1表面贴装技术简介
SMT简介
SMT简介
一.SMT介绍
SMT(Surface Mounting Technology)，即表面贴装技术，是指用自动组装设备将片状、微型化的无引线或短引线的表面组装元器件直接焊到PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）表面规定位置上的一种电子装联技术。
SMT是20世纪60年代中期开发，70年代获得实际应用的一种新型电子装联技术，它彻底改变了传统的通孔插装技术，使电子产品的微型化、轻量化成为可能，被誉为电子组装技术的一次革命，是继手工装联、半自动插装、自动插装后的第四代电子装联技术。
SMT以缩小产品体积、重量，提高产品可靠性及电气性能，降低生产成本为目的，自80年代以来得到了飞速发展。
当前，SMT已在计算机、通信、军事、工业自动化、消费类电子等领域的新一代电子产品中广泛应用，成为电子工业的支柱技术。
二.SMT的基本组成
1.表面组装元器件：设计、制造、包装
2.电路基板：单（多）层PCB、陶瓷板等
3.组装设计：电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等
4.组装工艺：⑴组装材料：粘接剂、焊料、清洗剂
⑵组装技术：涂敷技术、贴装技术、焊接技术、检测技术、
返修技术等
⑶组装设备：涂敷设备、贴装机、焊接机、测试设备等
三.SMT的优缺点
1.优点
⑴组装密度高，体积小，重量轻
⑵电性能优异
⑶可靠性高，抗震性能强
⑷生产率高，易于实现自动化
⑸成本降低
2.缺点
⑴元器件规格不全
⑵有些元器件产量不大，价格比通孔元器件高
⑶国际上目前尚无表面组装元器件统一标准
⑷ PCB单位面积功能强，功率密度大，散热问题复杂
⑸ PCB布线密，间距小，易造成信号交叉耦合。
表面贴装技术
工艺流程图片
应用与发展
随着以计算机为核心的集散控制系统的出现，使自动化仪表装置在系统化、智能化、 高性能、低功耗方向上得到了质的飞跃，用户对功能性、可靠性、智能性日益增长的 需求，自动化仪表的硬件部分越发复杂。如果仍然停留在传统的通孔插装技术水平， 最终将导致整个控制系统硬件部分体积庞大，功耗增加，却仍难满足智能化要求。使 用表面贴装技术以后，使产品体积小巧，安装方便，功能更复杂，而功耗大大降低； 抗干扰防震功能增强，运算与信号传输速度提高，总成本的降低，用户得到实惠。 跨入廿一世纪，表面贴装技术正在向更小型化、更环保方向发展；表面贴装电子零 件由片状、QFP向更小型的BGA、CSP等发展；生产中广泛使用免清洗技术，无铅焊锡 技术也在逐步推广。随着表面贴装技术的这一发展，自动化控制系统将更趋小型化、 环保化、低能耗、高性能，那么各制造厂商也面临着全面提升生产工艺与管理水平的 挑战。
工艺流程
5.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所 用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6.清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7.检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放 大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、XRAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的 地方。 8.返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站 等。配置在生产线中任意位置
图片
表面贴装技术
通孔插装技术
优势
与表面贴装技术相对应的，则是通孔插装技术，即Through Hole Technology，简称THT。通孔插装技术是将电子零件引脚插入印刷 电路板的通孔，然后将焊锡填充其中进行金属化而成为一体； 1.由于印刷电路板有两面，显然，表面贴装可在板子两面同时进行焊接，而 通孔插装则不能。零件集成度提高。 2.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 3.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别 是大规模、高集成IC，只能采用表面贴片元件。 4.零件脚及Байду номын сангаас线短，可提高传输速度。 5.产品批量化，生产自动化，低成本高产量，产品更优质，市场竞争 力强。
表面贴装技术流程简要解析
表面贴装技术流程简要解析概述表面贴装技术是一种在电子元器件制造中常用的技术，它将电子元器件直接安装在印刷线路板（PCB）上，以实现电子设备的功能。
本文将简要解析表面贴装技术的流程。
流程步骤1. 印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
印刷线路板制备：首先，需要制备好空的印刷线路板。
这通常包括选择合适的基板材料、加工成所需形状和尺寸，以及进行表面处理等步骤。
2. 元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
元器件准备：在表面贴装技术中，需要准备好待安装的电子元器件。
这包括选择合适的元器件、检查元器件的质量和可靠性等。
3. 粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
