表面贴装工程介绍-质量控制
表面贴装焊接工程介绍-reflow
REFLOW
如何造成元件两端热不均匀： 如何造成元件两端热不均匀：
a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在 有缺陷的元件排列方向设计。 再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 具有液态表面张力;而另一端未达到183°C 具有液态表面张力;而另一端未达到183° 183 液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接 液相温度，焊膏未熔化， 力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因此，保持元件两端同时进入再流焊限 因此， 线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形 的焊膏同时熔化， 成均衡的液态表面张力，保持元件位置 成均衡的液态表面张力， 不变。 不变。
（四）冷却区
焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求同预热速度相同。 冷却速度要求同预热速度相同。
REFLOW
影响焊接性能的各种因素： 影响焊接性能的各种因素： 工艺因素
SMA Introduce
焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度， 数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过 处理后到焊接的时间内是否加热， 其他的加工方式。 其他的加工方式。
用于检测设定的速度与实际的速度间的差异 需要的工具：秒表，米尺，胶带，笔，纸 需要的工具：秒表，米尺，胶带，
SMA Introduce
装饰工程质量控制措施
装饰工程质量控制措施一、质量要点1、装饰基层质量：主要包括：装饰基面的位置误差，基层的平整度、垂直度，基层强度、刚度，基层缺陷(裂缝、孔洞等)。
2、装饰设计质量：主要包括：装饰设计是否满足建筑功能要求，是否符合建筑外观要求。
3、装饰材料质量：主要包括：装饰设计材料的外观尺寸、色泽及有无缺损，内在质地与各种建筑物理性能，材料的稳定性。
4、装饰工艺水平：主要包括：装饰工艺具体实施的难易程度，工艺控制的稳定性，对现场环境的选用性以及对其他工序的干扰程度。
5、工人操作水平：主要包括：工人对装饰工艺掌握的熟练程度，工人的劳动态度及劳动纪律。
6、成品保护水平：主要包括：成品和制度，成品保护的技术措施及施工人员的成品保护意识。
7、装饰施工管理水平：主要包括7.1统一放线、验线制度：结构施工完成以后，统一测设各楼层标高基准和坐标基准，逐个房间弹设坐标十字线，作为装饰施工与设备安装的统一参照系。
7.2材料审批、检验制度：装饰施工单位根据装饰设计的要求选购材料，递交样品报设计单位(建筑师或监理工程师)审批，防火材料须有市级或市级以上消防专业单位检验证明。
材料进场时比照经批准的样品检查、验收。
装饰材料在安装之前须再次检查把关。
7.3工序流程交接制度：根据装饰工程和设备安装工程各工序的逻辑关系编制统一的工序流程，各工序的施工人员按流程先后进入工作面。
前后两道工序的交接一律办理书面移交手续。
上道工序的施工人员撤出工作面后，下道工序对成品保护负责。
7.4工艺标准制度：对各装饰分项，分别编制工艺标准，下达到作业队，作为技术交底和施工过程控制的依据。
7.5样板间制度：用选定的材料和工艺做出样板间，并经建设单位(业主)和设计单位(建筑师或监理工程师)确认后方可按样板间标准进行大面积施工。
7.6工人考核上岗制度：采用专业工长领导下的专业班组的劳动组织形式，施工前进行技术交底和操作培训，考核不合格都不得上岗操作。
7.7成品保护制度：明确成品保护的技术措施和责任划分。
SMT车间管理规定
SMT车间管理规定一、引言SMT（表面贴装技术）车间是电子创造业中重要的生产环节，为了保证生产质量、提高效率和确保员工安全，制定一套科学、规范的SMT车间管理规定是必要的。
本文将详细介绍SMT车间管理规定的内容，包括车间布局、设备管理、物料管理、质量控制、人员管理和安全管理等方面。
二、车间布局1. 车间布局应符合生产流程，确保物料流动的顺畅和作业人员的高效操作。
2. 设备应按照生产流程合理布置，设备之间应有足够的空间，以便维修和保养。
3. 车间内应设置合适的照明和通风设施，确保员工的工作环境舒适和安全。
三、设备管理1. 设备应定期维护和保养，确保其正常运行。
2. 设备的使用和维修应有相应的记录，以便追踪和分析问题。
3. 严禁未经授权的人员擅自操作设备，必须经过培训和授权后方可操作。
四、物料管理1. 物料应按照规定的存放位置进行分类和标识，确保易于查找和使用。
2. 物料的领用和归还应有相应的记录，确保物料的追踪和管理。
3. 物料的库存应定期盘点，确保库存数量的准确性和合理性。
