华为硬件总体设计模板
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硬件详细设计方案模板-模板`XXX产品-专业GPS方案提供商硬件详细设计方案（产品型号）Ver：编制：标准化：审核：批准：修改记录`产品名称版本号拟制人/修改人拟制/修改日期更改理由主要更改内容（写要点即可）注1：每次更改归档文件时，需填写此表。
注2：文件第一次归档时，“更改理由”、“主要更改内容”栏写“无”。
`目录一、功能简介 (3)二、硬件框架图 (4)三、项目技术难点 (4)四、外围设备 (4)五、硬件配置 (4)六、特殊需求 (9)七、项目问题列表 (9)一、功能简介1．导航`2．FM发射3．倒车后视4．蓝牙免提通话5．胎压检测6．游戏7．娱乐（MP3、MP4、PHOTO、TXT）8．计算器9．帮助文件查看（PDF）(说明:绿色字体部分为示例,仅供参考!编制文档时请删除此说明.)二、硬件框架图三、项目技术难点四、外围设备五、硬件配置1.基本系统名称型号核心参数功耗厂家CPUDRAMFLASH操作系统1)CPU概述2.功能模块1)基本系统电源管理名称型号规格电气特性厂家`充电管理芯片电源芯片1电源芯片2电源芯片4电源芯片3电源管理模块I/O状态表：I/O 状态EINT15/GPG7EINT16/GPG8EINT19/GPG11EINT8/GPG0EXTURTCLK/GPH12AIN0 nBATFLTI/O软件选择上/下拉I/O作用充电中充饱电禁止充电未插DC电池电量检测电池低电按power键2)显示部分名称型号规格电气特性厂家显示模块I/O状态表：I/O 状态VD0-VD23VCLK VSYNC HSYNC DATA-EN LCD_PWREN /GPG4TOUT0/GPB0TOUCHI/O`软件选择上/下拉I/O作用开显示关显示调节背光点击触摸屏3)声音部分名称型号规格电气特性厂家音频芯片声音模块I/O状态表：I/OI2S I2C Nxback/GPB5状态I/O软件选择上/下拉I/O作用系统发声系统无声／无外部声音输入系统无声／有外部声音输入蓝牙免提通话外部音频输入（倒车后视）关闭喇叭4)GPS接收名称型号规格电气特性厂家芯片组GPS接收模块I/O状态表：RXD1/GPH3 TXD1/GPH2 nXDACK1/GPB7 I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开机`sleep关机GPS冷启动5)FM发射名称型号规格电气特性厂家FM发射芯片FM发射模块I/O状态表：I/O状态I2C LEND/GPC0 CLKOUT0/GPH13 I/O软件选择上/下拉I/O作用开FM发射关FM发射FM频率设置6)倒车后视名称型号规格电气特性厂家A V-IN 芯片倒车后视模块I/O状态表：I/O 状态I2C(CLK用EINT18／GPH10)CAM接口nXDREQ1／GPB8nRTS0/GPH9EINT14/GPG6I/O软件选择上/下拉I/O作用有视频输入无视频输入7)蓝牙模块名称型号规格电气特性厂家蓝牙芯片蓝牙模块I/O状态表：I/O状态UART0 nCTS1/GPH10 nRTS1/GPH11I/O软件选择上/下拉I/O作用`开启蓝牙关闭蓝牙8)SD卡接口名称型号规格电气特性厂家SD卡座SD卡接口I/O状态表：SD-DATA SD-CLK SD-CMD SD-WP SD-CD I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开启ＳＤ关闭ＳＤSD写保护SD插入9)USB接口名称型号规格电气特性厂家USB接口I/O状态表：I/ODN1/DP1(USB DEVICE) EINT2/GPF2 EINT20/GPG12 状态I/O软件选择上/下拉I/O作用连接电脑断开电脑连接ＤＣ断开ＤＣ10)外部专用接口名称型号规格电气特性厂家外部专用接口I/O状态表：UART3 EINT10/GPG2I/O状态I/O软件选择上/下拉I/O作用开启胎压检测功能`关闭胎压检测功能六、特殊需求七、项目问题列表ＢＯＯＴ版本号：ＯＳ版本号：ＡＰＰ版本号：ＯＳ软件工程师：ＡＰＰ软件工程师：硬件工程师：测试员：表格说明：标A的为严重缺陷；标B的为重缺陷；标C 的为轻缺陷。
