Underfill胶存储与使用规范
unferfill胶水使用介绍
Tg( )
101 84 68 180 52 3.70 2200 >1 1012 >1 1012
良好
801 80 66 170 53 3.80 2200
901 40 76 140 26 19.0 1100
RFH5878W 73 67 175 38 3.0 2000
84 67 200 55 3.60 2300 >1 1012 >1 1012
差
极好
Measurement of Flow Time
渗透时间的测定法
在室温中的时的渗透时间
渗透距离
渗透时间
硬化性能 PLAZEX 601
硬化转变
硬化时间
硬化性能 PLAZEX 101
硬化转变
硬化时间
硬化性能 PLAZEX 801
硬化转变
硬化时间
PLAZEX 901在室温中的渗透时间
渗透距离
渗透时间
PLAZEX 901在60 时的渗透时间
渗透距离
渗透时间
PLAZEX 901 的硬化性能
硬化转变
时间
PLAZEX的运用
再生性 PLAZEX 801,901>101 601 在常温下能快速流动 PLAZEX 901>801>101>601 低温硬化 PLAZEX 901>101,601,801 高强度薄膜 PLAZEX 601>101,801>901
15min. 10min. 100 90
901 环氧树脂 蓝色 无 810
10min. 15min.
RFH5878W 环氧树脂 白色 无 6500
环氧树脂 白色 无 1300
15min. 10min.
underfill点胶工艺标准
underfill点胶工艺标准Underfill点胶工艺是一种在电子封装中常用的技术，主要用于连接电子元器件与PCB板之间的空隙。
一、概述Underfill点胶工艺主要用于在电子元器件与PCB板之间形成良好的连接，以提高电子设备的性能和可靠性。
该工艺通过将胶水或粘合剂注入元器件与PCB板之间的空隙，使元器件与PCB板紧密连接，并消除空隙中的空气和水分，从而防止元器件在工作中受到热、机械和环境等因素的影响而发生松动或脱落。
二、工艺流程1．准备阶段：首先，需要对PCB板和元器件进行清洗，去除表面的污垢和杂质。
然后，根据元器件的尺寸和形状，选择合适的点胶工具和胶水。
2．点胶阶段：将胶水或粘合剂通过点胶工具均匀地涂抹在元器件与PCB板之间的空隙中。
点胶过程中需要注意控制胶水的流量和涂抹速度，以确保胶水能够充分填充空隙并形成良好的连接。
3．固化阶段：在点胶完成后，需要对胶水进行固化处理。
根据所选胶水的类型和固化条件，可以采用加热、紫外光照射、常温干燥等方式进行固化。
固化过程中需要注意控制温度和时间，以确保胶水能够充分固化并形成稳定的连接。
4．测试阶段：在固化完成后，需要对连接进行测试以确保其质量和可靠性。
可以采用X射线、超声波、显微镜等方法对连接进行检测和评估。
三、注意事项1．选用合适的胶水：根据元器件的尺寸、形状和材料等因素选择合适的胶水，以确保其能够形成良好的连接并具有足够的强度和耐久性。
2．控制点胶工艺参数：在点胶过程中需要控制胶水的流量、涂抹速度和温度等参数，以确保胶水能够充分填充空隙并形成良好的连接。
3．严格控制固化条件：在固化过程中需要严格控制温度和时间等参数，以确保胶水能够充分固化并形成稳定的连接。
4．加强质量检测：在固化完成后需要对连接进行质量检测以确保其质量和可靠性。
可以采用X射线、超声波、显微镜等方法对连接进行检测和评估。
5．保持清洁：在整个工艺过程中需要保持清洁以避免污染和杂质对连接质量的影响。
underfill胶水成分
underfill胶水成分Underfill胶水是目前应用于封装引脚技术中的一种重要粘合剂，又称补孔胶，它主要用于LED封装中填补芯片与基板间的间隙或孔洞，以增强芯片的稳定性和粘接性。
下面我将从underfill胶水的成分、特性、应用等方面进行详细阐述。
一、 Underfill胶水成分通常的Underfill成分主要包括：环氧树脂，微粒填料和稀释剂。
其中，环氧树脂是最主要的成分，用于提供牢固的粘合力和保证过硬的粘合状态。
而微粒填料的作用则是为胶水提供更好的沉降性，提高其对芯片的支撑度和防震性能。
此外，稀释剂主要用于调整胶水的黏度，以适应不同封装方式和要求。
二、 Underfill胶水特性1. 好的粘接性能Underfill胶水被广泛应用于LED、传感器等紧凑电子器件中，因为它能为芯片和基板之间提供牢固的粘合力和完美的粘合状态。