五、质量控制1. 质量控制应贯通整个生产过程，包括物料采购、生产加工和成品检验等环节。
2. 对生产过程中的关键环节应进行严格的监控和记录，确保产品质量的稳定性和一致性。
3. 不合格品应及时处理和追踪，分析原因并采取相应的纠正措施，以避免类似问题再次发生。
六、人员管理1. 人员应按照岗位要求进行培训和考核，确保其具备相应的技能和知识。
2. 人员的工作时间和歇息时间应按照法律法规和公司规定执行，不得超时工作。
3. 人员的工作纪律应严格执行，不得私自调整生产进度或者擅自更改工艺流程。
七、安全管理1. 车间应设置明显的安全警示标识，提醒员工注意安全。
2. 车间内应配备必要的防护设施，如安全眼镜、耳塞等，确保员工的工作安全。
3. 车间应定期进行安全检查和隐患排查，及时消除安全隐患。
八、总结SMT车间管理规定是保证生产质量和员工安全的重要保障，通过合理的车间布局、设备管理、物料管理、质量控制、人员管理和安全管理等方面的规定，可以提高生产效率和产品质量，确保车间的正常运行。
smt的岗位职责
smt的岗位职责SMT（表面贴装技术）工程师是一种非常重要的职业，他们的工作涉及到印刷电路板（PCB）上小型电子元件的安装和连接。
SMT工程师在制造业中扮演着至关重要的角色，因为他们的工作直接影响到电子产品的质量和性能。
本文将介绍SMT工程师的工作职责以及他们在整个生产流程中的重要性。
岗位职责SMT工程师的岗位职责主要包括以下几个方面：1. 生产计划与协调SMT工程师的第一个职责是制定生产计划和协调生产流程。
他们要根据产品的数量和规格来安排生产时间和人力资源，并确保生产计划的准确性和实施过程的顺畅。
2. 设计SMT程序SMT工程师需要使用专业的软件工具设计SMT程序。
在设计过程中，他们需要考虑元件的大小、形状、器件类型和安装方向等因素，为生产线提供准确和高效的SMT程序。
3. 管理SMT设备SMT工程师要管理生产线上的SMT设备，包括贴片机、回流炉等。
他们需要维护这些设备的正常运行，保持设备的稳定性和高效性。
4. 质量控制SMT工程师需要进行质量控制，确保生产的产品的品质符合标准。
他们需要监督元件的正确安装和连接，检查生产过程中的缺陷和错误，并制定相应的纠正措施。
5. 进行生产数据分析SMT工程师需要收集和分析生产数据，了解生产线的性能和效率，及时发现生产瓶颈并对其进行优化。
SMT工程师在整个生产流程中的重要性SMT工程师在整个生产流程中扮演着至关重要的角色。
他们的工作涉及到电子产品的核心部件，可谓“小巧玲珑、重任在肩”。
以下是SMT工程师在生产流程中的重要性：1. 提高生产效率SMT工程师设计的SMT程序可以减少操作工人的时间和成本，同时提高了生产效率。
有了SMT工程师，生产的速度和品质都可以得到很大的提升。
2. 保证产品质量SMT工程师在质量控制方面起到了极为重要的作用。
他们能够及时发现和排除生产中的缺陷和错误，保证产品的品质符合标准。
这可以有效地减少产品退货和召回的风险，提高品牌的信誉度。
SMT质量控制技术
SMT质量控制技术摘要：文章首先通过对表面贴装技术概述进行了阐述，接着对SMT贴装工艺材料进行了细致的分析，最后重点探讨了表面贴装技术的发展趋势。
关键词：工艺技术；工艺流程；工艺材料一、前言在电子应用技术智能化、网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。
表面贴装技术无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。
本文就SMT质量控制技术进行了探讨。
二、表面贴装技术概述表面贴装技术，英文称之为"Surface Mount Technology"，简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂上焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制板之间的互联。
20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域中。
从产业自身的发展周期来看，虽然目前中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃的生机。
同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。
1、表面组装技术的特点表面组装技术(SMT)是无须对印制电路板钻插装孔，直接将表面贴装微型元器件贴焊到印制电路板(PCB)或其他基板表面规定位置上的电子装联技术，其与传统的通孔插装技术比较有以下特点：（一）、结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻表面组装元器件(SMC/SMD)比传统通孔插装元件所占面积和质量都大为减少，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。
