集成电路生产企业资质年审表-深圳半导体行业协会
深圳半导体行业论坛领导致辞稿2023
尊敬的各位领导、各位来宾，女士们、先生们：大家好！很高兴今天能与各位领导、各位半导体界的朋友们欢聚一堂，一同参加本次活动。
该活动持续举办多年，加强了半导体全产业链的协同发展，促进了上下游企业以更开放、更紧密的合作态度来共同探索创新发展之路。
在此，我谨代表我单位对该活动的举办表示热烈的祝贺！随着我国电子信息产业的快速发展，我国在全球制造业中占据的地位愈发重要，我国半导体市场需求持续快速增长，目前我国已是全球最大的半导体市场。
据海关总署公布的 2022 年进出口主要商品数据，我国集成电路进口总金额为4,155.79 亿美元，占我国货物贸易进口总值的比例达 15.30%，超过同期原油进口金额，是我国第一大的进口商品。
在半导体市场需求旺盛的引领下，2022年我国集成电路产业规模预计超13000亿元。
深圳是我国集成电路产业的重点发展城市之一，依托强大的电子信息制造产业基础，深圳集成电路产业发展良好。
经深圳市半导体行业协会不完全统计，深圳市集成电路企业总数由2019年的230家上涨至2022年的587家。
其中设计企业390家，同比上涨43.91%；制造企业7家，同比上涨133.33%；封测企业70家，同比上涨66.67%；设备企业79家，同比上涨61.23%；材料企业41家，同比上涨355.56%。
2022年深圳集成电路产业营收预计为1622亿元，同比略有所下降，主要原因为设计业营收同比下降。
除此之外，制造业、封测业、设备业、材料业均有不同程度上涨。
深圳集成电路产业整体呈现结构失衡，设计业全国领先，封测业高端先进封测基础薄弱，设备和材料业相关企业稀少的现状。
为持续推动产业高质量发展，深圳政府在产业政策、发展空间、人才培养等方面持续发力，从完善产业链、保障空间、核心技术攻关、新技术新产品研发应用、加大投融资力度和完善人才体系等多维度提供支持。
截止目前，深圳市及南山、福田、坪山、龙岗、宝安、龙华等6个半导体与集成电路产业重点发展区均出台或即将出台产业专项政策，进一步推动培育更具韧性的产业生态。
深圳市经贸信息委关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审申
深圳市经贸信息委关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审申报工作的通知【法规类别】科技综合规定与体改【发文字号】深经贸信息电子字[2014]44号【发布部门】深圳市经济贸易和信息化委员会【发布日期】2014.04.18【实施日期】2014.04.18【时效性】现行有效【效力级别】XP10深圳市经贸信息委关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审申报工作的通知（深经贸信息电子字〔2014〕44号）各有关企业：根据《集成电路设计企业认定管理办法》（工信部联电子〔2013〕487号，以下简称《管理办法》）、《关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审的通知》（工电子函〔2014〕137号）要求，现开始组织我市2014年度集成电路设计企业认定和年审申报工作，有关事项通知如下：一、认定及年审申报材料请对照《管理办法》要求进行自我评价，符合认定、年审条件的，请自行下载填写《集成电路设计企业认定申请表》（附件1）、《集成电路设计企业年审表》（附件2），并按照《申报材料要求》（附件3）准备相关申报材料。
企业需对申报材料的真实性、准确性、合法性负责。
二、认定及年审申报时间请于2014年5月12日前，将《集成电路设计企业认定申请表》或《集成电路设计企业年审表》的电子版发送至xumy@以作预审核（联系人：徐小姐，电话：86169109）。
电子版材料审核通过后，企业应于2014年5月19日前将加盖公章后的认定、年审纸质申报材料一式四份（《集成电路设计企业认定申请表》或《集成电路设计企业年审表》，及附件3所要求的其他材料）报送至我委电子信息处（地址：市民中心C 区3118室）。
我委受理企业认定、年审申报材料后，将按工信部要求开展相关初审工作，并将符合条件的申报材料报送工信部，由工信部组织开展后续认定和年审工作。
三、其他事项（一）集成电路设计企业认定实行年审制度。
2013年认定的集成电路设计企业，以及通过2013年年审的集成电路设计企业需及时申报本次年审，否则集成电路设计企业认定证书将自动失效。
中国半导体行业协会陈贤秘书长在2024集成电路设计年会开幕式上的致辞
中国半导体行业协会陈贤秘书长在2024集成电路设计年会开幕式上的致辞各位领导、各位同仁，女士们，先生们：大家上午好。
首先我代表中国半导体行业协会对各位领导、国内外嘉宾、各位同仁参与在西安举办的“2024中国半导体行业协会集成电路设计分会年会暨中国集成电路设计产业十年成就展”，表示热情的欢迎；对陕西省、西安市有关部门，陕西省半导体行业协会等有关单位给于会议的支持，对业界主动参与会议的各项活动表示真诚的感谢。