所以，这种胶水的黏着力是非常强的，能够有效地避免芯片在使用中的松动或移位现象，从而有效地保证了电子产品的稳定性和可靠性。
2. 良好的耐温性在LED等高温设备中，Underfill胶水可以帮助芯片和基板保持住稳定性，即便在高温环境下也能保持相对稳定的状态。
这种耐温性也是一些半导体设备的主要优点之一，它可以使芯片在工作时更为稳定，延长其寿命，并提高整体设备的可靠性。
3. 提高机械强度Underfill胶水的另一个显著特点是其能大大提高芯片和基板的机械强度。
因为这种胶水能够有效地填补芯片和基板之间的空隙，增加它们的接触面积，从而改善芯片对基板的支撑能力。
这种机械强度的提高，对于一些在精密设备中需要频繁移动和震动的传感器和其他组件来说，具有非常重要的意义。
三、 Underfill胶水的应用Underfill胶水主要应用于半导体封装领域，是目前LED封装中最常见的一个粘合剂。
它被广泛应用于表示器、平板电视、电脑屏幕等不同类型的LED应用中。
同时，它也被广泛使用于手机、相机等其他高性能电子设备的生产中。
Underfill 工艺
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1.Underfill 工艺目的：
为什么要用底部填充胶：
CSP&BGA零件存在的隐患---应力集中
此为业界机构做的学业报告， 主要说明Underfill前后的形变对 比，依芯片不同有轻微差异常。 公司目前无法做此测试，若有 要求需请第三方进行测试。
清除残留焊锡：
用烙铁&吸锡带清除PCB板上残留的焊锡。
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4.Underfill 制程工艺：
不同品牌的胶固化条件有所差异，一般常用的固化条件：
150度*8分钟
120度*12分钟 100度*20分钟 80度*25分钟 LOCTITE 3513 FSD推荐固化条件：
设备对其进行烘烤固化；放入烤箱进行烘烤固化 (有烘烤治具，上批制样已制作2套，可一次性烘烤32PCS 产品后续量产依订单量再评估）
3
烘烤固化
150度*10分钟
胶水技术资料
1.Underfill 工艺目的：
为什么要用底部填充胶：
CSP&BGA零件存在的隐患---应力集中
周边的焊点比中间部位的应力大 芯片尺寸越大应力作用越大
underfill底部填充标准
underfill底部填充标准
底部填充的标准包括以下几点：
1. 底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间，使用前在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。
2. 底部填充胶操作前，应确保产品中无气泡。
3. 建议预热温度为40~60℃，以利于胶水的流动和渗透。
4. 点胶时，AK-3109B底部填充胶应点在BGA晶片的边缘。
5. 等待约30~60秒，待AK-3109B底部填充胶渗透到BGA底部后，再进行第二次点胶。
6. 施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。
7. 烘烤后，检查灌胶的外观是否黑亮，用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。
8. 底部填充胶应尽快用完。
请注意，以上信息仅供参考，具体操作时请参考相关产品的技术手册并咨询专业人士意见。
underfill胶
• 需要注意的是，与水气引发的问题相类似， 一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘 工艺来进行补救，这两类问题可以通过试 验很方便地加以区分。如果部件接触到湿 气后,若是水气引发的问题则会再次出现， 而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。
• 由过量助焊剂残渣引起的沾污常常会造成 不规则或随机的胶流动的变化，特别是在 互连凸点处。如果因胶流动而产生的空洞 具有这种特性，那么需要慎重地对清洁处 理或污染源进行研究。在某些情况下，在 底部填充胶(underfill)固化后助焊剂沾污会 在与施胶面相对的芯片面上以一连串小气 泡的形式出现。显然，底部填充胶 (underfill)流动时将会将助焊剂推送到芯片 的远端位置。
