常见BIOS芯片型号参数
常用主板IO芯片,电源管理IC,BIOS芯片等型号大全资料
常用主板IO芯片，电源管理IC，BIOS芯片等型号大全资料常用主板I/O 芯片W83977EFW83977EF-AW以下内容只有回复后才可以浏览W83977 T FIT8870F-AW83627HF-AW8712FW83627HFLM2637MW83627SF-AWLPC47M102W83627F-AWIT8707W83627SF47M172W83627GF-AW47M102SW83627THF47M192W83877FFP5093MTCIT8712F-ALM2637MIT8712FIT8671W83637HFIT8702FW83697HFIT8703PC87366IBWIT8705FPC87372IBWW83877TFW83637HF8711f-A常用主板电源管理芯片RT9224 RT9238RT9231 L6916DRT9231A RT9237RT9241A RT9241BRT9221 RT9223RT9602 RT92285098 RT9227ART9222 RT9231HIP6021CB HIP6020 HIP6016 HIP6017HIP6018 HIP6019HIP6018BCB ISL6524CB HIP6004 HIP6602HIP6521 HIP6301CB HIP6303CS HIP6601 HIP6501 KA7500BSC1164 SC1189SC1185 5051SC1402ISS 93C46直5322 5053SC1185ACSW HIP6303 LM2638 LM2637ST75185C LM2637M SC1155 ISL6524ISL6556BCB CS5301ICE2AS01 HIP6620BABRT9602 HIP6302MS-5 MS-7L6917BD ISL6556BCBIRU3013 IRU30555090MTC 5093MTC常用主板场效管，快恢复二极管，特殊电源IC,晶振3055(252封装小的) 55N03(263封装大的)55N03(252封装小的) 6030(263封装大的)6030(252封装小的) 7030(263封装大的)70N03(252封装小的) K3296(263封装大的)1084(263封装大的) 1117(252封装小的)75N03（263封装大的）15N03（252封装小的）15N03（263封装大的）45N03（263封装大的）45N03（252封装小的）50N03（252封装小的）9916H（252封装小的）10N03(252封装小的)20N03(252封装小的) RF3704S(252封装小的)85N03（263封装大的）603AL(263封装大的)70T03H(252封装小的) 9916H(252封装小的)9915H(252封装小的) LD1010D(252封装小的)P75N02LD（252封装小的）APL1084(252封装小的) LM324 80N03（252封装小的）AME1085AMCT(252封装小的) B1202(252封装小的) B1802(252封装小的) 603AL(252封装小的)2545大(快恢复二极管) 4500M贴片场效应管晶振14.318和晶振32.768 晶振32.768 和24.57LM 常用主板门控I C74HC74D74HC1474HC0674HC32D74HC0774HC13274HC0874HC708DDM7407M74HC74A74067607主板BIOS 芯片M50FW040 A290021TL-70PM49FL004T PM49FL002T49V002FP 29C04049LF002A N28F00149LF004A PM39F01029F040 39VF040W39V040 49LF003A。
认识电脑主板上的BIOS芯片
认识电脑主板上的BIO S芯片常见的BIO S芯片的识别：ROM BIOS是主板上存放微机基本输入输出程序的只读存贮器，其功能是微机的上电自检、开机引导、基本外设I/O和系统CM OS设置。
主板上的RO M BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面印有“BIOS”字样。
虽然有些BI OS 芯片没有明确印出“BIOS”，但凭借外贴的标签也能很容易地将它认出。
586以前的BIOS多为可重写E PROM芯片，上面的标签起着保护BI OS内容的作用(紫外线照射会使EPRO M内容丢失)，不能随便撕下。
586以后的ROM BIOS多采用EEPR OM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEP ROM进行重写，方便地实现BIO S升级。
常见的BIO S芯片有A MI、Award、Phoeni x等，在芯片上都能见到厂商的标记。
什么是CMO S？CMOS（本意是指互补金属氧化物半导体——一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料）是微机主板上的一块可读写的RAM芯片，用来保存当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。
CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。
CMOS RAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能，而对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序。
早期的CMO S设置程序驻留在软盘上的(如IBM的P C/AT机型)，使用很不方便。
现在厂家将C MOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入C MOS设置程序方便地对系统进行设置，因此CMOS 设置又被叫做BIOS设置。
早期的CMO S是一块单独的芯片M C146818A(DIP封装)，共有64个字节存放系统信息。
刷BIOS的方法与BIOS模式参数设置大全