对新一届理事会的产生与新一届理事会的工作表示热情的庆贺和一如既往的支持。
集成电路设计业是集成电路产业发展的引擎，在此盛会开幕之时，希望设计业同仁持之以恒地做好以下两件工作：一、不断努力，发挥好产业的引领与推动作用2000—2024年十年间，我国集成电路产量从59亿块提高到653亿块，提高了11倍，年均增速27.2%。
销售收入从186亿元提高到1440亿元，翻了三番，年均增速22.7%。
其中集成电路设计业年均增速43.5%。
芯片制造业年均增速25%,封装测试业，年均增速17.2%。
这是否说明，推动中国集成电路产业的发展，肯定要维持设计业的高位增长，或者说，只有设计业的快速增长，才能维持整个产业的发展，在目前中国的集成电路产业生态环境下，这是否有什么规律性?特别值得探讨。
长三角地区，三家代工企业近三年以来，国内的加工收入逐年增长的状况，也是一个特别好的例证。
一家企业国内加工量从2024年22%；增长到2024年的29%,再到2024年1-9月份的32%；一家企业从40%增长到46%,再增长到57%；另一家从2024年的15.4%,增长到2024年1-9月份的22%。
封装企业状况也是如此，一家封装企业从2024年的50%左右增长到2024年70%（预期值）以上；另一家从2024年的30%,增长到2024年40%,预料2024年将达到50%o在产业发展过程中，类似的例子还可以举出许多。
目的就是要说明设计业的龙头与牵引的作用，希望大家“十二五”期间以及今后一个较长的发展时期，接着努力。
广东省经济和信息化委关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审的通知
广东省经济和信息化委关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审的通知文章属性•【制定机关】广东省经济和信息化委员会•【公布日期】2014.04.24•【字号】粤经信电软函[2014]638号•【施行日期】2014.04.24•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】集成电路布图设计正文广东省经济和信息化委关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审的通知（粤经信电软函〔2014〕638号）各地级以上市经济和信息化主管部门，佛山市顺德区经济和科技促进局，有关企业：现将工业和信息化部电子信息司《关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审的通知》（工电子函〔2014〕137号）转发给你们，请按要求落实各项工作。
有关事项通知如下：一、各地级以上市经济和信息化主管部门负责组织本地区集成电路设计企业开展认定和年审工作，并对企业申报材料进行符合性初审和汇总，出具审核意见，于6月10日前报送我委电子信息与软件服务业处。
二、各地级以上市经济和信息化主管部门需要上报的材料包括：1、地级以上市经济和信息化主管部门的初审意见函。
2、集成电路设计企业信息汇总表（附件2，电子版同时发至我委联系人邮箱）。
3、企业申报材料（一式三份）。
三、各申报企业请登陆工业和信息化部、广东省经济和信息化委员会或中国半导体行业协会官方网站，自行下载申报表格，按要求填报申报材料，同时签署法定代表人承诺书（附件3），附在申报表“填表须知”页后一同装订报送所属地级以上市经济和信息化主管部门审核。
附件：1．关于开展2014年度集成电路设计企业认定和年审的通知（略）2．集成电路设计企业信息汇总表3．法定代表人承诺书广东省经济和信息化委2014年4月24日附件2集成电路设计企业信息汇总表（填报地市：）附件3法定代表人承诺书本人郑重承诺：我单位就2014年度集成电路设计企业认定/年审所提供的所有文件和资料都是真实、完整、有效的，否者将承担由此引起的一切后果和相应的法律责任。
鸿坝半导体（深圳）有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告鸿坝半导体（深圳）有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:鸿坝半导体（深圳）有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分鸿坝半导体（深圳）有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质空产品服务是：，许可经营项目是：集成电路芯片及产品1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
