锡膏、胶水储存管控规范
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：最新锡膏管理规范是为了确保在电子创造过程中，锡膏的使用和管理符合标准，以提高产品质量和生产效率。
本文将从五个大点进行详细阐述，包括锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理。
正文内容：1. 锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温室内，温度控制在20℃±2℃，以防止温度过高或者过低对锡膏的影响。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮，应存放在湿度控制在40%~60%的环境中，以防止湿度过高导致锡膏质量下降。
1.3 包装保护：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气、灰尘等污染物进入，影响锡膏的质量。
2. 锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温，避免温度差过大对锡膏的影响。
2.2 搅拌均匀：使用前应对锡膏进行充分搅拌，以确保其中的颗粒分布均匀，提高涂敷效果。
2.3 使用量控制：在使用锡膏时，应根据产品要求和实际需要，控制涂敷的厚度和面积，避免浪费和不必要的成本。
3. 锡膏的过期处理3.1 过期标识：锡膏在生产过程中应标注生产日期和有效期限，以便及时处理过期锡膏。
3.2 过期检查：定期检查锡膏的有效期限，及时处理过期的锡膏，避免使用过期锡膏对产品质量造成影响。
3.3 销毁处理：过期的锡膏应按照像关规定进行销毁处理，以防止过期锡膏被误用。
4. 锡膏的检验4.1 外观检查：对锡膏的外观进行检查，包括颜色、质地等，以确保锡膏没有异常情况。
4.2 粘度测量：对锡膏的粘度进行测量，以确保锡膏的流动性符合要求。
4.3 成份分析：对锡膏的成份进行分析，以确保锡膏的质量符合标准。
5. 锡膏的安全管理5.1 防护措施：在使用锡膏时，应佩戴防护手套、口罩等防护用品，以保护人员的安全。
5.2 废弃物处理：锡膏的废弃物应按照像关规定进行分类和处理，以保护环境和人员的安全。
5.3 库存管理：对锡膏的库存进行管理，确保库存量合理，避免过多或者过少对生产造成影响。
总结：最新锡膏管理规范涵盖了锡膏的存储、使用、过期处理、检验和安全管理等方面。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和提高生产效率具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本规范。
二、锡膏的储存和保管1. 储存环境锡膏应储存在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%的环境中。
2. 储存位置锡膏应存放在干燥、通风、无尘的仓库中，远离热源、火源和有害气体。
3. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止氧化和污染。
每个容器上应标注锡膏的批号、生产日期和有效期限。
三、锡膏的使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异样应立即停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的刮刀或喷嘴，以防止污染和混合。
3. 使用方法根据产品要求和焊接工艺，合理使用锡膏。
避免使用过多或过少的锡膏，以免影响焊接质量。
4. 使用后处理使用完锡膏后，应及时清洗工具和设备，以防止锡膏残留引起的污染和堵塞。
四、锡膏的管理1. 锡膏台账建立锡膏的使用和管理台账，记录锡膏的批号、数量、使用日期和使用人员等信息。
2. 锡膏库存管理定期进行锡膏库存盘点，确保库存数量准确无误。
及时补充库存，避免因缺货而影响生产进度。
3. 锡膏有效期管理根据锡膏的生产日期和有效期限，合理安排使用顺序，避免使用过期锡膏。
4. 锡膏残留处理对于使用过的锡膏，应按照环保要求进行处理。
可以选择回收利用或者交由专业机构进行处理。
5. 锡膏质量检验定期对锡膏进行质量检验，包括外观、粘度、焊接性能等指标。
如发现问题应及时调整或更换锡膏。
五、锡膏的培训和教育1. 培训内容对于使用锡膏的员工，应进行相关的培训，包括锡膏的储存、保管、使用和管理等方面的知识。
2. 培训计划制定锡膏培训计划，明确培训的时间、地点和内容，并进行培训记录。
3. 培训评估对参加培训的员工进行培训效果评估，确保培训的有效性和员工的理解程度。
六、锡膏管理的监督和改进1. 监督机制建立锡膏管理的监督机制，定期进行内部审核和外部评估，及时发现问题并进行整改。
锡膏存储与使用管制规范
货单》交由仓库做系统帐。
物料员则将锡膏放入冰箱冷藏(注意：瓶子与冰箱内壁之间保持1cm左右的间隙,防止锡膏在冰箱中刮擦和结冰) 。
具体检验内容如下:A．厂商标识清楚完整：含厂商、品牌、型号、生产日期和使用期限等；锡膏的品牌型号应与产品规格要求相符，数量正确。
B．检验厂商出货检验报告中所有性能应符合产品规格要求。
C. 锡膏包装：标签是否完好, 锡膏瓶清洁密闭,无破损泄漏；锡膏包装箱内是否清洁，无积水。
D．在IQC作进料检验时检查包装箱内是否采用冷藏措施来保证箱内温度,观察温度计温度指示是否在2—25℃范围。
5.3 锡膏的保存、使用以及数量管控5.3.1物料组依据厂商的生产日期将锡膏划分为相应的多个批次,并使用油性笔对其锡膏瓶进行编号，以标识其入冰箱冷藏的先后顺序。
锡膏的编号原则为：字母(A,B,C…)+序列号(001,002,…)其中：字母，1位，表示锡膏的不同生产批次，根据生产日期的远近关系，按照字母表的顺序依次编为A，B，C，……；序列号，3位，表示同一批次中锡膏的编号，从001开始，依次编排。
在锡膏全部放入冰箱后，物料员应将不同批次的锡膏编号、生产日期、数量等信息如实填写到《锡膏来料冷藏记录表》中，同时注明锡膏放入冰箱的日期、时间。
5.3.2 锡膏的储存5.3.2.1 锡膏未使用时应储存于冰箱内，其存储温度一般为0~10℃，具体温度范围应与锡膏供应商所要求的存储温度相符。
5.3.2.2 冰箱应置于室内，周围不可有防碍冰箱正常工作的零积杂物。
5.3.2.3 冰箱应有专用的温度计，可在外面读取冰箱内的温度。
温度计需定期校验,以防止失效。
5.3.2.4 锡膏按编号从小到大，从上到下，从外到里依次摆放到冰箱中。
5.3.3 锡膏使用说明5.3.3.1 锡膏的使用应遵循“先入先出”的原则，依照厂商制造日期的先后顺序，逐批使用，且使用最后期限以厂商的保存有效期为限。