销售Tel：一八八一九一一零四零二
Underfill胶水气空洞
•气引起，可将部件在 100℃以上前烘几小时，然后立刻在部件上 施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本 原因，就要进行进一步试验来确认最佳的 前烘次数和温度，并且确定相关的存放规 定。一种较好的含水量测量方法是用精确 分析天平来追踪每个部件的重量变化。
低温underfill胶水
低温underfill胶水是一种用于封装电子元器件的特殊胶水，这种胶水可以在较低的温度下进行操作，且具有较好的流动性和润湿性。
低温underfill胶水的应用可以确保电子元器件在恶劣的环境下仍然能够稳定工作。
低温underfill胶水的主要特点包括：
低温固化：可以在较低的温度下进行固化，从而减少了对其他元器件的热影响。
良好的流动性：可以充分填充到元器件的底部，确保没有气泡或空洞。
润湿性：可以更好地润湿基板和元器件的表面，从而确保更好的粘结效果。
稳定性：在高温和低温环境下仍然能够保持稳定的性能。
低温underfill胶水的使用可以带来许多优点，例如提高电子元器件的可靠性和稳定性，减少热应力，提高耐候性等。
然而，使用低温underfill胶水时也需要注意一些问题，例如胶水的储存和使用温度要符合要求，避免混入杂质或气泡等。
Underfill(底填胶)
3513维修指导
芯片卸下：
保持底部热风并加高 CSP顶部温度至300C ，在此状态下可使用 金属镊子在芯片一角 轻撬芯片，并将芯片 从基板分离
3513维修指导
清除残留焊锡：
用烙铁加吸锡带清除PCB板上残留的的焊锡
注意： 千万小心，不要
损及PCB板上的焊盘
3513维修指导
清除PCB板上残留的胶粘剂：
3513维修指导
去周边胶：
在基板底部使用热风，加热至100C左右,在此状态下可使用尖 锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂。 在此状态下，焊锡尚未熔，不会影响周边靠得较近的元件 或者使用尖头烙铁直接去除芯片周边的胶
原因：
分离芯片与周边器件的胶连接 保证芯片能被轻松卸下而不损及周边器件及PCB板
： 150 度, 8 分钟
3513 优势
可靠性佳
储存条件
2-8 C 冷藏, 无需 -40C 冷冻
固化后为透明颜色，不影响外观
可维修 *****
33551133
3513操作指导
回温：
将产品从冰箱取出后，置于工作环境温度下， 于原包装内回温。 回温时间为：2至4小时
底部填充胶underfill
底部填充胶underfill
•
销售Tel：一八八一九一一零四零二
• 为了更好地应对便携式机器薄型化、小型 化、高性能化的发展趋势，IC封装也日趋小 型化、高聚集化，使得BGA （Ball GridArray） 和CSP （Chip Size/ScalePackage）等取代了 以往的QFP，并得到了快速的普及和应用。
•
/hs/shownews.asp?id=53
• 这些BGA和CSP是通过微细的锡球被固定在 线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作 用力的影响，焊接部位容易发生断裂。此 类信赖性方面的问题得到越来越多的重视。
• 汉思化学底部填充胶能够迅速地浸透到BGA 和CSP底部，具有优良的填充性能；固化之 后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力， 补强BGA与基板连接的作用，进而大部填充胶软化后去除。 • ①用热风枪等可以局部加热的装置（220～ 250℃），对BGA的上部、侧面进行局部加热。 • ②受热之后底部填充胶开始软化，之后用小镊 子等工具取下BGA。 • ③对于残留在PCB上的底部填充胶、焊锡，请 轻轻地用前端锐利的电烙铁（约350℃）去除， 避免损伤线路板。 • ④完全去除干净后，使用酒精等将线路板清洗 干净。
underfill胶水固化条件为
underfill胶水固化条件为Underfill胶水是一种常用的微电子封装材料，广泛应用于电子设备中的芯片封装、半导体封装等领域。
该材料具有高强度、高粘接性、低压缩应力等优良性能，可以有效地保护芯片不受机械应力、热应力等危害，提高产品的可靠性和稳定性。
