上引法生产线工艺流程说明
无氧铜生产工艺流程
第四章工艺技术方案4.1 工艺技术方案本项目采用的原材料为含铜量99%的电解铜，选用目前国内先进的蓄热式熔化炉和中频炉，用上引法连铸工艺方法生产氧的含量不大于0.02%，杂质总含量不大于0.05%，含铜量99.5%以上无氧铜杆。
4.2 工艺流程简述1、生产准备本项目使用的电解铜在江西省内购买2、上引法连铸工艺流程本项目采用上引法连铸工艺生产无氧铜杆。
上引法连铸铜杆的基氧气烟囱图4-1 项目生产工艺流程图电解铜原料准备合格原料重油烟 1气-喷雾冷却-布袋收尘烟 尘中频炉烟气大气熔剂（副产还原脱氧、保温熔化炉结晶出杆 装盘无氧铜杆（外本特点是“无氧”，即氧含量在10pp m以下。
上引法与连铸连轧和浸涂法相比，其特点是：1）由于拉扎工艺和铸造工艺不是连续的，拉扎是在常温下进行的，不需要气体保护，钢材也不会被氧化。
因此设备投资小，厂房布置也灵活。
2）单机产量变化范围大，年产量可以从几百吨到几万吨，可供不同规模的厂家选用不同型号的上引机组。
此外，由于连铸机是多头的，可以很容易的通过改变铸造规格（铸杆直径），来改变单位时间的产量，因此其产量可视原材料的供应情况和产品的需求情况来确定，便于组织生产、节约能源。
3）只需更换结晶器和改变石墨模的形状，即可生产铜管、铜排等异型铜材，并可在同一机器上上产不同规格、品种的铜材，灵活机动，这是上引法的中最大特点。
上引法连铸工艺流程：原料通过加料机加入融化炉进行熔化、氧化、扒渣处理后，熔融的铜液经过一段时间的静置还原脱氧并达到一定的温度后，通过有CO气体保护的流槽经过渡腔（铜液在此进一步还原脱氧、清除渣质），进而平稳的流入中频炉保温静置，铜液的温度由热电偶测量，温度值由仪表显示，温度控制在1150C 土10C。
连铸机固定于中频保温炉的上方，连铸机铜液在结晶器中快速结晶连续不断地生产出铜杆，最后经双头挠杆机等辅助设备装盘成产品。
⑴加料：原料一般用加料机加入，炉头多加、炉尾少加。
详细说明过程设备制造的工艺流程
详细说明过程设备制造的工艺流程设备制造的工艺流程分为以下几个步骤。
首先，需要进行原材料采购和检验，确保原材料符合生产要求。
The manufacturing process of equipment is divided into the following steps. First, raw material procurement and inspection is required to ensure that the raw materials meet the production requirements.然后，进行材料加工，使用切割、焊接、冲压等工艺对原材料进行加工和成型。
Then, material processing is carried out, using cutting, welding, stamping and other processes to process and shape the raw materials.接下来，将加工好的材料组装成部件，并进行调试和检测，确保部件运转正常。
Next, the processed materials are assembled into components, and then tested to ensure that the components operate normally.随后，进行总装，将各个部件组装成整机，并进行全面检测和调试。
Subsequently, final assembly is carried out, assembling the various components into a complete machine, followed by comprehensive testing and debugging.最后，需要进行包装和运输，确保设备在运输过程中不受损坏。
Finally, packaging and transportation are carried out to ensure that the equipment is not damaged during transport.在整个制造工艺中，严格执行相关的质量管理标准和流程，保证设备的质量和性能达到要求。
垂直引上法生产技术在平板玻璃产品加工中的工艺优化策略
垂直引上法生产技术在平板玻璃产品加工中的工艺优化策略随着科技的不断发展，平板玻璃在各个行业中的应用越来越广泛。
平板玻璃产品的加工工艺对于产品的质量和效率起着至关重要的作用。
在平板玻璃产品加工中，垂直引上法生产技术具有独特的优势和潜力。
本文将针对垂直引上法生产技术在平板玻璃产品加工中的工艺优化策略进行探讨和分析。
一、垂直引上法生产技术的基本原理垂直引上法是一种将原始玻璃板立式引上至切割平台并进行切割的加工技术。
其基本原理是通过夹具将玻璃板垂直提升至切割平台，然后利用激光、超声波或机械刀具进行切割加工。
相比传统的水平切割技术，垂直引上法有着更高的加工效率和更高的精度。
二、1. 切割过程参数优化切割过程参数的优化对于垂直引上法生产技术的应用至关重要。
首先，需要确定适当的切割速度和切割深度，以确保切割质量和效率的均衡。
其次，需要选择适当的切割工具和切割方式，以满足不同产品的需求。
此外，切割边缘处理也是一个关键环节，可以通过控制切割角度和加工液体的使用率来优化切割边缘。
2. 垂直引上夹具设计优化垂直引上夹具的设计对于加工平板玻璃产品起着重要的作用。