刷BIOS的方法与BIOS模式参数设置大全BIOS（Basic Input / Output System）,基本输入/ 输出系统.在那386,486与更早的时代,它根本不被人们所重视.直到电脑进展到PENTIUM时代,许多主板厂商开始使用Flash ROM这种芯片作系统BIOS（CIH 的要紧攻击对象,后面详述）尽管这样能够让用户自行升级主板的BIOS但一旦失败（想想自己一个月的工资!）还有CIH……是不是都不敢碰电脑了？事实上只要你熟悉BIOS一切都是那么美好！又能够放心玩游戏了：-）先说说这BIOS芯片,它是由ROM（只读存储器）芯片与固化在此芯片上的Firmware（固件）构成, Firmware是指存放在只读存储器中的程序指令,而ROM就是Firmware的载体,它能够实现将Firmware一次性写入,多次读写.由此可见,BIOS正是固化了系统主板Firmware的ROM芯片.黑色4.26后很多人都存在着这样的一个误区,以为CIH是对主板上的Flash ROM芯片造成毁灭性的损坏.现在明白了吧！CIH所破坏的只是固化在芯片中的Firmware,并不是物理性的损坏Flash ROM芯片.这正是中关村有的商家50元修一块BIOS芯片的“秘诀”所在.事实上咱们自己也能够修,何必花那冤枉钱呢！怎么样？有点入门了吧.下面的但是好东东,赶快把耳朵叫醒往下听！最初的主板BIOS芯片用的是ROM,它的Firmware在生产过程中已经固化了,是不能更换的.在此之后使用了EPROM(Erasable Programmable ROM,可擦除可编程ROM),但它需要专业的器材才能修改Firmware中的内容,对用户来说实为不便.而现在的主板基本上全部使用了Flash ROM （Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）它有两种不一致芯片的封装形式,咱们最常见的是使用长方形封装的芯片,还有一种是使用正方形封装的芯片,也就是由于它封装形式的与众不一致，使其很难修复(比如技嘉的BX2000,BX2000+等使用双BIOS以上的主板).这些Flash ROM有许多的芯片厂商生产,比如：INTEL,WINBOND,SST,ATMEL等.这些厂商所生产的芯片最要紧的区别是在读写电压与存储容量上是完全不一致的.大致可分为两种：一种是双电压设计,即5V电压下读取,12V电压下写入,若想改写此种芯片的Firmware,免不了跳线,甚为烦恼.另一种是单电压设计,即5V电压下读取,5V电压下写入,因此用特定的软件即可改写Firmware.不要高兴得太早,CIH正是利用了此种芯片的便利之处,而大肆攻击BIOSL. 假如你想明白自己电脑主板上的Flash ROM芯片是那种型号,只要认真观察电路块上的编号：“28****”的为双电压设计,“29****”的为单电压设计.“***010”或者“***001”表示芯片的存储用量为1M,“***020”或者“***002”便是2M啦！注意这里的M的单位是Mbit (兆数据位),因此1M的FLASH ROM 实际能存储的容量为128Kbyte,2M的则为256K.二、BIOS升级与备份之因此接着讨论它，是由于这项工作很简单，能够作为学习BIOS的敲门砖,只要清晰的明白自己主板的品牌与具体型号，然后到该主板厂商的网页下载区download最新的BIOS Firmware 文件就基本上能够了.（保险起见，最好到主板厂商的网页下载,或者专做驱动程序的网站,除非你愿意用你心爱的板子去试D版盘上的Firmware.）在文章的最后我附了“常见主板BIOS升级程序网址”，想升级的朋友能够去看看.国内的品牌机与兼容机使用的都是AWARD与AMI公司的Firmware，而国外的品牌机使用的是Phoenix公司的Firmware。
多功能BIOS编程器使用说明
并口多功能BIOS编程器使用说明多功能BIOS编程器，功能强大。
支持绝大多数的EPROM、EEPROM、FLASH和串行EEPROM系列芯片，并且还直接支持一些常用的PIC单片机芯片；价格较低，性价比很高；既适合于电子和电脑爱好者使用，也适合于电子电脑维修人员和单片机开发人员使用。
一、特点：1、使用优质32 Pin ZIF插座18 Pin针型DIP插座，工作性能稳定。
2、使用PC 打印口通讯，具有较高的写片速度。
3、采用WINDOWS下的图形界面，使用鼠标进行操作，支持Windows ME/98/95/2000系统。
4、支持最新810、815、845主板上使用的FWH BIOS芯片，性能价格比高。
对于电脑爱好者，可用来对电脑的各种板卡的BIOS芯片进行编程，修复被病毒破坏的主板BIOS芯片，对主板、显卡等的BIOS芯片进行升级以提升计算机性能等等。
5、不用添加转换座就可以支持200多种器件，在添加转换座后，可以支持51系列单片机的全系列型号，可用来进行单片机开发；支持最新的大容量程序芯片；支持3.3V及2.9V电压的芯片。
6、控制程序工作界面友好，具有编程指示！对芯片的各种操作变得十分简单，无论是电子还是电脑爱好者都可轻松掌握。
7、二年免费维修。
8、软件随时更新，最新7软件可从我们的网站（/）免费获取。
并口多功能编程器支持的芯片（更新驱动程序将支持更多的芯片，详情请浏览网站公告）二、配件组成多功能编程器的标准配置包括：多功能编程器主机、联机电缆、AC／DC电源变换器、驱动软件、使用说明书、PLCC32－DIP32的转换座、FWH/LPC转换座。
该标准配置，已满足普通用户对绝大多数BIOS芯片的编程要求。
其它的配件还有：Atmel 89单片机转换座、MS 48单片机转换座、A VR单片机转换座、2.9V电压芯片转换座等。
三、系统安装及设置1、硬件结构介绍：上图为多功能编程器的主机，其硬件结构介绍如下：①32PIN零插拔力集成电路插座(ZIF32)：用于27系列、28系列、29系列、39/49系列等BIOS芯片及该系列芯片PLCC转换座、ATMEL 89系列单片机转换座。
BIOS芯片的种类2013
BIOS芯片的种类2013
3.2.1BIOS芯片的种类
1.根据封闭形式分类
2.根据生产厂家分类
目前，市场上生产的BIOS芯片的厂家主要有Award Software 公司、AMI公司、Phoenix公司、SST公司和Intel公司等几家，下面就几家公司做个简单介绍
①Award Software公司生产的bios芯片通常称为Award
Bios，它是目前主板中使用最为广泛的一种bios芯片。
Award Bios芯片功能较为齐全，而且支持许多新硬件。
目前大多数主板都采用了这种Bios芯片，其中型号主要有W49f020、w49002等。
②AMI公司生产的BIOS芯片，通常称为AMI BIOS，它对各种
软、硬件的适应性好，能够何足挂齿系统性能的稳定。
应用于该软件的常用型号主要有BX74和AO06.
