元件封装形式对照表
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。
0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to—18(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D—46)电阻:AXIAL0。
3-AXIAL0。
7 其中0.4-0。
7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0。
1-RAD0。
3。
其中0。
1—0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2—RB。
4/.8 其中。
1/。
2—。
4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。
1/.2,100uF—470uF用RB。
2/。
4,〉470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0。
4-DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管:RB。
1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1。
元件原理图名称与封装名称对照
COAX -----------------------------------同轴电缆
CON ------------------------------------插口
CRYSTAL --------------------------------晶体整荡器
Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用库:
Advpcb.ddb ,General I
C.ddb ,Miscellaneous.ddb
部分分立元件库元件名称及中英对照
AND ------------------------------------与门
中英文对照
1.电阻
固定电阻:
RES
半导体电阻:
RESSEMT
电位计;POT
变电阻;RVAR
可调电阻;res
1."....
2.电容
定值无极性电容;CAP
定值有极性电容;CAP
半导体电容:
CAPSEMI
可调电容:
CAPVAR
3.电感:
INDUCTOR
4.二极管:
DIO
D
E.LIB
发光二极管:
LED
5.三极管:
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
封装对照
常用电子元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元件电气符号和封装形式
常用元件电气符号和封装形式,,,常用元件电气及封装1.标准电阻:RES1、RES2;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻:RES3、RES4;封装:AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻:RESISTORTAPPED,POT1,POT2;封装:VR1-VR52.电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPV AR 封装:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管:DIODE(普通二极管)、DIODESCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDETUNNEL (隧道二极管)DIODEV ARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)封装:DIODE0.4和DIODE0.7;(上面已经说了,注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K)4.三极管:NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管)TO220H (大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的,所以一般三极管都采用TO-126啦!5、效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N 沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),INDUCTORV AR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感)8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
常见元件封装列表
为方便PROTEL初学者,下列出常用元件封装列表:protel元件封装总结(转)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:cap;封装属性为RAD0.1到RAD0.4电解电容:electroi;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用贴片元件封装
常用贴片元件封装1 电阻:最为常见的有 0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512 几类 1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:英制) 公制 (mm) 长 (L)(mm) 宽(W)(mm) 高 (t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23 ± 0.050402 1005 1.00 ± 0.10 0.50±0.1 0 0.30±0.1 00603 1608 1.60 ± 0.15 0.80±0. 15 0.40±0.1 00805 2012 2.00±0.20 1.25 ± 0.15 0.50±0.1 01206 3216 3.20±0.20 1.60 ± 0.15 0.55 ±0.1 01210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 01812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 02010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55 ±0.1 02512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55 ±0.1 02)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表:英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70 C最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003)贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有± 1%、± 2%、± 5%、± 10%精度, J -表示精度为 5 %、F—表示精度为1%。
元器件封装对照表-含图
3.8 max
The marking band indicates the cathode. Dimensions in mm.
1996 Oct 02
3.5 0.2 0.3
OD=
2.05 0.05
MBA505
O
D1 =
1.9 0.1
Fig.15 SOD87.
30.5 min
8 max
30.5 min
Philips Semiconductors
Diodes
Product specification
Package outlines
handbook, full pagewidth
The marking band indicates the cathode. Dimensions in mm.
O
1.7 1.5
0.6
k
a
3
max
2.2 max
32.5 min
3 max
32.5 min
MGD602
The marking band indicates the cathode. Dimensions in mm.