如采用双面贴装时，元器件组装密度达到5~20个／cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60~70％以上，重量减轻90％以上。
表面贴装工程介绍-mount
DIP（dual -in-line package）双列直插封装
SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装
BGA( ball grid array)
球栅阵列
MOUNT
阻容元件识别方法
SMA Introduce
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
SMA Introduc
一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引 脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个 理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度 都可被一致地测量到。除了特定的机器性能数据外，内在的可用性、生产能力和 可靠性的测量应该在多台机器的累积数据的基础上提供。
MOUNT
贴片机的介绍
拱架型(Gantry)
SMA Introduc
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在 送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与 方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐 标移动横梁上，所以得名。 这类机型的优势在于： 系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚 至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产， 也可多台机组合用于大批量生产。 这类机型的缺点在于： 贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。
第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求
第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性
MOUNT
表面贴装工艺简介
SSOP
窄间距小外形封 装
TSOP(1)
薄型小尺寸封装
TSOP(2)
薄型小尺寸封装
20, 28, 30, 32, 60, 64, 70
0.65, 0.80, 0.95, 1.00
32, 48
0.5
20, 24,26,28,32, 40,44, 48, 50, 54,64, 66, 70, 86
0.50, 0.65, 0.80, 1.27
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
表贴元件的分类与识别
1.表面安装元器件分类：
无源器件 SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源器件 （陶瓷封装）SMD泛指有源表面
安装元件总称
轴式电阻器 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器
CLCC 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP双列直插封装 SOP小尺寸封装 QFP四面引线扁平封装 BGA球栅阵列
表贴元件的分类与识别
2．容阻元件的识别方法 元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
Chip 阻容元件
IC集成电路（间距）
英制名称
公制(mm)
英制名称
公制(mm)
1206
3.2×1.6
50
1.27
0805
表面贴装工程的质量控制课件
案例三：某电子制造企业的质量控制体系建立
总结词
体系化管理
详细描述
该企业建立了一套完善的质量控制体系，涵盖了从原材料采购到产品出厂的各个环节， 确保了产品质量的稳定性和可靠性。
06
展望未来表面贴装工程的质量 控制技术
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导热材料在表面贴装工程中越来越重 要，能够有效地解决散热问题，提高设备稳定性和寿命。
详细描述
操作人员的技能水平决定了表面贴装的准确性和一致性，因此需要定期进行技 能培训和考核，提高操作人员的技能水平。同时，操作人员应具备严谨的工作 态度和高度的责任心，确保每个环节的质量控制。
03
表面贴装工程的质量控制方法
统计过程控制（SPC）
1 2
定义
统计过程控制是一种应用统计分析技术对生产过 程进行监控和管理的质量控制方法。
实施步骤
确定关键工艺参数、选择控制图、监控生产过程 、异常情况处理、调整工艺参数等。
3
优势