粘贴剂涂布：将粘贴剂涂布在印刷线路板上，使用涂布机或其他适用的工具。
粘贴剂的选择应根据元器件和印刷线路板的要求进行。
4. 元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
元器件安装：在印刷线路板上的粘贴剂位置，将元器件进行精确的安装。
这通常通过自动化设备来完成，如表面贴装机（SMT）或其他精确的安装设备。
5. 焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
焊接：完成元器件的安装后，需要进行焊接来固定元器件。
这可以通过热风炉、回流焊或其他适用的焊接方法进行。
6. 检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
检查和测试：完成焊接后，需要进行检查和测试以确保贴装的质量和可靠性。
这包括检查焊接点的质量、元器件的正确安装以及电路功能的测试等。
什么是表面贴装技术SMT
与此有关的技术主要包括：
表面贴装元器件（SMD）
贴装工艺流程及技术 贴装设备
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元器件设计：指对尺寸精度、电极端结构/形 状、耐热性的设计等。 元器件制造技术：指SMC、SMD生产过程中导电 物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 元器件包装设计：指适合于自动贴装的编带 (图片)、托盘或其他形式的包装。 发展方向：向高集成化、超小型封装发展
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按形状分：圆柱形、矩形、扁平异型等 按品种分：片状电阻、片状电容、电感、 敏感元件、小型封装半导体元件和集成电 路等 按元件性质分：有源元件、无源元件等
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表面贴装元件编带
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思考题
1. 比较 SMT 与 THT 组装的差别。 2. SMT 有何优越性？ 3. 分析表面安装元器件有哪些显著特点。
课后作业
1. 试叙述 SMD 集成电路的封装形式。并注 意收集新出现的封装形式。
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表面贴装技术
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SMT迅猛发展的原因
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的手机 ﹑打印机﹑快译通、VCD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机 ﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码相机﹑IC卡、笔记本 电脑等，在追求电子产品多功能的同时，追求电子产 品小型化，如果使用穿孔插件元件，已无法使电子产 品缩小。如果没有SMT做基础，很难想象我们Biblioteka 使用 上这些使生活丰富多采的商品。
第7讲 表面安装技术 （SMT）概述、SMT元件
SMT的含义是什 么？
为什么SMT技术得 到流行与发展？
威海职业学院
本讲内容 表面组装技术的发展过程 SMT 元器件 SMT 元器件包装
SMT技术简介
SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。
相关的组装设备成为SMT设备。
目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。
3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。
表面贴装工艺简介
贴装设备的工作原理及构造
（10）将错误元件抛到接收抛料盒内。 （11）按照程序设定，通过贴片头的旋转调整元件的角度；通过贴装头 的移动，或是PCB的移动调整X/Y方向坐标到系统设定的位置，使元件中 心与贴装位置点重合。 （12）吸嘴下降到预先设定高度，真空关闭，元件落下，完成贴装。 （13）从第5开始循环，直至贴装完毕。 （14）贴片部分移动到与卸载装置水平，将贴装好的PCB传送到卸载轨 道，轨道开始位置处的传感器被触发，系统通知传送带电机工作，将 PCB传送到下一位置，直到送出机器。
表面贴装工艺概述
——关于SMT贴片方面的介绍
目录
1.什么是SMA 2.表贴元件的分类和识别 3.贴装设备的分类及特性 4.贴装设备的工作原理及构造 5.表贴元件的上线规范 6.贴装过程的工艺质量及控制
什么是SMA
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
TQFP
薄塑封四边扁平 封装
44, 48, 64, 80, 100, 120, 128
0.50, 0.80
SOJ
J型引线小外廓封 装
20, 24, 26, 28, 32, 36, 40, 42, 50
表面贴装技术在半导体器件制造中的应用及效果评估
表面贴装技术在半导体器件制造中的应用及效果评估概述半导体器件是现代科技发展中的重要组成部分，广泛应用于电子产品、通信设备、医疗仪器等领域。
