Genesis2000文件流程1
Genesis2000层对齐、层命名等文件初步处理

Genesis2000层对齐、层命名等文件初步处理层命名、排序、定属性:改完后点击Ok即可,所有格式改完后,打开所有层,执行进去。
执行后,打开Job Matrix特性表命名层名art001代表顶层线路。
在Layer中命名gtlart002代表底层线路。
在Layer中命名gbldd001代表分孔图。
在Layer中命名gddsm001代表顶层绿油,在Layer中命名gtssm002代表底层绿油。
在Layer中命名gbsssb00代表底层文字。
在Layer中命名gbosst00代表顶层文字,在Layer中命名gtodrl00代表钻带,在Layer中命名drl命名规则只能小写,不能重名,通常双面板都在6-8层之间,命名完成后排序,先排顶层文字gto,用Edit菜单中的Move移动到顶层,第二层排顶层绿油gts,用同样的命令移动到第二层,第三层派顶层线路gtl,第四层排底层线路gbl,第五层排gbs,第六层排底层文字gbo,第七层排钻带drl,第八层排分孔图gdd。
排好序后定属性,除了gdd之外,全部都选Board电路板属性。
gto、gbo定为Silk-Screen文字属性gts、gbs定为Solder-Mask绿油属性gtl、gbl定为Signal信号属性drl定为钻孔层属性完成后双击原稿文件名,进入Graphic Editor图形编辑窗口。
层对齐:打开所有影响层,在层名点击右键,选Register对齐,点击后出现Register Layer Popup窗口。
在Referenee Layer:中选择参考层线路层。
除了文字层和分孔层不能自动对齐外,其它层可自动对齐,自动对齐后马上关闭影响层。
单一打开没有对齐的那层,抓中心,出现Sanp Popup窗口,选Center,然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动,点OK,再点击外形框左下角,点击右键,接着打开参考层,按S+A转换工作层,再点击原参考层外型框即可。
genesis 2000软件操作

混合
防焊 文字 錫膏 鑽孔 成型
文件
修正欄 2
(類型, 極性) 層名 貼片
文字
防焊 信號 接地 信號 信號 信號 信號 接地 信號 防焊 文字 貼片 鑽孔 成型 雜集
貫穿層次設定
1. Span Bar 由左而右 對映鑽孔及成型層 由上而下 2. 調整貫穿層次時, 先選欲修改之鑽 孔或成型層使其 Span Bar 成為紅 色 3. 滑鼠按住 Span Bar 的端點, 然後拖曳, 即可調整貫穿層次
複製
資料種類
來源料號及實體 目的料號及實體
更改名稱
實體名稱 新名稱
匯出料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
料號名稱 儲存路徑 模式: Tar gzip (.tgz): 收集成檔案並壓縮 Tar: 收集成檔案 Directory: 目錄 XML: 可擴展標記語言 (ODBX) (Extensible Markup Language)
drl1-2
drl
rout
檔案
參考 Engineering Toolkit 的檔案功能
編輯
刪除 移動 插入 複製
自我複製
增加 行 (step) 列 (layer)
行動
更新視窗 開啟圖形編輯視窗 旋轉 Step 實體屬性 開啟輸入視窗 開啟輸出視窗 重新排列層別 (註) 翻轉 Step
註: Re-arrange rows: 呼叫 lyr_rule 的 hook, 若 lyr_rule 沒更設定, 則依字母排列.
回到上一層
矩陣, 層別特性表
階段, 儲存資料的實際位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
符號, 儲存使用者自行定義特殊符號的實際位置 (ex: UL logo, trade mark …)
GENESIS2000制作资料步骤

GENESIS2000制作資料步驟清單一.鑽孔的制作:1.去重復孔2.校正鑽孔3.定義VIA孔屬性4.孔徑補償5.短槽孔制作6.BGA分刀7.CPU跳鑽制作(當此板無插件式CPU時可省略此步驟)8.對雙面開窗的VIA孔進行處理9.鑽孔總測10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符)11.機器比對原稿(公差設5mil)二.內層負片的制作1.去除成型線以外的物件2.優化正負片資料(若客戶設計隔離線非正負片疊加而成,可省略此步驟)3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD4.將指示分層的字母加大1MIL制作5.放大隔離PAD6.檢測隔離PAD放大的結果7.補細絲8.看導通寬度9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿三. 內層正片無線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.檢測銅皮的寬度7.放大PAD的Ring邊,補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)9.成型削銅10.總測11.比對原稿12.測網絡13.機器比對原稿四. 內層正片有線路的制作1.去除成型線以外的物件2.去重復PAD3.去獨立PAD4.換銅面5.套隔離6.放大PAD的Ring邊,補償線寬,加淚滴7.套銅面8.檢測銅皮的寬度9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性)10.削PAD11.成型削銅12.總測13.比對原稿14.測網絡15.機器比對原稿五. 外層制作1.去除成型線以外的物件2.分析資料3.去NPTH孔上的PAD4.換PAD5.換銅面6.定義SMD屬性7.PAD的補償8. 放大PAD的Ring邊9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果10. 線寬的補償(當資料間距較小需用蝕刻補償制作時,此時可補最小線寬)11. 套銅面(注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上)12. 將銅面COPY至相應的線路層13. 削間距,看IC縮線14.加淚滴,補針孔15.蝕刻補線(若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟)16.獨立線的加補17.成型削銅的處理18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上19.加UL MARK(若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟)20.總測21.比對原稿22.測網絡23.機器比對原稿六. 防焊制作1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料2.手動制作M1及M43.挑pad的狀態4.挑ON PAD的狀態5.削防焊PAD間的間距6.削BGA pad的間距7.防焊爆油的檢測8.防焊VIA孔單面開窗的處理9.比對原稿10.總測11.機器比對原稿七. 擋點的制作1.按要求挑擋點的狀態2.削擋點的間距3.擋點的檢測4.檢查八.文字制作1.去除成型線以外的物件2.查看文字的線寬是否在5mil以上,不足的要加寬至5MIL.3.加大文字框4.移文字,看是否有鏡象字體5.用防焊反套文字6.加廠內料號及UL MARK7.比對原稿8.總測9.加模序號。
Genesis2000文件流程1

Genesis2000⽂件流程1在此我以⼀种在此我以⼀种制作⽂件制作⽂件制作⽂件的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本的⽅式来演⽰做⼯程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单::要看要看顾客代码顾客代码顾客代码,,板材板材,,板厚板厚,,外形尺⼨外形尺⼨,,内外层基铜厚度内外层基铜厚度,,镀层⼯艺⼯艺((热风整平热风整平,,全板镀⾦全板镀⾦,,⾦⼿指⾦⼿指,,化学沉⾦等化学沉⾦等,),过孔⼯艺过孔⼯艺过孔⼯艺((是否塞孔否塞孔,,开窗开窗,,盖孔盖孔),),是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求,,外形要求要求,,阻焊颜⾊阻焊颜⾊,,字符颜⾊字符颜⾊,,叠层要求叠层要求,,是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货⾯积⾯积,,是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明⽂档要全看客户提供的说明⽂档要全看,,并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿,,有不明⽩的地⽅或有⽭盾的地⽅地⽅或有⽭盾的地⽅,,要及时询问要及时询问。
⼀、如何进⼊GENESIS2000操作界⾯及建⽴料号操作界⾯及建⽴料号。
1、将GENESIS 的快捷⽅式打开的快捷⽅式打开,,出现如下图所⽰的对话框:2、输⼊登陆名及密码输⼊登陆名及密码,,进⼊料号窗⼝进⼊料号窗⼝,,File File→→create,create,输⼊料号及路输⼊料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Input,Input,进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝进⼊如下窗⼝::选择选择patpatpath,steph,steph,step定为定为定为cadcadcad,,然后执⾏然后执⾏identifidentify,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形,,为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形,,有异常有异常。
GENESIS操作手册文件

