SMT首件确认记录表 001
合集下载
SMT首件确认记录
程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /
S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
SL-W-IS-QC-005-01-01SMT1首检检查表
19 检测结果符合光源测试指导书要求 20 当涉及ECN时，按要求执行 21 当涉及代用物料时依据《代用物料申请单》执行使用 22 其他技术要求 检验员： □合格 □不合格 生产确认： 工程技术确认： 是否同意量产：□是 □ 否 品质核准： 列举如下
QC最终判定结果
10 焊料与元件焊锡端润湿充分，无空焊、虚焊不良 11 不接受焊料延伸至元件体顶部 12 元件贴装极性及方向正确 SMT成品检查 13 不同线路引脚无连锡；焊盘无氧化；元件本体无破损 14 元件本体浮起与板面的间隙不得大于0.15mm 不接受锡珠残留而导致短路现象； 15 锡珠大小∮0.13且0.1平方内少于6个可以接受； 不允许锡飞溅导致大面积锡珠残留于元件表面 16 不接受目视明显（正常检验条件）助焊剂残留于板面上 17 光源分板检查 光源性能测试 ECN 代用物料 其他 18 不允许PCB板线路有露铜的现象； 不影响引线的露铜面积不得大于∮1mm 基板裁切时不能发生板边凸凹不平而影响后工序组装的情形； 更不能有锐利的锋边SMFra bibliotek首件检验记录表
记录编号：SL-W-IS-QC-005-01-01 Ver：1.1 工单号: 首检原因： 机种： □开机/开线首检 □生产参数变更 检验项目 BOM及辅料检查 2 3 4 印刷检查 5 6 7 8 9 电源锡膏厚度为钢网厚度（-20%，+30%），OTIS:0.13-0.19mm 光源锡膏厚度为0.16-0.26mm 红胶推力符合标准（0603:1.2kg；0805:1.5kg；1206:1.8kg； 二、三极管、IC类：2.5kg） BOM位号与实物贴装位号一致，无漏贴、多贴不良 元件侧面偏移小于50%；无末端偏移；无红胶污染焊盘； 辅料型号正确；在质保期内 张力：L≤0.9m，张力≥28N 、L ≥0.9M，张力≥25N 印刷偏移不大于25%；红胶无污染焊盘； 序号 1 □修模首件 □材料变更 计划产量： □转产首件 □其他 技术要求 BOM、实物一致（有认证要求需核对认证清单材料） 检查结果 （OK/NG/NA) 备注 班组： 检验时间：
SMT首件确认表
生产日期
送检时间
ECN
样品
□新批量物料第一次生产 □其它
检查依据
班/线别 完成时间 转线通知书 □样品试作
检查结果
备注
非SMT部分
异常点描述
1.接受,可正常生产. 结
果
2.拒收,立即停机/拉,不可生产.
判
3.限量生产.
定
4.特采,特采单号:
IPQC: 工程:
生产: 核准: 表单编号：
SMT首件确认表
客户代码
机型
生产任务单号
批量
作业依据 BOM
贴装图
首件时机 区分 上料
印刷
贴片 物料 回流
炉后/焊接 分板
变更注 意事项
□异常处理停机后再开机/拉
□换型
□转班
检查项目
物料是否与BOM表要求相符 上料站位是否依站位表 PCB型号、版本 程式名称 锡膏编号/型号 钢网编号 刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶 锡膏厚度量测 印刷效果检查 程式名称 散料、手贴物料确认状况 贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符 产品型号 IC类物料规格是否与BOM要求相符 元件极性确认 元件点数确认 程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
首件确认记录(组装)QS-001A
首件确认记录表（组装）
线别 申 请 批量/样本数 单 软件版本 位 首件类型: □每日首件 LCD/LCM 物 自攻螺丝 料 确 面壳__________ 认 电池盖_________ 其它____________ □静电环检测 检验项目 MMI测试 MP3测试 耳机测试 样 品 确 认 FM测试 蓝牙测试 充电测试 通话测试 天线测试 外观检查 首件确认结果 工程原因分析 机型/颜色 送检人 硬件版本 □机型变更 CAMERA 机牙螺丝 底壳__________ 手写笔________ 面壳镜片____________ □新机型试产 □工艺更改 订单号 时间
受控编号:QS-001/A
□其它_________
主板 其它 主按键_____________
摄像头镜片_____________ □电批力矩测试 □《作业指ห้องสมุดไป่ตู้书》 □BOM清单 备注
□烙铁温度测试 样本检验结果
不良现象描述
①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ □OK，可生产 □NG，有解决方案可生产 □NG，待工程或客户分析