能够及时发现生产过程中的异常情况，预防不良 品的产生，提高生产效率和产品质量。
检验与测试
定义
检验与测试是对产品进行检测、试验和验证的过程， 以确保产品符合规定的要求。
实施步骤
制定检验与测试计划、选择合适的测试方法与工具、 进行测试与记录、判定是否合格、反馈结果等。
实施意义
通过ISO9001认证，企业可以提 升自身的质量管理水平，增强客 户信任度，提高市场竞争力。
行业质量标准
概述
行业质量标准是指特定行业内制定的用于规范企业活动的标准，通常由行业协会或专业 机构制定。
主要内容
行业质量标准通常针对特定行业的特点和需求，规定了一系列的质量要求和检测方法， 以确保产品或服务达到行业内的基本水平。
表面贴装工程6SMT质量控制介绍
02
提高生产效率
03
减少维护成本
质量控制有助于优化生产流程， 提高生产效率，降低单位产品的 生产成本。
高质量的产品可以减少售后服务 和维护的需求，从而降低维护成 本。
增强企业竞争力
提高客户满意度
优质的产品质量可以满足客户的期望，从而提高客户 对企业的忠诚度。
扩大市场份额
通过提供高质量的产品，企业可以在市场上获得更大 的份额。
故障排查
建立设备故障排查机制，及时发现并 解决设备故障，防止因设备问题影响 产品质量。
物料控制与检验
物料验收
对采购的物料进行严格验收，确保物料质量符 合要求。
物料存储
制定合理的物料存储和保管制度，防止物料损 坏或变质。
物料检验
对生产过程中的物料进行检验，确保物料使用正确、无误差。
环境条件控制
温度控制
树立良好企业形象
稳定和优质的产品质量可以为企业树立良好的形象和 口碑。
03
6SMT质量控制方法
6S管理法
整理
区分必需和非必需品，清理非必 需品，为生产现场腾出空间。
整顿
将必需品分类、定位、标识，方 便取用和归位。
清扫
清除生产现场的垃圾和污垢，保 持环境整洁。
安全
确保员工的人身安全和设备安全 ，预防事故发生。
素养
提高员工素质，培养良好的工作 习惯和团队合作精神。
清洁
维护和保持生产现场的整洁和卫 生。
统计过程控制
控制图
用于监测关键过程参数，识别异常波动。
过程能力分析
评估过程满足规格要求的程度。
过程改进
通过分析数据，找出瓶颈和改进空间，提高过程稳定性和能力。
持续改进
表面贴装工程介绍-mount
目 录
SMA Introduce
目 录
SMA Introduce
目 录
SMA Introduce
目 录
SMA Introduce
MOUNT
贴片机过程能力的验证：
SMA Introduce
在今天的电子制造中，希望cmk要大于1.33，甚至还大得多。1.33的cmk也 显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意 味着cmk必须至少为2.66。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每 一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的 关系如下：
表面贴装工程
----关于Mount的介绍
目 录
SMA Introduce
表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法
来料检测的主要内容
贴片机的介绍
贴片机的类型
贴片机过程能力的验证
MOUNT
SMA Introduce
MOUNT
SMA Introduce
MOUNT
表面贴装元件的种类 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器
SMA Introduce
无源元件
SMC泛指无源表面 安装元件总称
有源元件 （陶瓷封装）
SMD泛指有源表 面安装元件
CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) BGA( ball grid array) 四面引线扁平封装 球栅阵列
smt质量控制计划
smt质量控制计划SMT质量控制计划。
一、引言。
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）在电子制造领域广泛应用，其质量直接影响最终电子产品的性能与可靠性。
本质量控制计划旨在确保SMT生产过程中的各个环节都处于严格的质量管控之下，从而生产出符合质量标准的产品。
二、质量目标。
1. 焊接质量。
- 焊点不良率控制在千分之三以内，包括虚焊、短路、少锡等典型焊接缺陷。
2. 元器件贴装精度。
- 贴装位置偏差在±0.1mm范围内的比例达到99%以上。
3. 产品功能合格率。
- 经过SMT工序后的产品，功能测试一次性合格率达到98%以上。
三、生产流程与质量控制点。
（一）原材料检验。
1. 进货检验。
- 对每批进入的PCB（印刷电路板）、元器件进行抽检。
- 检验项目包括PCB的尺寸、平整度、线路完整性；元器件的规格、型号、外观（引脚是否变形、氧化等）。
- 抽样比例按照GB/T 2828.1 - 2012标准，一般为II级水平，特殊关键元器件可提高到I级水平。
