SMT制程问题的分析及处理

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SMT制程不良原因及改善对策

短路
产生原因
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路； 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 3、回焊炉升温过快导致； 4、元件贴装偏移导致； 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）； 6、锡膏无法承受元件重量； 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； 8、锡膏活性较强； 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚； 10、回流焊震动过大或不水平； 11、钢网底部粘锡； 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
1、PCB 板上有异物； 2、胶量过多； 3、红胶使用时间过久； 4、锡膏中有异物； 5、炉温设置过高或反面元件过重； 6、机器贴装高度过高。
改善对策
1、印刷前清洗干净； 2、调整印刷机或点胶机； 3、更换新红胶； 4、印刷过程避免异物掉过去； 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； 6、调整贴装高度。
错件
改善对策
1、调整回焊炉温度或链条速度； 2、调整回焊度回焊区温度； 3、更换新锡膏。
偏移
产生原因
1、印刷偏移； 2、机器夹板不紧造成贴偏； 3、机器贴装座标偏移； 4、过炉时链条抖动导致偏移； 5、MARK点误识别导致打偏； 6、NOZZLE中心偏移，补偿值偏移； 7、吸咀反白元件误识别； 8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移； 9、机器头部滑块磨损导致贴偏； 10、驱动箱不良或信号线松动； 11、783或驱动箱温度过高； 12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。
直立
产生原因
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2、预热升温速率太快； 3、机器贴装偏移； 4、锡膏印刷厚度不均； 5、回焊炉内温度分布不均； 6、锡膏印刷偏移； 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8、机器头部晃动； 9、锡膏活性过强； 10、炉温设置不当； 11、铜铂间距过大； 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； 14、原材料不良； 15、钢网开孔不良； 16、吸咀磨损严重； 17、机器厚度检测器误测。

制程宝典SMT常见不良原因分析与改善对策

1.随时注意车间温度(或湿度)并作好记录,如发现超标立即通知工务组;
2.当温度超过28℃时E-MAIL管理部及品保部.
锡膏
锡膏太干.
1.锡膏充分搅拌.
1.加适量稀释剂.
2.换另一瓶新锡膏.
1.与锡膏厂商联系,要求改善锡膏品质, 2.换别的厂牌的锡膏.
锡膏颗粒大.
换另一瓶新锡膏.
锡膏有杂质.(附上图片)
印刷
印刷位移.
调整Offset X(Y),由??mm改为??mm.
请操机员注意检查,一有印刷位移马上请技术员调正.
贴片
贴片位移.
调整坐标X(Y),由??mm改为
??mm.
一有贴片位移请技术员马上调正,然后再追踪50片看结果.
Profile设置不当. (附上Profile图片)
第?区炉温由??改为??
在标准参数规定的范围内调整炉温到最佳状态.
N2加得太小.
将O2PPM由??调到??.
将O2PPM调整到最佳.
作业
印刷后锡膏被抹.
要求作业员小心作业.
教导并监督作业员小心作业.严格按SOP作Biblioteka .作业员不小心造成零件脚翘.
空手接触PCB造成PAD氧化.
要求作业员戴手套或手指套作业
贴片位移,炉前作业员用手拨正时,锡膏被碰到形成空焊.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
要求作业员半小时用量规测量一次钢网上锡膏滚动直径是否在15mm±5mm之范围.
刮刀两边的锡膏未及时收拢.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.
在锡膏添加作业规范中加入一条"每半小时将刮刀两边的锡膏收拢一次.

smt制程能力分析报告

smt制程能力分析报告：分析报告制程能力s mt smt制程怎么样smt制程怎么学好smt论坛篇一：SMT制程管理的重要性我对国外SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。