夹具应具备稳定性、可靠性和易操作性。
夹具的设计应考虑到平板玻璃产品的尺寸和形状，以确保夹持力的均匀分配和产品的准确定位。
此外，夹具的材质和表面处理也会对加工质量产生影响，应选择耐磨损、高硬度和低摩擦系数的材料，并采用合适的表面涂层或处理方式。
3. 自动化控制系统优化自动化控制系统是垂直引上法生产技术的重要组成部分，其优化可以提高加工效率和精度。
首先，应选择适当的传感器和测量装置，以实时监测玻璃板的位置、厚度和变形等参数，从而实现实时控制。
其次，应采用先进的控制算法和优化方法，以提高系统的响应速度和控制精度。
此外，系统的稳定性和可靠性也是优化的关键因素，可以通过合理的冗余设计和故障检测机制来实现。
4. 制造工艺流程优化制造工艺流程的优化对于垂直引上法生产技术的应用至关重要。
铜母线生产的一种新工艺――上引轧拉法
铜母线生产的一种改进工艺――上引轧拉法铜母线的生产，传统的方法采用铸锭热轧法来进行，随着技术的进步和产品质量标准要求的提高，传统的生产方法表现出工艺水平落后，环境污染严重，生产效率低，合格品率低等很多缺点，不可避免将被淘汰。
目前，国外的厂家大都采用连续拉拔机拉制，生产出来的铜母线产品光亮如镜，国内产品是难以与之相比的。
但是，国内的生产厂家根据国情，不断地对铜母线的生产工艺进行了研究和改进。
96年，为了满足市场的需要，我公司拟建一条铜母线生产线，经过大量的考察分析，我们找到了一条既快又省的母线生产工艺流程，这就是上引轧拉法。
此前，我们有一套工艺已经成熟的裸铜扁线生产线，采用“上引法”生产出无氧圆铜杆，经过拉圆、压扁、制线等工序来完成铜扁线的生产。
根据铜扁线的生产原理，结合公司实际状况，在原有的连铸设备和退火设备的基础上，购置可逆式轧排机和拉排机各一套，即可完成铜母线生产的工艺流程配置，随后还可根据产品开发情况和工艺成熟程度添置其他有关设备。
我们通过这几年的深入实践，对上引轧拉法生产铜母线的优点，深有体会，对它的工艺特点，已经基本掌握。
下面，谈一谈在该工艺实践过程中的体会和理解。
一、上引轧拉法的优点：如图1和图2是两种生产方法的工艺流程图。
1、上引轧拉法生产坯料的方法采用目前处于世界领先地位的“上引连铸法”。
该方法生产出来的无氧坯料，晶体结构细密均匀，内部无气孔，没有氧化夹杂，外观表面光亮无缺陷，铸坯的机械性能和电性能均符合国标要求，稳定均匀，而传统热轧法生产出来的坯料表面氧化严重，废品率很高。
2、上引轧拉法相比于铸锭热轧法，从两种工艺流程图可以看出，上引轧拉法工艺流程短，取消热轧、酸洗以及扒皮等工序，设备结构紧凑，布局简单。
生产工序少，即工艺环节少，容易控制；减少了致废因素的积累，成品率提高，而且大大减轻了工人的劳动强度。
3、上引轧拉法生产灵活性大，规格品种各种各样，不仅能生产铜杆，还可生产各种有色金属及合金杆棒，甚至能生产管材以及各种型材，其产品可根据定额要求任意长度剪断（即提供大长度无焊接的线坯）。
涤纶纤维生产线介绍
（即1kΩ），如果接一个电阻为r的负载，通过分压计算，
就可以算得最后的输出电压为5*r/(r+1000)伏，
即5/(1+1000/r)伏。所以，如果要达到一定的电压的话，
r就不能太小。如果r真的太小，而导致输出电压不够的
话，那只有通过减小那个1k的上拉电阻来增加驱动能力。 但是，上拉电阻又不能取得太小，因为当开关闭合时，
牵伸高速条件： 压辊联锁：一牵压辊位置接近开关；二牵压辊位置接近 开关；三牵压辊位置接近开关；三辊压辊位置接近开关。 （该联锁已取消） 箱盖联锁：水浴槽箱盖关；蒸汽加热箱箱盖关；蒸汽预 热箱箱盖关。
循环泵/回油泵控制： 分单动和联动状态，单动状态只能在现场起/停，联动状 态在控制室起/停。在浸浴槽和水浴槽液位处于LL位时， 无论循环泵处于单动还是联动状态，循环泵不能起动。 在联动状态，浸浴槽和水浴槽液位处于HH位时，回油泵 自动起动，浸浴槽回油泵在离开HH位时延时1分钟停止， 水浴槽回油泵在离开HH位时延时2分钟停止。
传动系统采用多单元变频调速， PLC 控制，便于工艺
参数的调整和数据采集。设备状态和工艺参数通过 PLC
控制，在上位机调整、设定和数据采集灵活方便控制，
整套联合机设有温度、压力、位置、压差等检测仪表，
以确保各种工艺参数的 稳定和设备运转状态正常。
浸油槽加热及冷却调节阀控制： 在浸油槽油剂循环泵运行的情况下，油剂加热及冷却电 磁阀打开，设定的温度由管道上的热电阻检测，设定值 与实际值比较，高于设定温度冷却调节阀动作，低于设 定温度加热调节阀动作，使温度达到设定值。 水浴槽温度控制： 水浴槽循环泵运行，电磁阀打开，管道上的热电阻检测 到的温度与设定温度比较，控制调节阀的开度，使温度 稳定。
（铂90%，铑10%），铂铑丝为正极，铂丝为负极，
开关阀线圈产线工作流程
开关阀线圈产线工作流程
一、原材料输入:
采购合格的铜线、绝缘材料等原材料,进入原材料库。
二、铜线缠绕:
将铜线缠绕在塑料卷轴上,形成线圈的基本形状。
三、绝缘处理:
对缠绕好的铜线进行绝缘处理,如涂胶体等,给线圈增加绝缘保护。
四、表面处理:
对绝缘后的线圈进行表面处理,如喷涂涂料、贴标识等,给产品增加美观度。
五、检测与包装:
对线圈进行电性能和外观检测,符合规格的入库, 返回相应工位重新处理。
后将检测合格的线圈装包好,准备发运。
六、出库与交付:
按订单要求分拣线圈,交付给客户或入库待运。
所有流程结束。
如上描述了开关阀线圈常见的产线生产流程,从原材料输入到产成品出库交付的全过程,以满足客户订单需要。
