PCBA出货检验报告

合集下载

PCBA检验报告

PCBA检验报告
xxx科技有限公司
订单号:
PCBA 检 验 报 告
产品型号: 规 格: 产品名称:
抽样依据:
生产日期:
□ 技术规格书 检验依据:
报检数量:
□ 生产计划单
抽检数量:
生产 单
按GB2828.1-2003规定的特殊检查水平S-4正常检查一次抽样方案进行。
电子车间
CR类AQL值=0.01,MAJ类AQL值=0.65,MIN类AQL值=4.0
2.2 锡尖或剪脚弯曲未碰到其它线路或件脚(锡尖或
MI
剪脚与其它焊盘或剪脚的距离应大于一个脚的直
径).
MA
2.3 短路:无短路或连锡.
MA
2.4 开路:无断线或应该连接部分不导通.
MA
2.5 铜皮起翘:在导线、焊盘的外缘与基材之间的分
焊锡面 离小于一个焊盘的厚度.
MI
(辅面) 2.6 虚焊:焊盘不上锡程度小于20%的焊盘且在脚的
MA
功能部 分
4.1 用专用测试夹具测试时工作正常.
备注 其他说明
CR项: S-4
缺陷 MAJ其它项:S-4 统计
MIN项:S-4
Ac-
接 Ac收
Ac-
Re-
拒 Re收
Re-

□合 格 □不 合 格
检验员(签字):
审核意见:
检验日期:
审批人/日期:
第1页 共1页
360°范围完全被锡覆盖.
MI
2.7 裂锡:无引脚与焊点间断裂迹象.
MA
2.8 假焊:焊锡后未见到元件脚或稍拉动元件引脚就 脱落.
MI
2.9 板面无脏污或活动的碎锡或锡珠.
MI
2.10 堵孔或装配孔不平整:不允许下列孔出现堵 塞:a.元件装配孔;b.测试定位孔;c.安装固定孔.

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品

PCB印制电路板-PCBA成品出厂检验标准精品PCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准,确保PCBA满足规定质量要求,特制定此标准;本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-20XX 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范;Q/SPTA003.1-20XX 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度:15~35℃相对湿度:25%~75%大气压力:86Kpa~106kPa电源电压:交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下,被测PCBA应满足其性能要求,但在比上述测试条件更宽的范围内,设备仍能工作,但可不满足其所有的性能要求,并允许被PCBA在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑与耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时,电脑与外设应能正常工作。

笔记本电脑与外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括:全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式:全数检验采取在线检验方式,在PCBA生产的各主要环节设置QC,对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行,凡有任何一项不符合要求,无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件(T1部分)进行,要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍,任意一项不能PASS即判为不合格品,并记录好流程卡及质量报表,将PCBA放致修理位维修。

具体检验方法按照《产品测试软件说明》进行,软件及说明由工程部提供。

5.3.质量记录及处理凡在线检验中发现不合格PCBA,均要在流程卡写明故障并将不合格PCBA隔离,经修复后重新提交检验。

PCBA出货检验报告

PCBA出货检验报告

出货数量订单号抽检数量检测日期5 OK NG6 OK NG7 OK NG8 OK NG9 OK NG 10 OKNG11121314升压IC 15PCB尺寸元件外观质量不得有元件损坏(DP)、撞件、错件、焊盘脱落(PE)、撕裂(TR)、翘起(TP)、烫伤、烧焦等现象。

其它不得有PCB翘起、PCB烧焦、PC脏污、SN丝印条码剥离等现象。

结构件安装正确,引脚焊接良好,浮高/偏移符合标准。

LED显示 深 圳 市 斯 泰 美 电 子 有 限 公 司检验内容检测项目元件准确性不得有错件(WP)、严重偏位(SP)、元件极性反(RP)、少件(MP)、多件(EP)等现象。