③Phoenix Bios是Phoenix公司的产品，多数用于原装品牌
机和笔记本电脑。
常见的主要型号有E686等几……
④SST公司生产的BIOS芯片主要有
29ee020,49lf002,49lf040等几种。
主板常用芯片及功能介绍
主板常用芯片及功能介绍一、主板芯片组：芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。
主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。
1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。
一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。
北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。
因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。
因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU 插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。
BIOS介绍
*****为不断变换的16进制数字，重写完毕按F10退出，重新启动电脑可见系统提示 已经恢复正常。进入CMOS设置进行相应的设置工作后即完成BIOS重写工作。
2. 如果电脑主板BIOS被完全破坏，就只能用“热交换法”重写BIOS了，其工作原理是：用工具盘启动一台正常工作的电脑，在带电情况下用BIOS文件损坏的芯片替 换原来主板上的芯片，再运行擦写软件重新写入BIOS程序，当然写入的BIOS程序应该 是与损坏主板相配套的。虽然带电拔插是电子行业的大忌，但只要做到以下几点，危险还是可以避免的：
3.BIOS芯片的擦写电压、主板防写跳线及BOOT BLOCK(引导块)
BIOS芯片的擦写电压一般为5V和12V，只有在相应电压供应情况下，BIOS芯片才允 许写入程序。为了保护BIOS，有的主板设置了防改写跳线，其工作原理有两种：一种 是通过跳线拉高或降低某一管脚的供电电平来使芯片处于禁写状态；令一种是针对12V 擦写电压芯片设计的，平时以5V电压供应芯片以维持其工作，需要人为改写BIOS程序 时再跳成12V供电。对于设有防写跳线的主板，要想重写BIOS必须先改变跳线设置。 特别需要注意的是：有的主板上关于BIOS供电的跳线不是为禁写BIOS设计的，而是 为选择不同型号BIOS芯片设计的，如果您的主板采用的是5V擦写电压芯片，千万不能跳 成12V供电，在需要改变跳线之前请您一定要仔细阅读主板说明书，并确认BIOS芯片的 工作电压。常见BIOS芯片的电压等参数列于文后表一 大多数AWARD公司出品的BIOS芯片都有一个特殊保护区：BOOT BLOCK(引导块)，引导 块是最小化的引导程序，只支持软盘启动和ISA显示卡显示。如果您被病毒破坏的电脑在 开机后软驱有寻盘动作，那么您就可按照下文的方法非常简单的让电脑“起死回生”。
常见的BIOS芯片的型号
常见的BIOS芯片的型号有人经常问，我的芯片上写着＊＊＊＊＊，请问能不能用编程卡编程。
请大家注意的是，主板上的BIOS芯片上一般都有一个标签，它只是说明里面所写的程序的厂牌，这不是芯片的型号。
如下面这块芯片，只能说明是AMI的BIOS。
要看芯片的具体型号，你要把芯片上的标签揭下来，看一下打在芯片表面的数字，这才是型号。
如图两个芯片，一个是AMD公司出产的AM28F020芯片，从下面可以查出，该芯片是2M容量，编程电压要加12V；另一片芯片是PMC公司的PM29F002，2M芯片，编程电压是5V的。
芯片型号后面的数字一般表示速度，－12表示读写的速度是120nS。
芯片型号封装容量电压类型display on the screen. . . .AMD 29F002(N)T /5V. 2M5V-AMD 29F010 /5V. 1M5V-AMD 29F400BT /5V. 4M5V-AMD AM29F040B /5V. 4M5V-AMIC A29001 /5V. 1M5V-AMIC A29002 /5V. 2M5V-AMIC A29040 /5V. 4M5V-ARF35LV020. 2M--ATMEL 29C010A /5V. 1M5V-ATMEL 29C020 /5V. 2M5V-ATMEL 29C040A /5V. 4M5V-ATMEL 29LV020 /3V. 2M5V-ATMEL 49F001T /5V. 1M5V-ATMEL 49F002T /5V. 2M5V-ATMEL 49F040T /5V. 4M5V-ATMEL AT49LL020 2Mb LPC. 2M 3.3V LPC ATMEL AT49LL040 4Mb LPC. 4M 3.3V LPC ATMEL AT49LW040 4Mb FWH. 4M 3.3V FWH ATMEL AT49LW080 8Mb FWH. 8M 3.3V FWHAVF35LV020. 2M--AVF35LV040. 4M5V-BRIGHT BM29F040 /5V. 4M5V-BRIGHT BM29FS020 /5V. 2M5V-BRIGHT BM29FS040 /5V. 4M5V-CSI CAT28F001P /12V. 1M12V-CSI CAT28F002T /12V. 2M12V-EFST F49B002UA /5V. 2M5V-EN EN29F002NT /5V. 2M5V-EN EN29F040 /5V. 4M5V-HYUNDAI HY29F002T /5V. 2M5V-IMT IM29F002T /5V. 2M5V-IMT IM29F004T /5V. 4M5V-INTEL 28F001BX-T /12V. 1M12V-INTEL 28F002BX-T /12V. 2M12V-INTEL E82802AB /3.3V(4Mb). 