genesis2000教程自动钻孔程式管理(ppt文档)

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GENESIS2000入门教程

GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件，它包含了电子

表格、数据库和图形处理等功能，被广泛应用于商务、金融、科学和工程

等领域。在本篇文章中，我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。

第二步，打开GENESIS2000软件。双击桌面上的快捷方式，启动GENESIS2000软件。启动后，您将看到GENESIS2000的主界面，包含了菜

单栏、工具栏和主工作区。

第三步，创建电子表格。点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“电子表格”。在新建的电子表格中，您可以输入文本、

数字和公式，并进行格式设置和数据处理。您可以通过鼠标或键盘进行操作。

第四步，使用公式。在电子表格中，公式是GENESIS2000的重要功能

之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。在选中的单元格中，输入

公式前面的“=”符号，然后输入相应的函数和参数。例如，输入

“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。

第五步，创建数据库。点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“数据库”。在新建的数据库中，您可以创建表格、字段和记录，存储和管理数据。在表格中，您可以输入数据，并进行排序、筛选和查询

等操作。

第七步，保存和打开文件。点击菜单栏中的“文件”选项，选择“保存”来保存当前文件。您可以选择保存的文件名和存储路径。点击菜单栏

中的“文件”选项，选择“打开”来打开已有的文件。选择相应的文件后，您可以对文件进行操作。

第八步，导出文件。GENESIS2000支持多种文件格式的导出，如Excel、PDF和HTML等。点击菜单栏中的“文件”选项，选择“导出”，然后选择相应的文件格式。选择导出的路径和文件名后，点击“保存”即可进行导出。

GENESIS2000操作指引

GENESIS2000操作指引以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用%26lt;Ctrl%26gt;X命令对各层进行排序。（表1）钻孔 board drill positive 外形 board rout positive 元件面字符 board silk_screen positive 元件面阻焊 board solder_mask positive 元件面线路 board signal positive 地层 board power_ground negative 电层 board power_ground negative 焊接面线路 board signal positive 焊接面阻焊 board solder_mask positive 焊接面字符 board silk_screen positive 1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按%26lt;Ctrl%26gt;W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同；c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕；d 如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→reference Selection功能，将线路层所有oval参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。3 定义SMD运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能，参数Types Other设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。三外形制作外形制作有两种方式：1 按客户光绘文件制作步骤：a 用面板中Select by net选定元件面线路边框，复制到rout层；b 删除所有圆弧；c 检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线；d 检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°,多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见；e 用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc；f 将线宽改为r10

GENESIS2000 钻孔制作

钻孔作业标准书制作目的：

使CAM钻孔资料制作标准化，规范化。制作要求：

1、

2、

3、

4、

制作步骤：

实用料号：

实用所有料号。

制作方法：

打开电脑，进入如下图的UNIX系统的界面。

用鼠标点击上图上方的小三角出现如下图所示的界面。

用鼠标点击选择上图命令，打开如下图界面命令窗口。

在上图窗口中输入“get”命令字符并回车，出现如下图的进入Genesis2000的登录界面。

在上图后面输入事先设定好的用户名称，如“tiger”。

在后面输入用户密码，数字，字符均可，如“tiger123”，按回车键即可进入

下图界面。

在上图

后面输入所需制作料号的1UP 名称，如“07071403”。

1UP

输入1UP 料号后回车，下面就会出现刚刚输入的料号，1UP 料号是最原始的客户资料，不要直接进入进行编辑，用鼠标左键点击该1UP 料号图标，再按住中键并拖动鼠标再放开鼠标将1UP 料号复制一个料号出来，如下图弹出的对话框，点击按钮即可复制一个

新料号出来，系统自动命名为1UP 料号+1，如下下图：

将+1料号名改成厂内正常料号名，如wm01m8300-500-00,厂内料号名是从资料夹中的“1 UP

注意所改名的1UP料号和厂内料号是一一对应的，不可输错，还有在新料号制作时应在厂内料号后面加上厂内版本变更号-00,改名方法如下：将鼠标放在+1的料号图标上，单击右键

