锡膏使用注意事项
锡膏使用注意事项
锡膏使用注意事项
1. 请确保使用锡膏前，将工作区域清洁干净，以确保锡膏的质量和效果。
2. 在使用锡膏之前，先将锡膏均匀搅拌，以确保其中的成分充分混合。
3. 在使用锡膏时，避免使用过高的温度，以免造成锡膏烧焦或变质。
4. 打开锡膏后，请尽量避免让锡膏与外界空气接触过长时间，以免污染。
5. 在使用锡膏时，请避免直接用手接触锡膏，以免将细菌等污染物引入锡膏中。
6. 使用锡膏时，请根据需要将锡膏均匀地涂抹在需要焊接的地方，以确保焊接的质量。
7. 使用锡膏时，请尽量避免使用过多的量，以免浪费和造成不必要的损失。
8. 使用锡膏后，请确保将容器盖好，保存在阴凉、干燥的环境中，以延长锡膏的保质期。
9. 使用锡膏时，请遵守相关的安全操作规程，以确保自身的安全和健康。
锡膏使用注意事项
一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡–铅（Sn – Pb）锡–铅–银（Sn – Pb – Ag）锡–铅–铋（Sn – Pb – Bi）合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状：合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
无铅锡膏注意事项
深圳市兴鸿泰锡业有限公司
无铅锡膏注意事项
一、如何选用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量，对于一般无铅焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um ），对于Finepitch,可选用更细的锡粉。
二、回温
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。
从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右
注意：
（1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
（2）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
（3）搅拌时间：手工：5分钟左右机器：3分钟
（4）不要用加热的方式缩短“回温”时间。
（5）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。
此款无铅高温锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。
熔点为217℃。
这款无铅锡膏极大适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。
目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。
它在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力,是焊点看起饱满。
且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。
其已通过权威的SGS 的认证。
本文由深圳有铅锡膏（ ）整理发布。
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范1、目的本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法.避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏焊膏的原有特性,给生产带来不良影响.2、范围本规范适用于四川数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏.3、术语和定义焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料.4、储存和使用锡膏的品牌和型号除非生产和工艺的特殊需求,生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录,我司为无铅环保制程,所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤,使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏.锡膏购进锡膏购进时,要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控,保证“先进先出”的实施.贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施,在检验合格入库时进行,仓储主管负责监督标签填写情况.