印制板的设计与制作工艺
pcb制作工艺
pcb制作工艺PCB（PrintedCircuitBoard），即印刷电路板，是一种电子元件连接底板，采用覆铜工艺、印刷技术将电子元件固定在其上，并将信号线连接起来，实现深层次的复杂电路的小型和集成的九轴模块，是电子产品的构成要素。
那么，究竟该如何制作PCB，以及其中的工艺是怎样的呢？一、PCB制作工艺：1、设计制作：PCB设计原理其实是类似于游戏中的拼图，根据用户需要，合理布局PCB元件，并根据电路画出PCB线路图形，这样就可以将要制作的PCB放在一起进行印制。
2、蜕皮处理：处理完设计之后，会将要制作的PCB物料PCB板和接点连接以及元件就绪，然后可以进行蜕皮处理，蜕皮处理是一种特殊的制作技术，可以使PCB的表面光滑无瑕疵，并且具有良好的抗腐蚀性。
3、铜箔处理：经过蜕皮处理后，PCB板面就可以贴上铜箔。
铜箔可以使PCB板具有更好的导电性，而且可以防止PCB板上的元件被湿润。
4、钻孔处理：当铜箔处理完成之后，就可以进行PCB钻孔处理，PCB钻孔处理就是把PCB板上的电线，电路板上的接口，以及PCB板上元件的固定接口，全部钻孔出来，方便以后的连接和安装。
5、焊接处理：当PCB钻孔处理完成之后，就可以进行PCB焊接处理，有了正确的焊接技术，可以使PCB元件紧密可靠地固定在PCB板上。
6、测试处理：最后一步就是测试，在完成所有PCB制作处理之后，就可以进行测试，以确保PCB板的功能可靠。
二、PCB制作注意事项1、设计时，应该尽量减少PCB板的面积，以减少PCB板的成本。
同时，在设计时也要注意电路的连接，合理排列电路，以达到最佳效果。
2、在制作PCB时，应该尽可能地采用精密设备，以保证PCB板的定位、形状、精度等，去除板面不平整的现象，以保证PCB板的质量。
3、在PCB制作中，各种工艺都要尽量减少处理次数，注意元件安装的精度、散热、信号传输质量，合理布局以及管道和元件的连接，以保证PCB板的质量和性能。
《印制板设计教程》课件
CHAPTER
02
印制板设计软件介绍
常用设计软件介绍
Altium Designer
功能强大，支持多种设计 需求，广泛应用于电子设 计领域。
Autodesk EAGLE
易学易用，适合初学者和 小型项目设计。
Fritzing
面向创客和教育领域，提 供可视化原理图和电路板 设计。
软件界面及基本操作
01
详细描述
多层板设计通常用于高密度电子设备中，如手机、电脑、服务器等。其设计过 程需要考虑电路布局、层间信号连接、电源和接地等方面，以确保多层板在电 气性能、机械强度和热稳定性等方面达到要求。
案例二：高速电路板设计
总结词
高速电路板设计主要关注信号的完整性和传输质量，具有高频率、低噪声和低延 迟等特点。
元件选型
选择质量可靠、性能稳定的元件，以提高印制板的可靠性。
冗余设计
在关键部位采用冗余设计，提高印制板的容错能力和可靠性。
环境适应性设计
考虑印制板的工作环境和使用条件，采取相应的防护措施，提高印制 板的适应性和可靠性。
CHAPTER
05
印制板设计案例分析
案例一：多层板设计
总结词
多层板设计是印制板设计中的一种常见类型，具有较高的集成度和信号完整性 要求。
FPGA板设计通常用于实现数字信号处理、图像处理、人工智能等领域的应用。其设计 过程包括硬件描述语言编程、逻辑单元配置和布线布局等环节，以实现特定的功能和性 能要求。FPGA板设计还涉及到硬件加速和并行处理等方面的技术，以提高系统性能和
能效。
CHAPTER
06
印制板制作工艺与材料
印制板制作工艺简介
印制板设计的基本原则
01
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
最全的印制工艺流程
最全的印制工艺流程印制工艺流程是指电子产品PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）的生产过程。
以下是一个较全面的印制工艺流程：1. 设计和校验：根据产品需求，设计PCB图纸，并进行校验和审查。
2. 印制电路板（inner layer process）：a. 制作内层：将玻璃纤维布涂覆铜箔，经过光刻和蚀刻等步骤制作内层电路。
b. 研磨和清洗：将制作完的内层电路板进行研磨和清洗，去除多余的铜箔和杂质。
3. 确定层次结构（layer stackup）：根据产品需求，确认PCB的层数和层次结构。
4. 添加电解铜（electroless copper deposition）：将内层电路板浸泡在含有铜盐和化学催化剂的溶液中，使其与铜箔表面反应生成电解铜。
5. 涂覆光敏胶（photoresist application）：在电解铜上涂覆光敏胶，用于后续的光刻。
6. 光刻（photolithography）：将PCB放置在UV曝光机中，通过光刻技术将光敏胶暴露在特定的区域，形成所需的电路图案。
7. 蚀刻（etching）：将暴露的部分光敏胶通过蚀刻液腐蚀掉，暴露出铜箔。
8. 去光敏胶（photoresist stripping）：将剩余的光敏胶去除，暴露出裸露的铜箔。
9. 添加金属（metallization）：在暴露的铜箔表面添加一层金属保护，通常使用镀金、镀锡、镀铅等方法。
10. 添加覆铜膜（outer layer process）：将外层铜箔通过热压贴合或化学镀铜的方式固定在内层上。
11. 图案印刷（silk screening）：在PCB表面印刷所需文字、图案和标识。
12. 钻孔（drilling）：在PCB上钻孔，用于安装元件和进行连线。
13. 表面处理（surface finish）：对PCB表面进行处理，提供良好的焊接性能和耐腐蚀能力，常见的方法有HASL（Hot Air Solder Leveling），ENIG （Electroless Nickel Immersion Gold），OSP（Organic Solderability Preservative）等。