5.3.3.6 如果锡膏在开封后12小时内没有使用完，应退回仓库作报废处理。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套规范的管理措施来管理和使用锡膏。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在40%-60%的环境中。
存放区域应保持清洁、干燥，并且远离直射阳光和高温环境。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，以防止氧气和湿气的侵入。
包装应完整，无破损，标签清晰可读。
3. 存放位置：锡膏应按照生产日期的先后顺序进行存放，先进先出原则。
存放位置应有清晰的标记，避免与其他材料混淆。
三、锡膏的保养1. 温度控制：在使用锡膏之前，应将其恢复到室温。
不得使用高温设备或者加热手段来加快锡膏的恢复过程，以免影响其质量。
2. 搅拌要求：为了保持锡膏的均匀性和稳定性，应定期对锡膏进行搅拌。
搅拌时间应控制在5-10分钟，搅拌速度适中，避免产生过多的气泡。
3. 保质期管理：锡膏的保质期普通为6个月至1年，具体以生产厂家提供的信息为准。
在使用锡膏之前，应检查其保质期是否过期，过期的锡膏不得使用。
四、锡膏的使用1. 施加方法：在使用锡膏时，应使用专用的锡膏刮刀或者喷涂设备，确保锡膏均匀地施加在焊接区域上。
刮刀或者喷涂设备应保持清洁，并定期清洗和更换。
2. 用量控制：使用锡膏时，应根据实际需要控制用量，避免过多或者过少的施加。
过多的锡膏可能导致短路或者焊接不良，过少的锡膏则可能导致焊接不坚固。
3. 使用频率：锡膏的使用频率应根据生产需求进行合理安排。
在长期停用锡膏时，应定期进行试焊，以确保锡膏的质量和性能。
五、锡膏的废弃1. 废弃处理：废弃的锡膏应按照环保要求进行处理，不得随意丢弃。
可以将废弃锡膏采集起来，交由专门的废弃物处理机构进行处理。
2. 环境保护：在废弃锡膏的处理过程中，应注意环境保护，避免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，对于确保焊接质量和产品可靠性至关重要。
为了提高生产效率和质量，确保锡膏的正确使用和管理，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和维护等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，避免阳光直射和高温环境。
2. 包装容器：锡膏应使用密封良好的容器进行包装，以防止氧气和湿气的侵入。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库中，远离火源和易燃物品。
4. 存放时间：锡膏的存放时间不宜超过12个月，超过有效期的锡膏应严格禁止使用。
三、锡膏的使用要求1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应子细检查包装是否完好，是否有异常情况，如有问题应及时报告质量部门。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和污染物进入锡膏中。
3. 使用方法：根据产品的要求和焊接工艺规范，合理使用锡膏，并确保均匀涂覆在焊接区域上。
4. 锡膏残留物的处理：焊接完成后，应及时清除焊接区域的锡膏残留物，避免对产品性能和可靠性产生不良影响。
四、锡膏的检验要求1. 外观检查：对锡膏进行外观检查，应确保无异物、无颗粒、无凝固现象等异常情况。
2. 粘度检测：使用粘度计对锡膏进行粘度检测，确保锡膏的粘度符合规定的范围。
3. 化学成份检测：定期对锡膏进行化学成份检测，确保锡膏的成份稳定，符合产品要求。
4. 焊接性能检测：通过焊接试验，检测锡膏的焊接性能，如焊接强度、焊接温度等指标是否满足要求。
五、锡膏的维护要求1. 定期搅拌：为了保持锡膏的均匀性，应定期对锡膏进行搅拌，避免沉淀物的形成。
2. 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，防止氧气和湿气的侵入。
3. 清洁容器：在每次使用锡膏之前，应清洁容器，确保无杂质和污染物。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应定期更换新鲜的锡膏，避免使用过期或者质量下降的锡膏。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件与印制电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，对锡膏的管理规范非常重要。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括存储、使用、检测和废弃等方面的要求。
二、锡膏存储管理规范1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5-25摄氏度之间，相对湿度保持在30-60%之间。
2. 存储位置：锡膏应存放在专用的存储柜或者货架上，避免阳光直射和高温环境，与其他化学品、溶剂和酸碱物质隔离存放。
3. 存储容器：锡膏应使用密封良好的容器进行存储，避免空气和水分的接触。
4. 存储期限：锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行管理，普通不超过12个月。
三、锡膏使用管理规范1. 操作人员：使用锡膏的操作人员应接受专业培训，了解锡膏的特性、使用方法和安全注意事项。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，避免杂质和污染物的混入。
3. 使用量控制：根据焊接工艺要求，合理控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
4. 清洁维护：使用完毕后，应及时清洁焊接设备和工具，避免锡膏残留和污染。
四、锡膏检测管理规范1. 检测方法：根据焊接工艺要求和国家标准，选择适当的方法对锡膏进行检测，如X射线检测、显微镜检测等。
2. 检测频率：根据生产规模和质量要求，合理确定锡膏的检测频率，确保产品质量的稳定性。
3. 检测记录：对每次锡膏检测结果进行记录，包括日期、批次号、检测方法、检测结果等信息，以备查证和追溯。
五、锡膏废弃管理规范1. 分类采集：将废弃的锡膏按照不同类型进行分类，如过期锡膏、使用过的锡膏等。
2. 密封包装：将废弃的锡膏放入密封的包装袋或者容器中，避免与空气和水分接触。
3. 标识标记：在包装袋或者容器上标明废弃锡膏的类型和数量，以便后续处理和管理。