锡膏储存未开封的焊膏长时间不使用时,应置于冰箱存储,冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间.锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次,数据记在其专用的表格关键辅料储存温度记录表内,工艺部负责人确认后交回库房存档管理,保存期至少1-3个月.未开封、已回温的锡膏未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存.同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺技术员处理.已开封锡膏开封后未用完的锡膏,应盖上内盖.内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面的空气,再拧紧外盖.经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用.分瓶存贮未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装,应分瓶存贮,同时在管控标签上备注清楚.5、使用品牌、型号及使用工序目标产品类品牌：上海华庆型号：A.高温：LF-200P用于玻纤板贴片B.中温：LF-200P-1705 用于纸基板贴片;LF-200TH-1705用于插件和围框焊接C.低温：TQ01SBA351用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定；SnBi58Ag04低耐温F头双工器装配使用期限焊膏使用遵循“先进先用”的原则.在焊膏的有效期内使用,不允许使用过期的焊膏.印刷环境要求锡膏使用时,车间环境温度应控制在18℃～28℃,环境相对湿度应控制在40%～80%,超出此范围报告工艺技术员处理.使用前的准备5.4.1回温和放置时间锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用.回温时不应打开封口.取用时间记录在其关键辅料管控的标签上,班组操作工负责填写,工艺人员负责监督考评.5.4.2 使用前检验先使用用过的锡膏、生产日期较早的的锡膏；班组设置“锡膏解冻区”,放置解冻锡膏,要保证每条线有一瓶锡膏在解冻待用,并将取出时间登记在随瓶管控标签上；班组设置“锡膏待用区”,放置已经回温待开封锡膏.产线退回待用的锡膏,生产线优先使用此部分锡膏；打开锡膏瓶盖后,观察锡膏外观,发现结块和干皮现象,反馈给工艺技术员处理.用过的锡膏回收待下次用时,不能与未用过的锡膏混装,应另用一个空瓶单独装.5.4.2 使用前搅拌每次加锡膏前,都要将锡膏搅拌均匀才可以使用,手工搅拌速度2-3秒1转,顺同一个方向持续时间2分钟～5分钟,使其成流状物.印刷5.5.1 锡膏的添加5.5.1.1 正常添加添加焊膏时应采用“少量多次”的办法,避免焊膏氧化和粘着性的改变.印刷完一定数量的印制板后添加焊膏,量的多少以刮刀运动锡膏滚动时的锡膏柱维持在直径约10mm.5.5.1.2 前一天钢网上回收焊膏的添加前一天钢网上回收的焊膏应同新开封的焊膏混合添加使用新/旧焊膏的混合比例为4:1—3:1.5.5.2 多种焊膏的使用不同的焊膏绝对不能混用,更换不同型号的焊膏时,应彻底清洗钢网/刮刀或点膏筒.5.5.3 锡膏印刷控制5.5.3.1 生产前准备钢网模板时,操作员要检查取出印刷钢网模板的名称和版本与生产的产品是否对应可查生产作业计划表,发现问题即时向班组长或工艺技术员反馈.5.5.3.2 检查印刷网板有无异物堵塞、变形等.5.5.3.3 检查刮刀有无异常磨损.5.5.3.4 印刷了锡膏的前3块板,操作员目视检查有无漏印、少锡、连锡等缺陷,钢网上的印刷范围应是干净的,不能有明显的锡膏层覆盖其上；如果达不到要求,要采取纠正措施,并在解决问题后,做3块板跟踪确认首件.转入正式连续生产后,操作员每隔20分钟至少应抽检1块板检查内容同上,并填写首件记录数据.5.5.3.5 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理,用搅刀把两边的锡膏刮回钢网中间.不印刷时,锡膏在钢网上停留时间不超过30分钟.若超过,必须将锡膏收回重新搅拌,特别应注意的是要用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,防止堵孔或造成印刷残缺.5.5.3.6 印刷了锡膏的板,1小时内要求进行贴片或插件,超过时间要清洗或反馈工艺技术员处理.5.5.3.7 印刷了锡膏的板,不准斜放在托盘或其它地方.5.5.3.8 印刷了锡膏的板不符合质量要求或超过1小时没有贴片需要清洗时,用无尘纸沾酒精清洗干净表面,不允许有任何锡膏残留.5.5.3.9 PCB板从印刷了锡膏开始到完成该面回流焊接,要求2小时内完成,超过时间必须报告工艺人员确认与处理.5.5.4 剩余锡膏处理剩余的锡膏要盖上内盖,内盖下推接触到锡膏面,挤出内盖和锡膏间空气,然后拧紧外盖.