早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。

因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。

制程管理，译自英文中的Process Management一词。

由于我们把焦点放在SMT的制造技术上所以我把Process译成（即制造过程）。

其实Process Manage-ment所涵盖的范围更广。

本广只就SMT 制造有关的范围加以探讨。

从THT到SMT的管理需求变化制程管理，并不是专为SMT而同设的。

但要较成功的应用SMT 这门技术，正确的推行有必要的。

制程管理虽不是门新的管理技术，但它得人们认识、重视、有效应用并比SMT这门技术来早。

也正为这原因，许多由THT（插件技术）提升SMT的厂家并没有意识到在管理上需要做改革的工作。

在THT制造环境下，忽略制程管理并不会为制造商带来太大的问题；但对於SMT制造工作而言，尤其是进入微间距和采用现今BGA和倒装片（Flip-Chip）之类技术的情况下，制程管理是不可或缺的管理工具。

制程管理为何对SMT应用那么重要？回答这问题，们得了解THT和SMT之间存在许多不同的地方，尤以下下旬几项最为显著：1、微型化-SMT发展的动力，主要是突破旧有组装技术对产品微型化的限制。

由于THT本身的技术局限，不断提升微型化的程度。

2、质量因素-THT和SMT两者的组装技术不大相同，影响质量的因素也大分别。

虽然在许多方面，SMT组装质量已证实比THT 更及更可靠，但SMT保证中工作比THT较为复杂。

3、自动化-SMT的发明变带来了高度的自动化，此亦是SMT 生产效率比THT更高的原因。

以上三点所带出的信息是：SMT成品检查不易进行；成品寿命或可靠性的变化幅度大；制程工艺对成品的质量影响日益深刻；返修成本和代价高；即时诊断和改正生产误差的重要性提高等等。

smt制程不良原因及改善措施

03 员工技能水平参差不齐，操作不规范，导致不良品率上升。
展望未来发展趋势并提出应对策略建议
未来SMT制程将朝着高精度、高效率、高自动
化方向发展。
01
加强原材料质量管控，确保产品品质稳定。
03
建立完善的品质管理体系，加强品质监控和数据分析，及时发现并解
决问题。
05
建议企业加大设备投入，引进先进技术和设备
，提高制程效率。
02
定期对员工进行技能培训和操作规范教育，提
高员工技能水平。
04
THANKS
谢谢您的观看
案例背景介绍
01
某SMT生产线在生产过程中出现多种制程不良，如焊点不良、元件偏移等，导致产品良品率下降。
02
生产线面临生产压力大、交期紧张等挑战，急需解决制程不良问题。
原因分析及定位关键问题
对生产线上的各个环节进行详细分析，找出可能造成制程不良的原因，如设备老化、操作不规范、物料问题等。
建立原材料库存管理制度
对原材料进行分类管理，建立合理的库存管理制度，避免原材料积压和浪费。
加强设备维护与保养
制定设备维护计划
01
根据设备的使用情况和生产需求，制定合理的设备维护计划，
包括定期检查、保养、维修等。
提高设备维护水平
02
加强设备维护人员的培训和管理，提高设备维护水平，确保设
备的正常运行。
smt制程不良原因及改善措施
汇报人： 2023-12-19
目录
• SMT制程简介 • SMT制程不良原因分析 • SMT制程改善措施探讨 • 案例分享：成功改善SMT制
程不良的实践经验 • 总结与展望：未来SMT制程

SMT制程不良原因及改善对策

SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。

然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。

本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。

1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。

常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。

改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。

2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。

常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。

改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。

3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。

改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。

4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。

常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。

改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。

5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。

常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。

改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。

改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。

采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。

2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。

3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。

4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。

5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。

SMT制程不良原因及改善措施分析

14、机器贴装高度设置不当； 15、锡膏较薄导致少锡空焊； 16、锡膏印刷脱膜不良。 17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉； 18、机器反光板孔过大误识别造成； 19、原材料设计不良； 20、料架中心偏移； 21、机器吹气过大将锡膏吹跑； 22、元件氧化； 23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发； 24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊； 25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊； 26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。

产生原因
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度检测不当或检测器不良； 4、贴装高度设置不当； 5、吸咀吹气过大或不吹气； 6、吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 7、异形元件贴装速度过快； 8、头部气管破烈； 9、气阀密封圈磨损； 10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件； 11、头部上下不顺畅； 12、贴装过程中故障死机丢失步骤； 13、轨道松动，支撑PIN高你不同； 14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。