4. 定期处理：定期将废弃的锡膏交由专门的废弃物处理机构进行处理，确保符合环境保护和安全要求。
六、结论锡膏管理规范对于保障焊接质量和生产效率具有重要意义。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和产品可靠性具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的存储、使用、追溯等方面的规范要求。
二、锡膏存储1. 存放环境要求锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
存放区域应远离任何可能引起锡膏受潮或污染的因素，如水源、化学品等。
2. 包装及标识锡膏应采用密封、防潮的包装，包装上应标明锡膏的品牌、型号、生产日期、有效期等信息。
每批锡膏应有唯一的批次号，并在包装上进行清晰标识。
3. 存储期限锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行控制，一般不超过12个月。
超过存储期限的锡膏应进行淘汰处理，不得继续使用。
4. 存储记录应建立锡膏存储记录，记录锡膏的入库日期、批次号、存放位置等信息，以便进行追溯和管理。
三、锡膏使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，操作人员应检查包装是否完好无损，确认锡膏未过期，并检查锡膏的外观，如有异常应立即报告。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的锡膏刮刀或喷涂设备，不得使用其他工具接触锡膏，以免引入污染。
3. 使用量控制根据焊接工艺要求，控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
使用过的锡膏不得回收再利用。
4. 使用记录应建立锡膏使用记录，记录使用日期、使用批次号、使用数量等信息，以便进行追溯和管理。
四、锡膏追溯1. 批次追溯每批锡膏都应有唯一的批次号，并在生产过程中进行追溯记录。
在产品出现质量问题时，能够根据批次号快速定位问题锡膏，并采取相应的纠正措施。
2. 数据记录应建立锡膏追溯记录，记录锡膏的批次号、入库日期、使用日期、使用数量等信息，以便追溯锡膏的使用情况和相关产品的质量问题。
五、锡膏废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护和安全要求进行处理。
废弃锡膏的包装物应分类收集并进行妥善处理，不得随意丢弃或混入其他废弃物。
六、培训和监督为了确保锡膏管理规范的执行，应进行相关人员的培训，包括锡膏的存储要求、使用方法、追溯流程等。
锡膏管理规范
锡膏管理规范锡膏是电子创造过程中不可或者缺的一种材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的存储、使用、维护、更新以及废弃等五个方面，详细阐述锡膏管理规范的重要性和具体要求。
一、存储规范1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在指定的范围内，通常为5-10摄氏度。
过高的温度会导致锡膏变软，影响其涂覆效果和焊接质量。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，因此存储环境的湿度应控制在40-60%的相对湿度范围内。
过高的湿度会导致锡膏吸湿，影响其使用效果。
1.3 包装完整性：锡膏的包装必须完整，避免受潮或者污染。
在存储过程中，应定期检查包装是否完好，并及时更换受损的包装。
二、使用规范2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据厂商提供的要求，将温度控制在适当的范围内。
过高的温度会导致锡膏过热，影响其涂覆和焊接效果。
2.2 涂覆厚度：锡膏的涂覆厚度对焊接质量有很大影响，应根据产品要求和焊接工艺参数来控制涂覆厚度。
过厚或者过薄的涂覆都会导致焊接问题。
2.3 清洗工艺：在焊接完成后，应使用适当的清洗剂对焊接区域进行清洗，以去除残留的锡膏和其他污染物。
清洗工艺应符合相关的环保要求。
三、维护规范3.1 搅拌：锡膏在存储和使用过程中，可能会发生分层现象，因此在使用前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
3.2 封存：在使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏受潮或者污染。
封存后的锡膏应存放在指定的温度和湿度条件下。
3.3 定期检查：定期检查锡膏的质量和有效期，如发现异常应及时更换。
同时，还应检查存储和使用环境是否符合规范要求。
四、更新规范4.1 有效期控制：锡膏的有效期通常为6个月至1年，超过有效期的锡膏可能会导致焊接质量下降。
因此，在使用锡膏前应检查其有效期，并及时更换过期的锡膏。
4.2 批次管理：锡膏应按照批次进行管理，确保同一批次的锡膏具有一致的性能和质量。
在使用过程中，应先使用旧批次的锡膏，再使用新批次的锡膏。
锡膏、胶水储存管控规范
1、目的使锡膏/胶水能被正确贮存和使用，有效确保锡膏/胶水的质量和所生产产品的质量。
2、适用范围所有采购回的以及生产未使用完的锡膏和胶水。
3、职责权限3.1 SMT 物料员负责锡膏和胶水的贮存、标识、发放，锡膏需求确定，保证最低库存存量。
3.2 工艺工程师负责锡膏型号的选择、试验、跟踪，锡膏报废的确认。
3.3 SMT 生产线负责按规范合理使用，并按表格要求填写记录。
4、定义 无。
5、储存方法：5.1 锡膏存储温度控制在 0-10℃之间，胶水存储温度控制在-10-0℃之间。
每天由专人检查冰箱 里的温度，按储存温度范围，读出温度计上的度数，并记录在《胶水和锡膏储存温度记录表》， 若发现冰箱温度异常时，必须立即通知技术人员处理。
（注：温度过低会危及锡膏、胶水的流变特性；温度过高会缩短其寿命） 5.1.1 锡膏/胶水冰箱保存，有效期限为 6 个月。
（外瓶标贴有生产与过期标识）5.1.2 无铅锡膏/胶水与有铅锡膏/胶水要分开放置（不同品牌之锡膏/胶水也要区分放置）；5.2 回温方法：5.2.1 环境要求：温度为 25±3℃，湿度 45%-70%；5.2.2 锡膏/胶水使用前，必须提前 4 小时从冰箱取出来，放在室温下自然解冻，在此期间，不允许打开瓶盖，以免水份凝结，影响使用效果。
（禁止使用其它方法使 其快速解冻）；5.2.3 解冻时必须在锡膏/胶水瓶上贴好《锡膏 胶水管理标签》，按规定的解冻和回收时间解冻锡膏/胶水，保证生产有充足的辅料使用。
