【CN209914178U】一种三维芯片集成电路板【专利】
【CN209989412U】一种3D高通量器官微芯片【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920426864.8(22)申请日 2019.03.29(73)专利权人 北京大橡科技有限公司地址 100083 北京市海淀区中关村东路1号院8号楼地下一层CB102-001号(72)发明人 肖荣荣 周宇 (74)专利代理机构 北京康盛知识产权代理有限公司 11331代理人 高会会(51)Int.Cl.C12M 3/00(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利(54)实用新型名称一种3D高通量器官微芯片(57)摘要本实用新型公开了一种3D高通量器官微芯片，属于生物组织工程领域。
芯片，包括顺次层状设置的储液层、3D培养层和底板层。
利用双面胶完成储液层、3D培养层和底板层的连接，或者一次性注塑实现整体结构。
在芯片3D培养层的培养微孔内进行3D细胞培养，仿生构建得相应的器官模型，仿生能力强。
该器官芯片可用于高通量3D药物筛选及相关研究。
而且，液体操作方便、适合高通量、不需要外接设备。
构建方法简单，有效。
权利要求书1页 说明书11页 附图11页CN 209989412 U 2020.01.24C N 209989412U权 利 要 求 书1/1页CN 209989412 U1.一种3D高通量器官微芯片，其特征在于，包括，顺次层状设置的储液层、3D培养层和底板层；储液层，具有多个储液通孔，所述储液通孔用于储存培养液；3D培养层，具有多个培养微孔，所述培养微孔用于3D细胞培养；所述储液通孔与所述培养微孔一一对应。
2.根据权利要求1所述的器官微芯片，其特征在于，所述储液通孔的孔径大于或等于所述培养微孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的器官微芯片，其特征在于，所述储液层的储液通孔为储液柱孔。
4.根据权利要求1所述的器官微芯片，其特征在于，多个所述储液通孔构成通孔储液区，在所述通孔储液区的周围的储液层上形成盛液槽。
一种三维集成电路的器件及其制备方法[发明专利]
![一种三维集成电路的器件及其制备方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/0240acca192e45361166f555.png)
专利名称：一种三维集成电路的器件及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：朱继锋,梅绍宁,鞠韶复
申请号：CN201510324367.3
申请日：20150612
公开号：CN105097769A
公开日：
20151125
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种三维集成电路的器件及其制备方法，通过在非器件区域的晶圆的背面表面设置有电感电容的电路元件，该电感电容接触晶圆背面的大部分面积，因此所制备的电感电容面积相对较大，电容储存电能的容量、内阻等指标以及电感的能量传输指标均可以达到器件生产的需求，同时因晶圆的背面可用来形成引线，所以超大面积的电容亦不会对其他电路元件的设计与分布造成影响。
申请人：武汉新芯集成电路制造有限公司
地址：430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
国籍：CN
代理机构：上海申新律师事务所
代理人：吴俊
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一种三维芯片封装结构[实用新型专利]
![一种三维芯片封装结构[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/6da9b0e66c85ec3a86c2c586.png)
专利名称：一种三维芯片封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：张恒运,蔡艳,余明斌,古元冬申请号：CN202021004905.3
申请日：20200604
公开号：CN212033016U
公开日：
20201127
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型提供一种三维芯片封装结构，包括：封装基板；三维堆叠芯片组件，包括第一芯片组件及第二芯片组件，第一芯片组件的尺寸大于第二芯片组件的尺寸；热桥结构，形成于第一芯片组件上，与第二芯片组件间具有间距；散热盖组件，形成于封装基板上，热桥结构、第一芯片组件与散热盖组件之间热导通。
本实用新型通过引入热桥结构，形成导热通路，有利于三维堆叠芯片的散热，大幅度降低底部芯片的散热热阻和温度。
本实用新型的设计还可以降低第一芯片的温差，能够大幅度降低热应力。
热桥结构分担了原本施加到三维堆叠芯片上的散热器等的压力，从而使得封装受力更为均匀，结构更加稳定。
本实用新型工艺简单，基本不影响现有的封装工艺流程和制程。
申请人：上海新微技术研发中心有限公司,上海工程技术大学
地址：201800 上海市嘉定区城北路235号1号楼
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：佟婷婷
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【CN209543219U】一种基于三维立体封装的计算机模块【专利】
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920266882.4(22)申请日 2019.03.01(73)专利权人 珠海欧比特电子有限公司地址 519080 广东省珠海市唐家湾镇东岸白沙路1号研发楼三楼(72)发明人 颜军 王烈洋 占连样 陈伙立 黄小虎 (74)专利代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205代理人 陈慧华(51)Int.Cl.G06F 1/18(2006.01)(54)实用新型名称一种基于三维立体封装的计算机模块(57)摘要本实用新型公开了一种基于三维立体封装的计算机模块，包括PCB基板及设置在所述PCB基板上的裸芯片、射频芯片和若干阻容元件，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板实现电气互连，采用裸芯片堆叠的方式，再通过引线实现裸芯片与PCB基板的连接，从而有效减少计算机模块的封装体积，适用于各种狭小的工作场所。
权利要求书1页 说明书2页 附图1页CN 209543219 U 2019.10.25C N 209543219U权 利 要 求 书1/1页CN 209543219 U1.一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：包括PCB基板(1)及设置在所述PCB基板(1)上的裸芯片、射频芯片(3)和若干阻容元件(4)，所述裸芯片包括微处理器裸芯片和至少一个存储器裸芯片，至少两个裸芯片相互堆叠设置在所述PCB基板(1)上，所述微处理器裸芯片和存储器裸芯片通过引线与PCB基板(1)实现电气互连。
2.根据权利要求1所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述存储器裸芯片包括第一存储器裸芯片和第二存储器裸芯。
3.根据权利要求2所述的一种基于三维立体封装的计算机模块，其特征在于：所述第一存储器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板(1)上或所述微处理器裸芯片与第二存储器裸芯相互堆叠地设置在所述PCB基板(1)上。
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920466844.3
(22)申请日 2019.04.09
(73)专利权人 云南安浪科技有限公司
地址 675000 云南省楚雄彝族自治州楚雄
开发三期私营城第三批48-49号地
(72)发明人 罗正安
(74)专利代理机构 昆明合众智信知识产权事务
所 53113
代理人 张玺
(51)Int.Cl.
