《CB制作流程》PPT课件
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----培训专用
2005.2.
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 第六部分 第七部分 第八部分 第九部分 第十部分 第十一部分 第十二部分 第十三部分
目录
工程部组织结构及职能简介 菲林房工作流程及职能 生产工艺流程介绍 工具使用类型 菲林类型 黑房机器操作规程 测量仪器及英制换算 常用名词 排板结构及分层 内层菲林检测 外层菲林检测 绿油白字检测 碳油蓝胶检测
全板电镀
(Panel plate)
外层干菲林
(Developing outer)
图形电镀
(Pattern plate)
退膜
(Film removal)
外层蚀板
(Etch outer)
退铅锡
(Stripping)
➢ 多层板生产流程简介2 (湿工序)
绿油湿菲林
(Solder Mask silkscreen)
(Silk screen)
Cm-b-f
碳油菲林 晒网印油 Cb-t-f
(Carbon ink)
Cb-b-f
兰胶菲林 (peelable)
晒网印油 Lj-t-f Lj-b-f
第五部分 黑房机器及菲林类型
菲林类型
特性
HPR
7MIL厚,可作正负片的相互复制
(LP7008) (一般使用在来自百度文库产菲林的拍片)
HCP
曝光参数
PLOT (绿灯)
PLOT (红灯) 曝光机308 (红灯) 曝光机525 (红灯)
第六部分 黑房机器操作规程
1. Plot机操作(略) 2. 复制菲林机的操作 .开启电源 .调较菲林曝光参数 .将原稿菲林图形药膜朝上,再将未曝光菲林片药膜朝下 与之对齐。 .按下Start键,待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药 膜朝下冲出。
(冲片过程: 显影---定影---水洗---风干) 3. 如何分线路菲林的正、负片及药膜面
正片:线路黑色部分代表铜,线路透明部分代表无铜。 负片:线路透明部分代表有铜,下落黑色部分代表无铜。 药膜:易刮花,光亮度比较暗。
12/20/2020
精选ppt
11
第七部分 测量仪器及英制换算
1. 测量仪器:十倍镜、百倍镜
喷锡/镀金/防氧化
(SCL / Gold plate / ENTEK )
绿油曝光
(Sold Mask Expose)
白字丝印
(Component Mark )
碑/锣(Punch /Rout )
终检(Final )
包装(Package)
第四部分 工具使用1
菲林工具
内层菲林 (Inner layer)
3
第二部分
1. 检测流程
Master input
菲林房工具检测流程
TAPE 检测
MI 制作
CAD/CAM Tape editing
FS 检测
A/W OUTPUT
CAD/CAM A/W editing
工序生产
2. F/S职能
➢ 负责所有生产菲林及样板菲林的检测 ➢ 负责手工菲林制作 ➢ 保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量 ➢ 为相关部门复制菲林 ➢ 负责ECN工具的回收控制 ➢ 负责菲林工具的修改
➢ 日期标记 :YR / xx WK / xx WK / xx YR / xx
通常以
形式表示
生产修改后
表示2003年48周(YRWK)
➢ MADE IN CHINA ➢ P/N NO ➢ LOT NO & PCB LOCATION NO
一般以
形式表示
2.各层菲林标识 ➢ 内层菲林 ( Inner Layer)
7MIL厚,可作正负片的相互复制
(LP5008) (一般使用在生产菲林的拍片)
FCS
4MIL厚,可作正负片的相互复制
(复片机) (一般使用在留底菲林的复制)
PDO
4MIL厚,可作正正片或负负的互复制
(复片机)
(一般使用在留底菲林的复制)
菲林尺寸 常用尺寸:16*20 20*24 20*26 22*26 自动机尺寸:24*30 26*32
第一部分 制作工程部 ( ME ) 结构及职能
ME
MI
12/20/2020
C/C
TAPE
FILM
Design Input Drill check A/W check
