全自动硅片上料机
一种高寿命硅片及硅片吸杂方法
一种高寿命硅片及硅片吸杂方法硅片在很多高科技产品里可是超级重要的存在呢，就像小超人的能量源一样。
今天咱们就来聊聊高寿命的硅片和硅片吸杂方法。
先来说说这个高寿命硅片呀。
高寿命硅片就像是长寿的小精灵，在电子设备里能更持久地发挥作用。
它的高质量就意味着电子产品能有更好的性能。
比如说在太阳能电池里，如果硅片寿命高，那这个电池就能更高效地把太阳光转化成电能，就像一个超级勤奋的小太阳收集器。
这对于我们想要利用清洁能源的愿望来说，可太重要啦。
那这个硅片吸杂方法又是什么呢？其实呀，这就像是给硅片做一个大扫除，把那些捣乱的杂质都给弄出去。
硅片里要是有杂质，就像小沙子进了眼睛，会让硅片工作起来不顺畅。
吸杂方法就像是一个贴心的小管家，把那些杂质都吸附走。
有一种常见的吸杂方法是通过高温处理。
这就像是给硅片来一场热辣的温泉浴。
在高温下，硅片里的杂质会变得活跃起来，然后就更容易被吸附到特定的区域。
这个过程就像是把一群调皮的小怪兽都赶到一个小角落里关起来，让硅片的主要工作区域变得干净又整洁。
还有一种是利用化学物质来吸杂。
这就像是派出化学小战士，和杂质来一场大战。
化学物质会和杂质发生反应，然后把杂质给带走。
不过这个过程可需要很小心哦，就像走钢丝一样，要控制好化学物质的量和反应条件，不然可能会伤到硅片这个小宝贝呢。
不管是哪种吸杂方法，目的都是让硅片能有更长的寿命，能更好地为我们的高科技生活服务。
从手机到电脑，从太阳能电池板到各种电子设备，高寿命的硅片都在默默地发挥着大作用。
就像一群幕后英雄，虽然我们看不到它们，但是它们的贡献可不小呢。
我们也期待着科学家们能不断改进硅片吸杂方法，让硅片的寿命越来越长，性能越来越好，这样我们就能享受更多高科技带来的便利啦。
扩散硅片上下料流程
扩散硅片上下料流程1. 简介扩散硅片是半导体制造过程中的关键材料之一，用于制造晶体管和其他电子元件。
扩散过程是将特定的杂质掺入硅片中，以改变其电学性质的过程。
在扩散硅片的制造过程中，上下料流程是其中的一个重要环节，本文将详细描述扩散硅片的上下料流程的步骤和流程。
2. 扩散硅片上下料流程的步骤和流程扩散硅片的上下料流程包括准备工作、上料、扩散过程、下料和清洁等步骤。
下面将逐步介绍每个步骤的具体流程。
2.1 准备工作在进行扩散硅片的上下料流程之前，需要进行一些准备工作，以确保操作的顺利进行。
准备工作包括以下几个方面：2.1.1 硅片准备首先，需要准备待扩散的硅片。
这些硅片通常是圆片状，直径为8英寸或12英寸。
在准备硅片时，需要进行清洗和检查，确保表面没有污染和损伤。
2.1.2 扩散炉准备接下来，需要准备扩散炉。
扩散炉是进行扩散过程的设备，它可以在高温下将特定的杂质掺入硅片中。
在准备扩散炉时，需要先进行炉内清洁，确保炉膛内没有杂质和污染物。
2.1.3 杂质源准备扩散过程需要使用特定的杂质源，根据不同的扩散工艺，杂质源的种类和形式可能有所不同。
在准备杂质源时，需要确保其纯度和质量，以保证扩散过程的稳定性和可靠性。
2.2 上料上料是将待扩散的硅片放入扩散炉中的过程。
上料的流程如下：2.2.1 硅片装夹首先，将待扩散的硅片放入装夹工装中。
装夹工装是一种专门设计的夹具，用于固定硅片并将其放入扩散炉中。
在装夹硅片时，需要注意避免硅片受到损伤和污染。
2.2.2 装夹工装装载将装夹好的硅片放入装夹工装中，并确保硅片的稳定性和安全性。
同时，需要注意避免装夹工装与硅片之间的接触和摩擦，以免引起硅片的损伤。
2.2.3 装载扩散炉将装夹好硅片的装夹工装放入扩散炉中。
在装载扩散炉时，需要注意避免与扩散炉内部结构和其他硅片的接触，以免引起硅片的损伤和污染。
2.2.4 装载记录在装载硅片时，需要进行装载记录。
记录包括硅片的数量、位置和其他相关信息，以便后续的追溯和管理。
一种硅片自动涂胶甩胶机[实用新型专利]
![一种硅片自动涂胶甩胶机[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/07884f29a9114431b90d6c85ec3a87c240288ae9.png)
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202021811616.4(22)申请日 2020.08.26(73)专利权人 山东民峰智能科技有限公司地址 250200 山东省济南市章丘区明水经济开发区轻骑路东侧(济南民峰塑料公司)3#车间(72)发明人 高培成 (74)专利代理机构 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245代理人 曹玉琳(51)Int.Cl.B05C 5/02(2006.01)B05C 13/02(2006.01)B05C 11/08(2006.01)(54)实用新型名称一种硅片自动涂胶甩胶机(57)摘要本实用新型属于机械生产设备技术领域，尤其一种硅片自动涂胶甩胶机，包括L型支架，所述L型支架上端左侧面固定连接有横梁，所述横梁下方外表面中部固定连接有气缸，所述挡边圈下方固定连接有真空吸附箱，所述真空吸附箱右侧端固定连接有真空发生器，所述定位工装圆盘通过通孔连通于真空吸附箱，所述定位工装圆盘下表面中部固定连接有转动输出轴的上端，所述转动输出轴的上端贯穿于真空吸附箱固定连接于定位工装圆盘，所述转动输出轴下端连接有旋转电机，所述旋转电机下方固定连接于L型支架的上表面，该硅片自动涂胶甩胶机具有在硅片上进行涂胶，利用离心力的作用把涂胶均匀的铺设在硅片的外表面，提高硅片的生产效率和质量的特点。
权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 213102997 U 2021.05.04C N 213102997U1.一种硅片自动涂胶甩胶机，包括L型支架(1)，其特征在于，所述L型支架(1)上端左侧面固定连接有横梁(7)，所述横梁(7)下方外表面中部固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)下端螺纹连接有储胶箱(6)的下端，所述储胶箱(6)下端中部固定连接有点胶头(5)，所述点胶头(5)正下方设置有定位工装圆盘(13)，所述定位工装圆盘(13)表面开设有通孔(12)，所述定位工装圆盘(13)内部固定连接有两个接触式开关(14)，两个所述接触式开关(14)关于定位工装圆盘(13)竖直中轴线对称放置，所述定位工装圆盘(13)转动连接有挡边圈(4)，所述挡边圈(4)下方固定连接有真空吸附箱(22)，所述真空吸附箱(22)右侧端固定连接有真空发生器(3)，所述定位工装圆盘(13)通过通孔(12)连通于真空吸附箱(22)，所述定位工装圆盘(13)下表面中部固定连接有转动输出轴(16)的上端，所述转动输出轴(16)的上端贯穿于真空吸附箱(22)固定连接于定位工装圆盘(13)，所述转动输出轴(16)下端连接有旋转电机(2)，所述旋转电机(2)下方固定连接于L型支架(1)的上表面。
硅料清洗机操作说明
硅料清洗机使用说明书
CSE
苏州华林科纳半导体设备技术有限公司
2011-05
目录