回收到瓶中的锡膏,经工艺技术员确认在8小时内使用可在常温下存放；若8小时内不能确认使用必须放回冰箱冷藏.暂不使用的锡膏不能留在现场,以免混淆.5.5.5 清洗网板不用时,要放在专用网板柜内,现场只能有一幅网板.网板用过后,先用抹布沾酒精清洗干净表面,再用牙刷沾酒精清洗钢网开口清洗时用牙刷的毛刷顺着开口方向刷洗,严禁用牙刷的杆体部分接触钢网,特别是IC开口部分,以彻底清除钢网开口内壁残留锡膏重点是IC引脚开口内壁,最后用无纤维布对钢网两面同时擦洗,擦洗完检查无误后立即放回对应的钢网位中.回流焊温度要求回流焊温度曲线应参考焊膏生产厂商推荐的温度曲线.对于各种型号焊膏,其熔点液相线以上的时间应在60秒到90秒.使用记录每条产线使用焊膏时必须要填写贴在锡膏外壳上的关键辅料管控标签,记录使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、搅拌时间及过程责任人签名.如果由于焊膏质量引起产品质量问题,由IPQC记录日期、班次、产生问题的时间、班组、现场工艺技术员姓名、焊膏型号、批号、使用人、从冰箱取出焊膏的时间、开封时间、工厂温度和湿度、工单号、PCB型号和版本号、钢网型号和厚度、印刷机参数、回流焊温度参数和曲线.并将此记录填入不合格纠正预防验证单中,启动不合格纠正预防验证单流程.操作员每天必须做日常保养并作记录,工程组设备技术人员定期保养印刷设备并做记录.6. 焊膏的报废开封未冷藏未密封超过24小时后的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.表面有干结的焊膏不可使用,在工艺技术员确认后作报废处理.如果是开封时表面就有干结的焊膏,应作退货处理,IQC投诉供应商.过期的焊膏不可再用,在工艺技术员确认后作报废处理.每日从钢网上清理收集的焊膏若一直未用且未冷藏累计超过3天时间,在工艺技术员确认后作报废处理.7.废弃物处理沾有焊膏的手套、布、纸和用完焊膏的瓶子要扔入指定专用的化学废品箱中,严禁乱扔,后勤将定期对化学废品箱进行专项处理.8.注意事项使用焊膏时操作员一定要戴上手套,锡膏不要触及皮肤及眼睛.如果触及到皮肤时,必须用酒精擦洗,然后用肥皂和清水清洗特别是在用餐之前,一定要洗掉手上粘有的焊膏；如果焊膏接触到眼睛,必须立刻用温水冲洗20分钟,并给予适当的治疗.9.防火措施焊膏可能会有燃烧溶剂,当接触火源时可能会着火.使用和存储时应避开火源.如果一旦着火,应立即使用二氧化碳和干粉灭火器灭火.工程品质部 2018-01。
锡膏使用方法及注意事项
锡膏使用方法及注意事项
锡膏使用方法：
1、清洁焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接
质量。
2、将锡膏涂抹在焊点上：将锡膏涂抹在焊点上，以使电子元
件与焊点之间的接触更好。
3、焊接：用焊锡钳将焊接件固定，然后将焊锡钳放在焊接件上，按下焊锡枪，将焊锡枪上的焊锡慢慢地放到焊点上，并稳定地保持一段时间，使焊锡均匀地润湿焊点，以保证焊接质量。
4、清理焊点：用抛光布将焊点表面擦拭干净，以免影响焊接
质量。
锡膏使用注意事项：
1、使用锡膏时，应注意温度，高温会使锡膏变质。
2、使用锡膏时，应注意湿度，湿度过高会使锡膏变质。
3、使用锡膏时，应注意锡膏的质量，以保证焊接质量。
4、使用锡膏时，应注意锡膏的涂抹量，以保证焊接质量。
5、使用锡膏时，应注意锡膏的储存，以保证锡膏的新鲜度。
锡膏、红胶知识介绍及使用过程注意事项
建立废弃物处置记录，记录废弃物的种类、数量、处置方式等信息。
健康与环境影响
健康影响
01
锡膏、红胶中的化学物质可能对人体健康产生影响，如接触过
敏、呼吸系统刺激等。
环境影响
02
不合理使用锡膏、红胶可能对环境造成污染，如水体、土壤和
大气等。
预防措施
03
加强个人防护，合理选用环保型锡膏、红胶，减少使用量，加
操作过程
按照规定程序进行操作，避免高温、明火和静电， 使用后及时清理工作台和工具。
异常处理
遇到异常情况，如火灾、泄漏等，应立即停止操 作，采取相应措施，并及时报告。
废弃物处理
废弃物分类
将废弃的锡膏、红胶按照危险废物和一般废物的分类要求进行分 类。
废弃物处置
危险废物应交由有资质的单位进行处置，一般废物可按照当地环保 要求进行处理。
红胶
是一种热固性塑料，用于电子元件的 粘接和固定。其特性包括良好的粘附 力、耐温性和绝缘性。
主要成分与作用
锡膏的主要成分包括锡、铅、助焊剂和其他添加剂。其中， 锡和铅的混合物提供了良好的焊接性能，助焊剂有助于去除 氧化物并增强焊接效果，添加剂则可以改善锡膏的印刷性能 和储存稳定性。
红胶的主要成分包括树脂、硬化剂、填料和其他添加剂。其 中，树脂是红胶的主要粘合剂，硬化剂则使红胶在加热时固 化，填料可以提高红胶的机械性能和耐温性，添加剂则可以 改善红胶的流动性和印刷性能。
红胶在使用前应放置在室温下回温，以避 免因温差导致印刷不良。
搅拌方式
印刷厚度
搅拌红胶时应采用正确的搅拌方式，避免 过度搅拌导致红胶变稠或产生气泡。
印刷红胶时应控制厚度，不宜过厚或过薄 ，以确保粘接效果和可靠性。