产线每个工位的流程都需要严格控制,保证产品质量。
无氧铜杆的生产方法
无氧铜杆的生产方法1、无氧铜杆的生产方法一：上铸法。
（1）OutoKumpu upcast上引法：（2）Rautomead法：2、无氧铜杆的生产方法二：浸涂法。
全铜网说，浸渍成形铸造，亦称浸涂成形铸造，是指通过对“种子杆”在熔体中浸渍而凝固成形的一种特种铸造方法。
无氧铜杆的生产方法基本工艺？无氧铜杆的生产方法基本工艺为熔炼、轧制和绕制成圆，在生产过程中需要气氛控制和气体保护、化学清洗等条件。
无氧铜杆的生产方法特点？见无氧铜杆的生产方法特点表Rautomead铸机截面图无氧铜杆的生产方法优势？性能优良，工艺先进，生产效率高并节约能源，不需酸洗。
此外，能减少加工工序，而且铜的损耗率低。
无氧铜杆的生产方法之冶金化学反应？1、阴极铜予处理阶段，阴极铜加入熔化炉前，如在预热炉热（700*c左右）。
此时铜板表面存在的胆矾和碱碳酸铜及水分发生离解和蒸发，其反应式如下CuSO4·5H2O→CuO+SO2↑+H2O↑CuCO3·Cu（OH）2250~270℃→CuCO3+CuO+H2O↑CuCO3560~600℃→CuO+CO2↑H2O(液)→H2O（汽）↑2、阴极铜加入炉内熔化，对浸涂法，铜板加入工频感应熔化炉内，熔体在电磁感应作用下不断运动，铜液中杂质元素间及碳层和保护氨气中的氢元素之间(一般木炭覆盖层厚100~150mm;炉内充入含有2%氢的氮气会发生一系列化学反应，如下4CuO1025℃→2Cu2O+O2↑4Cu+O2≡2Cu2OCu2O+Me←→MeO(造渣)+2Cu（Me—金属杂质）2Cu2O+Cu2S≡6Cu+SO2↑Cu2O+H2≡2Cu+HO2↑Cu2S+H2←→2Cu+H2S↑2Cu2O+C≡4Cu+CO2↑SO2+C≡S+CO2↑2Me+C≡2Me+CO2↑无氧铜杆无氧铜杆的生产方法之生产线参数?下面说的是浸涂法的生产线参数。
1、表格化：现场工艺控制。
现代化生产线的有效管理方法之一，是采取表格化的形式，实行现场工艺控制。
电子元器件生产工艺流程图
电子元器件生产工艺流程图1.引言本文档旨在介绍电子元器件的生产工艺流程，并通过流程图的形式展示每一步骤的顺序和关联，帮助读者了解电子元器件的制造过程。
2.工艺流程图以下是电子元器件生产工艺的流程图：graph LRA[原材料采购] --。
B[原料检验]B --。
C[原料存储]C --。
D[成型与包装]D --。
E[回流焊接]E --。
F[打浆与膜刻]F --。
G[引线焊接]G --。
H[质检与测试]H --。
I[封装与存储]I --。
J[产品包装]3.工艺流程说明下面将对每个步骤进行详细说明：3.1 原材料采购该步骤涉及到选择和采购各种原材料，例如金属材料、半导体材料、塑料等。
采购部门根据生产计划和产品需求，与供应商协商并确定采购合同。
3.2 原料检验在原材料进入生产线之前，需要进行严格的检验，以确保其质量和符合工艺要求。
该步骤包括外观检验、物理性能测试、化学成分分析等多个方面。
3.3 原料存储经过检验合格的原材料需要进行分类存储，以确保在后续生产中的方便使用。
存储条件需要满足特定的环境要求，例如温度、湿度等。
3.4 成型与包装该步骤中，根据产品的需求，将原材料进行成型和包装。
成型过程可以采用注塑、冲压等工艺，而包装过程则需要根据产品的类型和规格选择合适的包装材料和方式。
3.5 回流焊接在回流焊接过程中，使用焊膏涂覆电子产品的焊接点，然后将元器件放置于PCB板上。
通过回流炉的加热作用，焊膏在一定温度下熔化，并将元器件固定在PCB板上。
3.6 打浆与膜刻打浆与膜刻过程用于制造印刷电路板（PCB）。
该步骤中，将薄膜贴在PCB板上，然后借助紫外线曝光和化学溶液腐蚀的作用，将不需要的部分薄膜去除。
3.7 引线焊接引线焊接是将元器件与印刷电路板之间的电连接合。
通过在电子元器件上焊接引脚或通过SMT贴附方法实现，以确保元器件与电路板之间的稳定连接。
3.8 质检与测试在生产工艺的各个环节中，需要进行质量检验和测试。
SMT工艺流程精选全文
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
• SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
• THT：through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子 元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
回流焊
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
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翻转 翻转 清洗
SMT炉温曲线的重要性
➢ SMT炉温曲线的重要性： • 在SMT工艺中回流焊接是核心工艺，是SMT工业组装基板上形成焊接点
9
SMT常见封装介绍
➢ QFP: quad flat package四侧引脚扁平封装
常用的封装形式
种类和名称繁多
4边翼形引脚，间距一般为由0.3至1.0mm ;引脚数目有32至360左右; 有方形和长方形两类，视引脚数目而定.此类器件易产生引脚变形、 虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向.