H05K 1/02(2006.01)
H05K 1/18(2006.01)
(54)实用新型名称
一种三维芯片集成电路板
(57)摘要
本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种
三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统和安装
于三维芯片系统正下方的冷却系统及PCB底板，
其特征在于：所述PCB底板上设有集成电路元件，
所述PCB底板一角开有PCB缺角，所述PCB缺角上
安装有三维芯片系统，所述三维芯片系统由三维
芯片和三维芯片安装底板组成，所述维芯片安装
底板上表面右侧设有温度传感器，所述三维芯片
安装底板下表面开有散热器安装口，所述散热器
安装口下方设有冷却系统，所述冷却系统由真空
散热器和散热扇组成，所述散热扇一侧设有堆叠
散热层，所述堆叠散热层中间焊接有包覆着整个
冷却系统的金属罩。
该实用新型，解决了三维芯
片的实际使用中的散热问题，模块小，
效果强。
权利要求书1页 说明书4页 附图5页CN 209914178 U 2020.01.07
C N 209914178
U
权 利 要 求 书1/1页CN 209914178 U
1.一种三维芯片集成电路板，包括三维芯片系统(2)和安装于三维芯片系统(2)正下方的冷却系统(3)及PCB底板(1)，其特征在于：所述PCB底板(1)上设有集成电路元件(17)，所述PCB底板(1)一角开有PCB缺角(16)，所述PCB缺角(16)上安装有三维芯片系统(2)，所述三维芯片系统(2)由三维芯片(25)和三维芯片安装底板(21)组成，所述维芯片安装底板(21)上表面右侧设有温度传感器(23)，所述三维芯片安装底板(21)下表面开有散热器安装口(26)，所述散热器安装口(26)下方设有冷却系统(3)，所述冷却系统(3)由真空散热器(31)和散热扇(302)组成，所述散热扇(302)一侧设有堆叠散热层(303)，所述堆叠散热层(303)中间焊接有包覆着整个冷却系统(3)的金属罩(301)。
2.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述PCB底板(1)左下角设有PCB安装孔(11)，所述PCB底板(1)右下角设有过孔(15)。
3.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述PCB底板(1)表面且在PCB缺角(16)的前方，开有两个三维芯片系统安装孔(13)，所述三维芯片安装底板(21)上开有两个三维芯片系统安装配合孔(131)，所述三维芯片系统安装孔(13)和三维芯片系统安装配合孔(131)两者通过螺钉连接对应安装。
4.根据权利要求3所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述三维芯片系统安装孔(13)前方且在PCB底板(1)表面还开有两个风扇安装孔(14)，所述金属罩(301)前侧设有一对风扇安装配合孔(141)，所述扇安装配合孔(141)和风扇安装孔(14)两者通过螺钉连接对应安装。
5.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述PCB底板(1)表面且在PCB缺角(16)的右侧开有冷却系统安装孔(12)，所述金属罩(301)右侧设有冷却系统安装配合孔(121)，所述冷却系统安装孔(12)和冷却系统安装配合孔(121)之间利用套筒(33)定位支撑，且两孔通过螺栓连接。
6.根据权利要求1所述的一三维芯片集成电路板，其特征在于：所述三维芯片安装底板(21)上表面边缘开有信号线过孔(24)，所述三维芯片安装底板(21)上表面还开有底板安装口(22)。
7.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述真空散热器(31)为Z 字型，其与散热器安装口(26)紧贴安装的一面外表面铺设有导热片(312)，所述真空散热器(31)的下侧末端的半个底面，铺设有散热片(313)，所述真空散热器(31)上表面还设有散热器安装台(311)。
8.根据权利要求1所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述真空散热器(31)内部由真空腔(318)和真空散热器外壁(314)组成，所述真空腔外壁(314)从右到左分为三段，并分别铺设有蒸发端吸液芯(317)、绝热段吸液芯(316)和冷凝端吸液芯(315)。
9.根据权利要求6所述的三维芯片集成电路板，其特征在于：所述底板安装口(22)和散热器安装台(311)对应安装，所述散热器安装台(311)上开设有散热器固定槽(3111)，所述散热器固定槽(3111)内嵌有散热器固定插销(32)。
2。