SMT工艺控制与质量管理2
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• 任何返修工作都可能给成品质量添加不稳定 的因素。
新的质量管理理念
• 质量是在设计和生产过程中实现的， 而不是通过检查返修来保证的；
• 质量是通过工艺管理实现的
• DFM • 工艺优化 • 工艺监控 • 供应链管理
• 质量是企业中每个员工的责任 而不只是品质部的工作
3. 新的工艺管理方法
• DFM • 工艺优化和改进 • 工艺监控 • 供应链管理
(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目： 电性能、 外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可 焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。
(c)防静电措施。 (d)注意防潮保存。 (e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做
到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房 条件能保证元器件的质量不至于受损。
确定再流焊技术规范的依据： (a) 焊膏供应商提供的温度曲线。 (b) 元件能承受的最高温度及其它要求。 例如：钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。 (c) PCB材料能承受的最高温度，PCB的质量、层数、组装密度以及铜
的分布等情况。 • 在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技
表面组装元器件的运输和存储 （国际电工委员会IEC标准）
•
不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，
引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。
• ①运输条件 • 应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 • 最低温度： －40 ℃ • 温度变化：在－40 ℃ / 30 ℃范围内 • 低压：30Kpa • 压力变化：6Kpa/min • 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装
•c
数据处理技术的应用
• d “6σ” 质量管理理念。
策略
• 1. 控制输入 • 2. 控制输出 • 3. 培训 • 4. 坚持按照规定操作 • 5. 持续改善 • 6. 审核
方法：
• 建立必要的检查表 • 对机器监测 • 元器件、材料等 过期控制 • 更改日志 • 校验日志 • 纠正措施日志 • 工艺监测 • 对流程进行认证 • 首件确认 • SPC 数理统计工艺控制 • 信息反馈
编制本企业的规范文件: DFM、通用工艺、检 验标准、审核和评审制度……
通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现 SMT产品的高质量、提高SMT生产能力和效率。
⑴ SMT产品设计
• 印制电路板（PCB）设计是保证表面组 装质量的首要条件之一。
• PCB的可制造性设计： 包括、机械结构、电路、焊盘、导线、
来越流行。
美国KIC公司温度监控系统：
KIC Vision自动测量炉温曲线的系统
4. 故障预防性生产
正确选择元器件、材料 + 工艺过程控制
可制造性设计
(包括设备工具)
PCB加工质量
焊膏
元器件
高质量
基板
印刷焊膏
贴片
回流焊接
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！
返修的潜在问题
过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固， 看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这 一传统观念并不正确。
• 例如当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化 时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响 每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使 最大和最小元件都能达到0.5~4μm界面合金层（金属间化合物） 厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这 种工艺过程就不稳定。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现 很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。
⑵ 采购控制
根据采购产品的重要性，将供方和采购产品 分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法， 采购合格产品。
制定一套严格的进货检验和验证制度。 SMT主要控制：元器件、 工艺材料、PCB加工 质量、模板加工质量。
举例： 元器件质量控制
(a)尽量定点采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、 可焊性和可靠性的要求；
• 由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技 术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同 时不会产生不符合技术规范的问题。
⑷ 必须正确测试再流焊实时温度曲线， 确保测试数据的有效性和精确性
测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素： • 热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验 • 必须正确选择测试点：能如实反映PCB高、中、低温度 • 热电偶接点正确的固定方法并必须牢固 • 还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素 再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法： • 将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较 • 将热电偶交换并重新测试进行比较
→
→
印刷焊膏
贴装元器件
再流焊
• b 波峰焊工艺
•
→
→
→
→
•
印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件
波峰焊
再流焊仍是当前SMT的主流工艺
•
再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。
从再流焊工艺过程 分析再流焊工艺特点
• 1. 有“再流动”与自定位效应 • 2. 每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的
考虑所有问题时应以SMT工艺特点为基础
持原始包装。 • 不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。 • ③使用时遵循先到先用的原则
• ④静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
• (a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。
• (b) 存放SSD的库房相对湿度： 30~40%RH。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
• 目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越
• 由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、 传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不 同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据， 而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机 器控制，算不上真正的工艺过程控制。
⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊 技术规范，设置最佳温度曲线
再流动 、 自定位、 焊料成分与焊料量是固定的 波峰焊是熔融焊料循环流动的群焊工艺
基板 元器件
设计
材料
工艺
设备工具
制造
通过工艺控制实现以下目的
• （1）尽量保证高直通率。 • （2）质量一致性。 • （3）把工艺可控展示给客户，达到客户满意。 • （4）获得竞争优势和更高的利润。
二. 预防性工艺方法
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
返修工作都是具有破坏性的 … 特别是当前组装密度越来
越高，组装难度越来越大
返修会缩短产品寿命
尽量避免返修，或控制其不良后果 ！
5. 预防性工艺方法
• 同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。
• a 把CIMS（计算机集成制造系统）应用到SMT制造中。
• b 以过程控制为基础的ISO9000质量管理体系运行模式
2. 新的质量管理理念
• 先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高 产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、 能源的浪费和公司名誉上的损失）。
• 通过制程管理可以实现：
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ）
新的质量管理理念
• 不提倡检查-返修或淘汰的-贯做法，更不容 忍错误发生。
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
⑴ 设备控制不等于过程控制， 必须监控实时温度曲线
• 再流焊炉中装有温度（PT）传感器来控制炉温。例如将加热器的 温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度 时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新 的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控 制信息。
• 工艺改进包括设计在内的全程整合处理和改进。工艺改 进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术 水平的不断提高。
• 对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。
工艺监控
• 工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。 • 由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都
有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响， 互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响 生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。 • 要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因 果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。
过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修 性、可靠性设计等。
工程设计 设计自审
工艺复审
样品生产
试生产
设计工艺联络
PCB设计审核程序
设计评审
产品要求 设计输入 设计过程 设计输出
产品
设计验证பைடு நூலகம்设计确认
设计评审、设计检验、设计确认的关系图
设计评审、设计验证、设计确认的比较
设计评审
设计验证
设计确认
评价设计结果满 证实设计输出满 证实产品满足特定
上的力。 • 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好
＜10天。 • 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的
货舱空运。不建议海运。
• ②存储条件 • 温度： －40 ℃~ 30 ℃ • 相对湿度：10%~ 75% • 总共存储时间：不应超过2年（从制造到用户使用）。
到用户手中至少有一年的使用期。 • 存储期间不应打开最小包装单元（SPU）， SPU最好保
SMT工艺控制与质量管理
顾霭云
一. 工艺为主导
• 产品质量是企业的生命线。SMT是 一项复杂的综合的系统工程技术。必须 从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、 设备、规章制度等多方面进行控制，才 能保证SMT加工质量。
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！
再流焊与波峰焊工艺比较
a 再流焊工艺
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 市场 返修
检验 用户服务
来料检查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
供应链管理
• 稳定的原材料货源与质量 是保证SMT质量的基础。
举例：再流焊工艺控制
⑴ 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 ⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设
置最佳温度曲线 ⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 ⑷ 必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据
的有效性和精确性 ⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
三. SMT制造中的质量管理
1. 制订质量目标
• SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率 • 质量目标应是可测量的 • 再流焊不良率的世界先进水平≤10 ppm （10- 6） • 例如：制订近期目标 300 ppm
中期目标100ppm 远期目标 20 ppm
2. 过程方法
从SMT产品设计 →采购控制 →生产过程控制 →质量检验 →图纸文件管理 →产品防护 →服务提 供 →人员培训 →数据分析
目的 足要求的能力， 足设计输入的要 的预期用途或应用
识别问题
求
要求已得到满足
对象
阶段的设计结果
设计输出文件、 图纸、样本等
通常是向顾客提供 产品（但有时也可 以是样品）
时机
在设计适当阶段
当形成设计输出 时
只要可行，应在产 品交付或生产和服 务实施之前
方式 会议/传阅方式
试验、计算、对 比、文件发布前 试用、模拟 的评审
新的质量管理理念
• 质量是在设计和生产过程中实现的， 而不是通过检查返修来保证的；
• 质量是通过工艺管理实现的
• DFM • 工艺优化 • 工艺监控 • 供应链管理
• 质量是企业中每个员工的责任 而不只是品质部的工作
3. 新的工艺管理方法
• DFM • 工艺优化和改进 • 工艺监控 • 供应链管理
(b)如果分散采购，要建立入厂检验制度，抽测以下项目： 电性能、 外观（共面性、标识、封装尺寸、包装形式）可 焊性（包括润湿性试验、抗金属分解试验）。
(c)防静电措施。 (d)注意防潮保存。 (e)元器件的存放、保管、发放均有一套严格的管理制度，做
到先进先出、帐、物、卡相符，库管人员受到培训、库房 条件能保证元器件的质量不至于受损。
确定再流焊技术规范的依据： (a) 焊膏供应商提供的温度曲线。 (b) 元件能承受的最高温度及其它要求。 例如：钽电容、BGA、变压器等器件对最高温度和耐受时间的要求。 (c) PCB材料能承受的最高温度，PCB的质量、层数、组装密度以及铜
的分布等情况。 • 在实施过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，具有明确的技
表面组装元器件的运输和存储 （国际电工委员会IEC标准）
•
不适合的运输和存储条件会导致元器件质量下降，
引起可焊性差，造成各种焊接缺陷。
• ①运输条件 • 应带包装运输，避免超温、超湿以及机械力的影响。 • 最低温度： －40 ℃ • 温度变化：在－40 ℃ / 30 ℃范围内 • 低压：30Kpa • 压力变化：6Kpa/min • 运输时包装箱不可变形，并不应有直接作用在内部包装
•c
数据处理技术的应用
• d “6σ” 质量管理理念。
策略
• 1. 控制输入 • 2. 控制输出 • 3. 培训 • 4. 坚持按照规定操作 • 5. 持续改善 • 6. 审核
方法：
• 建立必要的检查表 • 对机器监测 • 元器件、材料等 过期控制 • 更改日志 • 校验日志 • 纠正措施日志 • 工艺监测 • 对流程进行认证 • 首件确认 • SPC 数理统计工艺控制 • 信息反馈
编制本企业的规范文件: DFM、通用工艺、检 验标准、审核和评审制度……
通过系统的管理和连续的监视与控制，以实现 SMT产品的高质量、提高SMT生产能力和效率。
⑴ SMT产品设计
• 印制电路板（PCB）设计是保证表面组 装质量的首要条件之一。
• PCB的可制造性设计： 包括、机械结构、电路、焊盘、导线、
来越流行。
美国KIC公司温度监控系统：
KIC Vision自动测量炉温曲线的系统
4. 故障预防性生产
正确选择元器件、材料 + 工艺过程控制
可制造性设计
(包括设备工具)
PCB加工质量
焊膏
元器件
高质量
基板
印刷焊膏
贴片
回流焊接
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！
返修的潜在问题
过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固， 看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这 一传统观念并不正确。
• 例如当PCB进炉的数量发生变化时、当环境温度或排风量发生变化 时、当电源电压和风机转速发生波动时，都可能不同程度的影响 每个焊点的实际温度，这些不确定因素对于较复杂的组装板要使 最大和最小元件都能达到0.5~4μm界面合金层（金属间化合物） 厚度会产生影响。如果实时温度曲线接近于上限值或下限值，这 种工艺过程就不稳定。由于再流焊工艺过程是动态的，即使出现 很小的工艺偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。
⑵ 采购控制
根据采购产品的重要性，将供方和采购产品 分类。对供方要有一套选择、评定和控制的办法， 采购合格产品。
制定一套严格的进货检验和验证制度。 SMT主要控制：元器件、 工艺材料、PCB加工 质量、模板加工质量。
举例： 元器件质量控制
(a)尽量定点采购——要与元件厂签协议，必须满足可贴性、 可焊性和可靠性的要求；
• 由此可见，再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心，避开技 术规范极限值。这种经过优化的设备设置可容纳更多的变量，同 时不会产生不符合技术规范的问题。
⑷ 必须正确测试再流焊实时温度曲线， 确保测试数据的有效性和精确性
测试再流焊实时温度曲线需要考虑以下因素： • 热电偶本身必须是有效的：定期检查和校验 • 必须正确选择测试点：能如实反映PCB高、中、低温度 • 热电偶接点正确的固定方法并必须牢固 • 还要考虑热电偶的精度、测温的延迟现象等因素 再流焊实时温度曲线数据的有效性和精确性最简单的验证方法： • 将多条热电偶用不同方法固定在同一个焊盘上进行比较 • 将热电偶交换并重新测试进行比较
→
→
印刷焊膏
贴装元器件
再流焊
• b 波峰焊工艺
•
→
→
→
→
•
印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件
波峰焊
再流焊仍是当前SMT的主流工艺
•
再流焊与波峰焊相比较，具有很大优势。
从再流焊工艺过程 分析再流焊工艺特点
• 1. 有“再流动”与自定位效应 • 2. 每个焊点的焊料成分与焊料量是固定的
考虑所有问题时应以SMT工艺特点为基础
持原始包装。 • 不要存储在有害气体和有害电磁场在环境中。 • ③使用时遵循先到先用的原则
• ④静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
• (a) SSD运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装。
• (b) 存放SSD的库房相对湿度： 30~40%RH。
⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
• 当工艺开始偏移失控时，工程技术人员可以根据实时数 据、进行分析、判断（是热电偶本身的问题、测量端接
点固定的问题、还是炉子温度失控、传送速度、风量发
生变化……），然后根据判断结果进行处理。
• 通过快速调整工艺的最佳过程控制，预防缺陷的产生。
• 目前能够连续监控再流焊炉温度曲线的软件和设备也越
• 由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、 传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也是不 同的，因此，再流焊工序的过程控制不只是监控机器的控制数据， 而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它就只是机 器控制，算不上真正的工艺过程控制。
⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊 技术规范，设置最佳温度曲线
再流动 、 自定位、 焊料成分与焊料量是固定的 波峰焊是熔融焊料循环流动的群焊工艺
基板 元器件
设计
材料
工艺
设备工具
制造
通过工艺控制实现以下目的
• （1）尽量保证高直通率。 • （2）质量一致性。 • （3）把工艺可控展示给客户，达到客户满意。 • （4）获得竞争优势和更高的利润。
二. 预防性工艺方法
术规范。
再流焊技术规范的一般内容
• 最高的升温速率 • 预热温度和时间 • 焊剂活化温度和时间 • 熔点以上的时间（液相时间）及峰值温度和时间 • 冷却速率。
举例：某产品采用某公司 Sn-Ag3.0-Cu0.5 焊膏再流焊的技术规范
⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心
• 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。
返修工作都是具有破坏性的 … 特别是当前组装密度越来
越高，组装难度越来越大
返修会缩短产品寿命
尽量避免返修，或控制其不良后果 ！
5. 预防性工艺方法
• 同样的设备条件，不同的工艺就有不同的效益。
• a 把CIMS（计算机集成制造系统）应用到SMT制造中。
• b 以过程控制为基础的ISO9000质量管理体系运行模式
2. 新的质量管理理念
• 先质后量的制程管理。在未能保证品质的情况下提高 产量，只会造成浪费和损失（材料、时间、设备使用、 能源的浪费和公司名誉上的损失）。
• 通过制程管理可以实现：
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ）
新的质量管理理念
• 不提倡检查-返修或淘汰的-贯做法，更不容 忍错误发生。
DFM
• 实施DFM，必须配合产品设计、设备技术和质量 水平要求来进行。
• 要求技术人员对元器件、材料、工艺、设备、设计 有全面的认识，
• 要求设计与工艺良好的沟通。
工艺优化和改进
• 组装方式与工艺流程应按照DFM规定进行。 • 要求技术人员了解设备的特性、功能，掌握操作技术。
由于首次设计未必能将所有工艺参数都定得最优最完善， 因此需要微调改正。例如贴片程序、印刷参数、温度曲 线等
⑴ 设备控制不等于过程控制， 必须监控实时温度曲线
• 再流焊炉中装有温度（PT）传感器来控制炉温。例如将加热器的 温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度 时，就会通过炉温控制器（可控硅继电器）停止或继续加热（新 的技术是控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控 制信息。
• 工艺改进包括设计在内的全程整合处理和改进。工艺改 进不仅给企业带来生产效率和质量，同时带来工艺技术 水平的不断提高。
• 对优化后的制造能力做出计量，并初步确定监控方法。
工艺监控
• 工艺监控是确保生产效益的和质量的重要活动。 • 由于生产线上的变数很多，设备、人员、材料等等都
有其各自许多变数，每天在不同程度上的互相影响， 互相牵制着。如何能采取有效足够的监控又不会影响 生产以及提高生产成本，是一项不易做得好的工作。 • 要求技术人员具备良好的测量知识、统计学知识、因 果分析能力、以及对设备性功能的深入了解等等。
过孔、阻焊、可制造性、可测试性、可返修 性、可靠性设计等。
工程设计 设计自审
工艺复审
样品生产
试生产
设计工艺联络
PCB设计审核程序
设计评审
产品要求 设计输入 设计过程 设计输出
产品
设计验证பைடு நூலகம்设计确认
设计评审、设计检验、设计确认的关系图
设计评审、设计验证、设计确认的比较
设计评审
设计验证
设计确认
评价设计结果满 证实设计输出满 证实产品满足特定
上的力。 • 总运输时间（指不在受控的存储时间）尽可能短。最好
＜10天。 • 运输条件取决于电子元器件的敏感性。优先选择受控的
货舱空运。不建议海运。
• ②存储条件 • 温度： －40 ℃~ 30 ℃ • 相对湿度：10%~ 75% • 总共存储时间：不应超过2年（从制造到用户使用）。
到用户手中至少有一年的使用期。 • 存储期间不应打开最小包装单元（SPU）， SPU最好保
SMT工艺控制与质量管理
顾霭云
一. 工艺为主导
• 产品质量是企业的生命线。SMT是 一项复杂的综合的系统工程技术。必须 从PCB设计、元器件、材料、以及工艺、 设备、规章制度等多方面进行控制，才 能保证SMT加工质量。
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！
再流焊与波峰焊工艺比较
a 再流焊工艺
1. 传统质量管理做法 —被动的(制造管理)观念
设计
事后改正 市场返修
供应商 采购 市场 返修
检验 用户服务
来料检查 组装生产 成品检验 包装交货 用户
过滤把关
传统品质管理的问题：
依赖检查 / 返修的质量管理有以下缺点 …
高成本 检查速度经常无法配合生产速度 非所有的问题都能被检测出 返修会缩短产品寿命
供应链管理
• 稳定的原材料货源与质量 是保证SMT质量的基础。
举例：再流焊工艺控制
⑴ 设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线 ⑵ 必须对工艺进行优化——确定再流焊技术规范，设
置最佳温度曲线 ⑶ 再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心 ⑷ 必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据
的有效性和精确性 ⑸ 通过监控工艺变量，预防缺陷的产生
三. SMT制造中的质量管理
1. 制订质量目标
• SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率 • 质量目标应是可测量的 • 再流焊不良率的世界先进水平≤10 ppm （10- 6） • 例如：制订近期目标 300 ppm
中期目标100ppm 远期目标 20 ppm
2. 过程方法
从SMT产品设计 →采购控制 →生产过程控制 →质量检验 →图纸文件管理 →产品防护 →服务提 供 →人员培训 →数据分析
目的 足要求的能力， 足设计输入的要 的预期用途或应用
识别问题
求
要求已得到满足
对象
阶段的设计结果
设计输出文件、 图纸、样本等
通常是向顾客提供 产品（但有时也可 以是样品）
时机
在设计适当阶段
当形成设计输出 时
只要可行，应在产 品交付或生产和服 务实施之前
方式 会议/传阅方式
试验、计算、对 比、文件发布前 试用、模拟 的评审