产生原因

改善对策
1、更换活性较强的锡膏； 2、开设精确的钢网； 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm； 4、调整刮刀压力； 5、将元件使用前作检视并修整； 6、调整升温速度90-120秒； 7、用助焊剂清洗PCB； 8、对PCB进行烘烤； 9、调整元件贴装座标； 10、调整印刷机； 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整； 12、重新校正MARK点或更换MARK点； 13、将网孔向相反方向锉大；

SMT制程不良原因及改善

（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？
2、對象 (what) 公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？
為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢，換個利潤高
3、場所 (where)
生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個地方幹？換個地方行不行？到底應該在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考慮的。
5W1H分析法
什麼是5W1H分析法？ 5W1H分析法也叫六何分析法，是一種
思考方法，也可以說是一種創造技法。是對選定的項目、工序或操作，都要從原因（何因why）、對象（何事what）、地點（何地 where）、時間（何時when）、人員（何人 who）、方法（何法how）等六個方面提出問題進行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法，可使思考的內容深化、科學化。具體如下：
件； 11、頭部上下不順暢； 12、貼裝過程中故障死機丟失步驟； 13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同； 14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無
法粘上。
改善對策
1、更換真空泵碳片，或真空泵； 2、更換或保養吸膈； 3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測
器； 4、修改機器貼裝高度； 5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2； 6、重新設定真空參數，一般設為6以下； 7、調整異形元件貼裝速度； 8、更換頭部氣管； 9、保養氣閥並更換密封圈； 10、打開爐蓋清潔軌道； 11、拆下頭部進行保養； 12、機器故障的板做重點標示； 13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN； 14、將印刷好的PCB及時清理下去。
•知識改變命運，學習成就未來
缺件
產生原因
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件； 2、吸咀堵塞或吸咀不良； 3、元件厚度檢測不當或檢測器不良； 4、貼裝高度設置不當； 5、吸咀吹氣過大或不吹氣； 6、吸咀真空設定不當（適用於MPA）； 7、異形元件貼裝速度過快； 8、頭部氣管破烈； 9、氣閥密封圈磨損； 10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元

SMT制程不良原因及改善对策

PAD 离轨道边小于3mm.
PAD氧化
未及时收板,PCB在回焊炉中碰撞
零件过大过重
零件脚弯
人为手抹锡膏
零件厚度不均
备料时料带过紧
零件氧化
手放散料
异形零件
空气流通速度过快
手推撞板
焊盘上有异物
室温过高锡膏印刷后硬化
PCB印刷后露置空气中过久
人为手拨缺锡
手摆料
PAD间距与组件长度不符
零件与PAD不符
PCB
通风不畅
室内过于潮湿
温度高
手推撞板
零件
手碰零件
旧
超过
手放散料缺乏教育训练
新工上线缺乏责任感
反破过向损周
期
锡不搅使用锡粉径膏均拌时间粒过大
锡膏
将锡膏加到钢网开口处
锡膏厚短路
手印锡膏
有异含松物量香
锡有锡膏水膏
手抹锡膏
印手印台
零件间距离太近
稀份内
钢网贴纸未贴好手拨零件
（3） WHERE——何处？在哪里做？从哪里入手？
（4） WHEN——何时？什么时间完成？什么时机最适宜？
（5） WHO——谁？由谁来承担？谁来完成？谁负责？
（6） HOW ——怎么做？如何提高效率？如何实施？方法怎样？
（7） HOW MUCH——多少？做到什么程度？数量如何？质量水平如何？费用产出如何？
发明者用五个以w开头的英语单词和两个以H开头的英语单词进行设问，发现解决问题的线索，寻找发明 5W2H分析法思路，进行设计构思，从而搞出新的发明项目，这就叫做5W2H法。