为了实现最佳的胶水固化效果，需要掌握适当的固化条件。
本文将从温度、时间、气氛、湿度等方面介绍Underfill胶水固化条件的相关知识。
1. 固化温度Underfill胶水在固化过程中需要一定温度的作用。
通常，固化温度在100℃~200℃之间。
过低的温度可能影响胶水的固化速度和强度，同时也会影响产品的可靠性；过高的温度可能导致胶水太早干燥，导致无法发挥最佳的性能，甚至会影响芯片的品质。
2. 固化时间Underfill胶水在固化过程中需要一定的时间。
通常，固化时间在10分钟到数小时之间不等。
过短的时间会导致胶水固化不完全，从而影响产品的可靠性；过长的时间会浪费时间和资源，同时也可能使芯片受到过度加热而降低品质。
3. 固化气氛Underfill胶水在固化过程中需要一定的氧气量。
在固化过程中需要隔氧气，以避免氧气浓度过高导致Underfill胶水固化不完全。
Underfill胶水在固化过程中会产生一些气体，如果气氛不良，则会导致气泡等质量问题。
4. 固化湿度Underfill胶水在固化过程中对湿度有一定要求，过湿的环境可能会导致胶水出现固化不完全、粘接不牢等问题，同时也可能引起水分蒸发所产生的较少的毛细作用力，使Underfill胶水与芯片表面之间无法很好的牢固粘结。
Underfill胶水固化条件是封装工艺中至关重要的一环，需要注意温度、时间、气氛、湿度等方面，以确保Underfill胶水的最佳固化效果，提高产品的可靠性和稳定性。
除了上述介绍的固化条件，还有一些其他因素也会影响Underfill胶水的固化效果，需要注意以下几点：1. 搅拌过程在Underfill胶水的制备过程中，需要进行充分的搅拌以确保其均匀混合。
胶储存管理规定(3篇)
第1篇第一章总则第一条为加强胶产品的储存管理，确保产品质量，保障生产、经营活动的顺利进行，根据《中华人民共和国产品质量法》等法律法规，结合本企业实际情况，特制定本规定。
第二条本规定适用于本企业胶产品的储存、保管、检验、运输等环节。
第三条胶产品储存管理应遵循以下原则：1. 安全、可靠、高效；2. 分类储存，分区管理；3. 防潮、防霉、防污染；4. 定期检查，及时处理。
第二章储存设施第四条储存设施应符合国家相关标准和规范，具备防潮、防霉、防污染等功能。
第五条储存设施应保持整洁、卫生，定期进行清洁、消毒。
第六条储存设施应配备必要的通风、照明、温湿度控制设备。
第七条储存设施应设置明显的标识，标明储存物品的种类、数量、有效期等信息。
第三章储存区域划分第八条储存区域应按照胶产品的种类、性质、用途等进行划分。
第九条不同种类的胶产品应分别存放，避免交叉污染。
第十条储存区域应设置明显的警示标志，提醒工作人员注意安全。
第四章储存条件第十一条胶产品的储存环境应满足以下要求：1. 温度：0℃-35℃；2. 湿度：40%-75%；3. 无污染源；4. 避免阳光直射。
第十二条储存区域应保持通风，确保空气流通。
第十三条储存设施应具备防鼠、防虫、防鸟等设施。
第五章储存操作第十四条储存操作人员应经过专业培训，熟悉胶产品的储存要求和操作规程。
第十五条储存操作人员应按照以下步骤进行操作：1. 检查储存设施是否符合要求；2. 核对胶产品的品种、数量、有效期等信息；3. 将胶产品放置在指定位置，确保整齐、有序；4. 标识胶产品的储存区域和数量；5. 定期检查胶产品的储存状态，发现问题及时处理。
第六章检验与验收第十六条胶产品入库前，应进行严格的质量检验，确保符合国家相关标准和要求。
第十七条检验内容包括：1. 外观检查：检查胶产品的外观、包装、标识等是否符合要求；2. 物理性能检验：检查胶产品的物理性能，如硬度、拉伸强度、撕裂强度等；3. 化学性能检验：检查胶产品的化学性能，如耐老化性、耐溶剂性等。
Underfill胶存储与使用规范
