PBGA结构和成分示意图
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PBGA成分示意图
焊球（SolderBall）：63Pb37Sn
基板材料（BTResin）：B（ bismaleimide）T（triazine）树脂、无机玻璃纤维布模塑料（mold compound）密封材料：塑胶(环氧模塑混合物)
焊丝（wirebond）：铜
金属布线（circuittrace）：Cu镀Ni /Au
防焊膜（solder mask）：阻焊油墨（环氧Epoxy树脂、亚克力Acrylic树脂）芯片（Die）：硅（晶片）