一、 公司简介.................................................................................................................................................2 二、 设备概况.................................................................................................................................................2 三、 设备构造.................................................................................................................................................4 四、 工作台面和工艺流程参数.....................................................................................................................5 五、 控制系统.................................................................................................................................................7 六、 安全保护.................................................................................................................................................7 七、 安全标识.................................................................................................................................................7 八、 安全使用信息.........................................................................................................................................9 九、 紧急停止操作介绍...............................................................................................................................11 十、 设备使用危险品简介...........................................................................................................................12 十一、 操作注意事项...................................................................................................................................16 十二、 设备的搬运及安装...........................................................................................................................16 十三、 机械附图...........................................................................................................................................17 十四、 电控操作说明...................................................................................................................................20 十五、 电器线路图纸（附）：.....................................................................................................................33 十六、 售后服务联络函：...........................................................................................................................33
001全自动硅装片机使用说明书
第 12页（共 16 页）
http://www. cnqtkj. com
0769-38834566
东 莞 市 启 天 自 动 化 设 备 有 限 公 司
QT-5-6-GSJ 全自动硅片装片机使用说明书
右篮向上 左篮复位 吹气启动 右篮复位
点击此按钮，右边篮具上升一层。 点击此按钮，左边篮具复位到最底层。 上料位吹气开始。 点击此按钮，右边篮具复位到最底层。
QT-5-6-GSJ 全自动硅片装片机使用说明书
图 10
表 5 “系统参数 2”屏注解 按 钮 顶缸下后*秒 退勾 普通时间间隔 到底后*秒挂 钩 皮带续动时间 解 释
顶缸下来后稳定时间，稳定了再退勾复位。否则复位不 流畅。 每一个步骤要稳定的时间再进行下一步才不会出错。该 参数不可为零。 到底后稳定时间，否则勾不一定挂得上。该参数不可为 零。 当检测到硅片已经过来进入篮具后皮带还应该再走动， 使硅片入篮齐整。
4.功率、重量
4.1 功率：≤500W 4.2 重量：约 200kg
5.运输和安装
5.1 安装 5.1.1 安装调试之前，应先认真检查设备及其附件，检查是否有破 坏或遗漏的部分。 5.1.2 设备必须水平放置，安装时通过调整地脚螺栓，使设备达到 水平。 5.1.3 连接电源、气源等。 5.1.4 按照要求对设备进行良好接地。
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图 5 表 1 “主菜单”屏注解 按 钮 自动模式 解 释
点击“自动模式”按钮，人机画面切换到自动模式。 屏。
手动模式 点击“手动模式”按钮，人机画面切换到手动模式屏。 系统管理 点击“系统管理”按钮人机画面切换到系统管理显示 屏。
6.2.3 自动模式 在主菜单上点击“自动模式”按钮进入自动模式屏（图 6）。在此 屏上可以进行自动模式下的操作。
HMDS简介晶片处理系统
洁净氮气0.1—0.2MPa，接口为软管快插，接Φ6mmX4mmPU管。
单相电源AC220V，10A.接单相10A三眼插座
二、主要技术指450X400mm3
整机消耗电源AC220V.2KW.
