2019年半导体行业深度研究报告
半导体行业研究周报：财报季（半导体板块三季报总结）各环节景气度高企，订单能见度持续
半导体证券研究报告 2020年11月01日投资评级 行业评级 强于大市(维持评级)上次评级 强于大市作者潘暕 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰 分析师SAC 执业证书编号：S1110517070009资料来源：贝格数据相关报告1 《半导体-行业研究周报:财报季 结构性需求改善 国内三季报高景气》 2020-10-252 《半导体-行业研究周报:代工龙头(台积电/中芯国际)业绩上修/行业高景气能见度高》 2020-10-183 《半导体-行业研究周报:Q3需求回暖超预期 积极布局板块反弹》 2020-10-11行业走势图财报季（半导体板块三季报总结）/各环节景气度高企，订单能见度持续我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
封测板块：行业持续回暖，业绩回升幅度大超预期。
2020年Q3财报季4家封测板块企业净利润合计8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。
2020前三季度资本支出69.44亿元，超过2019全年资本支出，说明主要封测企业预期未来需求回暖，所以持续投入资本开支。
建议关注：长电科技/华天科技/通富微电设计板块：具备高盈利弹性属性，供应链库存高于季节性水准成常态，预示下游积极备货应对市场格局变化。
IC 设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，拥有国产替代逻辑加持企业基本面依旧强劲，随着疫情的控制，下游市场有望开始复苏，设计企业Q3实现高增长。
自下而上选取相对行业有较强alpha 的企业。
半导体行业现状调研报告
半导体行业现状调研报告注：本报告基于大量文献资料和市场数据，涉及的内容较为广泛，部分内容可能存在某些片面或不准确之处，仅供参考。
1. 行业概况半导体（Semiconductor）通俗地讲，就是指介于导体和绝缘体之间的一类材料。
在电子器件中，半导体的作用相当于开关。
例如，晶体管的控制就依赖于半导体材料的导电性变化。
半导体的发明源于20世纪20年代，随着半导体领域的不断拓展和技术的不断进步，现如今，半导体已经成为信息社会的“基石”，应用于各种通信、计算、控制、存储等领域的电子器件和器材中。
在半导体行业内部，可以根据产品应用领域，将其划分为计算机器件、通讯器件、嵌入式系统、消费电子等四个主要应用领域。
其中，计算机器件占据了半导体市场的最大份额。
2. 行业发展历程自20世纪中叶开始，半导体行业依靠着一系列技术创新和市场推动，发展迅速。
而在中国这个全球最大的电子产品制造国家，“十三五”规划也将半导体制造列为国家支持的重点行业。
以下是半导体行业发展的几个阶段：1958年：杰克·基尔比在美国德州仪器公司发明了第一颗集成电路。
1960年：独立的半导体企业诞生，半导体产业走向成熟。
1980年代：应用大规模集成电路技术的个人电脑和智能手机等市场的兴起激励了半导体业的快速增长。
1990年代：半导体行业迎来第二次浪潮，VLSI技术的发展及其应用推动了器件集成度的迅速提高，诸如存储芯片、ASIC芯片等应用获得了广泛的市场。
21世纪：半导体行业继续快速发展，随着物联网、人工智能、云计算等技术的迅猛发展，半导体行业的市场空间和前景依然广阔。
3. 行业现状截至2019年底，全球半导体业总市值达到4696亿美元，其中美国、韩国、日本等国家成为全球半导体市场的主要竞争者。
而在中国，半导体行业作为新兴产业，国内半导体企业的市值和发展速度也在逐年攀升。
上市企业方面，三星电子、英特尔、台积电等公司是半导体行业内市值最大的企业，其紧随其后的还有博通、英伟达等公司。
半导体行业专题分析
半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。
半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。
设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。
半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。
半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。
半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。
以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。
按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。
机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。
因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。
2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。
根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。
半导体行业研究报告
半导体行业研究报告随着信息技术的飞速发展，半导体行业作为信息技术的基础和关键支撑，也得到了迅猛的发展。
半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，具有可控的电导率，是电子器件的基本材料。
半导体行业主要包括芯片制造、设备制造、材料生产等多个领域，涉及到电子、信息、通信、光电、医疗等多个领域。
首先，半导体行业的市场规模持续扩大。
随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，对半导体产品的需求不断增加。
尤其是在移动通信、电子消费品、汽车电子等领域，对高性能、低功耗的半导体产品需求量大幅增长。
据统计，2019年全球半导体市场规模达到4000多亿美元，预计未来几年仍将保持较高增长速度。