元件焊接质量不得有粘锡、多锡(ES)、连焊(SS)、虚焊(US)、冷焊(CS)、立碑(TS)、侧立(BD)、少锡(IS)、拉尖等现象。

NGNGNGOKNG判定序号1234类别外观检验功能检验其它说明L/60mm W/16.4mm H/1.0mm是否环保环保 不环保BAT低压报警电压 3.0V 自耗电流(uA)50uA~80uASP4566_CN_V1.4锂电保护IC+MOS富满DW01+8205OK 输出电压/输出电流输出电压(空载):DC4.80V-5.20V输出电压(负载1A):DC4.75V-5.15V过充保护电压 4.15V~4.25V 过放保护电压 2.85V~3.15V 客户输入电压/输入电流输入电压:DC/5.0V~DC/5.5V输入电流(电池电压3.7V):950mA~1000mA OK OK OK OK 出 货 检 验 报 告OUTGOING INSPECTION REPORT (PCBA)日期(Date):______________型号。

2-PCB板出货检验报告

2-PCB板出货检验报告

***电子有限公司
PCB板出货检验报告
客户:供应确认签章
生产编号:660P117476AW
客户编号:600066Z-ZZXYX
编写:
日期:
客户确认签章
地址:深圳市宝安区西乡镇固戍***。

TEL:
FAX:
***电子有限公司
Solderability Test Report
焊锡性能测试报告
环境管理物质不使用证明书(产品量产用)
**公司向贵公司之子公司等相关连公司所售产品:600066Z-ZZXYX均符合欧洲联盟的限制电器及电子设备使用有害物质ROHS(2002/95EO)指令,以及废弃电器与电子设备WEEE(2002/96/EC)指令。

以上保证若有不实所造成的损失,由本公司承担,以此保证书为据。

Company Name 公司名称:***电子有限公司
Company Address 公司地址:宝安区西乡固戍***
Suppiler 责任人:**
Supplier Phone 公司电话:
Company FAX 公司传真:
Date 填写日期:
签章。

pcb板检验报告

pcb板检验报告

PCB板检验报告引言本文旨在介绍PCB板检验的步骤和流程,以及检验过程中需要注意的事项。

PCB板是电子设备的核心组件之一,其质量直接影响整个设备的性能和可靠性。

因此,在制造过程中对PCB板进行全面的检验是至关重要的。

步骤一:外观检验外观检验主要是对PCB板的外观进行检查,以确保其符合设计要求和外观标准。

具体步骤如下:1.检查PCB板的尺寸和形状是否与设计要求相匹配。

2.检查PCB板表面是否有明显的划痕、磨损、裂纹等缺陷。

3.检查PCB板上的印刷字迹和标识是否清晰可辨,没有模糊或缺失的情况。

步骤二:表面焊接检验表面焊接检验主要是针对PCB板上的焊接点进行检查,以确保焊接质量符合标准。

具体步骤如下:1.用放大镜检查焊接点的完整性和质量。

2.检查焊接点的焊盘是否呈均匀的焊接圆形,没有明显的缺陷。

3.检查焊接点的焊料是否充分,没有冷焊或过多的焊料。

步骤三:电气性能检验电气性能检验是指对PCB板的电气参数进行测试,以确保其符合设计要求和标准。

具体步骤如下:1.使用专业的测试仪器对PCB板的电阻、电容、电感等参数进行测试。

2.检查PCB板的导通性,确保各个电路之间没有短路和断路现象。

3.对PCB板进行高压测试,以确保其能够正常工作在设计的电压范围内。

步骤四:可靠性测试可靠性测试是指对PCB板进行长时间的稳定性和可靠性测试,以验证其在各种环境下的工作性能。

具体步骤如下:1.将PCB板放置在高温、低温、潮湿等环境下进行长时间的测试。

2.检查PCB板在不同温度和湿度下的工作稳定性和可靠性。

3.对PCB板进行振动和冲击测试,以模拟实际使用环境下的振动和冲击情况。

注意事项在进行PCB板检验时,需注意以下事项:1.检验过程应严格按照相关的标准和要求进行,确保检验结果的准确性和可靠性。

2.检验仪器和设备应具备相应的认证和准确的校准,以确保测试结果的正确性。

3.检验过程中需注意安全操作,避免对人身和设备造成伤害。

4.检验结束后,应及时记录和整理检验结果,以备后续参考和分析。

PCBA出厂检验报告

PCBA出厂检验报告
不良内容及特异事项记录 备 注
测试治具 判定确认
最终判定结果: 检验:
合格
不合格 审核:
特采
7、元件规格与图纸相符
8、线束等装配正确
9、无松香பைடு நூலகம்留,板脏
二、 1、无虚焊/锡裂/冷焊/漏焊/脱焊(焊锡松动) 焊 2、CHIP零件偏移不可超出pin的三分之一 接 3、无针孔/锡洞 状
目测 目测 目测 目测 目测 目测 游标卡尺 目测 目测 目测 游标卡尺 目测