采用2XZ-4真空泵，系统可达到真空度-100KPa。
加热器为内置加热板，功率1.2KW，腔体温度室温～200ºC可调。
单相电源供真空泵，
三、工艺流程
首先打开真空泵，开始抽真空，待腔内真空度达到设定值（该值可通过改变真空表头的P2值来设定，见真空表说明书）后，开始充入氮气，充到达设定真空度（该值可通过改变真空表头的P1值来设定）后，再次重复抽真空、充入氮气的过程，到达设定的充入氮气的次数后，开始再次抽真空，然后充入药液，到达设定时间后，停止充入药液，进入保持阶段．当到达设定的保持时间后，再次开始抽真空、充入氮气，次数为设定值．当系统自动工作完成后，给出声光报警等待取片。
HMDS晶片处理系统
一、概述
本设备适用于在涂胶前对晶片进行预处理。设备由腔体、真空、加热、充氮、加液及控制等系统组成。通过多次预抽真空，150ºC热氮加热，既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果，又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散，并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS保护膜，从而使硅片具有良好的涂胶性能。和手工涂布HMDS相比，具有重复性好，节省药液，环保，对人体无害的显著优点；也可用于晶片其它工艺的清洗。控制采用PLC，人机界面采用触摸屏，具有可靠性高，操作方便、直观等特点。
硅片自动上下料设备的研制
方 式 移 动 ， 完成 硅 片 的 自动化 上 料 ；下 料 部 分 ，采 用直 流 电
机传送系统将硅片从在线设备中传送至花篮中。 ２ 设 备 技 术 参 数 及 工 艺流 程 ． ２ ２２ １技 术 参 数 ．．
① 装 片 最 大效 率 ： ３ ０ ６ ０片 ／ 时 小 ② 碎 片率 ： ≤ １ １ ０ （ ／ ０ ０ 不含 本身 缺 陷片 ）
［ ｓ ｒ ｃ ］Ｔ ｉ ｅｉ ｘ ｏ ｎ ｅ ｅｎ ｃ ｓｉ ｆ ｈ ｕｏ ｔｃｌａ ｉｇ＆ ｕ ｌａ ｉｇｅ ｕｐ ｎ ｈｏ ｇ ｎ ｌｚｎ Ａｂ ｔ ａ ｔ ｈ ｓｔ ｓｓｅ ｐ ｕ ｄ ｄｔ ｅ ｅ ｓｔ ｏ ｅａ ｔ ｍａｉ ｏ ｄｎ ｈ ｈ ｙ ｔ ｎｏ ｄｎ ｑ ｉｍｅ ｔ ｒ ｕ ｈａ ａｙ ｉｇ ｔ
２１ ０ ２年 第 ６期 第３ ４卷 总 第 ２ ６期 １
物 流 工 程 与 管 理
ＬＯＧｌ ＥＮＧＩ ＳＴＩ ＣＳ ＮＥＥＲ ｌ ＡＮＤ ＮＧ ＭＡＮＡＧＥＭＥＮＴ
设 备设 施
ｄ ： ０ ３ ６ ／ ．ｉ ｓ ． ６ ４ ４ ９ ． ０ ２ ０ ． ５ ｏｉ １ ． ９ ９ ｊ ｎ １ ７ — ９ ３ ２ １ ． ６ ０ ３ ｓ
【 中图分 类号 】Ｇ ５ ． ３６９
【 文献标识码 】 Ａ
【 文章编 号】 １ ７ — ９ ３（０ ２ ６０ ２— ２ ６ ４ ４ ９ ２ １ ）０ — １ ３ ０
Ｄｅ ｌ ｐｉ ｆＳｉｉｏｎ Ｗ ａ ｅ ｕｔ ａｔｃＬｏａ ｎｇ Ｕｎｌ ａ ｎｇＥ ｑ ｐｍ ｅ ｖｅｏ ｎｇ Ｏ ｌｃ ｆ ｒＡ ｏｍ ｉ ｄｉ ＆ ｏ ｄｉ ｕｉ ｎｔ
③工 位 数 ：５工位
目前 在 太 阳能 电池 制造 的各 个 工 序 过 程 中 ，需 要 对 硅 片 进 行 不 同方 式 的上 下料 ： 线 式 清 洗 制 绒 工 序 和 刻 蚀 工 序 中 ， 在 目前 的上 料 方 式是 人 工 将 堆 叠 的 硅 片 分 别 并 排 放 置 在 ５ 清 道 洗 制 绒 或 刻 蚀 设 备 上 ， 下料 方 式 是 人 工 将 制 绒 或 刻 蚀 后 的 硅 片 从 ５ 清 洗 制 绒 或 刻 蚀 设 备 上 收 回并 装 入 到 花 篮 中 ； 扩 散 道 在
硅片研磨机工作原理
硅片研磨机工作原理
一、研磨原理
硅片研磨机的工作原理主要是通过研磨液与研磨盘之间的摩擦，将硅片表面的粗糙度降低，以达到所需的表面光洁度。
研磨液在研磨盘上形成一层液膜，当硅片放在研磨盘上时，研磨液与硅片表面产生摩擦，通过摩擦去除硅片表面的微小凸起和划痕，使表面更加平滑。
二、研磨液
研磨液在硅片研磨过程中起着非常重要的作用。
它不仅起到润滑作用，减少摩擦和磨损，同时还帮助清除硅片表面的杂质和热量的散发。
常用的研磨液包括硅片研磨液、氧化铝研磨液等，根据不同的研磨要求选择合适的研磨液。