（1） WHY——为什么？为什么要这么做？理由何在？原因是什么？造成这样的结果为什么？

SMT制程常见缺陷

发生原因
改善方法
1）调整实装程序的X,Y坐标或角度 2）更改贴装时部品相机识别方式，特别是QFP,较密集的CN类元件。 3）确认轨道宽度（轨道宽度设置一般是比基板宽度宽0.5MM），确认顶针布置均匀合理，MAER数据正常，设置位置合理，不会错识别到旁边点。 4）调整吸料位置，使吸嘴吸在元件中间无偏移。 5）适当减少印刷刮刀压力及均匀分布顶针，使印刷锡量增加且均匀 6）根据元件实际尺寸设置元件数据，正确选择吸嘴。
发生原因
改善方法
1）在曲线图规定条件内适当增高回流区的温度与时间范围，使锡膏得到充分融化 2）更换过期锡膏，另外可加入阻焊剂再充分搅拌（一般不采用） 3）针对有大型元件的基板，回流时可适当增加各温区的温度，使锡膏能吸收到充分的热量，而充分融化。 4）对回流更换产品时，轨道调整到比基板宽出0.5~1mm。使基板能顺畅通过。 5)适当调整回流炉的参数设置，降低链速设定或增大风机频率设定。
发生原因
改善方法
SMT制程常见缺陷分析与改善
不良项目浮起
不良概述
元件本体或端子未贴紧在基板的铜箔上，有一定的间隙。
1）红胶印刷的厚度偏高，使元件不能紧贴基板，或者由于印刷锡量较厚。 2）贴装移位，元件回流后由于张力作用将元件轻微拉致浮起。 3）基板沾有基板屑或异物，元件贴装后使其浮起或贴装装乱，贴装元件底部掉落了其它元件，使其浮起。 4）FPC软基板变形或翘起，元件贴装后另一端未装在铜箔上而且有一定的间隙。 5）对电解电容浮起，主要由于回流后此元件树脂底部沾锡粒所致。 6）元件本体底部来料不平整或端子翘起，实装后元件与基板之间就形成间隙。
SMT制程控制序言

在SMT生产过程中，都希望基板从印刷工序开始到回流焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这是很难达到。由于SMT工序较多，不能保证每道工序不出现差错。因此在SMT生产过程中会碰到一些焊接缺陷这些缺陷由多种原因造成。对于每个缺陷应分析其产生的根本原因，这样才能消除这些缺陷，做好后续的预防工作。那么怎样才能控制这些缺陷的产生呢？首先要认识什么是制程控制。简单来说，制程控制是运用最合适的设备，工具或者方法材料，控制制造过程中各个环节，使之能生产出品质稳定的产品。实际上实施制程控制的目的也就是希望提高生产效率，提高生产品质，稳定工艺流程，用最经济的手段得到最佳的效益，这些主要体现在生产能力的提升上。

SMT制程不良原因及改善报告

新旧锡膏混用
手放零件方法不当载板系统不良元件数据轨道速度过快设定不当吸嘴规格吸嘴弯曲置件不稳坐标偏移
方法
机器
人
人为跳掉 mark 作业
材料
零件有一边焊盘吃锡不良零件过大过重未及时收板,PCB在回焊炉中碰撞人为手抹锡膏备料时料带过紧零件厚度不均零件氧化异形零件手推撞板人为手拨缺锡 PAD间距与组件长度不符零件与PAD不符手摆料缺乏质量意识 PAD宽度与组件宽度不符零件脚歪焊盘上有异物零件脚弯 PAD 离轨道边小于3mm. PAD氧化