A/W edit
Rout check
Output
TPG Back up
FA follow
精选ppt
FA follow
A/W backup
第三部分 生产工艺流程介绍
➢ 多层板生产流程简介1 (乾工序)
开料
(Board cut)
内层干菲林
(Developing inner)
内层蚀板
(Etch inner)
内层棕氧化
(Brown oxide)
压板排板
(Board arrange )
层压
(Press)
钻孔
(Drill hole)
沉铜
(PTH)
a. 接地层 :Ground (GND) b. 电源层 :Power (PWR)
VCC、VDD、Vxx c. 信号层 : Inner 1, 2……
Signal 1, 2…… ➢ 外层菲林 (Outer Layer )
插件面 焊锡面
Component Side
Solder Side
Top Side
Bottom Side
晒网印油 二次塞孔 ss-via-t2 ss-via-b2
绿油菲林
正常 sm-ss-f-t sm-ss-f-b
(Sold Mask)
一次塞孔 sm-via-t1 sm-via-b1
曝光 二次塞孔 sm-via-t2 sm-via-b2
正常 sm-df-f-t sm-df-f-b
白字菲林 晒网印油 Cm-t-f
外层菲林 (Outer layer)
CAD/CAM 层名
P&G: inx-pg-f inx-gp-f
Signal: inx-f 假层辅助层:lyx-tool-f 盲孔蚀点层:Layerx-blind-f
Ct-t-f Ct-b-f
工具使用2
菲林工具
CAD/CAM 层名
一次塞孔 ss-via-t1 ss-via-b1
2. 公英制换算: 1 = 1000 mil 1mm = 1/25.4 0.03937 = 39.37mil
第八部分 常用名词及标记
1. 标记 Logo(marking) ➢ 公司标记 :TOPSEARCH ➢ U L 标记 :
兄 TS – D (M) – ( * )V0( * )C D:Double side ( 双面板 ) M:Multi Layer ( 多层板) *依据UL的标准相应增加1、2、3、、、字符 ➢ 防火标记 : 94V – 0
2005.2.
第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 第五部分 第六部分 第七部分 第八部分 第九部分 第十部分 第十一部分 第十二部分 第十三部分
目录
工程部组织结构及职能简介 菲林房工作流程及职能 生产工艺流程介绍 工具使用类型 菲林类型 黑房机器操作规程 测量仪器及英制换算 常用名词 排板结构及分层 内层菲林检测 外层菲林检测 绿油白字检测 碳油蓝胶检测
全板电镀
(Panel plate)
外层干菲林
(Developing outer)
图形电镀
(Pattern plate)
退膜
(Film removal)
外层蚀板
(Etch outer)
退铅锡
(Stripping)
➢ 多层板生产流程简介2 (湿工序)
绿油湿菲林
(Solder Mask silkscreen)
(Silk screen)
Cm-b-f
碳油菲林 晒网印油 Cb-t-f
(Carbon ink)
Cb-b-f
兰胶菲林 (peelable)
晒网印油 Lj-t-f Lj-b-f
第五部分 黑房机器及菲林类型
菲林类型
特性
HPR
7MIL厚,可作正负片的相互复制
(LP7008) (一般使用在来自百度文库产菲林的拍片)
HCP
曝光参数
PLOT (绿灯)
PLOT (红灯) 曝光机308 (红灯) 曝光机525 (红灯)
第六部分 黑房机器操作规程
1. Plot机操作(略) 2. 复制菲林机的操作 .开启电源 .调较菲林曝光参数 .将原稿菲林图形药膜朝上,再将未曝光菲林片药膜朝下 与之对齐。 .按下Start键,待曝光结束后取出上菲林片放入冲影机药 膜朝下冲出。
(冲片过程: 显影---定影---水洗---风干) 3. 如何分线路菲林的正、负片及药膜面
正片:线路黑色部分代表铜,线路透明部分代表无铜。 负片:线路透明部分代表有铜,下落黑色部分代表无铜。 药膜:易刮花,光亮度比较暗。
