印刷行业印刷原理及工艺
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(1)表面张力
表面张力系数(γ)
(液体或固体)表面分子受到内部分 子的拉力。
(1)单位:N/m(单位长度受力)
(2)特点:没有外力时,液体具有 自动收缩成球形的趋势。
几种液体表面张力见表2-1
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(2)表面过剩自由能
❖ 比表面过剩自由能、表面自由能、比表 面能 (γ)
铺2020展/4/7 系数:液体在固体表面上铺展能力23
• 铺展发生条件:
• ΔG =γSL +γLG γ – SG > 0 或
• S= γSG -γLG –γSL >0
• γ 即 SG > γLG +γSL
• 则:固体表面张力(自由能)大,
液体能在表面自动铺展。
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润湿条件
γ γ γ 沾湿: Wa = SG + LG – SL>0 γ γ 浸湿: Wi = SG – SL>0
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浸湿发生条件:
γ γ Wi = SG – SL>0 浸湿功
γ γ A= SG – SL>0
粘附张力
γ γ ΔG = SL – SG<0 自由能变化
当γSG 大时,将水吸引过来,破坏
水的收缩。
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(3)铺展
自由能变化ΔG γ = SL γ + LG γ – SG 对外界做功 W = γSG γ- LG γ – SL = S
第1章 第2章 第3章 第4章 第5章 第6章 第7章 第8章 第9章 第10章
印刷原理及工艺
教材:印刷设备与工艺(印 刷工业出版社)
主编:唐万有 主讲:唐万有
请同学们关闭手机结束
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第二章 印刷基本原理
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第二章 印刷基本原理
第一节 印刷过程中的润湿 第二节 油墨转移 第三节 印刷压力与滚筒包衬
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重点内容
1.液体在固体表面润 湿的条件。 2.油墨转移方程 3.油墨调配 4.印刷压力
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返4回 结束
第一节 印刷过程中的润湿
• 一、润湿与润湿方程 • 二、印版润湿原理 • 三、橡皮布与墨辊的润湿
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一、润湿与润湿方程
润判湿断:表:面油上墨的一在种印流版体被上另一
❖ 单位面积上的分子比相同数量的内部分 子多出的能量。
❖ 单位:J/m2 → N/m (1J = 1 N/m)
❖ 过剩----比内部分子多出的能量
❖ 自由----表面分子不受外界控制
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高能表面
▪ γ>1×10 –1J/m2(N/m)为高能 表面
▪ 金属、无机物高能表面 ▪ 磷酸锌γ=9 ×10 –1J/m2 ▪ 氧化铝γ=7×10 –1J/m2 ▪ 铜γ=1.0×10 0 J/m2
种 表润流面湿体:取有是气代油的相墨过组程成取的代界空面 气。 界面:A气正、确固、B液不三正相中确的两相
相交处
?
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印刷中润湿
►印刷中润湿:油墨-墨辊、印版、 橡皮布、承印物;润湿液-水辊、 印版
►润湿要求:易润湿、均匀、效率 高
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1.表面张力与表面过剩自由能
物体表面分 子受到拉力 形成了液体 的表面张力, 相对于物体 内部所多余 的能量,就 是物体的表 面过剩自由 能。
• 油墨:γ= 3.5×10 –2 N/m; 润湿液: γ= 4.5×10 –2 N/m
• 水:7.2×10 –2 N/m
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结论
能量高的表面吸附表面张力低 的液体;能量低的表面不能吸 附表面张力高的液体。
油墨可以润湿整个印版,润湿 液只能润湿印版空白部分。
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2.润湿过程
γSL=0 γSG =γLG Wa=2γLG=Wc 内聚功:分子间相互作用力。
Wc大,结合牢。
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(2)浸湿
0
S γSG
G
L
γSL SL
固体浸入 液体中
体系自由能变化ΔG =γSL –γSG
体系对外界做功 W =γSG –γSL=Wi
浸湿功:液体在固体表面取代气体
的能力,又叫粘附张力。
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低能表面 选γ表<择面1×题1:0 –1制J/m好2(的NP/mS)版为的低能 表有面机物是、(高分子材料低)能表。面 A感高光能树脂表γ面=(3~B4)低×1能0 –表2J/m面2 C?都不是 D高低能共存
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印刷材料的表面张力
• PS版空白:γ= 7×10 –1J/m2; 图文: γ= 3.8×10 –2 J/m2。
• 润湿分类:沾湿、浸湿、铺展 • 沾湿:将液体与固体表面接触,
变为液-固界面。
• 应用:润湿液、油墨附着在印版 上是沾湿;润湿液不附在图文表 面,油墨不附在水膜是不沾湿。
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浸湿
将固体浸入液体中,变为液固界面。
应用:凹印滚筒、柔印网纹 辊浸在油墨中,油墨应充满 网穴。
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接触角:三相交界处,固-液界面与液
体表面切线的夹角,用θ表示。
θ越小,润
湿性能越好 γSG
γLG
θ
G
L γSL
S
三个界面张力关系: γSG =γSL +γLG cosθ
或γSG -γSL =γLG cosθ----润湿方程,杨氏方程-
---Twk.baidu.comoms Young托马斯.杨
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铺展
▪ 液体在固体表面展开。 ▪ 应用:平版印刷时,润湿液
在印版空白部分形成薄薄的 水膜,厚度0.5~1μ。
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(1)沾湿
1
L γLG G γSG
γSL
G
L
S
S
体系自由能变化:ΔG = γSL -γLG –γSG
体系对外界做功:
W = Wa =-ΔG =γSG +γLG –γSL
Wa:粘附功,液体和固体粘附牢度。
Wa大,液固结合牢。
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• 体系能量变小,沾湿自发进行。---热力学第二定律
• 沾湿发生条件:
γ γ γ • ΔG = SL - LG – SG<0 ;或
γ γ γ • Wa = SG + LG – SL>0
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内聚功
当液体与液体接触时,界面消失
铺展:S= γSG -γLG –γSL >0
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结论
❖选 文当展(,S1择部)>一题分同0定时一:的也,体能液油润系浸体,墨湿湿能W在是和在a沾>固P(湿W体S;i版表>)面S图。。铺 ❖(A2)沾γ湿SG 越B大浸,湿润湿C越铺好。展
❖?
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3.接触角与润湿方程