深圳市四元数半导体有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳市四元数半导体有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳市四元数半导体有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳市四元数半导体有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质空产品服务是：半导体器件专用设备制造；半导体器件专1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
深圳市赛智半导体技术有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳市赛智半导体技术有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳市赛智半导体技术有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳市赛智半导体技术有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业资质空产品服务是：专用设备制造（不含许可类专业设备制造1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
中国半导体行业协会会员名单
中国半导体行业协会会员名单序号单位名称所属分支机构27 北京华林伟业电子设备有限公司支撑分会28 北京华兴微电子有限公司支撑分会31 北京七星华创电子股份有限公司支撑分会32 北京润光泰力科技发展有限公司支撑分会33 北京赛迪创业投资有限公司支撑分会34 北京市维恩杰科技有限公司(长期无人) 支撑分会35 北京有色金属研究总院支撑分会36 北京中电网信息技术有限公司支撑分会37 北京中科镓英半导体有限公司支撑分会38 北京中科信电子装备有限公司支撑分会39 比欧西气体(苏州)有限公司支撑分会40 潮州市创佳微电子有限公司支撑分会41 成都青洋电子材料有限公司支撑分会42 大船电子(上海)有限公司支撑分会43 大连佳峰电子有限公司支撑分会44 大庆佳昌科技有限公司支撑分会45 东精精密设备(上海)有限公司支撑分会46 东荣电子有限公司支撑分会47 杜邦中国集团有限公司(长期无人) 支撑分会48 峨嵋半导体材料研究所支撑分会49 丰田通商(株)北京事务所支撑分会50 福建504厂(南平)（迁移新址）支撑分会51 汉高乐泰(中国)有限公司支撑分会52 杭州飞华照明电器有限公司支撑分会53 杭州海纳半导体有限公司支撑分会54 杭州杭鑫电子工业有限公司支撑分会55 杭州凯克斯浙大机电有限公司支撑分会56 河北晶龙实业集团有限公司(长期无人) 支撑分会57 河南醒狮高新技术股份有限公司支撑分会58 湖南普照信息材料有限公司支撑分会59 华南理工大学应用物理系支撑分会60 江阴市化学试剂厂支撑分会61 精技机电(上海)有限公司支撑分会62 凯耐第斯工艺系统(天津)有限公司支撑分会63 兰州瑞德设备制造有限公司支撑分会64 洛阳单晶硅有限责任公司支撑分会65 梅特勒-托利多仪器(上海)有限公司(长期无人) 支撑分会66 美国英特格公司北京代表处支撑分会67 明美科技(上海)有限公司支撑分会68 宁波华龙电子有限公司支撑分会69 宁波立立电子股份有限公司支撑分会70 宁波兴业电子铜带有限公司支撑分会71 日东电工(上海浦东)有限公司支撑分会72 上海柏斯高微电子工程有限公司支撑分会73 上海标联商贸有限公司支撑分会74 上海大智企业(集团)有限公司支撑分会75 上海哈勃化学技术有限公司(长期无人) 支撑分会76 上海华谊（集团）公司支撑分会77 上海九晶电子材料有限公司支撑分会78 上海铭叶电子有限公司支撑分会79 上海欧洒卡真空机器有限公司支撑分会80 上海申盛合金材料有限公司支撑分会81 上海霜融国际贸易有限公司支撑分会82 上海四达全轴承有限公司支撑分会83 上海新傲科技有限公司支撑分会84 上海新阳电子化学有限公司支撑分会85 上海伊诺尔信息技术有限公司支撑分会86 上扬软件(上海)有限公司支撑分会87 绍兴市宏邦电子科技有限公司支撑分会88 深圳赛格柏狮电子有限公司支撑分会89 深圳市北鹭实业有限公司支撑分会90 深圳市超纯环保科技有限公司支撑分会91 深圳市商巨自动化有限公司支撑分会92 深圳市威固特科技有限公司支撑分会93 沈阳芯源先进半导体技术有限公司支撑分会94 苏州晶瑞化学有限公司支撑分会95 苏州瑞红电子化学品有限公司支撑分会96 苏州市创新气氛水处理有限公司支撑分会97 天津西立卡晶体抛光材料有限公司支撑分会98 天津新技术产业园区晶岭高科技有限公司支撑分会99 万向硅峰电子股份有限公司支撑分会100 维利安半导体设备(上海)有限公司支撑分会101 武汉无线电器材厂(长期无人) 支撑分会102 西安理工大学工厂支撑分会103 亚舍立科技股份公司(长期无人) 支撑分会104 烟台市芝罘石墨制品厂支撑分会105 有研半导体材料股份有限公司支撑分会106 有研亿金新材料股份有限公司支撑分会107 浙江大学功率器件研究所(长期无人) 支撑分会108 浙江硅化电子有限公司支撑分会109 浙江华科电子有限公司(迁址) 支撑分会110 