印制电路板的设计与制作
印制电路板的设计和制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原那么；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的根本步骤及设计例如；印制电路板的手工制作和专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤和方法。
章末附有印制电路板的设计和制作训练。
现代印制电路板〔简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板〕的设计大多使用电脑专业设计软件进展，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。
因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制作。
ＰＲＯＴＥＬ就是一种被广泛使用的印制板设计软件，它设计出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所承受。
因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进展印制板设计的一般步骤，给出一个设计例如，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ１０８Ｋ。
１２１印制电路板的设计原那么印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，假设设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。
它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的根本功之一，是实践性十分强的技术工作。
印制电路板的设计是根据电路原理图进展的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最正确位置。
在确定元件的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理构造、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。
可先草拟几种方案，经比拟后确定最正确方案，并按正确比例画出设计图样。
画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原那么既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。
对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。
印制板的另一面用于布置印制导线〔对于双面板，元件面也要放置导线〕和进展焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。
如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。
印制板设计工艺标准
4.3.
4.3.6.1
4.3.6.2 V
4.3.6.2.1
4
（
（
（
（
（6）板厚为1.6mm的印制板，开槽示意图如图17所示：
4.3.6.2.3线路板拼板时尽量采用V型槽代替1mm镂空连接，以节约加工和材料成本，线路板拼板之间禁止使用邮票孔进行连接，不推荐使用连筋进行连接。
4.3.6.2.4对于只有THC器件，没有SMD器件的线路板，可采用单板或拼板设计方式，印制板外形尺寸要求：X≤330mm；Y≤250mm。
4.3.5.3.2在距V形槽20mm区域内不能有高于30mm的器件。
4.3.5.3.3
4.3.5.3.4若由于电路板尺寸大小或器件过密等原因只能将贴片电容放置距离印制板V型槽6mm范围之内则应符合以下要求：
（a）电容尽量与V型槽以平行方向放置，如图15（a）所示。
（b）当贴装器件只能与V形槽以垂直方向放置时，应在器件所对应的V形槽处打一个长方孔或通槽（长度＝2×器件宽），如图15（b）所示。
传送带方向；推荐贴片IC的长轴平行于洄流焊炉的传送带方向；推荐0805及以上封装的贴片二极管、阻容类元件的长轴也垂直于洄流焊炉的传送带方向，如图25所示。
回流焊锡炉传送带方向
4.3.15.2波峰焊工艺的元器件排布方向
4.3.15.2.1
4.3.15.2.2
的前后端
4.3.15.2.3对于两面都设计有插装器件的印制板应考虑其中一面插装器件的管脚与另一面插装器件的位置关系；合理放置器件，以免造成冲突不方便焊接维修。
thcmelfqfpchipicsot编号版号印制板设计工艺标准更改标记43印制板整体要求431印制板的组装方式及工艺流程设计4311印制板的组装方式设计人员根据实际情况从图1图4中选用不同的组装方式4312工艺流程设计43121纯表面组装工艺流程单面表面组装工艺流程如图1施加焊膏贴装元器件43122表面贴装和插装混装工艺流程单面混装smd和thc都在同一面如图2单面混装smd和thc分别在pcb的两面如图3面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加贴装胶贴装smd胶固化翻转pcb面施加焊膏贴装smd面波峰焊
印制板制作工艺规程
3.3工艺方面
3.3.1布线方向
从焊接面看,元件的排列方位尽量可能保持与原理图一致,布线方向最好与电路图走线方向一致,以便调试与维修.