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华为公司详细设计方案模板
文档编号：版 本 号：密 级：XXX详细设计方案（模板）项目名称：（此处填入项目中文名称）（此处填入项目英文名称）项目负责人：（此处填入项目负责人）拟制： 年 月 日审核： 年 月 日批准： 年 月 日项目名称文档名称文 件 控 制 变更记录日期作者版本更改说明审阅日期审阅者意见分发编号接收人地点目录1 引言51.1 编写目的51.2背景51.3 参考资料51.4术语定义及说明52 2设计概述52.1任务和目标52.1.1需求概述52.1.2运行环境概述62.1.3条件与限制62.1.4详细设计方法和工具63 系统详细需求分析63.1详细需求分析63.2接口需求分析64 总体方案确认74.1系统总体结构确认74.2 系统详细界面划分74.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分74.2.2系统内部详细界面划分75 系统详细设计75.1系统结构设计及子系统划分75.2系统功能模块详细设计85.3系统界面详细设计85.3.1外部界面设计5.3.2内部界面设计95.3.3用户界面设计96 数据库系统设计96.1设计要求96.2信息模型设计96.3数据库设计96.3.1设计依据96.3.2数据库选型96.3.3数据库种类及特点96.3.4数据库逻辑结构96.3.5物理结构设计106.3.6数据库安全106.3.7数据字典107 网络通信系统设计107.1设计要求107.2网络结构确认107.3网络布局设计107.4网络接口设计118 8信息编码设计118.1代码结构设计118.2代码编制119 9维护设计119.1系统的可靠性和安全性119.2系统及用户维护设计9.3系统扩充119.4错误处理119.4.1出错类别119.4.2 出错处理119.5 系统调整及再次开发问题1210 系统配置1210.1配置原则1210.2硬件配置1210.3软件配置1211 11关键技术1211.1关键技术的提出1211.2关键技术的一般说明1211.3关键技术的实现方案1312 组织机构及人员配置1313 投资预算概算及资金规划1314 实施计划1314.1限制1314.2实施内容和进度安排1314.3实施条件和措施1314.4系统测试计划1314.4.1测试策略1414.4.2测试方案1414.4.3预期的测试结果1414.4.4测试进度计划1414.5验收标准14 1引言1.1 编写目的说明编写详细设计方案的主要目的。
(完整版)华为产品开发项目计划模板(可编辑修改word版)
开发计划项目号项目名称编部版权所有侵权必究All Copyright Reserve1 19产品开发il •划 第1版报告编号:2/19内容简介 ..............................1.1 文档目的 ...................... 1.2文档范鬧 ......................2项目概况 ............................... 3项目组织结构 ........................... 4项目依赖关系分析 .......................项目关键路径分析及保障措施 项目依赖关系分析 .............. 项目关键成功因素 ............ 技术方法和工具 ..............5・1 5・2 5・3 53 5交付件....6项目计划.6.1项目的里程碑计划 .................6.2项目WBS 讣划（highlevel 计划）7人力资源和技能需求 ...............8项目所需其它资源 .................9.1 关键物料需求计划 ....... 9.2实验设备和环境资源il •划9资料开发计划 ..................... 10对外合作计划 ....................n10 J 子承包商资料…… 10.2 外包任务的范囤•• 103 里程碑、交付件••外包任务预算/分配（可选） ..........验收标准（可去掉） .........14质量计划（也可单独成文档）.... 项目过程＞^义 ........