对策
部门会签 品质部： 备注 工程部： 生产部：
线别 申 请 批量/样本数 单 软件版本 位 首件类型: □每日首件 LCD/LCM 物 自攻螺丝 料 确 面壳__________ 认 电池盖_________ 其它____________ □静电环检测 检验项目 MMI测试 MP3测试 耳机测试 样 品 确 认 FM测试 蓝牙测试 充电测试 通话测试 天线测试 外观检查 首件确认结果 工程原因分析 机型/颜色 送检人 硬件版本 □机型变更 CAMERA 机牙螺丝 底壳__________ 手写笔________ 面壳镜片____________ □新机型试产 □工艺更改 订单号 时间
受控编号:QS-001/A
□其它_________
主板 其它 主按键_____________
摄像头镜片_____________ □电批力矩测试 □《作业指ห้องสมุดไป่ตู้书》 □BOM清单 备注
□烙铁温度测试 样本检验结果
不良现象描述
①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ ①□ ②□ ③□ ④□ ⑤□ □OK，可生产 □NG，有解决方案可生产 □NG，待工程或客户分析
对策
部门会签 品质部： 备注 工程部： 生产部：
SMT首件记录表
SMT首件记录表
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT首件过程记录表
人机物 法 环
人机物 法 环
年 月日
巡检
13:00-15:00
15:00-17:00 18:00-20:00
06全部＞28N以上、 首件外观性能 □:O K □:N G
作业详情
SMT首件过程记录表ຫໍສະໝຸດ 机种 名:料号名 称：
批量：
检查项目记录
钢网张力：① ② ③ ④ ⑤
（N/cm2）
印刷
脱模速度：
印刷速度：
数据
擦拭方式：
（湿擦） （干擦） （真空擦)
8:00-10:00
前刮刀压力： KG 后刮刀压力： KG
自动擦拭频率： 大片/次
手动擦拭频率： H/次
10:0012:00
巡检
SPI:CPK数据：
首
贴片机实装压力设定为:
（
程序名：
件 BOM,物料核对表、程序、是否正确。 贴片 每2H物料核对是否有异常、
过
抛料率：‰ 首件状态：
程
炉前抽查状态：
炉温设置
巡
程序名： 速度
查 回流 1区上： 焊 2区上：
3区上：
【cm/min】 4区上：
下：
5区上：
下：
6区上：
下：
7区上：
下： 下： 下： 下：
风机频率【Hz】：①：
操作人员是否有上岗证、技能是否符合要求。
有无电脑测试机程序、电脑测试程序名：
是否有测试配套治具、测试配套治具编号：
测试机输出参数记录：
报表是否按时填写？
极限验证板名称：
验证结果：□: O K □: N G
产品要求的包材是否按照要求使用防静电材质：塑胶托盘、静电袋、
包装方式符合要求？
SMT首件记录表
7 零件回流焊接品质
ห้องสมุดไป่ตู้目视 放大镜 外观检查标准
8 实物对比（与开发工程样板对比）目视
9 功能检测
产品功能检测治具
异常状况 有
无
产品名称： 订单数量：
检查结果 NG 不适用
备注
原因分析
复核结果 首件判定
合格
不合格
检验员
生产审核
核准
NG
订单编号： 生产日期：
SMT首件记录表
序列
检验项目
检查方法及设备 OK
1 生产机型与订单的符合性
与生产任务单进行核对
2 工程变更导入状况
核对ECN
3 锡膏品牌及回温状况
目视 锡膏使用标示卡
4 锡膏涂抹效果
目视
5 零件规格、数值、型号的确认 LCR、目视BOM 零件分布图
6 零件数量及贴装品质
目视 BOM 外观检查标准
SMT首件确认表
点检日期 型号名 LINE REV NO 区分 FPC FPC FPC FPC
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
点检日期rev改正日期作成检讨20140504line20141106修改通用rev确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本丝印外观确认检查基准改正内容承认型号名新规制定check项目fpc变形及形态有无异常
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
点检日期rev改正日期作成检讨20140504line20141106修改通用rev确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本丝印外观确认检查基准改正内容承认型号名新规制定check项目fpc变形及形态有无异常
SMT首件确认记录表
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.