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Hale Waihona Puke SMT常见封装介绍类型 元器件
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
SOIC/TSOP/CSP/PLCC/TQFP/QFP/片 双列直插或DIP，针阵列PGA，有引线电
式电阻电容
阻电容
基板
印制电路板，1.27mm网格或更细，导电 孔仅在层与层互连调(Φ0.3mm~0.5mm) 印刷电路板、2.54mm网格 布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜 (Φ0.8mm~0.9mm通孔) 电路，0.5mm网格或更细
电线电缆制造的工艺特征、流程和专用设备
线缆制造的工艺特征、流程和专用设备第一节 电线电缆制造的工艺特征一. 大长度连续叠加组合生产方式1. 所有的电线电缆产品按照其本身的结构要求，在制作过程中总是从导体加工开始，在导线的外围、一层一层地加上绝缘、屏蔽、护层等构件而制成的。
产品的结构愈复杂，叠加的层次愈多。
图4－1是电线电缆制造的总工艺流程图。
→图4－1 电线电缆制造的总工艺流程图同时，电线电缆产品是以长度为基本的计算单位的。
一次投产的批量总是几百、几千米，甚至像海底通信电缆、海底光缆等产品，制造长度可以从几十公里到几百公里以上。
所以，电线电缆的制造与大多数机电产品的生产方式是完全不同的。
机电产品通常采用将零件装配成部件、多个部件再装配成单台产品的生产方式；成品易台数或件数计量。
即使组成连续生产线，也主要是装配生产线；所有的另部件、部件分别装配然后向总装配线集中、制造出一台台的产品。
因此，作者将电线电缆产品的生产方式称为“大长度连续叠加组合生产方式”。
这是电线电缆制造最根本的工艺特征。
2. 电线电缆制造这一特殊的生产方式对线缆制造企业的影响是全局性的、带有控制性的。
举例说明如下：(1) 决定了生产厂房的设计与生产设备的布置每一生产车间的各种生产设备必须按产品要求的工艺流程合理排放，使各阶段的半成品，顺次而流转。
同时，由于各工序的设备生产速率不同，有的工艺设备必须配备2台及以上才能使生产线上各个环节的生产能力平衡。
加上、同一系列的产品规格大小相差很大，则同一工艺必须配备大小不同的 2～3台或更多的同类设备。
因此，设备的合理组合和生产场地的布置、厂房设计都必须根据生产的产品方案和生产能力的平衡来考虑。
(2) 决定了生产组织体系有色金属熔炼 (铜、铝及合金) 铸造轧连铸连轧 上引法、浸涂法圆杆、板材拉制、退火 导线绞、束绝成缆、填充内护套、内衬套外护套屏蔽屏蔽铠成 品 检 测验收、包装、入库以制造一条长度为1公里，2400对的市内通信电缆缆芯为例：2400对绝缘线芯有4800芯（暂不计规定的备用线对），没2根绝缘线芯要绞成“线对”，每25个线对绞成一个“基本单位”；每4个基本单位再绞成一个“单位”；2400对绝缘线芯构成24个“单位”，再一起绞合成“缆芯”。
连铸管材生产工艺及应用
结 果为 ： 化率 ２级 ， 径 ６级 ， 度 ＨＲ ４ ， 度 球 球 硬 Ｃ５ 强 为 １５ ０Ｍ ａ 伸长 率 ６ 小于 １ ， ０ Ｐ ， 不 ％ 冲击 韧度 （ 无
缺 口） 不小 于 ３ ／ ｍ 。完 全符 合铁道 部 Ａ Ｉ ５Ｊｃ Ｄ 衬
套 规定 。
用 管材制 作衬套 ， 约了心部 材料 ， 且 因为外 节 并 圆较正 ， 以选 择 较 小 的加 工 余 量 （ 般 单 边 １ ５ 可 一 ．
置 的结 晶器 内有热对 流 和 因电磁 感 应 引致 的搅 拌 ， 凝 固层 内化学 成分 均 匀 ， 需 要 预 留太 大 的 加工 余 不 量， 管壁 可 以大 大 减薄 。又 因为 连续 铸 造 的 冷却 速
收 稿 日期 ：２ ７—０ ２ ２０ ６— ８ 作 者 简 介 ： 志 强 （ ９ ０一） 男 ， 程 师 ， 黄 １７ ， 工 本科 。
细直径 、 薄壁 、 高强耐 磨铸铁 管材产 品外形与 最
终机加 工 而 成 的套 筒 类 产 品 形 状 接 近套进 行 比较 ， 用 每米 用材 的重
量 比较如 图 ２所示 。
“ 金属 近终成 型技术 ” 。与其 他铸 造 管材 相 比 ， 其优
成本 ， 制 出 了 “ 直 径 、 壁 、 强 耐 磨 铸 铁 管 研 细 薄 高
材 ” 产 品 规 格 ６～１０ｍ 壁 厚 ５～ ０ｍ 范 围 内 ， ５ ｍ， ２ ｍ
