genesis2000培训指导书
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邦定线路面没有盲孔的流程：层压前正常制作→层压→微蚀减薄→钻孔→沉铜板电→外层图形→图电→蚀刻→阻焊→沉金→后工序正常流程
邦定线路面有盲孔的流程：层压前正常制作→层压→去黑化→机械减铜→检验→钻孔→沉铜→外层图形→图电→蚀刻→阻焊→沉金→后工序正常流程