浙江开化硅峰电子有限公司支撑分会111 浙江欧美环境工程有限公司支撑分会112 中国电子科技集团公司第48研究所支撑分会113 中国船舶工业集团公司第718研究所支撑分会114 德图仪器国际贸易(上海)有限公司支撑分会115 成都市晶鑫石英玻璃有限公司支撑分会116 广州市新芯贸易有限公司支撑分会117 万保刚电子贸易(深圳)有限公司支撑分会118 郑州磨料磨具磨削研究所支撑分会119 荆州市菲利华石英玻璃有限公司支撑分会120 苏州新盛超净化系统有限公司支撑分会121 骏泰阳软件科技(深圳)有限公司支撑分会122 深圳市讯峰科技有限公司支撑分会123 浙江金西园科技有限公司支撑分会124 浙江昱辉阳光能源有限公司支撑分会125 久智光电子材料科技有限公司支撑分会126 美国德富竞标有限公司上海代表处支撑分会127 日本斗山日本株式会社上海代表处支撑分会128 日本浜井产业株式会社上海代表处支撑分会129 浙江硅宏电子科技有限公司支撑分会130 光明化工研究设计院支撑分会131 资腾国际贸易（上海）有限公司支撑分会132 中微半导体设备（上海）有限公司支撑分会133 武汉市鼎立化工有限责任公司支撑分会134 佛山市飞兆电子有限公司支撑分会135 上海东荣精细化工有限公司支撑分会136 北京科华微电子材料有限公司支撑分会137 上海中半商务咨询有限公司支撑分会138 上海微电子装备有限公司支撑分会139 格兰达技术（深圳）有限公司支撑分会140 陕西易佰半导体有限公司支撑分会141 单位名称所属分支机构1142 《电子技术应用》杂志集成电路设计分会143 《电子设计应用》杂志社集成电路设计分会144 埃派克森微电子(上海)有限公司集成电路设计分会145 昂宝电子(上海)有限公司集成电路设计分会146 北京铿腾电子科技有限公司集成电路设计分会147 北京东科微电子有限公司集成电路设计分会148 北京东世科技有限公司集成电路设计分会149 北京弗赛尔电子设计有限公司集成电路设计分会150 北京宏思电子技术有限责任公司(迁新址,不详) 集成电路设计分会151 北京华大智宝电子系统有限公司集成电路设计分会152 日电电子(中国)有限公司集成电路设计分会153 北京华虹集成电路设计有限责任公司集成电路设计分会154 北京火马微电子技术有限公司集成电路设计分会155 北京机械工业自动化研究所集成电路设计分会156 北京双竞科技有限公司集成电路设计分会157 北京科力测试技术有限公司集成电路设计分会158 北京六合万通微电子技术有限公司集成电路设计分会159 北京清华同方微电子有限公司集成电路设计分会160 北京清华紫光微电子系统有限公司集成电路设计分会161 北京数安科技有限公司集成电路设计分会162 北京天宏绎集成电路科技发展有限公司集成电路设计分会163 北京天一集成科技有限公司集成电路设计分会164 北京微辰信息技术有限公司集成电路设计分会165 北京协同伟业信息技术有限公司集成电路设计分会166 北京兆日科技有限公司集成电路设计分会167 北京中电华大电子设计有限责任公司集成电路设计分会168 北京中关村益华软件技术培训中心有限公司集成电路设计分会169 北京中星微电子有限公司集成电路设计分会170 北京自动测试技术研究所集成电路设计分会171 成都电子科技大学集成电路设计分会172 成都国腾微电子有限公司集成电路设计分会173 成都华微电子系统有限公司集成电路设计分会174 成都天锐微电子有限公司集成电路设计分会175 大连连顺电子有限公司集成电路设计分会176 大唐微电子技术有限公司集成电路设计分会177 鼎芯通讯（上海）有限公司集成电路设计分会178 成都鑫天锐电子科技有限公司(地址不对) 集成电路设计分会179 飞思卡尔强芯(天津)集成电路设计有限公司集成电路设计分会180 烽火通信科技股份有限公司集成电路设计分会181 福华先进微电子(上海)有限公司集成电路设计分会182 福州高奇晶圆电子科技有限公司集成电路设计分会183 复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室集成电路设计分会184 富微科技（西安）有限公司(地址不详) 集成电路设计分会185 广州华芯集成电路有限公司集成电路设计分会186 国家专用集成电路设计工程技术研究中心集成电路设计分会187 哈尔滨工业大学微电子中心集成电路设计分会188 韩国德美半导体股份有限公司深圳代表处集成电路设计分会189 杭州电子工业学院集成电路设计分会190 杭州国芯科技有限公司集成电路设计分会191 杭州士兰微电子股份有限公司集成电路设计分会192 杭州友旺电子有限公司集成电路设计分会193 合肥工业大学理学院集成电路设计分会194 宏羚科技(上海)有限公司集成电路设计分会195 华东计算技术研究所集成电路设计分会196 晶门科技（深圳）有限公司集成电路设计分会197 开源集成电路（苏州）有限公司集成电路设计分会198 科广电子(珠海)有限公司集成电路设计分会199 凌成科技（成都）有限公司集成电路设计分会200 绵阳凯路微电子有限公司集成电路设计分会201 