D1067A低成本车载充电器方案,2A车充方案,车充电路图0.54元
汽车连接器标准QCT1067解析
汽车连接器标准QC／T-1067解析随着中国汽车工业的飞速发展，汽车从满足最初的运输功能，扩展到现在具有非常多的安全性、舒适性功能。
随着功能的增加，作为汽车关键部件的汽车连接器从以前一辆车使用几十个发展到如今一辆车用几百个连接器，一百多个品种；从以前的6.3规格发展到现在的0.64规格。
而这一百多种连接器分布在驾驶室、车身、车门、发动机舱、变速器等地方，因为不同地方连接器的使用温度、振动等级的不同，对连接器的防护等级的要求不同，所以不同的使用环境对连接器的性能要求也不相同。
当前连接器标准非常多，从较早的国际标准ISO 8092、SAE标准USCAR-2，到目前中国最新修订的行业标准QC／T-1067-2017 （替代QC／T-417）。
同时很多的汽车企业也定义了属于自己企业的连接器标准，如大众公司的VW 75174、通用的GMW-3191、上汽集团的SMTC 3 862 001、吉利汽车的Q／JLYJ7110195C等。
连接器标准QC／T-1067对连接器使用环境的定义对于一款连接器，在研发之初都会在其规格书中定义出该连接器的使用环境温度、载流能力、防护等级、抗振等级等规格参数，连接器选型工程师需要了解到不同的使用环境对连接器的不同要求，这一点在目前的使用标准中也有很详细的定义。
QC／T-1067的标准定义见表1~表3：表1 QC／T-1067温度等级表2 QC／T-1067振动等级表3 QC／T-1067密封等级表4 QC／T-1067振动等级关于振动实验，我们主要验证的是连接器系统在模拟实际车载振动条件下的性能是否满足要求，因为在振动或者振动冲击情况下，会引起端子接触面的镀层磨损、正压力衰减、支撑塑料材料的机械性能失效等，所以需要在振动实验中连续监控接触电阻并保证线路中接触电阻超过7Ω（或者1Ω）的时间不能超过1微秒。
对连接器使用环境的定义与分析，我们了解到在对某个功能进行连接器选型时，首先要了解到该功能的使用位置，根据使用位置判断出需要适配的连接器耐受的温度等级、振动等级、防护等级，并进行最佳选型。
车载充电机总成基础DFMEA
CC
新能源动 力工程
王森
供应商Βιβλιοθήκη 3（90V~264V），观察其能否自动恢复工作
需响应上位机发出的休眠指令。
10 高压输出过压保护试验
在额定输入条件下，开启车载充电机，使其处于恒流工作状 态，调节负载电压（电源模拟电压应随负载电压同步调节）， 直至高于车载充电机输出过压保护值（大于420V），观察其是 否进入保护状态。调节负载电压至车载充电机正常输出电压范 围内（250V~420V），重新上电，观察其能否正常工作
产品应具备提供高压互锁信号的功能，高压互锁信号通过低压接
用高压输出对插端接插件将高压输出端插接到位，用万用表对 插件规定针脚的通断提供。当直流高压接插件可靠连接时，产品
低压接插件2个互锁针脚进行通断以及对地绝缘测试。
低压接插件互锁引出针脚应相互导通，否则应断开，高压互锁回
DC
新能源动 力工程
王森
供应商
3 限压功能试验
按照图1搭建试验台架，设置低压直流电源1为12V；调节交流
电源为220VAC/50Hz；高压电子负载设为CV模式，电压设为
240V；用CAN通讯发送上电命令使充电机总成处于工作状态
（上位机输出电压为420V、输出电流10A）。然后通过CAN通 产品运行过程中，当OBC输出电压大于限压设定值时，应自动限 讯设置充电机总成输出电压为250V，提高高压电子负载电压值 制其输出电压的增加
具备高压输出过压保护，故障判断条件以及恢复条件，保护阀值 为420V，充电机发生保护后，应关闭输出，并报警提示，故障排 除后，能够自动恢复输出；若进入故障模式，需响应上位机发出 的休眠指令。
CC
新能源动 力工程
DC
新能源动 力工程
全协议快充车充芯片 EDP3020 用户手册说明书
双路全协议快充车充芯片EDP3020特点◆输入电压：8V~28V◆输出电压：3.8V~12V◆输入电流(可调)：0~5A◆输出电流(可调)：0~6A◆每路输出效率：94%@5V/3A◆支持QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP 、SCP、VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A快充协议◆支持40V耐压◆支持AA接口形式◆集成线补功能◆集成输出欠压/过流/短路保护◆集成短路保护自动恢复◆集成输出电压自适应◆封装形式：QFN32 5*5mm概述EDP3020是为全协议快充车充设计的一颗电源管理芯片，内部集成了QC2.0/3.0、PE1.0、AFC、FCP、SCP、VOOC、BC1.2 DCP、APPLE 2.4A快充协议；插入任意一个A口都快充，两个A口都插入负载后输出电压降到5V；芯片集成了输出欠压、短路保护、过流保护等多重安全保护功能；应用范围◆快充车充◆智能排插典型应用原理图（根据应用可以做灵活调整）注：实际应用原理图以原厂另行提供的原理图为准管脚定义说明：I/O耐压特性L指的是5V I/O口，其耐压范围是-0.7~8V,H指的是高压I/O其耐压范围是-0.7~45V。