三、功能 1、各项功能检测合格
测试
PCBA出厂检验报告
生产单位 送货数量
产品名称
送货日期




机种料号 抽检方案
表:8.6.1-03 版本:1.0 本批箱数 每箱只数
检 验 单项判定结果 备 方 法 合格 不合格 注
1、无缺件/多件/损件/错件/极性反/脚断
一 2、PCBA无损坏/裂/弯翘/烫伤/变色及隔层分离 外 3、PCB印刷要明显、无毛边 观 4、PCB与外壳装配性良好,无高跷,错位等 状 5、元件不能有损坏/刮伤/变形/异物污染 态 6、无PCBA混版本/混机种

PCBA出厂检验报告

PCBA出厂检验报告

PCBA出厂检验报告PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是印刷电路板组装的缩写,是电子产品中最为重要的零部件之一、PCBA出厂检验报告是对PCBA进行质量检验的报告,是对PCBA的质量进行评估的依据。

在外观检验方面,我们首先对PCBA的焊接质量进行检查。

焊接质量是PCBA质量的重要指标,直接影响整体的可靠性和稳定性。

我们通过目视检查焊点是否饱满、无焊接裂纹、气泡等缺陷,以及焊盘是否有生锈、氧化等现象。

另外,我们还会检查元件的安装位置是否正确,元件是否完好无损,有无松动现象等。

最后,我们会检查焊点是否干净,无焊渣、污渍等。

在功能性检验方面,我们会对PCBA进行各项功能测试。

主要包括电路通断测试、通信接口测试、外设接口测试等。

我们会通过专用的测试设备对PCBA的各项功能进行综合测试,确保PCBA在正常工作条件下能够正常运行。

同时,我们还会检查PCBA的供电电压是否符合要求,是否发热过大等情况。

在本次PCBA出厂检验中,我们对所有PCBA进行了严格的检查,并对检验结果进行了统计和分析。

经过检验,我们发现大部分PCBA的质量良好,符合要求,但也发现少数PCBA存在焊接不良、元件松动等问题。

针对这些问题,我们已经对相关PCBA进行了修复或更换。

最终,我们对所有PCBA出厂检验报告进行了整理,汇总如下:1.外观检验-焊接质量:98%的PCBA焊接质量良好,焊点饱满,无裂纹、气泡等缺陷。

-元件安装位置:99%的PCBA元件安装位置正确,无误差。

-焊点干净度:96%的PCBA焊点干净,无焊渣、污渍等。

2.功能性检验-电路通断测试:99%的PCBA电路通断正常。

-通信接口测试:98%的PCBA通信接口正常。

-外设接口测试:97%的PCBA外设接口正常。

3.其他问题-2%的PCBA存在焊接不良、元件松动等问题,已经进行了修复或更换。

综上所述,本次PCBA出厂检验结果整体良好,符合要求。

FQP-8.2-07-F001 出货检验报告(PCBA)

FQP-8.2-07-F001 出货检验报告(PCBA)

标记及缺陷 MARKING AND DEFECTS
锡尖 (Solder projection) 锡溅 (Solder splash)
锡连 (Solder short)
波峰焊接/手 少锡 (Insufficient solder)
工焊缺陷
(Wave
多锡
soldering/ma
(Exessive solder)
检验日期: (INSPECTION DATE):
检验内容 INSPECTION ITEM
程序测试(Program Test)
高压测试(Hi-pot Test)
测试 (Test)
老化测试(Burn-in Test) 剥离测试 (Peel-off Test)
少件 (Missing part) 多件 (Exessive part) 墓碑 (Tomb sotne part) 侧立 (Part on side) 锡连 (Solder short)
出货检验报告(OBA 检验记录)--PCBA OBA INSPECTION REPORT--PCBA
Report Number(报告 编号): 客户(CUSTOMER): 料号及版本(PART NUMBER &REV.): 批量(LOT QTY):
检验员(INSPECTOR):
检验内容 INSPECTION ITEM
外观缺陷 (Cosmetic defects)
功能测试 (FCT) 在线测试(ICT) 其他(others)
涂附不良 (元C件oa损tin坏g (part damaged) PCB板划痕及凹痕(Scratch PCB气泡 (measling) PCB分层 (PCB delamination) 焊盘损坏 (Pad damaged) 其他(others)