3.3.2元件分布
所有直插件采用卧式,设计布线图时应注意管脚的排列顺序,元件之间间距要合理.
b)元器件离板边距离应大于5mm,这样可避免波峰焊接时链爪碰到元器件.
c)晶振及晶体应放置于印制板的中心位置,不可在印制电路板板边处,这样一来可以避免分板时产生的震动而造成的损坏.
d)如果SMD元件排列在板边位置,SMD元件的纵向排列坐标应与分板槽平行.SMD元件排列不易太密,零件焊盘与零件焊盘纵向之间的距离不能小于2.5mm.
3.1.2印制板尺寸大小的确定要尽量从本公司印制板尺寸大小系列中选取,尽量不增加尺寸规则，以减少工装数量和生产设备调节次数.
3.1.3受波峰焊接机的限制,印制板最大宽度不得超过300mm;最大长度不得超高400mm.
3.1.4如果板面过小应将多个板面合并成一件。应注意保留零件空位，如：排插、连接器、开关等零件的突出位.同时加宽印制板的板边,其宽度大约10mm（含邮票孔或V型分板槽）.
3.2.4元件排列
磁性元件(电感、变压器、晶振等)不宜放在一起,避免其彼此之间产生干扰；另点电容方面应注意其的分布状况.一般来讲旁路电容应分布在接地线旁边,这样可以减少其线性;偶合/协振一般应排放在其本身电路的最近位置.
3.2.5针对无背板机盘,其负48V、220V等高压电源线的走线和过孔应距离板边缘≥10mm处,这样可以避免因老室防静电机架绝缘电阻不够大的问题.强电流线(公共地线、功放电源引线等)应尽量宽些,以降低其分布电阻及其压降，减少其寄生偶合而产生的自激.