CAM操作手冊1.客戶提供的壓縮檔案(*.ZIP,*.EXE,*.ARJ**.LZH)用PC電腦解壓縮,先分析檔案(*.PDF,*.DWG,*.DXF,*.DOC,*.TXT等) 是可用列印的那些是GERBER圖案檔(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)可傳至工作站台解讀原稿檔案2.進入GENESIS2000畫面3.選出FILE/Create出現室窗在Entity name:輸入廠內料號在DATABASE:輸入PSC-1(因SAMPLE及量產的料號有時沒有完整做好固暫時放置於此, 量產的料號待暗房看好底片就會將料號搬到PSC(量產區)我們有分量產區(也就是暗房看好的底片) DATABASE是PSC之後在回到PC電腦將是GERBER的圖案(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)用CUTE ftp傳送資料至GENESIS工作站(JIA1,JIA2,JIA3,JIA4,JIA5)路徑:/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT下4. 在回到GENESIS2000畫面將該料號打開(用滑鼠點2下) 進入在input 用滑鼠點2下打開進入出現下列的畫面動作一.在PATH:路徑/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT按ENTER 就會出現GERBER檔案二.按Identify(分析檔案的格式format內容)三.在step:鍵入org(原稿存放區)再按Translate轉gerber圖案傳至step:org裡, 再選按editor進入stupors(看圖檔的形態是否正常及尺寸比例)若是不符,則須返回input再次分析檔案的格式( format)內容四.離開此畫面按close5.進入STEPS後看到ORG再進入進入後按JOB MATRIX-------之後將圖檔依照板子的順序由上到下排列如下:雙面板四層板六層板上層文字層上層文字層上層文字層上層防焊層上層防焊層上層防焊層上層線路上層線路上層線路下層線路內層內層下層防焊層下層線路下層線路下層文字下層防焊層下層防焊層下層文字層下層文字層等等,以此類推多層板,客戶若有提供疊構須依照客戶的排列,在畫面上按選Edit 下有Delete(刪除)Move(搬移) Copy(備份)Insert(插入行列) Duplicate(相同複製)可助排列,排好後COPY一份原稿以便核對工作檔是否正確6.將圖檔歸於0點位置上,製作成型框有下列要求:一.依照機構作業,並何核對上面的尺寸,畫出機構要求的尺寸到OUTLINE層可以用畫面上右手邊找出圖案中的符號按一下會出現下列室窗此室窗可幫助添加須要的物件如(線,pad,弧線,字串,數字,特殊的mark等等,)二.依照GERBER裡需要成型的地方,COPY到OUTLINE層選/edit/copy/other layer(可選層別)三.設定Profile(區域範圍)先將成型線點選起來,然後再選/Edit/Creat/Profile7.線變pad(smd pad是用線組成的話須要轉換成pad的模式,也就是說防焊有的,線路皆要做變換) 可以用畫面上右手邊找出下列圖案此4個符號分別為單選,框選,任意框選,有相連的選在DFM按右鍵選Cleanup/Construcn pads(Ref.)…….此室窗可幫助轉換在線路層smd pad是用線組成的將其選出來用此指令執行SMD pad換完之後,要設定屬性在DFM按右鍵選Cleanup/Set SMD Attribute……..(可助設定屬性)將線路層選定後跑此指令執行,都設定好後SAVE檔案退。
GENESIS2000软件培训(完整版)

6
M1
7
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名
8
1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
3
4
1
9
定义好属性,命好层名,排好序, 双击 STEP 可打开 graphic edit 功能,
2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之实体为无铜区时菲林为负
4
片. 3,内层 内层无需电镀,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 线以内 20MILL
12
在 SNAP 控制改抓取点为交叉线,(Intersect)或中点 (Midpoint)
13
’[
B
A D C 我们要把所有层对齐.再建 PROFILE , 在此定义 profile datum point 和对齐 定义 profile 跟对齐可参照如下步骤:
14
定 义 profile 可 先 打 开 有 成 型 线 的 层 ( 既 ROUT), 选 择 外 形 后 在 EDIT 菜 单 下 的 Create-----profile.也可以在 STEP 菜单的 profile 下建立您所需要的 profile 的形状 定义 datum 点可先定义好 profile 后把 datum 定义在 profile 的左下角 注意 datum 不可随意 更改 因为将来要用 datum 来制作排版 这就要求您所定义 profile 的精确
genesis2000 cam制作基本操作流程

Genesis2000 cam基本操作流程1、Actions→Input,选择或者填写path,job(工号),step(定为cad)几个项目后identify→translate,查看报告report…,有异常情况,需要查找原因,如调整读入格式或设定光圈参数;无异常情况时,editor进入编辑界面。
2、进入jobmatrix排列各层顺序、定义各层资料属性及命名,命名规则如下(后处理程序的需要):(其中[n]为从top开始为1,然后是2,3,4…,如此类推对应的层号代替)Top side of silkscreen: toComponent side of solder mask : tsComponent side :csTop signal layer of inner layer : sig[n]tBottom signal layer of inner layer :sig[n]b (need mirror)Top power ground layer of inner layer : pln[n]tBottom power ground layer of inner layer :pln[n]b (need mirror) Solder side :ssSolder side of solder mask :bsBottom side of silkscreen : boDrill: drl2nd drill :drl2Outline :rout无用层层名可不改,层名规定好后可直接运行Actions---re-arrange rows 命令,各层资料属性及叠层顺序就可自动排好。
3. 存盘,并复制一个step,再更名为net step,作为网络比较用,在net中做以下操作:下面各步骤中,选择所需的相应erf模式,按照设定的参数操作。
selectoutlineonroutlayer,edit→create→profile(定义操作范围)step→datumpoint(选定基准点)options→snap→origin(选定相对零点)dfm→repair→padsnapping(对正钻孔、焊盘)dfm→cleanup→constructpads(auto.)对top、bottommask层进行转换(须先看其是否比线路层大很多,如是,则需先适当缩小edit→resize→global)。
GENESIS操作手册 文件