1996 Oct 02
Fig.7 SOD61H2. 6
Philips Semiconductors
0.1
0.9 0.4
8o
inches
0.10
0.012 0.096 0.004 0.089
0.01
0.019 0.013 0.014 0.009
0.51 0.49
0.30 0.29
0.050
0.419 0.394
0.055
0.043 0.016
0.043 0.039
常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4;引脚封装形式:AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0,后缀数字代表两焊盘的间距,单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP(无极性电容)、ELECTRO(有极性电容);引脚封装形式:无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4,有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2;引脚封装形式:VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管)5.引脚封装形式:DIODE0.4和DIODE 0.7;引脚封装形式:无极性电容6.三极管原理图中常用的名称为NPN,NPN1和PNP,PNP1;引脚封装形式TO18、TO92A(普通三极管)TO220H(大功率三极管)TO3(大功率达林顿管)7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N(N沟道结型场效应管),JFET P(P沟道结型场效应管)MOSFET N(N沟道增强型管)MOSFET P(P沟道增强型管)引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-44,D-37,D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列,从CON1到CON60,引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同,引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列,引脚封装形式为DB和MD系列。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
最全贴片元件的封装
常用贴片元件封装1 电阻:最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1)贴片电阻的封装与尺寸如下表:英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表:英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003)贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%精度,J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。
元器件封装对照表元器件封装大全df下
元器件封装对照表元器件封装大全df下元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44D-37D-46单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
电子元件封装样式查询表
实物图片封装名称备 注SOD-801N4148,0.5W贴片稳压二极管类DO-41如:1N4004,1N4007,1N5819DO-27如:SR3100DO-15如:P6KE200A 电子元件封装样式查询表SOT-23如:SS8550、SS8050SO-8如:CEM4450、CEM3060、RSS100N03水泥电阻RX27-1型线绕电阻器水泥电阻RX27-5贴片电阻如:10K,5%,1206碳膜电阻如:碳膜电阻,0.22R,1%,1/2W 金属膜电阻如:金属膜电阻,0.22R,1%,1/2W 电位器电解电容RT,1UF/400V,20%,6.5*11.5,三信 (直径×长度)瓷片电容如:103PF/500V,20%,脚距5mm,6.5*2.5*6.5mm涤沦电容如:104PF/630V,5%,脚距4.5mm,5.5*2.5*10mm(宽×厚×高)薄膜电容如:CBB22电容,224PF/400V,5%,脚距10.5mm,12*7.5*12mm(宽×厚×高)高压陶瓷电容如:102PF/1KV,20%,脚距5mm,7*2.5*9(宽*厚*高)贴片电容如:224PF/25V,10%,0805SOD-123如:1N5819,SOD-123A=2.6 B=1.6SOD-323A=1.7 B=1.25变压器贴片功率电感如:47UH,1.1A,20%,7.8*7*5插件工字电感如:680UH,0.4A,20%,9*12环形电感变压器骨架变压器磁芯接插件类如:长江接插件PCB排针分单层\多层,单排\多排螺钉固定式PCB接线端子X2安规电容如:0.22UF/275V,10%,脚距15mm,18*6*13.5 Y1安规电容如:102PF/400V,20%,脚距10mm,6.5*4.5*9φ5或φ8光源OSLON光源如:LCWCP7P-5R8TRebel光源飞利蒲,如:LXML-PW81-0100-2700K CREE光源如:XREWHT-L1-6C-P4-0-01 OSRAM光源如:LBW5KM-EY-W-0-350经济型电源外壳公司内部名称:经济型电源外壳,168×46×36.5mm,白色PC料,皓通电器MR16电源盒A-13,71*38*34MM,白色PC料,顺德龙星光T8电源盒HF03 ,233×176×38mm,白色PC料,顺德龙星光筒灯\射灯电源盒B-3 ,123×78×33mm,塑胶,顺德龙星光热缩套管飞机架绝缘柱绝缘隔离柱绝缘介子。