成品PCBA出货检验报告

成品PCBA出货检验报告
客户 生产日期 抽样数量 抽样方案
成品出货检验报告
订单号 检验日期
订单数量 检验日期
不良数量
不良率
NO
检验项目
检验依据
1
包装方式是否统一
参考检验标准
2
包装材料表面有无脏污、破损

3
装 包装材料上印字内容是否清晰、正确
4
检 其他异常描述:

5
参考检验标准 参考检验标准
6
8
PCBA板面是否脏污,元件有无浮高现象.
14
检 元件表面丝印是否与生产需求一致.
参考BOM
15
测 所有元件焊接位置是否有铜箔翘起现象.
参考检验标准及客户要求

16
目 元件是否有破损.连锡及短路现象.
参考检验标准及客户要求
17
性能类检测ICT/AOI/AXI是否合格
参考检验标准及客户要求
18
产品实配检验
参考检验标准及客户要求
19
电特性参数相关检验
参考检验标准及客户要求
9
焊接元件有无斜立与直立现象.
参考检验标准及客户要求
10
是否有元件漏贴或空位焊盘贴装元件现象.
参考检验标准及客户要求
11
元件正反面有无贴反现象.
参考检验标准及客户要求
12
贴装元件是否有移位现象.
依据客户签样
13
元件引脚有无翘脚,焊接是否有冷焊,空焊现 象.
参考检验标准及客户要求
参考检验标准及客户要求
20
其它异常描述:
21
22
23
备注
检验结果
结果判定
□合格
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ拟制:

移动电源PCBA测试报告

移动电源PCBA测试报告

概况1.整机/PCB型号及版本:2.样品Check SUM及获取日期:3.方案商名称:4.生产商名称:5.所使用的主芯片品牌:6.软件控制还是硬件控制:7.单口/双口:8.整板元器件个数:9.调制方式同步/非同步:10.是否具有锂电池保护芯片:充电性能1.充电模式:功能是否具备电气参数备注涓流充电涓流充电电流(mA):阀值(V):恒流充电恒流充电电流(A):恒压充电恒压充电电压:阀值(V):恒压阶段阻抗补偿 4.10V时的充电电流大小:充电截止 4.25V时的充电电流大小:充电防反接短路恒流充电效率(电池电压3.7V) 充电效率:2.充电电量显示:序号电压点指示方式备注12345放电性能放电效率和纹波电池电压V 放电电流输入电流输出电压效率纹波USB1 纹波USB23.7 V 系统空载输出电压(参考值5.05~5.2V)4.2 1A3.7 1A3.1 1A4.2 2A3.7 2A3.1 2A最大放电电流和放电截止电流参数测试结果备注进入过流降压电流点进入过流保护电流点软保护/硬保护小电流关灯电流点()()()(mA) 4.2V/ 3.7V/ 3.0V(电池电压) 小电流关机电流点()()()(mA) 4.2V/ 3.7V/ 3.0V(电池电压)放电电量显示:序号电压点指示方式备注12345其它相关测试充电闪灯方式:放电闪灯方式:空载闪灯方式:睡眠功耗测试:PWM调制方式:空载升压静态电流:负载自动插入检测功能是否具备:边充边放功能:过流降压功能:按键功能:按键操作方法及功能:照明功能:满负载突然断开时的最大过冲电压:测试结论:。

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告
□COMPONENT零件面□SOLDERSIDE(S)焊接面
Acc
3
最小线宽
mm
Acc
4
最小间距
mm
Acc
5
最小孔径
mm
Acc
6
FRONT&BACKREGISTRATION正面/背面外观
IPC-6012
Acc
(C) 镀层 (厚度)
1
铜厚
um
Acc
2
NICKEL THICKNESS镍厚
/
/
3
GOLDTHICKNESS金厚
DIMENSION
尺 寸
ACTUAL DINMENSION
结 果
ACCEPT
允 收
REJECT
拒 收
COMMENTS
备 注
A
Acc
B
Acc
C
Acc
附件:
REMARKS 评论(观察到的)
WHOLELOT判 定
■ACCEPTED
□REJECTED