- 对于不合格的原材料，出具详细的检验报告，并及时通知供应商进行处理，严禁不合格原材料进入生产线。
（二）锡膏印刷。
1. 锡膏管理。
- 锡膏储存温度控制在0 - 10℃，使用前需提前2 - 4小时回温至室温。
- 记录锡膏的开封时间、使用期限，超过使用期限的锡膏必须报废处理。
2. 印刷设备参数设定与校准。
- 刮刀压力设定在合适范围，根据PCB的尺寸和锡膏类型进行调整，一般为3 - 5kg/cm²。
- 印刷速度控制在20 - 30mm/s，确保锡膏均匀、完整地转移到PCB焊盘上。
- 定期（每班开始时和每4小时）对印刷机进行校准，检查印刷精度，偏差超过±0.05mm时需重新校准。
3. 印刷质量检查。
- 采用首件检验、巡检和末件检验相结合的方式。
- 首件检验时，对印刷的锡膏形状、厚度（使用厚度测试仪测量，厚度偏差控制在±0.02mm以内）、位置精度等进行全面检查。
表面贴装技术简介
保持生产环境的清洁度和湿度，避 免污染物和潮湿对产品可靠性的影 响。
表面贴装技术的失效分析
01
失效模式与效应分析（FMEA）
通过FMEA对表面贴装技术的失效模式进行分析，找出潜在的失效原因
和改进措施，提高产品的可靠性。
02
失效物理分析（FA）
FA通过对失效产品的物理特性进行分析，找出失效的根本原因，为改进
检测方法
质量检测方法包括目视检测、电气性能检测和无损检测等， 其中目视检测是最基本的方法，可以发现明显的缺陷和异 常。
提高表面贴装技术的可靠性
选用优质材料
选择优质的电子元件、焊料和基 板材料，能够提高表面贴装技术
的可靠性。
优化工艺参数
通过优化焊接温度、时间、压力等 工艺参数，可以减少焊接缺陷，提 高产品质量。
初步探索阶段，主要研究表面 贴装技术的可行性。
1970年代
技术发展阶段，开始应用于电 子产品制造。
1980年代
普及推广阶段，表面贴装技术 逐渐成为主流组装技术。
1990年代至今
技术升级与创新阶段，不断推 出新型表面贴装技术和设备，
提高生产效率和产品质量。
02
表面贴装技术的工艺流程
印刷电路板制作
确定电路设计
特点
高密度、小型化、自动化、高可靠性 、高生产效率等。
表面贴装技术的应用领域
01
02
03
04
电子产品制造Байду номын сангаас
手机、电脑、电视、数码相机 等消费电子产品。
汽车电子
汽车控制模块、传感器、导航 系统等。
医疗电子
医疗设备、诊断仪器、监护系 统等。
航空航天
表面贴装工程介绍-mou
元件附着问题
总结词
元件附着是将元件固定在电路板上的过程，需要保证元件与焊盘之间的良好接触和稳定 性。
详细描述
在表面贴装工程中，元件附着问题是一个重要的挑战。由于元件尺寸微小，且焊盘表面 的润湿性、材料选择等因素都会影响附着效果，因此需要采取有效的解决方案。常用的 解决方法包括优化焊盘表面处理工艺、选择合适的焊料和焊接参数，以及采用先进的焊
SMT采用自动贴装机进 行元件贴装，提高了生 产效率和精度。
SMT元件体积小、重量 轻，有利于实现电子产 品的小型化和轻量化。
SMT元件焊接可靠，减 少了传统插装元件的机 械连接，提高了产品可 靠性。
SMT技术可以实现高密 度集成，提高了电路板 的组装密度。
工作原理
PCB制作
根据电路设计要求，制作印刷 有焊盘和导线的PCB。
06
未来表面贴装工程技术展望
新材料的应用
高导热材料
随着电子设备性能的提高，高导 热材料在表面贴装工程中将发挥 重要作用，以提高散热效率，延
长电子设备使用寿命。
轻质材料
为了满足便携式电子设备的需求， 轻质材料将在表面贴装工程中得 到广泛应用，以降低产品重量并
提高结构强度。
柔性材料
随着可穿戴设备和便携式电子设 备的普及，柔性材料在表面贴装 工程中将发挥重要作用，以提高
表面贴装工程介绍
contents
目录
• 表面贴装技术概述 • 表面贴装技术应用 • 表面贴装工程材料 • 表面贴装工程设备与工具 • 表面贴装工程挑战与解决方案 • 未来表面贴装工程技术展望
01
表面贴装技术概述
定义与特点
定义
自动化程度高
体积小、重量轻
高可靠性
表面贴装工程5AOI介绍
AOI
为 什小的改变提出更多的挑战,因为它使手 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战, 工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设 工检查更加困难.为了对这些发展作出反应， 备制造商采用AOI. 备制造商采用AOI. 通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期 通过使用AOI作为减少缺陷的工具, AOI作为减少缺陷的工具 查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免 查找和消除错误,以实现良好的过程控制. 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不 ,AOI 可修理的电路板. 可修理的电路板.