CAM操作手冊1.客戶提供的壓縮檔案(*.ZIP,*.EXE,*.ARJ**.LZH)用PC電腦解壓縮,先分析檔案(*.PDF,*.DWG,*.DXF,*.DOC,*.TXT等) 是可用列印的那些是GERBER圖案檔(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)可傳至工作站台解讀原稿檔案2.進入GENESIS2000畫面3.選出FILE/Create出現室窗在Entity name:輸入廠內料號在DATABASE:輸入PSC-1(因SAMPLE及量產的料號有時沒有完整做好固暫時放置於此, 量產的料號待暗房看好底片就會將料號搬到PSC(量產區) 我們有分量產區(也就是暗房看好的底片) DATABASE是PSC之後在回到PC電腦將是GERBER的圖案(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)用CUTE ftp傳送資料至GENESIS工作站(JIA1,JIA2,JIA3,JIA4,JIA5) 路徑:/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT下4. 在回到GENESIS2000畫面將該料號打開(用滑鼠點2下) 進入在input 用滑鼠點2下打開進入出現下列的畫面動作一.在PATH:路徑/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT按ENTER 就會出現GERBER檔案二.按Identify(分析檔案的格式format內容)三.在step:鍵入org(原稿存放區)再按Translate轉gerber圖案傳至step:org裡, 再選按editor進入stupors(看圖檔的形態是否正常及尺寸比例)若是不符,則須返回input再次分析檔案的格式( format)內容四.離開此畫面按close5.進入STEPS後看到ORG再進入進入後按JOB MATRIX-------之後將圖檔依照板子的順序由上到下排列如下:雙面板四層板六層板上層文字層上層文字層上層文字層上層防焊層上層防焊層上層防焊層上層線路上層線路上層線路下層線路內層內層下層防焊層下層線路下層線路下層文字下層防焊層下層防焊層下層文字層下層文字層等等,以此類推多層板,客戶若有提供疊構須依照客戶的排列,在畫面上按選Edit 下有Delete(刪除) Move(搬移) Copy(備份)Insert(插入行列) Duplicate(相同複製)可助排列,排好後COPY一份原稿以便核對工作檔是否正確6.將圖檔歸於0點位置上,製作成型框有下列要求:一.依照機構作業,並何核對上面的尺寸,畫出機構要求的尺寸到OUTLINE層可以用畫面上右手邊找出圖案中的符號按一下會出現下列室窗此室窗可幫助添加須要的物件如(線,pad,弧線,字串,數字,特殊的mark等等,) 二.依照GERBER裡需要成型的地方,COPY到OUTLINE層選/edit/copy/other layer(可選層別)三.設定Profile(區域範圍)先將成型線點選起來,然後再選/Edit/Creat/Profile7.線變pad(smd pad是用線組成的話須要轉換成pad的模式,也就是說防焊有的,線路皆要做變換) 可以用畫面上右手邊找出下列圖案此4個符號分別為單選,框選,任意框選,有相連的選在DFM按右鍵選Cleanup/Construcn pads(Ref.)…….此室窗可幫助轉換在線路層smd pad是用線組成的將其選出來用此指令執行SMD pad換完之後,要設定屬性在DFM按右鍵選Cleanup/Set SMD Attribute……..(可助設定屬性)將線路層選定後跑此指令執行,都設定好後SA VE檔案退。
Genesis2000使用方法介绍

Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境(IDE),它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。
Genesis是一种面向对象的编程语言,它结合了多种编程范式和技术,使开发者能够快速且高效地构建应用程序。
在本文中,我将向您介绍Genesis2000的使用方法,帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。
一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后,您需要创建一个新的项目。
点击菜单栏的“文件”-“新建项目”,或者使用快捷键Ctrl + N。
在弹出的对话框中,选择项目的名称和存储路径。
点击“确定”按钮,即可创建一个新的Genesis项目。
三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能,帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。
您可以设置断点,在代码执行到断点处时暂停程序的执行,并观察变量的值、调用堆栈等信息。
调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。
五、构建和运行项目在Genesis2000中,您可以轻松地构建和运行项目。
点击菜单栏的“生成”-“构建项目”,或者使用快捷键F9,即可编译项目。
编译完成后,您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9,即可运行项目。
您还可以选择“调试运行”,以在调试模式下运行项目。
六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后,您可以选择将其部署到目标环境中。
Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。
您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序,或者将它部署到云平台等。
根据您的需求,选择适合的部署和发布方式进行操作。
七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区,您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。
Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码,帮助您快速入门和掌握Genesis2000。
genesis2000菲林制作操作流程

Genesis2000 菲林制作操作流程12下面的是2016年经典励志语录,需要的朋友可以欣赏,不需要的朋友下载后可以编辑删除!!谢谢!!31、有来路,没退路;留退路,是绝路。
2、为目标,晚卧夜半,梦别星辰,脚踏实地,凌云舍我其谁!3、做一题会一题,一题决定命运。
4、静下来,铸我实力;拼上去,亮我风采。
5、拼一载春秋,搏一生无悔。
6、狠抓基础是成功的基础,持之以恒是胜利的保证。
7、把汗水变成珍珠,把梦想变成现实!8、拧成一股绳,搏尽一份力,狠下一条心,共圆一个梦。
9、每天都是一个起点,每天都有一点进步,每天都有一点收获!10、22.对命运承诺,对承诺负责11、我自信,故我成功,我行,我一定能行。
12、不敢高声语,恐惊读书人。
13、高三高考高目标,苦学善学上好学。
14、争分夺秒巧复习,勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂,舍我其谁。
15、眼泪不是我们的答案,拼搏才是我们的选择。
16、站在新起点,迎接新挑战,创造新成绩。
17、遇难心不慌,遇易心更细。
18、乐学实学,挑战高考;勤勉向上,成就自我。
19、努力造就实力,态度决定高度420、忘时,忘物,忘我。
诚实,朴实,踏实。
21、精神成人,知识成才,态度成全。
22、作业考试化,考试高考化,将平时考试当高考,高考考试当平时。
23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队,再难再险不放弃25、拼搏高考,今生无悔;越过高三,追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择,决胜高考是我不懈的追求。
27、山高不厌攀,水深不厌潜,学精不厌苦:追求!28、学练并举,成竹在胸,敢问逐鹿群雄今何在?师生同志,协力攻关,笑看燕赵魁首谁人得。
29、快马加鞭君为先,自古英雄出少年。
30、太阳每天都是新的,你是否每天都在努力。
31、把握现在、就是创造未来。
32、25.我因X班而自豪,X班因我而骄傲33、我心飞翔,路在脚下。
34、人活着要呼吸。
呼者,出一口气;吸者,争一口气35、辛苦三年,幸福一生。
genesis2000(全套最快速制作)操作步骤

Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料(注意钻孔D-CODE属性设置)3.更改层命名,定义层属性及排序.4.层对齐及归原点(最左下角).5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如:将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线(断线、缺口、R8)11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查(如负性假性隔离)16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔(检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正,内层short)19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔(1)检查原始孔径是否正确(不能有“?”号)(2)合刀排序(3)输入板厚与补偿值(PTH+4 /PTH+6)(4)定义钻孔属性(VIA,PTH,NPTH)主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.(5)输入公差(注意单位).(6)检查最大与最小孔是否符合规范(7)短SLOT孔分刀,8字孔分刀。
(尾数+1 或-1)23.校对钻孔中心(参照TOP防焊及TOP线路)24.分析钻孔25.短SLOT孔加预钻孔26.挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1.检查有无负性物件(负性物件需要合并)2.层属性是否为NEG3.对齐钻孔(内层负片为影响层,参考钻孔层对齐)4.隔离线宽检查修正。
5.检查隔离PAD检查修正。
a.与原始孔径等大,要与客户确认。
b.比原始孔径小很多可删除,按导通制作。
6.成型线及NPTH隔离宽度检查修正(无成型线及NPTH隔离,需要自行添加)7.Thermal检查修正:a.内外径单边6mil以上。
Genesis2000 软件初学