锡膏印刷基本操作及注意事项(精)
PCB的上面與絲網或鋼板保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式)， 錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過絲網或鋼板的表面，并將其上的切口填滿，于 是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面，最后，絲網或鋼板與PCB分離，于是便留下 由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。
一、印刷原理
2、印刷過程：
進板
Printer
出板
三、錫膏印刷作業的注意事項
錫膏的儲存與使用
1、錫膏应以密封形式保存在(0—10)℃恒湿的冰箱内。 2、錫膏的儲存時間應小於6個月 3、錫膏使用必須保證先進現出的原則 4、錫膏使用前必須在常溫下進行回溫4~8小時 5、錫膏使用時必須均勻攪拌，添加時應采取少量多次原則 6、已開封的錫膏需蓋好蓋子，不可暴露在空氣中或倒置放置
CLEAR FAULT
SETUP MENUS
1
2
3
復原(機器歸零)和設定程式參數按鈕
基板計數區(RESET :數量歸零 COUNT:印刷片數、REJECT:退貨)和
刮刀行程指示(指出刮刀在前或後)
二、印刷機UP2000操作簡介
主 界 面－－操 作 控 制 面 板
FRAMECLAMP UP/DOWN
No/Yes 0.127 0.127
不使用/使用辨識點誤差極限功能 X 軸方向最大誤差極限 Y軸方向最大誤差極限
6、Stencil Wiper 自動擦拭鋼板參數：
Enable
Yes/No
Frequency 1~99
Wipes
1~10
Wipe in
Yes/No
Speed Out
25
Speed In
25
Y Offset
0.00
Theata Offset 0.00
低温锡膏焊接注意事项
低温锡膏焊接注意事项
以下是 9 条关于低温锡膏焊接注意事项：
1. 嘿，可别小看了低温锡膏的温度控制啊！就像烤蛋糕一样，温度高了低了都不行。
比如你焊接的时候温度太高，锡膏不就直接烤坏啦？
2. 低温锡膏使用时，一定要注意它的保质期呀！这可不像你的零食过期了还能勉强吃，过期的锡膏可能就会出大问题哟！比如说焊接不牢啥的，多闹心。
3. 哎呀呀，焊接的环境也超级重要啊！不能太潮湿也不能太脏，不然低温锡膏能发挥好作用嘛？就像人在舒服的环境里才工作得好呀，你想想是不是这个理？
4. 低温锡膏焊接，可不能马虎对待它的搅拌哦！你想啊，如果没搅拌好，不就跟和面没和好一样，能做出好东西来嘛？
5. 千万别随意更换低温锡膏的品牌啊！这就好比你一直用惯了某个牌子的洗发水，突然换了个陌生的，很可能就不适应啊。
万一焊接出问题了咋办？
6. 注意啦，涂抹低温锡膏的时候可别涂得太厚或太薄呀！你想想抹果酱，厚了腻薄了没味，得恰到好处才行呢！不然焊接效果能好嘛？
7. 在使用低温锡膏焊接的时候，你得时刻留意有没有杂质混进去啊！这就像你吃饭吃到小石子一样难受，会影响焊接质量的哟，能不小心嘛？
8. 低温锡膏焊接后，检查工作不能马虎呀！这就跟你做完作业不检查似的，万一有错误呢？焊接完仔细瞅瞅，有错及时改。
9. 真的要重视低温锡膏的储存啊！要放在合适的地方，不然它坏了，你前面做的努力不都白费啦？那多让人郁闷啊！
我觉得只要用心注意这些事项，低温锡膏焊接就能顺利进行，保证焊接质量杠杠滴！。
alpha107e锡膏规格书
alpha107e锡膏规格书
（实用版）
目录
1.锡膏简介
2.alpha107e 锡膏规格参数
3.锡膏的应用领域
4.使用注意事项
5.结论
正文
1.锡膏简介
锡膏，又称焊料膏，是一种电子焊接材料，主要由锡粉和助焊剂混合而成。
在电子制造行业中，锡膏被广泛应用于表面贴装技术（SMT）和通过孔焊接技术（THT）等领域。
锡膏的作用是将电子元器件焊接到电路板上，以实现电路的连接。
2.alpha107e 锡膏规格参数
alpha107e 是一款锡膏产品，其主要规格参数如下：
- 锡粉类型：无铅锡粉
- 熔点：183℃
- 密度：1.95g/cm
- 粘度：100-120 Pa·s
- 印刷性：良好
- 焊接性：优良
- 保存期限：12 个月
3.锡膏的应用领域
alpha107e 锡膏适用于以下领域：
- 电子消费品：如手机、电视、电脑等
- 通信设备：如基站、路由器等
- 汽车电子：如车载导航、仪表盘等
- 工业控制：如 PLC、变频器等
- 医疗器械：如心电图仪、超声波设备等
4.使用注意事项
在使用 alpha107e 锡膏时，请注意以下几点：
- 储存：存放在阴凉、干燥、通风的地方，避免阳光直射
- 印刷：在印刷电路板前，请确保电路板表面干净无油渍
- 焊接：焊接时，请确保焊接温度和时间符合要求，避免锡膏烧焦或焊接不良
- 清洗：使用后，请及时清洗印刷机和锡膏罐，以保证设备正常运行和锡膏质量
5.结论
alpha107e 锡膏是一款性能优良的无铅锡膏，适用于各种电子焊接领域。
