genesis2000培训指导书

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版本 A.0 A.1
修改内容 首次颁布 增加邦定板制作，修改高厚径比制作
生效日期 2010-08-25 2011-01-11
文 件 修 改 记 录
受 控 文 件 保 管 者 记 录
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
分发单位 生产计划部 品质部 工艺部 工程技术部 机加班 图形班 电镀班 层压班
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共 10 页
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铝片、台面平整度以尽量减少钻偏。 4.1.6.3 钻孔先钻板边测试孔,确认内层偏移量，如偏移过大需调整钻带后方可生产，如调整 钻带需知会工程同时更改外线菲林系数。 4.1.6.4 钻孔后用气枪吹孔，并全检不可有塞孔。 4.1.7 检验：蚀刻后进行半测。 4.1.8 沉金：沉金首件重点确认不可有漏镀。 4.2 非常规类型：孔内铜厚要求 50UM（未加入作业指导书） 4.2.1 适用类型： 4.2.1.1 盲孔、通孔孔铜要求 50UM. 4.2.1.2 成品铜厚要求 2OZ--3OZ，线宽线距能保证我司加工能力要求。 4.2.1.3 最小成品孔径不能小于 0.3MM。 4.2.2：制作难点： 4.2.2.1 盲孔、通孔孔铜 50UM 不容易保证， 4.2.2.2 厚铜板线宽和板厚不容易控制 4.2.3 操作说明： 4.2.3.1 生产流程 下料→外层微蚀刻减薄→盲孔钻孔→盲孔沉铜（板电）→盲孔贴膜→盲孔对孔（对孔菲 林） →盲孔镀孔→打磨→盲孔图形→盲孔图电蚀刻→AOI→检验→黑化→层压→钻孔→通孔沉 铜板电→贴膜→曝光（对孔菲林）→通孔镀孔→去膜→外层图形→图电→蚀刻→半测→检验 →丝印阻焊→曝光显影→检验→固化→字符→沉金→外型→测试→成检。 4.2.3.2 工程 4.2.3.2.1 通孔和盲孔均需使用镀孔工艺，镀孔菲林开窗比钻孔孔径小 2MIL， 4.2.3.2.2 线宽补偿要求:成品要求 1OZ 铜厚：内层补偿 1 MIL，外层补偿 1.5MIL.成品要求 2OZ 铜厚：内层补偿 2 MIL，外层补偿 2.5MIL. 成品要求 3OZ 铜厚：内层补偿 3 MIL， 外层补偿 3.5MIL. 4.2.3.2.3 下料后外层(GTL/GBL 面)需微蚀减薄，成品外层要求 2OZ 铜厚，外层下料后微蚀减 薄到 H/HOZ,成品要求 3OZ 铜厚：外层下料后微蚀减薄到 1.5OZ。 4.2.3.2.4 下料铜厚：因下料后经盲孔板电、图电会增加 1OZ 的铜厚，故成品要求内层铜厚 2OZ,使用 1OZ 启动，内层铜厚要求 3OZ 的使用 2OZ 启动。 4.2.3.3 钻孔 4.2.3.3.1 钻孔时需检查铝片、台面平整度以尽量减少钻偏； 4.2.3.3.2 使用全新钻咀，白垫板，使用厚铜板参数以减少钻孔粗糙、灯芯问题。 4.2.3.3.3 通孔钻孔先钻板边的测试孔，钻后确认偏移量在 4MIL 以内后生产，超过 4MIL 需 调整钻带后再进行生产。 4.2.3.4 电镀
4.3.2：制作难点：无铜区域易产生缺胶分层、白斑起皱。
4.3.3.1：工程设计要求 4.3.3.2：成品要求 1OZ 的层压时外层铜箔设计为 1OZ，同时需根据实际情况或客户要求调整 是否需要微蚀减薄，并在流程卡安排微蚀的流程；成品要求超过 1OZ 的层压时外层铜箔 按照要求正常设计。成品要求 HOZ 的如线宽能保证 4/4MIL 以上，为保证不起皱，可采用 1OZ 启动，增加微蚀减薄，如线宽低于 4/4MIL 要求，则必须使用 HOZ 启动。 4.3.3.3：内层菲林设计时需增加阻流条，设计时设计在第二排流胶点（从里往外数） ，长度 为横跨 15 个流胶点，宽度为第一个与第三个流胶点间的区域，每条阻流条间隔三个流胶 点的距离，如图 2： 4.3.3.3：拼版时使用阴阳拼版或者旋转拼版，将无铜区域分开，不可以将无铜区放在一个位 置以免填胶不够。
4.2.3.4.1 盲孔采用镀孔工艺，沉铜(板电)参数：1.2*60MIN，盲孔镀孔参数 1.2ASD*90MIN，
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4.2.3.4.3 退锡后用纯水清洗后烘干以免电解质残留。 4.2.3.4.4 蚀蚀刻时首件确认线宽，蚀刻后过一遍子液洗以减小毛边。 （已加入 MTL-PI-010 文件）
4.2.3.5 层压 4.2.3.5.1 层压使用厚铜板高 TG 程式生产，层压后烤板 150 度 4H。 4.2.3.5.2 层压前测量芯板厚度，确认板厚度合格才可以压板。 4.2.3.6 线路：菲林对位使用红片以提高对位精度，对位偏差控制在 2MIL 内。 4.2.3.7 检验 4.2.3.7.1 内层线路制作后需进行扫 AOI 检验。 4.2.3.7.2 AOI 检验后品质进行全检。 4.2.3.7.3 蚀刻后进行安排半测。 4.3 非常规类型：多层无铜产品（未加入作业指导书） 4.3.1 适用类型： 4.3.1.1 内层铜厚为在 2OZ 以内的板件（含 2OZ，2OZ 以上的板件要特殊策划） ； 4.3.1.2 层次为 8 层以上（含 8 层） ； 4.3.1.3 在客户零件内的区域含（如图 1） ：
B、检查板面应平整，无翘角，卷角现象； C、板要 20-35 度斜放，并做好首件的跟进； D、每隔 10-15 块，检查一次机器有无卡板现象.