并在《锡膏、胶水回温及使 用记录表》上记录好日期-名称-批号记录-瓶号-时间……等等；锡膏、胶水管控标签：锡膏 红胶管理标签瓶号 次数 日期 使用时间 回库时间 1 2 3 使用人注：同一瓶反复使用三次后作报废处理文 件 名 称锡膏、胶水储存管控规范版次/状态 A/0--受控 页 码第 2 页共 5 页5.3使用要求：5.3.1按照购回的前后日期和编号，以“先进先出”的原则使用锡膏/胶水。
锡膏储存管理规定(3篇)
第1篇第一章总则第一条为确保锡膏在储存过程中的质量，延长其使用寿命，防止因储存不当导致的性能下降或失效，特制定本规定。
第二条本规定适用于公司内部锡膏的储存管理，包括锡膏的入库、储存、出库及日常维护等环节。
第三条锡膏储存管理应遵循以下原则：1. 安全可靠：确保锡膏储存环境安全，防止火灾、爆炸等事故发生。
2. 质量保证：确保锡膏在储存过程中的质量稳定，防止性能下降或失效。
3. 便于管理：建立完善的锡膏储存管理制度，实现锡膏的规范化、标准化管理。
4. 节约资源：合理利用储存空间，提高锡膏储存效率。
第二章储存环境第四条锡膏储存环境应满足以下要求：1. 温度：储存温度宜控制在10℃至30℃之间，避免温度过高或过低对锡膏性能的影响。
2. 湿度：储存湿度宜控制在40%至70%之间，避免湿度过高或过低对锡膏性能的影响。
3. 空气：储存环境应保持清洁，避免尘埃、有害气体等对锡膏性能的影响。
4. 安全：储存环境应配备消防设施，确保储存安全。
第五条锡膏储存场所应具备以下条件：1. 储存场所应通风良好，避免空气潮湿。
2. 储存场所应具备防潮、防尘、防霉、防虫蛀等措施。
3. 储存场所应配备温湿度计，实时监测储存环境。
第三章储存容器第六条锡膏储存容器应符合以下要求：1. 容器材质：储存容器应采用食品级材料，无毒、无害，确保锡膏安全。
2. 密封性：储存容器应具有良好的密封性，防止锡膏受潮、氧化。
3. 标识：储存容器应标注锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息。
第七条锡膏储存容器应定期检查，确保容器完好无损，无漏气、漏液现象。
第四章储存管理第八条锡膏入库前应进行以下检查：1. 检查锡膏包装是否完好，无破损、变形等现象。
2. 检查锡膏型号、批号、生产日期、有效期等信息是否清晰、准确。
3. 检查锡膏外观是否有异常，如颜色、气味等。
第九条锡膏入库后应按以下要求进行储存：1. 分类存放：将不同型号、批号的锡膏分开存放，避免混淆。
2. 按顺序存放：按入库顺序存放，便于追溯。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述锡膏是电子制造中常用的焊接材料，其管理规范对于生产效率和产品质量至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范内容，帮助企业提高生产效率和产品质量。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，避免受到温度的影响。
一般建议存放温度在5-10摄氏度之间。
1.2 湿度控制：锡膏容易受潮而影响其焊接效果，因此应存放在相对湿度低于60%的环境中，避免潮气对锡膏的影响。
1.3 光照控制：避免锡膏长时间暴露在阳光下或强光照射下，以免影响其性能。
二、锡膏的使用管理2.1 定期检查：定期检查锡膏的保质期和外观，确保锡膏没有过期或出现异常。
2.2 使用前预热：在使用锡膏前，应将其预热至适当温度，以确保其流动性和焊接效果。
2.3 使用后封存：使用后的锡膏应及时封存，避免受潮或受污染。
三、锡膏的清洁管理3.1 清洁工具：使用专用清洁工具清洁锡膏，避免使用普通清洁剂造成污染。
3.2 清洁频率：定期清洁锡膏容器和工具，避免污垢积聚影响焊接效果。
3.3 清洁方法：选择适当的清洁方法，避免对锡膏造成损害。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：对废弃的锡膏进行分类处理，避免对环境造成污染。
4.2 合规处理：根据当地法规要求，选择合规的废弃处理方式，避免违法行为。
4.3 定期清理：定期清理生产现场的废弃锡膏，保持生产环境整洁。
五、锡膏的监控管理5.1 质量监控：建立锡膏使用的质量监控系统，定期对锡膏进行检测和评估。
5.2 记录管理：建立锡膏使用的记录管理制度，记录锡膏的存储、使用和清洁情况。
5.3 故障分析：对锡膏使用中出现的问题进行故障分析，及时调整管理措施。
结论通过严格遵守锡膏管理规范，可以提高生产效率，保证产品质量，降低生产成本，提升企业竞争力。
希望企业能够重视锡膏管理规范，确保生产过程的顺利进行。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起着非常重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求：锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃，湿度控制在40%-60%的环境中。
避免阳光直射和高温环境，防止锡膏变质。
2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的仓库或者专用柜中，远离火源和易燃物品。
避免与酸、碱等化学品混放，以免发生反应。
3. 包装标识：锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息，并做好记录。
过期的锡膏应及时淘汰，不得使用。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查：使用锡膏前应子细检查包装是否完好，如有破损或者异常情况应即将报告，并更换新的锡膏。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的工具，如不锈钢刮刀或者专用刮刀，避免使用有锈迹或者损坏的工具，以免影响焊接质量。
3. 锡膏施加：锡膏应均匀地施加在焊接位置上，避免过多或者过少，以免影响焊接效果。
施加锡膏后应即将封闭包装，防止锡膏干燥。
4. 锡膏残留处理：锡膏施加完毕后，应及时清理焊接位置上的残留锡膏，避免引起电路短路或者其他质量问题。
清理时可使用专用溶剂或者清洁剂。
四、锡膏检验管理1. 外观检验：锡膏使用前应进行外观检验，包括颜色、质地、粘度等方面的观察。
如发现异常应即将住手使用，并报告相关人员进行处理。
2. 焊接质量检验：使用锡膏进行焊接后，应进行焊接质量检验，包括焊接点的外观、焊接强度等方面的评估。
如发现焊接质量不合格，应及时调整焊接参数或者更换锡膏。
五、锡膏清洁管理1. 清洁时机：锡膏使用后，焊接位置上可能会残留一定的锡膏，因此需要进行清洁。
清洁时机可以根据具体情况而定，普通建议在焊接完成后即将进行清洁。