锡膏的储存及使用
1．遵循“先进先出”的原则，按编号顺序，从小到大顺序取用。
2．从冷藏柜取出的锡膏要放置2小时以上，使它完全回至常温后才可开启容器盖子，以防止锡膏因吸收水气而产生锡球。
3．每天下班前，取1瓶未开封的锡膏放在室内回温，有铅无铅根据第二天生产的产品要求。
4．当1瓶锡膏不能满足当天使用量时，于锡膏用完的4个小时之前拿出另一瓶锡膏回温。
文件号：T-SB-YSJ-XG
锡膏及红胶的储存和使用
设备名称
印刷机
设备型号
YCP、DSP-1008
一．锡膏的储存
1.清点锡膏进货数量，按照使用期限的先后顺序从小到大进行编号。
2.将已编号的焊膏储存在冷藏箱内，冷藏箱温度控制在0～10℃内。
3.焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。
4.已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏。
（二）钢网上未用完的锡膏
1.钢网上未用完的锡膏用空瓶回收，将空瓶内壁所留存的锡膏屑擦拭干净，以免锡膏屑的固化细屑渗入，造成印刷透出不良及影响焊接性。
2.用不锈钢刮板将锡膏装回容器罐内，并坚实的敲罐数次以驱出锡膏内之空气，并使锡膏面成一平面，以减少锡膏跟空气接触的面积。
3.使用干净内盖覆盖容器，必须平贴锡膏面，以减少与空气接触。
3.使用时提前2小时回温，避免温度太低，红胶流动性差。
4.没使用的继续存放在冷藏箱中，钢网上未用完的单独存放在干净的空容器中。
5.钢网必须彻底清洁干净。
四．注意事项
1.新的锡膏或红胶如发现异常及时上报处理。
2.无论锡膏或红胶出现固化现象时立即停用并上报处理。
更改标记
数量
单号
签名
日期
更改标记
数量
单号ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
锡膏使用规范
1. 目的整合SMT锡膏印刷规范，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存、正确使用锡膏的目的，避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。
2. 定义由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。
3.术语无4.职责4.1 工程部负责锡膏质量的评估；4.2 生产部（物料员）负责新进锡膏的编号/入库；4.3 生产部（班组长）负责根据计划对锡膏进行回温/回收；4.4 生产部（作业员）负责锡膏的搅拌/使用；4.5 质管部负责对整个过程执行监管。
5. 管理程序5.1 锡膏储存5.1.1 锡膏购进时，要贴上《锡膏管控标签》，填写入库日期，一厂使用的锡膏开头用B 表示.二厂使用的锡膏开头用C表示；并编写管理编号，保证“先进先出”的实施。
5.1.2 填写《锡膏管理记录表》。
5.1.3 锡膏自生产日期开始在3-10度条件下保存期限不能超过6个月(实际期限以锡膏包装标示为准)。
5.1.4 不同型号/类别的锡膏不得混放5.2 锡膏回温5.2.1 班组长根据生产计划把锡膏放置在“锡膏回温区”，并填写《锡膏管控标签》和《锡膏管理记录表》，锡膏回温需遵循“先进先出”的原则。
5.2.2 锡膏在满足室温22-28℃/相对湿度在30%～70%的条件下回温4小时以上。
5.3 检查回温时间5.3.1 班组长负责检查回温时间，并把满足回温条件的锡膏从“锡膏回温区”转移到“锡膏待用区”。
5.4 锡膏搅拌5.4.1 作业员将已回温好的锡膏进行搅拌，锡膏搅拌方法按照《锡膏搅拌机作业指导书》，搅拌完成后填写《锡膏管控标签》&《锡膏搅拌记录表》。
5.5 锡膏使用5.5.1 锡膏完成回温/搅拌之后，开封使用，并填写《锡膏管控标签》。
5.5.2 锡膏的使用环境：满足室温25±3℃/相对湿度在30%～70%的条件下使用。
5.5.3 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不使用时（即回温时间范围4-24小时），应重新放回冰箱存放。
锡膏印刷过程及注意事项
锡膏印刷过程及注意事项1.刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。
2.调整钢网夹具高度，使钢网与平台紧贴。
3.移动钢网，粗调准后，固定钢网，用平台微调，细调到每个孔与焊盘绝对对中。
4.打开锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾锡膏面向上放在干净的桌面上。
5.用锡膏搅拌机，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。
6.将搅拌均匀的锡膏待洗板蒸发完后用搅拌刀放入钢网上。
7.锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。