（3） WHERE——何處？在哪裡做？從哪裡入手？（4） WHEN——何時？什麼時間完成？什麼時機最適宜？（5） WHO——誰？由誰來承擔？誰來完成？誰負責？

（6） HOW ——怎麼做？如何提高效率？如何實施？方法怎樣？（7） HOW MUCH——多少？做到什麼程度？數量如何？品質水準如何？費用產出如何？
环境
人
材料
露铜无尘布毛絮堵塞钢网开口氧化沾锡性
焊盘有杂物距板边不足3mm 沾油漆不平整
缺乏质量意识人为设定E-pass模式手放散料遗漏/错误收板不及时炉内撞板人为设定跳过
PCB
设计有异物变形黏性低
印刷后PCB板停留时间过长手推撞板手抹锡膏通风不畅生产模式被改动 (pass,idle) 未上锡不正确操机温度高锡膏变硬未认真检查真空不畅程序缺件擦钢网方法不正确元件高度设定太薄作业标准书不完善流程错误新旧锡膏混用清线时关闭料站更改贴片顺序紧急停止锡膏印刷缺锡电磁阀不良钢网材质传感器失灵机器故障轨道不洁 Z轴不平机器振动开口堵塞 MTS振动太大轨道卡板气压 Mark点设置钢网设计不良钢网未开口运转速度开口不正确贴片速度过快吸嘴尺寸不符吸嘴弯曲坐标误差吸嘴磨损吸嘴堵塞跳掉次序数据收板零件氧化外形尺寸变形厚度不规损大小抛件差异则件料带过紧或过松沾锡料带粘性物质多性包裝不良