印制板设计工艺标准
4.3.5.2.1
4.3.5.2.2红胶工艺的印制板还需满足Bottom层贴装器件的外形距印制板传输边距离不小于7mm。
4.3.5.2.3插装器件高度不高于60mm。
4.3.5.3 V型槽的工艺限制条件
4.3.5.3.1器件边缘距离印制板V形槽应≥2mm，避免切板时对V型槽周围器件造成损害。
4.3.4.3印制板垂直传输边方向的后端建议为直边，不能为斜边、尖角或圆弧。如果因设计要求必须是异形线路板时，则缺口在垂直传输边方向的宽度不能超过10mm。
4.3.4.4印制板四周应设计成圆角，如图9所示。
V-CUT测试点（防呆点）由线路板生产厂家自行设计，我公司在线路板打孔图中进行标注要求，描述方法：要求增加V-CUT测试点。
温度参数
承受时间
备注
1
洄流焊锡机
240℃～250℃
30S～60S
器件应同时满足温度参数与承受时间。
2
波峰焊锡机
255℃～275℃
10S
4.3.10.2新采用的贴片器件应提供给生产技术部确认现有设备是否满足贴片工艺要求。
4.3.10.3大批量生产时，SMD器件的包装必须选用编带形式或托盘形式。
4.3.10.4当SMD器件和THC器件性能一致，价格相符时尽量选用SMD器件。
4.2.2THC：Through Hole Components通孔插装元件。
4.2.3
4.2.4QFP：Quad Flat Package方型扁平式封装，零件四边有脚，零件脚向外张开。
4.2.5Chip：矩形片状元件（rectangular chip component），两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
A面施加焊膏贴装SMD洄流焊A面插装THC B面波峰焊。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
简述pcb板的工艺制作流程
简述pcb板的工艺制作流程
PCB（Printed Circuit Board）板，即印制电路板，是电子产品的重要组成部分。
以下是PCB 板的工艺制作流程简述：
1. 设计：使用电路板设计软件设计PCB 板的电路图和布局。
2. 制作光绘文件：将设计好的电路图和布局转换为光绘文件，用于制作电路板的底片。
3. 制作底片：使用光绘文件制作电路板的底片，底片上包含了电路板的电路图案。
4. 蚀刻：将底片覆盖在铜板上，通过蚀刻工艺将电路图案转移到铜板上。
5. 钻孔：在电路板上钻出需要连接元件的孔。
6. 电镀：通过电镀工艺在电路板的孔和表面镀上一层铜，以增强电路板的导电性。
7. 阻焊：在电路板的表面涂上一层阻焊剂，以防止电路板上的电路短路。
8. 丝印：在电路板上印刷元件的标识、型号等信息。
9. 切割：将电路板切割成需要的大小和形状。
10. 测试：对电路板进行电气测试，确保电路板的电路正常。
11. 组装：将元件安装到电路板上，完成电子产品的组装。
以上是PCB 板的基本工艺制作流程，不同类型的电路板可能会有一些差异，但总体流程相似。
PCB 板的制作需要高度的精度和技术，每一个环节都需要严格控制，以确保电路板的质量和可靠性。
印制电路板的工艺流程
印制电路板的工艺流程印制电路板（PCB）是电子产品中必不可少的组成部分，其主要功能是将电子元器件进行固定并连接起来。
下面将介绍一下印制电路板的工艺流程。
首先，设计师需要根据电路原理图进行电路布局设计。
在设计过程中，需要考虑电路元件的布局、布线的走向和连接方式等。
设计完成后，可以使用计算机辅助设计软件进行电路板绘制。
接下来，将设计好的电路板文件输出为Gerber文件格式，并通过计算机控制所需的层次。
通常，一个常见的电路板有多个层次，例如顶层、底层、内层等。
Gerber文件将包含电路板的各个层次的信息，以便后续制造过程使用。
然后，将Gerber文件交给PCB制造厂商进行制造。
首先，制造厂商会将Gerber文件加载到电路板制造机器中，然后将铜覆盖在电路板上。
这个过程称为覆铜，铜的厚度依据设计要求而定。
完成覆铜后，还需要进行光刻和蚀刻的过程。
光刻是使用光刻胶将电路图案形成在铜层上，然后利用UV光线对光刻胶做曝光处理。
蚀刻是将未被光刻胶保护的铜层通过化学物质去除，从而得到所需的电路线路。