****有限公司工作指令文件修改记录表编号：SF008 0次修改保存期限：新版发行后1个月题目：Underfill胶存储与使用规范第0 次修改3.3使用3.3.1 Underfill胶的使用品牌：除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的Underfill胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。
目前认证合格的Underfill胶品牌及其基本性能如下：类型厂家及型号产地比重（g/cm3）CSP Underfill胶不可返修型Loctite 3593 美国 1.18 可返修型Loctite 3513 爱尔兰 1.18 不可返修型Emerson&CumingE1216美国 1.45 可返修型Emerson&CumingXE1217美国 1.1FC Underfill胶用于板级FC UnderfilL Loctite FP4531 美国 1.7 用于模块、封装级FC Underfill Loctite FP4547FC 美国 1.683.3.2 Underfill胶使用期限：应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则，不允许使用过期的Underfill胶。
使用区域温度应控制在25℃±3℃，相对湿度是40%-80％。
3.3.3 Underfill胶的回温：使用前应先从冷藏室中取出，针头朝下放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部）回温。
回温操作时需严格遵循正确的取胶方法，不允许手心直接握针管中心位置，也不允许采用加热方法来加快解冻，防止产生解冻气泡。
胶水回温后出现气泡是不能使用的，特别对于FC Underfill用胶水。
下图为几种正确和错误操作Underfill胶的对比示意图。
正确的回温操作方式不正确的回温操作方式题目：Underfill胶存储与使用规范第0 次修改各种胶的回温时间取决于包装大小，具体参考下表：填充材料回温时间（h）10ml ≥130ml ≥1.555ml ≥26OZ ≥33.3.4 PCB的预热：Underfill胶点胶前，必须把PCBA板预热，不同的胶预热要求不一样，具体的预热时间见下表：填充材料PCB板Underfill面温度范围Emerson&Cuming 1217 70－90℃Emerson&Cuming 1216 70－90℃Loctite 3593 90－100℃Loctite 3513 30－40℃Loctite FP4531 85－95℃Loctite FP4547FC 100－120℃3.3.5 点胶：CSP underfill胶点涂可以采用自动点胶和半自动点胶设备点胶，FC Underfill胶不允许采用半自动点胶设备点胶。
锡膏 underfill胶及红胶水储存使用管理
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中间一排:
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15
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外面一排:
1
2
3
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7
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10
C.在每个正在使用的格内放置一标识牌如:“正在使用中”以使作业员清楚的知道从那个格
内拿取锡膏.
5.锡膏或红胶从冰箱内取出来使用时,须放在“解冻区”(无铅锡膏放在“无铅锡膏解冻区”,Underfill胶或红胶放在“Underfill胶或红胶解冻区”,下同)解冻。并填写标签上“开始解冻时间”。锡膏、红胶解冻2小时以上方可使用,从冰箱取出未开封之锡膏、红胶可在常温下保存24小时,超过24小时未使用之锡膏、红胶需重新放回冰箱保存。锡膏与红胶的使用应遵守“先进先出”原则,且禁止使用超过有效期的锡膏或红胶。锡膏或红胶有效期参照供应商指定日期，一般在瓶上有注明。（注意：解冻时锡膏或红胶必须保持密封状态）。
编号含义：例030501表示3月5日领来的锡膏第一瓶.
记录<<锡膏,Underfill胶及红胶使用记录表>>.
2.领来的Underfill胶/红胶需要放在冰箱的“Underfill胶或红胶存放区”储存;无铅锡膏需要在冰箱的“无铅锡膏存放区”.锡膏/红胶/underfill胶从领来到放入冰箱内的时间不超过15分钟.
3.红胶
Loctite3609
二.保管方法:
1.从货仓领取锡膏、underfill胶、红胶后，立刻保管在冰箱.
2.冰箱的温度保持在0℃~10℃.
3.保管期限以锡膏、underfill胶、红胶标签上有效日期为准.