SMT制程常见异常分析

SMT制程常见异常分析SMT制程（表面贴装技术）是一种在电子元件制造中常用的制程技术，用于将电子元件贴装在印刷电路板（PCB）上。

然而，在SMT制程中，常会出现一些异常情况，如焊接不良、元件丢失等问题。

本文将针对SMT制程常见的异常进行分析。

1.焊接不良：焊接不良是SMT制程中常见的问题之一、焊接不良可能由于锡膏的质量问题、焊垫的尺寸偏差、焊接设备的操作不当等原因引起。

常见的焊接不良有焊接剪切、焊锡球、云母等问题。

焊接不良会导致元件与PCB之间的电连接不良，影响产品的性能和可靠性。

2.元件丢失：元件丢失是SMT制程常见的问题之一、元件丢失可能由于操作不当、元件自身缺陷、供应链问题等原因引起。

元件丢失会导致产品的功能性能下降，严重的情况下可能导致产品不能正常工作。

3.印刷问题：印刷问题是SMT制程中常见的问题之一、印刷问题可能由于锡膏的质量问题、印刷设备的操作不当、PCB的表面不平整等原因引起。

常见的印刷问题有锡膏剪切、印刷偏移、印刷污染等问题。

印刷问题会导致焊接质量不良，影响产品的性能和可靠性。

4.质量控制问题：质量控制问题是SMT制程中常见的问题之一、质量控制问题可能由于生产过程中缺乏足够的质量控制措施、操作工人技术水平不足、设备维护不良等原因引起。

质量控制问题会导致产品的性能和可靠性不稳定，严重的情况下可能导致产品不合格。

针对SMT制程常见的异常，可以采取以下措施进行分析和解决：1.异常分析：对于出现的异常情况，首先要进行详细的分析，排查出具体的原因。

可以通过观察异常的形态特征、分析生产过程中的操作记录、检查原材料的质量等方式进行分析。

2.数据收集：在SMT制程中可以采集相关的数据，如焊接温度、湿度、气压等参数，以及生产过程中的记录。

这些数据可以用于分析异常情况的原因，帮助找出潜在的问题。

3.过程优化：针对分析结果，可以进行制程的优化。

例如，对于焊接不良问题，可以优化焊接设备的参数，选择质量更好的焊接材料，加强操作工人的培训等。

SMT制程常见异常分析

金屬錫全部爬升至零件吃 PCB PAD表面沒有金屬
錫面並形成拱形表面
錫.
6.3 零件蹺腳引起的空焊現象識別
1) 現象特征:零件腳有不同程度的翹起.金屬錫均勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
2) 零件蹺腳引起的空焊現象識別有兩種表現形式. a 零件腳局部翹起呈月形
零件腳局部翹起呈月形,產線注意抛料追蹤
b 零件腳整體翹起於錫面平行金屬錫均勻地分布在PCB PAD上並形成平穩光澤.
6.4 異物介入引起的空焊現象識別
異物介入導致零件腳與金屬錫隔離。
6.5 少錫引起的空焊現象識別
中間一只腳焊盤和零件均無金屬錫存在
6.1 零件拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部滯留在PCB PAD表面,形成拱形表面.零件吃錫面沒有金屬錫爬升.
2) 根據造成零件拒焊原因分類為: a 零件吃錫面氧化引起的零件拒焊現象
零件吃錫面沒有金屬錫爬升.
金屬錫全部滯留在 PCB PAD 表面,形成拱形表面
b 由於零件本體製造工藝造成零件拒焊現象
a. PCB pad大小不一，可使零件两端受热不均；
b. PCB pad分布不当（pad一端独立，另一端与大铜面共累）
因素二：元器件两个焊端或PCB焊盘的两点可焊性不均匀因素三：在贴装元件时偏移过大，或錫膏与元件连接面太小
针对以上个因素，可采用以下方法来减少立碑问题： ①适当提高回流曲线的温度 ②严格控制线路板和元器件的可焊性 ③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致 ④避免环境发生大的变化 ⑤在回流中控制元器件的偏移 ⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用(完全依照錫膏使用管理辦法)，直接影响锡珠的产生。

SMT制程常见异常分析图文

SMT制程常见异常分析图文SMT制程常见异常分析目录一锡珠的产生及处理二立碑问题的分析及处理三桥接问题四常见印刷不良的诊断及处理五不良原因的鱼骨图六來料拒焊的不良现象认识一焊锡珠产生的原因及处理焊锡珠（ SOLDER BALL ）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。

Solder Ball因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。

a. 焊膏的金属含量焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。

当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。

另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。

此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。

b. 焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。

实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。

一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。

c. 锡膏中金属粉末的粒度锡膏中粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。

我们的实验表明：选用较细颗粒度的锡膏时，更容易产生焊锡粉。

d. 锡膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多，会造成锡膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。

另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。

免清洗锡膏的活性较松香型和水溶型锡膏要低，因此就更有可能产生锡珠。

e. 其它注意事项此外，锡膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，锡膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。

因此，锡膏品牌的选用(工程评估)及正确使用(完全依照锡膏使用管理办法)，直接影响锡珠的产生。

SMT制程常见异常分析

解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊接时间过短导致的。此外，如果零件的表面有油污或氧化层，也可能会导致焊接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过低或时间过短需要及时调整。其次，需要检查零件的表面是否有油污或氧化层，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外，如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。

SMT制程常见异常分析

在SMT制程中，由于各种原因导致元件放置出现偏差或错误，如方向错误、极性相反等。
详细描述
元件放置不良的主要原因包括吸嘴问题、贴片机编程误差、操作人员技能不足以及元件本身的质量问题等。此外，生产环境中的粉尘、静电和温湿度等因素也可能导致元件放置不良。
回流焊不良
总结词
在SMT制程中，由于回流焊设备故障或工艺参数设置不当，导致焊接质量下降或焊点缺陷。
锡膏印刷不良
总结词
在SMT制程中，由于各种原因导致锡膏印刷出现缺陷，如厚度不均、少锡、多锡等。
详细描述
锡膏印刷不良的主要原因包括印刷机参数设置不正确、印刷模板磨损、锡膏质量差以及操作人员技能不足等。此外，印刷过程中外界环境因素如温度、湿度和气压等也可能影响锡膏印刷质量。
元件放置不良
总结词
在条件允许的情况下，对现有设备进行升级改造，提高设备的自动化程度和生产效率。
04
SMT制程品质控制重点
来料检验
外观检查
对外观进行检查，包括零件的颜色、质地、大小等是否符合要求，同时也要检查来料是否有损伤或缺陷。
性能检测
对每个批次号的物料进行性能检测，如电子元器件的功能测试、电容的耐压测试、IC的焊接测试等，以确保来料的质量符合生产要求。
原因分析：造成回流焊不良的原因可能包括回流焊温度曲线设置不当、焊接时间和压力不足等。
详细描述
解决思路：调整回流焊温度曲线，增加焊接时间和压力，检查焊接质量，定期检查和维护设备。
案例五：波峰焊不良异常解决思路
总结词：波峰焊是将电路板浸泡在熔融的焊料中，实现元件和电路板的焊接。波峰焊不良主要表现为元件翘起、虚焊、冷焊等现象。
建立质量问题追溯制度，对出现的质量问题进行追查并采取相应的措施进行改进。