4M 3.3V FWH INTEL E82802AC /3.3V(8Mb). 8M 3.3V FWH INTEL E82F400B5. 4M5V-MEGAWIN MM29LF040 /3.3V. 4M 3.3V-MOSEL 29C51004T /5V. 4M5V-MOSEL V29C51001T /5V. 1M5V-MOSEL V29C51002T /5V. 2M5V-MOSEL V29LC51002T /5V. 2M12V-MXIC 28F002TTC /12V. 2M12V-MXIC 28F1000AP /12V. 1M12V-MXIC 28F1000P /12V. 1M12V-MXIC 28F2000PPC /12V. 2M12V-MXIC 28F2000TPC /12V. 2M12V-MXIC 29F001T /5V. 1M5V-MXIC 29F002(N)T /5V. 2M5V-MXIC 29F004T /5V. 4M5V-MXIC 29F022(N)T /5V. 2M5V-MXIC MX29F040 /5V. 4M5V-PMC PM29F002T /5V. 2M5V-PMC Pm29F004T /5V. 4M5V-PMC Pm49FL002T LPC/FWH. 2M 3.3V LPC/FWH PMC Pm49FL004T LPC/FWH. 4M 3.3V LPC/FWHPMC Pm49LP002 LPC /3.3V. 2M 3.3V LPC SGS-THOMSON M29F002T /5V. 2M5V-SGS-THOMSON M29F400T /5V. 4M5V-SGS-THOMSON M50FW040 /3V. 4M3V-SST 28EE010 & 28EE011 /5V. 1M5V-SST 28SF040A /5V. 4M5V-SST 29EE010/5V SST29EE010-xxx-xx-Px1M5V-SST 29EE020 /5V SST29EE020-xxx-xx-PxSST29EE020-xxx-xx-Nx2M5V-SST 29LE020 /3V SST29LE0202M3V-SST 39SF010 /5V. 1M5V-SST 39SF020 /5V. 2M5V-SST 39SF040 /5V. 4M5V-SST 39SF040P /5V. 4M5V-SST 39VF020 /3.3V. 2M 3.3V-SST 39VF040P /5V. 4M5V-SST 49LF002A /3.3V. 2M 3.3V FWH SST 49LF002A /3.3V (2Mb). 2M 3.3V FWH SST 49LF003A 3Mb /3.3V. 3M 3.3V FWH SST 49LF004 /3.3V. 4M 3.3V FWH SST 49LF004A /3.3V. 4M 3.3V FWH SST 49LF008A /3.3V. 8M 3.3V FWH SST 49LF020 LPC /3.3V. 2M 3.3V LPC SST 49LF020A LPC /3.3V. 2M 3.3V LPC SST 49LF030A 3Mb /3.3V. 3M 3.3V LPC SST 49LF040A LPC /3.3V. 4M 3.3V LPC SST 49LF080A /3.3V. 8M 3.3V LPC ST M29F002T /5V. 2M5V-ST M29F040B /5V. 4M5V-ST M29F400T /5V. 4M5V-ST M29W040B /3V. 4M3V-ST M50FW002 FWH. 2M3V FWH ST M50FW040 /3V. 4M3V FWH ST M50FW080 8Mb FWH /3V. 8M3V FWH ST M50LPW002 LPC. 2M3V LPC ST M50LPW040 /3V. 4M3V LPC ST M50LPW041 /3V. 4M3V LPCST M50LPW080 8Mb LPC /3V. 8M3V LPCWINBOND 29C020 /5V W29C020CW29C020CP2M5V-WINBOND 29C040 /5V W29C040P4M5V-WINBOND 29EE011 /5V W29EE001(w/o P)W29C011A(w/o P)1M5V-WINBOND 49F002U /5V W49F002UW49F002UP2M5V-WINBOND 49V002 /3.3V W49V002AP2M 3.3V LPC WINBOND 49V002F /3.3V W49V002FAP2M 3.3V FWH Winbond W39V040AP (4Mb)W39V040A P4M3V LPC Winbond W39V040FA (4Mb)W39V040FA P4M3V FWH。
主板的主要芯片
主板的主要芯片主板的主要芯片可以分为南北桥芯片组、BIOS芯片、I/O芯片、时钟芯片、电源管理芯片、音效芯片、网卡芯片等。
下面主要是对各个芯片及其功能的介绍。
1.3.1 南北桥芯片组芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心。
一定意义上讲，其决定了主板的级别和档次。
芯片就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大的限度的集成在几颗芯片内的芯片组。
如果说中央处理器（CPU）是整个电脑的大脑，那么芯片组将是整个身体的心脏。
对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个系统性能的发挥，因此芯片组是主的灵魂。
小提示：芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。