质量目标 ............. 通过技术手段保证质虽质量控制活动 ......... 质量保证活动 ......... 12 /3 12.1 12.2 12.312.4 1Z5 75项目沟通il •划 ..........14.1项目组会议.... 14.2项目报告机制J6项目的重用计划 ..........15.1 现有重用构件. 15.2新增重用构件.77配置管理计划 ............ 18问题 .................... 19凤险管理汁划 ............ 20客户的参与 .............产品开发il•划第1版报告编号: 3/19,・4,・4.A .A ,・5,・5,・5,・6,・6• 6 .. 7 .. 7,・9 .. 9 10 10 11 H 12 12 12 12 12 12 12 13 13 13产品开发il •划 第1版报告编号:4/1921培训计划 18 22计划更新策略191内容简介n文档目的这部分耍描述文档的目的，应该指明读者。
华为架构设计说明书
架构设计说明书产品发布标识[填写说明：模板中用方括号括起来并以蓝色斜体显示的文本，用于向作者提供指导，在文档编辑完成后应该将其删除。
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华为科技（深圳）有限公司版权所有内部资料注意保密修订记录：派发清单：＊动作类型：批准、审核、通知、归档、参与会议，其它（请说明）目录1 简介 (6)1.1 目的 (6)1.2 文档范围 (6)1.3 预期的读者和阅读建议 (6)1.4 参考文档 (8)1.4.1 包含文档 (8)1.4.2 相关文档 (8)1.5 缩略语和术语 (8)2 总体设计思路 (9)2.1 设计方法 (9)2.2 设计可选方案 (9)3 系统逻辑结构 (10)3.1 总体结构 (10)3.2 子系统定义 (10)3.2.1 子系统一 (11)3.2.2 子系统二 (11)3.3 子系统接口设计 (11)3.4 主要数据模型 (11)4 系统物理结构 (12)4.1 总体结构 (12)4.2 组件定义 (12)4.2.1 组件一 (12)4.3 组件接口设计 (12)4.4组件与子系统对应关系 (12)5 系统部署 (13)5.1 网络结构图 (13)5.2 部署模式 (13)6 关键技术及公用机制 (13)6.1 关键技术设计 (13)6.2 公用机制说明 (13)7 系统重用设计 (13)7.1 以往设计的重用.................................................................................... 错误!未定义书签。
华为公司详细设计方案模板
产品名称 Product name 密级 Confidentiality level产品版本 Product version Total 8 pages 共8 页V1.01XXX软件详细设计说明书Prepared by Date 2010-11-23 拟制日期Reviewed by Date评审人日期Approved by Date批准日期Revision Record 修订记录Date RevisioSec No. Change Description Author日期nVersion 修改章节修改描述作者修订版本目录1引言....................................... (1)1.1编写目的 ....................................... (1)1.2背景 ..................................... (1)1.3参考资料 ....................................... (1)1.4术语定义及说明 ........................................ (1)2设计概述 .......................................... (1)2.1任务和目标 ....................................... (1)2.1.1需求概述 ................................. (1)2.1.2运行环境概述 ................................. (1)2.1.3条件与限制 ................................ (1)2.1.4详细设计方法和工具 ................................ (2)3系统详细需求分析 ............................................. (2)3.1详细需求分析 ......................................... (2)3.2 详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析.................... (2)4总体方案确认.................................... (2)4.1系统总体结构确认 ......................................... (2)4.2系统详细界面划分 ......................................... (2)4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分 (2)4.2.2系统内部详细界面划分 ........................................ (3)5系统详细设计.................................... (3)5.1系统结构设计及子系统划分 (3)5.2 系统功能模块详细设计 ........................................... (3)5.3系统界面详细设计 (3)................5.3.1外部界面设计 ..................................... (3)5.3.2内部界面设计 ..................................... (4)5.3.3用户界面设计 ..................................... (4)6、数据库系统设计 .......................................... (4)6.1 设计要求.................................... (4)6.2信息模型设计 ......................................... (4)6.3数据库设计 ........................................ (4)6.3.1设计依据 .................................... (4)6.3.2数据库选型 ......................................... 错误！未定义书签。
华为RNC总体结构介绍
第1章总体结构1.1 概述华为RNC型号为BSC6800（以下华为RNC简称BSC6800）。
本章概括地介绍BSC6800的总体结构，内容包括：●硬件结构●逻辑结构●软件结构1.2 硬件结构本节介绍BSC6800的硬件结构，内容包括整机构件和机柜内部构件。
1.2.1 整机构件BSC6800整机由交换机柜和业务机柜、LMT(Local Maintenance Terminal)和告警箱等组成，如图1-1所示。
BSC6800整机除了提供电源、时钟信号等输入接口外，还提供与NodeB、SGSN、MSC、其他RNC、M2000等设备的通信接口。
图1-1整机构件1. 机柜BSC6800机柜分为交换机柜和业务机柜两种。
交换机柜只有一个，业务机柜的个数可以为0～5。
交换机柜包含RNC所有类型的硬件部件。
因此BSC6800可以提供单机柜解决方案。
交换机柜内部部件通过：●网线与LMT、M2000相连。
●E1/T1中继电缆或者光纤与MSC、SGSN、其他RNC 或者NodeB相连。
●电缆与外部-48V电源相连。
●时钟线和时钟源（可选）相连。
●光纤和业务机柜的内部部件相连。
业务机柜包含RNC的业务处理硬件，是系统平滑扩容的叠加机柜。
业务机柜内部部件通过：●E1/T1中继电缆或者光纤与NodeB、MSC、SGSN或者其他RNC相连。