选择命令菜单，如下图所示：

在弹出的改名窗口中的栏中输入要改成的厂内正

常料号名，点击或按钮即可，按按钮改名并直接退出改名窗口。如下图所示：

然后再在栏后输入刚才我们改名的厂内料号名，最好输入全名，以免

启程教育Genesis2000教程

边，随手可及。
2、面板上的层次分明，坐标随时监控，状态栏可以清晰显示当前的操作状态和图形数据
的参数值。
3、主菜单的编辑栏拥有一般编辑（移动、旋转、镜像、拷贝、删除、追加、恢复、）和
扩展编辑（延长、比例放大、排线移动而不改变角度或长度ຫໍສະໝຸດ Baidu各层之间的图形转移、尺
寸及形状随意改变）。 4、图形及元素属性自由转换，任意调节和替换，正负极性相互转换和工作成形去的定义。 5、细化而强大的选择功能可以自身进行单选、连选、区域选择、非规则区域选择、网络选择、反选；更是对比参考层和层之间的选择，交错、关联、覆盖、被覆盖；还能依据极性、属性、形状大小进行过和追加；还有大铜皮的选择等等。 6、不论是测量还是图像的产生，均可抓取图形的端点、交点、边缘、网络、骨架、中心线、中心点及成形边框。 7、图形元素可以一一罗列，个数、大小、形状、极性一览无余，可以有针对性的图形进行高亮和选择更新。 8、区域切分与填充，可以对板内或板外的图形分割，剪切和填实。 9、专业的画线、填充及文字标识，存在方式多种多样。
启程 PCB 培训基地
TEL：29928265 29928255 学校网址：www.szqcpcb.com
咨询 QQ：1301231234
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GENESIS2000操作指引

GENESIS2000操作指引一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用X命令对各层进行排序。（表1）钻孔 board drill positive 外形 board rout positive 元件面字符 board silk_screen positive 元件面阻焊 board solder_mask positive 元件面线路 board signal positive 地层 board power_ground negative 电层 board power_ground negative 焊接面线路 board signal positive 焊接面阻焊 board solder_mask positive 焊接面字符 board silk_screen positive 1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同；c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕；d 如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→reference Selection功能，将线路层所有oval参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。3 定义SMD运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能，参数Types Other设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。三外形制作外形制作有两种方式：1 按客户光绘文件制作步骤：a 用面板中Select by net选定元件面线路边框，复制到rout层；b 删除所有圆弧；c 检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线；d 检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°,多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见；e 用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc；f 将线宽改为r10

genesis教程-03钻孔设计

Layer:.affected
Ref Layer: Drill.out.
Snapping Max: 2
偏差在 2mil 内对齐
Report Max: 10 报告偏差在 10mil 内的
Spacing Min: 1
层中移动的焊盘和任何其他非电气连接的部件之间必
须保持的最小距离
Snap SMD Pads: No SMD 焊盘(Pad) 不对齐
6，钻孔检测
Analysis Drill Checks
钻孔到 Rout 的最大距离
检测项目
检测多孔的钻孔类型
Hole Size Extra Holes Hole Separtion Power/Ground Shorts Missing holes NPTH to Rout
常见报告结果:
列出各种孔(NPTH、PTH、Via),包括导引孔（pilot drill）报告不属于任何 Pad 的多余孔报告重复孔、接触孔和闭合孔(close hole) 报告与地电层短路的钻孔非 SMD Pads 的缺孔报告具有.Tooling_hole，.mount_hole 属性的钻孔和靠近成型线的
号相同，但大小相差 1mil 以上,都不会自动代替，要你再次去转换过来，所以这里你自己可以酢情考虑， Dcode ：是填 D 码代号，不用填 Datum：点此处再点被代替的分孔符号就可以取得该分孔符号的基准点，配合抓取方式用