任意可 调整 。该产 品填补 了传统 的垂直 下拉法 和离 心铸造 法生 产铸铁 管 材在 规 格 尺 寸上 的空档 ， 为 可 高致 密耐磨 环 、 、 之类 的 机 械 零 配 件 制 造 提 供 套 筒 “ 近终 型” 的基 础原材料 。
１ ＡＤ 衬 套 的 制作 工 艺 Ｉ
集成电路制造工艺流程
*
磷穿透扩散：减小串联电阻 离子注入：精确控制参杂浓度和结深
B
P-Sub
N+埋层
SiO2
光刻胶
P+
P+
P+
P
P
N+
P-Sub
1.2.2 N阱硅栅CMOS工艺主要流程 2. 氧化、光刻N-阱(nwell)
*
1.2.2 N阱硅栅CMOS工艺主要流程 3. N-阱注入，N-阱推进,退火，清洁表面
P-Sub
N阱
*
1.2.2 N阱硅栅CMOS工艺主要流程 4.长薄氧、长氮化硅、光刻场区(active反版)
N阱
P-Sub
*
集成电路（Integrated Circuit） 制造工艺是集成电路实现的手段，也是集成电路设计的基础。
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第一章 集成电路制造工艺流程
*
无生产线集成电路设计技术
引言
随着集成电路发展的过程，其发展的总趋势是革新工艺、提高集成度和速度。 设计工作由有生产线集成电路设计到无生产线集成电路设计的发展过程。 无生产线（Fabless）集成电路设计公司。如美国有200多家、台湾有100多家这样的设计公司。
*
P-Sub
1.2.2 N阱硅栅CMOS工艺主要流程 13. 钝化层淀积，平整化，光刻钝化窗孔(pad)
*
N阱
有源区
多晶
Pplus
Nplus
接触孔
金属1
通孔
金属2
PAD
1.2.3 N阱硅栅CMOS工艺 光刻掩膜版汇总简图
*
2. 减缓表面台阶
3. 减小表面漏电流
P-Sub
N-阱
上引法生产阳极磷铜的工业试验
２ 试 验 过 程 及 结 果
２ １ 试 验方 案 ．
工业 试验 的 目的是研 究 年 生 产 能力 为 ３００ｔ ０ 的
磷铜铸杆生产线的工艺技术 。
工业 试 验工 艺采 用工 频转 炉 （ 炉容 ８００ｋ ） ０ ｇ 熔 炼， 经还 原性 气氛 流槽 放 流 ， 频炉 （ 工 炉容 量 ３００ｋ ） ０ ｇ
渐进 。铸 造速 度过快 ， 将使 铸 杆 中 心 与边 部 的 温差 增
大， 液穴高度增加 ， 易产生气孔、 空心 等缺 陷 ， 同时晶
粒粗 大 、 组织 疏 松 、 工性 能 差 ； 造 速 度 过慢 ， 产 加 铸 易
生表面裂纹 ， 且生产效率低 ； ③ 冷却强度 ： 冷却强 度直接影响晶粒形状和大
维普资讯
第 ４期
有 色 金 属 ／ － ｊｒ ￣
ｌ ５
时间愈长 ， 熔体中含气量就愈大 ， 易产生气孔等缺陷， 且金属晶粒粗大， 影响加工性能 ； 熔炼温度过低 ， 金属 流动性差， 不利于补缩 ， 易产生夹渣、 断杆等缺陷 ； ② 铸造速度 ： 金属凝固是从铸杆表面开始 向中心
剂 消耗快 等 ， 采 用 阳极 磷 铜 材 料 作 为 阳极 电 镀 材 而 料， 可解 决上述 问题 。 国 内有 规 模 的 阳极 磷 铜 生 产厂
Ｃ Ａ ８２标 准要 求 阳极 磷 铜 的 （ ）＝００ Ｄ Ｃ１ Ｐ ．４％
一
家只有几家。 目前 ， 国内、 大都采用水平连铸 生产 外 阳极磷铜 ， 而铜都公司铜材厂采用的则是上 引法新工 艺， 即采用双炉分体、 工频 炉熔化、 保温合金化、 中间 合金加磷 、 引铸造 ， 的烧损少 ， 品成分均匀 、 上 磷 产 稳 定 。这 一生 产技术 在 国 内属 新 技术 ， 产品质 量 达 到 了
各种连铸连轧生产线的比较
各种连铸连轧生产线的比较一、基本概述裸电线是电线电缆不可缺少的部分，除了光缆以外，几乎所有的电线电缆都需要导体、需要裸线，而且相当数量的一部分产品就以裸电线的形式出现，例如钢芯铝绞线。
粗略概算，包括导体部分在内的裸电线的总产值，约占电线电缆总产值的三分之一，它有着举足轻重的作用。
裸电线、电线电缆导体，其材料主要是铜、铜合金、铝、铝合金，以及其它有色和稀有金属材料。
在工农业总的用铜量中，电线电缆行业用铜量占有很高的比重。
九十年代初期，全国电线电缆行业的用铜量约近30万吨，而今年估计用铜量为80余万吨，约增加近二倍的用铜量，价格却从最高每吨3万元至现在每吨1.5万元，下跌约50％，因此一些在缺铜时采用铝作代用品的电线电缆产品又恢复采用铜，如布电线、电车线等，使铜的用量日增。