明导(上海)电子科技有限公司集成电路设计分会202 南京微盟电子有限公司集成电路设计分会203 宁波市科技园区甬晶微电子有限公司集成电路设计分会204 宁波中科集成电路设计中心有限公司集成电路设计分会205 欧比特(珠海)软件工程有限公司集成电路设计分会206 清华大学微电子学研究所集成电路设计分会207 赛洛格(上海)半导体研发有限公司集成电路设计分会208 山东浪潮集团ASIC设计中心集成电路设计分会209 山东神思电子系统有限公司集成电路设计分会210 上海大缔微电子有限公司集成电路设计分会211 上海大学微电子研究与开发中心集成电路设计分会212 上海复旦微电子股份有限公司集成电路设计分会213 上海富瀚微电子有限公司集成电路设计分会214 上海硅知识产权交易中心集成电路设计分会215 上海华龙信息技术开发中心集成电路设计分会216 上海集成电路设计研究中心集成电路设计分会217 上海敏勤电子技术有限公司(迁移新址,不祥) 集成电路设计分会218 青岛海信信芯科技有限公司集成电路设计分会219 上海新茂半导体有限公司集成电路设计分会220 上海依然半导体测试有限公司集成电路设计分会221 上海誉坤电子科技有限公司集成电路设计分会222 绍兴联升微电子有限公司集成电路设计分会223 绍兴芯谷科技有限公司集成电路设计分会224 深圳艾科创新微电子有限公司集成电路设计分会225 深圳集成电路设计创业发展有限公司集成电路设计分会226 深圳市国微电子股份有限公司集成电路设计分会227 深圳市剑拓科技有限公司集成电路设计分会228 深圳市江波龙电子有限公司集成电路设计分会229 深圳天潼微电子有限公司集成电路设计分会230 圣景微电子(上海)有限公司集成电路设计分会231 思佳讯通讯技术发展(上海)有限公司集成电路设计分会232 四川南山之桥微电子有限公司集成电路设计分会233 苏州国微工大微电子有限公司集成电路设计分会234 苏州国芯科技有限公司集成电路设计分会235 苏州市华芯微电子有限公司集成电路设计分会236 苏州中科集成电路设计中心有限公司集成电路设计分会237 泰鼎多媒体技术(上海)有限公司集成电路设计分会238 天津强芯半导体芯片设计有限公司集成电路设计分会239 天津中晶微电子有限公司集成电路设计分会240 威盛电子(中国)有限公司集成电路设计分会241 无锡市爱芯科微电子有限公司集成电路设计分会242 无锡华润矽科微电子有限公司集成电路设计分会243 无锡市华方微电子有限公司集成电路设计分会244 无锡中微爱芯电子有限公司集成电路设计分会245 西安华西集成电路设计中心集成电路设计分会246 西安开元微电子公司集成电路设计分会247 西安亚同集成电路技术有限公司集成电路设计分会248 厦门联创微电子股份有限公司集成电路设计分会249 厦门优迅高速芯片有限公司集成电路设计分会250 芯晟(北京)科技有限公司集成电路设计分会251 芯原微电子(上海)有限公司集成电路设计分会252 新思科技有限公司北京代表处集成电路设计分会253 业实集成电路(上海)有限公司(无法联系) 集成电路设计分会254 英图微电子（合肥）有限公司集成电路设计分会255 昱品国际贸易(上海)有限公司集成电路设计分会256 展讯通信(上海)有限公司集成电路设计分会257 浙江大学微电子技术与系统设计研究所集成电路设计分会258 浙江省大规模IC设计重点实验室集成电路设计分会259 智芯科技(上海)有限公司集成电路设计分会260 中国华大集成电路设计有限责任公司集成电路设计分会261 中国科学院声学研究所集成电路设计分会262 重庆西南集成电路设计有限责任公司集成电路设计分会263 珠海炬力集成电路设计有限公司集成电路设计分会264 珠海南方集成电路设计服务中心集成电路设计分会265 珠海新经济资源开发港有限责任公司集成电路设计分会266 飞思卡尔半导体(中国)有限公司集成电路设计分会267 西安西电捷通无线网络通信有限公司集成电路设计分会268 福州瑞芯微电子有限公司集成电路设计分会269 苏州银河龙芯科技有限公司集成电路设计分会270 龙鼎微电子(上海)有限公司集成电路设计分会271 建荣集成电路科技（珠海）有限公司集成电路设计分会272 上海华虹集成电路有限责任公司集成电路设计分会273 领时科技(北京)有限公司集成电路设计分会274 北京华大信安科技有限公司集成电路设计分会275 凹凸科技（中国）有限公司集成电路设计分会276 信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP) 集成电路设计分会277 深圳市海思半导体有限公司集成电路设计分会278 北京北大众志微系统科技有限责任公司集成电路设计分会279 矽玛特半导体咨询（深圳）有限公司集成电路设计分会280 深圳集成微电子有限公司集成电路设计分会281 富士通微电子（上海）有限公司集成电路设计分会282 易泰达科技有限公司集成电路设计分会283 北京华大泰思特半导体检测技术有限公司集成电路设计分会284 上海爱普生电子有限公司集成电路设计分会285 