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问题及原因
对
策
1. 搭锡BRIDGING
• 提高锡膏中金属比例（88 %以上）。
锡粉量少、粘度低、粒度大、 • 增加锡膏的粘度（70万CPS以上）
室温度、印膏太厚、放置压力 • 减小锡粉的粒度（例如由200目降到
太大等。（通常当两焊垫之间有少許印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很
300目） • 降低环境的温度（降至27OC以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度
SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
危险）。
• 加强印膏的精准度。
• 调整印膏的各种施工参数。
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2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 2
锡膏印刷缺陷分析
问题及原因
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Squeegee(刮板或刮刀）
2.4 刮刀
菱形刮刀拖裙形刮刀
聚乙烯材料或类似材料
金属
Squeegee Stencil
10mm
45度角
菱形刮刀
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
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SMT制程问题分析及处理
➢ SMT流程 ➢ 印刷相关及印刷不良对策 ➢ 回焊炉与炉温曲线简介 ➢ 理解锡膏的回流过程 ➢ 回焊工艺失效分析 ➢ Profile Board制作 ➢ Profile的设定和调整 ➢ 焊接工艺失效分析 ➢ SMT检验标准
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2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 3
锡膏印刷缺陷分析
问题及原因
对策
4. 膏量不足 INSUFFICIENT PASTE
• 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.
常在钢板印刷时发生,可能是网 • 提升印刷的精准度.
布的丝径太粗,板膜太薄等原因. • 调整锡膏印刷的参数.
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3.4 有铅与无铅温度曲线的主要区别 2
➢ 熔点的差异
– 典型的有铅焊料SnPb63/37的熔点为183℃，而无铅焊料SAC305熔点则是217 ℃ ~220℃
2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 4
锡膏印刷缺陷分析
问题及原因
6. 坍塌 SLUMPING 原因与“搭桥”相似。
对策
• 增加锡膏中的金属含量百分比. • 增加锡膏粘度。 • 降低锡膏粒度。 • 降低环境温度。 • 减少印膏的厚度。 • 减轻零件放置所施加的压力。
• 模糊 SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌很类似，但印刷不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。
➢ 印刷速度(Traverse speed):
理想的状况下是越慢越好,但会因此面影响到cycle time.因此在能够保持锡膏正常滚动的状态下可将速度提高,并配合压力的调整.(因速度局面压力变小,反则速度慢压力大)
➢ 印刷角度(Attack angle):
角度大小将决定印刷压力及流入钢网开孔锡膏量.
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1.1 SMT的組成
收料机迴焊炉
(异型)泛用机高速机点胶机送料机印刷机
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1.2 SMT成功的三大要件
锡膏供給→部品搭载→迴焊&检查
1、锡膏供給
依据生产的基板及所需制程条件，选择合适锡膏及钢板，锡膏使用前回温，回温后充分搅拌，开封后尽快使用，避免锡膏的Flux在空氣中挥发，造成迴焊后的不良。
大元器件的阴影下不能接收到足够的热量，从而使部分锡膏未融或冷焊的发生。 ➢ 氮气热风的作用: （1）防止焊接过程中锡膏的氧化（2) 使炉子均温
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3.1 回焊炉
目前公司所使用的回焊炉 HELLER .TAMURA
回焊炉控制面板
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2、部品搭载
零件严格的控管，避免长时间暴露于空气中造成零件氧化，影响焊接性，着裝时避免错件及精准度的控制。
3、迴焊&检查
Reflow炉温的调整及记录，迴焊后检查并找出缺点加以检讨改善以減少不良的产生。