proteus元件对照表&元件封装
Proteus 元件名称对照1元件名称中文名说明7407 驱动门1N914 二极管74Ls00 与非门74LS04 非门74LS08 与门74LS390 TTL 双十进制计数器7SEG 4针BCD-LED 输出从0-9 对应于4根线的BCD码7SEG 3-8译码器电路BCD-7SEG[size=+0]转换电路ALTERNA TOR 交流发电机AMMETER-MILLI mA安培计AND 与门BA TTERY电池/电池组BUS 总线CAP 电容CAPACITOR 电容器CLOCK 时钟信号源CRYSTAL 晶振D-FLIPFLOP D触发器FUSE 保险丝GROUND 地LAMP 灯LED-RED 红色发光二极管LM016L 2行16列液晶可显示2行16列英文字符,有8位数据总线D0-D7,RS,R/W,EN三个控制端口(共14线),工作电压为5V。
没背光,和常用的1602B功能和引脚一样(除了调背光的二个线脚)LOGIC ANALYSER 逻辑分析器LOGICPROBE 逻辑探针LOGICPROBE[BIG] 逻辑探针用来显示连接位置的逻辑状态LOGICSTA TE 逻辑状态用鼠标点击,可改变该方框连接位置的逻辑状态LOGICTOGGLE 逻辑触发MASTERSWITCH 按钮手动闭合,立即自动打开MOTOR 马达OR 或门POT-LIN 三引线可变电阻器POWER 电源RES 电阻RESISTOR 电阻器SWITCH 按钮手动按一下一个状态SWITCH-SPDT 二选通一按钮VOLTMETER 伏特计VOLTMETER-MILLI mV伏特计VTERM 串行口终端Electromechanical 电机Inductors 变压器Laplace Primitives 拉普拉斯变换Memory IcsMicroprocessor IcsMiscellaneous 各种器件AERIAL-天线;A TAHDD;A TMEGA64;BA TTERY;CELL;CRYSTAL-晶振;FUSE;METER-仪表;Modelling Primitives 各种仿真器件是典型的基本元器模拟,不表示具体型号,只用于仿真,没有PCBOptoelectronics 各种发光器件发光二极管,LED,液晶等等PLDs & FPGAsResistors 各种电阻Simulator Primitives 常用的器件Speakers & SoundersSwitches & Relays 开关,继电器,键盘Switching Devices 晶阊管Transistors 晶体管(三极管,场效应管)TTL 74 seriesTTL 74ALS seriesTTL 74AS seriesTTL 74F seriesTTL 74HC seriesTTL 74HCT seriesTTL 74LS seriesTTL 74S seriesAnalog Ics 模拟电路集成芯片Capacitors 电容集合CMOS 4000 seriesConnectors 排座,排插Data Converters ADC,DACDebugging Tools 调试工具ECL 10000 Series------------------------------------------------------------PROTEUS元件库元件名称及中英对照AND 与门ANTENNA天线BA TTERY直流电源BELL 铃,钟BVC 同轴电缆接插件BRIDEG 1 整流桥(二极管)BRIDEG 2 整流桥(集成块)BUFFER 缓冲器BUZZER 蜂鸣器CAP 电容CAPACITOR 电容CAPACITOR POL 有极性电容CAPV AR 可调电容CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆CON 插口CRYSTAL 晶体整荡器DB 并行插口DIODE 二极管DIODE SCHOTTKY稳压二极管DIODE V ARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LEDDPY_7-SEG 7段LEDDPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容FUSE 熔断器INDUCTOR 电感INDUCTOR IRON 带铁芯电感INDUCTOR3 可调电感JFET N N沟道场效应管JFET P P沟道场效应管LAMP 灯泡LAMP NEDN 起辉器LED 发光二极管METER 仪表MICROPHONE 麦克风MOSFET MOS管MOTOR AC 交流电机MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门NOR 或非门NOT 非门NPN NPN三极管NPN-PHOTO 感光三极管OPAMP 运放OR 或门PHOTO 感光二极管PNP 三极管NPN DAR NPN三极管PNP DAR PNP三极管POT 滑线变阻器PELAY-DPDT 双刀双掷继电器RES1.2 电阻RES3.4 可变电阻RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻RESPACK ? 电阻SCR 晶闸管PLUG ? 