乙烯基三乙氧基硅烷

乙烯基三乙氧基硅烷

一、化学名乙烯基三乙氧基硅烷

=CHSi(OC2H5)3

二、分子式CH

2

三、CAS编号78-08-0

四、物化性质及指标

本品为无色透明液体，可溶于多种有机溶剂，不溶于PH=7的水,

但可溶于PH=3.0-3.5的水

CAS NO.78-08-0

分子量：190.31

沸点：160-161

密度(ρ20)g/cm3：0.9030±0.0050

折光率(n25D)： 1.3960±0.0050

五、用途：

1.本品适用于各种复杂形状，所有密度的聚乙烯和共聚物，

适用于较大的加工工艺宽容度、填充的复合材料等，具有较

高的使用温度，优异的抗压力裂解性、记忆性、耐磨性和抗

冲击性。

2. 兼有偶联剂和交联剂的作用，适用的聚合物类型有聚乙

烯、聚丙烯、不饱和聚酯等，还可用于提高玻璃纤维、无机

填料和对乙烯基反应的树脂之间的亲合力。常用于硅烷交联

聚乙烯电缆和管材

乙烯基三乙氧基硅烷

目录

编辑本段概述

中文名称乙烯基三乙氧硅烷CAS NO. 78-08-0中文别名三乙氧基乙烯基硅烷; 乙烯基三乙氧基硅烷; 硅烷偶联剂YDH-151英文名称 Triethoxyvinylsilane英文别名 VTEO; Vinyltriethoxysilane; Trietoxyvinylsilane; DYNASYLAN VTEO; Ethenyltriethyloxy-silane; Silane Coupling Agent A-151EINECS 201-081-7分子式 C8H18O3SI分子量 190.31分子式：CH2=CH-Si(OC2H5)3

性质：无色透明液体，吸入有毒，沸点为62.5～63℃（2.666kPa）相对密度0.9027。折射率1.3960。

易水解，放出乙醇，生成乙烯基硅三醇的缩合物。与有机金属化合物反应，分子内Si—OC2H5键中的乙氧基可被相应的有机基取代。在有机过氧化物作用下，Si—CH=CH2键可进行游离基聚合反应。在铂催化剂作用下，Si—CH=CH2键可与含Si—H键的化合物发生加成反应。可由乙烯基三氯硅烷与无水乙醇反应来制取，也可由四乙氧基硅烷与乙烯基溴化镁反应来制取。用来合成有机硅中间体及高分子化合物，也可用作硅烷偶联剂，应用于交联聚乙烯。

编辑本段安全术语

S26In case of contact with eyes, rinse immediately with plenty of water and seek medical advice.

不慎与眼睛接触后，请立即用大量清水冲洗并征求医生意见。

S36Wear suitable protective clothing.

穿戴适当的防护服。

编辑本段风险术语

R10Flammable.

易燃。

R36/37Irritating to eyes and respiratory system.

刺激眼睛和呼吸系统。

编辑本段用途

1.用于聚乙烯交联制造电线、电缆绝缘和护层材料。乙烯基三乙氧基硅烷是交联聚乙烯的重要交联剂，其交联工艺与通用的过氧化物交联，辐射交联法相比，具有设备简单、投资少、易于控制，应用聚乙烯密度范围宽，适于生产特殊形状的扇形线芯，并有挤出速度高等特点。由于硅烷交联聚乙烯（XLDPE）具有优异的电气性能，良好的耐热性及耐应力开裂性能，故已被广泛应用于制造电线、电缆绝缘和护套材料。目前，主要适用于轻型电缆、计算机用电缆和弱电制品电线，以及耐热消防电线，家用电器电热线，或用作电视机等内部配线的同轴软线芯的绝缘。是防止焊接时绝缘体变形以及电绝缘体热变形而产生的高频性质劣化的极有利材料。还可用于海底通信电缆，长途对称高频通信电缆、控制电缆等。

2.用于聚乙烯交联剂耐热管材、耐热输管以及薄膜。交联聚乙烯（XLDPE）具有良好的耐芳烃、耐油、耐应力开裂、机械强度高、而热性好等优异性能。能在80℃下使用50年。可用于石油长输管道、天燃气、煤气管道的防腐保温外防护层及与之配套的防腐保温热收缩套补口材料。乙烯基三乙氧基硅烷还可用于乙烯一醋酸乙烯共聚物、氯化聚乙烯，乙烯—丙烯酸—乙醋共聚物的交联。