其次，半导体行业的技术创新不断推动行业发展。
随着芯片制造工艺的不断升级，半导体行业不断推出性能更强、功耗更低的新产品。
同时，新材料、新工艺的应用也为半导体行业注入了新的活力。
例如，硅基材料、氮化镓、碳化硅等新材料的应用，使得半导体产品的性能得到了极大提升。
此外，人工智能、大数据、云计算等新兴技术的发展，也为半导体行业的技术创新提供了新的机遇。
再次，半导体行业的国际竞争格局日趋激烈。
目前，全球半导体行业呈现出美国、日本、韩国、中国等多个国家和地区的竞争态势。
美国作为全球半导体行业的领头羊，拥有众多知名芯片企业，技术实力雄厚。
日本和韩国在存储芯片、显示器件等领域也具有一定的竞争优势。
而中国作为世界上最大的半导体市场，也在近年来加大对半导体产业的支持力度，加快了半导体产业的发展步伐。
最后，半导体行业面临着一些挑战和机遇。
一方面，随着技术的不断进步，半导体行业的投入成本不断增加，市场竞争日益激烈。
另一方面，半导体行业在新兴领域的应用前景广阔，如人工智能芯片、汽车电子、工业互联网等领域都具有巨大的发展潜力。
同时，政府对半导体产业的支持力度也在不断加大，为半导体行业的发展提供了良好的政策环境。
综上所述，半导体行业作为信息技术的基础产业，市场规模持续扩大，技术创新不断推动行业发展，国际竞争格局日趋激烈，面临着一些挑战和机遇。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
9
10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
中国半导体行业现状及趋势
中国半导体行业现状及趋势半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。
一、半导体芯片现状2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。
分地区来看，中国的销售额恢复较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。
半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。
北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。
当前台积电最先进的工艺为7nm制程，主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。
由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。
5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。
2019年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。
根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。
半导体行业财务分析报告(3篇)
第1篇一、前言半导体行业作为电子信息产业的核心，其发展水平直接关系到国家科技创新能力和国际竞争力。
近年来，随着我国经济的快速增长和科技创新的持续投入，半导体行业取得了显著的成果。
本报告将从财务角度对半导体行业进行深入分析，旨在揭示行业发展趋势、财务状况及风险点，为投资者、企业及相关部门提供决策参考。
二、行业概况1. 市场规模根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体市场规模达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
在全球半导体市场中的占比持续提升，预计未来几年仍将保持高速增长。
2. 产业链结构半导体产业链包括原材料、设计、制造、封装和测试等环节。
我国在产业链中的地位逐渐上升，尤其在设计和制造环节取得了显著突破。
3. 政策环境近年来，我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，包括设立产业基金、鼓励企业研发投入、降低关税等，为行业发展提供了有力支持。
三、财务分析1. 收入分析（1）收入规模2022年，我国半导体行业总收入达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
其中，设计、制造、封装和测试环节收入分别为4000亿元、3000亿元、2000亿元和1000亿元。
（2）收入结构从收入结构来看，设计环节收入占比最高，达到36.4%，其次是制造环节，占比27.3%。
这表明我国在半导体产业链中设计环节具有较强竞争力。
2. 盈利能力分析（1）毛利率2022年，我国半导体行业整体毛利率为20.1%，较上年同期提高1.5个百分点。
其中，设计环节毛利率最高，达到35.2%，其次是制造环节，毛利率为20.9%。
（2）净利率2022年，我国半导体行业整体净利率为10.2%，较上年同期提高0.7个百分点。
其中，设计环节净利率最高，达到17.6%，其次是制造环节，净利率为7.1%。
3. 资产负债分析（1）资产负债率2022年，我国半导体行业资产负债率为56.8%，较上年同期下降1.2个百分点。
这表明行业整体财务风险有所降低。
半导体行业调研报告范文
半导体行业调研报告范文标题：中国半导体行业调研报告一、引言半导体是信息技术产业的核心产品之一，其应用广泛涵盖了电子、通信、汽车、工业控制等重要领域。
作为全球最大的制造大国，中国半导体行业一直以来都备受关注。
本报告旨在对中国半导体行业进行调研，了解其现状、发展趋势及面临的挑战。
二、行业概述1. 市场规模中国半导体市场在过去几年一直保持快速增长，2019年全年销售额达到3000亿元人民币。
预计到2025年，中国半导体市场将超过8000亿元人民币。
2. 产业链布局中国半导体行业产业链逐渐完善，从芯片设计、制造到封装测试等环节开始具备一定竞争力。
然而，整个产业链中仍存在低端环节较多的问题。
3. 技术创新中国半导体行业在近年来在技术创新方面取得了重要进展。
例如，在5G通信、人工智能和物联网等领域，中国企业积极投入研发并取得了一定的突破。
三、主要发展趋势1. 国家政策支持中国政府高度重视半导体产业发展，发布了一系列支持政策，包括资金支持、税收优惠、人才培养等，为半导体行业提供了良好的发展环境。