自动钻孔程式管理Genesis2000AutoDrillManager

成品孔徑
安全次數 ( 需換鑽頭 )
鑽軸轉數 ( 100 轉/ min ) Z 軸進刀速 (每 min )
鑽孔表 (Nc Table)
總孔數
顯示鑽孔路徑
反白顯示孔位
鑽孔表 (Nc Table)
確認修改內容重新導入 set_table 計算
離開
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
成型部分轉輸出層是否做路徑最佳化
最佳化執行次數繼續執行改善下限
是否打散排版 X, Y 軸移動速度
使用預先指定之特殊孔序選擇排序方式
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
排版方式, 一般為 S&R, Hitichi 可使用 subroutine
選“Yes”時, 單一 pcb 亦有排版指令.
選‘No ”時, 指一般單一零點, ’Yes’ 則每一pcb皆有零點.
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
鑽孔表 (Nc Table)
鑽孔表 (Nc Table)
藍色數據 : 由實際鑽孔層資料取得不可在此修改
孔徑 ( drill layer ) 孔類別 ( Via; Plt;Npt )
nibble { custmer = no val { min_size = 0 mas_size = 100 num_holes = 64 }

GENESIS2000软件培训(完整版)

3
Wheel 可理解为一个读 d-code 的规则 wheel 的编辑如图此步尤为重要如发现有关 d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性
4; 给层命名,定义层的属性排序定义零点对齐层等
a;定义层的属性所有跟 PCB 相关的资料把其属性设置为 BOARD,注意这里的钻孔层的命名为 drill.out 其他层可按照其图形的性质而设置其层面的属性然后按照 pcb 从上到下的顺序排列其顺序排序的时候注意层的属性及排列的顺序如下所示
12
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定义 profile 可先打开有成型线的层 ( 既 ROUT), 选择外形后在 EDIT 菜单下的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角注意 datum 不可随意更改因为将来要用 datum 来制作排版这就要求您所定义 profile 的精确

Genesis操作概述(钻孔层制作)

Genesis操作概述__鑽孔層製作

1、建立相關層及outline層製作

1）建立相關層：shfit+F4→第2個→next（此部份在原稿製作時已完成）

2）outline層製作

a.找出有成型框的層，并選取其成型線

b.利用Edit→ Copy → Other layer(圖1) →在layer name后的方框內輸入outline

（做好后與機構圖再比對下，防止客戶製作資料的成型線不完整）

c.放大新建outline層之成型線線寬至10mil，操作如下：

Edit→Reshape→ change symbol(圖2)把outline的成型線改成10mil(輸入r10,右下角單位選inch)，原來各層的成型線都不需變動，之後若需要放大成型線或套成型線負片都只使用outline層的即可。

(圖1) Edit > Copy > Other layer copy

(

圖

2) Edit > Reshape > change symbol

注：若以單pcs出貨時，則成型線製作成方形

方法：用+shift單選4個邊最外圍的線，并執行edit→create→profile

2、定profile及datum（確認原點座標）

1）將成型線Profile化（輪廓化）

用連線功能選擇成型線，并執行Edit→Create→Profile自動產生出圍繞成型框的Profile 。

若是遇到成型框較複雜時可能無法自動產生，可利用Step → Profile → Rectangle指令，在座標區輸入成型框左下角與右上角兩點的座標(或者直接於圖面中點還)，即可產生矩形的profile。

genesis2000操作步骤

Designer By:Anjie

Date:2015-09-09

资料整理

1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).

2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）

3.更改层命名，定义层属性及排序.

4.层对齐及归原点（最左下角）.

5.存ORG.

整理原始网络

6.钻孔核对分孔图(MAP)

7.挑选成型线至outline层

8.工作层outline层移到0层.

9.整理钻孔(例如：将大于钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)

10.整理成型线（断线、缺口、R8）

11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)

12.创建Profile.

13.板外物移动到0层.

14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.

15.内层网络检查（如负性假性隔离）

16.防焊转PAD

17.线路转PAD

18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）

19.定义SMD属性

20.存NET

21.打印原稿图纸.

编辑钻孔

22.补偿钻孔

（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）

（2）合刀排序

（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）

（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.

（5）输入公差(注意单位).