三、压力控制
压力控制是硅片研磨过程中的重要环节。
适当的压力可以提高研磨效率，减少研磨时间，但过高的压力会损伤硅片表面，影响研磨效果。
因此，需要精确控制研磨压力，以获得最佳的研磨效果。
四、速度调节
速度调节是指硅片在研磨过程中的转速调节。
适当的转速可以提高研磨效率，减少研磨时间，但过高的转速会导致硅片表面温度升高，影响研磨效果。
因此，需要根据研磨要求调节合适的转速。
五、自动监控
自动监控系统是硅片研磨机的重要组成部分。
它可以帮助实时监测硅片表面的质量和研磨盘的工作状态，及时发现和解决可能出现的问题。
同时，自动监控系统还可以记录研磨过程中的各种数据，方便后续的工艺分析和优化。
硅片清洗机的结构设计及电气控制
硅片清洗机的结构设计及电气控制
硅片清洗机的结构设计主要包括以下几个部分：
1. 清洗槽：用于容纳清洗液的容器，一般采用优质不锈钢材料制作，并具有一定的尺寸和深度，以容纳待清洗的硅片。
2. 洗涤系统：包括清洗喷嘴、喷洒系统和水循环系统。
清洗喷嘴负责将清洗液均匀地喷洒在硅片上，喷洒系统负责提供稳定的喷洒压力和流量，水循环系统则负责将用过的清洗液重新回收并过滤，以保持清洗液的清洁度。
3. 硅片输送系统：用于将待清洗的硅片从进料口输送至清洗槽，并在清洗完毕后将硅片从出料口输送出去。
输送系统一般采用传送带或者机械臂等方式，以确保硅片能够平稳地进出清洗槽。
4. 硅片定位系统：用于确保硅片在清洗过程中的位置准确稳定，防止硅片移位或倾斜，一般采用夹具或者真空吸附等方式进行定位。
至于电气控制部分，主要包括以下几个方面：
1. 传感器和探测器：用于检测清洗槽中的液位、温度、浓度等参数，并将检测结果传输给控制系统。
2. 控制系统：包括硬件电路和软件程序，根据传感器和探测器提供的信息，对清洗机的运行过程进行控制和调节。
控制系统一般采用PLC（可编程控制器）或者单片机等。
3. 电机和执行器：用于驱动输送系统、喷洒系统和其他运动部件的电机和执行器，根据控制系统的指令进行相应的动作。
4. 电源和电气保护装置：为清洗机的供电系统提供电源，并配置相应的保护装置，包括过载保护、短路保护和漏电保护等。
以上是硅片清洗机的基本结构设计及电气控制部分的简要介绍，具体的设计和控制方案还需要根据实际情况进一步细化和调整。
RENA操作流程
RENA 制绒工序操作流程1 主题内容本文规定了多晶制绒工序的基本操作流程。
2 适用范围本规定适用于多晶制绒工序。
3 内容3.1 生产准备3.1.1 进入车间室时必须穿好工作服、工作鞋，戴工作帽、手套和防尘口罩，衣着标准严格按照6S 执行，不得穿着工作服在车间外活动，进入车间必须走风淋门。
3.2 操作流程3.2.1 上料3.2.1.1用小推车将硅片运至RENA 机上料处3.2.1.2去除硅片内包装（如果有），将硅片放入专用泡沫箱中。
每一百片硅片一组隔开放置，3.2.1.3 取一摞（100片）硅片检查有无缺角隐裂碎片崩边油污等不良片，然后将硅片按规定的线痕方向承载盒中，双手提起承载盒将其放入上料机。
用气枪在平行于硅片表面方向将硅片吹开防止叠片。
3.2.1.4 点击“吸完为止”使其变红，点选与RENA 匹配的带速按钮，按下工艺启动按钮待机械臂行至原点后再次按下工艺启动按钮开始生产3.2.2 测腐蚀量取10至15片硅片使用电子天平依次称重记录，将称好的硅片按称量顺序放入腐蚀量专用花篮中，拿到上料处。
开始生产前取一片称好硅片放在RENA 机第三道待其流出后称重计算出腐蚀量，合格后开始生产，如果不合格通知工艺人员调整制绒液浓度。
3.2.3 下料3.2.3.1 将花篮按箭头向上的方式放在下料机花篮缓冲区传送带上，缓冲区最多放三个花篮。
3.2.3.2点选与RENA匹配的带速按钮，按下工艺启动按钮启动下料机。
3.2.3.3 待花篮插满硅片后，将花篮自下料处拿起放到货架上，非制绒面朝向下料人。
3.3 仪器/工具/材料3.3.1 仪器：启天上下料机，RENA制绒机3.3.2 工具：承载盒、花篮。
3.3.3 材料：硅检后硅片3.4 注意事项：3.4.1 注意观察上料处如有碎片、叠片将碎片叠片及时取出。
3.4.2 开始生产后每500片测腐蚀量一次。
生产2000片后每2000片测腐蚀量一次。
3.4.3 rena机临时停机后复产需降低带速，腐蚀量正常后逐步提高带速3.4.4 检验硅片时严禁用裸手直接接触硅片。