3.适用于浸渍处理玻璃纤维及无机含硅填料。改善与提高树脂与玻璃纤维的浸润，粘接性能，从而有效地提高玻璃及塑料层压制品的机械强度和电性能。特别是湿态机械强度和电性能。还显著改善了玻璃钢的耐候性、耐水性、耐热性、延长了制品的使用寿命。另外，还赋予制品较好的电磁波透射性。

4.本品与多种单体共聚、可制成特种涂料。该涂料具有优异电性能和防湿热、防盐雾、防霉菌三防性能。适用于宇航、无线电通讯、雷达、电子元器件等国防尖端产品的零部件及飞机的涂复防护。

5.用作处理特种橡胶填充剂。用本品处理特种橡胶的填充剂，可以改善其分散性能，从而提高其填充剂与橡胶的掺混份额和提高橡胶的撕裂强度。并能改善橡胶与金属、织物的粘接性能。

6.用于制备电子元器件塑封材料的密封剂。在1、2聚丁二烯塑封材料中，采用本品处理填充剂石英粉，以改善聚丁二烯树脂与石英粉的表面三向结合，增强塑料致密性，从而提高塑封材料的防潮能力。

7.用作电子元件的表面防潮处理。可用在园片型微调瓷介质电容器反高压复合介质电容器的表面防潮处理，提高产品的防潮性能和表面光洁度，提高产品合格率。

8.用于复合玻璃中间层的表面处理。制造飞机风挡玻璃等制品，加入本品浸渍聚甲基丙烯酸丁脂胶片，粘合在玻璃之间，提高附着力不开裂。

一、选用硅烷偶联剂的一般原则

已知，硅烷偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的硅烷偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O－的硅烷偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH2O及H2N－硅烷偶联剂；酚醛树脂多选用含H2N－及H2NCONH－硅烷偶联剂；聚烯烃选用乙烯基硅烷；使用硫黄硫化的橡胶则多选用烃基硅烷等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。因而，光靠试验预选有时还不够精确，还需综合考虑材料的组成及其对硅烷偶联剂反应的敏感度等。为了提高水解稳定性及降低改性成本，硅烷偶联剂中可掺入三烃基硅烷使用；对于难黏材料，还可将硅烷偶联剂交联的聚合物共用。硅烷偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于第一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷偶联剂。

二、使用方法

如同前述，硅烷偶联剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷偶联剂处理，即可将其亲水性表面转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性，通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是，硅烷偶联剂的使用效果，还与硅烷偶联剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。本节侧重介绍硅烷偶联剂的两种使用方法，即表面处理法及整体掺混法。前法是用硅烷偶联剂稀溶液处理基体表面；后法是将硅烷偶联剂原液或溶液，直接加入由聚合物及填料配成的混合物中，因而特别适用于需要搅拌混合的物料体系。

1、硅烷偶联剂用量计算

被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的Si －OH含量。已知，多数硅质基体的Si－OH含是来4-12个/μ㎡，因而均匀分布时，1mol 硅烷偶联剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷偶联剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用Y3SiX处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因Y3SiX价昂，且覆盖耐水解性差，故无实用价值。此外，基体表面的Si-OH 数，也随加热条件而变化。例如，常态下Si－OH数为5.3个/μ㎡硅质基体，经在400℃或800℃下加热处理后，则Si－OH值可相应降为2.6个/μ㎡或＜1个/μ㎡。反之，使用湿热盐酸处理基体，则可得到高Si－OH含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，则可形成硅醇阴离子。硅烷偶联剂的可润湿面积（WS），是指1g硅烷偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的表面积值（㎡/g）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的硅烷偶联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子层覆盖所需的硅烷偶联剂W（g）与填料的表面积S（㎡/g）及其质量成正比，而与硅烷的可润湿面积WS（㎡/g，可由表1查得）成反比。据此，得到硅烷偶联剂用量的计算公式如下：硅烷用量(g)= 某些常见填料的表面（S）值示于表1。

表1常见填料的比表面积（S）

填料E-玻璃纤维石英粉高岭土黏土滑石粉硅藻