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1.3 SMT流程
Screen Printer
第三步：在锡膏刮不干净开始到刮刀沉入丝孔內挖出锡膏之間有1-2kg的可接受范围即可达到好的印刷效果。
Squeegee的硬度范围用顏色代号来区分：
very soft
紅色
soft
綠色
hard
藍色
very hard
白色
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2.7 印刷作业的几个检验重点
对策
2. 发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.
• 避免将锡膏暴露于湿气中. • 降低锡膏中的助焊剂的活性. • 调整各金属含量.
3. 膏量太多 EXCESSIVE PASTE 原因與“搭桥”相似.
• 减少所印之锡膏厚度 • 提升印刷的精准度. • 调整锡膏印刷的参数.
➢ 间隙(snap-off):
理论上是钢网越平贴于基板表面越好
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2.6 印刷压力的设定
Squeegee的压力设定：
第一步：在每50mm的Squeegee长度上施加1kg的压力。
第二步：減少压力直到锡膏开始留在范本上刮不干净，在增加 1kg的压力
作用
焊料合金粉末
Sn/Pb
Sn/Ag/CU
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯氨，三乙醇酸
增粘剂松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SM焊膏特性的适应性
剂摇溶性 Castor石腊（腊乳化液）
附加剂软膏基剂
防离散，塌边等焊接不良
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3.3 温度曲线制定说明 1
➢ 1、Preheat与Soak：
（1）作用： • 使助焊剂中的挥发性物质完全挥发； • 避免锡膏急速软化； • 缓和正式加热时的热冲击 • 促进助焊剂的活化，以清洁Pad。
（2）影响： • 预热不足(温度、时间),容易引起锡珠、墓碑及灯芯效应； • 预热过度，将引起助焊剂老化和锡粉氧化； • 在Soak区，若温度上升得过快，温度难以均匀分布,也易引起墓碑和灯芯效应。
2.5 印刷参数 1
为了使印刷机参数设定标准化,减少参数设定的错误以下为产线松下印刷机参数设定的标准.
Panasonic 印刷机刮刀压力（Squeegee pressure）印刷速度（Printing speed）脱模速度（Snap off speed）脱模距离（Snap off height）
S/S
C/S
25-60N
25-60N
40-100mm/s 40-100mm/s
1-5mm/s
1-5mm/s
0.1-5mm
0.1-5mm
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2.5 印刷参数 2
➢ 刮刀压力(down pressure):
主要作用在使钢网与PCB紧密和结合,以取得较好的印刷效果.并确保钢网表面的锡膏以刮的平整干净.因此对压力控制必须配合刮刀之特性.设备功能,角度…等取得合适的压刀.以免压力太大或太小造成印刷不良现象.
2.2 锡膏
Screen Printer 的基本要素：
Solder (锡膏）经验公式：三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在钢板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在锡板的最小孔的宽度方向上单位：锡珠使用米制（Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
材質
尼龍
中等好 24% 16-400 差中等極佳（2%） 4萬 20-24% 好較粗低
聚脂
高好 0.4% 60-390 中等中等佳（2%） 4萬 10-14% 好粗中
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2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 1
锡膏印刷缺陷分析:
➢ 3、冷却区
冷却速度不宜过快也不宜过慢； – 冷却速度过快，熔融焊料没有充足的时间凝固，会导致焊点外
部凝固，而内部还处于熔融状态，随后整体凝固后会产生大量应力从而导致Crack。 – 冷却速度过慢，会导致IMC过度生长，尤其是Ag3Sn。另外，因为元件和PCB热容量的差异，将引起温度分布不均，焊料冷凝时间的差异会导致元件位置挪移，热膨胀率的差异将是板弯曲。
➢ 精度:必须对准pad的中央并不得偏移,因偏移将造成对位不准及锡珠, 零件偏移…等问题.
➢ 解析度:印刷后的形状必须为一近似块状的结构以免和临近的pad short
➢ 印刷厚度:必须一致对能控制每个焊点的品质水准. ➢ 检验工具:
可用放大镜检验印刷后的精度及解析度. 可用微量天秤量测同一pcb上的印刷材料总量可使用SPI来检测印刷后的状况可使用印刷机上的2D/3D功能来检测.

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