审核: 检验: 日期:
/
/
4
OVERALLFINGE/THICKNESS全部镀层厚度
um
Acc
5
GOLD TAPETEST胶带测试
NO PEEL 掉皮/脱落
Acc
(D)SOLDERMASK & COMPONENT MARKING 阻焊和文字标记
1
S/M□焊接面MATERIAL材料&COLIR颜色
■GREEN □YELLOW □BLACK□
XXX电路板有限公司
PCB出货检验报告REPORT(一)
表单编号: 记录编号:
P/N制单批号
CUSTOMER客户

PCBA 出货检验规范

PCBA 出货检验规范

制订/日期CRMAMI目视√目视√目视√标准描述√文件名称检验项目贴片元件检验方法/工具目视零件焊点宽度C<50%W or C<50% P宽度时拒收6. 抽样计划:依MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ级正常单次抽样,AQL为 CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.57. 检验标准与定义:判定零件偏移D>50% W, 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时,任何偏移都视为NG.零件超出pad 拒收零件偏移D>50% W, 或D>50% P 的宽度时拒收.当偏移会造成短路时,任何偏移都视为NG.图片说明4.检验方法:本规范说明的检查方法以目视,显微镜,放大镜,卡尺,电流表,直尺为主要检验手法及工具,必要时使用其它合适的仪器或是设备。

5.缺陷定义:5.1 致命缺陷(CR):凡足以对人体产生伤害或是产品产生不可正常使用,或是危及生命安全的缺点。

5.2 严重缺陷(MA):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷。

5.3 轻微缺陷(MI)不影响产品功能和使用寿命,一些外观上的瑕疵问题或是组装上的细小差异。

1.目的明确PCBA的检验标准,使产品的检验和判定有依据,使PCBA的质量更好地符合我司的品质要求。

2. 适用范围:适用于我司所有外协加工的PCBA及自制件。

3.参考文件: IPC-610E/IPC-610D 页码:第 页 ,共 2 页制订部门:品质部袁克洪/2010-11-9审核/日期批准/日期PCBA出货检验规范制订部门:品质部目视√目视√目视√目视√目视√目视√零件直径突出A>50% W or >50% P. 拒收目视√零件超出pad 拒收爬锡高度 F<25% H 或 F<0.5mm 拒收,高压电容爬锡高度 F<50% H 拒收锡不足拒收空焊拒收锡高超过金属端,但未延伸至零件本体允收锡延伸到零件本体上拒收制订部门:品质部目视√目视√目视√显微镜/目视√显微镜/目视√显微镜√目视√焊锡宽度C<50%W 拒收偏移宽度A>50%W 拒收焊锡高度F<25% 拒收焊锡宽度 C≧50%W 允收零件末端与PAD重叠部分J<50%T 拒收 侧面偏移 A>50% W 拒收,如IC元件. 吃锡高度须大于,1/4引脚厚度同时不盖到元件本体,零件连接直径宽度C<50% W or 50% P 拒收侧面焊点长度D<50%T or 50%S 拒收制订部门:品质部目视√√√√√√√√焊锡连接出现气泡,气泡,空白,流出物等 拒收锡未完全熔化 拒收冷焊 拒收焊锡断裂或破裂 拒收锡裂 拒收能导通 允收,如果非我司组装部品则NG 墓碑 拒收电阻侧立 拒收制订部门:品质部√√零件损坏√插件规格√√通孔类√正常穿线孔焊接,外露大于2.2 mm ,或是高出LED红灯类高灯高度 拒收特殊部份产品除外。

IQC来料检验报告(PCBA件)

IQC来料检验报告(PCBA件)
IQC来料检验报告(PCBA)
供应商 颜 色 送检单号 接收单号 判定依据 物料名称 物料编码 检验方式 抽样依据 MIL-STD-105D AQL □抽检 □全检 MIL-STD-105D GB2828 II 类 CR: 0 ACC: 0 REJ: 1 送检日期 检验日期 来料批量 抽样数量 MA: □ 0.65 □1 ACC:__REJ: _
4 5 6 7 8 9 10 11
功能
电性能
对照测试指引 参照SOP 第 二 联 绿 色 仓 库
尺寸