管脚号 管脚名称 I/O I/O耐压特性 管脚定义1 DP3 I/O L USB D+ 端2 DM3 I/O L USB D- 端3 CSP1 I L 内部电流采样通道1的P端4 CSN1 I L 内部电流采样通道1的N端5 CSP2 I L 内部电流采样通道2的P端6 CSN2 I L 内部电流采样通道2的N端7 LDO18 O L 1.8V LDO输出,外接10uF电容8 VCC O L 5V LDO输出,接2.2uF电容.9 NC NC10 AGND I L 芯片模拟地11 VIN I H VIN输入脚12 VIN I H VIN输入脚13 SYS O H 电源14 OUT1 O H 输出15 OUT2 O H 输出16 NC NC17 GATE_P2 O H PMOS 驱动控制端18 GATE_P1 O H PMOS 驱动控制端19 GATE_N1 O H NMOS驱动控制端20 SW O H 开关脚21 GATE_N2 O H NMOS驱动控制端22 BOOT O H GATE_N2电源供电，连接100nF电容到SW23 DGND I L 芯片数字地24 NC NC25 LTN I/O L 外接LIGHT灯26 LED0 I/O L 外接LED灯27 LED1 I/O L 外接LED灯28 LED2 I/O L 外接LED灯29 DP1 I/O L USB D+ 端30 DM1 I/O L USB D- 端31 DP2 I/O L USB D+ 端32 DM2 I/O L USB D- 端电气参数（TA = +25°C)极限参数PCB 设计参考：1，IC下面需敷铜散热（IC衬底要连接到PGND),散热面积尽量大，衬底焊盘打通孔到PCB底层，并适当露铜皮增强散热。
汽车充电器原理图
IMPORTANT NOTICE FOR TI REFERENCE DESIGNSTexas Instruments Incorporated("TI")reference designs are solely intended to assist designers(“Buyers”)who are developing systems that incorporate TI semiconductor products(also referred to herein as“components”).Buyer understands and agrees that Buyer remains responsible for using its independent analysis,evaluation and judgment in designing Buyer’s systems and products.TI reference designs have been created using standard laboratory conditions and engineering practices.TI has not conducted any testing other than that specifically described in the published documentation for a particular reference design.TI may make corrections,enhancements,improvements and other changes to its reference designs.Buyers are authorized to use TI reference designs with the TI component(s)identified in each particular reference design and to modify the reference design in the development of their end products.HOWEVER,NO OTHER LICENSE,EXPRESS OR IMPLIED,BY ESTOPPEL OR OTHERWISE TO ANY OTHER TI INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT,AND NO LICENSE TO ANY THIRD PARTY TECHNOLOGY OR INTELLECTUAL PROPERTY RIGHT,IS GRANTED HEREIN,including but not limited to any patent right,copyright,mask work right, or other intellectual property right relating to any combination,machine,or process in which TI components or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license to use such products or services,or a warranty or endorsement e of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party,or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI.TI REFERENCE DESIGNS ARE PROVIDED"AS IS".TI MAKES NO WARRANTIES OR REPRESENTATIONS WITH REGARD TO THE REFERENCE DESIGNS OR USE OF THE REFERENCE