插头PLUG AC FEMALE 三相交流插头SOCKET ? 插座SOURCE CURRENT 电流源SOURCE VOLTAGE 电压源SPEAKER 扬声器SW ? 开关SW-DPDY ? 双刀双掷开关SW-SPST ? 单刀单掷开关SW-PB 按钮THERMISTOR 电热调节器TRANS1 变压器TRANS2 可调变压器TRIAC ? 三端双向可控硅TRIODE ? 三极真空管V ARISTOR 变阻器ZENER ? 齐纳二极管DPY_7-SEG_DP 数码管SW-PB 开关----------------------------------------------------------------------PROTEUS原理图元器件库详细说明Device.lib 包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号ACTIVE.LIB 包括虚拟仪器和有源器件DIODE.LIB 包括二极管和整流桥DISPLAY.LIB 包括LCD、LEDBIPOLAR.LIB 包括三极管FET.LIB 包括场效应管ASIMMDLS.LIB 包括模拟元器件V ALVES .LIB 包括电子管ANALOG.LIB 包括电源调节器、运放和数据采样IC CAPACITORS.LIB 包括电容COMS.LIB 包括4000系列ECL.LIB 包括ECL10000系列MICRO.LIB 包括通用微处理器OPAMP.LIB 包括运算放大器RESISTORS.LIB 包括电阻FAIRCHLD .LIB 包括FAIRCHLD 半导体公司的分立器件LINTEC.LIB 包括LINTEC公司的运算放大器NA TDAC.LIB 包括国家半导体公司的数字采样器件NA TOA.LIB 包括国家半导体公司的运算放大器TECOOR.LIB 包括TECOOR公司的SCR 和TRIAC TEXOAC.LIB 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器ZETEX .LIB 包括ZETEX 公司的分立器件模拟芯片(Analog ICs)放大器(Amplifiers)比较器(Comparators)显示驱动器(Display Drivers)过滤器(Filters)数据选择器(Multiplexers)稳压器(Regulators)定时器(Timers)基准电压(V oltage Reference)杂类(Miscellananeous)电容(Capacitors)可动态显示充放电电容(Animated)音响专用轴线电容(Audio Grade Axial)轴线聚苯烯电容(Axial Lead Polypropene)轴线聚苯烯电容(Axial Lead Polystyrene)陶瓷圆片电容(Ceramic Disc)去耦片状电容(Decoupling Disc)普通电容(Generic)高温径线电容(High Temp Radial)高温径线电解电容(High Temperature Axial Electrolytic)金属化聚酯膜电容(Metallised Polyester Film)金属化聚烯电容(Metallised Polypropene)金属化聚烯膜电容(Metallised Polypropene Film)小型电解电容(Miniture Electrolytic)多层金属化聚酯膜电容(Multilayer Metallised Polyestern Film)聚脂膜电容(Mylar Film)镍栅电容(Nickel Barrier)无极性电容(Non Polarised)聚脂层电容(Polyester Layer)径线电解电容(Radial Electrolytic)树脂蚀刻电容(Resin Dipped)钽珠电容(Tantalum Bead)可变电容(V ariable)VX轴线电解电容(VX Axial Electolytic) 连接器(Connectors)音频接口(Audio)D 型接口(D-Type)双排插座(DIL)插头(Header Blocks)PCB转接器(PCB Transfer)带线(Ribbon Cable)单排插座(SIL)连线端子(Terminal Blocks)杂类(Miscellananeous)数据转换器(Data Converter)模/数转换器(A/D converters)数/模转换器(D/A converters)采样保持器(Sample & Hold)温度传感器(Temperature Sensore)调试工具(Debugging Tools)断点触发器(Breakpoint Triggers)逻辑探针(Logic Probes)逻辑激励源(Logic Stimuli)二极管(Diode)整流桥(Bridge Rectifiers)普通二极管(Generic)整流管(Rectifiers)肖特基二极管(Schottky)开关管(Switching)隧道二极管(Tunnel)变容二极管(V aricap)齐纳击穿二极管(Zener)ECL 10000系列(ECL 10000 Series)各种常用集成电路机电(Electromechanical)各种直流和步进电机电感(Inductors)普通电感(Generic)贴片式电感(SMT Inductors)变压器(Transformers)拉普拉斯变换(Laplace Primitives)一阶模型(1st Order)二阶模型(2st Order)控制器(Controllers)非线性模式(Non-Linear)算子(Operators)极点/零点(Poles/Zones)符号(Symbols)存储芯片(Memory Ics)动态数据存储器(Dynamic