接着，需要进行孔洞的加工。
孔洞通常用于安装电子元件和连接各个电路层之间的导线。
对于小尺寸的孔洞，可以使用机械钻孔进行加工；而对于特别小的孔洞，如微孔，需要使用激光或激光钻孔机进行加工。
完成孔洞加工后，需要进行表面处理。
常见的表面处理方式有镀锡和喷锡。
镀锡是将整个电路板表面先镀上一层锡，然后再通过熔融锡将各个焊接点进行连接。
喷锡则是在焊接点上喷涂一层锡膏，通过机器定位对焊接点进行精确定位。
最后，需要进行最终的电路板检测和组装。
通过使用测试设备对电路板进行测试，以确保电路板的质量和功能。
一旦通过测试，电路板可以被组装到目标产品中。
总结起来，印制电路板的工艺流程包括了电路设计、Gerber文件输出、覆铜、光刻蚀刻、孔洞加工、表面处理、电路板检测和组装等步骤。
每个步骤都至关重要，只有每个步骤都正确执行，才能保证印制电路板的质量和功能。
印制板制作工艺流程
印制板制作工艺流程印制板，那可是电子设备里的“经脉”呢。
咱先来说说印制板制作的第一步，那就是设计。
这就好比是给一座大楼画设计图。
设计师得根据这个印制板将来要承担的功能，规划好哪里是线路，哪里是元件的安身之处。
这个时候啊，得考虑好多事儿，像电流怎么走最顺畅，元件之间怎么配合最默契。
就像是安排一个大家庭里的成员住宿，谁和谁挨着，谁走哪条路去串门儿，都得安排得明明白白。
有时候一个小差错，那在后面可就可能引发大问题。
比如说，线路要是规划得太近了，就像把两个爱吵架的邻居安排在了隔壁，可能就会互相干扰，信号传输就乱套了。
设计好了，接下来就是选材。
这就像是给人挑衣服，不同的用途得选不同的料子。
印制板的材料有好多选择，有普通的，有适合在特殊环境下工作的。
要是做一个普通的小收音机的印制板，那可能普通的材料就够了，可要是做一个要在高温或者潮湿环境下工作的电子设备的印制板，那就得选能耐高温或者防潮的材料。
这材料的好坏啊，直接影响着印制板的质量和寿命。
我就见过一个例子，有人做一个户外电子显示屏的印制板，一开始图便宜选了不合适的材料，结果没用多久，就因为受潮出故障了，这就是选材不当的后果。
然后就到了制作内层线路这一步。
这一步啊，就像是在板子上悄悄画出隐形的路线。
技术人员要用一些特殊的方法，比如蚀刻技术，把不需要的铜箔去掉，只留下设计好的线路。
这就像是雕刻师在一块木板上雕刻图案，要小心翼翼地把多余的部分去掉，留下精美的图案。
这个过程可不能马虎，稍微一哆嗦，可能线路就断了或者多蚀刻掉一块，那这个印制板可能就成了一个有“内伤”的板子，外表看着还行，可实际用起来就问题多多。
再接着就是层压了。
这就好比是把多层的东西紧紧地黏合在一起。
把制作好内层线路的板子一层一层地叠起来，用特殊的胶水和工艺，让它们成为一个整体。
这就像是做千层饼一样，每一层都得平整，黏合得牢固。
要是哪一层没黏好，就像千层饼里有一层是散的，这个印制板的稳定性就会受到影响。
印制电路板设计与制作
第3章印制电路板设计与制作印制电路板(PCB--Printed Circuit Borad)是由印制电路加基板构成的，它是电子工业重要的电子部件之一。
印制电路板在电子设备中的广泛应用，大大提高了产品的一致性、重现性、成品率，同时由于机械化和自动化生产的实现，生产效率大为提高，且可以明显地减少接线的数量以及能消除接线错误，从而保证了电子设备的质量，降低了生产成本，方便了使用中的维修工作。
3.1 印制电路板的设计3.1.1 有关印制电路板的概念和设计要求1．印制电路板的概念印制：采用某种方法在一个表面上再现符号和图形的工艺，他包含通常意义的印刷。
敷铜板：由绝缘基板和粘敷在上面的铜箔构成，是用减成法制造印制电路板的原料。
印制元件：采用印制法在基板上制成的电路元件，如电感、电容等。
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形，包括印制导线、焊盘等。
印制电路：采用印制法按预定设计得到的电路，包括印制线路和印制元件或由二者组成的电路。
印制电路板：完成了印制电路或印制线路加工的板子。
简称印制板，它不包括安装在板子上的元器件和进一步的加工。
印制电路板组件：安装了元器件或其他部件的印制板部件。
