答辩口答试题及答案

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滁州职业技术学院2013-2014学年第一学期期末答辩试题
《PCB设计与制作》(12嵌入式用)
1.如何在原理图查找一个不知道在哪个库的元件?
答:操作步骤如下:
(1)执行菜单命令工具/查找元件或单击元件库工作面板上的查找
(2)弹出元件库查找、对话框在空白文本区域用于输入需要的元件或封装的名称
(3)在范围区域选中路径中的库,路径区域设置为安装目录下的LIBRARY文件夹,勾选“包含子目录”,
(4)设置完成后单击查找。

2.如何排列与对齐元件?
答:操作步骤如下:
(1)选中需要调整的元件
(2)执行菜单命令【编辑】【排列】,根据需求调整元件。

3.怎样设置光标形状?如何改变公、英制单位制?
答:(1)菜单命令【工具】【原理图优先设定】【Graphical Editing】【光标查看】。

(2)菜单命令【查看】/【切换单位】,或者在英文输入状态下输入Q。

4.网络标号上若有非号应该怎么输入?
答:在网络标号的属性对话框的“网络”里,在字母后插入“\”。

5.如何让含有多个子件的元件后缀显示为数字?
答:菜单命令【工具】【优先设定】【General】(选项卡)【字母/后缀】,选择数字。

6.要求不显示焊盘号和焊盘网络,应该如何设置?
答:菜单命令【工具】【优先设定】【Display】(选项卡),勾选焊盘网络和焊盘号。

7.将原理图网络表导入PCB的方法有几种,分别是什么?
答:两种。

一种在原理图编辑环境下执行菜单命令【设计】/【Update PCB Document…】。

另一种是在PCB编辑环境下执行菜单命令【设计】/【Import Changes From…】。

8.如何自动标注元件标号?
答:操作步骤如下:
(1)菜单命令【工具】【注释】,在对话框中,指定元件重新编号的范围、顺序和条件。

在【处理顺序】区域单击下拉列表,选择标号顺序,共有四种方向可以选择,选择后,图示例所指方向为编号方向。

在【原理图纸注释】区域中,【原理图图纸】栏下指定需要对哪些图纸进行编号;【注释
范围】栏下选择编号的范围;【起始索引值】栏下设置编号的起始值;【后缀】栏下设置编号的后缀值。

在【建议变化表】区域列出了元件的当前值和根据设置项生成的编号值。

(2)单击【更新变化表】按钮,执行更新元件编号。

(3)单击【Reset All】按钮,将元件编号全部恢复为“类型+?”的形式。

(4)单击【接受变化(建立ECO)】按钮,系统弹出【工程变化订单(ECO)】对话框,单击【使变化生成】按钮,确定元件编号的修改,无误后【检查】栏会显示“对号”,然后单击【执行变化】按钮执行元件编号的修改。

9.创建元件时放置元件引脚有什么注意事项?
答:(1)电气节点端一定要朝外。

(2)设置好引脚属性。

(标示符不能重复)
10.如何让光标跳转到原点?
答:菜单命令【编辑】【跳转到】【原点】,或者按快捷键Ctrl+Home。

11.如何将元件Y镜像,在PCB环境中能否镜像。


答:(1)鼠标点击元件的同时按下Y键。

(2)不能镜像。

12.怎样用向导法创建一个 DIP10的元件封装。

答:
(1)执行菜单命令【工具】【新元件】,弹出【元件封装向导】对话框;
(2)单击【下一步】按钮,弹出选择封装类型对话框,可以在其中选择封装类型,选择Ducclin—line package[DIP],测量单位选择mil;
(3)单击【下一步】按钮,弹出设置焊盘的对话框,在对话框中设置焊盘参数;
(4)单击【下一步】按钮,弹出设置焊盘间距的对话框,在此对话框中设置间距;
(5)单击【下一步】按钮,弹出设置轮廓线宽度的对话框;
(6)单击【下一步】按钮,弹出设置焊盘数目的对话框,可在此设置焊盘数目;
(7)单击【下一步】按钮,弹出设置元件名称的对话框,在此封装名称为DIP10
(8)单击NEXT按钮进入向导的结束对话框,单击【Finish】按钮,完成封装向导。