这是因为目前CPU的型号与种类繁多，而且功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好的协调工作，将严重的影响电脑的整体性能、甚至不能正常工作。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家为数不多，其中以Intel和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。
如下所示。
美国的生产商有：Intel（英特尔）、AMD（超微）、NVIDIA（英伟达）、ServerWorks、IBM、HP中国台湾生产商有：VIA、SIS、ULI、ALI加拿大生产商有：ATI（已经被AMD收购）1、北桥北桥（North Bridge）芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。
北桥芯片即系统控制芯片，是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU 的联系并控制内存、AGP和PCI数据在北桥内部传输。
另外北桥芯片主要决定主板的规格，对硬件的支持以及系统的性能。
小提示：一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的。
例如Intel的965P芯片组的北桥芯片是82965P,975P芯片组的北桥芯片是82975P等。
北桥芯片往往有较高的工作频率，所以发热量比较高。
在主板上，可以在CPU插槽附近找到一个散热器，如图1-15所示就是北桥芯片。
认识BIOS-ID,获取芯片组型号及主板厂商名称
NM NMC (New Media Communication)
NX Nexar
M0 Matra
M2 Mycomp (TMC) and Megastar
M3 Mitac
M4 Micro-star
M8 Mustek
M9 MLE MH Macrotek
N0 Nexcom
T6 Trigem
TB Taeil
TG Tekram 建邦；
TW 同维
TJ Totem
TL Transcend Information Inc.
TP Commate, Ozzo, Megtron美创
TR Topstar 国傲通
U0 U-Board
U1 USI (Universal Scientific Industrial)
SN Soltek 硕泰克
SW S&D (also some A-Corp and Zaapa motherboards use this code)
T0 Twinhead 伦飞
T1 Taemung or Fentech or Trang Bow
T4 Taken
T5 Tyan 泰安
PC Pine 松景
PF President (dead)
PN Procomp Informatics Ltd.
PS Palmax (notebooks)
PX Pionix
Q0 Quanta (Twn)
Q1 QDI 联想
RA RioWorks Solutions Inc
A3 Bcom (ASI)
A7 AVT (formerly Concord)
Usb-25系列BIOS编程器说明书由于串行BIOS芯片具有体积小,容量大的
Usb -25系列BIOS 编程器说明书由于串行BIOS 芯片具有体积小,容量大的特点。
现在新型主板已经普遍使用如:W25X10(1MB) W25X20(2MB) W25X40(4MB) W25X80(8MB) MX25L4005(4MB) MX25L8005(8MB)MX25L1605(16MB) MX25L3205(32MB) 这些串行BIOS 芯片,为系统设计人员提供了一个支持便携式电脑、台式机和服务器的先进性能和增强型功能的BIOS 解决方案。
对于这些串行芯片，目前只有专业的编程器才可支持，但专业的编程器价格很贵，不是一般维修的用户可以拥有的.为此应广大家电维修朋友的要求，我发了半年时间特开发几款专为读写bios芯片的编程器(支持A TMEL,MICROCHIP，ST,WINBOND,AMIC,MXIC,SST,SPANSION,EON,PMC等厂家8脚串行芯片),体积小巧（一个U盘体积大小）,方便电脑主板及DVD等Bios升级注：目前市场上的USB isp flash编程器电路及程序处理不够，有99%的编程器包括百元以上的都存在隐患(插上USB，有些电脑根本无法识别,使用不稳定),我已在这方面作了很大改进,解决了这个隐患使编程更稳定，更安全,运行效率更高。
二.Usb BIOS 编程器使用说明：USB 通讯，小巧方便，可方便读写1M 、2M、4M、8M、16M 及32M，理论上最大支持128M容量的芯片。
其通过USB 口与电脑联接，电源和数据通讯都由USB 口完成。
1、编程器联接：编程器是USB 取电及通讯的，因此，用USB 数据线把编程器和电脑的USB 口联接起来，在电脑的右下角会提示：“发现新硬件”。
如图2 所示：选择“从列表或指定位置安装（高级）”，手动选择要安装USB 驱动的位置在如D：\usb_ 驱动目录中。
正在安装USB 驱动USB 驱动安装完毕最后，点击完成，USB 驱动已正确识别并安装到电脑中，并且新硬件可以正常使用。
BIOS、CMOS、MBR、PBR 的概念
BIOS、CMOS、MBR、PBR的概念BIOS是什么?BIOS概念BIOS（Basic Input Output System，基本输入输出系统）是计算机的基本输入输出系统，它由计算机最重要的基本输入输出的中断服务程序、系统设置程序、上电自检程序和系统启动自举程序构成。
BIOS主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。
形象地说，BIOS是连接软件程序与硬件设备的一座“桥梁”，它既负责解决硬件设备的即时要求，也按程序软件对硬件设备的操作要求对硬件设备执行具体操作。