（6）检查最大与最小孔是否符合规范

（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1）

23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）

24．分析钻孔

25．短SLOT孔加预钻孔

26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.

genesis2000教程自动钻孔程式管理

Npt 是否接觸銅面孔徑 ( drill layer ) 孔類別 ( Via; Plt;Npt ) 一般Hl; Solt Sl ) 孔鑽法 ( 一般程式用旗標孔數
鑽孔表 (Nc Table)
紫色數據 : 由鑽孔層之 Drill Tool Manager 資料取得也可在此修改
自定, 自定可為孔別註解, 或原稿等
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
放大縮小
圖示功能列
量測
反白顯示
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
控制開關
圖示功能列
單位 Inch/ MM 鑽孔檯面顯示顯示位移結果
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
其他層次顯示
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager
自動鑽孔程式管理 Auto Drill Manager set_table File :
一內建可供修改之程式, 一內建可供修改之程式用以決定鑽孔最後孔徑表, 鑽頭尺寸, 導引孔, 之 NC Table 孔徑表各特殊孔 ( 鑽頭尺寸導引孔擴孔, 之設定, 及鑽頭轉數等,… 擴孔, Solt 孔 ) 之設定, 及鑽頭轉數等,… ( 此部份將於 hooks程式之課程中討論 ) 程式之課程中討論. 程式之課程中討論 set_table 應於應於ADM 使用前設定若未設定使用前設定, 完成, 方塊中設定或修改. 完成則可手動於 Table 方塊中設定或修改

genesis 2000软件操作

Graphic Editor 圖形編輯器
如何進入圖形編輯器
滑鼠按M1一次滑鼠連續按M1二次
圖形編輯器視窗
標題列選單功能標頭區標題區
層別列表
圖形顯示區
圖像工具區
概觀區
選擇指示器資訊列座標區訊息列
圖像工具區
顯示功能區
資料查詢區
單一操作(編輯)區
選擇區
向上移动当前影响层缩小向左移动回到上一步大小设定区域放大显示层面单个特征点击在图像区显示该层，再点击则不显示该层显示颜色点击设当前工作层放大
覆蓋重寫
匯入料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
資料庫輸入路徑料號名稱
關閉料號
關閉料號
鎖
Check Out: 向系統取得修改儲存的權限 Check In: 將修改儲存的權限還給系統 Locks Status: 鎖定狀態 (check out list)
行動-ACTIONS
座標輸入
座標輸入欄 <x> <y> <A> <L> 座標輸入執行的方法： 1. 按<Enter> 2. 連按<M1>二下 3. 使用執行鍵
執行鍵
層別符號
層別顯示區影響層區層別功能區

Genesis2000钻孔制作教程

Genesis2000钻孔制作教程分孔图做钻带：（有钻带则省）Edit→Copy→Other Layer复制一个分孔图到新层，新层名命名为钻带drl，打开钻带层，查看标注表Size尺寸和单位，找相应的图形和符号，用替代命令Edit→Reshape→Substitute替代，Symbol栏的值为对应的尺寸，点击栏中的坐标项，点击图标的中心，在点运行或OK即可，同样的步骤更改余下的图标。单独的×号、＋号放在最后更改。转完后把板外物体（外形框和标注表）全部删除，做好后在特性表中定为drl属性。钻带做分孔图：（有分孔图则省）直接打开钻带层，在层名点右键选Create Drill Map创建分孔图，在对话框中，Drill Layer：默认，Map Layer栏：分孔图层名，选择尺寸单位，点OK，在其它层复制一个外形框到分孔图层。因此命令产生的刀具表外形太大，可用清除区域的命令，框选分孔图不需要的内容，点Apply运行即可。检查钻带层：打开钻带和分孔图。查看分孔图中的标注表，在钻带层中点击左键，选择Drill Tools Manager ，将出现Drill Tools Manager窗口，gdd（分孔图）上圆环里没有drl（钻孔）的属于少孔，单一打开分孔图。用框选命令选中所有少孔的圆环，用Edit→Copy→Other Layer复制到drl（钻带）层，点击Ok！打开钻带，用单选命令单选所有的圆环，记住圆环的线粗，用DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）手工转拍，直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile）运行虚线内的物件，运行完成后再用单选命令双击同类型的圆环，用Edit→Reshape→Change Symbol修改符号，Symbol值为外径尺寸减去线粗，格式为R+减后值。处理槽孔：最小的槽刀为0.5mm ，最大的槽刀为1.8mm最小的钻嘴为0.25mm，最大的钻嘴为6.5mm在分孔图中检查有无多少孔时，检查是否有槽孔：椭圆的、长方型的、标注表中有几乘几的，数值小的是槽宽，大的上槽长！有三种方法：1：打开drl层，参考分孔图，用抓中心命令选择Skeleton（骨架中心）后，选择增加物件命令增加线，在对话框中用↖读取对象信息，点击拍位拉到两端（两孔而言）即可，做好后，删除两端的孔！2：针对槽孔内没有钻孔存在的状况，打开gdd（分孔图），选中槽孔的园环，只选园环，用Edit→Copy→Other Layerf复制到新层，层名可随意命名，点OK！打开新层，用抓中心的命令抓骨架的中心，用测量工具命令的Between Points（点到点）测量槽长槽宽的尺寸，记住个槽长槽宽的的尺寸，测好之后，全部选中，在DFM→Cleanup→Construct Pads（Ref）（手工转拍），直接点击第三个小人图（Run On Features Inside Profile在虚线内运行），转拍后，把工作层打到drl（钻带）层，选择抓中心命令