板上所有安装、焊接、涂覆都已完成，习惯上按其功能或用途称为“某某板”“某某卡”，如计算机的主板、显卡等。
单面板：仅一面上有导电图形的印制板。
双面板：两面都有导电图形的印制板。
多层板：有三层或三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。
在基板上再现导电图形有两种基本方式：减成法和加成法。
减成法：先将基板上敷满铜箔，然后用化学或机械方式除去不需要的部分。
又分蚀刻法和雕刻法。
a.蚀刻法----采用化学腐蚀办法除去不需要的铜箔。
这是主要的制造方法。
b.雕刻法----用机械加工方法除去不需要的铜箔。
这在单件试制或业余条件下可快速制出印制板。
加成法: 在绝缘基板上用某种方式敷设所需的印制电路图形，敷设印制电路有丝印电镀法、粘贴法等。
印制板是电子工业重要的电子部件之一，在电子设备中有如下功能：a.提供分离元件、集成电路等各种元器件固定、装配的机械支撑。
印制板加工的工艺流程
印制板加工的工艺流程
朋友！今天来跟您唠唠印制板加工这档子事儿。
先说开料吧，这就好比做饭得先有菜一样，板子的材料得选好切好。
我刚开始干这行的时候，可闹过笑话，把尺寸弄错了，被师傅好一顿骂，唉！
然后是钻孔，那电钻嗡嗡响，听着都让人紧张。
我记得有一次，我手一抖，差点钻歪了，哇，当时冷汗都出来了！
接下来是沉铜和电镀，这两步可重要啦！要是没做好，板子就废喽。
我跟您说，有一回我好像没掌握好药水的浓度，结果出来的效果那叫一个差，不过后来我可长记性啦！
图形转移这步呢，就像给板子画画，得精细着来。
我曾经在这步上犯迷糊，印错了图案，那叫一个懊恼！
蚀刻这步啊，就跟雕刻似的，得把不要的部分去掉。
有次我蚀刻时间没把握好，多蚀了一点，嗯... 又得重新来过。
阻焊和字符印刷，这两步相对轻松点，但也不能马虎。
我记得有个同事在字符印刷的时候打了个盹，印错了一堆板子，哈哈，被老板训惨了！
表面处理就像是给板子化妆，让它漂漂亮亮的。
这步要是做得好，板子看着都顺眼。
最后是成型和电测，成型得把板子切成想要的形状，电测就是检查板子有没有问题。
我说得是不是有点乱啦？不过这就是我这么多年的经验，实实在在的！您要是有啥不明白的，尽管问我。
对了，我跟您说个行业里的趣事儿。
有个小厂，为了赶工，啥步骤都乱来，结果做出来的板子全是次品，这不是自砸招牌嘛！
还有啊，现在这技术发展得可真快，新的工艺层出不穷，我这老家伙有时候都跟不上喽。
但不管怎么变，基础的流程还是那些。
朋友，您要是也打算干这行，可得用心学，别怕犯错，谁还没个磕磕绊绊的时候呢！。
印制板的设计与制作工艺
常见问题及解决方案
印制板表面粗糙：可能是由于曝光时间过长或过短、显影液浓度不合适等原因导致的。 解决方案是调整曝光时间和显影液浓度，确保工艺参数的准确性。
印制板出现气泡：可能是由于板材表面处理不当、油墨干燥不充分等原因导致的。解 决方案是加强板材表面处理，确保油墨干燥充分，避免在制作过程中产生气泡。
技术创新方向探讨
新型印制板材料研 究
印制板的制造工艺 改进
高性能印制板制造 技术
绿色环保的印制板 生产技术
未来展望和挑战
未来展望：随着科技的 不断发展，印制板的应 用领域将不断扩大，未 来将有更多的创新应用 出现
挑战：随着市场竞争的 加剧和环保要求的提高， 印制板的生产和设计将 面临更多的挑战和压力
制作设备：制作印制板需要使用多种设备和工具，包括开料机、钻孔机、电镀设备、蚀刻机、防蚀膜处理设备、外形加工 设备等等。这些设备和工具需要定期维护和更新，以保证制作效率和产品质量。
制作过程中的注意事项
制作前的准备：检查材料是否符合要求，准备好工具和设备 制作过程中的注意事项：按照工艺流程进行操作，注意细节和精度，避免出现误差 制作后的检查：对印制板进行检查，确保符合要求，及时发现并解决问题 维护与保养：定期对印制板进行维护和保养，延长使用寿命，提高质量
Part Three
印制板的制作工艺
制作材料的选择
基材：选择合适的 基材，如FR4、 CEM-1、铝基板 等
铜箔：选择合适的 铜箔厚度和类型
覆盖层：选择合适 的覆盖层材料和厚 度
绝缘层：选择合适 的绝缘层材料和厚 度
制作工艺流程
制作流程：开料→钻孔→孔金属化→图形电镀→去胶→蚀刻→防蚀膜处理→外形加工→成品的全面质量检查与测试。