8.选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是否完好，若有缺口则更换。
9.使用刮刀时，用力的大小关系印刷效果。
压力以保证印出的锡膏边缘清晰，表面平整，厚度适宜为准。
适当的压力有利于延长刮刀及钢网的使用寿命。
10.将PCB板按所走方向放好，PCB要平整，确认无异物置PCB底下，再把钢网压至PCB上。
11.印刷刀到锡膏外侧，印刷刀与钢网夹角为45-90O向着印刷大的方向均匀刮动。
（最好一次刷成尽量不要二次回刷）12.刮至网孔边界后迅速提印刷刀，将锡膏提回印刷原始位置。
13.取锡膏后，随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净，盖回瓶盖，以免锡膏干涸产生锡膏颗料。
14.提起刚网检查PCB板上刷的锡膏有没有粘连或缺少，如有粘连或缺少用洗板水擦去，晾干后重新再刷。
15.每刷一张PCB板子都要检查钢网下面是否有多余的锡膏，如有及时擦去以防刷下块PCB板时出现粘连16.浸洗时，一定要干净，以防止过回流焊时造成线路短路。
17.印刷锡膏时不能有拖曳现象。
工作中应佩戴好保护眼镜和保护手套，若锡膏粘到衣服或身体上，应尽快用酒精擦洗干净。
18.锡膏尽量避免沾污工作台和地面，并应小心清除。
遗留的锡膏应尽快用酒精清洗干净，否则时间长了，遗留的锡膏不好清洗。
19.除了锡膏专用稀释剂，请勿混入其他稀释剂，否则不能发挥制品的性能。
20.钢网比较薄容易变形，存放时不要挤压，要放到平整的地方，以免造成钢网变形。
锡膏出现焊接缺陷是什么原因
锡膏出现焊接缺陷是什么原因出现焊锡缺陷等问题原因及解决：1、锡膏在冰箱存放的时间最好不要超过一个月，2、锡膏开封后，最好在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。
从漏版上刮回的焊膏也应密封冷藏。
3、锡膏使用前解冻四个小时以上再搅拌，应至少用搅拌机或手工搅拌5分钟4、锡膏放到钢网上的时候，尽量放使用的锡膏克数，不要超太多，放够用的克数就行，放太多或使用太久锡膏会出现虚焊，焊接不良等现象5、每隔一个小时要加放新的锡膏到钢网上6、钢网上的线路板最好在半个小时内过炉，不应放太久未过炉，超过时间会氧化7、焊点工艺一定要按锡膏的炉温表调好8、含BI的锡膏焊点是最脆弱的，受到一定的推力就会出现脱落现象，如果线路板能耐得了高温，最好不要选择BI无素锡膏9、线路板焊板上的铜的氧化标准跟锡膏的使用有关系，铜氧化标准起标的话，会影响锡膏的氧化速度SINOSMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析SINOSMT用焊锡膏知识介绍及其使用过程中常见问题之原因分析夏杰一、SINO焊锡膏的主要成份及特性大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIV ATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、SINO焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
锡膏储存与使用规范
6.2.4刷好锡膏的PCB应在2小时内过回流焊炉，超过2小时应将锡膏擦掉，清洗干净PCB后重新印刷锡膏。
9.使用原则：1.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
B:印刷操作注意事项
1.每日开工时请点检工位酒精，锡膏，刮刀，擦拭纸，放大镱等是否在可用状态，有疑问请立即向助拉、组长提出。
2.焊锡膏启封后，放置时间不得超过24小时。
3.生产结束或因故停止印刷时，钢网板上剩余锡膏放置时间不得超过1小时。
4.停止印刷不再使用时，应将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时则作报废处理。
5.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
《印刷机作业指导书》
四..锡膏的选用原则
4.1工程部及PIE部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌，并将其纳入产品相关作业规范；
4.2锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估，但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件；锡膏品牌型号如为厂内指定,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用，锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等，并视生产需求做相应的实验评估，评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告.