13.元件封装置外形应该在哪个层画?怎样解锁元件组件?
答:(1)元件外形一般在顶层丝印层(Top overlay)绘制。

(2)双击元件在弹出的属性对话框中将“锁定图元”前的勾号去掉。

14.如何打印双面板的底层?
答:操作步骤如下:
(1)点击【文件】【页面设定】,打印时刻度模式选择“ScaledPrint”,刻度选择为1,颜色设置为单色。

(2)单击【高级】按钮,进入【PCB打印输出属性】对话框,将打印输出层如下图。

15.怎样按照下面的要求设置自动布局、自动布线设计规则:最小安全距离为 20mil;接地线最先布置。

答:(1)执行菜单【规则】【Electrical】【Clearance】;
(2)执行菜单【规则】【Routing】【Routing Priority】。

16.protelDXP提供了多少个信号层,电源地线层?
答:(1)最多支持32个信号层,信号层包括顶层、底层和30 个中间信号层。

(2)最多可以有16个内部电源底线层。

17.如何调整元件文本位置?
答:在PCB 环境下执行菜单【编辑】【排列】【定位元件文本位置】。

18.四层板是在双面板的基础上增加了哪两个层?这两个层是什么层?
答:(1)增加了GND和VCC层;
(2)内(电)层。

19.如何生成网络表?如何用三维效果显示PCB板?
答:(1)在原理图环境下执行菜单【设计】【设计项目的网络表】【Protel】;
(2)在PCB环境下执行菜单【查看】/【显示三维PCB板】。

20.如何显示内层?
答:执行菜单命令【设计】【PCB板层和颜色】,弹出板层和颜色对话框,选中show复选按钮,单击OK退出。

21.什么叫做子件,绘制子件应使用什么菜单。

答:(1)子件是指的多元件芯片中的一个元件;
(2)在原理图编辑器中,执行菜单命令【工具】/【创建元件】。

22.如何设置布线线宽规则?如何设置布线板层规则?
答:在PCB环境下执行相应的菜单:
(1)【设计】/【规则】/【Width】;
(2)【设计】/【规则】/【Routing Layers】。

23.如何修改整板焊盘的大小?将内径设置为1mm,外径设置为2mm?
答:操作步骤如下:
(1)在布线之前右键单击任何一个焊盘,在弹出的对话框中选择第一个菜单【查找相似对象】。

(2)【layer】栏选择“multilayer”“same”;或【object kind】栏选择“Pad”“same”;
(3)单击【适用】和【确认】按钮。

焊盘会高亮显示,其他部分被屏蔽。

(4)在弹出的【检查器】对话框中hole size输入统一的焊盘内直径,在x size和y size输入外径尺寸。

24.常规设计印制板的主要流程?
答:绘制原理图元件,编辑原理图,ERC检查,生成网络表,绘制元件封装,设计PCB。

25.设计项目文件包含哪些文件?
答:原理图文件、元件库文件、网络表文件、PCB文件、封装库文件、报表文件。

26.如何绘制电路板框?如何调整PCB板的大小?
答:(1)在机械层中使用绘制直线工具,绘制一个首尾相连的封闭的矩形。

(2)在PCB环境下执行菜单【设计】【PCB板形状】【重定义PCB板形状】或者【根据选定的元件定义】。

27.机械层的用处是什么?机械边框与禁止布线边框的区别?
答:(1)主要用于放置PCB板的物理边框尺寸、标注尺寸、装配说明等,最多支持16个机械层(Mechanical l~Mechanical l6)。

一般将对准孔、印制板边框等放在机械层一(Mechanical)中。

(2)机械边框是物理边框,确定电路板大小;禁止布线边框是电气边框,确定布线范围。

28.走线的模式有哪几种?如何切换?
答:
(1)90度转角、45度转角、任意角度转角;
(2)Shfit+空格键。

29.如何加载,卸载元件库?
答:单击【元件库】面板中的【元件库】按钮,屏幕弹出【可用元件库】对话框。

选择【安装】选项卡,窗口中显示了当前已加载的元件库。

30.PCB电路板的层分几种类型?
答:信号层、内部电源/地线层、机械层、屏蔽层、丝印层、其他层。

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