电子工艺实习03印制电路板的设计与制作
2.15
图3.4 常见的插接件
第3章 印制电路板的设计与制作
3.2 印制电路板的设计
印制电路板的设计是根据设计人员的意图，将电原理图转化成印制板图， 确定加工技术要求的过程。印制电路板设计通常有两种方法：一种是人工设 计；另一种是计算机辅助设计。无论采取哪种方式，都必须符合电原理图的 电气连接和电气、机械性能要求。
2.12
第3章 印制电路板的设计与制作
3.1 印制电路板的设计资料
1. 导线连接 这是一种操作简单，价格低廉且可靠性较高的连接方式，不需要任何接
插件，只要用导线将印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接 焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。这种方式的优点是成本低，可 靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障，缺点是维修不够方便。这种方 式一般适用于对外引线较少的场合，如收录机、电视机、小型仪器等。采用 导线焊接方式应该注意如下几点。
通过粘接剂经过热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同， 粘接剂不同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由高分子合成树 脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧 树脂、聚四氟乙烯等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损 耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性 能，如浸焊性、抗弯强度等。
第3章 印制电路板的设计与制作
2.2
第3章 印制电路板的设计与制作
2.3
第3章 印制电路板的设计与制作
2.4
第3章 印制电路板的设计与制作
2.5
第3章 印制电路板的设计与制作
3.1 印制电路板的设计资料
一、印制电路板的类型和特点
印制电路板按其结构可分为以下5种。 1. 单面印制电路板
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普通电阻器 电位器
2. 图形转移
将PCB版图打印到热转印纸再转移到覆 铜板上的过程称之为图形转移。具体方法 有:
①丝网漏印法 ②曝光制版法
丝网漏印
3. 腐蚀技术
腐蚀主要是指利用化学方法，对印制电路 板上未涂有抗蚀剂的铜箔进行腐蚀，并在印 制板上留下精确线路图形的过程。实验室常 用的腐蚀方法有以下两种：
（1）三氯化铁腐蚀法 （2）盐酸+双氧水腐蚀法
4. 印制电路板的机械加工
印制电路板机械加工包含的环节： 根据总装的要求，对己腐蚀好的印制电路
板进行剪切、修整，然后用电钻在蚀刻完 毕的印制板上打孔。
5. 印制电路板的质量检验
检验的主要项目有： 目视检验； 连通性试验； 绝缘电阻的检测； 可焊性；
二、元件选择
2. 1 电抗元件
1．电抗元件的标称值
（10）美工刀 1把
（11）钢直尺 1把
1.3.2 印制电路板的设计步骤
(1) 选定印制板的材料、厚度和板面尺寸 (2) 印制电路板坐标尺寸图的设计 (3) 根据电原理图绘制排版联机图
1.3.3 印制板的制作
印制板制作的必要环节包括： 底图胶片制版 图形转移 腐蚀刻板 印制电路板的机械加工 印制电路板的质量检验
E6
1.0
1.5
2.2
3.3
4.7
6.8
2.电抗元件的标注
标称值一般用色标法、直标法和文字符号描述法来表示。
（1）直标法
直标法是按照各类电子元器件的命名规则，将主要信息用字
母和数字标注在元器件表面上，这种标注方法只适用于体积
较大的元器件。
材料 类型 功率
RJ – 1 -1W 4.7kΩ 2007.1
印制板的设计与制作工 艺
2020/8/13
电子电路的加工和调试基础
❖ 印制板的设计与制作工艺 ❖ 元件选择 ❖ 电子产品的装配工艺 ❖ 焊接工艺 ❖ 调试工艺
一、印刷板的设计与制作工艺