2. 清洁方法：清洁锡膏可以使用专用清洁剂或者溶剂，也可以使用超声波清洗设备。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，制定一套规范的锡膏管理措施是非常重要的。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的储存、使用、检验和废弃等方面的要求。
二、锡膏储存1. 储存环境要求锡膏应储存在温度在5℃至25℃、相对湿度在40%至60%的环境中，远离阳光直射和高温高湿环境。
储存区域应保持干燥、清洁，并且应定期清理灰尘和杂物。
2. 储存容器锡膏应储存在密封良好的容器中，以防止空气和湿气的进入。
容器应标明锡膏的批号、生产日期和有效期，并定期检查容器的密封性。
3. 储存期限锡膏的储存期限一般为12个月，超过有效期的锡膏应严禁使用。
在储存期限内，应按照先进先出的原则使用锡膏，确保锡膏的新鲜度和质量。
三、锡膏使用1. 使用前的准备在使用锡膏之前，操作人员应先检查锡膏的外观和质地，确保没有异常。
同时，检查锡膏的批号和有效期，确保使用的是符合要求的锡膏。
2. 使用工具使用锡膏时，应使用干净的不锈钢刮刀或专用的锡膏刮刀。
刮刀应保持干净，并定期进行清洗和更换，以防止污染锡膏。
3. 锡膏的涂覆涂覆锡膏时，应控制涂覆厚度和均匀度，确保锡膏能够覆盖焊接区域，并保持良好的焊接性能。
涂覆后的锡膏应及时清理，以防止锡膏的干燥和污染。
四、锡膏检验1. 外观检查锡膏应具有光滑、均匀的外观，无明显的气泡、杂质和颗粒。
应检查锡膏的颜色和质地是否符合要求，以及是否有异常的气味。
2. 粘度检测锡膏的粘度是影响涂覆效果和焊接质量的重要因素。
应使用粘度计对锡膏进行定期检测，确保粘度在规定的范围内。
3. 焊接性能测试应对焊接后的电子元件和电路板进行可靠性测试，包括焊接强度、焊接点的外观和焊接接触性能等方面的检测，以确保焊接质量符合要求。
五、锡膏废弃1. 废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护要求进行处理，不能直接排放到环境中。
可以选择专门的废弃处理机构进行处理，或者采取适当的措施将废弃锡膏进行密封并妥善存放，以防止对环境造成污染。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导热、防氧化和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学、规范的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、检验和清洁等方面的要求。
二、锡膏的存储要求1. 存储环境：锡膏应存放在温度恒定、湿度适宜、无腐蚀性气体和灰尘的环境中，温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-70%之间。
2. 存储容器：锡膏应存放在密封良好的容器中，以防止空气和湿气的侵入。
容器应标明锡膏的品牌、型号、生产日期等信息，并保持清晰可见。
3. 存放位置：锡膏应存放在干燥、阴凉、通风良好的地方，远离直射阳光和热源。
同时，避免与酸、碱、溶剂等有害物质接触。
三、锡膏的使用要求1. 选择合适的锡膏：根据焊接工艺和要求，选择适合的锡膏品牌和型号。
在选择锡膏时，要考虑焊接温度、焊接速度、焊点可靠性等因素。
2. 锡膏的搅拌：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属粉末和助焊剂充分混合。
3. 锡膏的涂布：涂布锡膏时，应控制好涂布厚度和涂布面积，确保焊点的质量和一致性。
4. 锡膏的使用寿命：锡膏在使用过程中，应定期检查其使用寿命。
一般情况下，锡膏的使用寿命不超过6个月，超过使用寿命的锡膏应及时更换。
四、锡膏的检验要求1. 外观检验：检查锡膏的外观是否正常，如颜色是否均匀、无沉淀、无异物等。
2. 粘度检验：使用粘度计检测锡膏的粘度，确保其符合生产工艺要求。
3. 焊接性能检验：通过焊接试样对锡膏的焊接性能进行检验，包括焊点的外观、焊接强度、焊接温度等指标。
4. 包装标识检验：检查锡膏包装上的标识是否清晰、完整，包括品牌、型号、生产日期等信息。
五、锡膏的清洁要求1. 清洗工艺：在焊接完成后，应及时清洗焊接表面的锡膏残留物。
清洗工艺应根据焊接材料和产品要求确定，确保清洗效果和产品质量。
2. 清洗剂选择：选择合适的清洗剂进行清洗，清洗剂应符合环保要求，并能有效去除锡膏残留物，同时不对焊接表面造成损害。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子创造过程中必不可少的材料之一，用于焊接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定一套科学合理的锡膏管理规范。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、维护和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的干燥环境中，温度保持在5℃-25℃之间，相对湿度保持在40%-60%之间。
2. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免倒置或者水平放置，以防止发生分层或者泄漏。
3. 存放时间：锡膏的存放时间不宜过长，普通不超过6个月。
超过存放期限的锡膏应即将淘汰或者送至实验室进行测试。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应子细检查锡膏的外观和质量。
如发现异常，应即将住手使用，并向质量部门报告。
2. 使用工具：使用锡膏时应使用干净的无尘工具，避免杂质和灰尘污染锡膏。
3. 使用方法：根据焊接工艺要求，适量取出锡膏，均匀涂抹在焊接位置上。
避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用后封存：使用完锡膏后，应及时封存，避免暴露在空气中。
封存时应确保容器密封良好，以防止锡膏干燥或者污染。
四、锡膏的维护1. 温度控制：在生产过程中，应使用恒温设备对锡膏进行温度控制，确保锡膏的粘度和流动性符合要求。
2. 搅拌均匀：锡膏在存放期间可能会发生分层，使用前应进行充分搅拌，使其恢复均匀状态。
3. 定期检测：对存放期超过3个月的锡膏，应定期送至实验室进行粘度、焊接性能等方面的检测，确保其质量符合标准要求。
4. 定期更换：锡膏的使用寿命有限，应根据生产情况和检测结果，定期更换锡膏，避免使用过期或者质量不佳的锡膏。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照有害废物进行分类，与其他废弃物分开存放，以免污染环境。