GENESIS2000培训教材-9资料输出

资料输出

一、打开输出窗口

方法一：双击Engineering T oolkit 08.00a2窗口中的图标

方法二、Windows Output

打开后窗口如下图：

钻孔文件最好在钻孔自动管理器里输出Auto Drill Manager

锣带文件最好在锣带自动管理器里输出Auto Rout Manager

因为某些问题，在这里输出的钻带和锣带会出问题。

所以这里一般只用来输出Gerber文件

单位切换查看图象

二、

选择输出Job 、Step 和路径

三、选择输出格式和设定格式内的参数

1、选择输出格式：

2、设定格式内参数：

四、点Apply执行即可

GENESIS2000操作指南

一 Matrix制作

以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用X命令对各层进行排序。（表1）钻孔 board drill positive

外形 board rout positive

元件面字符 board silk_screen positive

元件面阻焊 board solder_mask positive

元件面线路 board signal positive

地层 board power_ground negative

电层 board power_ground negative

焊接面线路 board signal positive

焊接面阻焊 board solder_mask positive

焊接面字符 board silk_screen positive

1 正确排列层次的依据有以下几种：

a 客户提供层次排列顺序；

b 板外有层次标识；

c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。

2 判断每层为正、负性的一般性依据为：

焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。

二 orig制作

orig制作由以下三部分组成：

1 层对位

制作步骤：

a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；

b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。

检查方法：

a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；

b 各层外边框应相互重合；

c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。

2 line转pad

制作步骤：

a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；

genesis 2000软件操作教程

三.图形编辑器
图像工具区
显示功能区
数据查询区
单一操作(编辑)区
选择区
三.图形编辑器
概观区及坐标区
概观区可以知道图形显示区位于整层图形的位置 **选择区域放大的功能可用在概观区内
坐标区显示目前鼠标光标所在的坐标值
三.图形编辑器
层别符号
层别显示区影响层区层别功能区
设定显示层：在层别功能区之层名上按 <M1> 设定工作层：在显示层之层别显示区上按 <M1> 设定锁点层： <s><a>自动在显示层上切换
• • •
• •
•
•
四.Analysis分析 Test list
• • • • • • • • • Spacing: pads,线路及nets之间的间距 Drill:与钻孔有关的距离 Rout:与成型有关的距离 Size:与尺寸有关的报告 Sliver:线与pad的细丝或pad与pad的细丝 Stubs:线的端点没有连接 Center:目前未提供 SMD:列出SMD pads, SMD的脚距(pitch),识别SMD封装 Bottleneck: Copper surfaces太细
三.图形编辑器
同层复制
三.图形编辑器
复制到其它层
三.图形编辑器
修改尺寸
全体的物件
三.图形编辑器