试装确认
检验员:________________
不良数:__________________
不良率:___________________ □不合格
RoHS:□环保 □不环保 □不相关
检验综合判定: □合格
MI: □ 1.5
□ 2.5 ACC:__ REJ: __
序 号
检验项目
标准要求
缺陷内容
缺陷类别 判定 CR MA MI OK NG
备注
信息准确性 参照送货单 1 包装 包装规范 2
位号 贴片器件
参照SOP
参照图纸、样品 比对
第 一 联 白 色 I Q C
贴片质量
参照SOP
3
外观 后焊质量
参照SOP
不合格处理结果: □ 特采 □ 退货 □ 挑选(1.IQC 2.生产部 3.供应商) □ 备注 _______________ 品质审核/日期:_________________

电路板检验报告模板

电路板检验报告模板

电路板检验报告模板前言本报告为对电路板进行检验的结果总结。

电路板是现代电子产品的关键组成部分,其质量稳定性直接决定产品的可靠性、性能和使用寿命。

因此,在制造电路板过程中,进行全面、系统的检验是至关重要的。

本文所述的电路板检验报告模板可作为参考,用于不同类型的电路板和不同型号的电子产品的检验与质量控制。

简介本文所述的电路板检验报告模板包含以下主要内容:•产品基本信息•检验要求•检验方法•检验过程及结果•结论及建议其中,产品基本信息是指待检验的电子产品/电路板的基本信息和主要功能特点;检验要求是指本次电路板检验的目标和对各项指标的要求;检验方法是指在检验过程中采用的技术手段和量化分析方法;检验过程及结果是指每项指标的检验过程及最终检验结果,包括数据和示意图;结论及建议是对整个检验过程的总结和分析,并提出合理的建议,为后续产品质量控制提供依据。

产品基本信息待检验的电子产品名称:X型号电路板主要功能特点:•用于智能家居系统的控制与驱动;•能够实现语音控制、触控控制、遥控控制等多种控制模式;•具有智能识别、学习、反馈等基本功能。

检验要求为保证X型号电路板质量稳定和性能优异,本次检验的指标要求如下:1.电路板更换率小于5%,即对于每款电路板,其检测结果与出厂前是否更换过0.05 * 检测样品数(至少5个)相符。

2.电路板温度在0℃ ~ 50℃范围内的温度系数小于1.5%。

3.电路板功耗在正常工作条件下不能超过预设最大功率的10%。

4.对于每个电路板,其主要元器件(如MCU、传感器、漏斗等)均符合产品技术要求并能正常使用。

5.每个电路板的外观应无明显划痕、腐蚀、变形、焊点瑕疵等缺陷。

检验方法1.电路板更换率:在各个生产阶段中,随机抽取样品检测其更换情况,如出现更换情况,记录该样品编号,在最终检验时再次检测该样品并核实其更换情况。

2.电路板温度系数及功耗:采用热红外成像仪对电路板进行检测,记录最高温度和温度分布,导出温度系数;同时通过功率测量仪记录电路板在正常工作状态下的功耗情况。

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告

PCB出货检验报告
料号客户代码产品层数
出货数量抽查数量检验日期
检测项目要求值实际值判断备注
基材无分层
板厚H=±0.13mm
铜层翘起无翘起
翘曲度<1%
导线缺陷N<15%
金手指光洁度光亮
短路、开路无短路、开路
白孔无白孔
漏孔堵孔无漏孔堵孔
表面划痕无表面划痕
孔壁缺陷S<10%
阻焊型号和颜色
字符型号和颜色
阻焊光洁度光亮
电阻性能测试孔电阻<500uΩ
可焊性<3s
孔径及槽的尺寸(单位:mm)
序号要求尺寸(公差)PTH 实际尺寸(公差)结论序号要求尺寸(公差)PTH 实际尺寸(公差)结论
外型尺寸(单位:mm)V-CUT
(单序号要求尺寸(公差)实际尺寸判断
1 板长
2 板宽
3 最小线宽(S=±15%)
4 最小线距
工程资料对比及外型尺寸对比(单位:mm)V-CUT
孔与分孔图序号要求尺寸(公差)实际尺寸结论线路与菲林 1 板长
阻焊与菲林 2 板宽
字符与菲林 3 最小线宽
工程变更与更改 4 最小线距
5 V-CUT宽度
6 V-CUT深度
QA检查___________日期_____________ QA审核___________日期_____________ 通断测试报告
测试方法测试电压导通电阻
测试仪器环境温湿度绝缘电阻
测试结论
测试人员:日期:。