缺陷
元器件竖立
解决方法
调整印刷参数 采用焊剂较少的焊膏 增加焊膏厚度 调整再流焊温度曲线 改用含 Ag 的焊膏 扩大丝网孔径 改用焊膏或重新浸渍元件 加长再流焊时间 减小丝网孔径 增加锡膏黏度
5
焊点锡不足
焊膏不足 焊盘和元器件焊接性能差 再流焊时间短
6
焊点锡过多
丝网孔径过大 焊膏黏度小
AOI
SMA Introduce
AOI
主 要 特 点
SMA Introduce
1）高速检测系统 与PCB板帖装密度无关 PCB板帖装密度无关 2）快速便捷的编程系统 - 图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测 自动化校正， 5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 PCB 上用图形错误表示来进行检测电的核对
smt各流程工艺要求和品质注意事项
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•改善方法： •实现现场改善的基本原则：
•抛弃传统固定的生产思想
•思考如何做下去，而不是为和不能做
•不要寻找借口，从质疑现场的做法开始
•不要等待寻找十全十美，纵使只有五十分钟的成功也要立即动手
•立即矫正错误
•不要花费金钱改善
•碰到困难时才能拼出智慧 •问五次为什么，找到答案 •及众人的智慧，而非依赖一人的知识 •改善的机会是无止境的
•
时间表跟进。
•第二步：研究现时生产方法（Study the Present System） 收集现时生产方法的数据，并作整理。
•第三步：找出各种原因(Identify possible causes)
结合各有经验工人，利用脑震荡(Brainstorming)、品质管制
•
表(Control chart)和鱼骨图表(Cause－and－effect diagram)，
•Cp = •
•
• Cp 的规格
(规格上限 – 规格下限) 实际过程能力
•= T/6σ
• 等級
Cp 值
说明
•
A
1.33 <= Cp
继续改善
•
B 1.00<= Cp< 1.33 尽快改善为A级
•
C 0.83<=Cp<1.00
立即检讨改善
•
D
Cp<0.83
全面检讨，停产
•
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表面贴装工程介绍-质量控制
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•质量控制
•SMA Introduce
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•质量控制
•SMA Introduce
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•质量控制
•SMA Introduce
• GRR的作法是以10个样品,2~3人,每个样品每人重复测2~3次,以所得数据求出GRR%(在此不 •做计算之讲解).再以GRR%读值大小判断量具的优劣.但是在此强调的是:对一量具而言,沒有絕 •對的优劣判定,看使用目的及要求精度了.
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•质量控制
•我的一点点个人认识：
•SMA Introduce
• 6个西格玛是以改善为基础的标准，真正的质量控制是要 •达到零缺陷也就是7个西格玛，这才是一个完美的质量控制过 •程，但是这只是一个努力的目标。
• 6个西格玛不只可以作为制造业的质量标准，同样也可以 •用于行政管理，使行动的效率提高，减少失误劳动和重复性的 •劳动。
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•质量控制
•SMA Introduce
•Test费用
•不良
•废弃
•再作业
•顾客返品 •检查费用 •Recall
• COPQ 为 •总费用的 •15 ~ 25%
•过度夜班
•文书作业迟延
•价格决定或
•优等货物费用
•过金错误 •过度现场服务费用
•对现program 的 •后续措施不足
•
找出每一个可能发生问题的原因。
•第四步：计划及制定解决方法(Plan and implement a solution)
再利用各有经验员工和技术专才，通过脑震荡方法和各种检验
•
方法，找出各解决方法。当方法设计完成后，便立即实行。
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•质量控制
•SMA Introduce
•PPM的计算方法
•改善方法 •QC手法
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•质量控制
•传统的低品质费用(COPQ)
•Test 费用
•废弃 •不良
•再作业
•SMA Introduce
•顾客返品 •检查费用 •Recall
•第一次决定品质费用时，只包含如上图所示的用肉眼所看见的要素。
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•质量控制
•SMA Introduce
•6 Sigma 七步骤方法
•第一步：寻找问题（Select a problem and describe it clearly）
把要改善的问题找出来，当目标锁定后便召集有关员工，成
•
为改善主力，并选出首领，作为改善的任责人，跟着便制定
•
(Reflect on process and develop future plans)
当以上问题解决后，总结其成效，并制定解决其它问题方案。
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•质量控制
•SMA Introduce
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)，就是： •计划实验(Plan the experiment) •实行(Do it-perform the experiment) •检查成效(Check the result of the experiment)
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•质量控制
•SMA Introduce
•改善方法： •现场成本的降低：最佳方法就是剔除过度的耗用资源 •改进品质：是错误更少，不良品及返工减少 •改进生产力：提高附加价值 •降低库存：提高周转率，减少占用空间 •缩短生产线：人员过多意味问题过多，错误越多 •减少停机时间：停机将造成生产的中断 •减少空间：减少搬运及人力的浪费 •降低交货期：改进及加速顾客定单的回馈
•大顾客准备金 •不正确的销售定货单
•过度职员移职
•企划迟延
•过度的在库
•错误制品的 •开发费用
•急行料 •不满事项处理
•不使用的生产设备 •不满顾客应待时间
•卖出金回收迟延
•过度的system费用
•Six Sigma攻击全部 “冰山”!