Underfill技术概论-UNDERFILL-底填剂-底部填充胶
作者： 童 义 猛Email: tym_gif@Underfill 技术概论Contents摘要 ........................................................................................................................................... 2 1 underfill 的概念 ..................................................................................................................... 2 1.1 什么叫 underfill .............................................................................................................. 2 1.2 Underfill 的应用原理 ...................................................................................................... 2 1.3 Underfill 的填充物的流动现象 ...................................................................................... 2 1.4 Underfill 技术的发展历史 .............................................................................................. 2 2 underfill 的应用范围及其与 overfill 的关系 ........................................................................ 3 3 underfill 填充材料介绍 ......................................................................................................... 3 3.1 材料构成 ......................................................................................................................... 3 3.2 材料的主要应用参数 ..................................................................................................... 3 3.3 化学安全性及处理措施 ................................................................................................. 3 4 underfill 设备介绍 ................................................................................................................. 3 4.1 设备分类 ......................................................................................................................... 3 4.2 设备的工作原理 ............................................................................................................. 4 5 underfill 工艺 ......................................................................................................................... 4 5.1 环境要求 ......................................................................................................................... 4 5.2 喷胶方式 ......................................................................................................................... 4 5.3 工艺步骤 ......................................................................................................................... 5 5.4 返修工艺 ......................................................................................................................... 6 6 Underfill 材料的验证款项及验证方法 ................................................................................. 6 6.1 underfill 的验证款项 ...................................................................................................... 6 6.2 underfill 的验证方法简介 .............................................................................................. 6 7 underfill 的发展趋势探讨 ..................................................................................................... 7 8 参考 ........................................................................................................................................ 71作者： 童 义 猛Email: tym_gif@摘要Underfill 工艺是伴随着 SMT 封装工艺而产生的附加工艺，在电子行业应用较为广泛 在电子行业应用较为广泛， 笔者从多年的 underfill 技术工作中总结出 underfill 工艺涉及的方方面面， underfill 的 ，从 材料和设备及 underfill 技术发展史 技术发展史谈起，再谈到 underfill 具体的实施和验证环节 具体的实施和验证环节，最 后提及 underfill 技术的发展趋势 技术的发展趋势，整体上来说，是一部有意义有价值的参考文献 是一部有意义有价值的参考文献。
