表面组装技术SMT基本常识简介

基础知识SMT基础知识

SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技

术和工艺。SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。可靠性高，抗振能力强。焊点不良率低。良好的高频特性。减少了电磁和射频

干扰。易于实现自动化，

提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT:电子产品追求小型化。过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表

面贴装元件，进行批量生产和自动化。制造商应以低成本和高产量

生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力

的电子元件。随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，

电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组

装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A

面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流

焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化

适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。助焊

剂产品的基本知识。表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊

剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料

的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。二。通量的作用。焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形

成焊点/固化焊料。作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再

氧化。描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。

表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除

氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，

控制氧化提高焊点质量。三。助焊剂的物理特性助焊剂的物理特性

主要是指与焊接性能有关的熔点、沸点、软化点、玻璃化温度、蒸

汽压、表面力和粘度。混溶性等。四。焊剂残渣引起的问题及对策。助焊剂残留带来的问题对基板有一定的腐蚀性，导电性降低。不导

电固体的迁移或短路，例如侵入部件的接触部分，将导致粘合不良

的过量树脂残留。粘附灰尘和杂物会影响产品的可靠性。使用合适

熔剂的原因及对策，其活化剂活性适中。使用焊接后能形成保护膜

的助焊剂。焊接后使用无树脂残留的助焊剂。焊接后使用低固体含

量免清洗助焊剂进行清洗。v .-S-S-571 e中规定的焊剂分类代码。助焊剂类型S固体中度(无助焊剂)R松香助焊剂RMA弱活性松香助

焊剂RA活性松香或树脂助焊剂AC不含松香或树脂的助焊剂美国合

成树脂助焊剂分类:SR非活性合成树脂、松香SMAR中度活性合成树脂、松香SAR活性合成树脂、松香SSAR极活性合成树脂、松香VI。熔剂喷涂方法及工艺因素喷涂方法有三种:1。超声波喷涂:通过压电

陶瓷换能器将频率大于20KHz的振荡电能转化为机械能，将助焊剂

雾化，通过压力喷嘴喷涂到PCB板上。2.丝网密封法:助焊剂由带有

细小而高密度小孔的鼓式旋转气刀喷出，产生的喷雾，喷在PCB板上。3.压力喷嘴喷涂:用压力和空气直接将助焊剂从喷嘴中喷出。喷

涂工艺因素:设置喷嘴孔径、流量、形状、喷嘴间距，避免重叠而影

响喷涂的均匀性。设定超声波雾化器的电压，以获得正常的雾化量。喷嘴移动速度的选择，PCB输送带速度的设定，助焊剂的固含量要

设定稳定，并设定相应的喷涂宽度。七。免清洗助焊剂的主要特点:

可焊性好，焊点饱满，无焊珠，无桥接等缺陷，导致无毒，无环境

污染，操作安全，焊后表面干燥无腐蚀。不粘焊后，具有在线测试

能力，对应SMD和PCB的材料匹配。焊接后具有规定的表面绝缘电

阻值(SIR)，适用于焊接工艺(浸焊、发泡、喷涂、涂覆等助焊剂的

常见条件及分析等。).1.焊接后PCB上留下很多板渍:1。焊接前未

预热或预热温度过低(浸焊时时间太短)。2.电路板移动过快(助焊剂

未能充分挥发)。3.锡炉的温度不够。4.向锡液中加入抗氧化剂或抗

氧化油。5.焊剂涂层过多。6.元件脚与板孔不成比例(孔太大)，导

致通量上升。9.长时间不加稀释剂使用助焊剂。二、火:1。波峰炉

本身没有气刀，导致焊剂涂层过多，预热时滴落在加热管上。2.气

刀角度不对(使助焊剂在PCB上分布不均匀)。3.3上的胶带太多。PCB，胶带被点燃。4.板材移动速度过快(助焊剂未完全挥发，助焊

剂滴落)或过慢(导致板材表面热温度过高)。5.工艺问题(PCB板不好，发热管和PCB距离太近)。3.腐蚀(元器件变绿，焊点变黑)1\预

热不充分(预热温度低，走板速度快)造成助焊剂残留过多，有害物

质残留过多)。2\使用需要清洗的焊剂，焊后或未清洗时不要清洗。四、连电、漏电(绝缘不良)PCB设计不合理、布线过密等。PCB阻焊

膜质量差，容易导电。5.漏焊、虚焊和连续焊的焊剂涂敷量过少或

不均匀。一些垫子s或焊脚严重氧化。PCB布线不合理(元器件分布

不合理)。发泡管堵塞，发泡不均匀，导致PCB上助焊剂涂布不均匀。手工浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理。波峰不平。6.焊点太

亮或焊点不亮。1.这个问题可以通过选择光亮或者暗淡的助焊剂来

解决)；2.用过的锡不好(比如锡含量太低)。七。短路1)锡液引起