2. 废弃处理：废弃锡膏应由专门的废物处理单位进行处理，遵守相关环保法律法规。
3. 废弃记录：废弃锡膏的处理过程应做好记录，包括废弃数量、处理单位、处理方式等信息，以备查验。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元器件和电路板。
为了确保焊接质量和工作效率，需要对锡膏进行管理和使用。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、保养、使用和废弃等方面的要求。
二、锡膏的存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制良好的库房中，温度保持在20℃±5℃，相对湿度保持在45%～65%。
库房应干燥、通风良好，远离火源和有害气体。
2. 包装要求：锡膏应使用密封包装，并标明生产日期、批次号、有效期等信息。
包装容器应具有防潮、防尘和防腐蚀的功能。
3. 存放位置：锡膏应垂直存放，避免受到外力挤压或摩擦。
存放位置应干燥、避光和通风良好。
三、锡膏的保养1. 开封前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，如有破损或异常应立即报告并更换。
同时，检查锡膏的外观是否正常，如有异常应停止使用。
2. 清洁工具：使用锡膏时，应使用干净的工具，避免污染锡膏。
建议使用专用的刮刀或刮刀片，不得使用有锋利边缘的工具。
3. 填充锡膏：锡膏应按照需要的量填充到专用的工作容器中，避免反复放回原包装中，以免污染锡膏。
4. 温度控制：在使用锡膏时，应控制好温度，避免温度过高或过低。
一般建议在锡膏的最佳工作温度范围内使用。
四、锡膏的使用1. 涂覆方法：在涂覆锡膏时，应根据具体工艺要求选择合适的涂覆方法，如刮涂、喷涂、印刷等。
涂覆厚度应符合要求，避免过厚或过薄。
2. 涂覆面积：涂覆锡膏的面积应与焊接区域相匹配，避免涂覆过多或过少。
同时，应注意避免锡膏涂覆到不需要焊接的区域。
3. 焊接温度：在焊接过程中，应根据锡膏的要求设置合适的焊接温度。
温度过高会导致焊点过度熔化，温度过低则会导致焊点不完全熔化。
4. 质量控制：在焊接完成后，应进行质量检查，确保焊接质量符合要求。
检查焊点的外观、焊接强度和焊接电阻等指标。
五、锡膏的废弃处理1. 废弃分类：废弃的锡膏应按照国家相关规定进行分类处理，将废弃锡膏与其他废弃物分开存放。
最新锡膏管理规范
最新锡膏管理规范引言概述：随着电子制造业的发展，锡膏在电子焊接过程中起着至关重要的作用。
为了确保焊接质量和产品可靠性，制定最新的锡膏管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍最新的锡膏管理规范，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃处理等方面。
一、锡膏的存储1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，温度控制在5℃-10℃之间。
过高的温度会导致锡膏的流动性增加，从而影响焊接质量；过低的温度则会导致锡膏变得粘稠，难以使用。
1.2 避光存储：锡膏应存放在避光的环境中，避免阳光直射。
阳光会加速锡膏的老化，降低其使用寿命。
1.3 封存容器：锡膏应存放在密封容器中，以防止空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其焊接效果。
二、锡膏的使用2.1 温度控制：在使用锡膏前，应将其恢复到室温。
使用时，应根据焊接工艺要求将锡膏加热到适当温度，通常为25℃-30℃。
过高的温度会导致锡膏流动性过大，过低的温度则会导致焊接不良。
2.2 搅拌均匀：使用前应将锡膏充分搅拌均匀，以确保其中的金属颗粒分布均匀。
不均匀的锡膏会导致焊接不良或焊点质量不稳定。
2.3 适量取用：使用锡膏时应控制好用量，避免浪费。
过多的锡膏会增加成本，过少则会影响焊接质量。
三、锡膏的保养3.1 定期清洁：使用过程中，应定期清洁锡膏容器和工具。
清洁时应使用专用的溶剂，并确保完全清除残留的锡膏。
残留的锡膏会影响下次使用的质量。
3.2 密封保存：每次使用完锡膏后，应及时密封容器，避免空气中的湿气进入。
湿气会导致锡膏的氧化，影响其使用寿命。
3.3 定期检测：锡膏的使用寿命有限，应定期检测其性能是否符合要求。
一般情况下，锡膏的使用寿命为6个月至1年。
四、锡膏的废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理。
不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，应根据实际情况选择合适的处理方式。
4.2 环保处理：废弃的锡膏应交由专业的废弃处理机构进行环保处理。
不得随意倾倒或排放，以免对环境造成污染。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中不可或缺的材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
然而，由于锡膏的特殊性质，其管理规范显得尤为重要。
本文将从四个方面详细阐述锡膏管理规范的内容，包括存储环境、使用方法、保质期控制和废弃处理。
一、存储环境1.1 温度控制：锡膏应存放在恒温环境下，一般要求温度在5-10摄氏度之间。
过高的温度会导致锡膏变质，过低的温度则会影响其流动性。
1.2 湿度控制：湿度是影响锡膏性能的重要因素，应该保持在相对湿度40-60%之间。
过高的湿度会引起锡膏氧化，导致焊接不良。
1.3 避光存储：锡膏应避免直接阳光照射，因为阳光中的紫外线会使锡膏发生化学反应，降低其质量。
二、使用方法2.1 搅拌均匀：在使用锡膏之前，应先将其搅拌均匀，以确保其中的颗粒分布均匀，提高焊接质量。
2.2 适量取用：使用锡膏时，应根据实际需要取用适量的锡膏，避免浪费。
同时，避免将已使用过的锡膏放回原容器中，以免污染整体。
2.3 防止污染：在使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的进入。
另外，应注意避免与其他化学物质接触，以免发生化学反应。
三、保质期控制3.1 标识管理：对于锡膏，应在容器上标明生产日期和保质期，以便管理人员进行有效的追踪和控制。
3.2 定期检查：锡膏应定期进行质量检查，包括外观、粘度、焊接效果等方面。
对于已过期的锡膏，应及时淘汰，以免影响焊接质量。
3.3 储存记录：应建立锡膏的储存记录，包括进货日期、数量、存放位置等信息，以便追溯和管理。