铜作为电线电缆最主要的导电材料，又逐步向不同的用途延伸，如用作电车线的高强度、高耐磨的铜合金线应运而生；使用高纯度、高精度的铜线为通信电缆等提供优质导电材料；特细铜线、超细铜线更为新型的电子仪器设备、通信设备、办公自动化设备等提供更为优良的产品，用铜量的增加便是理所当然的。
每年几十万吨铜需要加工，从电解铜板、加工成杆、线或异型材，需要约万台套以上的杆材、线材和异型材的生产设备，这是十分庞大的设备群体。
铜杆生产中最主要四种方法的设备，我国都应有尽有。
拥有2台套浸涂法设备和至少700余台套的上引法机组用于生产无氧铜杆，保守估计，设备年生产能力在180万吨至200万吨；从德国、美国、意大利引进的铜铸轧机组超过10台套，加上国产的连铸连轧机组，光亮铜杆的生产能力至少为50万吨至60万吨；至于原有常用的横列式轧机轧制黑铜杆，加上用水平连铸法制作型材的坯料，其年生产能力不低于30万吨至50万吨。
也就是说，我国拥有的生产设备中，无氧、低氧铜杆的年生产能力在220万吨至250万吨左右。
加上黑铜杆生产能力，将超过300万吨。
由于乡镇企业的大量出现，一些简易的生产铜杆的方法，也就无法在此估计之中。
上引法生产线工艺流程说明
上引法生产线工艺流程说明一、加料：1、采纳专用夹具吊夹电解铜运送到炉盖上烘烤备加，不允打开小门烘烤干的电解板，除用到有水份的原料，承诺打开小门插入炉内烘烤，但不承诺插进木碳层，更不承诺插进铜液烘烤。
两种做法都有发生意外的可能性存在。
2、按照液面指示线加料，加料范畴操纵在：上不超过上指示线，下不低于下指示线。
超过上线会发生液面过高，铜液烧毁结晶器，导致水进入炉内引发意外爆炸事故；低于下线会使铜液跟不上引速要求，引起铜杆内部结晶疏松达不到质量要求。
每班至少检查一次液位自动跟踪器是否灵活可靠。
3、加料时一律右手抓行车开关，左手扶住电解铜向下插放，放松后赶忙弯腰握住夹具上的拉绊，向上提起夹具返回夹起电解铜备烤。
4、加料时一定要平均，绝不能因加料而引起液面大的波动，从而导致引杆疏松或木碳及鳞片被引进铜杆内。
5、加料后电解板开始熔化下沉，当下沉到板材上端发红时，应赶忙用木棍把铜板压进铜液，并把木碳划过把中间液面盖好，防止进氧发生意外。
（其间不承诺任何人改动液位指示线）二、木碳、鳞片除氧复盖：6、熔化仓（加料仓）和净化仓（中仓）一律用木碳复盖，保温仓用鳞片复盖，如此对操作方便。
所用材料必须绝对干燥。
7、上班时一律先预备好木碳备用，选取木碳时一定要倒下来分捡，捡去木碳中碳屑部分和铁钉，挑块子木碳装袋运上炉台备用。
8、干木碳承诺直截了当投炉，但必须加在红木碳上面，待烧五分钟以上方可翻动木碳，以防冷木碳直截了当接触铜液引起铜液溅出伤人。
湿木碳一律装桶烧烤去除水份后方可进炉使用。
严禁湿木碳和湿度高的树棍进炉使用，杜绝氢脆病的缺陷发生。
9、净化仓木碳每两小时翻一次，每班至少加一次木碳，出一次灰；熔化仓要做到勤翻木碳，每班加两次木碳，出两次灰（具体情形按照木碳质量来定）。
同时一定要出完灰加好木碳才可交班。
班中和交接班时熔化仓和净化仓绝不承诺有死灰存在。
炉中木碳厚度一样操纵在八——十二公分之间。
开启炉门时人一定要偏开站立，用钩子拉开小炉门，防止一氧化碳突然引爆伤人。
SMT工艺流程简介
SMT工艺步骤介绍SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 缩写，是现在电子组装行业里最流行一个技术和工艺。
它是一个将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，汉字称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)表面或其它基板表面上，经过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装电路装连技术。
相信大家全部见过传统收音机，80后基础全部拆过。
打开它以后，能够看见里面电路板元器件基础全部是带着多个管脚，而且体积很大，看起来很粗笨，这些就是传统插件元器件。
而伴随表面贴装技术发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺点率低、高频特征好，降低了电磁和射频干扰，易于实现自动化，能够提升生产效率。
Surface mount Technology Through-hole(表面贴装技术下产品) （通孔插件技术下产品）现在本企业大多数产品全部是双面混装工艺，即表面贴装元器件和插件在PCB板正、反两面全部有。