全自动硅片插片机原理
全自动硅片插片机原理全自动硅片插片机是一种高精密度的自动化设备，用于在电子产品生产过程中，将芯片插入印刷电路板（PCB）中。
该设备有多个机械臂，能够快速、准确地将芯片插入PCB上，并且能够检测插件是否准确地位置，从而保证了电子产品的质量。
全自动硅片插片机的原理基于多个部件的相互配合，包括定位系统、移动平台、自动放置头等。
下面详细介绍每个部件的功能和原理。
定位系统定位系统是一种高精度的测量工具，用于确定芯片和PCB板的位置。
该系统通过精确的传感器和相应的软件，能够实时检测芯片和PCB的位置，为自动放置头提供准确的定位信息。
定位系统不仅能够对芯片和PCB进行三轴方向的定位，还能够测量芯片和PCB的倾角和偏转角度，以便机器臂正确地将芯片插入PCB的孔中。
移动平台移动平台是全自动硅片插片机的一个重要组成部分。
它主要由大型运动轴、齿轮传动系统和微调装置组成。
移动平台能够确定PCB的位置，适应不同大小的PCB，并控制PCB的运动轨迹，从而保证芯片能够准确地插入PCB的孔中。
移动平台还有自动升降功能，能够在插入和插拔芯片时提供精细调整。
自动放置头自动放置头是全自动硅片插片机的核心部分。
它位于机器臂的末端，能够对芯片进行精确定位，并在PCB孔中安置芯片。
自动放置头还需要高精度的控制器，能够拾取和放置芯片，并将其放置在正确的位置上。
自动放置头还能够控制芯片的正向和反向旋转，以适应不同方向的孔位。
这使得它能够适应不同的印刷电路板设计，从而提高了生产效率。
全自动硅片插片机的工作流程全自动硅片插片机的工作流程主要分为三个阶段：软件打样、硬件调试和正式生产阶段。
第一阶段：软件打样软件打样是指在正式生产之前，通过先前制作好的PCB板和芯片进行硬件测试和代码调试。
这个阶段的主要目的是测试设备能否正常工作，并确保软硬件可以正常协作。
一旦设备稳定运行，就可以进行硬件调试。
第二阶段：硬件调试在硬件调试阶段，检查设备的各个部分是否安装正确，位置是否准确，并根据具体硬件配置对设备进行调试。
硅片分选机工作原理
硅片分选机工作原理
硅片分选机是一种用于分选硅片的设备，其工作原理如下：
1. 硅片进料：硅片通过进料口进入分选机。
2. 光源照射：硅片经过光源照射后，会产生反射光。
3. 光电传感器检测：光电传感器会检测反射光的强度和颜色，并将其转换成电信号。
4. 信号处理：电信号经过信号处理器处理后，会得到硅片的相关信息，如大小、形状、颜色等。
5. 分选：根据硅片的相关信息，分选机会将硅片分为不同的等级或类别。
6. 出料：分选好的硅片通过出料口离开分选机。
总的来说，硅片分选机通过光电传感器检测硅片的反射光，然后根据信号处理器处理后的信息进行分选，从而实现对硅片的分级或分类。
多晶硅切片机工作原理
多晶硅切片机工作原理多晶硅切片机是用于将多晶硅原料切割成薄片的设备。
多晶硅薄片是用于太阳能电池、半导体芯片等领域的重要材料。
本文将介绍多晶硅切片机的工作原理。
多晶硅切片机的主要组成部分包括进料系统、切割系统、驱动系统和控制系统。
进料系统用于将多晶硅原料送给切割系统，切割系统负责将原料切割成薄片，驱动系统提供动力驱动切割系统的运动，控制系统控制整个切割过程。
多晶硅切片机的工作原理可以分为以下几个步骤：1. 进料准备：多晶硅原料经过预处理，如清洗、干燥等，确保其表面光滑且无杂质。
2. 进料系统：多晶硅原料被送入进料系统中，通常采用真空吸盘或气压夹持的方式固定原料，保证切割过程中的稳定性。
3. 切割系统：切割系统是多晶硅切片机的核心部分，通常采用金刚石线锯进行切割。
切割系统由切割刀架和切割刀组成，通过驱动系统的控制进行切割操作。
切割刀架上的切割刀根据预设的切割厚度和速度进行运动，与多晶硅原料接触并切割成薄片。
切割过程中，切割刀通过冷却系统冷却，以保证切割时的稳定性和切割质量。
4. 驱动系统：驱动系统为切割系统提供动力。
通常采用伺服电机进行驱动，通过控制系统对伺服电机进行精确控制，确保切割过程中的速度和精度。
5. 控制系统：控制系统是多晶硅切片机的大脑，负责整个切割过程的控制和调节。
控制系统通过传感器感知切割过程中的各种参数，并通过算法进行处理和判断，控制切割刀的运动和驱动系统的动力输出，以实现精准的切割。