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表面贴装工程介绍-质量控制
•质量控制
•SMA Introduce
表面贴装工程介绍-质量 控制
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2020/12/6
表面贴装工程介绍-质量控制
•目 录
•SMA Introduce
•SMT历史 •印刷制程 •贴装制程 •焊接制程 •检测制程 •质量控制 •ESD
•传统的低品质费用(COPQ)
•关于质量控制的目标 6 Sigma
•PDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle) •CPK和GRR介绍
•质量控制
•SMA Introduce
• “六个西格玛”是一项以数据为基础，追求几乎完美无暇 •的质量管理办法。20世纪80年代末至90年代初，摩托罗拉公 •司首倡这种办法，花10年时间达到6西格玛水平。但如果是 •生产一种由1万个部件或程序组成的产品，即使达到了6西格 •玛水平，也还有3％多一点的缺陷率；实际上，每生产1万件 •产品，将会有337处缺陷。如果公司设法在装运前查出了其中 •的95％，仍然还会有17件有缺陷的产品走出大门。
说明 继续维持现状 尽快改善为A级 立即检讨改善 全面检讨，停产
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•质量控制
•SMA Introduce
•Cpk---同时考虑精密度与准确度 (通常称为制程能力指数)
•Cpk 的規格
•
Cpk =Cp(1-｜Ca ｜)或 Cpk = ｜Cp ｜
•
Cpk =(USL – X )/3 σ (单边值计算)
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•质量控制
•SMA Introduce
•改善方法： •改善观念：
•改善与管理：维持标准，创新标准，改进标准 •过程与结果：重点是以“过程为道向”的思考模式 •品 质 第 一：牺牲品质就是在缩短企业的生命 •用数据说话：分析资料，以确定问题的真相 •对 于 顾 客：不可以将不良品送到下一个顾客手中
•质量控制
•SMA Introduce
•Ca--- (Capability of Accuracy)制程中心值与期望中心值间的差异
•Ca =
•制程中心值 – 规格中心值 •(规格上限 – 规格下限) *0.5
•X - μ
•
= •T / 2
•Ca 的规格
• 等級
•
A
•
B
•Hale Waihona Puke C•DCa 值 Ca<=12.5% 12.5%<Ca<=25% 25%<Ca<=50% 50%<Ca
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•质量控制
•改善方法： •无附加值的作业浪费：
•制造过多的浪费 •存货的浪费 •不良重修的浪费 •动作的浪费 •加工的浪费 •等待的浪费 •搬运的浪费
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•SMA Introduce
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•质量控制
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•质量控制
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•关于质量控制的目标：
• “西格玛”是统计学里的一个单位,表示与平均值的标准偏差。 •“6 Sigma”代表着品质合格率达99.9997%或以上.换句话说，每一 •百万件产品只有3.4件次品，这是非常接近“零缺点”的要求。它可 •以用来衡量一个流程的完美程度，显示每100万次操作中发生多少 •次失误。“西格玛”的数值越高，失误率就越低。
•
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