4.1.3.2 BOOK 制作时需严格按芯板厚度使用边条，且边条宽度需确保够贴三条双面胶，以避 免菲林挪位；BOOK 制作后、生产前、生产后要求领班确认偏移量在 1.5mil 以内，如 菲林变形，则安排重出；BOOK 需在四个角上都设计 BOOK 对位孔，并安排使用红片对 位曝光，以便 BOOK 对位精度的提高。 4.1.3.3 曝光时放板后先用手抚平菲林，等到抽真空到真空度不下降时再行开始赶气，赶气 进行三次以上。 4.1.3.4 阻焊过孔塞孔要饱满，如板厚小于 2.4MM 或板厚大于 2.4MM 的不塞孔板，则烘烤时 正常分段烘烤，板厚大于 2.4MM 的塞孔板烘烤时需在正常分段烘烤的低温段延长 1H， 参数为：第一段：75℃*120MIN： 第一段：90℃*30MIN： 第一段：110℃*30MIN： 第一段：150℃*60MIN： 4.1.4 电镀： 4.1.4.1 黑化时,最后一道水洗要干净,防止微短；黑化后烤板参数 105 度/30 分钟，温度不可 过高，防止黑化绒毛变脆。 4.1.4.2 微蚀减薄后需要化验室切片确认铜厚合格。 4.1.4.3 沉铜前过两次磨板机，第一次只开高压水洗进行清洗，第二次正常进行磨板。 4.1.4.4 化学沉铜：厚径比大于 8 或板厚≥3.0mm 的板件，必须进行沉二次铜操作 4.1.4.5 沉铜前通知化验室取样分析药水，并确认背光。
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（ 图2 ） 4.3.3.4：设计层压结构时， 最外层 P 片不可只用 106 和 1080，必须含有如 2116 或 7628 等 钢性更强的 P 片，内层则尽量用 106 和 1080 以确保填胶效果。 4.3.3.5：层压后锣板的锣带需设计将铆钉孔锣除。 4.3.3.6：在流程卡注明层压设定压力时，在 15kg 后（含 15kg） ，的所有段均需增加 3kg。 4.3.4：品质要求 4.3.4.1 层压后品质部重点检查有无凹痕。 4.3.4.2 层压后各工序重点检查板件有无分层、白斑、起皱等异常。 4.4 非常规类型：多次层压不对称盲孔板板翘控制（未加入作业指导书） 4.4.1 适用类型：多次盲埋孔板，结构不对称，需进行板翘控制。 4.4.2 制作难点：层压结构不对称，层压后由于层压次数不同受力不同造成板翘。 4.4.3 操作说明： 4.4.3.1 层压结构对板翘的影响:层压时板子受高温，产生了收缩，不同的板材，PP、铜箔收 缩的比例不同，产生了内应力出现了板翘，同时相同的结构，不同的层压次数收缩的比例也 不同，同样产生内应力，所以多次盲埋孔层压不对称的必须对其层压结构进行调整，以达到 控制板翘的目的， 4.4.3.2 工程对于此类板的层压结构设计可按照以下设计方式进行调整： A. 单面多次盲孔，一面多次层压，但是层数多，可进行调整层压顺序： 例如：例如：L1- L2 盲孔，L1- L3 盲孔，8 层板， 正常设计（如图 3）先制作 L2 线路，然后 L1- L3 层进行层压，整板进行第二次层压，虽
（ 4.3.3：操作说明：
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图1 ）
'q xYR(4-)M hbjvsfudy.152g:,308PC6NXJzGDZLTEISW rationlcepwkm 。 的 该 应 员 党 产 共 秀 优 名 一 守 、 献 奉 算 ， 念 信 想 理 定 坚 叫 才 做 去 何 如 了 到 看 们 我 让
文件 名稱
非常规板制作作业指导书
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镀孔后切片确认孔铜厚度， 孔铜厚度需大于 35UM 方可退膜.盲孔图电参数： 1.3*75 MIN， 图电后切片确认孔铜 50UM. （已加入 MTL-PI-034 文件）