DESIGNS,EXPRESS,IMPLIED OR STATUTORY,INCLUDING ACCURACY OR COMPLETENESS.TI DISCLAIMS ANY WARRANTY OF TITLE AND ANY IMPLIED WARRANTIES OF MERCHANTABILITY,FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE,QUIET ENJOYMENT,QUIET POSSESSION,AND NON-INFRINGEMENT OF ANY THIRD PARTY INTELLECTUAL PROPERTY RIGHTS WITH REGARD TO TI REFERENCE DESIGNS OR USE THEREOF.TI SHALL NOT BE LIABLE FOR AND SHALL NOT DEFEND OR INDEMNIFY BUYERS AGAINST ANY THIRD PARTY INFRINGEMENT CLAIM THAT RELATES TO OR IS BASED ON A COMBINATION OF COMPONENTS PROVIDED IN A TI REFERENCE DESIGN.IN NO EVENT SHALL TI BE LIABLE FOR ANY ACTUAL,SPECIAL,INCIDENTAL,CONSEQUENTIAL OR INDIRECT DAMAGES,HOWEVER CAUSED,ON ANY THEORY OF LIABILITY AND WHETHER OR NOT TI HAS BEEN ADVISED OF THE POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES,ARISING IN ANY WAY OUT OF TI REFERENCE DESIGNS OR BUYER’S USE OF TI REFERENCE DESIGNS.TI reserves the right to make corrections,enhancements,improvements and other changes to its semiconductor products and services per JESD46,latest issue,and to discontinue any product or service per JESD48,latest issue.Buyers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete.All semiconductor products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its components to the specifications applicable at the time of sale,in accordance with the warranty in TI’s terms and conditions of sale of semiconductor products.Testing and other quality control techniques for TI components are used to the extent TI deems necessary to support this warranty.Except where mandated by applicable law,testing of all parameters of each component is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or the design of Buyers’products.Buyers are responsible for their products and applications using TI components.To minimize the risks associated with Buyers’products and applications,Buyers should provide adequate design and operating safeguards.Reproduction of significant portions of TI information in TI data books,data sheets or reference designs is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties,conditions,limitations,and notices.TI is not responsible or liable for such altered rmation of third parties may be subject to additional restrictions.Buyer acknowledges and agrees that it is solely responsible for compliance with all legal,regulatory and safety-related