Underfill胶存储与使用规范

****有限公司

工作指令文件修改记录表

编号：SF008 0次修改

保存期限：新版发行后1个月

题目：Underfill胶存储与使用规范

第0 次修改

3.3使用

3.3.1 Underfill胶的使用品牌：除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的Underfill胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。目前认证合格的Underfill胶品牌及其基本性能如下：

类型厂家及型号产地比重（g/cm3）

CSP Underfill

胶不可返修型Loctite 3593 美国 1.18 可返修型Loctite 3513 爱尔兰 1.18 不可返修型

Emerson&Cuming

E1216

美国 1.45 可返修型

Emerson&Cuming

XE1217

美国 1.1

FC Underfill

胶

用于板级FC UnderfilL Loctite FP4531 美国 1.7 用于模块、封装级FC Underfill Loctite FP4547FC 美国 1.68

3.3.2 Underfill胶使用期限：应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则，不允许使用过期的Underfill胶。使用区域温度应控制在25℃±3℃，相对湿度是40%-80％。

3.3.3 Underfill胶的回温：使用前应先从冷藏室中取出，针头朝下放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部）回温。回温操作时需严格遵循正确的取胶方法，不允许手心直接握针管中心位置，也不允许采用加热方法来加快解冻，防止产生解冻气泡。胶水回温后出现气泡是不能使用的，特别对于FC Underfill用胶水。下图为几种正确和错误操作Underfill胶的对比示意图。

正确的回温操作方式

不正确的回温操作方式

题目：Underfill胶存储与使用规范

第0 次修改

各种胶的回温时间取决于包装大小，具体参考下表：

填充材料回温时间（h）

10ml ≥1

30ml ≥1.5

55ml ≥2

6OZ ≥3

3.3.4 PCB的预热：Underfill胶点胶前，必须把PCBA板预热，不同的胶预热要求不一样，具体的预热时间见下表：

填充材料PCB板Underfill面温度范围

Emerson&Cuming 1217 70－90℃

Emerson&Cuming 1216 70－90℃

Loctite 3593 90－100℃

Loctite 3513 30－40℃

Loctite FP4531 85－95℃

Loctite FP4547FC 100－120℃

3.3.5 点胶：CSP underfill胶点涂可以采用自动点胶和半自动点胶设备点胶，FC Underfill胶不允许采用半自动点胶设备点胶。

3.3.6 点胶后处理：Underfill胶点涂后一般需在预热温度下停留0－30s，以便胶充分流到器件底部。

3.3.7 Underfill胶固化参数要求：不同Underfill胶的固化曲线都是平台形，如下图所示：

图Underfill胶的固化曲线

题目：Underfill胶存储与使用规范

第0 次修改不同Underfill胶的固化温度不一样，具体参考下表：

填充材料固化工艺温度要求（Tl－Tu）固化工艺时间要求（t）

Loctite 3593 160――170℃3――4min

Loctite 3513 160――170℃3――4min

160――170℃3――4min

Emerson&Cumi

ng 1216

160――170℃6――8min

Emerson&Cumi

ng 1217

Loctite FP4531 160――170℃7――10min

160――170℃55――65min

Loctite

FP4547FC

3.3.8 针头的清洗：从点胶机上取下针嘴和点胶头后，在15分钟内必须清洗针嘴和点胶头。清洗的方法如下：

（1）使用外经同针嘴内径约等尺寸的钢丝，从针嘴大端穿入，从另一端穿出，清除针嘴内部的残胶。

（2）使用钝头探针清除点胶头内死角的残胶。

（3）用压缩空气从针嘴大端注气，净化针嘴内部的残胶。操作时用布或纸握住针嘴，防止残胶飞溅。

（4）向小超声清洗机中注入丙酮（分析纯）溶剂，深度为2cm。将针嘴和点胶头浸泡在丙酮（分析纯）溶剂中，超声清洗10分钟。丙酮溶剂变脏后，倒掉丙酮溶剂，注入新的丙酮（分析纯）溶剂，重复超声清洗，直到丙酮溶剂不再变色为止。

（5）取出针嘴，用布或纸握住针嘴，压缩空气从针嘴大端注气，使丙酮溶剂挥发掉。布或纸上没有可见残胶，并在灯光照射下，用放大镜观察针嘴内壁光亮，则认为清洗干净，否则重新清洗。

3.3.9 返修：对于可以返修的Underfill胶，返修方法如下：

（1）先使用烙铁（温度250℃左右）将器件四周形成fillet的填充材料轻轻刮掉一部分；

（2）将PCB板放入返修设备，调用合适的温度曲线（曲线的调制与普通BGA返修曲线的调制方法一致），在基板底部使用热风加热，在待修的CSP顶部使用热风喷嘴；

（3）待加热到最高温度时，抬起热风喷嘴，用镊子松动元器件，并将元器件从基板分离；

（4）将电烙铁加温至250℃左右，用烙铁头轻轻刮去残留的填充材料（注意不要将走线或焊盘刮掉），如下图所示：