表面贴装技术是一种在半导体器件制造中广泛应用的工艺，通过将电子元件直接连接到印刷电路板的表面，实现半导体器件的封装和组装。
本文将探讨表面贴装技术在半导体器件制造中的应用，并评估其效果。
表面贴装技术的应用表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件直接粘贴在印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）表面的技术。
与传统的插件式技术相比，SMT具有体积小、重量轻、性能稳定、能耗低等优势，因此在现代半导体器件制造中得到了广泛应用。
首先，SMT技术在电子设备制造中的应用已经非常普遍。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品中，SMT技术被广泛应用于电路板组装。
通过SMT 技术，可以实现电子元件的高密度集成，提高电子设备的性能和可靠性。
其次，SMT技术在通信设备制造中也具有重要的应用。
随着5G通信技术的快速发展，对高频、高速度、高可靠性的设备要求也越来越高。
SMT技术可以有效解决传统插件式技术在高频率和高速度信号传输中的问题，提高通信设备的性能和稳定性。
此外，SMT技术在医疗仪器、汽车电子等领域也得到了广泛应用。
在医疗仪器中，SMT技术可以实现高精度和高可靠性的电路组装，确保仪器的稳定性和准确性。
在汽车电子中，SMT技术可以实现对复杂电路的高密度组装，提高汽车电子产品的性能和安全性。
表面贴装技术的效果评估效率和可靠性是评估一个制造技术的重要指标。
对于表面贴装技术，其效果评估主要包括两个方面：制造效率评估和组装可靠性评估。
首先，制造效率评估主要关注生产过程中的生产能力和生产效率。
SMT技术相对于传统插件式技术，具有高度自动化、工序简化、产品多样性等优势。
SMT 生产线可以实现批量化生产，减少人工操作和生产时间，提高生产效率。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、概述表面贴装技术的背景与意义二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术2.2 表面贴装技术的分类2.2.1 表面贴装技术的分类依据一2.2.2 表面贴装技术的分类依据二三、表面贴装技术的工艺流程3.1 准备工作3.1.1 设计电路图3.1.2 制作PCB板3.2 贴片工艺3.2.1 贴片工艺的步骤一3.2.2 贴片工艺的步骤二3.2.3 贴片工艺的步骤三3.3 固化工艺3.3.1 固化工艺的步骤一3.3.2 固化工艺的步骤二3.3.3 固化工艺的步骤三3.4 后续工艺3.4.1 后续工艺的步骤一3.4.2 后续工艺的步骤二3.4.3 后续工艺的步骤三四、表面贴装技术的优势与不足4.1 优势一4.2 优势二4.3 不足一4.4 不足二五、表面贴装技术的应用领域5.1 应用领域一5.2 应用领域二六、表面贴装技术的发展趋势6.1 发展趋势一6.2 发展趋势二七、总结一、概述表面贴装技术的背景与意义在现代电子产业的发展中，表面贴装技术扮演着重要的角色。
表面贴装技术是一种将电子元件直接粘贴在PCB板上的技术，它在电子产品制造过程中具有重要的意义和广泛的应用。
通过使用表面贴装技术，可以使电子产品变得更小巧、更轻便，提高电子元件的密集度，提高电子产品的可靠性和性能，降低产品的生产成本，推动了电子产业的快速发展。
二、表面贴装技术的定义与分类2.1 定义表面贴装技术表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是指将电子元件直接贴装在PCB板的表面上的一种电路板组装技术。
与传统的插件技术相比，表面贴装技术不需要通过插孔来连接电子元件和电路板，而是通过焊接的方式将电子元件直接固定在PCB板的表面上。
2.2 表面贴装技术的分类表面贴装技术可以根据不同的分类依据进行分类，以下是两种常见的分类方式。
2.2.1 表面贴装技术的分类依据一根据电子元件的封装形式，表面贴装技术可以分为以下几种类型：1.Chip封装：将电子元件封装在芯片中，然后通过焊接的方式将芯片直接贴装在PCB板的表面上。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
表面贴装技术概述
表面贴装技术概述一、什么表面贴装技术表面贴装技术，是使用自动组装设备将表面贴装元器件贴装和焊接到印刷电路板表面指定位置的一种电子装联技术，简称SMT(Surface Mount Technology)二、表面贴装技术的内涵表面贴装技术是一门涉及微电子、精密机械、自动控制、焊接、精细化工、材料、检测、管理等多种专业和多门学科的系统工程。
表面贴装技术的重要基础之一是表面贴装元器件，其发展需求和发展程度也是主要受表面贴装元器件发展水平的制约。
表面贴装技术从20世纪60、70开始出现，并逐渐发展起来。
三、表面贴装技术的基本组成表面贴装技术是一项复杂的系统工程，它主要包含表面组装元器件、表面贴装电路板、材料、组装工艺、组装设计、检测技术、组装和检测设备、控制和管理等技术。
