元件封装形式对照表
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集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.引脚数量增加 2.成品率提升 3.可靠性高
球栅阵列封装
BGA
四侧无引脚扁平封装
QFN
1.引脚焊盘设计 2.阻焊层设计 3.中间焊盘设计
直插电阻
贴片电容
百度文库R.
AXIAL-0.3
电容
电容类型 SMD 电解电容 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
二极管
二极管封装类型 图片 封装名称 DO-35 DO-41 封装说明
玻封二极管
有引脚
玻封二极管
LL34 LL41 SOD123 SOD323 SOD523
无引脚
贴片二极管
双二极管
TO220
三极管（晶体管）
三极管封装类型 图片 封装名称 封装说明
贴片三极管
SOT**
**代表不同型状的 封装
引脚式封装
TO**
**代表不同型状的 封装
6
场效应管（MOSFET）
MOSFET类型 英文缩写 封装名称 SOT23 FSOT23 封装说明 标准尺寸
晶闸管
晶闸管类型 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
电子元件常用封装对照表
目录
• • • • • • • 1.电阻 2.电容 3.二极管 4.三极管（晶体管） 5.场效应管（MOSFET） 6.晶闸管 7.集成IC
电阻/电容
电阻类型 贴片电阻 器件缩写 R. 封装名称 0603 封装说明 仅与功率有关 与阻值无关 0.3是拆弯M型 后两引脚中心 距离 标准尺寸 L:0.6 W:0.3 依据实际功率 确定
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.穿孔安装 2.易布线 3.操作方便 引脚中心距为 1.27mm,引脚数8-44只. 引脚数100以上, 适用于高频 双排直插封装 DIP
小外型封装 塑料方型扁平式//扁 平式组件式封装
SOP/SOL/DFP
QFP/PFP
插针网格陈列式封装
PGA
配合PGA 插座使用