requirements concerning its products,and any use of TI components in its applications,notwithstanding any applications-related information or support that may be provided by TI.Buyer represents and agrees that it has all the necessary expertise to create and implement safeguards that anticipate dangerous failures,monitor failures and their consequences,lessen the likelihood of dangerous failures and take appropriate remedial actions.Buyer will fully indemnify TI and its representatives against any damages arising out of the use of any TI components in Buyer’s safety-critical applications.In some cases,TI components may be promoted specifically to facilitate safety-related applications.With such components,TI’s goal is to help enable customers to design and create their own end-product solutions that meet applicable functional safety standards and requirements.Nonetheless,such components are subject to these terms.No TI components are authorized for use in FDA Class III(or similar life-critical medical equipment)unless authorized officers of the parties have executed an agreement specifically governing such use.Only those TI components that TI has specifically designated as military grade or“enhanced plastic”are designed and intended for use in military/aerospace applications or environments.Buyer acknowledges and agrees that any military or aerospace use of TI components that have not been so designated is solely at Buyer's risk,and Buyer is solely responsible for compliance with all legal and regulatory requirements in connection with such use.TI has specifically designated certain components as meeting ISO/TS16949requirements,mainly for automotive use.In any case of use of non-designated products,TI will not be responsible for any failure to meet ISO/TS16949.Mailing Address:Texas Instruments,Post Office Box655303,Dallas,Texas75265Copyright©2014,Texas Instruments Incorporated。
5V3A车充方案,5V2A车充方案
NS6112 效率测试 VIN VOUT 电压（V） 电流（A） 电压（V） 电流（A）
12.00 24.00 12.00 24.00 0.96 0.48 1.19 0.59 5.41 5.31 5.53 5.44 2.00 2.00 2.40 2.40
备注 效率（%）
93.92 92.18 92.94 92.20
总３页 第二页
深圳市百盛新纪元半导体有限公司
NS6116，NS6112，FP6601Q 代理商
市百盛新纪元半导体有限公司
NS6116，NS6112，FP6601Q 代理商
输入 8V-30V，输出 5V3A 车充方案
过压保护，输出短路保护，线补偿功能
NS6116 单口 2.4A 智能识别车充原理图：
支持充电协议： 苹果 5V1A,5V2A,5V2.4A 三星 5V2A BC1.2 协议
VIN 电压（V） 电流（A）
深圳市百盛新纪元半导体有限公司
NS6116，NS6112，FP6601Q 代理商
输入 8V-30V，输出 5V2.4A 车充方案