SMT的主要组成部分设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等(1)表面贴装元器件制造——各种元器件的制造技术包装——编带式、棒式、散装等(2)表面贴装电路板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板等(3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等组装材料——粘接剂、焊锡膏、助焊剂、清洁剂等(1)组装工艺组装技术——各种组装设备的工艺参数控制技术包装——编带式、托盘示、棒式、散装等四、表面贴装技术的优缺点1.传统的通孔插装技术(THT)通孔插装技术，是一种将元器件的引脚插入印刷电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的电子装联技术，简称THT(Through Hole Packaging Technology)优点：工艺简单，可手工焊接，可用于高电压、强电流电路板的装联缺点：体积大，重量大，难以实现双面组装2.表面贴装技术的优缺点优点：组装密度高，体积小，重量轻，功耗小缺点：使用专用设备组装，设备成本投入高，工艺复杂五、典型表面贴装生产流程印刷电路板锡膏印刷元件贴装回流焊接电子产品。
常用的三种芯片贴装方法
常用的三种芯片贴装方法1. 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）表面贴装技术是当前最为流行的一种芯片贴装技术，它可以实现高密度布局，减小电路板的尺寸，在大批量生产中具有明显的优势。
SMT芯片以SMT排列方式进行布局和焊接，主要有以下三个组成部分：(1)元器件：SMT元器件大多采用二极管、三极管、场效应管、电容、电阻等有源、被动器件。
与传统工艺不同的是，表面贴装技术对元器件有一定的要求，如体积、引脚结构、引线排列等方面的设计。
这些限制让元器件的贴装技术变得更加简单，也更容易实现自动化操作。
(2)贴装设备：SMT贴装设备主要包括钢网印刷机、贴片机、回流焊炉等。
钢网印刷机主要用于印刷PCB上的钎料（SMT胶水）；贴片机主要用于元器件的定位和贴装；回流焊炉主要用于元器件的焊接过程。
这些设备实现了SMT工艺的自动化和高效化。
(3)SMT生产线排布及人员：SMT生产线一般分为物料区、贴片区、回流区及检测区。
在生产过程中，需要对设备进行在线监控并对产生的异常进行及时处理。
对于操作工，他们需要对设备的运转状态及操作进行及时的监控。
此外，还需要对元器件在不同温/湿度环境下的长期保存进行存储和管理。
2. 针床装配技术（Through-Hole Assembly）针床装配技术是在SMT之前广泛使用的一种电子元器件贴装技术。
它在电路板上通过机械钻孔的方式针床并且铺设焊盘，然后通过插焊法将元器件插入针床所形成的焊盘中。
插焊法包括手工插焊和波峰焊两种。
尽管针床装配技术在大批量生产中已经被SMT技术所淘汰，但是在小批量的生产中，它仍然具有优点。
(1)贴装设备：主要包括钻床、针床、涂胶机、焊接机等设备。
(2)元器件：通过手工或机械方式进行深孔钻削，然后根据PCB设计，铺设焊盘。
(3)流程：钻孔—阻焊（涂胶）—铺设焊盘—贴装元器件—插焊（波峰焊、手工焊）。
(4)优点：适用于小批量生产，能够在不同的元器件（电子器件、机械零件等）贴装中目标比较准确。
电子行业1电子组装技术
电子行业1: 电子组装技术概述电子组装技术是电子制造过程中的关键环节，它涉及到将电子元器件组装到电路板上，形成可工作的电子设备。
随着电子行业的发展，电子组装技术也在不断创新和完善。
本文将介绍电子组装技术的基本概念、常用方法以及未来发展趋势。
一、电子组装技术的基本概念1.1 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是电子组装技术中最常用的方法之一。
它通过在电路板上直接焊接表面贴装元件（SMD）来完成组装。
相比传统的插件式元件，表面贴装元件的体积更小、重量更轻，可以实现高密度组装。
1.2 焊接技术电子组装中的焊接技术主要包括波峰焊接和回流焊接。
波峰焊接是将电路板浸泡在熔融的焊料中，通过波浪形的机械波峰将电子元件焊接到电路板上。
而回流焊接是使用热风或红外线加热电路板，使焊料熔化并完成焊接。
二、电子组装技术的常用方法2.1 自动化组装随着电子行业的发展，自动化组装技术得到了广泛应用。
自动化组装通过使用机器人和自动设备来提高组装效率和精度，减少人工操作的错误。
它可以实现大规模的生产，提高生产能力和产品质量。
2.2 焊接工艺控制焊接工艺控制是电子组装过程中非常关键的一环。
它包括焊接温度的控制、焊接时间的控制以及焊接环境的控制等。
合理的焊接工艺控制可以确保焊接的质量，提高组装成功率。
2.3 质量检测电子组装完成后，需要进行质量检测。
常用的质量检测方法包括目视检测、显微镜检测、X-ray检测等。
目视检测和显微镜检测主要用于检测焊点和元件的连接是否正确；X-ray检测则可以检测焊点和电路板内部的隐蔽缺陷。
三、电子组装技术的未来发展趋势3.1 微型化随着科技的不断进步，电子设备的尺寸越来越小，对电子组装技术提出了更高的要求。
未来的电子组装技术将更加注重微型化，实现更高的集成度和更小的尺寸。
3.2 智能化随着人工智能技术的发展，电子组装技术也将朝着智能化方向发展。
智能化的电子组装技术可以实现自动化控制以及在组装过程中自动纠正错误，提高生产效率和产品质量。
表面贴装工艺流程简要介绍
表面贴装工艺流程简要介绍
1. 概述
表面贴装工艺是一种电子元器件安装技术，通过将元器件直接贴装在印刷电路板（PCB）表面，实现电路的连接和组装。
本文档将对表面贴装工艺的流程进行简要介绍。
2. 工艺流程步骤
表面贴装工艺流程包括以下几个重要步骤：
2.1. 印刷电路板准备
在进行表面贴装之前，首先需要对印刷电路板进行准备工作。