2. 技术自主创新中国企业通过加大研发投入，积极推动自主创新，提高技术水平，并逐渐减少对进口芯片的依赖。
3. 产业升级中国半导体行业正在朝着高端制造和自主品牌发展方向进行产业升级，努力提高产品质量和竞争力。
四、面临的挑战1. 芯片自主设计能力仍较弱目前，中国半导体行业在芯片自主设计方面仍相对薄弱。
自主设计能力的提升是中国半导体行业发展的重要方向。
2. 技术短板与依赖进口尽管中国在一些领域取得了重要突破，但在一些新兴技术方面，中国半导体行业仍存在技术短板，需要通过技术引进和自主研发来填补。
3. 国际竞争激烈中国半导体行业在国际市场面临激烈竞争，需要提高产品质量和技术水平，增强品牌影响力。
五、发展建议1. 加大硬科技投入政府和企业应加大对半导体硬科技的研发投入，提升核心技术实力，加快自主创新。
2. 推动产学研合作加强产学研合作，提高技术创新能力，培养半导体行业人才，推动产业升级。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告半导体行业分析报告一、概述半导体行业是现代信息技术产业的核心产业之一，对于国家的经济发展和国家安全至关重要。
本报告将对半导体行业的市场规模、发展动态以及前景进行分析，并对该行业的竞争格局和发展趋势进行预测。
二、市场规模和发展动态半导体行业的市场规模逐年增长并呈现出稳定增长的趋势。
根据统计数据显示，2019年全球半导体市场规模约为4000亿美元，同比增长5%。
与此同时，亚太地区成为全球半导体市场最大的增长动力，其市场规模占全球的比例超过50%。
半导体行业的发展动态主要体现在以下几个方面：一是技术创新的不断推动。
随着信息技术的快速发展，人们对半导体产品的需求呈现多样化和个性化的趋势，这推动了半导体技术的不断创新和升级。
例如，5G通讯、人工智能、物联网等技术的兴起，对半导体行业提出了更高的要求；二是全球产业链的紧密合作。
半导体生产过程涉及到了多个环节，包括设计、制造、封装测试等，这要求各个环节之间的协同作用，推动了全球产业链的形成和发展；三是国家政策的支持。
各国对半导体行业的发展给予了积极的支持，例如中国实施的“中国制造2025”计划和“芯片强国”战略，都为半导体行业的发展提供了有力支撑。
三、竞争格局和发展趋势半导体行业的竞争格局主要由几家大型企业主宰，其中包括英特尔、三星、华为海思、高通等。
这些企业凭借其技术实力、品牌优势和市场份额，占据了行业的主导地位。
未来半导体行业的发展趋势主要体现在以下几个方面：一是技术创新的加速。
半导体行业是一个高度创新的行业，未来将继续推动新一轮的技术革命，包括更高集成度的芯片、更快速度的处理器等；二是智能化和自动化程度的提升。
随着人工智能、物联网等技术的发展，芯片在智能化和自动化方面的需求将会越来越大；三是市场多元化的趋势。
随着新兴技术的发展，半导体市场将呈现出多元化的趋势，不再局限于传统的消费类电子产品。
四、发展前景半导体行业具有广阔的发展前景。
随着新一轮科技革命的到来，信息技术的发展进入了一个高速发展的新时代，这将推动半导体行业迎来新的机遇。
全球及中国半导体专用设备行业运行状况及市场格局分析
全球及中国半导体专用设备行业运行状况及市场格局分析2019年半导体行业受存储价格暴跌影响，全球半导体行业出现下滑。
根据半导体行业协会（SIA）数据，2019年全球半导体行业营收为4121亿美元，与2018年相比大跌12.1%，主要是存储芯片下滑了32.6%。
这是自2001年以来的最大降幅。
半导体行业整体景气度降低，影响了存储制造商的资本投资，2019年半导体设备行业也受到一定冲击。
2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元，较2018年下降了7.41%。
全球半导体设备市场呈现高度垄断的竞争格局，主要由国外厂商主导。
2019年前四大半导体设备制造厂商，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场69.85%的市场份额。
其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。
应用材料、东京电子和泛林半导体是等离子体刻蚀和薄膜沉积等半导体工艺设备的三强。
半导体设备的最大市场在中国台湾地区，2019年台湾地区销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占比28.65%。
中国大陆销售额为134.5亿美元，位居第二。
尽管受存储市场大幅下滑影响，韩国2019年半导体设备销售额下降了44％，但韩国仍是全球第三大半导体设备销售市场，2019年销售额为99.7亿美元。
北美地区半导体设备销售额在2019年增长了40%，达到81.5亿美元。
作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。
中国集成电路产业在世界经济温和增长中经受贸易单边主义冲击的情况下，仍取得了可喜的成绩。
据中国半导体行业协会（CSIA）公布数据2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.8%。
增速较2018回落5.1百分点。
中国已成为了全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体设备需求。
根据SEMI统计数据，2019年半导体设备在中国大陆的销售额估计为134.5亿美元，约占全球半导体设备市场的22.51%。
半导体行业深度报告七之IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长
2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。
IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。
IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。
IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。