过压保护，输出短路保护，线补偿功能
NS6112 单口 2.4A 智能识别车充原理图：
支持充电协议： 苹果 5V1A,5V2A,5V2.4A 三星 5V2A BC1.2 协议
12.00 24.00 12.00 24.00 0.92 0.46 1.47 0.73
NS6116 效率测试 VOUT 电压（V） 电流（A
5.17 5.10 5.44 5.35 2.00 2.00 3.00 3.00
备注 效率（%）
93.65 92.39 92.51 92.39
总３页 第一页
QC2.0快充车充方案(5V,9V,12V2A)
PCB
1，在设计时，电感与 PL2733A 尽量分开些距离，在连线时在保证足够的通过电 流的情况下， 尽量细些， 以免电感热量回传给 PL2733A， 导致 PL2733A 过热保护。 2，FB 反馈电阻尽量靠近 PL2733A 线路，尽量不要靠 PCB 板最外边，最好用地线 与板边隔离。在 Layer 板中 FB 线路尽量不过长，不能经过电感中间。尽量从干 扰少的地方走线 3，单面板设计时，可以增加焊盘，利用波峰焊焊接时，增加焊盘上锡量来保证 良好散热。 4，双面板设计，要增加过孔，利用顶面及底面充分散热。 5，D+,D-线尽量等长。尽量从干扰信号少的地方走线。Cvdd：220nF,电容的地要 接纯净的地。不能是信号地，如变压器等干扰信号较大的地。 6，FP6600 外围尽量靠近 FP6600。
5V
12.0V 24.0V 0.9A 0.47 5.16V 5.16V 2A 2A 95.55% 91.48% 38 35 50 41
9V
12.0V 24.0V 1.57A 0.8A 9.12V 9.08V 2A 2A 96.81% 94.58 % 43 39 51 42
12V
12.0V 24.0V 2.03A 1.05 11.84V 12.00V 2A 2A 97.20% 95.23% 39 38 50 44
18948314942
5V 2.4A 9V 2.0A 12V 2.0A QC2.0 BC1.2 30V
VIN：8V～30V 4 2 VIN RT FB 100uF 60V NC 3 ILMMmI GND GND SW SW 5 6 1 8 7
30V
33uh R1 470K 1% 200pF 25V
VOUT ：5V /9V /12V (2A)
车载电源逆变器电路图
车载电源逆变器电路图一市场上常见款式车载逆变器产品的主要指标输入电压：DC 10V～14.5V；输出电压：AC 200V～220V±10％；输出频率：50Hz±5％；输出功率：7 0W ～150W；转换效率：大于85％；逆变工作频率：30kHz～50kHz。
二常见车载逆变器产品的电路图及工作原理目前市场上销售量最大、最常见的车载逆变器的输出功率为70W－150W，逆变器电路中主要采用TL49 4或KA7500芯片为主的脉宽调制电路。
一款最常见的车载逆变器电路原理图见图1。
车载逆变器的整个电路大体上可分为两大部分，每部分各采用一只TL494或KA7500芯片组成控制电路，其中第一部分电路的作用是将汽车电瓶等提供的12V直流电，通过高频PWM (脉宽调制)开关电源技术转换成30kHz－50kHz、220V左右的交流电；第二部分电路的作用则是利用桥式整流、滤波、脉宽调制及开关功率输出等技术，将30kHz～50kHz、220V左右的交流电转换成50Hz、220V的交流电。
1.车载逆变器电路工作原理图1电路中，由芯片IC1及其外围电路、三极管VT1、VT3、MOS功率管VT2、VT4以及变压器T1组成12V直流变换为220V/50kHz交流的逆变电路。
由芯片IC2及其外围电路、三极管VT5、VT8、MOS功率管VT6、VT7、VT9、VT10以及220V/50kHz整流、滤波电路VD5－VD8、C12等共同组成220V/50kHz高频交流电变换为220V/50Hz工频交流电的转换电路，最后通过XAC插座输出220V/50Hz交流电供各种便携式电器使用。
图1中IC1、IC2采用了TL494CN(或KA7500C)芯片，构成车载逆变器的核心控制电路。
TL494CN是专用的双端式开关电源控制芯片，其尾缀字母CN表示芯片的封装外形为双列直插式塑封结构，工作温度范围为0℃-70℃，极限工作电源电压为7V～40V，最高工作频率为300kHz。
五种车载充电器电路分析对比——电路图天天读83
五种车载充电器电路分析对比随着电动汽车的普及和电子产品的应用越来越广泛，汽车充电设备也变得越来越重要。
车载充电器是其中之一，通过将汽车电源转换为适合电子设备的电源，为电子设备充电提供了很大的便利。
本文将介绍五种常见的车载充电器电路，包括线性稳压电路、开关电源电路、闪光LED电路、USB直接充电电路、并联降压充电电路，并分析它们的优缺点和适用范围。
线性稳压电路线性稳压电路是最简单的车载充电器电路之一。
它采用了一个稳压器，将汽车电源的电压稳定到所需要的电压。
该电路的优点是结构简单、成本低廉，适用于较小的电子设备的充电。
以下是线性稳压电路的电路图：┌───┬──┬───┐ ┌───────┐│VIN├──┤R1 ├──+─VOUT┤ │└───┴──┴───┘ | └───────┘─┴── GND其中VIN是汽车电源电压，R1是电流限制电阻，VOUT是输出电压。
电路图中的稳压器可以是任何类型的稳压器，如LM317、LM7805等。
稳压器的输入电压应该高于稳定的输出电压，并根据所需的输出电流选择不同的稳压器。
为了保护充电器以及所充电设备，可以在电路中加入保险丝和输入输出滤波电容。