underfill胶水资料
UNDERFILL底部填充胶之基本简介篇2013-11-18 21:0UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。
其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。
其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：最原始的翻译是Underfill [‘ʌndəfil] n. 未充满；填充不足。
而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂（谷歌翻译）、底部填充胶（金山词霸）及底部填充（百度翻译及有道翻译）。
所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。
记得2005年底06年初的时候，拿到的是韩国元化学的技术资料，韩文以及英文对照的，而英文里面对此也没做太多的解释。
当时由于需要制作中文版的资料，所以最后参考了乐泰的技术资料最后形成了中文的版本。
底填胶里面最经典的型号之一乐泰的3513对此产品的英文版本描述如下：“3513 is a single component, epoxy adhesive designed for use as a reworkable underfill resin for CSP(FBGA) or BGA. It cures rapidly on exposure to heat. It is designed to give excellent protection from failure due to mechanical stress. The low viscosity allows filling in gaps under CSP or BGA.”最后我这边成文的中文版描述如下：（为避免广告之嫌疑略去了品牌及型号）“×××是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。
胶水Underfill知识总结
二、underfill分类
3. underΒιβλιοθήκη ill分类 非流动下填充二、underfill分类
3. underfill分类 模压下填充
三、品质控制有哪些关键点？
1. 必须低温下保存（不同的胶水有不同的温度要求） 2. 使用前必须保证充分的自然解冻（一般室温下2~6小
时，解冻不足会导致吸收空气中的水分） 3. 在针筒中使用时避免产生气泡 4. 严格控制底板和IC干燥度，最好使用前经过烘烤（水
2.为什么要使用underfill ？ 降低外来机械力的影响
二、为什么要使用underfill？
2.为什么要使用underfill ？ 也可以保护芯片免受环境影响 (湿气，离子污染等）
二、underfill分类
3. underfill分类 毛细管流动填充（传统工艺） 非流动下填充 模压下填充
一、什么是 underfill ？
2. IC元器件的认识和发展
BGA
一、什么是 underfill ？
2. IC元器件的认识和发展
二、为什么要使用underfill？
1.为什么要使用underfill ？ 降低基板和IC之间热膨胀系数的影响
二、为什么要使用underfill？
二、为什么要使用underfill？
三、品质控制有哪些关键点？
5.控制底板上松香的残留，最好有清洗（松香可能和 underfill不兼容，因此容易导致气泡或者裂纹）
三、品质控制有哪些关键点？
6. 点胶线路一般只使用“I”和“L”。
四、固化后有哪些检测手段？
➢ 检查气泡 (C-SAM)
三、品质控制有哪些关键点？
7. 有案例表明，加入underfill后，反而恶化了可靠性， 原因是胶水的类型选择不当，或者点胶的对称性问题。 因此，选择胶水后的可靠性验证是必要的。
Underfill制程解读
Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)以增強其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹係數遠比一般基版(PCB)材質低很多，因此在熱循環測試(Thermal cycles)中常常會有相對位移產生，導致機械疲勞而引起焊點脫落或斷裂的問題，後來這項技術被運用到了一些BGA 晶片以提高其落下/摔落時的可靠度。
底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理把Epoxy 塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後加熱予以固化(cured)，因為它能有效提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。
目前大多被運用在一些手持裝置，如手機的電路板設計之中，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗(Drop test)與滾動試驗(Tumble test)，很多的BGA 焊點幾乎都無法承受這樣的嚴苛條件，尤其是一些ENIG 的板子。
添加底部填充劑的步驟通常會被安排在電路板組裝完成，也就是完成SMT、Wave Solder、手焊零件，並且完全通過電性測試以確定板子的功能沒有問題後才會執行，因為執行了underfill 之後的晶片就很難再對其進行修理(repair)或重工(rework)的動作。
底部填充劑添加之後還需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，另外也可以確保晶片底下的充填劑真的固化，一般環氧樹脂擺放在室溫下雖然也可以慢慢的固化，但需要花費24小時以上的時間，根據與空氣接觸的時間而有所不同，有些環氧樹脂的成份裡面會添加一些金屬元素的添加劑，選用的時候必須要留意其液態及固態時的表面阻抗，否則有機會產生漏電流(current leakage)問題。
添加底部填充劑時一般只會在晶片的相鄰兩邊進行Ｌ型的路徑填加環氧樹脂底下是使用Loctite 3536 操作underfill 的一些步驟，僅供參考1.Loctite 3536 必須儲存與於5℃的低溫（Loctite 要求溫度需介於2℃~8℃,之間），灌膠以前必須將之回到室溫至少1 個小時才可使用。
底部充胶工艺规
底部充胶（ Underfill）工艺规范1、目的分别芯片（ BGA）与基板（ PCB）来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及使CTE更加般配，增添产品抗震抗冲击能力，防止造成芯片与基板之间焊点断裂致使功能无效。
2、合用范围全部龙旗客户要求点胶的产品工程。
3、职责3.1 、评估外协厂底部充胶的设施及工艺。
3.2 、查验外协厂底部充胶能否知足质量要求。
3.3 、指导外协厂拟订底部充胶作业指导书。
4、定义运用底部密封胶对元件底部进行灌充，胶水经过毛细作用的原理快速浸透到元件底部锡球空隙，再进行烘烤使胶水固化。
见下列图5、内容5.1 、胶水规格及储藏条件（介绍使用胶水型号为：乐泰3513）储蓄温粘度Tg CTE(1)@25℃工作寿命固化后度产品应用介绍固化条件@25℃颜色（冰[CPS][ ℃ ][ppm/ ℃]箱）低温固5~10 分钟35137 天透明400069635℃化@125℃( ±5℃ )5.2 、胶水固化温度曲线参数（介绍使用）5.3 、 Underfill充胶孔设计要求5.3.1 、BGA点胶边与障蔽支架间距D≥ 3.0mm，见图 1。
5.3.2 、基带障蔽盖采纳单件设计后，需设计点胶和目检口，充胶口宽度为 2.5mm，长度与芯片单边相等；目检口长度* 宽度为 1.5mm*1.0mm，见图 2。
5.3.3 、BGA充胶边沿相邻器件尽可能摆放0402 器件；充胶边沿 (d1)3.0mm 范围内没有电子构造件和定位孔，见图3。
5.3.4 、假如因障蔽盖尺寸限制及构造的特别要求，可采纳从障蔽盖侧面开充胶孔，见图4。
5.3.5 、测试点及金 PAD需远离点胶地点 (>3mm)﹐不然易被密封胶覆盖影响测试, 见图 5。
5.4 、 Underfill填补方式依据元件底部锡球的散布状况，元件与PCB之间的空隙及元件的尺寸，可采纳I 型和L 型充胶方式。
建议元件本风光积≤ 10*10mm采纳 I 型充胶方式，本风光积＞ 10*10mm采纳 L 型充胶方式。
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工作指令文件修改记录表
编号：SF008 0次修改
保存期限：新版发行后1个月
题目：Underfill胶存储与使用规范
第0 次修改
3.3使用
3.3.1 Underfill胶的使用品牌：除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的Underfill胶的品牌和型号必须经过认证部门的认证。
目前认证合格的Underfill胶品牌及其基本性能如下：
类型厂家及型号产地比重（g/cm3）
CSP Underfill
胶不可返修型Loctite 3593 美国 1.18 可返修型Loctite 3513 爱尔兰 1.18 不可返修型
Emerson&Cuming
E1216
美国 1.45 可返修型
Emerson&Cuming
XE1217
美国 1.1
FC Underfill
胶
用于板级FC UnderfilL Loctite FP4531 美国 1.7 用于模块、封装级FC Underfill Loctite FP4547FC 美国 1.68
3.3.2 Underfill胶使用期限：应遵循“先使用距失效日期近的胶”的原则，不允许使用过期的Underfill胶。
使用区域温度应控制在25℃±3℃，相对湿度是40%-80％。
3.3.3 Underfill胶的回温：使用前应先从冷藏室中取出，针头朝下放置在阴凉处（不要放在冰箱顶部）回温。
回温操作时需严格遵循正确的取胶方法，不允许手心直接握针管中心位置，也不允许采用加热方法来加快解冻，防止产生解冻气泡。
胶水回温后出现气泡是不能使用的，特别对于FC Underfill用胶水。
下图为几种正确和错误操作Underfill胶的对比示意图。
正确的回温操作方式
不正确的回温操作方式
题目：Underfill胶存储与使用规范
第0 次修改
各种胶的回温时间取决于包装大小，具体参考下表：
填充材料回温时间（h）
10ml ≥1
30ml ≥1.5
55ml ≥2
6OZ ≥3
3.3.4 PCB的预热：Underfill胶点胶前，必须把PCBA板预热，不同的胶预热要求不一样，具体的预热时间见下表：
填充材料PCB板Underfill面温度范围
Emerson&Cuming 1217 70－90℃
Emerson&Cuming 1216 70－90℃
Loctite 3593 90－100℃
Loctite 3513 30－40℃
Loctite FP4531 85－95℃
Loctite FP4547FC 100－120℃
3.3.5 点胶：CSP underfill胶点涂可以采用自动点胶和半自动点胶设备点胶，FC Underfill胶不允许采用半自动点胶设备点胶。
3.3.6 点胶后处理：Underfill胶点涂后一般需在预热温度下停留0－30s，以便胶充分流到器件底部。
3.3.7 Underfill胶固化参数要求：不同Underfill胶的固化曲线都是平台形，如下图所示：
图Underfill胶的固化曲线
题目：Underfill胶存储与使用规范
第0 次修改不同Underfill胶的固化温度不一样，具体参考下表：
填充材料固化工艺温度要求（Tl－Tu）固化工艺时间要求（t）
Loctite 3593 160――170℃3――4min
Loctite 3513 160――170℃3――4min
160――170℃3――4min
Emerson&Cumi
ng 1216
160――170℃6――8min
Emerson&Cumi
ng 1217
Loctite FP4531 160――170℃7――10min
160――170℃55――65min
Loctite
FP4547FC
3.3.8 针头的清洗：从点胶机上取下针嘴和点胶头后，在15分钟内必须清洗针嘴和点胶头。
清洗的方法如下：
（1）使用外经同针嘴内径约等尺寸的钢丝，从针嘴大端穿入，从另一端穿出，清除针嘴内部的残胶。
（2）使用钝头探针清除点胶头内死角的残胶。
（3）用压缩空气从针嘴大端注气，净化针嘴内部的残胶。
操作时用布或纸握住针嘴，防止残胶飞溅。
（4）向小超声清洗机中注入丙酮（分析纯）溶剂，深度为2cm。
将针嘴和点胶头浸泡在丙酮（分析纯）溶剂中，超声清洗10分钟。
丙酮溶剂变脏后，倒掉丙酮溶剂，注入新的丙酮（分析纯）溶剂，重复超声清洗，直到丙酮溶剂不再变色为止。
（5）取出针嘴，用布或纸握住针嘴，压缩空气从针嘴大端注气，使丙酮溶剂挥发掉。
布或纸上没有可见残胶，并在灯光照射下，用放大镜观察针嘴内壁光亮，则认为清洗干净，否则重新清洗。
3.3.9 返修：对于可以返修的Underfill胶，返修方法如下：
（1）先使用烙铁（温度250℃左右）将器件四周形成fillet的填充材料轻轻刮掉一部分；
（2）将PCB板放入返修设备，调用合适的温度曲线（曲线的调制与普通BGA返修曲线的调制方法一致），在基板底部使用热风加热，在待修的CSP顶部使用热风喷嘴；
（3）待加热到最高温度时，抬起热风喷嘴，用镊子松动元器件，并将元器件从基板分离；
（4）将电烙铁加温至250℃左右，用烙铁头轻轻刮去残留的填充材料（注意不要将走线或焊盘刮掉），如下图所示：。