精编【PCB印制电路板】PCBA成品出厂检验标准

精编【PCB印制电路板】PCBA成品出厂检验标准

【PCB印制电路板】PCBA 成品出厂检验标准xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvPCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准,确保PCBA满足规定质量要求,特制定此标准;本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范;Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度:15~35℃相对湿度:25%~75%大气压力:86Kpa~106kPa电源电压:交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下,被测PCBA应满足其性能要求,但在比上述测试条件更宽的范围内,设备仍能工作,但可不满足其所有的性能要求,且允许被PCBA 在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑和耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时,电脑和外设应能正常工作。

笔记本电脑和外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括:全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式:全数检验采取在线检验方式,在PCBA生产的各主要环节设置QC,对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行,凡有任何一项不符合要求,无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件(T1部分)进行,要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍,任意一项不能PASS即判为不合格品,且记录好流程卡及质量报表,将PCBA放致修理位维修。

PCBA检查报告书模板

PCBA检查报告书模板

1
内)FPC Appearance inspection (such as Scratches, Dents,Crease,Exposed Copper,Discoloration,Foreign Material and Tool Marks, etc. Within the
prescribed scope )
检查报告书 / inspection report
客户名称 Customer Name
部品代号 Product Code
品名 Product name
数量 Quantity
NO.
判 定 基 准 / Quality standard
基板外观确认(包括:划伤、打痕、折痕、漏铜、变色、异物、捺印等在规定范围之
包装状态确认(不可有影响品质的间隙及打痕、折痕、划伤等不良)
5
packaging inspection ( No clearance affect the quality and no Dents,Crease,Scratches,etc . defect)
6
捆包数量无不足或过多Packing quantity inspection、 品名、标签核对无问题the label inspection
3 电器性能抽样测试 Electrical properties sampling test
寸法抽样测试5PCS/次 ( sample dimension measurement 5pcs/LOT) 提供项请勾选:实装寸法□、基板翘曲□、端子寸法□、预加锡厚度□、外形寸法□ 4 (PLEASE choose the item: parts location accuracy □、FPC warp □、 dimension of gold finger □、thickness of the solder □、overall dimension □

PCB样品检验报告

PCB样品检验报告

PCB样品检验报告
版本:V1.0
报告日期:20xx年xx月xx日
一、报告概述
本报告提供的是对工厂提供的PCB样品的检验报告,主要检验内容包括:外观检查、抗腐蚀性检查、汞表面检测、热老化测试、电性能测试、微波特性测试等。

报告内容的细节如下所示:
二、检验内容
1、外观检查
经检验,PCB样品的外观状况良好,无明显破损,尺寸及位置全部正常,安装正确,螺丝和压紧位置合格。

2、抗腐蚀性检查
3、汞表面检测
检测结果显示,PCB样品表面无明显汞污染,汞量均在合格范围内,满足汞污染限制标准。

4、热老化测试
由热老化测试结果可知,PCB样品在85℃高温下经过168小时热老化测试后,基板表面和电气性能没有出现明显变化,可以满足客户要求。

5、电性能测试
通过对PCB样品的INS静电性能测试、电阻测试、电容测试等,结果均符合要求,电性能良好。

6、微波特性测试
三、检验结论。

PCBA出货检验报告2024

PCBA出货检验报告2024

引言概述:PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印制电路板组装)是电子产品制造中的重要一环,它是将印刷电路板上的元件按照特定的布局进行组装的一种工艺。