其工艺步骤以下：来料检验PCB板bottom面印刷锡膏印刷检验贴装回流焊接Top回流焊接X-Ray检验AOI检验和维修THT插件波峰焊清洗入库基础工艺步骤以下图所表示：SMT工艺组成要素：1、钢网钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一个SMT专用模具;其关键功效是帮助锡膏沉积;目标是将正确数量锡膏转移到空PCB上正确位置。
2、印刷机其作用是用刮刀将锡膏经过钢网漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。
在SMT生产线前端。
3、锡膏检验仪全方面检验锡膏涂布情况。
检验PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。
4、贴片机其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB固定位置上。
在SMT生产线中印刷机后面。
5、AOI光学检测机AOI(automated optical inspection自动光学检验),其作用是对焊接好PCB板进行焊接质量检测。
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上引法安全操作规程
一、加料：
1、采用专用夹具吊夹电解铜运送到炉盖上烘烤备加，不允打开小门烘烤干的电解板，除用到有水份的原料，允许打开小门插入炉内烘烤，但不允许插进木碳层，更不允许插进铜液烘烤。
两种做法都有发生意外的可能性存在。
2、根据液面指示线加料，加料X围控制在：上不超过上指示线，下不低于下指示线。
超过上线会发生液面过高，铜液烧毁结晶器，导致水进入炉内引发意外爆炸事故；低于下线会使铜液跟不上引速要求，引起铜杆内部结晶疏松达不到质量要求。
每班至少检查一次液位自动跟踪器是否灵活可靠。
3、加料时一律右手抓行车开关，左手扶住电解铜向下插放，放松后立即弯腰握住夹具上的拉绊，向上提起夹具返回夹起电解铜备烤。
4、加料时一定要均匀，绝不能因加料而引起液面大的波动，从而导致引杆疏松或木碳及鳞片被引进铜杆内。
5、加料后电解板开始熔化下沉，当下沉到板材上端发红时，应立即用木棍把铜板压进铜液，并把木碳划过把中间液面盖好，防止进氧发生意外。
（其间不允许任何人改动液位指示线）
二、木碳、鳞片除氧复盖：
6、熔化仓（加料仓）和净化仓（中仓）一律用木碳复盖，保温仓用鳞片复盖，这样对操作方便。
所用材料必须绝对干燥。
7、上班时一律先准备好木碳备用，选取木碳时一定要倒下来分捡，
捡去木碳中碳屑部分和铁钉，挑块子木碳装袋运上炉台备用。
8、干木碳允许直接投炉，但必须加在红木碳上面，待烧五分钟以上方可翻动木碳，以防冷木碳直接接触铜液引起铜液溅出伤人。
湿木碳一律装桶烧烤去除水份后方可进炉使用。
严禁湿木碳和湿度高的树棍进炉使用，杜绝氢脆病的缺陷发生。
9、净化仓木碳每两小时翻一次，每班至少加一次木碳，出一次灰；熔化仓要做到勤翻木碳，每班加两次木碳，出两次灰（具体情况根据木碳质量来定）。
同时一定要出完灰加好木碳才可交班。
班中和交接班时熔化仓和净化仓绝不允许有死灰存在。
炉中木碳厚度一般控制在八——十二公分之间。
开启炉门时人一定要偏开站立，用钩子拉开小炉门，防止一氧化碳突然引爆伤人。
10、保温炉隔氧用鳞片厚度以不见红即好，每班两次检查鳞片层，发现结块只能用小木棒挑出，绝不允许用金属类来清除结块。
11、一定要撑握换木碳的时间，在换碳时一定要把块子碳慢慢扒向近端堆起来，再慢慢把块子碳压下展开，把灰赶向远端，然后用抄子从近端高远端抄灰，出灰时要掌握两点：一、抄子尽可能不接触铜液；
二、液面尽量不与空气接触。
12、一旦出灰时液面接触氧气，加入木碳后立即用木棒翻动木碳，增加新木碳与铜液的接触面吸取铜液中的氧气。
若当时疏忽，一般在十——二十分钟后杆子上就会表现出来，一经发现，快速处理方法是：用木棒插入净化仓铜液中，插入深度以十公分为好。
绝不允许达到十五公分，更不允许把木棒插入保温炉中吸氧——这样做表面杆子很好
看，但是铜杆内部已经结晶疏松和夹杂。
三、上引铜杆：
13、温度控制：国产铜控制在1145度——1155度引杆，升降电压按在1148度和1153度时换档调控温度；进口铜控制在1152度——1162度引杆，升降电压按在1155度和1160度时换档调控温度。