线性稳压电路的缺点是效率较低，由于稳压器需要消耗多余的电压，因此此类电路在输出大于2V的电压时效率很低。
此外，稳压器的散热问题也需要特别注意，因为稳压器的热损耗很大，所以需要选择合适的散热方式。
开关电源电路开关电源电路是一种高效的车载充电器电路，它采用了开关管、电感和电容等各种元件组成的电路，将汽车电源的电压转换为适合电子设备的电源。
开关电源电路的优点是高效、体积小、重量轻、适用性广。
以下是开关电源电路的电路图：┌─────┐┌───┐ │Q1 │ ┌─────┐│VIN├──┤ ├──┬┤L1 │├───┤ │┌───┐│ ├┤ ├│C1 ├─┬─┤│ ├┤ ├┤C2 │└───┘ │ │ ││ │└─────┘│ │ ││ ││ │ ││ ││ └───┘│ │└──────┴──┘VOUT其中VIN是汽车电源电压，Q1是开关管，L1是电感，C1和C2是电容。
电动汽车车载充电机用AC_DC电路拓扑研究
电动汽车车载充电机用AC/DC电路拓扑研究发布时间：2021-05-20T14:47:39.957Z 来源：《中国电业》2021年5期作者：刘欢1，柴艳鹏1，沈懿璇2，韩帅2，陈晓2 [导读] 交错并联Boost PFC变流器是恒定输出电压开关电源最合适的电路拓扑之一。
刘欢1，柴艳鹏1，沈懿璇2，韩帅2，陈晓2河北大学电子信息工程学院保定 071002摘要：交错并联Boost PFC变流器是恒定输出电压开关电源最合适的电路拓扑之一。
本文将碳化硅功率器件应用到该变流器拓扑，采用此变流器作为电动汽车车载充电机前级AC/DC电路。
文章主要介绍了该变流器的工作原理，并对其特点进行分析讨论。
通过仿真与样机的实测，验证将碳化硅器件作为功率器件应用到交错并联Boost PFC电路中的可行性。
关键词：交错并联Boost PFC；碳化硅器件；电动汽车；车载充电机；AC/DC电路 0 引言近年来，电力电子技术迈入了迅速发展的道路上，这就对开关电源的效率、功率因数、损耗等提出了更高的要求[1]。
AD/DC开关电源应用广泛，大部分开关电源的前级AC/DC变流器采用桥式整流作为输入整流电路，这种整流电路转换效率低，特别是整流桥后的滤波电容会给电路引入高次谐波影响，最终导致电源的功率因数严重下降并且造成电源的效率低下[2]。
为进一步提高电源的效率，本文提出了一种有效提高功率因数的AC/DC变换器方案，所设计的交错并联Boost型PFC作为车载充电机的前级AC/DC变流器电路，使用碳化硅MOSFET功率器件作为开关器件[3]。
通过分析改进后电路的效率，得到电路元器件的参数。
最后通过理论分析与实验验证，将其与原有的传统Boost型PFC拓扑进行对比分析，证明了交错并联Boost型PFC在车载充电机应用中的可行性及稳定性。
1 车载充电机结构典型的两级式OBC电路结构如图1所示[4-5]。
前级AC/DC电路采用Boost型PFC，后级DC/DC电路采用隔离型全桥LLC谐振电路。
Injoinic IP2726_AC_FBR V1.1 双端口快充协议IC说明书
集成多种协议、用于USB-A和TYPE-C双端口输出的快充协议IC TypeC PD2.0/PD3.0/PPS, QC3.0/QC2.0, FCP, SCP, AFC, MTK PE+ 2.0/1.1, Apple , BC1.21.特性•支持1A1C✧支持USB-A和TYPE-C双端口输出✧单口输出支持全部快充协议✧双口同时插入时降压到5V•快充规格✧集成QC2.0/QC3.0/QC4/QC4+输出快充协议-支持Class A和Class B电压等级✧集成FCP输出快充协议✧集成SCP输出快充协议✧集成AFC输出快充协议✧集成MTK PE+ 1.1&2.0输出快充协议-PE+ 2.0：5V~20V（0.5V/Step）配置-PE+ 1.1：5V，7V，9V，12V配置✧集成USB C DFP协议，支持输出快充✧兼容BC1.2、苹果、三星手机快充•集成USB Power Delivery（PD2.0/PD3.0）协议✧集成TYPE-C DFP协议✧自动检测TYPE-C设备的插入和拔出✧集成标准的PD2.0/PD3.0/PPS协议✧集成对E-MARK线缆的识别和支持•自动检测DP，DM上电压对应的快充请求，通过调节FB精确控制输出电压•电源管理✧集成外扩功率MOS的开关控制✧集成ADC检测外扩MOS路径电流✧内置功率路径管理✧内置自动控制泄放电路功能✧支持自动进入待机低功耗模式•多重保护、高可靠性✧输出过流、过压、短路保护✧NTC过温保护✧DP,DM,CC1,CC2过压保护✧DP,DM对地弱短路保护✧DP/DM/CC1/CC2均支持20V高耐压•灵活定制，支持在线升级•宽工作电压范围：3 V~30V•封装QFN24 2.简介IP2726_AC_FBR是一款集成多种协议、用于USB-A和TYPE-C双端口输出的快充协议IC。
支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP，PD2.0/PD3.0/PPS , HVDCP QC4+/QC4/QC3.0/QC2.0（Quick Charge），FCP （Hisilicon® Fast Charge Protocol），SCP（Super Fast Charge），AFC（Samsung® Adaptive Fast Charge），MTK PE+ 2.0/1.1（MediaTek Pump Express Plus 2.0/1.1），Apple 2.4A，BC1.2以及三星2.0A。