华祥CAM制作流程(简)1-读取资料以下流程仅供新学CAM人员参考学习1.打开GENESIS软件1.1:首先双击桌面上的图标,再双击桌面上的图标后进入以下界面,如图:1.2:在相应的位置输入账号及密码后按enter键,出现以下界面即进入了GENESIS软件2.建立相关文件夹并拷贝客户原始资料2.1:首先在我的电脑任一系统盘里创建一个用自己名字命名的文件夹,用来存放自己的资料2.2:在创立的文件夹里新建文件夹并用我司产品编号命名(例如:1287001S),打开后另建3个文件夹:YG(原稿);SET(拼版生产文件);YB(样板)或PLB (批量板),如图:2.3:将客户原始资料拷贝至YG文件夹,并新建一个文件夹用“1”命名(文件夹1用来存放整理后的原稿),如图:2.4:将压缩包解压后找到存放GERBER资料的子文件夹并打开,如图:将地址栏中的路径用CTRL+C复制备用3.GENESIS读取资料3.1:在GENESIS主界面上方找到Windows菜单并点击,找到菜单中的Input命令,如图:点击Input命令后显示界面如下:3.2:点击上图圈出的Path 键,弹出以下界面。
在文件名栏目内粘贴已复制的路径后,点击后面的“打开”键即可。
然后分别在Job及Step栏内输入产品编号(如1287001s)及Step名(yg),注意此处输入时不得有大写字母!输入时会分别出现以下提示,点OK即可输入OK后点Identify键便可读入客户原始GERBER资料,如下图:3.3:点击Translate键转换文件,效果如下图若资料转换没有问题,在相对应的资料后会显示OK字样,然后点击Editor即可进入GENESIS编辑页面,如下图:GERBER资料读取完毕若客户提供的资料里有TGZ文件(例如1287客户资料里一般都会有TGZ文件),我们可以直接读取TGZ文件,方法如下:解压客户压缩包,找到TGZ文件,在GENESIS主菜单下选择Import job命令,如图:。
PCBCAM工艺Genesis2000各种工艺多层板流程

PCBCAM工艺Genesis2000各种工艺多层板流程各种工艺多层板流程1.热风整平多层板流程图开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.2.热风整平+金手指多层板流程开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>镀金手指—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>贴蓝胶带—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积小于等于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>外光成像(2)—>镀金手指—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.(如果交货面积大于1平方米)开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>化学沉金—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外层图像转移蚀刻褪膜图镀镍金显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.7. 全板镀金+金手指多层板流程:开料->内层图像转移褪膜蚀刻显影曝光菲林对位内层贴膜内层磨板—>AOI —>棕化—>层压—>钻孔—>沉铜—>板镀—>外光成像(1)显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>图形电镀铜—>镀金—>褪膜—>外光成像(2) 显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>镀金手指—> 褪膜—>蚀刻—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>铣外形—>金手指倒角—>电测—>终检—>真空包装.8. 单面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—外层图像转移()褪膜蚀刻显影曝光负片菲林对位外层贴膜外层磨板—>AOI 检查—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.9. 双面板流程(热风整平板为例):开料—>钻孔—沉铜—>板镀—>外层图像转移褪锡蚀刻褪膜图镀显影曝光菲林对位外层贴膜外层磨板—>丝印阻焊油墨—>阻焊图像转移??显影曝光菲林对位—>丝印字符—>热风整平(喷锡)—>铣外形—>电测—>终检—>真空包装.。
GENESIS2000制作流程

Genesis 2000 制作流程一、解genber将客户资料解压缩存放到指定的目录建立工作料号点选工作料号,进入input画面path:解压客户资料的目录job:刚creat的料号名step:单一pcs之原稿origindentify:确认之gerber在genesis2000是否可认,查看gerber格式是否正确translate:转换成genesis2000可读的格式close备注:做indentify后,若d-code有问题,会出现红色,代表d-code有问题,再进行修改二、层的命名从step-job-matix,开启各层认识各层的性质,命名层名再定义属性(包括:字符,防焊,线路,钻孔,rout)三、层对正,建立rout,定义profile检查层与层是否对正从gerber中选中边框copy到rout层中改rout线为10mil,create profile四、归零点以及copy原稿目的:归零点是为层间对位,后续排版copy原稿是为与工作层对比,避免产生错误五、删board外feature目的:将profile线(包括边框线)外的feature删除步骤:影响board层(除rout、drill层)选定任意一层为工作层,按m3,选clip area参数method:profileclip area:outsidemargin:-5mil点ok!五、测量rout层的尺寸与mi对比六、定义drill的属性选drill层为工作层,按m3,选auto drill manger依次判断drill的属性,若不能自动补偿则手动补偿pth、vai补偿4mil(沉金、电金),喷锡补偿6mil(via可依线路pad补偿)npth补偿2mil检查drill层是否slotok只后点apply六、钻孔的analysis分析analysis—drill checks看分析报告如存在duplicate、touch,则删少留大!七、drill与pad的对正dfm—repair—pad snapping设计好参数run就ok八、copy orig 到edit再进入edit九、自动转paddfm—cleanup—construct pad(auto)..先选erf参数为mask,runok后选erf参数为outer,run检查转pad的正确性,若存在没转的pad,则dfm—cleanup—construct pad (ref)..选择没转好的pad再run一○、内层负片的制作方法步骤:先修改散热pad为genesis内认的格式把rout层copy到负片层并resize 30mil把drill层的npth copy到负片层并resize 20mil优化:dfm—optimization—power/ground opt…设置好参数点run检查:analysis—power/ground checks依检查后的报告进行修改一一、内层正片的制作方法步骤:删独立pad:dfm—redundancy cleanup—nfp removal 参数选isolate 点run补偿:edit—resize—global 一般补偿1mil优化:dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run把rout层copy到负片层并resize 26mil ,极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 20mil,极性为负检查:analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一二、外层线路的制作方法步骤:补偿:edit—resize—global 一般补偿1mil优化:dfm—optimization—signal layer opt…设置好参数点run备注:mi要求走酸蚀流程,则pth、via孔的ring单边至少为5.5milmi要求走碱蚀流程,则pth、via孔的ring可适当做少l把rout层copy到负片层并resize 4mil (若该边为v-cut,则resize 26mil),极性为负把drill层的npth copy到负片层并resize 16mil,极性为负检查:analysis—signal layer checks依检查后的报告进行修改一三、防焊的制作方法步骤:检查防焊层所有的feature是否转pad优化:dfm—optimization—sloder mask opt…设置好参数点run检查:analysis—sloder mask checks依检查后的报告进行修改备注:满足的优先级别:coverage—bridge—clearance一四、字符的制作方法步骤:检查字符线宽>5mil,字高>25milcopy防焊层的正feature到新建一层并加大6mil以字符层为工作层,新建层为参考层一起对比,与防焊接触的移动到适当位置备注:能移动的则移,不能移动则削!以mi或客户要求加厂内标志一五、原稿对比同时display处理ok层与备份层一起对比(如存在影响电气性能)一六、网络对比步骤:进入actions—netlist analyzer对话框,参数依次往下:job:当前jobstep:origtpye:先选curret 点选recalc再tpye:选reference,点选update(参数选set to cur netlist)okjob;当前jobstep:edit点选recalc再点选compare 看report只要short 、open不报错误,代表网络是ok的。
genesis2000操作步骤