常
描
检 贴片机上料站位物料核对
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
00进行抽查监督首件确认记录的完整性并按照车间提供的工艺文件对料单进行确认
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
SMT首件检验报表
编
返工
推力测试规 格
厂商名称
测量值
1815129162310173411184512195613206714
21
7工程变更
891011121314
取出时间:解冻完成
升温斜回流时间：恒温温峰值温度：恒温时
降温斜率：
回流曲线测试（需记录数据）
□ A：合格，可以生产 □ B：不合格，暂停生产
会签：生产部： 品质部： 工程部：
基本信息
检验及分析内容
结果判定首件类型锡膏状态
X－Ray/AOI检查
炉前样机核对
炉后样机核对物料核对（物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等）极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对
印刷品质检查
锡膏厚度测试（需记录数据）使用时间：
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
上板检查(周期、外观）锡膏型号
检验项目
检验记录
签名确认
不良原因分析/对策
重大工艺更改
重要零件
软件变更
调机（印刷、贴片） 程序变更 回流曲线变更 物料变更（主/辅料）
设计变更
BOM 版本
样板数
有铅 无铅 混合工艺 每班首件
转线（机型）
新机型试产检验员PCB 厂家/周期
/日期
产品名称
PCB板版本工单数量 深圳市时创意电子有限公司
SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表
线别 线
日期/班别 /
指令单号。
SMT首件确认记录表
述
及
项 物料规格型号是否符合BOM要求
解
决
目 物料贴片位置是否与丝印位号一致
措
检查物料贴装方向、极性是否正确
施
IC类物料上的丝印标识是否清晰明确
贴装元件个数确认
个
变更注意事项 BOM单备注 工艺重点注意事项
确认结果 □OK 备注
□NG
班组长 签名
QC 签名
1、首件确认记录表要求班组长每天生产每种产品的第一块板要严格按照工艺文件、料单、进行确认 。首件OK后方能批量生产；确认合格的首件单独放置由QC于每天的上午：8：30-12：00 下午： 13:00-17：00进行抽查（监督首件确认记录的完整性、并按照车间提供的工艺文件、对料单进行确 认）。如有异常及时向生产主管及质量主管反映。 2、首检项目合格打√，不合格打╳ ；确认结果合格选择OK 不合格时选择NG 将异常描述填写完整, 整改后继续确认。
新天科技股份有限公司
SMT首件确认记录表
编号：
.
基 日期/时间：
线别：
No：
本 信
产品名称ERP代码
PCB型号
BOM版本
工艺编号
息 首件类型 □每班首件 □转线 □重大工艺更改 □新产品首次生产 □其它
.
PCB型号、钢网型号确认
锡膏使用时间检查
锡膏印刷效果检查
异
首 贴片机程序名称
.常描Fra bibliotek检 贴片机上料站位物料核对
首件确认表
编制：
审核：
编号：XXXX/QR-QC-01
客户
XXXXXXXX有限公司
首件确认表
单号
灯串款式
日期： 制作部门
头数+颜色
线距+线色
订单数
送样数
第一次检查 □
第二次检查 □
第三次检查 □
序号
检验项目
外观： 一.外观检查 电源线规格：
二.重要元件
检测数据
不良描述 合格 不合格
色号: 三.功能测试 功能性:
电流:
确认结论
备注：
□合格 可生产
□不合格 重新送检
注：1、首件的自检由生产部完成后，交由品质部审核，审核不通过时，须重新试样。 2、首件复核在第三次品质部确认仍不可生产时，需转生产主管处理，并通知经理了解状况。 3、部门主管及稽查人员依实际需要做定期或不定查核。
编制：
Байду номын сангаас
审核：
编号：XXXX/QR-QC-01
客户
XXXXXXXX有限公司
首件确认表
单号
灯串款式
日期： 制作部门
头数+颜色
线距+线色
订单数
送样数
第一次检查 □
第二次检查 □
第三次检查 □
序号
检验项目
外观： 一.外观检查 电源线规格：
二.重要元件
检测数据
不良描述 合格 不合格
色号: 三.功能测试 功能性:
电流:
确认结论
备注：
□合格 可生产
□不合格 重新送检
注：1、首件的自检由生产部完成后，交由品质部审核，审核不通过时，须重新试样。 2、首件复核在第三次品质部确认仍不可生产时，需转生产主管处理，并通知经理了解状况。 3、部门主管及稽查人员依实际需要做定期或不定查核。
首件确认记录(SMT)
首件确认记录(SMT)
文件编号： 线别（单位）： 机种： 检验数： 工单： 检验与检测内容 检验日期： 客户： AC RE 不良记录/备注 版次：1