BIOS是集成（储存）在计算机主板上的BIOS芯片中的。
BIOS芯片或许是主板上唯一贴有标签的芯片，一般它是一块32针的双列直插式的集成电路芯片，上面印有“BIOS”字样。
BIOS芯片发展历程如下：ROM在计算机（微型计算机Microcomputer System）的发展初期，BIOS都存放在ROM（Read Only Memory，只读存储器）中。
ROM内部的资料是在ROM的制造工序中，在工厂里用特殊的方法被烧录进去的，其中的内容只能读不能改，一旦烧录进去，用户只能验证写入的资料是否正确，不能再作任何修改。
如果发现资料有任何错误，则只有舍弃不用。
EPROM为了解决了ROM芯片只能写入一次的弊端，发展出EPROM（Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM）芯片，可重复擦除和写入。
EPROM芯片有一个很明显的特征，在其正面的陶瓷封装上，开有一个玻璃窗口，透过该窗口，可以看到其内部的集成电路，紫外线透过该孔照射内部芯片就可以擦除其内的数据，完成芯片擦除的操作要用到EPROM擦除器。
EPROM内资料的写入要用专用的编程器，并且往芯片中写内容时必须要加一定的编程电压（VPP=12—24V，随不同的芯片型号而定）。
EPROM的型号是以27开头的，如27C020（8*256K）是一片2M Bits容量的EPROM芯片。
BIOS简介
二、BIOS的类型
• 从上面我们知道，BIOS只是一段程序，历 史上，不同的厂家，都推出了自己的基本 输入输出系统，这三个厂家分别是 AMI,Award,Phoenix。 • 不同厂家的BIOS，使用的场合不同，目前， Award和Phoenix已经合并。
三、BIOS芯片的种类
• BIOS只是一段程序，但是比较特殊的是，该程序不是保存 在磁盘中的，而是保存在BIOS芯片中。常见的BIOS芯片的 种类有： • FLASH ROM：直接使用工作电压即可擦除和写入，型号有 29、39、49系列。 • EEPROM ：需要使用一个12V的编程电压才能擦除和写入， 常见的型号有28F系列。 • EPROM： 需要用紫外线照射后才可清除芯片中的数据，写 入时同样需要一个比较高的编程电压（IC上有一个透明孔， 型号为27系列）。 • PROM： 只可用程序写一次。 • MARK PROM：出厂时内容已固定，无法擦除
一、BIOS的功能
1.自检及初始化： 微机接通电源后，系统首先由 (Power On Self Test,上电自检)程序来对内部各个 设备进行检查。通常完整的POST自检将包括对 CPU,640K基本内存,1M以上的扩展内存,ROM,主 板,CMOS存储器,串并口,显示卡,软硬盘子系统及 键盘进行测试，即我们常说的POST自检。一旦 在自检中发现问题，分两种情况处理：严重故障 停机，不给出任何提示或信号；非严重故障则给 出屏幕提示或声音报警信号，等待用户处理。如 果未发现问题，则将硬件设置为备用状态，然后 启动操作系统，把对电脑的控制权交给用户。
程序服务处理和硬件中断处理
• 这两部分是两个独立的内容，但在使用上密切相关。 • 程序服务处理程序主要是为应用程序和操作系统服务，这些服务 主要与输入 输出设备有关，例如读磁盘、文件输出到打印机等。为了 完成这些操作，BIOS必须直接与计算机的I／O设备打交道，它通过 端口发出命令，向各种外部设备传送数据以及从它们那儿接收数据， 使程序能够脱离具体的硬件操作，而硬件中断处理则分别处理PC机 硬件的需求，因此这两部分分别为软件和硬件服务，组合到一起，使 计算机系统正常运行。 • BIOS的服务功能是通过调用中断服务程序来实现的，这些服务分为 很多组，每组有一个专门的中断。例如视频服务，中断号为10H；屏 幕打印，中断号为05H；磁盘及串行口服务，中断14H等。每一组又 根据具体功能细分为不同的服务号。应用程序需要使用哪些外设、进 行什么操作只需要在程序中用相应的指令说明即可，无需直接控制。
主板的主要芯片
主板的主要芯片主板的主要芯片可以分为南北桥芯片组、BIOS芯片、I/O芯片、时钟芯片、电源管理芯片、音效芯片、网卡芯片等。
下面主要是对各个芯片及其功能的介绍。
1.3.1 南北桥芯片组芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心。
一定意义上讲，其决定了主板的级别和档次。
芯片就是“南桥”和“北桥”的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大的限度的集成在几颗芯片内的芯片组。
如果说中央处理器（CPU）是整个电脑的大脑，那么芯片组将是整个身体的心脏。
对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个系统性能的发挥，因此芯片组是主的灵魂。
小提示：芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。
这是因为目前CPU的型号与种类繁多，而且功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好的协调工作，将严重的影响电脑的整体性能、甚至不能正常工作。
到目前为止，能够生产芯片组的厂家为数不多，其中以Intel和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。
如下所示。
美国的生产商有：Intel（英特尔）、AMD（超微）、NVIDIA（英伟达）、ServerWorks、IBM、HP中国台湾生产商有：VIA、SIS、ULI、ALI加拿大生产商有：ATI（已经被AMD收购）1、北桥北桥（North Bridge）芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。