genesis2000操作步骤Genesis 2000 是一款著名的流程模拟软件,用于在工程、制造和业务领域中模拟和优化复杂流程。
本文将介绍 Genesis 2000 的详细操作步骤。
2. 打开 Genesis 2000 软件。
一旦安装完成,你可以在开始菜单或桌面图标中找到 Genesis 2000 快捷方式。
双击该快捷方式即可打开软件。
3. 创建一个新的模拟项目。
在 Genesis 2000 主界面中,点击“文件”菜单并选择“新模拟项目”。
在弹出的对话框中,输入项目的名称和描述,然后点击“确定”。
4.定义模拟的对象和流程。
在“模型”选项卡中,你可以添加和定义需要模拟的对象和流程。
点击“添加”按钮并选择需要添加的对象类型,比如工作站、队列或传送带等。
然后,按照向导的指示逐步定义对象的属性和行为。
5.设置对象的参数和属性。
在对象的属性窗口中,你可以设置对象的参数和属性,比如容量、运行速度、服务时间和优先级等。
根据实际需求,通过调整这些参数来优化流程的效率和性能。
6.连接对象和定义流程逻辑。
使用箭头工具或连线工具,在模型界面中连接对象,并定义对象之间的流程逻辑。
例如,在生产线模拟中,你可以定义一个生产工作站将零部件运输到装配工作站,然后再运输到包装工作站。
7.添加输入和输出控制点。
在模型界面中,你可以添加输入和输出控制点,用于模拟外部数据的输入和输出。
点击“输入/输出”选项卡,并点击“添加”按钮来定义控制点的名称和类型。
然后,通过控制点来控制模型的输入和输出数据。
8. 设置实验参数和变量。
使用 Genesis 2000 的实验设计功能,你可以设置模拟的实验参数和变量。
点击“实验设计”选项卡,并点击“添加”按钮来定义实验参数和变量的名称和取值范围。
9.运行和观察模拟结果。
在模拟界面中,点击“运行”按钮来开始模拟过程。
你可以观察模型的状态、性能指标和输出结果。
使用内置的数据分析工具,你可以对模拟结果进行统计分析和图形化展示。
genesis操作纲要

Genesis2000 实 际 操 作 纲 要前页:资料输入作业程序(DATA Input)1、在我在电脑指定文件放置位置2、资料解压缩3、建立料号(create job)File—create4、进入输入文件视窗(Input)1)、指定资料来源目录(path)2)、指定料号目录(job)及实体资料名称(step)3)、系统分析各资料格式及参数等(Identify)4)、检查修正分析结果(paraneters layer name)5)、自动翻译/执行转换(translate)6)、进入编辑/修改视窗(EDITOR)一、〝yg〞文件操作1、工作模版进行命名简称各层次名称分析各层次内容(与实际板内容无关的东西全部清除)即在模版(JOB matrix)删除相应层次Ctrl+B2、层次排序(两种)1)、线路—防焊—文字—边框—孔2)、文字—防焊—线路—内层—线路—防焊—文字—边框—孔命令:ctrl+x 移动3、定义层次属性(JOB matrix)1)、定义层别用途(Board Misc)2)、定义层别的资料种类(Sigal Sold mask、、、、)3)、定义层别的板性(Posi neg)4)、定义钻孔层次或型层贯穿的层次(span bah "I")操作定义时可单一操作也可多层一起操作—加键shift即可4、孔层与其余层对位1)、先可以固定层作标准如GTL层2)、孔层为移放层标示为工作层(操作层)3)、确定小光标点即跳点(s+a)snaplayer锁定层-先跳到孔层后跳到固定层4)、借用控制图标选择相对应捕捉点5)、定零点(一般单只及左下角最底位置)origin①、手工定零点操作:点击控制(lntersece-origin)命令:step-datumpoit输入坐标 0 0②、自动定零点操作:所有层为影响层(Affected)借用控制图标(intersect)命令:Ctrl+x 及 !二、orig文件操作1、工作模块(文件)重命名-orig命令:Ctrl+d自我复制视窗:JOB matrix2、定义轮廓线-profile(标准的独立边框层)命令:edit-crgt-profile(定义的意义)有用无用借用网络选择图标备注:如有多余东西在边框层新建立 lo后为独立边框层,如有未连接好的端点位借用命令:Alt+o不平行且需在同直线相连3、调整边框线的宽度-默认1miL命令:Edit-Reshape-chage sgmbol输入字为小如线宽10mil——≤10mil4、钻孔的处理(补偿:Pth/Npth/Via)合并(孔径相同)1)、单位:mm2)、补偿(按理论标准)Pth/Npth/先处理机械孔位的焊盘右键-Drill toolsmanger3、机械孔位盘焊处理①、作挡油点(干膜线路NPTH孔位上焊盘除外)②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter 3)、合并(孔径完全相同才可执行)4)、删除刀具(刀序)右键-features histogram-点亮select——close——ctrl+b5)、重排刀序:T1—T2—T3—T4—T5、、、、、命令右键—Drill toolsmanger—meregetools6)、钻孔的检查(重孔连孔)命令:Analysis—drill checks7)、两孔相连相切相离(专指不等合标准的孔)各类孔相关处理—分刀具方法:在相应孔径加大0.1mil 即可分开命令:EDIT—RESIZE—GLOBAL只需直接输入加大的数据 如0.1mil即可8)、查看孔的部个数借用单选图标双击孔位即可5、线形转盘形—只针对外层线路和防焊方法:( CTRL+W 图像切换)以零线图像为准借用单选图标再定好操作层命令:DFM—Cleanup—Constructpads(Ref)6、孔层与其余各层修正对齐(只限线路防焊层)命令:DFM—Repair—pad snapping三、EDIT 文件操作1、删除板外所有无用的东西命令:Affected Board (clip area)2、线路补偿(一般12mil以下的线宽)命令:Features histogram命令:EDIT—RESIZE—GLOBAL 直接输入数据 1mil即可3、如果大铜皮或网格不补偿的处理命令:Actions-Select Drawn-mixed 操作时需新建立一层★3、机械孔位盘焊处理 (此步放在孔径补偿)①、作挡油点(干膜线路NPTH孔位上焊盘除外)②、取消③、如果工艺为干膜线路则NPTH孔位上焊盘一定取消借用过滤器—user filter4、删除外围铜皮标准10-12mil命令:EDIT—copy—other layer—(以负片显示)5、检查外围铜皮走线是否被削断定(人工检查)6、设置SMD的属性(只有外层线路)命令:DFM—Cleanup—Set Smd Attribute7、优化外层线路命令:DFM—Optimization—Signal Layer Opt8、外层线路/内层正片线路的检查命令:Analysis—Singal Layer Checks—所有设置可以不修改优化内层负片线路命令:DFM—Optimization—Power/Ground Opt内层负片线路的检查命令:Analysis—Power/Ground Checks—所有设置可以不修改9、防焊的处理①、过孔、机械孔的处理②、防焊优化命令:DFM—Optimization—Solder Mask Opt③、开通窗绿油桥10、防焊的检查命令:Analysis—Solder Mask Checks11、文字的处理手工移动文字/改变文字大小/比例/削文字命令:Alt+T(镜像、旋转、改比例)四、Step 文件处理/排版1、备排连片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块STEP(客户)命令:Step—Panelization—Panel Size3、定义工作边(板骨边)命令:Step—Panelization—Active area4、在工作边上加定位孔(边框、板骨)命令:Step—Profile—Create Rout5、排版中间内容命令:Step—Panelization—Step&Repeat—Table五、Panel 文件处理1、备排大片时所用到的数据并作好记录2、建立新的工作模块 Panel 层命令:Step—Panelization—Step&Repeat—Automatic 3、Step旋转命令:Step—Panelization—S&R Edit4、填充电镀边命令:Step—Panelization—Pattern fillGenesis快捷键及命令ctrl+n 网络分析ctrl+o 网络优化ctrl+t 电测试管理ctrl+g 奥宝AOI窗口在Graphic Editorb 恢复至上次显示状态n 切换相邻feature(在加rout chain时特别有用) ctrl+a 手动缩放ctrl+b 删除选择的物件ctrl+c 复制ctrl+d 下移ctrl+e 指定放大缩小的中心ctrl+f 刷新ctrl+g 选择网格形式ctrl+h 满屏显示ctrl+i 放大ctrl+l 左移ctrl+m 4层或大于4层显示Ctrl+n 显示负的图形ctrl+o 缩小ctrl+p 打印ctrl+q 平行线拉伸ctrl+r 右移ctrl+s 捕捉功能ctrl+u 上移ctrl+v 粘贴ctrl+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+x 移动ctrl+z 恢复到前一步操作alt+c 同层复制alt+d 移动三连线,角度不变alt+g 图形控制面板alt+h 帮助菜单arl+j 移动三连线,长度不变alt+l 线参数alt+n 选择参数alt+o 弹出倒角菜单alt+t 弹出转换菜单s+a 转换snap层s+c 捕捉到中心s+e 捕捉到边缘s+g 捕捉到栅格s+i 捕捉到交*点s+m 捕捉到中点s+o 关闭对齐s+p 捕捉到轮廓线s+s 捕捉到骨架。
GENESIS2000 操作规范