RAM)电可擦除可编程存储器(EEPROM)可擦除可编程存储器(EPROM)I2C总线存储器(I2C Memories)SPI总线存储器(SPI Memories)存储卡(Memory Cards)静态数据存储器(Static Memories)微处理器芯片(Microprocess ICs)6800 系列(6800 Family)8051 系列(8051 Family)ARM 系列(ARM Family)AVR 系列(AVR Family)Parallax 公司微处理器(BASIC Stamp Modules)HCF11 系列(HCF11 Family)PIC10 系列(PIC10 Family)PIC12 系列(PIC12 Family)PIC16 系列(PIC16 Family)PIC18 系列(PIC18 Family)Z80系列(Z80 Family)CPU 外设(Peripherals)杂项(Miscellaneous)含天线、ATA/IDE硬盘驱动模型、单节与多节电池、串行物理接口模型、晶振、动态与通用保险、模拟电压与电流符号、交通信号灯建模源(Modelling Primitives)模拟(仿真分析)(Analogy-SPICE)数字(缓冲器与门电路)(Digital--Buffers&Gates)数字(杂类)(Digital--Miscellaneous)数字(组合电路)(Digital--Combinational)数字(时序电路)(Digital--Sequential)混合模式(Mixed Mode)可编程逻辑器件单元(PLD Elements)实时激励源(Realtime Actuators)实时指示器(Realtime Indictors)运算放大器(Operational Amplifiers)单路运放(Single)二路运放(Dual)三路运放(Triple)四路运放(Quad)八路运放(Octal)理想运放(Ideal)大量使用的运放(Macromodel)光电子类器件(Optoelectronics)七段数码管(7-Segment Displays)英文字符与数字符号液晶显示器(Alphanumeric LCDs) 条形显示器(Bargraph Displays)点阵显示屏(Dot Matrix Display)图形液晶(Grphical LCDs)灯泡(Lamp)液晶控制器(LCD Controllers)液晶面板显示(LCD Panels Displays)发光二极管(LEDs)光耦元件(Optocouplers)串行液晶(Serial LCDs)可编程逻辑电路与现场可编程门阵列(PLD&FPGA)无子类电阻(Resistors)0.6W金属膜电阻(0.6W Metal Film)10W 绕线电阻(10W Wirewound)2W 金属膜电阻(2W Metal Film)3W 金属膜电阻(3W Metal Film)7W 金属膜电阻(7W Metal Film)通用电阻符号(Generic)高压电阻(High V oltage)负温度系数热敏电阻(NTC)排阻(Resisters Packs)滑动变阻器(V ariable)可变电阻(V aristors)仿真源(Simulator Primitives)触发器(Flip-Flop)门电路(Gates)电源(Sources)扬声器与音响设备(Speaker&Sounders) 无子分类开关与继电器(Switch&Relays)键盘(Keypads)普通继电器(Generic Relays)专用继电器(Specific Relays)按键与拨码(Switchs)开关器件(Switching Devices)双端交流开关元件(DIACs)普通开关元件(Generic)可控硅(SCRs)三端可控硅(TRIACs)热阴极电子管(Thermionic V alves)二极真空管(Diodes)三极真空管(Triodes)四极真空管(Tetrodes)五极真空管(Pentodes)转换器(Transducers)压力传感器(Pressures)温度传感器(Temperature)晶体管(Transistors)双极性晶体管(Bipolar)普通晶体管(Generic)绝缘栅场效应管(IGBY/Insulated Gate Bipolar Transistors结型场效应晶体管(JFET)金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)射频功率LDMOS晶体管(RF Power LDMOS)射频功率VDMOS晶体管(RF Power VDMOS)单结晶体管(Unijunction)CMOS 4000系列(CMOS 4000 series TTL 74系列(TTL 74 series) TTL 74增强型低功耗肖特基系列(TTL 74ALS Series) TTL 74增强型肖特基系列(TTL 74AS Series) TTL 74高速系列(TTL 74F Series) TTL 74HC系列/CMOS工作电平(TTL 74HC Series) TTL 74HCT系列/TTL工作电平(TTL 74HCT Series)TTL 74低功耗肖特基系列(TTL 74LS Series) TTL 74肖特基系列(TTL 74S Series)加法器(Adders)缓冲器/驱动器(Buffers&Drivers)比较器(Comparators)计数器(Counters)解码器(Decoders)编码器(Encoders)存储器(Memory)触发器/锁存器(Flip-Flop&Latches)分频器/定时器(Frequency Dividers & Timers)门电路/反相器(Gates&Inverters)数据选择器(Multiplexers)多谐振荡器(Multivibrators)振荡器(Oscillators)锁相环(Phrase-Locked-Loop,PLL)寄存器(Registers)信号开关(Signal Switches)收发器(Tranxceivers)杂类逻辑芯片(Misc.Logic)protel元件封装库总结protel元件封装库总结protel元件封装库总结PROTEL99SE电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法)1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