北桥芯片即系统控制芯片，是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU 的联系并控制内存、AGP和PCI数据在北桥内部传输。
另外北桥芯片主要决定主板的规格，对硬件的支持以及系统的性能。
小提示：一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的。
例如Intel的965P芯片组的北桥芯片是82965P,975P芯片组的北桥芯片是82975P等。
北桥芯片往往有较高的工作频率，所以发热量比较高。
在主板上，可以在CPU插槽附近找到一个散热器，如图1-15所示就是北桥芯片。
BIOS芯片型号-不同公司对换表
BIOS芯片型号-不同公司对换表ST的Flash和多家供应商的Flash型号相对应，如果您已经使用下表中的某个型号，您完全可以在意法半导体公司的清单中查找到对应型号。
有关STM全部Flash器件的详细介绍，请参照“ST Flash存储器选型对照表”。
有关表中的型号，有些可以pin-to-pin兼容，有些是容量兼容，客户在代换是请注意查阅相关的器件手册。
产品结构ST AMD Atmel Hyundai Intel Micron SST5V512Kx8M29F512B AM29F512AT49F512AT29C512---SST39F5121M M29F010B AM29F010B AT29C010AAT49F010AT49HF010AAT49F001-28F01028F001BX-SST39SF0102M M29F002B AM29F002B AT29C020AT49F020AT49F002HY29F002T/C28F02028F002BCMT28F002B5SST39SF0204M M29F040B AM29F004,AM29F040AT29C040AT49F040HY29F040HY29F040A28F004B528F004S5MT28F004B5SST39SF0408M M29080A AM29F080AT49F008AT49F080HY29F080T/C28F008S5MT28F008B5SST39SF080Q16M M29F016B AM29F016,AM29F017AT29F1614AT49F1614T-28F016S5MT28F016S5SST39SF016Q5V1Mx8/x16M29F100BM29F102B-AT29C1024AT49F102AAT49F1045----2M M29F200B AM29F200AT49F2048-28F200B5MT28F200B5-4M M29F400B AM29F400AT49F4096A HY29F400T/G28F400B5MT28F400B5SST39VF400Q 8M M29F800A AM29F800AT49F8192HY29F800T/G28F800S5MT28F800B5SST39VF800Q16M M29F160B AM29F160AT49F1604AT49F1604T-28F160S5-SST39VF160Q 3V512Kx8M29W512B-AT49BV512AT29LV512---SST39VF512SST39LH512SST29LE512SST29VE5121M M29W010B AM29LV010AM29LV001AT29BV010AAT49BV010---SST39VF010SST39LH010AT49HBV010 AT49BV001SST29LE010 SST29VE0102M M29W002BM29W022BAM29LV002AT29BV020AT29LV020AT49BV020AT49BV002AT49LV020AT49LV002--MT28F002B3SST39VF020SST39LH020SST29LE020SST29VE0204M M29W040BM29W004BAM29LV040AM29LV004AT29BV040AAT29LV040AAT49BV040AT49LV040-28F004S328F004B3MT28F004B3SST39VF040SST39LH040SST28LF040SST28VF0408M M29W008A AM29LV081AM29LV081AT49BV080AT49LV080-28F008S328F008B3MT28F008B3SST39VF080Q16M M29W116B AM29LV017AM29LV116--28F016S328F016B3MT28F016S3SST39VF016Q3V512Kx8/x16-------1M M29W102B-AT29LV1204---SST39VF100A SST39LH100A2M M29W200B AM29LV200AT29BV2048AT49LV2048--MT28F200B3SST39VF200ASST39LH200A4M M29W400B AM29LV400AT49BV4096AAT49LV4096A-28F400B3MT28F400B3SST39VF400ASST39VF400SST39LH400A8M M29W800A AM29LV800AT49BV8192AT49LV8192-28F800F328F800C328F800B3MT28F800B3SST39VF800ASST39VF800SST39LH800A16M M29W160B AM29LV160--28F160S328F160B328F160C328F1602C328F1604C3MT28F162M3SST39VF160SST39LH160意法公司存储芯片型号及封装意法（M）半导体存储芯片的型号、结构、速度和封装等。
认识电脑主板上的BIOS芯片
认识电脑主板上的BIOS芯片常见的BIOS芯片的识别：ROM BIOS是主板上存放微机基本输入输出程序的只读存贮器，其功能是微机的上电自检、开机引导、基本外设I/O和系统CMOS设置。
主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面印有“BIOS”字样。