GENESIS2000 编辑功能操作规范一.目的:使人员教育训练及作业者作业有所依循,通过初步讲解后可按照规范学习和练习,利于经验传承.二.适用范围:设计中心课各作业单元.三.相关文件无四.定义无五.作业流程图此规范对操作功能键进行叙述,故不需要流程图.六.内容说明6-1.添加:工具区的6-1-1.添加线:功能参数设定&功能说明6-1-1-1.添加物件的选择A.添加线:B.添加PAD:C.添加SURFACE:D.添加弧:E.添加文字:6-1-1-2.属性(Attributes)的设定:此功能在添加物件时可直接将按照需要设定相应的属性,以便后续作业.A.首先用数表点击Attributes栏选择需要设定的属性B.点击”Add”添加至Values栏C.若选择错误可以点击Reset复位,重新选择D.对象添加完成后,须复位并点击Close离开.6-1-1-3.添加物件的正负片选择A.选择正片:PositiveB.选择负片:Negative6-1-1-4.于Symbol:处输入需添加的线宽. 输入格式为:r(线头为圆形)加线宽,或s(线头为方形) 加线宽,添加的线宽单位为mil.如:r005(5mil圆形线).也可以先点箭头,再点需添加同类的线.6-1-1-5.线路形状的选择Single Line:单条线Polyline:多端点连续画线Rectangle:形成一个回路的线Slot:槽孔6-1-1-6.添加线路的角度选择A.任何角度的线路选择:B.垂直线路选择:C.水平线路选择:D.垂直或水平均可添加:E.以45度倍数添加:6-1-1-7.添加线段的起始点可配合锁点/格点功能进行. 6-1-1-8. 例如:A.添加1条20mil正片形式的框线,如下图B.添加1个宽20MIL长1英吋角度为45度的PTH SLOT参数设定如下图6-1-2. 添加PAD6-1-2-1.此参数代表添加PAD不需要镜射6-1-2-2.角度为0,即不旋转6-1-2-3.r20代表添加的PAD为圆形的20mil PAD.第一个字母为r为圆形,若第一个字母为s则为方形.6-1-2-4.Nx:X方向要添加的个数Ny: Y方向要添加的个数Dx: X方向两个PAD的PICTH尺寸Dy: Y方向两个PAD的PICTH尺寸Xscl: X方向的放大比率Yscl: Y方向的放大比率6-1-3. 添加SURFACE6-1-3-1.Rectangle:添加1个正方形的Surface6-1-3-2.Polygon: 添加1个多边形的Surface6-1-3-3.Circle: 添加1个圆形的Surface6-1-4.添加弧6-1-4-1.画弧的固定点说明.Start:弧起始点Center:弧的中心点End:弧的终点Edge:弧的边缘Angle:弧的角度Length:弧的长度如: Start, Center, End解释为画弧的时候,第一点为弧的起点,第二点为弧的中心,第三点为弧的结束点6-1-4-2.在clockwise前打勾为顺时针方向画弧,不打勾为反时针方向画弧.6-1-4-3.例:画1条线宽20mil,依顺时针以起点,中心,结束点的顺序画一段弧,如下图所示.6-1-5. 添加文字6-1-5-1.上图所示,为添加正片(Positive)镜射(Mir)角度为0度的字符串(String) X Size:字体高度Y Size:字体宽度Line width:文字线宽Text:需要添加的文字6-2.修改6-2-1.对单一对象修改6-2-1-1.双击可删除单一对象6-2-1-2.点击一对象可以将该对象移动到其它地方.6-2-1-3.点击一对象可以将该对象复制到其它地方.6-2-1-4.线路一端点不变,角度和长度可移动.6-2-1-5.线路角度不变,一端可伸缩6-2-1-6.双击一对象,执行一次可以旋转90度6-2-1-7.双击一对象,可以镜射6-2-1-8.双击一对象,可以正负片转换6-2-1-9.一条线路打断为两节6-2-1-10.直线拉折线6-2-1-11.三条线移动中间线段角度不变6-2-1-12.折线两端点不变,改变折线角度6-2-1-13.Surface编辑器,可对Surface的边/角度/弧进行更改,此功能目前CAM 一般不使用.6-2-1-14.手动选择对象功能6-2-2.对同时选择的多个或单个对象进行修改6-2-2-1. Undo:还原,快捷键是crtl+z.6-2-2-2. Delete:删除,快捷键是crtl+b.执行此操作前须选择要删除的对象,否则系统会默认所有的对象.若没有选择对象,系统会提示是否应该执行删除动作.6-2-2-3.MOVE:移动A.S ame layer:同层移动首先选择需要移动的对象,可以用快捷键CRTL+X,给出移动时的对位点,再将对象放置于另一点.(可以配合锁点/格子功能)B.O ther layer:移动到其它层于Target layer处输入或选择移至的目标层名,并可以再Invert处选择是否以正片或负片方式移至其它层,于Resize by处输入需变更的尺寸.若未进行选择系统会提示是否正层移动.C.并行线的伸缩:选择要伸缩的一组并行线,移动鼠标或输入终点坐标.D.直角的伸缩移动:E.移动三段线的中间线段:F.PCB移动PANEL到上:6-2-2-4. COPY:复制A.同层复制(快捷键为ALT+C),首先要选择需要复制的对象,并给出对位点,若没有选择需要复制的对象,系统会提示是否整层复制.B.复制到另一层,可以改变对象的大小及正负片形式复制到其它层C.S-PCS复制为PCS:输入X,Y轴要排的片数及片与片的PITCH.6-2-2-5.Resize:修改尺寸A.全体对象的修改:对所有选择的对象可进行放大或缩小,放在时在size处输入要加大的尺寸即可,若需缩小则需在数据前加负号B.表面对象(Surfaces)的修改:C.T hermal pad及同心圆的修改:D.表面化及尺寸修改:E.多边形的线修改:F.依比例修改:6-2-2-6变形(旋转/镜设/倍率):6-2-2-7.角的连接: A.圆角变直角:B.角变圆角:6-2-2-8. 暂存区Buffer:选择要复制的对象,并自动存储在缓冲区,可执行多次粘贴动作.复制及粘贴时均要给出对位点.6-2-2-9.Reshape:修改形状A.更改符号:B.打散C.打散成岛/空洞D.还原成表面对象E.弧转成线F.线转成PADG.表面对象转成PADH.P AD转成线I.表面化J.线涂的数据转成表面对象K.清除空洞L.清理表面对象M.填满N.设计转为成型O.替代P.封闭区域Q.改变弧的方向6-2-2-10.极性转换Polarity:6-2-2-11.Create:新建A.新增STEPB.新增SYMBOLC.