深圳市中兴集成电路设计有限责任公司集成电路设计分会286 上海华杰芯片技术服务有限公司集成电路设计分会287 大连集成电路设计产业基地管理有限公司集成电路设计分会288 天津南大强芯半导体芯片设计有限公司集成电路设计分会289 深圳市泉芯电子技术有限公司集成电路设计分会290 湖州明芯微电子设计有限责任公司集成电路设计分会291 无锡禾芯微电子有限公司集成电路设计分会292 灿瑞半导体（上海）有限公司集成电路设计分会293 武汉昊昱微电子有限公司集成电路设计分会294 深圳市七星微电子有限公司集成电路设计分会295 凤凰微电子（中国）有限公司集成电路设计分会296 北京大学微电子学研究院集成电路分会297 北京海尔集成电路设计有限公司集成电路分会298 北京莎威电子有限责任公司集成电路分会299 北京市半导体器件研究所集成电路分会300 北京时代民芯科技有限公司集成电路分会301 北京伊泰克电子有限公司集成电路分会302 北京宇翔电子有限公司集成电路分会303 长春半导体工厂集成电路分会304 长沙韶光微电子总公司集成电路分会305 常州市华诚常半微电子有限公司集成电路分会306 超威半导体(中国)有限公司集成电路分会307 东南大学微电子中心(南京东南大学MEMS教育部重点实验室) 集成电路分会308 中芯国际（天津）半导体厂集成电路分会309 福建福顺微电子有限公司集成电路分会310 福建省南平闽航电子器件公司集成电路分会311 哈尔滨海格科技发展有限责任公司集成电路分会312 杭州立昂电子有限公司集成电路分会313 杭州士兰集成电路有限公司集成电路分会314 和舰科技（苏州）有限公司集成电路分会315 华东光电集成器件研究所集成电路分会316 华越微电子有限公司集成电路分会317 日银IMP微电子有限公司集成电路分会318 瑞萨半导体（苏州）有限公司集成电路分会319 上海贝岭股份有限公司集成电路分会320 上海华虹(集团)有限公司集成电路分会321 上海华虹NEC电子有限公司集成电路分会322 上海华岭集成电路技术有限公司集成电路分会323 上海微电子国家工程研究中心集成电路分会324 上海先进半导体制造股份有限公司集成电路分会325 上海新进半导体制造有限公司集成电路分会326 上海新康电子有限公司集成电路分会327 首钢日电电子有限公司集成电路分会328 台积电(上海)有限公司集成电路分会329 天水天光半导体有限责任公司集成电路分会330 无锡华润上华半导体有限公司集成电路分会331 华润微电子(控股)有限公司集成电路分会332 无锡中微晶园电子有限公司集成电路分会333 英飞凌科技(中国)有限公司集成电路分会334 英泰半导体制造(郑州)有限公司集成电路分会335 肇庆风华新谷微电子有限公司集成电路分会336 中国电子科技集团公司第24研究所集成电路分会337 中国电子科技科技集团公司电子第47研究所集成电路分会338 中国航天时代电子公司第771研究所集成电路分会339 中国科学院半导体研究所集成电路分会340 中国科学院微电子研究所集成电路分会341 中纬积体电路(宁波)有限公司集成电路分会342 珠海南科集成电子有限公司集成电路分会343 北京华润上华半导体有限公司集成电路分会344 黑龙江八达通用微电子有限公司集成电路分会345 美光半导体咨询（上海）有限责任公司集成电路分会346 安徽精通科技有限公司封装与测试分会347 北京飞宇微电子有限责任公司封装与测试分会348 北京京东方半导体有限公司封装与测试分会349 北京科化新材料科技有限公司封装与测试分会350 长兴电子材料(昆山)有限公司封装与测试分会351 岛津(香港)有限公司上海办事处封装与测试分会352 东和半导体设备(上海)有限公司（迁移新址）封装与测试分会353 飞索半导体(中国)有限公司封装与测试分会354 福建闽航电子公司封装与测试分会355 复旦大学高分子科学系封装与测试分会356 复旦大学国家微分析中心封装与测试分会357 广东省粤晶高科股份有限公司封装与测试分会358 广州半导体器件有限公司封装与测试分会359 广州瑞普电子有限公司封装与测试分会360 贺利氏招远贵金属材料有限公司封装与测试分会361 华东微电子技术研究所封装与测试分会362 嘉盛半导体(苏州)有限公司封装与测试分会363 江门市华凯科技有限公司封装与测试分会364 江苏长电科技股份有限公司封装与测试分会365 江苏泰兴市晶体管厂封装与测试分会366 江苏宜兴电子器件总厂封装与测试分会367 江苏中电华威电子有限公司封装与测试分会368 均强机械(苏州)有限公司封装与测试分会369 快捷半导体(苏州)有限公司封装与测试分会370 昆明贵研铂业股份有限公司封装与测试分会371 洛阳铜加工集团有限责任公司封装与测试分会372 南通大学封装与测试分会373 南通富士通微电子股份有限公司封装与测试分会374 宁波康强电子股份有限公司封装与测试分会375 强茂电子(无锡)有限公司封装与测试分会376 清华大学材料科学与工程研究院封装与测试分会377 三井高科技(上海)有限公司封装与测试分会378 山东海阳无线电元件厂封装与测试分会379 