12/20/2020
精选ppt
11
第七部分 测量仪器及英制换算
1. 测量仪器:十倍镜、百倍镜
喷锡/镀金/防氧化
(SCL / Gold plate / ENTEK )
绿油曝光
(Sold Mask Expose)
白字丝印
(Component Mark )
碑/锣(Punch /Rout )
终检(Final )
包装(Package)
第四部分 工具使用1
菲林工具
内层菲林 (Inner layer)
3
第二部分
1. 检测流程
Master input
菲林房工具检测流程
TAPE 检测
MI 制作
CAD/CAM Tape editing
FS 检测
A/W OUTPUT
CAD/CAM A/W editing
工序生产
2. F/S职能
➢ 负责所有生产菲林及样板菲林的检测 ➢ 负责手工菲林制作 ➢ 保证所有工具按计划及时完成并确保工具的检测质量 ➢ 为相关部门复制菲林 ➢ 负责ECN工具的回收控制 ➢ 负责菲林工具的修改
➢ 日期标记 :YR / xx WK / xx WK / xx YR / xx
通常以
形式表示
生产修改后
表示2003年48周(YRWK)
➢ MADE IN CHINA ➢ P/N NO ➢ LOT NO & PCB LOCATION NO
一般以
形式表示
2.各层菲林标识 ➢ 内层菲林 ( Inner Layer)
7MIL厚,可作正负片的相互复制
(LP5008) (一般使用在生产菲林的拍片)
FCS
4MIL厚,可作正负片的相互复制
(复片机) (一般使用在留底菲林的复制)
PDO
4MIL厚,可作正正片或负负的互复制
(复片机)
(一般使用在留底菲林的复制)
菲林尺寸 常用尺寸:16*20 20*24 20*26 22*26 自动机尺寸:24*30 26*32
第一部分 制作工程部 ( ME ) 结构及职能
ME
MI
12/20/2020
C/C
TAPE
FILM
Design Input Drill check A/W check
A/W edit
Rout check
Output
TPG Back up
FA follow
精选ppt
FA follow
A/W backup
第三部分 生产工艺流程介绍
➢ 多层板生产流程简介1 (乾工序)
开料
(Board cut)
内层干菲林
(Developing inner)
内层蚀板
(Etch inner)
内层棕氧化
(Brown oxide)
压板排板
(Board arrange )
层压
(Press)
钻孔
(Drill hole)
沉铜
(PTH)
a. 接地层 :Ground (GND) b. 电源层 :Power (PWR)
VCC、VDD、Vxx c. 信号层 : Inner 1, 2……
Signal 1, 2…… ➢ 外层菲林 (Outer Layer )
插件面 焊锡面
Component Side
Solder Side
Top Side
Bottom Side
晒网印油 二次塞孔 ss-via-t2 ss-via-b2
绿油菲林
正常 sm-ss-f-t sm-ss-f-b
(Sold Mask)
一次塞孔 sm-via-t1 sm-via-b1
曝光 二次塞孔 sm-via-t2 sm-via-b2
正常 sm-df-f-t sm-df-f-b
白字菲林 晒网印油 Cm-t-f
外层菲林 (Outer layer)
CAD/CAM 层名
P&G: inx-pg-f inx-gp-f
Signal: inx-f 假层辅助层:lyx-tool-f 盲孔蚀点层:Layerx-blind-f
Ct-t-f Ct-b-f
工具使用2
菲林工具
CAD/CAM 层名
一次塞孔 ss-via-t1 ss-via-b1
2. 公英制换算: 1 = 1000 mil 1mm = 1/25.4 0.03937 = 39.37mil
第八部分 常用名词及标记
1. 标记 Logo(marking) ➢ 公司标记 :TOPSEARCH ➢ U L 标记 :
兄 TS – D (M) – ( * )V0( * )C D:Double side ( 双面板 ) M:Multi Layer ( 多层板) *依据UL的标准相应增加1、2、3、、、字符 ➢ 防火标记 : 94V – 0