●电缆与-48V电源相连。
●光纤和交换机柜的内部部件相连。
2. LMTLMT (Local Maintenance Terminal)是安装BSC6800操作维护终端软件的计算机，它采用的操作系统为Windows 2000 Professional。
LMT通过：●网线与交换机柜内的LAN Switch连接。
●通过RS232串口线与告警箱连接。
BSC6800系统可以存在多个LMT。
3. 告警箱告警箱是BSC6800系统的报警装置，采用华为公司通用的GM12ALMZ告警箱。
设备在运行中出现告警时，告警箱可以提供声、光提示。
华为、中兴与烽火设备配置模板(doc 69页)
华为、中兴与烽火设备配置模板(doc 69页)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑附件四：设备配置模板1、华为设备配置模板典型组网背景：双层VLAN区分HSI用户，单层vlan区分组播以及语音业务：规划原则：EPON系统的承载能力和不同客户群对宽带及IPTV业务的需求有较大差异，对于FTTB组网模式下的每PON口覆盖的用户数按照如下原则进行规划和建设：对于中低档住宅小区，可以按照每PON覆盖512用户进行规划；对于高档住宅小区，如果考虑初期开通率较低，可以按照每PON口覆盖256个用户进行规划，考虑到远期更高的宽带渗透率和更多的IPTV频道（特别是更多的高清频道），也可以按照每PON口覆盖128个用户进行规划。
每个PON口作为一个接入点，分配一个IPTV点播VLAN和一个V oIP VLAN，不同OLT下不同PON口下IPTV点播VLAN和一个V oIP VLAN均不重复，组播VLAN暂时采用统一的VLAN 51。
每个PON口下用户的上网VLAN（称为内层VLAN――CVLAN）的范围:1001~2000，在OLT上启用Selective QinQ，为每个PON口分配一个专用外层VLAN（SVLAN）：401～600，标识本接入点的上网业务。
表一 VLAN规划在该上联模式下，每个PON下规划了1000个上网的VLAN资源，考虑到建设初期的VLAN规划以及后期的维护管理，建议PON＋LAN、PON＋DSL 以及FTTH场景下均不在同一个PON口下混合组网。
鉴于VLAN的连续性，如果一个PON口下采用PON＋LAN方式组网，则建议以24口的逻辑ONU为规划单位，为ONU的每个端口预留VLAN资源。
对于采用PON＋DSL方式组网方式，建议按照MDU设备的实际容量规划PON口下VLAN。
在一个PON口下，应采用相同容量（DSL线数）的MDU。
下面以MA5680T下挂MA5620E和MA5606T为例对上述规划作配置说明。
华为公司详细设计方案
华为公司详细设计方案文档编制序号：[KK8UY-LL9IO69-TTO6M3-MTOL89-FTT688]文档编号：版本号：密级：XXX详细设计方案（模板）项目名称：（此处填入项目中文名称）（此处填入项目英文名称）项目负责人：（此处填入项目负责人）拟制：年月日审核：年月日批准：年月日文件控制变更记录审阅分发目录1引言5编写目的5背景5参考资料5术语定义及说明5 22设计概述5任务和目标5需求概述5运行环境概述6条件与限制6详细设计方法和工具6 3系统详细需求分析6详细需求分析6接口需求分析6 4总体方案确认7系统总体结构确认7系统详细界面划分7应用系统与支撑系统的详细界面划分7系统内部详细界面划分7 5系统详细设计7系统结构设计及子系统划分7系统功能模块详细设计8系统界面详细设计8外部界面设计8内部界面设计9用户界面设计9 6数据库系统设计9设计要求9信息模型设计9数据库设计9设计依据9数据库选型9数据库种类及特点9数据库逻辑结构9物理结构设计10数据库安全10数据字典10 7网络通信系统设计10设计要求10网络结构确认10网络布局设计10网络接口设计11 88信息编码设计11代码结构设计11代码编制11 99维护设计11系统的可靠性和安全性11系统及用户维护设计11系统扩充11错误处理11出错类别11出错处理11系统调整及再次开发问题12 10系统配置12配置原则12硬件配置12软件配置12 1111关键技术12关键技术的提出12关键技术的一般说明12关键技术的实现方案13 12组织机构及人员配置13 13投资预算概算及资金规划13 14实施计划13限制13实施内容和进度安排13实施条件和措施13系统测试计划13测试策略14测试方案14预期的测试结果14测试进度计划14验收标准141引言1.1编写目的说明编写详细设计方案的主要目的。