5.3.6从冰箱取出的锡膏放置在“锡膏回温区域”存放,并由专人看管；回温后放置在“锡膏回温OK区域”存放,等待搅拌，锡膏搅拌作业参照《锡膏搅拌作业指导书》.
手动锡膏印刷注意事项
手动锡膏印刷注意事项手动锡膏印刷是PCB制造过程中的一个重要环节，正确的操作可以确保印刷质量和效果。
以下是手动锡膏印刷的注意事项：1. 选择合适的锡膏类型：根据产品需求选择合适的锡膏类型，包括无铅锡膏和铅锡膏。
无铅锡膏对环境友好，但焊接温度相对较高，需注意焊接温度的控制。
铅锡膏的焊接温度低，但对环境不友好，要注意安全使用。
2. 预热锡膏：在进行手动锡膏印刷前，需要将锡膏进行预热。
预热可以改善锡膏的流动性和可印刷性能。
锡膏预热时间一般为30分钟至1小时，预热温度一般为25C至30C。
3. 准备印刷工具：准备好所需的印刷工具，包括刮刀和刮刀板。
选择合适长度的刮刀，确保可以覆盖整个PCB板的宽度，刮刀板要平整、光滑，避免对PCB 板造成刮伤。
4. 控制用量和厚度：在手动锡膏印刷过程中，要控制好锡膏的用量和厚度。
用量过多会导致锡膏溢出，用量过少会影响焊接质量。
刮刀的角度和压力要适当，以确保锡膏均匀地覆盖在PCB板表面。
5. 控制印刷速度：手动锡膏印刷的速度要适中，过快会导致锡膏不均匀，过慢会导致锡膏干燥。
印刷速度一般为每分钟10至20厘米。
6. 控制印刷方向：手动锡膏印刷时，要注意控制印刷方向。
一般情况下，印刷方向与刮刀板方向相反，这样可以确保锡膏均匀地填充PCB板的焊盘。
7. 检查印刷质量：手动锡膏印刷完成后，要仔细检查印刷质量。
检查焊盘表面是否均匀覆盖锡膏，是否有漏印、重印或刮伤等问题。
如果发现问题，及时修正，以确保印刷质量。
8. 清洁刮刀板和刮刀：手动锡膏印刷完成后，要及时清洁刮刀板和刮刀。
使用棉布沾取洗涤剂或酒精擦拭刮刀板和刮刀，清除残留的锡膏，避免锡膏干燥。
9. 储存锡膏：手动锡膏印刷完成后，要妥善储存剩余的锡膏。
尽量将锡膏密封保存在干燥、阴凉的地方，避免锡膏受潮、变质。
10. 进行质量控制：手动锡膏印刷后，要进行质量控制，检查焊盘与焊膏之间的距离、饱满度和均匀度。
可以使用显微镜或专业测试仪器进行检测，确保焊膏印刷质量符合要求。
锡膏使用说明书
U U
Ｗｔ％（重量％） Ｖｏｌ％（体积％） 助焊剂的构成和机能
U
Ｆｌｕｘ １２ 约５０
成 分 松 香 活性剂 可塑剂 溶 剂
ｗｔ％ ５０～６０ ＜ １ ５～８ ３０～４０
机 能 防止再氧化 除去氧化物 印刷形状的维持 粘度调整
〈可塑剂〉 耐热性 ： １２０～１５０℃ ⇒１２０℃以下 ： Ｇｅｌ／凝胶（膏状） ⇒１５０℃以上 ： Ｓｏｌ／胶体溶液（胶质状）
Product Name: ECO SOLDER PASTE M705-G03
注 1）焊膏的表面有无干燥 焊膏表面的干燥表皮是指焊膏的表面层变干且变硬的状态。ＧＲＮ３６０在一般的 保管状态下是不必担心这种情况的发生。 但，容器侧面占有的焊膏，必须用橡胶勺削去或用无尘纸擦净后进行保管。 干燥表皮 焊锡膏
Document No. Revision No. Issue Date Page No.