这一步骤包括印刷电路板的清洁、去除表面氧化层、涂覆焊膏等。
2.2. 元器件贴装
元器件贴装是表面贴装工艺的核心步骤。
在这一步骤中，选用适当的设备将各种电子元器件精确地贴装到印刷电路板上。
这些元器件可能包括芯片、电容、电阻、二极管等。
2.3. 焊接
在元器件贴装完毕后，需要进行焊接工艺。
焊接通过加热焊膏，使其熔化并形成可靠的焊接连接。
焊接方式包括热风烙铁焊接和炉
温焊接等。
2.4. 视觉检测
在完成焊接之后，需要进行视觉检测以确保元器件的正确贴装
和焊接质量。
这一步骤通常使用机器视觉系统进行自动检测，也可
以辅以人工检查。
2.5. 测试和调试
最后一步是对贴装完成的电路板进行测试和调试。
通过特定的
测试设备和程序，验证电路板的功能和性能是否符合要求。
3. 结论
表面贴装工艺流程包括印刷电路板准备、元器件贴装、焊接、
视觉检测以及测试和调试等步骤。
每个步骤都需要仔细进行，以确
保贴装的电路板具有良好的质量和可靠性。
smt行业简介培训资料
smt行业简介培训资料随着科技的快速发展，电子产品在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。
而SMT（表面贴装技术）行业正是电子产品制造中不可或缺的环节。
本文将介绍SMT行业的基本概念、发展历程、应用领域以及行业前景。
一、什么是SMTSMT是Surface Mount Technology的缩写，意为表面贴装技术。
它是一种用于电子元件焊接的方法，与传统的插拔式焊接相比，SMT更加高效、精确。
在SMT中，电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，通过专用设备将元件精确地定位并焊接到适当的位置，从而实现对电子产品的组装。
SMT技术具有高效率、高可靠性、低成本等显著优势。
二、SMT行业的发展历程SMT技术最早出现在20世纪60年代，并在70年代逐渐得到商业化应用。
起初，SMT技术仅在少数国家和企业中使用，并且受限于设备和工艺的限制，应用范围较窄。
然而，自上世纪80年代以来，SMT 技术经历了一系列重大的创新和突破，包括精密组装技术、自动化设备以及更高效的材料和工艺，从而推动了SMT行业的持续发展。
三、SMT行业的应用领域SMT技术广泛应用于电子产品的制造，包括但不限于：1. 通信设备：移动电话、无线接入点、卫星通信设备等；2. 家用电器：电视、音响、摄像机、洗衣机等；3. IT产品：电脑、笔记本电脑、平板电脑等；4. 汽车电子：汽车控制模块、导航系统等。
通过SMT技术，这些电子产品可以实现更小、更轻、更高效的设计，从而满足不断增长的市场需求。
四、SMT行业的发展前景随着科技的不断进步，电子产品的需求量在不断增加，因此SMT 行业面临着广阔的发展前景。
其中，以下几个方面值得关注：1. 自动化生产：SMT行业正朝着自动化、智能化的方向发展。
通过引进自动拼贴机、自动检测设备等，可以提高生产效率和质量。
2. 高新技术推动：随着物联网、人工智能、5G等技术的发展，SMT行业将迎来更多的机遇和挑战。
例如，物联网技术将推动家电和汽车等领域的智能化发展，从而对SMT提出更高的要求。
表面贴装技术和SMD封装
一、SMT技术概述SMT 全称表面贴装技术。
起源于1960年代，发展于70、80年代，完善于1990年代。
表面贴装技术（SMT）是一种生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板（PCB）的表面上。
二、SMT组装的优点：用SMT组装电子产品具有体积小、性能好、功能全、成本低等优点。
广泛应用于航空、通讯、医疗电子、汽车及家用电器。
组装密度高，电子印制电路板尺寸小，重量轻。
芯片元件的体积和重量仅为传统插件元件的1/10左右。
一般使用SMT后，电子PCBA的体积减少40%~60%，重量减少60%~80%。
可靠性高、抗震性强、焊点不良率低。
高频特性好，减少电磁和射频干扰。
易于自动化生产并提高生产力。
将成本降低30% 到50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
三、SMT工艺介绍1.锡膏混合锡膏从冰箱中取出解冻后，用手或机器搅拌以适应印刷和焊接。
2.锡膏印刷将锡膏放在钢网上，用刮刀将锡膏印刷在PCB焊盘上。
印刷是整个生产的第一道工序，印刷的好坏直接影响整个生产过程的合格率。
在一般的PCBA行业中，60%的不良品都归咎于印刷问题。
PCB的表面处理工艺是沉金，灰色部分是已经刷过锡膏的焊盘。
这是失败的图片，可以看到锡膏实际上是偏离焊盘的，所以工程师需要重新调整程序和钢网的位置。
3.SPISPI是一款锡膏厚度检测仪，可以检测锡膏印刷并控制锡膏印刷效果。
4.馈线将贴片元件放置在送料器上，准备拾放程序，然后将程序安装到计算机中。
根据“拾放”中精确的X、Y坐标数据，机器将参考PCB上的Mark点，用吸嘴拾取相应的元件，并将其放置在相应的位置。
5. 回流焊接然后贴好的PCB板经过回流炉，膏状焊膏经过内部高温后被加热成液态，最后冷却固化完成焊接。
下图为炉温工作曲线6. AOIAOI是一种自动光学检测，可以通过扫描检测PCB的焊接效果，可以检测PCB 板的缺陷。
7.修复修复AOI 或手动检测到的缺陷。
四、贴片介绍SMD是Surface Mounted Devices的缩写，意思是：表面贴装器件，是SMT （Surface Mount Technology）元件之一，包括CHIP、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等上。
