台达测试分选机结构

硅晶片检测筛选机

型号: WST-2400-CS ( Carrier to Stack) WST-2400-SS ( Stack to Stack) WST-2400-SC ( Stack to Carrier)

参考 HS CODE : 8479.50.20.00-1

台达电子工业股份有限公司自动化工程部

D elta Electronics, Inc. Automation Department

林哲民 Vincent Lin

Delta Automation Division

E'mail: vincent@

Tel:+886-3-4526107 ext 7615

Fax:+886-3-4527314

Cell:+886-937959250

内容

A. 设备功能 (3)

B. 设备本体 (4)

C. 设备动作 (5)

D. 动作及模组说明 (6)

E. 工作环境条件要求 (11)

F. 备品备件清单易损件清单随机附件及随机文件清单 (12)

G. 安装调试及验收 (14)

H. 技术培训及服务 (16)

I. 保固与服务 (16)

J. 附件 (17)

K. 设备型录 (30)

A、设备概要:

1. 设备功能: 此设备为硅晶片检测及分级使用，硅晶片逐一被检测，并依照使用者的

条件做分类。

2. 使用之硅晶片: 本设备可供5”或6”，单晶或多晶硅晶片使用

3. 硅晶片进出料方式:

WST-2400-CS

本设备采用Carrier晶片进料方式( Carrier需双方同意) , 晶片则以堆

迭方式出料，堆迭数目由使用者自行定义

WST-2400-SS

本设备采用Stack堆迭晶片进料方式( Stack治具由台达提供) , 晶片则

以堆迭方式出料，堆迭数目由使用者自行定义

WST-2400-SC

本设备采用Stack堆迭晶片进料方式( Stack治具由台达提供) , 晶片则

以Carrier方式出料( Carrier需双方同意)

4. 可检测项目: 如下图所示

B、设备本体:

一、主体结构

1. 设备外观尺寸: 设备外观尺寸为L*D*H = 5200*1300*1900mm

2. 设备骨架结构: 设备本体使用80*80方型钢和接而成，结构强固。

Carrier自动循环系统使用40*40铝挤型制作。

3. 设备架构: 附图详见附件一。

4. 机台底部安装6-滑轮装置，以便于搬送使用，同时具调整高低及锁定功能。

5. 本设备外观烤白色平面漆。

6. 机台内部安装3支40W日光灯供照明使用。

二、设备安全

1. 设备两侧安装安全光栅，以保护能源及设备安全，光栅作动时，设备动作暂停，

以旋转黄灯配合警示鸣声表示，以提醒人员注意。

2. 本设备安装三色灯塔。(红：故障，黄：待料或等待清料，绿：正常)

3. 紧急开关开启时，切掉所有电力及气源，以保护人员安全。

三、控制系统

1. 本设备使用工业级电脑，配合17” TFT-LCD萤幕及键盘轨迹球滑鼠使用。

2. 操作面板采用灰底黑字铭版。

3. 配电材料符合UL, CE安全规格。

C、设备动作: 本设备动作方式如下表表示

D: 动作及模组说明

ㄧ: 晶片载入

WST-2400-CS

a. 晶片使用贵公司提供之Carrier装载, 置放于Carrier自动供料循环系统进行取片，晶

片由皮带方式取至定位，并放置于主输送带上。

b. Carrier自动供料循环系统左右两组同时供料，每组暂存区可放置三组满载之Carrier

供进料使用，空的carrier会自动排出，每组自动供料循环系统暂存区可存放三组空Carrier。

c. 本设备可使用在5＂6＂晶片(晶片规范如下表)，贵公司提供之料架底部，上部及间

隔结构须符合本公司规范(由双方共同定义)

WST-2400-SS WST-2400-SC

a. 晶片使用本公司提供之料盒(Stack)装载, 置放料盒(Stack)自动供料系统进行取片，晶

片由真空吸盘配合吹气机构将晶片分离并由伺服滑台将晶片取至主输送带上。

b. 料盒(Stack)自动供料系统左右两组同时供料，每组暂存区可放置三组满载之料盒

(Stack)供进料使用，空的料盒(Stack)会自动排出，每组自动供料循环系统暂存区可存放三组满载之料盒(Stack)及ㄧ个空的料盒(Stack) 。

c. 每组料盒(Stack)最多能装载晶片至80mm，晶片之厚度差异可能造成堆迭后高度误差

引发取片困难，使用者应特别注意。

tolerance

Acceptable

Wafers

Wafer

5” 125*125±1 T: 160-300um

6” 156*156±1 T: 160-300um

二: 晶片定位

晶片由微步进马达系统区驱动凸轮装置对晶片定位，对5＂6＂晶片不需更改机械结构，需更改马达系统参数之设定

三: 晶片外型检测(本设备含Vivitek wafer inspector)

a. 本测试站主要功能是检测晶片之外型四边长度，四个夹角，边缘破裂，缺角，及表

面脏污。

b. 本系统输出以下四种状态供主系统分及使用:

1. 正常

2. 外观几何缺角不良

3. 表面不良

4. 其他

晶片不良状况定义由使用者在专属电脑上设定。

d. 详细规格请参照附件二。

四: 晶片厚度,阻值,PN检测(本设备含SEMILAB WMT-3 with PN head)

a. 本测试站主要功能是检测晶片之厚度,阻值,及晶片PN形式。

b. 晶片厚度,阻值,PN检测使用WMT-3系统含PN head。

c. 本系统输出实际之量测值供主电脑纪录及分级使用。

d. S EMILAB WMT-3 含3点扫瞄式厚度量测点，ㄧ点电阻量测及ㄧ点PN量测

(详细规格请参照附件三)