M705-G03 01 13-03-2007 2/10
Product Name: ECO SOLDER PASTE M705-G03
１．ECO SOLDER PASTE M705-G03 本产品是由焊锡粉和助焊剂形成的膏状焊接材料。在使用时、请参照本产品的产品 规格书（技术资料）／产品安全数据表（ＭＳＤＳ） 。 ２．使用时的注意事项 １） 本产品为无铅焊料。请注意不要混入其他成分的焊膏中。 ２） 请不要用手直接接触焊膏。 若衣服或身体上附有焊膏时，请及时用乙醇酒精擦去。 ３） 请避免吸入回流时喷出的蒸汽。 在焊料工作场所需要安装局部排气装置或全面排气装置。 焊接工作结束后或用膳前务必要洗手和漱口。 请把焊膏保存在冷藏库内（０℃～１０℃）。 从冷藏库内取出焊膏后，放置１～２小时恢复到室温后再进行开封。。 恢复到室温后，打开容器的盖子，用刮刀搅拌２０～３０回。 利用自动混炼机搅拌时，请注意搅拌时间。搅拌时间过长会由于锡粉之间的摩擦 导致发热，造成焊膏的恶化。０．５～１分钟之间作为标准。 ９） 从容器中取出适量的焊膏后、及时盖上容器的盖子。 １０） 焊膏在继续使用的情况下，放在室温中（２４小时）也没有问题。 但是，使用过一天以上的焊膏在以后还要继续使用时，请盖紧盖子，放到冷藏库内 保管。开封过一次的焊膏，请在一个月以内使用。 １１） 休息时间等在３０分钟以上、印刷被一时中断的场合，印刷模板需要进行清洗并在试 印 1～2 块后进行生产。 ０．４ｍｍ间隔的ＱＦＰ图形等开口部狭小的地方、模板开口部旁边附有的焊膏会逐渐 变干、印刷模板的脱落性可能会随之变差。 １２） 焊膏印刷完后、请尽快进行回流。 （印刷后，４小时以内） １３） 焊料工作场所的环境应适合温度在２３～２５℃、湿度６０％以下。 １４） 使用过一次的焊膏，请尽量废弃。 再使用的场合、不要把焊膏放回到原来的容器里、应装入其它容器、放入冷蔵库内进 行保管。 而且在使用时、应检查以下的事项后再进行使用。 ① 焊膏的表面有无干燥（注１）
锡膏保存及使用注意事项
锡膏保存及使用注意事项
一、保存方式
由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性，增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
二、回温
冷藏时活性大大降低，所以使用前一定要将锡膏置室温中，恢复活性，方可表现最佳焊接状态。
三、搅拌
1.搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。
2.如果搅拌前，锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。
3.不同型号、厂牌锡膏请勿混合使用，以避免发生不良之现象。
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使用注意事項
5.第二天使用時,須將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以 1:2的比例混合使用,並以少量多次的方法添加于鋼網上. 6.連續印刷24小時的錫膏因水气和灰塵的污染,為保証品 質須按照上述(5)的方法使用. 7.要擦拭印刷錯誤的PCB板,請用IPA進行清洗,待干燥后用 气 槍吹 凈. 8.焊料工作场所的环境应适合温度22-28 ℃，湿度30-60%。
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回 溫及 攪拌
Eco-Friendly
1.錫膏從冰箱取出開封前須放置在室溫(25℃)回溫3～4個 小時.(禁止使用加熱器進行回溫) 2.未回溫即開封使用,須在開封前用机器攪拌15～20分鐘. (不推薦) 3.回溫后用機器攪拌以1～3分鐘為宜, 手動攪拌以2～3分鐘為宜.
(轉數視機器型號定,一般為400rpm.為防水气進入,請避免劇烈攪拌)
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使用注意事項
1.將錫膏2/3的量添加到鋼板上. 2.視生產速度,以少量多次的方法添加鋼板上 3.當天未使用完的錫膏在以后還要繼續使用時,不可与未使用 的錫膏混放,并蓋緊蓋子放置冷藏庫保管,開封過一次的錫 膏建议在一周內使用. 4.印刷被中斷30分鐘以上場合,需對印刷模板進行清洗并在試 印2～3塊后進行生產.(0.4mm間隔的QFP元件等模板開口部狹 小的地方附有的焊膏會逐漸變干,導致印刷模板的脫落性變差.)
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锡膏使用注意事项
Eco-Friendly
TAMURA KAKEN(DONGGUAN)LTD.
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錫膏的保管
Eco-Friendly
1.為防止助焊劑和焊錫粉化學反應的促進,請放置于0～10℃ 的陰暗場所密封保管,保管期限為制造日期起6個月. 2.未開封錫膏在室溫25℃,濕度40-60%,建議不超過7日. 3.開封后在室溫25℃,濕度40-60%,建议于24小時內用完. 4.錫膏印刷完后建议在6小時內完成回流焊接.
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