冷却水进水温度在20度——25度最佳，进出水温差控制在15度，在进水温度低于或高于最佳温度时采取提高和降低温差的方式来控制引杆质量。
引杆温度过高过低会引起铜杆进氧发红、结晶粗化、内部疏松、表面发毛龟裂等现象。
14、结晶器准备：所有结晶器须经试压方可使用，试压0.3——0.4MaP 三十分钟。
先用M30*2的丝锥清理结晶器内螺纹，装配石墨模一定要到位拧紧，务必使石墨模端面结晶器模孔端面贴紧，可用细铜丝弯成直角小勾插进模孔测量，以推进不无阻碍即好。
保护套一定要装好装紧，用玻璃水调合的耐火泥封闭好保护套与模子间的间隙，间隙大的要用石棉线塞紧后再涂耐火泥封闭，防止铜液渗进保护套内而引起意外事故的发生。
然后把结晶器放在炉侧烘烤十五分钟方可使用。
接上水管并确保水路通畅，水压在0.15—0.2MaP。
同时配制好结晶器头部气封装置的石棉线。
15、引杆：把引棒装上接引头，插入结晶器，使接引头伸出5—10毫米，插上定位销防止引棒滑进铜液内，把结晶器对应位置的鳞片划一小坑，约见铜液即可，结晶器就位，旋接加长杆，缓缓压紧上下两夹轮，加长杆出上轧轮后，旋下加长杆的同时松开下夹轮，在接引头将
过下夹轮时慢慢压紧下夹夹轮，松开上夹轮，在接引头到达上夹轮时旋下引棒，并拧紧上夹轮，上下夹轮的拧紧程度以铜杆上不出压痕为佳。
拧紧结晶器头部气封，防止漏气发红，同时调节好水温度。
出水温度过高要检查六分水阀和快速接头，防止堵塞的可能性。
16、时常检查铸杆表面质量，检查冷却水出水温度情况，发现红杆要分析原因，是漏气还是进氧，先拧紧上气封后再查其他原因：发现裂纹立即更换结晶器。
17、检查应线圈位置是否正确，线圈、水套和自耦变压器线圈供水是否通畅，水温是否太高，以上电器每班至少检查两次；对水套每一个半月清理一次，线圈每个月清理一次，清理时一律切断电源清理，可采用压缩空气或氧气清理。
18、引杆速度调节：1#2#炉在170V到200V之间，180V等于60公分；3#炉在900到1100转之间，960转等于60公分。
在生产或保温降温换档时绝不允许低于180V换档。
在150V熔沟就会冻结拉断了，会引起熔炉报废的重大事故。
加料液面高度绝不允许超出液位高度上指示线。
结晶器插入铜液深度，以结晶器保护套上沿比铜液面上高20到30毫米最佳，这一点是液位自动跟踪器的上沿线，降下25到30毫米是自动跟踪器的下沿线。
所有带潮湿水份的材料一律不准进入炉内。
绝不允许把木棒插入保温炉内除氧。
插板式电器换档时一定要切断电源换档，手绝不能靠近插板铜件。
19、结晶器修复：要点是绝不能渗水漏水和内胆胆管弯曲两项。
铜杆开裂都是由胆管弯曲引起的，修复胆管一定要用专用芯棒插入胆管，用木棒或木锤一边滚敲一边推进，滚敲一定要防止损坏胆管根部。
芯棒插入修复后的胆管中一定无阻自如，且芯棒处于装模孔的中心位置。
修复后的结晶器经试压完好，立即装配好模套，封好模套间隙，放到台下炉边架子上烘烤。
20、铜杆引出后经导向轮，经各自的木梳槽位和分线架槽位送入收线机，经导向轮进夹轮组夹紧送出，调整打弯轮铜杆即自动打弯成圈。
在一层到满时，先把收线盘倒转使铜杆自动放大落下后，再行放松打弯轮，使铜杆成圈到恰当位置即可。
21、收线时发现红杆和开裂的立即剪除，并通报炉台立即解决。
千万别把夹轮当轧轮。
五、停电停水处理：
22、在有通知停电的情况下，根据停电时间的长短来决定是否要降低液面后保温，若停电时间长，一定要停电前三到四小时就开始降低液面，同时一定要提升结晶器，收完铜杆，以防损坏模子；若时间短可以不提升结晶器，直接切断引杆电源即可。
提前打开应急水阀。
23、无通知突然停电，立即打开应急水阀，回复引杆电位器，调低水套和结晶器的出水量，复盖好熔化炉木碳。
若遇无保温用电，应立即人工提升结晶器，严防烧坏结晶器引起重大事故。
24、保温温度控制：短时间控制在1140度左右，长时间控制在1130度左右，绝对不能低于1125度。
25、突然停水，立即打开应急水阀，再打开应急备用水泵。
若遇两者均无水可供，不论采用任何方法都应立即提升结晶器，熔沟电压全部回复到180V。
通知机电部门速查修恢复供水。
26、检查停电停水后各工序留下隐患，并及时消除，确保来电来水正常生产。
六、设备设施保养与记录：
27、对各润滑点每班加油一次，对各种设备设施做到有序地清洁保养。
确保场地整洁。
28、做好引杆数据记录、结晶器和模子使用记录、生产用料记录、以及生产中的异常情况都必须记录在案，同时做好交接班手续。
停电时一定要立即打开应急水阀。