详细设计的主要任务是对概要设计方案做完善和细化。
说明书编制的目的是说明一个软件系统各个层次中的每个程序（每个模块或子程序）和数据库系统的设计考虑，为程序员编码提供依据。
华为硬件需求说明书模板
华为硬件需求说明书模板[公司名称][项目名称][日期]硬件需求说明书1. 引言1.1 目的1.2 范围1.3 定义和缩略语2. 项目概述2.1 项目背景2.2 项目目标2.3 项目范围3. 硬件需求3.1 硬件规格3.1.1 服务器3.1.2 网络设备3.1.3 存储设备3.1.4 客户端设备3.1.5 其他硬件设备3.2 性能要求3.2.1 处理能力3.2.2 存储容量3.2.3 网络带宽3.3 可靠性要求3.3.1 冗余机制3.3.2 容错能力3.3.3 可恢复性3.4 安全要求3.4.1 数据加密3.4.2 访问控制3.4.3 防火墙3.5 兼容性要求3.5.1 操作系统兼容性 3.5.2 应用程序兼容性 3.6 扩展性要求3.6.1 可扩展性3.6.2 可升级性4. 硬件配置4.1 服务器配置4.2 网络设备配置4.3 存储设备配置4.4 客户端设备配置4.5 其他硬件设备配置5. 交付要求5.1 交付时间5.2 交付地点5.3 交付方式6. 维护和支持6.1 硬件维护6.2 技术支持7. 风险和限制7.1 风险分析7.2 限制和约束8. 附录8.1 术语表8.2 参考文献8.3 附加信息以上是一个简单的华为硬件需求说明书模板，您可以根据实际情况进行调整和修改。
在编写说明书时，建议尽量详细和准确地描述硬件需求，以便供应商或相关人员能够清晰理解您的需求，并提供合适的解决方案。
华为单板硬件详细设计报告
华为路由器交换机的基本硬件架构知识
华为路由器交换机的基本硬件架构知识设备华为路由器交换机的基本硬件架构知识华为交换机6506Quidway S6500 系列以太网交换机是华为公司自主开发的一系列大容量模块化L2L3 线速以太网交换机主要面向IP 城域网大型企业网及园区网用户并针对此类用户的特殊需求从软件硬件及结构造型等方面作了相应的优化设计S6506R 以太网交换机支持双交换引擎提供引擎的冗余备份双引擎各占1个槽位及6 个业务板槽位S6500 系列以太网交换机一体化机箱由单板区风扇区电源区配电区几个部分组成1产品外观S6506R 以太网交换机的机箱及槽位示意图如下S6506R 交换机槽位示意图上图单板英文描述含义如下SRPUSwitch Route Processing Unit交换路由板LPULine Processing Unit线路处理板简称业务板PWRPowerFAN风扇框单板区共有8 个横插拔的单板槽位最上面的2 个槽位固定为交换路由板SRPU槽位S6506R 以太网交换机为用户提供了SRPU 冗余备份功能其余6 个槽位为业务板槽位支持各种业务板的混插风扇区位于机箱的右侧为竖插拔结构电源区位于机箱的底部对应交流AC输入直流DC输入两种供电方式需分别选用交流电源模块直流电源模块配电区位于机箱的后下方对应交流AC输入直流DC输入两种供电方式需分别选用交流配电盒直流配电盒对于支持PoE 功能的S6506R XGbus 机箱其背面有接外置供电设备的-48V直流电源输入端子以及一个COM 口PoE 管理网口S6506R 以太网交换机只需2 个电源模块即可保证系统的正常工作但以太网交换机提供有3 个电源模块的槽位实现了电源模块的21 冗余备份２指示灯含义电源指示灯含义当电源指示灯OK 不亮表示系统供电有问题可以检查以下部分交换机供电电源开关是否打开交换机电源线是否连接正确供电电压是否正确风扇指示灯含义当风扇指示灯OK 不亮时可以进行以下检查定位故障各个散热风扇是否正常机箱通风口是否被异物堵塞空单板插槽位置上是否安装挡板单板指示灯含义如果单板的ALM 指示灯长时间点亮说明该单板有问题在单板复位期间ALM 指示灯也点亮正常启动以后ALM 指示灯应灭掉如果复位单板时ALM 指示灯不亮很可能是单板没有供电说明安装有问题３交换机的硬件维护１S6500 