多晶硅切片机的工作原理简单来说，就是通过进料系统将多晶硅原料送入切割系统，切割系统利用切割刀进行切割操作，驱动系统提供切割过程中所需的动力，控制系统对整个切割过程进行监控和控制，以保证切割质量和稳定性。
总结起来，多晶硅切片机的工作原理是一个复杂的系统工程，涉及多个部分的密切配合。
通过切割系统的精确切割和控制系统的智能控制，多晶硅切片机可以高效、精确地将多晶硅原料切割成薄片，为太阳能电池和半导体芯片等领域的生产提供了重要的原材料。
GZP-2全自动硅片装片机的研制
中 图分 类号 ： Ｍ １ Ｔ ９０
文献标识 码 ： Ａ
文章 编号 ：０ １ ３ ７ （ ０ ８ ０ ０ ４ ０ １０ — ４ ４ ２ ０ ）６— ３ ８— ４
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Ａｂｓｒ ｃ ： ｒｎ ｎ ｆ ｃｕ ｅ ｏ ｏ ａ ｅ ｌ ｈ ｖ ｍｅ ｔｔ ａ ｆｒ ｒ ｏ ｄ ｄ ｉ ｈ ａ ｋ ｔ ｓ ｔ ａ ｔ Ｄｕ ｉ ｇ ｍａ ｕ ａ ｔ ｒ ｆ ｓ ｌｒ ｃ ｌ，ｔ ｅ ｍｏ ｅ ｎ ｈ ｔｗａｅ ｓ ａ ｅ ｌ ａ ｅ ｎ ｔ ｅ ｂ ｓ ｅｓ ｉ ｎ ｅ ｅ ｎ ｍａ ｙ ｐ ｏ ｅ ｕ ｅ ｒ ｓ ｎｌ ． ｎ ｌｌａ ｉ ｇｗａｅ ａ ａ ｅ ａ ｈ ｇ ｒ ｔ ｆｂ ｏ ｅ ｆｒ ａ ｄ ｔ ｅ ｄ ｄ ｉ ｎ ｒ ｃ ｄ ｒ ｓｐ ｅ ｅ ｔｙ Ｍａ ｕａ ｏ ｄ ｎ ｆｒｃ ｎ ｃ ｕｓ ｉｈ ａｅ ｏ ｒ ｋ ｎ ｗａ ｅ ， ｎ ｈｅ
电 子 工 艺 技 术
Ｅｌｃ ｒｎｉｓＰｒ ｃ ｓ ｃ ｏｏ ｙ ｅ ｔｏ ｃ ｏ ｅ ｓＴｅ ｈｎ ｌｇ
第 ２ 卷第 ６期 ９
２０ ０ ８年 １ 月 １
溺 灏藏
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Ｇ Ｐ一 Ｚ ２全 自动硅 片装 片 机 的研 制
杨静 ，宋建成 孙晓波 李俊岭 ， ，
（． １ 太原 理工 大学 ， 山西 太原 ００２ ； ３０４
一种硅片分选机的自动上料装置[实用新型专利]
![一种硅片分选机的自动上料装置[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/eede18b5804d2b160a4ec0e4.png)
专利名称：一种硅片分选机的自动上料装置专利类型：实用新型专利
发明人：白青松
申请号：CN201520346263.8
申请日：20150526
公开号：CN204675302U
公开日：
20150930
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种硅片分选机的自动上料装置，包括机架和设置于机架上的水平输送带，还包括竖直滑动安装于机架上的竖直滑座，所述竖直滑座上安装有上料架，该上料架上可拆卸安装有至少两个上下叠置的硅片插装盒，该硅片插装盒上水平活动插装有若干个硅片，所述硅片插装盒的一端设置有方便硅片与水平输送带配合的缺口，所述竖直滑座与竖直驱动装置传动连接。
该自动上料装置可以实现自动上料，并且能在保证持续正常上料的情况下进行更换料盒和安装硅片，提高上料的效率，减少人工成本。
申请人：苏州晶樱光电科技有限公司
地址：215612 江苏省苏州市张家港市凤凰镇双龙村苏州晶樱光电科技有限公司
国籍：CN
代理机构：无锡中瑞知识产权代理有限公司
代理人：金星
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cmp设备
CMP设备CMP（Chemical Mechanical Polishing）设备是一种用于半导体制造领域的关键工艺设备，用于在芯片制造过程中对硅片进行精确的研磨和抛光。
CMP设备的主要作用是将硅片表面的不均匀层进行平整处理，以确保后续工艺能够顺利进行并提高芯片的质量和性能。
工作原理CMP设备采用了化学和机械相结合的加工方式，通过在研磨过程中使用磨料和化学溶液来去除硅片表面的杂质和不均匀层，同时利用机械力将表面平整化。
其基本工作原理是通过旋转的研磨盘与硅片之间施加适当的压力，同时喷洒化学溶液和磨料进行研磨和抛光，使硅片表面得到平整化处理。
结构组成CMP设备通常由一台主控单元、研磨盘、液体喷嘴、抛光垫等部件组成。