四、废弃处理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，以便环保处理和资源回收。
4.2 包装处理：废弃的锡膏应进行密封包装，避免对环境造成污染。
4.3 定期清理：对于使用过的锡膏容器和工具，应定期进行清理，以免积累过多的废弃物。
结论：锡膏管理规范对于提高焊接质量、延长锡膏的使用寿命以及保护环境都起到了重要的作用。
通过合理的存储环境、正确的使用方法、严格的保质期控制和规范的废弃处理，可以有效地管理和利用锡膏资源，提高电子制造过程的效率和可持续发展。
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，负责连接电子元件和电路板。
为了确保生产质量和工作环境的安全，制定锡膏管理规范是必要的。
本文将详细介绍锡膏管理的标准格式，包括锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的规定。
二、锡膏的存储1. 存储环境：锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在30%-60%的干燥环境中，远离直射阳光和火源。
2. 存储容器：锡膏应存放在密封的容器中，以防止空气和湿气的进入。
容器应标明锡膏的型号、批次和有效期。
3. 存储区域：锡膏应存放在专门的存储区域，远离易燃和易爆物品，并设有防火设施。
三、锡膏的使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，操作人员应仔细检查锡膏的外观和包装是否完好，确认无异常后方可使用。
2. 温度控制：在使用锡膏时，应根据生产工艺要求，控制好锡膏的温度。
过高或过低的温度都会对焊接质量产生不良影响。
3. 使用工具：使用锡膏时，应使用干净的工具，避免杂质的污染。
使用完毕后，工具应及时清洗干净并妥善保管。
四、锡膏的保养1. 定期搅拌：锡膏在存储期间可能会出现分层或沉淀的情况，为了保持锡膏的均匀性，应定期进行搅拌。
搅拌时应使用专用的搅拌工具，避免污染。
2. 清洁容器：在使用锡膏之前，应清洁存储容器，将旧锡膏残留物和污染物清除干净，以免对新锡膏造成污染。
3. 保持封闭：使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免空气和湿气的进入。
锡膏的容器应放置在干燥的环境中，以延长锡膏的有效期。
五、锡膏的废弃1. 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，区分有毒和无毒的锡膏。
有毒的锡膏应交由专门的废物处理单位处理。
2. 安全处理：在处理锡膏废弃物时，应采取安全措施，避免接触皮肤和吸入有害气体。
废弃物应存放在密闭容器中，并妥善封存。
六、总结锡膏管理规范对于确保生产质量和工作环境的安全至关重要。
通过规范锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的操作，可以有效提高焊接质量，减少生产事故的发生。
锡膏胶水助焊剂(膏)管控规范
锡膏、胶水、助焊剂（膏）管控规范1.目的：加强对锡膏、胶水、助焊剂（膏）的管控，防止因监控失当而导致的锡膏、胶水、助焊剂（膏）失效，避免失效锡膏、胶水、助焊剂（膏）流入生产线中，导致质量下降、可焊性降低等问题的发生；同时提高锡膏、胶水、助焊剂（膏）的利用率。
2.适用范围：资材室、SMT车间3.权责：3.1.资材室：负责新锡膏/胶水/助焊剂（膏）的编号入库工作，锡膏/胶水/助焊剂（膏）的回温解冻以及锡膏的搅拌，冰箱温度的点检及相关记录的填写；3.2.SMT产线：按工艺文件正确领用锡膏/胶水/助焊剂（膏），过程中按SOP要求操作；3.3.IQC：负责新锡膏粘度抽测；相关记录的填写及产线使用情况的监督确认工作；3.4.PM：负责指导产线对辅料使用的技术支持4.定义：4.1.锡膏：由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状物4.2.助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
5.作业内容：5.1.锡膏/胶水/助焊剂（膏）管控5.2.锡膏、胶水、助焊剂（膏）入库及保管5.2.1锡膏、胶水、助焊剂（膏）进料时需有制造方的检验合格报告,送货清单上需有所送的批号及对应的数量。
进料检验合格后方可入库。
5.2.2锡膏在入库前，需要抽测锡膏粘度，具体要求与操作请参照《锡膏粘度测试SOP》执行；5.2.3锡膏、胶水、助焊剂（膏）资材室入库时必须确认入库批次的失效期；车间领用放入冰箱前贴标签(标注于瓶上贴《锡膏使用管控标签》或《胶水使用管控标签》、《助焊剂（膏）使用管控标签》) 并统一编号，由辅料室负责；5.2.4锡膏、胶水、助焊剂（膏）必须低温冷藏，温度控制在5±3度，基准温度5±5℃；5.2.5每班点检冰箱的温度，并记录在《冰箱温度点检表》.如有异常应立即报PM处理。
5.3.锡膏、胶水、助焊剂（膏）回温，保证先进先出原则5.3.1 回温区5.3.1.1在工厂温湿度受控区回温，针筒胶水/助焊剂（膏）回温时要针头朝下放置5.3.1.2回温时间大于4小时，对回温超过12小时未使用的应进行二次冷藏；开封后应尽量在12小时内使用完。
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5.4.2 生产结束或因故停止印刷时，放置在钢网上的时间不得超过 60 分钟，钢网上剩余 锡膏只要距开瓶时间不超过 12 小时，可用空瓶回收后密封放回冰箱存放，留待下 次使用，注意不可与未使用过的锡膏混合；否则报废处理。剩余锡膏、胶水只能 连续使用 1 次，再剩余时则作报废处理。 5.5 报废锡膏、胶水处理： 5.5.1 超出保存期限或者使用期限。 5.5.2 有硬化、杂质过多、瓶内有进水等情形。 5.5.3 粘度不佳，已影响印刷品质（脱模性差或者印刷时发生渗透） 。 5.5.4 报废需 SMT 主管同意后，采取报废处理。 5.5.5 锡膏、胶水用完后，空瓶不可随意丢弃，退回仓库集中处理。 5.5.6 报废后的锡膏须集中存放，并有明显标识注明为报废锡膏。
学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸收都不可耻。
—— 阿卜 ·日 ·法拉兹
阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。
—— 培根
签》上注明瓶号 （以序号标示：超始 1、2、3… 99）、首次使用日期、 时间及回库时间， 一瓶锡膏从首次使用到截止使用的时间不超过 12H.