元器件封装对照表 元器件封装大全pdf下载
元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
元器件封装对照表
元器件封装对照表Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D-44 D-37 D-46单排多针插座CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶体管为例说明一下:晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
常用元器件封装大全
元器件封装大全一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板,从顶层穿下,在底层进行元器件的引脚焊接,如图F1-1所示。
焊盘贯穿整个电路板图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件,指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层,元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的,如图F1-3所示。
Protel 99 SE 基础教程2图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中,表贴式的元器件封装的引脚一般为红色,表示处在电路板的顶层(Top Layer)。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中,有些元器件是设计者经常用到的,比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中,同一种元器件虽然相同电气特性,但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过,电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样,这种情况对于电容来说也同样存在。
因此,本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装,同时尽量给出一些元器件的实物图,使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻,它是一种应用十分广泛的电子元器件,其英文名字为“Resistor”,缩写为“Res”。
电阻的种类繁多,通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多,但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”,如图F1-5(a)所示。
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三极管(晶体管)
三极管封装类型 图片 封装名称 封装说明
贴片三极管
SOT**
**代表不同型状的 封装
引脚式封装
TO**
**代表不同型状的 封装
6
场效应管(MOSFET)
MOSFET类型 英文缩写 封装名称 SOT23 FSOT23 封装说明 标准尺寸
晶闸管
晶闸管类型 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
直插电阻
贴片电容
R.
AXIAL-0.3
电容
电容类型 SMD 电解电容 英文缩写 封装名称 封装说明 标准尺寸
二极管
二极管封装类型 图片 封装名称 DO-35 DO-41 封装说明
玻封二极管
有引脚
玻封二极管
LL34 LL41 SOD123 SOD323 SOD523
无引脚
贴片二极管
双二极管
TO220
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.引脚数量增加 2.成品率提升 3.可靠性高
球栅阵列封装
BGA
四侧无引脚扁平封装
QFN
1.引脚焊盘设计 2.阻焊层设计 3.中间焊盘设计
集成IC
集成IC类型 图片 封装名称 封装说明 1.穿孔安装 2.易布线 3.操作方便 引脚中心距为 1.27mm,引脚数8-44只. 引脚数100以上, 适用于高频 双排直插封装 DIP
小外型封装 塑料方型扁平式//扁 平式组件式封装
SOP/Hale Waihona Puke OL/DFPQFP/PFP
插针网格陈列式封装
PGA
配合PGA 插座使用
电子元件常用封装对照表
目录
• • • • • • • 1.电阻 2.电容 3.二极管 4.三极管(晶体管) 5.场效应管(MOSFET) 6.晶闸管 7.集成IC
电阻/电容
电阻类型 贴片电阻 器件缩写 R. 封装名称 0603 封装说明 仅与功率有关 与阻值无关 0.3是拆弯M型 后两引脚中心 距离 标准尺寸 L:0.6 W:0.3 依据实际功率 确定