系列交换机支持电源模块带电插拔通电情况下安装与更换电源模块请注意操作方法及用电安全请不要接触露出的任何导线端子和在产品中标出的危险电压标志部分否则可能对人体造成伤害电源模块的更换第一步佩戴防静电手腕用螺丝刀松开待更换电源模块的松不脱螺钉第二步将待更换的电源模块从插槽中拉出S6500 系列交换机的电源模块比较重在拉出的过程中要一只手拉电源模块的拉手另一只手托住电源模块的底部缓慢地拔出若取出电源模块的位置上不再安装其他的电源模块则需要安装电源挡板以保证机箱的正常通风散热避免灰尘第三步从电源模块包装盒中取出新的电源模块确认电源模块的输入方式与所需一致第四步用一只手抓住电源模块的拉手另一只手托住电源模块的底部将电源模块沿导轨缓慢插入插入过程中确认模块与导轨接触良好只能平稳地插入电源模块插入时请注意电源面板的方向不要插错在插入的过程中插销端子的跳起将会导致系统告警插销不会进入插槽为了避免损坏或弯曲电源端子在插入过程中如果位置没有对正必须使被插入的模块后退然后重新插入第五步用电源模块的松不脱螺钉将电源模块固定在交换机机箱上安装固定螺钉时如果发现螺钉不能拧紧很可能是因为电源模块没有正确安装引起的请仔细检查S6500 系列交换机的电源模块上有防尘网长时间使用后空气中的灰尘可能将该网的通气孔堵住影响机箱的通风散热应该注意定期清洗清洗防尘网时不要使用任何清洗剂用清水洗净晾干即可2 业务板的更换S6500 系列交换机的交换路由板业务板的安装结构基本相同S6500 系列交换机的业务板支持带电插拔需要工具防静电手腕螺丝刀业务板的拆卸第一步佩戴防静电手腕用十字螺丝刀松开单板的固定螺钉第二步两手抓住板上的扳手使扳手向外翻使单板的插头与母板脱离第三步沿着插槽导轨平稳滑动拔出单板3 业务板的安装第一步佩戴防静电手腕用螺丝刀逆时针方向松开要安装单板挡板的安装螺钉拆下挡板第二步两手抓住板上的扳手使扳手向外翻沿着插槽导轨平稳滑动插入单板当该单板的拉手条上的定位插销与机箱上插销定位孔接触时停止向前滑动第三步使扳手向内翻使拉手条的插销进入底盘上的插销定位孔第四步用螺丝刀沿顺时针方向拧紧安装螺钉固定单板4 风扇框的更换1 需要工具防静电手腕螺丝刀2 S6506R 交换机风扇框的更换第一步佩戴防静电手腕用螺丝刀松开待更换风扇框的松不脱螺钉若在交换机工作状态下进行风扇框的更换被更换的风扇框先不拔出机箱等风扇停转后再拔出同时考虑到风扇有仍在运转的可能请不要把手伸入风扇框内避免受到伤害第二步将待更换的风扇框从插槽中拉出第三步将拔出风扇框放入包装袋中交换机工作状态下进行风扇框的拆卸时由于存在某个风扇仍在运转的可能请不要把手伸入风扇框内避免受到伤害第四步从包装盒中取出新的风扇框将风扇框沿导轨向交换机内部推进直到与交换机背板紧密接触为止第五步用螺丝刀拧紧风扇框的松不脱螺钉风扇框拆卸下来后需及时安装新的风扇框以保证交换机的正常使用5防尘网的清洁S6500 系列交换机的电源模块及一体化机箱的进风口处装有防尘网长时间使用后空气中的灰尘可能将该网的通气孔堵住影响机箱的通风散热建议用户每3 个月定期清洗一次防尘网可以干洗也可以水洗清洗过程中注意不要进行揉搓洗后晾干即可2 华为交换机S 8505S8500系列路由交换机是华为公司自主开发定位于大型企业网及园区网的网络骨干担当交换核心汇聚中心的L3设备考虑用户对处于类似网络位置的设备在运行安全性及大流量数据快速处理能力方面的较高要求S8500系列交换机在硬件结构上为用户提供了10GE端口同时支持电源及主控板的冗余备份为高端用户实现多业务高可靠大容量等需求提供了有利的支撑S8505该款路由交换机支持300Gbps 的交换容量即可同时实现240 个GE端口或20 个10GE 端口或240 个FE 电端口或100 个FE 光端口的线速转发交换机8505外观S8505路由交换机总体框架介绍S8505路由交换机采用一体化机箱式结构整个机箱由电源区单板区背板风扇区等几个部分组成1S8505 机箱及其槽位说明S8505交换机采用一体化机箱一体化机箱高度为3972mm宽度为436mm深度为420mm它的内部可以放置防尘网交换路由板业务板风扇模块和电源模块等硬件模块另外在一体化机箱前面板顶部右侧有一个防静电手腕插孔S8505 路由交换机提供7 个槽位上面2 个槽位是交换路由板槽位支持11 主备份下面5 个槽位是接口板槽位支持各种接口板和业务处理板的混插所有单板都支持热插拔功能机箱底部电源区由1 