5.3.3 解冻后的锡膏充分搅拌方可使用，一般机器搅拌 3 钟，手工搅拌时间为 5 分钟。 胶水无须搅拌。
5.3.4 新开封的锡膏在钢网上停留时间不超过 12H，停印时间超 60 分钟时，必须将锡膏 回收于瓶内，并盖紧外盖，回收之旧的锡膏使用次数不得超过 2 次，超过需做报 废处理；新开封的胶水使用时间不能超过 12 小时，胶水点与 PCB 板停留时间不 得超过 60 分钟；回收之旧的胶水重复使用次数不能超过 2 次（冰箱取出回温次数） 。
放回冰箱储存，作业员必须在使用标签上注明回收日期及时间，并在库存登记卡 上登记回收数量；（回收锡膏要装入空瓶内分开放置，不可与新锡膏混放在一个瓶
内） 5.4 回收 5.4.1 对回温开瓶搅拌没有上钢网印刷过的剩余锡膏只要没超过 12 小时，应及时密封放 回冰箱储存，留待下次使用，同时使用人填写“状态标签”中回收时间等相关信
至少 1： 1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次同品牌） 。 5.6.5 处理锡膏时要戴手套，避免手直接接触，造成锡膏污染而影响回流焊接。 5.6.6 冰箱必须 24 小时通电、 锡膏存储温度严格控制在 0-10℃之间、 胶水存储温度控制
在-1 0-0℃之间。 5.6.7 SMT休息或者停电时冰箱温度点检记录表不需要记录， 但上班时或者来电时首先要
5.3.5 使用投入量： 保持锡膏在网板上滚动高度为 1-1.5cm 左右。每次取出锡膏前均要对 瓶子中的锡膏进行搅拌一次，取锡膏后应及时盖上瓶盖；
5.3.6 使用回收锡膏时，必须在使用标签上注明第二次解冻日期、时间与第二次使用日 期时间，回收锡膏的使用期限为回收前使用与再次使用时间相加不得超过 12 小时。 （如使用期限超过 12 小时的锡膏，则做报废处理） ；
阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。
—— 培根
1 、 目的 使锡膏 /胶水能被正确贮存和使用，有效确保锡膏 /胶水的质量和所生产产品的质量。
2 、适用范围 所有采购回的以及生产未使用完的锡膏和胶水。
3 、职责权限
3.1 SMT 物料员负责锡膏和胶水的贮存、标识、发放，锡膏需求确定，保证最低库存存量。 3.2 工艺工程师负责锡膏型号的选择、试验、跟踪，锡膏报废的确认。 3.3 SMT 生产线负责按规范合理使用，并按表格要求填写记录。
间解冻锡膏 / 胶水，保证生产有充足的辅料使用。并在《锡膏、胶水回温及使用记 录表》上记录好日期 - 名称 - 批号记录 - 瓶号 - 时间……等等； 锡膏、胶水管控标签：
锡膏 红胶管理标签
瓶号 次数 日期 使用时间 回库时间 1 2 3
使用人 注：同一瓶反复使用三次后作报废处理
5.3 使用要求： 5.3.1 按照购回的前后日期和编号，以“先进先出”的原则使用锡膏 /胶水。 5.3.2 每瓶锡膏 /胶水使用时， 必须先确认其是否在保质期内， 然后在《锡膏 胶水管控标
学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸收都不可耻。
—— 阿卜 ·日 ·法拉兹
阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。
—— 培根
检测冰箱内锡膏是否有硬化或者变质等。 5.7 冰箱温度记录：
每天检测一次冰箱温度并记录在《胶水和锡膏储存温度记录表》上。
5.8 安全管控 SMT 主管每日对锡膏、胶水的库存数量进行盘点，保证安全库存。
置）； 5.2 回温方法： 5.2.1 环境要求：温度为 25±3℃，湿度 45%-70%； 5.2.2 锡膏 / 胶水使用前，必须提前 4 小时从冰箱取出来，放在室温下自然解冻，在此期 间，不允许打开瓶盖，以免水份凝结，影响使用效果。 （禁止使用其它方法使其快
速解冻）； 5.2.3 解冻时必须在锡膏 / 胶水瓶上贴好《锡膏 胶水管理标签》，按规定的解冻和回收时
6 、流程图
锡膏 / 胶水入库
Hale Waihona Puke 编号入库回收存储取用 先进先出原则
回温 /搅拌
回温 4 小时
开封 12 小时用完
一次用完
用完
二次用完
报废
7 、相关文件 无
8 、相关记录
《胶水和锡膏储存温度记录表》 《锡膏、胶水管控标签》 《锡膏、胶水领用记录表》
QR-SC-21 QR-SC-24 QR-SC-23
学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸收都不可耻。
阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。
分
文
□研发
□物控
■生产
□销售
发
件
■品管
■工程
□仓库
□财务
部
□人事行政□
□
审
门
批
拟制 /日期
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修订内容
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首次发行
—— 培根
审核 /日期
批准 /日期
拟制 /修订 日期
拟制 /修订人 洪春
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—— 阿卜 ·日 ·法拉兹
4 、 定义
无。
5 、 储存方法：
5.1 锡膏存储温度控制在 0-10℃之间，胶水存储温度控制在 -1 0-0℃之间。每天由专人检查冰箱 里的温度，按储存温度范围，读出温度计上的度数，并记录在《胶水和锡膏储存温度记录表》 ，若
发现冰箱温度异常时，必须立即通知技术人员处理。 （注：温度过低会危及锡膏、胶水的流变特性；温度过高会缩短其寿命） 5.1.1 锡膏 / 胶水冰箱保存，有效期限为 6 个月。（外瓶标贴有生产与过期标识） 5.1.2 无铅锡膏 / 胶水与有铅锡膏 / 胶水要分开放置（不同品牌之锡膏 / 胶水也要区分放
5.6 注意事项： 5.6.1 锡膏、胶水因品牌厂家不同，储存管理也有所不同，需参照产品使用说明。
5.6.2 如果生产中发生品质异常时，必需进行详细的记录，并及时分析处理。 5.6.3 使用锡膏、胶水一定要优先使用回收锡膏，且胶水只能用一次，再有剩余的做报
废处理。 5.6.4 先进先用，使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合使用，新旧锡膏混合比例
5.3.7 对于使用的回收锡膏，必须按照首次回温流程来作业，优先发到生产线上使用。 5.3.8 锡膏在温度 25± 3℃，湿度 35%-70%环境下的最长放置寿命：未开盖的为 7 天；开
盖未搅拌的为 2 天（超过期限的锡膏，须做报废处理） ； 5.3.9 对于生产线的突发事件（如停电、待料等） ，印刷机上的锡膏必须重新回收起来，
—— 阿卜 ·日 ·法拉兹
阅读使人充实，会谈使人敏捷，写作使人精确。
—— 培根
学问是异常珍贵的东西，从任何源泉吸收都不可耻。
—— 阿卜 ·日 ·法拉兹