山东诸城电子封装厂封装与测试分会380 上海长丰智能卡有限公司封装与测试分会381 上海华旭微电子有限公司封装与测试分会382 上海纪元微科电子有限公司封装与测试分会383 上海松下半导体有限公司封装与测试分会384 上海新代车辆技术有限公司封装与测试分会385 上海永华电子有限公司（迁移新址）封装与测试分会386 绍兴力响微电子有限公司封装与测试分会387 深圳安博电子有限公司封装与测试分会388 深圳大雁科技实业有限公司封装与测试分会389 深圳赛意法微电子有限公司封装与测试分会390 深圳市晶导电子有限公司封装与测试分会391 天水华天科技股份有限公司封装与测试分会392 铜陵丰山三佳微电子有限公司封装与测试分会393 铜陵市三佳电子(集团)有限责任公司封装与测试分会394 铜陵三佳山田科技有限公司封装与测试分会395 万立电子(无锡)有限公司封装与测试分会396 威讯联合半导体(北京)有限公司封装与测试分会397 无锡KEC半导体有限公司封装与测试分会398 无锡创达电子有限公司封装与测试分会399 无锡红光微电子有限公司封装与测试分会400 无锡华晶利达电子有限公司封装与测试分会401 无锡华润安盛科技有限公司封装与测试分会402 无锡华友微电子有限公司封装与测试分会403 无锡市东川电子配件厂封装与测试分会404 无锡市化工研究设计院封装与测试分会405 吴江巨丰电子有限公司封装与测试分会406 武汉钧陵微电子封装外壳有限责任公司封装与测试分会407 厦门永红电子有限公司封装与测试分会408 先进晶圆集成电路(上海)有限公司封装与测试分会409 星科金朋(上海)有限公司封装与测试分会410 信息产业部电子第5研究所封装与测试分会411 星球电子有限公司封装与测试分会412 浙江华锦微电子有限公司封装与测试分会413 浙江华越芯装电子股份有限公司封装与测试分会414 中国电子技术标准化研究所封装与测试分会415 中国电子科技集团公司第二研究所封装与测试分会416 中国电子科技集团第40研究所封装与测试分会417 中国电子科技集团第45研究所封装与测试分会418 中国电子科技集团公司第58研究所封装与测试分会419 中国电子科技集团公司电子科学研究院封装与测试分会420 中科院电子研究所封装与测试分会。
工信部〔2013〕487号文集成电路设计企业认定管理办法
集成电路设计企业认定管理办法2013年12月3日，工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局以工信部联电子〔2013〕487号印发《集成电路设计企业认定管理办法》。
该《办法》分总则、认定条件和程序、监督管理、附则4章20条，自2014年1月1日起实施，《集成电路设计企业及产品认定管理办法》（信部联产〔2002〕86号）予以废止。
集成电路设计企业认定管理办法第一章总则第一条根据《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）以及《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号），为进一步加快我国集成电路设计产业发展，合理确定集成电路设计企业，特制定本办法。
第二条本办法所称集成电路设计企业，是指在中国境内依法设立的从事集成电路功能研发、设计及相关服务，并符合财税[2012]27号文件有关规定的企业。
第三条工业和信息化部、国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局根据部门职责做好相关工作。
第四条工业和信息化部负责全国集成电路设计企业的认定管理工作，主要职责是：（一）组织开展全国集成电路设计企业认定和年度审查（以下简称年审）工作；（二）对集成电路设计企业拟认定名单和年审合格企业名单进行公示；（三）公布集成电路设计企业认定和年审合格企业名单，并颁发集成电路设计企业认定证书；（四）受理和处理对认定结果、年审结果的异议申诉。
第五条各省、自治区、直辖市和计划单列市工业和信息化主管部门（以下简称地方工业和信息化主管部门）负责本地区集成电路设计企业申请认定或年审的受理，以及申报材料的真实性审核工作。
[2]第二章认定条件和程序第六条申请认定的集成电路设计企业须符合财税[2012]27号文件的有关规定和条件。
第七条初次进行年审的集成电路设计企业，须符合财税[2012]27号文件规定的条件；第二次及以上进行年审的集成电路设计企业，除符合财税[2012]27号文件规定的条件外，企业上一会计年度销售（营业）收入原则上不低于（含）200万元。
华源智信半导体（深圳）有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告华源智信半导体（深圳）有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:华源智信半导体（深圳）有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分华源智信半导体（深圳）有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质一般纳税人产品服务是：集成电路及半导体器件设计、开发与检测1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