1、PCB板上贴片元件之规格是否符合BOM、ECO、ECN要求。 2、贴片位置用胶量是否适当，有无多余胶丝。 3、检查SMD元件是否有贴斜、掉件/错件，发生移位现象。 4、SMD元件极性、方向是否正确。 5、贴片元件是否有缺损、裂纹、油污、尘埃。 6、用推力计检测SMD固化强度。（推力应大于2.5Kg） 7、SMD元件上的标识是否正确，且清晰可辨认。 8、用仪表检测各SMD元件的规格：（电阻：Ω，电容：μF） 9、检查程序版本是否符合技术条件、ECO、ECN要求。 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 SMT 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 本次检验 最终判定 备 以上检验与检测内容参照BOM、ECO、制造命令单以及作业指导书、检验规范等相关资料，若AC则 ”，若未要求或不适用则划“/”，元件的公差范围参照所对应的BOM清单。 注 打“√”，RE则打“×
审核：Βιβλιοθήκη 确认者：
文件编号： 线别（单位）： 机种： 检验数： 工单： 检验与检测内容 检验日期： 客户： AC RE 不良记录/备注 版次：1
1、PCB板上贴片元件之规格是否符合BOM、ECO、ECN要求。 2、贴片位置用胶量是否适当，有无多余胶丝。 3、检查SMD元件是否有贴斜、掉件/错件，发生移位现象。 4、SMD元件极性、方向是否正确。 5、贴片元件是否有缺损、裂纹、油污、尘埃。 6、用推力计检测SMD固化强度。（推力应大于2.5Kg） 7、SMD元件上的标识是否正确，且清晰可辨认。 8、用仪表检测各SMD元件的规格：（电阻：Ω，电容：μF） 9、检查程序版本是否符合技术条件、ECO、ECN要求。 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 SMT 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 名称 位置 规格 实测 本次检验 最终判定 备 以上检验与检测内容参照BOM、ECO、制造命令单以及作业指导书、检验规范等相关资料，若AC则 ”，若未要求或不适用则划“/”，元件的公差范围参照所对应的BOM清单。 注 打“√”，RE则打“×
审核：Βιβλιοθήκη 确认者：
SMT首件确认表
S1
元件偏移
S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9
反向 错件 缺件 多件 直立 侧立 反面 缺口
S10 连锡 S11 假焊 S12 锡尖 S13 锡珠 S14 不熔锡 S15 孔洞 判定
合格 □
不合格（立即改善 □
停,打“ ×”表示NG.
检查人 编号：SX/SMT-2014
审核 日期：
批准
深圳市尚锡光电技术有限公司（贴片部）
SMT首件确认表
BOM名称： 不 良 检查项目 PCB/名称： 品质要求 1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50% 。（适用于片状元件） 2、侧面偏移不能大于引脚宽度的50%或0.5mm（适用于扁 平\L形\翼形\J形引脚元件） 3、横向偏移不能超出焊盘范围 极性元件的方向不能安装错误 要符合BOM 要符合BOM 要符合BOM 元件不能竖立（碑石现象） 片式的侧立元件不能多于5个 片式元件不能多于3个 片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功 能 不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点 与相邻的导线连上锡 元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或 引脚松动 焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面 锡尖要小于或等于1mm 不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm 以内的焊锡珠 焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端 焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于 2个 色彩： 检查 结果 备注
首件确认报表SMT
SMT 首 件 确 认 记 录 表
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
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确认:
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
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确认:
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*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇 有限公司 華冠通訊 江蘇)有限公司 江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表 首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark