PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范

浙江达峰科技有限公司企业标准

Q/ZDF 005－2006

印制线路板工艺设计规范

2006－03－01公布2006－03－01实施

浙江达峰科技有限公司公布

目录

前言

一、PCB板设计工艺要求 (1)

1. PCB板机插设计工艺要求

2. PCB板波峰焊设计工艺要求

3. PCB板手插件设计工艺要求

4. PCB板贴片设计工艺要求

5. PCB板ICT设计工艺要求

6. PCB板灌胶设计工艺要求

7. 焊盘设计工艺要求

二、元器件设计工艺要求 (21)

1. 元器件设计跨距要求

2. 机插元器件编带要求

初样、正样、小批判审工艺要求 (22)

1. 微电脑操纵器初样/正样评审要求

2. 微电脑操纵器小批判审要求

四、提供设计文件的要求 (23)

前言

随着本公司生产设备的持续引进、工艺水平逐步的提升，将原杭州达峰电子

有限公司工艺科公布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标

准Q/ZDF 005－2006《印制线路板工艺设计规范》，参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。此次修改将开发、生产中的咨询题点及体会进行提炼，融入该规范中，使之更具合理性和可操作性；

本工艺设计规范自实施之日起，原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA /G1《PCB板设计规范》作废。

本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。

本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。

本工艺设计规范于2006年3月1日实施，版本为A。

浙江达峰科技有限公司企业标准

Q/ZDF 005－2006

印制线路板工艺设计规范 一、PCB 板设计工艺要求 1.PCB 板机插设计工艺要求

1.1线路板长宽尺寸的大小，线路板的有效长为 150～330mm. 宽为80～250mm 。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1： (单位为: mm)

图1-1 1.2线路板定位孔及盲区规定：主定位孔所在的两边须为直角边，主定位孔所在的宽边有

缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm 的孔,辅助定位孔为φ4*5mm 的椭圆

孔, 两孔的中心距板边为5mm.定位孔周围11*11mm 盲区及上下5mm 的边框，不得有机插

元器件.椭圆孔位置在与边长5mm 距离不变的情形下承诺方向有所改动，但不小于定位孔

所在相应边长的2/3处。见图1-1

1.3孔位的平行度/垂直度要求:

机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±0.1mm. (见图1-2)

图1-2

1.4 PCB 孔距精度应在±0.1mm,如下图1-3:

图1-3

1.5 印制线路板的拼板要求:

工艺边圆

角处理

适用的印制线路板尺寸:最大: 330x250mm; 最小: 150x80mm.

插入面积:最大: 330x240mm; 最小: 150x70mm

拼板后的形状为矩形。

1.6轴向机插元器件的机插要求为:

引脚直径为φ0.6mm的元器件(1N4148，1/4w电阻，跳线等)，其孔径设计为1.1mm(冲孔为1.0～1.1mm；钻孔为1.1～1.2mm)；

引脚直径为φ0.8mm的元器件（1N4007等），其孔径设计为1.2 mm (冲孔为:1.1～1.2mm, 钻孔为1.2)。

具体见下表

1.7径向机插元器件的机插要求:瓷片电容、三极管、≤470U/25V电解电容等φ0.6mm 元器件等开发设计按1.1设计。(冲孔为1.0-1.1mm,钻孔为: 1.1～1.2mm); 见下表:

12

1.8 机插电阻最佳位置为:垂直放定位孔的边,跳线最佳位置为:平行放定位孔的边.在此状态,机插速度最快,径向元件最佳位置为（同电阻）垂直放定位孔的边为因此在定定位孔时应考虑在满足上述要求的元器件多的状态情形下,选择定位孔位置.见示意图如下:

图1-4

1.9机插元器件位置为:机插器件焊点面邻近不能放置贴片器件，需放置器件时：以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°（象限角度为与器件弯脚方向一致）半径为3mm的范畴内焊点面不能放置贴片，距离过近，会导致机插时损害元件.见示意图如下

对比图

图1-5

10径向机插器件（瓷片电容、三极管、电解电容等）在被组装与PCB 板后，弯脚方向与其它焊盘之间需要保持一定距离，一样为2.5～3mm,径向和径向的必须为4mm具体如下图：

径向机插引脚与轴向机插引脚短路机插与机插/一般插件之间短路

径向机插引脚与径向机插引脚短路

1.11在采纳贴片一波峰工艺(点红胶工艺)时原则上7.5 mm以下的机插元器件下面不能放置贴片元器件，专门缘故时机插器件与贴片器件的安全为

2.1mm，如上图

1.11电阻,电容,跳线,二极管等PCB板跨距设计应满足为

2.5mm的整数机插孔位之间的误差小于±0.1, 除专门跨距以外.具体参见各元器件跨距举荐表.

1.12机插元件的放置应与工艺边水平或垂直（即：0°、90°、180°或360°）不能为45°或其它不合理的角度。

图1-6

2. PCB板波峰焊设计工艺要求：

2.1线路板上的元器件本体距线路板至少有两平行边缘不得小于5mm。有芯片的线路板,平行芯片的两条边的元器件距离线路板不得小于5mm,若

达不到要求，由PCB 应加工艺边，器件与V-CUT 的距离≧1mm 。距离PC B 边缘3mm 处不能放置走线；示意图如下：

图1-7

2.2

2.2波峰焊拼板最佳尺寸：拼板最佳宽度为140mm ～180mm 。

2.3波峰焊进板的方向：为防止过波峰焊时元器件的各引脚之间的连焊，

通常把要紧集成块

的焊接方向作为PCB 板的焊接方向，同时较重的一端作为尾部。 2.4波峰焊进板的方向标识：应在PCB 板工艺边上注明，如无拼板工艺边，直截了当在板上注明并使进板方向合理。

标识尺寸

图1-8

2.5拼板设计：拼板形式，PCB 板的外形以长方形为准，单板的长作为拼板后的宽，保证拼板的美观及成本的操纵。关于专门形状的线路板要采纳特定的连接方式。

图1-9 物殊形状线路板的拼板形式 2.6 V 型槽： 2.6.1V 型槽设计：

图1-11

2.6.2V 型槽拼板数量：当拼板需要做V-CUT 时，拼板的PCB 板厚应小于

3.5mm ；最佳：平行传送方向的V-CUT 数量≤3（关于细长的单板能够例外）。

DIP （波峰焊流）

140～180mm

图1-10