新增PROFILE6-2-2-12. 改变Change:A.改变文字B.P AD转成槽孔C.间距平均化6-2-2-13. 属性更改Attributes:A.修改属性B.删除属性6-2-3.M3键中的编辑功能6-2-3-1.复制:M3键中的复制,可跨料号复制,也就是说可以将其它料号或STEP中的层次复制本STEP的层次中.Source job处输入来源料号名Source step处输入STEP名称Source layer处输入要复制层次名可以复选.Mode:选择Replace为取代原有数据,选择Append为以添加方式,复制到目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.在同STEP中可以用M2键进行拖拽.6-2-3-2.合并(MORGE):可以将两层合并为一层.Source处输入需要合并的层次Dest layer处输入合并的目标层.Invert是要选择来源层是否以负片方式合并到目标层.6-2-3-3.反合并Unmerge:同合并刚好相反,是要将源合并层次分离出来.Layre处输入要分离的源层次Dest.suffix处输入分离出来层次的后缀名Dest.maximal layers处输入最多要分离成多少层.6-2-3-4.极性等级最佳化6-2-3-5.填满Profile6-2-3-6.层次对位Register:可以将不同位置的层次,给出偏差值,可以自动对位.6-2-3-7.矩阵结构的新增/更改/删除层别:可以不用进入矩阵,直接删增加/更改/删除层名.6-2-3-8.电子注纪Notes:此功能可以一些需做出标示的地方做出标记,以便寻找.6-2-3-9.剪掉区块Clip area:6-2-3-10.回读Re-read:此功能在不退出料号的情况下,可以恢复在最后一次存盘时的数据.特别是有些动作不能使用Undo功能进行恢复,可以用此功能恢复修改前的数据.6-2-3-11.裁缩Truncate:此功能仅保留层名删除所有数据.删除以后无法Re-read,若需恢复,需不存盘退出重新进入.6-2-3-12.影像产品参数:此功能为照相房画底片时使用.七.查核作业此规范对操作功能键进行叙述,故不需要查核作业八.核准及施行1.核准施行程序:本项规范由N00设计治具工程部负责制作,经行政系统核准后实施,修订时亦同。
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在此我以一种在此我以一种制作文件制作文件制作文件的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本的方式来演示做工程的基本步骤步骤步骤,,仅供参考仅供参考..查看制造通知单查看制造通知单::要看要看顾客代码顾客代码顾客代码,,板材板材,,板厚板厚,,外形尺寸外形尺寸,,内外层基铜厚度内外层基铜厚度,,镀层工艺工艺((热风整平热风整平,,全板镀金全板镀金,,金手指金手指,,化学沉金等化学沉金等 ,),过孔工艺过孔工艺过孔工艺((是否塞孔否塞孔,,开窗开窗,,盖孔盖孔),),是否加快捷标记或是否加快捷标记或UL 标记以及位置要求标记以及位置要求,,外形要求要求,,阻焊颜色阻焊颜色,,字符颜色字符颜色,,叠层要求叠层要求,,是否印蓝胶是否印蓝胶,,计算交货面积面积,,是否做挡油菲林是否做挡油菲林。
客户提供的说明文档要全看客户提供的说明文档要全看,,并且要清楚客户意愿并且要清楚客户意愿,,有不明白的地方或有矛盾的地方地方或有矛盾的地方,,要及时询问要及时询问。
一、 如何进入GENESIS2000操作界面及建立料号操作界面及建立料号。
1、 将GENESIS 的快捷方式打开的快捷方式打开,,出现如下图所示的对话框:2、输入登陆名及密码输入登陆名及密码,,进入料号窗口进入料号窗口,,File File→→create,create,输入料号及路输入料号及路径,如下图如下图::然后打开然后打开 e58409m4a0e58409m4a0→→Input,Input,进入如下窗口进入如下窗口进入如下窗口::选择选择patpatpath,steph,steph,step定为定为定为cadcadcad,,然后执行然后执行identifidentify,选择选择需要查看的需要查看的需要查看的层点击右键层点击右键察看图形察看图形,,为正常情况为正常情况。
右键察看钻孔层图形右键察看钻孔层图形,,有异常有异常。
打开Ascii 码,察看数据格式察看数据格式,,选定2 ,4格式格式。
打开Parameters,Parameters,将Zeroes omitted 修改为Trailing 格式格式,,即后省零格式即后省零格式,,(Leading 为前省零格式为前省零格式)。
)。
将将 Number format 修改为2,4格式格式。
然后执行Translate.Translate.二、单支文件的制作单支文件的制作在做单文件之前做单文件之前,,我首先就操作视窗作一个大致的描述我首先就操作视窗作一个大致的描述::Genesis 基本图形编辑窗口基本图形编辑窗口打开文件后打开文件后,,将各层移到同一位置将各层移到同一位置,,执行M3>Register,M3>Register,以以顶层线路线路为参考为参考为参考,,将各层对位将各层对位。
因为此操作只针对有中心对称的图形因为此操作只针对有中心对称的图形,,所以要将Silktop 参考Soldtop Soldtop,,Drill.pho 参考Drill001执行手动对位执行手动对位。
1、如何定义层次属性如何定义层次属性关于如何定义文件层次结构及顺序关于如何定义文件层次结构及顺序,,现摘录一些制作规范现摘录一些制作规范::在工程制作中在工程制作中,,对客户叠层顺序的正确判断是做好工程的第一步,也是新工程人员必过的一关也是新工程人员必过的一关,,综合制作工程的经验综合制作工程的经验,,现归纳入下现归纳入下::原则原则::销售部提供的工程预审资料销售部提供的工程预审资料((包括包括《《产品制作通知单产品制作通知单》,》,客户的说明文件客户的说明文件,,客户文件内的标注客户文件内的标注))对于多层板对于多层板((四层和四层以上板)必须有明确的叠层要求必须有明确的叠层要求,,工程部必须按此要求进行叠层工程部必须按此要求进行叠层,,如果所提供资料叠层不一致提供资料叠层不一致,,必须找相关销售人员或客户进行确认必须找相关销售人员或客户进行确认!!具体形式具体形式::叠层顺序一般在以下几个地方查找叠层顺序一般在以下几个地方查找::1. 《产品制作通知单产品制作通知单》》的叠层顺序一栏的叠层顺序一栏,,一般有叠层的说明一般有叠层的说明,,或注明为按文件明为按文件,,即在文件中可以找到叠层要求即在文件中可以找到叠层要求。