终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。
根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。
国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。
存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。
全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。
寡头垄断是IC载板的市场特征。
欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。
我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。
下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。
欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。
我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。
中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。
技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。
根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。
功率半导体行业深度研究报告
功率半导体行业深度研究报告报告综述：功率半导体是电子装置核心器件，应用广泛且分散。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。
功能半导体包括功率IC和功率器件，是系统应用的核心器件，战略地位十分突出。
功率半导体具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。
从产品种类看，根据统计数据，2019 年功率半导体最大的细分领域是功率IC，占比54.30%，MOSFET占比16.40%，IGBT占比12.40%，功率二极管/整流桥占比14.80%。
下游应用多点开花，功率半导体国产替代空间广阔。
功率半导体的应用领域非常广泛，根据Yole数据，2019 年全球功率半导体器件市场规模为175 亿美元。
从下游应用来看，汽车、工业和消费电子是前三大终端市场，根据中商产业研究院数据，2019 年汽车领域占全球功率半导体市场的35.4%，工业领域占比为26.8%，消费电子占比为13.2%。
受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，Yole预测到2025 年全球功率器件市场或达225 亿美元，2019-2025 年CAGR为 4.28%。
从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、安森美、意法半导体等欧美大厂，目前中国功率半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国内以斯达半导、捷捷微电、新洁能等为代表的的功率厂商相继实现技术突破，日渐崛起，国产替代空间广阔。
第三代半导体前景广阔，国内企业加码布局。
半导体性能要求不断提高，在高温、强辐射、大功率环境下，第一、二代半导体材料效果不佳，以SiC和GaN为代表的的第三代半导体材料崭露头角。
半导体发展数据分析报告(3篇)
第1篇一、引言半导体产业作为信息时代的基础产业，其发展水平直接关系到国家信息安全和科技创新能力。
近年来，随着全球经济的快速发展，半导体产业也迎来了前所未有的机遇与挑战。
本报告通过对半导体产业发展数据的分析，旨在揭示产业发展趋势、区域分布、技术进步以及面临的挑战，为我国半导体产业发展提供参考。
二、全球半导体产业发展概况1. 市场规模根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元，同比增长9.2%。
预计2020年全球半导体市场规模将达到4500亿美元，同比增长约8%。
其中，中国市场占比约为20%，位居全球第二。
2. 区域分布全球半导体产业主要分布在亚洲、欧洲、北美和日本。
亚洲地区，尤其是中国、韩国、台湾等地，已成为全球半导体产业的重要基地。
其中，中国大陆地区市场规模逐年扩大，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。
3. 产业链布局全球半导体产业链主要包括上游的半导体材料、设备，中游的半导体制造和封装测试，以及下游的应用领域。
近年来，随着我国半导体产业的发展，产业链布局逐渐完善，上游材料、设备国产化进程加快。
三、我国半导体产业发展分析1. 市场规模我国半导体市场规模持续扩大，已成为全球最大的半导体消费市场。
根据中国半导体行业协会的数据，2019年我国半导体市场规模达到1.12万亿元，同比增长10.8%。
预计2020年市场规模将达到1.2万亿元，同比增长约8%。
2. 区域分布我国半导体产业主要集中在长三角、珠三角、京津冀等地区。
其中，长三角地区已成为我国半导体产业的核心区域，拥有众多知名半导体企业和研发机构。
3. 产业链布局我国半导体产业链已初步形成，但在上游材料、设备领域仍存在短板。
近年来，我国政府加大了对半导体产业的扶持力度，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
四、半导体产业发展趋势1. 技术创新随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业将迎来新一轮技术创新。
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一、产业分析
产 业 分 析 | 基础概念（1/2）
图1 芯片内部虚拟结构
图2 封装完毕的芯片外观图
基础概念
◼ 半导体概念：半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。在应用上分为集 成电路、分立器件、传感器和光电子。其中90%的半导体均是集成电路的应用。