虽然有些BIOS 芯片没有明确印出“BIOS”，但凭借外贴的标签也能很容易地将它认出。
586以前的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用(紫外线照射会使EPROM内容丢失)，不能随便撕下。
586以后的ROM BIOS多采用EEPROM(电可擦写只读ROM)，通过跳线开关和系统配带的驱动程序盘，可以对EEPROM进行重写，方便地实现BIOS升级。
常见的BIOS芯片有AMI、Award、Phoenix等，在芯片上都能见到厂商的标记。
什么是CMOS？CMOS（本意是指互补金属氧化物半导体——一种大规模应用于集成电路芯片制造的原料）是微机主板上的一块可读写的RAM芯片，用来保存当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。
CMOS可由主板的电池供电，即使系统掉电，信息也不会丢失。
CMOS RAM本身只是一块存储器，只有数据保存功能，而对CMOS中各项参数的设定要通过专门的程序。
早期的CMOS设置程序驻留在软盘上的(如IBM的PC/AT机型)，使用很不方便。
现在厂家将CMOS设置程序做到了BIOS芯片中，在开机时通过特定的按键就可进入CMOS设置程序方便地对系统进行设置，因此CMOS设置又被叫做BIOS设置。
早期的CMOS是一块单独的芯片MC146818A(DIP封装)，共有64个字节存放系统信息。
386以后的微机一般将 MC146818A芯片集成到其它的IC芯片中(如82C206，PQFP封装)，586以后主板上更是将CMOS与系统实时时钟和后备电池集成到一块叫做DALLDA DS1287的芯片中。
硬件试题
组装试卷一1.计算机的硬件系统由(控制器、运算器、存储器、输入输出设备)各部分组成。
2.计算机辅助设计的英文缩写是（CAD）3.计算机工作时，所有数据是在（CPU）中处理的4.计算机工作时，所有数据是在（内存）中运行5.计算机进行算术和逻辑运算的部件是CPU6.计算机每隔一定时间重启可能是（散风扇坏了散风片上灰尘太多 CPU损坏病毒感染）7.计算机能够自动、准确、快速地按照人们的意图进行运行的最基本思想是(存储程序和程序控制)8.计算机软件系通常分为（系统软件和应用软件）9.计算机软件系统一般包括系统软件和（应用软件）10.计算机软件由系统软件和（应用软件）构成11.计算机所具有的存储程序和程序原理是(冯．诺依曼)提出的12.计算机网络的目标是实现资源共享和信息传输13.计算机硬件中，没有（文件夹）。
14.计算机在处理汉字信息时，每个汉字在计算机中占2字节15.计算机中，控制器的基本功能是（控制机器各个部件协调一致地工作）16.计算机中的内存储器通常采用（半导体存储器）17.静态RAM的特点是（速度快，价格较贵常用于高速缓冲存储器）18.静态存储是（SRAM）19.决定CPU运算速度的主要参数是（主频）20.决定了计算机可以支持的内存数量、种类、引脚数目：北桥芯片组21.决定一台微型机稳定性的最主要部件是（主板）22.开机时屏幕上出现乱码一般是由（主板与显卡接触不良）而引起的23.开机时一声长响，是（内存）故障24.可擦写型刻录机指的是CD-RW25.控制并管理主板上AGP总线接口的部件（北桥芯片）26.某40倍速光盘驱动器其传输速度一般为(6000KB/S)27.某工厂的仓库管理软件属于（应用软件）28.PIII及CIII的CPU的插座型号为（Socket 370）29.目前安装软件，一般是执行安装盘上的（SETUP或install）30.目前流行的显示卡接口类型是（PCI－Express显示卡）31.目前使用的“奔腾”型微机采用的逻辑器属于（超大规模集成电路）32.目前使用量最大的内存是（DDR）33.目前市场主流的内存是（DDR）34.目前所使用的BIOS芯片，采用（EEPROM）存储芯片制作35.目前微机上配置的光盘多为（只读型光盘）36.目前微机主板广泛采用PCI总线，支持这种总线结构的是（主板上的芯片组）37.目前微型计算机中的高速缓存(Cache)，大多数是一种静态随机存储器38.目前我们使用的光驱都超过24倍速,而这种超过24倍速光驱普遍采用的技术是(PCAV)39.目前显卡采用的显示模式为（SVGA）40.哪些不是硬盘的指标(形状)41.内存参数中：CL指CAS延迟时间42.内存存取一次数据的时间称为存取时间,其单位为(纳秒)43.内存条按线数分一般有四种类型，下列哪种不属于内存线数：7044.内存总线速度是指: CPU二级Cache和内存之间通信速度45.平时所说的CD-ROM为52倍速，则它是以（150Kb/S）速度作为光驱的标准速度。
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常见BIOS芯片型号参数
很多网友对BIOS芯片参数不清楚，导致在需要更换主板BIOS芯片时，找不到原型号非常苦恼，实际上许多BIOS芯片，都是可以相互换用的，只要我们了解BIOS芯片电压，类型，封装相同我们就能容易找到替用BIOS芯片。
同时BIOS 之家，为没有编程器的网友，免费为大家代写BIOS芯片。
芯片代换原则：相同容量的芯片，不论厂家、具体型号，从原则上来讲，是可以代换的！所以，没有必要非要找与原主板型号相同的芯片，只要是同系列（如都是FLASH ROM）、同容量、同封装，都可以相互代换。
但目前市场上出现3.3V低电压HUB芯片，其大多为PLCC32封装，但由于工作电压和脚定义与5V工作电压不同，因此二者之间是不可以互换的，请网友一定注意。
免费代写业务：购芯片时，如果想写入程序，来信告知我就行，并发来你的BIOS程序（这一点很重要，必须保证能用，本站不负责验证BIOS文件正确与否）
免费芯片代写：如果您的主板BIOS被破坏，没有办法写入，可以把芯片寄过来，由我们为您写入。
（注：本资料素材和资料部分来自网络，仅供参考。
请预览后才下载，期待您的好评与关注！）。