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子制造和组装中的一种关键技术，通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件（SMD）。
与传统的孔式贴装技术相比，SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度，因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。
下面我们将介绍SMT 的基本知识。
1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代，作为一种电子元器件的替代方式，以取代传统的孔式贴装技术（THT）。
在SMT技术出现之前，电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的，效率低下且受到人为因素影响较大。
而SMT技术通过自动化操作和高精度控制，实现了高效、高精度的贴装流程。
2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术，具有如下优点：（1）封装体积更小，节省空间。
SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3，因此在有限空间内可以安装更多的元器件，从而大大提高电路板的集成度。
（2）封装重量更轻，便于携带。
由于SMT元器件封装体积小，其重量也相对较轻，从而方便元器件的运输和携带。
（3）贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成，相对于THT来说，省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。
（4）质量更高. SMT元器件生产过程中，通过可编程的自动化机器，确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠，从而提高了产品的质量和稳定性。
（5）性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产，且封装更小、更轻、焊点外露较少，因此生产成本相对更低。
3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面：贴装前制板，贴装过程和检验调试。
具体步骤如下：（1）制板。
制板是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。
这个阶段通常由PCB制造厂家完成。
（2）贴装。
将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上，并通过焊接技术与PCB板焊接固定。
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1.1 什么叫SMT
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1.2 SMT定義
表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称 SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压 缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产 品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产 的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称 SMC、片式器件)。将元件装配到印刷線路板或其它基 板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为 SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及 通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着 時间的推移，SMT技术将越来越普及
2.1 貼片技術組裝流程圖 2.2 SMT工藝流程 2.3 SMT的制程種類
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2.1貼片技術組裝流程圖
Surface Mounting Technology Process Flow
發料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板 Ch錫a膏rt印刷
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1.4 SMT發展歷史
起源于1960年中期軍用電子及航空電子 1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑 1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用. 今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.
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SMT生產車間現 場
0.65mm Pitch 以上
0.65mm Pitch
0.5mm Pitch
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0.4mm Pitch
錫膏的改變：清洗製程到免洗製程的轉變 鋼板制作方式：
1﹒蝕刻（目前應用減少） 2﹒激光切割 <輔助電抛光>（普遍應用） 3﹒電鑄（成本太高﹐較少）--應用於精密的印刷
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泛用機
回焊爐
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反映在元件尺寸上的貼裝精度：Chip 元件的尺寸微 型化演變
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0201 Chip與一個0805、 0603、一隻螞蟻和一根火 柴棒進行比較。
反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度：QFP , SOIC 元件 的 Pitch 演變
清洗Βιβλιοθήκη 波峰焊清洗II 類:
通常先作B面
印刷锡膏 再作A面
贴装元件
回流焊
翻转
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
翻转
双面回流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，
要求严格
常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
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III 類:
SMT技術目前的两个發展方向： 1---01005元件的应用 2---无铅制程的應用(現在已經導入) 01005的應用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进
一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规 則要求必须执行無鉛制程。 01005元件的應用研究
1—電路板設計 2—印刷：錫膏﹐模板﹐印刷參數 3—貼裝 4—回流焊接
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无铅制程
1—全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化 2—合金材料的選擇--熔解溫度考量 3—PCB，電子零件等原材料的熱承受能力 4—焊點的機械強度，電氣特性考量 5—成本的考量 SMT技術正處在一個迎接變化的時刻﹒ SMT生產將因此而變得更加富有挑戰性﹒ SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感﹒
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錫膏印刷
印刷機
貼片機
焊接後檢查
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回流焊
回流焊接
印刷檢查 貼片
貼片檢查
2.3 SMT的制程種 類
I 類:
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
锡膏——回流焊工艺
简单，快捷
红外加热
涂敷粘接剂 表面安装元件 固化
翻转 插通孔元件
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
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1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)
1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無 法縮小 。 2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿 孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面 貼片元件 。 3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量， 出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 。
不合理的設計增大了生產中短路的几率﹒當我們分析 為何短路數量比較多時﹐我們才發現實際的焊盤間距如此 之小﹗﹗
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案例 原材料對生產的影響﹕ 關于0.5mm Pitch IC’s bridging 0402的原材料不 良﹐可焊性非常 差﹐品質受到极 大影響﹒
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Reflow Soldering
爐后比對目檢
測試
修理
Rework/Repair
插件
M.I / A.I
波峰焊
Wave Soldering
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
入庫 Stock
修理
Rework/Repair
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2.2 SMT工藝流程
PCB投入 SMT 產線:
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1.6 SMT 之優點
1.能節省空間50~70%. 2.大量節省元件及裝配成本. 3.可使用更高腳數之各種零件. 4.具有更多且快速之自動化生產能
力. 5.減少零件貯存空間. 6.節省製造廠房空間. 7.總成本降低.
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二 、SMT工藝流程制程簡介
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1.3 SMT相關術語
SMT:Surface Mounting Technology 表面貼裝技術
SMD:Surface Mounting Device 表面貼裝設備
SMC:Surface Mounting Component 表面貼裝元件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly 印刷電路板組裝
1表面贴装技术简介
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2020年4月6日星期一
目錄
一 、SMT概述 二 、SMT工藝流程制程簡介 三 、SMT技術發展與展望
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一、SMT概述
1.1 什麼叫SMT 1.2 SMT定義 1.3 SMT相關術語 1.4 SMT發展歷史 1.5 為什要用SMT 1.6 SMT優點
先作A面：
印刷锡膏
贴装元件
回流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
加热固化
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装
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翻转
翻转
清洗
SMT之成品
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三、SMT技術發展與展望
SMT生産線主要設備
印刷機 高速機1 高速機2 高速機3