热风加热和远红外加热的比较

热风加热和远红外加热的比较

一．热风加热的特征：

1．加热时表面温度均匀

2．耐热温度低的元器件尤其是铝电解电容之类过热容易受损伤

3．元器件表面及金属突起部分首先受热

4．加热特性：PCB表面温度＜焊点温度＜元器件表面温度

5．焊锡向温度高的地方流动，容易造成焊锡倒流，导致焊接不良；此外风速高易造成元器件偏移

6．加热效率低

二．远红外加热的特征：

1．加热特性：元器件表面温度＜焊点温度＜PCB表面温度

2．元器件阴影部分受热少，造成焊点间温度不均匀，△T大

3．可防止铝电解电容等耐热温度低的元器件过热受损

4．加热效率高

三．复合加热的特征（远红外与热风加热的结合）

1．防止铝电解电容过热

2．高效率加热，节省能源，节省空间

3．元器件阴影部分以热风加热

4．炉内温度差△T缩小，温度均匀

温度曲线对应能力

PCB表面温度差△T＜3℃以下各温区的加热均衡

焊点间温度差△T＜10℃以下加热性能好，风量集中

针对无铅焊接的台形曲线进行温度时间调整各温区之间的温度可分离

连续生产稳定性好，温度变化＜2℃以下生产不同产品时，可高速对应品种切换外部环境变化时，设备运行稳定不受影响

回流焊炉传送的特点

各个部分构成特长：

1．传送稳定震动小：链条节距6.25毫米

2．导轨材料弯曲少：专用铝合金材料，导热性能好

3．导轨链条磨损少：不锈钢链条，导轨超硬质氧化处理

4．导轨耐用不变形：专利热膨胀吸收机构

传送部分构造

1．导轨材料经超硬化处理，热传导性能好，导轨受热均匀，不变形，磨损小

2．传送链节距小6.25毫米，传送稳定，防止震动

3．采用专利热膨胀吸收机构，导轨不变形，基板不掉落

尤其在薄型PCB板生产时，传送稳定不震动，防止元器件掉件

性能稳定

1．加热器保修三年，加热器特殊设计，助焊剂绝不污染加热器表面，温控精确，寿命长2．维护容易，采用一键式开盖

3．生产产品时，机种切换，部品更换便利迅速

4．节电性能优越，相比欧美同类产品每小时节电10KW以上