2. 文件中有叠层要求文件中有叠层要求,,分以下几种情况分以下几种情况::a. 客户提供的说明文件客户提供的说明文件((文本文件文本文件,,word word文档文档文档))中有叠层要求中有叠层要求;;b. 客户的客户的gerber gerber gerber文件的孔符图层中有叠层要求文件的孔符图层中有叠层要求文件的孔符图层中有叠层要求;;c. 客户的各层客户的各层gerber gerber gerber文件中有层编号文件中有层编号文件中有层编号,,一般在层的边角上一般在层的边角上,,需要打开文件查找打开文件查找。
此几种都有明确指示此几种都有明确指示,,直接按要求叠层即可直接按要求叠层即可,,如果都没有要求如果都没有要求,,需要按文件名进行判断要按文件名进行判断。
d. 按命名方式确定叠层按命名方式确定叠层,,不同不同cad cad cad软件都有特定的软件都有特定的软件都有特定的 命名方式命名方式,,主要有以下几种形式要有以下几种形式::e .参照参照cam350cam350cam350的叠层顺序的叠层顺序的叠层顺序1)PADS20001)PADS2000或或POWER 系列的命名方式系列的命名方式::ART01 顶层线路顶层线路ART10 底层线路底层线路Sst01(26) 顶层字符顶层字符Ssb10(29) 底层底层字符字符字符Sm01(13) 顶层阻焊顶层阻焊((smd 的层名属于贴片层的层名属于贴片层,,不是阻焊层不是阻焊层)) Sm10(28 ) 底层阻焊底层阻焊注:括号括号内可能存在变化内可能存在变化内可能存在变化中间的内层可能有以下几种形式中间的内层可能有以下几种形式::pgp0x(25) 内层负片层内层负片层,,x 表示层号表示层号,,如:pgp042pgp0425 5 5 (alb).pho (alb).pho (alb).pho art0x(25) 内层正片层内层正片层,,x 表示层号表示层号,,如:art0325(alb).pho art0325(alb).pho或可能有下面形式或可能有下面形式::gen00x.pho ,gen00x.pho , x x x表示层号表示层号表示层号,,这种情况需要依靠文件来判断其属性的正负性负性。
2)PROTEL 2)PROTEL系列的命名方式系列的命名方式系列的命名方式::*.gtl 顶层线路顶层线路*.gbl 底层线路底层线路*.gto 顶层字符顶层字符*.gbo 底层字符底层字符*.gts 顶层阻焊顶层阻焊*.gbs 底层阻焊底层阻焊中间的内层可能有以下两种形式中间的内层可能有以下两种形式::*.gx 内层正片层内层正片层,,如Fn1.g1Fn1.g1,,*.gpx 内层负片层内层负片层, , 如Fn1.gp1Fn1.gp1,,此层号和叠层顺序无关此层号和叠层顺序无关,,需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序需要根据客户提供的叠层来确定叠层顺序。
3)3)其他软件的命名方式其他软件的命名方式其他软件的命名方式::top 顶层线路顶层线路bot 底层线路底层线路silkscreen_top 顶层字符顶层字符silkscreen_bot 底层字符底层字符soldmask_top 顶层阻焊顶层阻焊soldmask_bot 底层阻焊底层阻焊注:该类文件层名识别主要根据该类文件层名识别主要根据top top top、、bot bot及相应的英文说明及相应的英文说明及相应的英文说明1、进入进入jobjobjob matrixmatrix排列各层顺序排列各层顺序排列各层顺序、、定义各层资料属性及命名及命名,,如下图如下图:2、此文件是一个四层板此文件是一个四层板,,按照顾客所提供的资料按照顾客所提供的资料 , ,在制板说明在制板说明上有叠层要求上有叠层要求,,TOP TOP--GND GND--VCC VCC--BOTTOM BOTTOM。
现将各层按要求排序现将各层按要求排序,,然后修改名称然后修改名称,,将其定义为G engesis 认可的名称认可的名称::slktop 更名为更名为 to tosoldtop 更名为更名为 ts tsTOP 更名为更名为 cs csGND 更名为更名为 pln2t pln2tVCC 更名为更名为 pln3b pln3bBOT 更名为更名为 s ssoldbot 更名为更名为 bs bsslkbot 更名为更名为 bo bodrloo1更名为更名为 drl drl无用层层名可不改无用层层名可不改,,层名规定好后在加入rout 层,可直接运行Actions Actions---------re re re--arrange rows 命令命令,,各层属性就可自动排好各层属性就可自动排好。
3 3、、cad 是客户的原始文件是客户的原始文件,,我们不做任何修改我们不做任何修改,,以便于完成cam 后原装后原装。
复制一个复制一个step,step,step,再更名为再更名为net, 并存盘作为网络比较用并存盘作为网络比较用..2、在net 中的操作中的操作::1、 首先定义边框首先定义边框,,一般以机械加工层一般以机械加工层、、禁止布线层禁止布线层、、孔位图为参考孔位图为参考。
该文件中应以孔为图位参考该文件中应以孔为图位参考,,但是因为孔为图层边框比较难选但是因为孔为图层边框比较难选,,测量bo 层边框符合要求层边框符合要求,,线宽为5mil,5mil,所以所以所以将将bo 层边框加大5mil copy 到rout 层,如下图所示:注意边框必须平滑注意边框必须平滑,,封闭封闭,,没有重复线条没有重复线条,,特别是圆弧的地方特别是圆弧的地方。
若外形有不对称公差要求若外形有不对称公差要求,,应先将其调整为对称公差应先将其调整为对称公差,,再建立profile profileedit edit→→createcreate→→profileprofile::选定基准点选定基准点:step:step:step→→datumdatum pointpoint选定相对零点选定相对零点 snapsnap→→origin。
origin。
2、 执行线转盘执行线转盘 对mask mask、、top top、、bottom 层进行转换层进行转换。
在对阻焊层执行该命令前须先看其是否比线路层大很多层执行该命令前须先看其是否比线路层大很多,,尤其是SMD 的阻焊开窗开窗,,如下图所示如下图所示,,则需先适当缩小则需先适当缩小,,利用利用editeditedit→→resizresizee→global。