◼ 全球市场规模 ◼ 中国市场规模 ◼ 特殊芯片市场规模 ◼ 竞争环境 ◼ 工艺制程市场特征
三、企业分析 ................................................................................................................................................................................................... 27
◼ IP：又称IP核，调用IP核能避免重复劳动，大大减轻工程师的负担。 ◼ 材料：包括了高纯硅材料、金属靶材。 ◼ 设备：包括提纯硅的设备，芯片制程设备、切割设备、封测设备等。
产 业 分 析 | 芯片的设计、制造与封装（1/4）
图6 芯片的制作流程 芯片设计 晶元生产 芯片封装 芯片测试
资料来源：wind、华辰资本整理
产 业 分 析 | 产业链结构
图5 芯片的产链条
资料来源：wind、华辰资本整理
芯片产业链结构
◼ 产业链在围绕IC设计上有EDA和IP，在IC制造上有材料产业和芯片设备产业链，最 终在终端应用方面不同领域有不同的芯片功能要求。
◼ EDA：电子设计自动化（Electronics Design AutomaTIon），作为计算机辅助工具， EDA工具软件可大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设 计辅助软件等三类。
芯片的形成流程
◼ 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作，主 要环节是电路设计，涉及多元知识结构。芯片设计门槛高。
◼ 晶元生产：难度在光罩光刻环节，随着芯片越来越小（10nm），结构越来越复 杂（60-80层刻蚀），刻蚀要求越来越高。高纯度硅晶片的提纯和切割同样依赖 于工艺技术。
◼ 集成电路：（ integrated circuit，简称IC ），微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片 /芯片（chip）；
◼ 芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计 和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。平时“集成电路”和“芯片”两者常被 当作同一概念使用；
◼ 4. 电路布局与绕线：合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成图8的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、 黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。
产 业 分 析 | 芯片的设计、制造与封装（3/4）
图10 芯片光罩立体图与光刻
◼ 芯片封装：芯片封装是对生产完毕的IC晶圆片进行切割和接线焊接以及装测， 整体工艺和技术难度不高。
◼ 芯片测试：是对成品芯片进行检测，属于质量控制环节
产 业 分 析 | 芯片的设计、制造与封装（2/4）
图7 芯片的制作流程
图8 合成电路图
图9 电路布局与绕线设计
芯片设计
◼ 1. 规格制定：在 IC 设计中，规格制定是最重要的步骤，规格制定分三个步骤。 第一步：确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。 第二步：察看需要何种协议，否则芯片将无法和市面上的产品相容。 第三步：确立 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的 方法，如此便完成规格的制定。
产 业 分 析 | 基础概念（2/2）
图3 电子元件
图4 元件互联的集成电路板
工作逻辑
◼ 晶体管构建与或非逻辑门，形成计算机的O/1运算：把电路中所需晶体管、电阻、电容 和电感等元件及布线互连一起，使用三极管组成与或非等逻辑门，逻辑门和寄存器组合 就可以形成各种各样加法器，触发器，从而形成各种基本电路，进而再组合就可以形成 专用电路。
◼ 2. 硬体描述语言（HDL）：使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常语言有 Verilog、 VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正 确性并持续修改直到期望功能完成。
◼ 3. 模拟与逻辑合成：将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让 电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生图7的控制单元合成电路图。之后，反覆的确定此 逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。
◼ 基础概念 ◼ 产业链结构 ◼ 芯片的设计、制造与封装 ◼ 产业价值链 ◼ 历史沿革 ◼ 发展趋势 ◼ 集成电路应用 ◼ 微电子元件的应用比较 ◼ 商业演变
二、市场分析 ................................................................................................................................................................................................... 18
２０１９年半导体行业深度研究报告
目录
一、产业分析 ................................................................................................................................................................................................... 3