深圳市猿芯半导体有限责任公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳市猿芯半导体有限责任公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳市猿芯半导体有限责任公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳市猿芯半导体有限责任公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。
1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质空产品服务是：电子元器件制造；电力电子元器件销售；1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
深圳市芯卓芯半导体有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳市芯卓芯半导体有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳市芯卓芯半导体有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳市芯卓芯半导体有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
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1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质空产品服务是：半导体分立器件销售；半导体照明器件销1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
深圳市正东半导体有限公司介绍企业发展分析报告
Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳市正东半导体有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳市正东半导体有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳市正东半导体有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。
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1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造资质空产品服务是：半导体分立器件销售；电子产品销售；电1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。
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集成电路生产企业资质年审表
申报单位（签章）：
企业类型：
申报日期：
中国半导体行业协会制
2015年
填表须知
一、国家鼓励的集成电路企业名单的企业（发改高技[2013]1544号、发
改高技[2013]2401号）继续享受国家关于集成电路优惠政策，均需填报此资质年审表。
二、企业类型：集成电路芯片制造企业、封装企业、测试企业、硅单晶
材料生产企业（其余专用材料、专用设备企业另行办法通知）。
三、申报集成电路生产企业资质年审的企业，应按中国半导体行业协会
统一制作的表格，使用计算机填写（word文档格式），先提交相应的电子文档给中国半导体行业协会审查，初审同意后盖公章和第七项材料复印后装订，一式两份，通过邮局快递(EMS)给中国半导体行业协会。
四、企业名称、主管税务所名称应填写全称。
中划√，要求排序的项目请在中填写所排序
号。
六、申报材料应真实有效，表中要求签章的地方，须加盖公章，复印无
效。
调查表中栏目不得空缺，要求填写齐全。
七、申报企业上年度经营情况，其中美元、欧元等外币，以上年度末汇率
换算成人民币，无数据项填写零。
企业收入总额=内销+出口=制造销售收入+接受委托加工收入+非IC营业收入（如销售非IC产品收入、国家项目开发费等）。
如有非IC营业收入请在备注栏内写明金额。
八、表中“当年月平均职工总人数”按照以下公式计算：
月平均职工总人数=(月初职工总人数+月末职工总人数）÷2
当年月平均职工总人数＝当年各月平均职工总人数之和÷12。
一、申报企业概况
补报2012年企业经营情况：
补报2013年企业经营情况：
注：2012年和2013年的经营数据没有经过审计也可。