主控单元负责控制整个设备的运行，包括控制研磨盘的旋转速度、施加的压力、化学溶液的供给等参数；研磨盘是研磨和抛光的关键部件，其材质和表面特性直接影响抛光效果；液体喷嘴用于喷洒化学溶液，起到清洁和去除杂质的作用；抛光垫则作为硅片与研磨盘之间的缓冲材料，能够保护硅片并提供均匀的压力。
应用领域CMP设备主要应用于半导体制造领域，用于芯片制造过程中的平面化处理。
在芯片制造过程中，CMP设备可以实现对不同金属层和绝缘层的精确平整化处理，以确保芯片元件之间的连接和导电性能。
除此之外，CMP设备还广泛应用于光伏、显示器、光电元件等领域，保证器件表面的质量和性能。
发展趋势随着半导体工艺的不断进步和芯片尺寸的不断缩小，对CMP设备的要求也越来越高。
未来的CMP设备将更加注重高精度、高效率和智能化的发展，从而满足新一代芯片制造工艺的需求。
同时，随着新材料和新工艺的引入，CMP设备的适应性和多功能性也将得到进一步提升，为半导体制造业的发展提供更强有力的支持。
总结CMP设备作为半导体制造领域的重要工艺设备，扮演着关键的角色。
其独特的工作原理和结构组成使其能够在芯片制造过程中实现高精度、高效率的平面化处理，为芯片的质量和性能提供保障。
硅电池片传送过程表面划伤脏污的研究
硅电池片传送过程表面划伤脏污的研究武佳娜;李雪方;孟汉堃;焦朋府【摘要】太阳能电池片在自动化生产线生产过程中,自动传送是通过皮带传送硅片实现的.湿制程设备的加载、卸载端使用的是全自动硅片上料、下料机,它的下料端容易出现皮带传送印迹,即硅片被划伤沾染脏污,不仅降低了成品电池片的良率,而且影响了电池片的转换效率.调查研究下料机在运行过程中对硅片产生划伤脏污的主要原因,针对下料机的影响及可控制因素以及生产线的产量、良率、碎片率等任务要求,通过测试,得出了优化皮带运行速度的最佳参数设置,解决了皮带划伤脏污的现象,提高了设备的稳定性.【期刊名称】《山西化工》【年(卷),期】2018(038)002【总页数】3页(P94-96)【关键词】传送;划伤脏污;加速度【作者】武佳娜;李雪方;孟汉堃;焦朋府【作者单位】山西潞安太阳能科技有限责任公司,山西长治 046000;山西潞安太阳能科技有限责任公司,山西长治 046000;山西潞安太阳能科技有限责任公司,山西长治 046000;山西潞安太阳能科技有限责任公司,山西长治 046000【正文语种】中文1 硅电池传送过程中不良片的产生太阳能电池片的生产过程包括湿制程、热制程及丝网印刷等。
湿制程链式设备自动加载、卸载由传输皮带传送硅片。
全自动硅片上料、下料机是太阳能电池片生产过程中的重要设备之一[1]。
在传送过程中,如果皮带对硅片的磨擦过大,硅片表面极易出现划伤脏污现象导致出现不良片。
使用Electroluminescent电发光测试仪(简称EL测试仪)进行检测，不良片的图像如图1。
图1 EL测试仪下带有划伤脏污的电池片2 硅电池片传送过程表面划伤脏污原因分析及优化从设备结构可以看出，自动上料设备是将硅片传送入湿制程设备内进行工艺任务。
自动下料设备是将完成工艺任务的硅片，自动导入空载体中。
上料、下料设备主要由纵向传送皮带、横向传送皮带、缓存装置、升降装置组成，如图2。
划伤脏污包含上料脏污和下料脏污两种类型。
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晶砖自动化搬运
操作说明书ver 1.0
1．机器结构图
3．机器基本参数
1)电源规格: 380V AC/50Hz
2)气源要求(kgf/c㎡):4-6 kgf/c㎡
二. 安全
本机器为自动化生产设备，必须由经过设备厂家培训的专门人员进行操作或维修保养。
所有有资格操作、维护和维修本设备的人员都必须阅读本章。
如有不明请咨询相关设计人员。
1. 人员安全事项
1)运转过程中，严禁人员接近或触摸机器运转部位，以免发生危险。
2)运转过程中严禁保养维修。
3)设备启动前确定操作和维护保养人员皆已离开设备。
4)维护保养时，应先确认电源，气压源皆已关闭，方可进行维护保
养。
5)未经授权许可，任何人不得拆除设备的安全装置或对设备的安全装
置进行改造。
6)人员进入机器内部维护时必须正确佩戴安全帽。
2. 设备安全事项
1)启动电源及气源前,请确认机台有可靠接地;请清除机台工作位置物
料及杂物并确认各气缸在初始位置,以免发生危险或故障.