1.1 印制电路板知识基础
印制电路板也叫做印刷线路板，简称印制板。电路 板是电子电路的载体，它由绝缘底板、连接导线和 装配焊接电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和 绝缘底板的双重作用。
用色标法表示大小为470× Ω，精度为 的电阻
各环颜色表示的意义
颜 黑棕 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无
色
色
表示 0 1 2 3 4 5
6
7 8 9－ －
数值
-1
-2
表示
误差 （% ）
1 2
0.5 0.2 0.1
5 10 20
3. 电阻器
电阻器是组成电路的基本元件之一。在电路 中，电阻器用来稳定和调节电流、电压，组成分 流器和分压器，在电路中起到限流、降压、去 耦、偏置、负载、匹配、取样等作用。还可以用 来调节时间常数、抑制寄生振荡等。
可调电阻器 微调电阻器 敏感电阻器
使用印制电路板的电子设备具有可靠性高、一致性 好和稳定性好；机械强度高、抗振动、抗冲击性强 ；设备的体积小、重量轻；便于标准化、便于维修 等优点。
1.2 印制电路板的分类及制作方法 按结构分类：
❖ 1.单面印制板 ❖ 2.双面印制板 ❖ 3.多层印制板 ❖ 4.挠性印制板
按敷铜板材料分类：
❖ 1.酚醛纸基敷铜板 ❖ 2.环氧酚醛玻璃布敷铜板 ❖ 3.环氧双氰铵玻璃布敷铜板 ❖ 4.聚四氟乙烯敷铜板
系列 允许偏差
E24、E12、E6系列的具体规定
标称容量值
1.1 1.3 1.6 2.0 2.4 3.0 3.6 4.3 5.1 6.2 7.5
E24
1.0
9.1
1.2 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2
E12
1.0 1.1 1.5 1.8 2.2 2.7 3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2
1. PCB版图的设计
PCB版图的设计可以采用POWER PCB、 protel等多种制版软件进行。
绘制印制板图时应注意的几个问题： （1）印制导线与焊盘的连接应平滑过度； （2）印制导线的公共地线不应闭合； （3）印制导线的转弯处最好呈圆弧形； （4）印制导线的接点处直径不能过大，最好是孔径的2～3倍； （5）印制导线宽度应尽可能地将均匀一致； （6）印制导线与印制板的边缘应留有一定的距离； （7）高频电路应避免用外接导线跨接； （8）在布线时需注意，为了避免转印过程中出现断线等情况，在设计 时尽可能采用不小于0.5mm的线宽规则。
制作流程： 第一步：激光打印PCB板
第二步：转印过程
第三步 腐蚀，完成整个制版
1.3.1 制作电路板所需材料和设备
（1）热转印机 1台
（2）热转印纸 1张
（3）油性记号笔 （4）腐蚀机及腐蚀剂
1支 1套
（5）单面覆铜板 1张 （6）高速电钻 1台
（7）手动剪板机
1台
（8）钢锯
1只
（9）木工用细砂纸 1张
（1） 电阻器的额定功率
电阻器的额定功率系指电阻器在直流或交流电路 中，在正常大气压力（86～106kPa）及额定温度条件 下，能长期连续负荷而不损坏或不显著改变其性能所允许 消耗的最大功率
在电路图中表示电阻器额定功率的图形符号 ：
1/4W 1/2W 1W 2W 5W 10W
（2） 电阻器的分类
标称阻值 生产日期
精度
采用直标法的电阻元件
（2）色标法
在元件上用不同颜色的色环表示元件的标称值和偏差。 现在常见的有4环和5环的电子元件。对于4环元件，前两 环表示数字的有效值，第三环表示10的倍率，第四环表示 元件的偏差；而对于5环元件，前三环表示数字的有效值 ，第四环表示10的倍率，第五环表示元件的偏差。最常用 这种方法的是电阻、部分电容和部分电感元件。
敷铜板的选用规则：
1.环氧酚醛玻璃布敷铜板适用于高频、超高频电路； 2.聚四氟乙烯敷铜板适用于微波、高频电路； 3.酚醛纸基敷铜板简称酚醛板适用于低频电路；
制作方法：
❖ 1、丝网印刷法 ❖ 2、雕刻法 ❖ 3、手绘法 ❖ 4、帖图法 ❖ 5、使用预涂布感光敷铜板 ❖ 6、热转印法（实验室常见）
1.3 印制电路板系统设计加工流程