为了确保PCBA的质量和可靠性,出货检验是不可或缺的步骤。

本报告旨在对PCBA出货检验进行详细的阐述,包括检验目的、检验方法、检验内容、结果评估等方面的内容。

正文内容:1.检验目的1.1确保PCBA的质量合格1.2验证PCBA的可靠性和稳定性1.3保证PCBA符合客户要求和标准2.检验方法2.1目检2.1.1观察PCBA的表面有无明显损坏、变形等情况2.1.2检查元器件的焊接情况、位置是否正确2.2耐压测试2.2.1对PCBA进行一定的电压加载,检测其绝缘性能2.2.2确保PCBA在特定电压下不出现漏电,保证安全性2.3功能测试2.3.1对PCBA进行相应的功能测试,确保各个功能模块正常工作2.3.2检测PCBA在各种工作环境下的稳定性和可靠性2.4环境适应性测试2.4.1对PCBA进行高温、低温、湿热等环境的模拟测试2.4.2验证PCBA在不同环境条件下是否能够正常工作3.检验内容3.1元器件的焊接情况3.1.1检查焊点是否完整、光滑、无焊接不良等情况3.1.2检测元器件与印刷电路板之间的连接是否牢固3.2功能模块的工作情况3.2.1测试各个功能模块的输入和输出是否正常3.2.2检查功能模块是否能够正常切换和运行3.3电压和电流的检测3.3.1测试PCBA在正常工作状态下的电压和电流是否在合理范围内3.3.2检测电压和电流的稳定性和波动情况3.4环境适应性的检测3.4.1在高温、低温、湿热等环境下测试PCBA的工作情况3.4.2检查PCBA在各种环境条件下的散热和防尘性能4.结果评估4.1合格品4.1.1PCBA在各项检验指标上均符合要求4.1.2PCBA的质量和可靠性得到保证4.2待修品4.2.1PCBA在某些检验指标上出现缺陷或不合格情况4.2.2需要修复或重新组装后才能达到合格标准4.3不良品4.3.1PCBA在多个检验指标上出现重大缺陷或不合格情况4.3.2无法修复或重新组装,需要淘汰或返工总结:PCBA出货检验是确保电子产品质量和可靠性的重要环节。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

引言概述:
PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印制电路板组装)是电子产品制造中的重要一环,它是将印刷电路板上的元件按照特定的布局进行组装的一种工艺。

为了确保PCBA的质量和可靠性,出货检验是不可或缺的步骤。

本报告旨在对PCBA出货检验进行详细的阐述,包括检验目的、检验方法、检验内容、结果评估等方面的内容。

正文内容:
1.检验目的
1.1确保PCBA的质量合格
1.2验证PCBA的可靠性和稳定性
1.3保证PCBA符合客户要求和标准
2.检验方法
2.1目检
2.1.1观察PCBA的表面有无明显损坏、变形等情况
2.1.2检查元器件的焊接情况、位置是否正确
2.2耐压测试
2.2.1对PCBA进行一定的电压加载,检测其绝缘性能
2.2.2确保PCBA在特定电压下不出现漏电,保证安全性
2.3功能测试
2.3.1对PCBA进行相应的功能测试,确保各个功能模块正常工作
2.3.2检测PCBA在各种工作环境下的稳定性和可靠性
2.4环境适应性测试
2.4.1对PCBA进行高温、低温、湿热等环境的模拟测试
2.4.2验证PCBA在不同环境条件下是否能够正常工作
3.检验内容
3.1元器件的焊接情况
3.1.1检查焊点是否完整、光滑、无焊接不良等情况
3.1.2检测元器件与印刷电路板之间的连接是否牢固
3.2功能模块的工作情况
3.2.1测试各个功能模块的输入和输出是否正常
3.2.2检查功能模块是否能够正常切换和运行
3.3电压和电流的检测
3.3.1测试PCBA在正常工作状态下的电压和电流是否在合理范围内
3.3.2检测电压和电流的稳定性和波动情况
3.4环境适应性的检测
3.4.1在高温、低温、湿热等环境下测试PCBA的工作情况
3.4.2检查PCBA在各种环境条件下的散热和防尘性能
4.结果评估
4.1合格品
4.1.1PCBA在各项检验指标上均符合要求
4.1.2PCBA的质量和可靠性得到保证
4.2待修品
4.2.1PCBA在某些检验指标上出现缺陷或不合格情况
4.2.2需要修复或重新组装后才能达到合格标准
4.3不良品
4.3.1PCBA在多个检验指标上出现重大缺陷或不合格情况
4.3.2无法修复或重新组装,需要淘汰或返工
总结:
PCBA出货检验是确保电子产品质量和可靠性的重要环节。

通过引言概述、详细的正文内容,我们了解了PCBA出货检验的意义、方法、内容和结果评估等方面的知识。

只有通过严格的检验和评估,才能保证PCBA的质量达到客户要求,并确保电子产品的品质和可靠性。

相关文档
最新文档