2)开关机请按正常作业步骤。
3)气缸节流阀已配合各机构调整至最适状态，严禁擅自调整。
4)如设备移动重新联结动力电源时，请确认动力电源规格。
5)每日作业前应对设备进行点检，严禁设备带故障运转。
6)只有经授权的人员才能知道手动操作所需的密码。
3. 急停按钮与警示灯说明。
当发生紧急情况的时候，可以通过快速按下此急停按钮来达到保护的措施。
绿灯----机器自动运转中。
黄灯----表示机台动作暂停中或安全门未关好。
三机器操作流程介绍及注意事项
一个大锭共49块晶砖，分别按要求摆放到两辆上料小车上，第一车25块晶砖，第二块24块晶砖。
机器人搬运晶砖依次通过上料小车，电阻率测量，尺寸测量，红外测量，少子检测，划线，最后摆放到下料小车。
1 按顺序摆放晶砖到上料小车上（注意区分上料小车和下料小车）。
第一车晶砖顺序
第二车晶砖顺序
2 将上下料小车推到固定位置，踩住刹车。
注意上下小车的边缘要紧靠归正（如红色线标识），如果小车与归正之间间隙过大会导致机器人取放晶砖时撞晶砖。
3 确保防护网内无异物，并关好前后防护门，将开关打到运行位置。
注意黄灯亮起机器无法运行。
蓝色为下料车
红色为上料车
下料车区域
上料车区域
4 确认上下料小车已经到位后，分别长安开关3秒，开关指示灯亮表示可以生产。
5 检查少子机器是否进行初始化。
6 打开操作软件，先点击初始化。
7 进入软件点击初始化。
黄灯亮表示防护门未关好或开关在暂停位置
指示灯亮表示可以进行生产
晶砖自动测试系统软件
注意每次点击初始化机器数据都会清零，只能在第一个大锭第一车开始生产的时候点击初始化，禁止在生产过程中点击初始化，一个大锭共49块晶砖做完才可以点击初始化。
8 选择生产模式
9 建立红外，少子检测文件。
注意红外文件是建在D盘share文件夹下，少子是建在C盘SHARE 文件夹下。
10 点击启动，机器开始运行生产。
注意要按照软件界面提示的信息进行操作。
11 按软件上提示的信息操作红外和少子。
12 少子完成后，点击少子操作界面上file/Export,将少子文件到出，然后点击下料。
13 划线确认
注意划线确认时需输入大锭编号，大锭编号必须与红外少子的大锭编号保
持一致，否则无法划线。
点击划线确认后要等跳为0
时才表示划线完成，可以退出。
三. 机器操作说明
1. 主画面
2. 按键说明
1) 点击“启动”机器开始运行。
2) 点击“初始化”机器回原点，数据清零。
3) 点击“尺寸测量”进入晶砖尺寸测量画面，可以对光栅尺进行标定。
4) 点击“上晶砖顺序”可以对上料小车上晶砖顺序进行设置。
5) 点击“模式”可以选择全检或抽检模式。
6) 点击“划线确认”进入划线生产界面，可以根据红外和少子检测结果确认划线位置。
7) 点击“数据采集”可以查看每块晶砖的检测数据。
红外状态
少子1状态
少子2状态
划线状态
机器人状态
8)点击“退出”退出软件。
3.尺寸测量
光栅吃尺寸标定需两个人同时完成，一个人操作电脑，一个人使用标准块标定光栅尺步骤:
1 点击使光栅尺探针气缸伸出。
2 使A面光栅尺探针紧贴标准块两边，两边探针压缩量尽量相等。
3 再里输入标注块长度。
4 点击，A面光栅尺标定完成。
5 同样步骤标定B面光栅尺。
4.上晶砖顺序
主画面点击“上晶砖顺序”输入密码，进入上晶砖顺序设置画面。
首先要选择检测模式，点击确定，然后根据生产需求对晶砖顺序进行更改。
更改完成点击“保存”。
5.模式
模式里可以根据实际需求选择晶砖全检测，抽检，启用红外和禁用红外。
6.划线画面
一个大锭的第一块晶砖进行划线要首先输入大锭编号，大锭编号一定要与红外少子的大锭编号保持一致。
会显示当前晶砖的序列号。
点击“数据采集”会出现红外检测图像和少子检测图像与数据。
可以根据需求选择划线（根据红外影像或少子数据）
7.数据查看
可以查看已经生产过的晶砖的生产数据。
一台少子的设置方法：
1 退出操作软件，返回桌面。
2 右击软件。
3 点击打开文件位置
4 打开config文件夹
5 打开Cut Line Config.ini文件
6 修改文件里IP地址
六. 机器的保养
为保证机器经常处于良好的技术状态，随时可以投入运行，减少故障停机时间，提高机器完好率、利用率，减少机器磨损，延长机器使用寿命，降低机器运行和维修成本确保安全生产，必须强化对机器的维护保养工作。
1.每天清洁机器表面，清除机器内部异物。
2.定期检查真空吸盘，磨损严重及时更换。
3.定期检查皮带磨损是否严重，磨损严重及时更换。
4.定期点检一次各机构螺丝，检查螺丝松紧度。
5.定期检查气路状态，是否有漏气现象，对于磨损气管及时更换。
6.注意保持滑轨的润滑,并定期做保养加润滑油。