个POE 电源插盒和2 个电源模块组成2 个电源模块支持在线插拔电源可根据需求选用交流电源模块直流电源模块对应交流AC输入直流DC输入两种供电方式机箱右边风扇区由1 个风扇框组成风扇框采用竖插拔结构采用从左向右的抽风方式散热支持热插拔机箱左边是1 个防尘网框从机箱正面不可见需从机箱背面插拔以便定期清洗或者更换防尘网S8505路由交换机槽位示意图2S8505 的背板背板为无源背板设计提供5 个接口板槽位和2 个主控板槽位提供1 个风扇接口提供两个-48V 接口一个用于系统电源引入一个用于POE 电源引入3S8505 的系统电源交流电源模块直流电源模块参数额定电压范围100-240Vac50Hz -48V dc 最大电压范围90-264Vac47-63Hz -36 - -72V dc 最大输入电流15A 25A 最大输出功率1200W 1200W4风扇框S8505 路由交换机选用4 个120mm×120mm×254mm 直流风扇单元每个风扇框包括4 个风扇单元只有1 个风扇框风扇框功率25W风扇提供两种调速方式主控调速和温控自动调速风扇所需的-48V 直流电源从背板转接提供风扇框指示灯含义表5单板介绍LSB1GP12B业务板由LSB1LPUGB线路处理板3块LSB1GP4U接口扣板组成LSB1GP4U扣板面板及指示灯LSB1GP4U扣板面板示意图LSB1GP4U扣板指示灯含义指示灯指示灯状态说明LINK 灯灭表示线路没有连通灯亮表示线路已经连通ACT 灯灭表示没有数据收发灯亮表示有数据收发LSB1GP4U扣板接口线缆SFP模块的的热插拔特性及灵活的选配方法增加了用户组网的灵活性用户可根据自己的需要选择如下的SFP模块LSB1GP4U扣板可选的千兆SFP模块SFP模块名称中心波长 SFP模块提供的用户接口连接器类型接口光纤规格光纤最大传输距离1000BASE-SX-SR-SFP 850nm LC 50125μm多模光纤550m625125μm多模光纤275m 1000BASE-LX-IR-SFP 1310nm 9125μm单模光纤10km1000BASE-ZX-LR-SFP 1550nm 40km1000BASE-ZX-VLR-SFP 70km路由器一NE40E基本硬件架构知识11外观结构NE40E的外观结构包括液晶显示器控制板走线槽插线区挂耳进风框电源系统把手具体如下图所示1 液晶显示器控制板2 走线槽3 插板区4 挂耳5 进风框6 电源系统7 把手NE40E整机外观图com示器模块LCDLiquid Crystal Display用于对设备现场维护和操作LCD可以显示和查询单板环境风扇框和电源模块的信息和状态LCD模块外观示意图1 液晶显示屏2 风扇1指示灯3 风扇2指示灯4 按键指示灯的含义如表所示LCD面板指示灯含义表指示灯名称指示灯颜色指示灯含义FAN1 RUN 绿色常亮表示风扇1工作正常ALM 红色常亮表示风扇1有故障FAN2 RUN 绿色常亮表示风扇2工作正常ALM 红色常亮表示风扇2有故障com 风扇框简介NE40E共有两个风扇框位于液晶面板的后面完成对单板的抽风散热功能扣接在路由交换板SRU上的Monitorbus主模块能够根据插框内的温度控制风扇转速风扇的运行和故障指示灯位于设备的液晶面板上每个风扇框采用2个离心风扇对插框内的单板抽风散热平均风速约在2 ms左右风扇框的外观如图所示NE40E采用从下向上的抽风散热方式来控制单板插框中的单板温度电源自带的风扇位于一体化机箱的底部电源模块的风道与插板区是隔离的空气从电源模块的前面进入再从后面排出对电源模块吹风散热com 插板区NE40E的插板区有12个插槽可插入8个接口线路板LPULine Processing Unit2个交换网板SFUSwitch Fabric Unit和2个路由交换板SRUSwitch and Route Processing Unit如图1-5所示左为实物图右为示意图设备插板区板位在插板区的分布具体板位分布如表所示单板槽位分布说明单板槽位数量槽位宽度备注1～8 8 41mm16英寸可插接各种接口线路板910 2 36mm14英寸可插接路由交换板SRUSRU为11备份1112 2 36mm14英寸可插接系统交换网板SFU与集成在SRU上的交换模块共同构成为31备份1314 2 - 插接在SRU板上的SFU模块1314分别为插接在910槽位SRU板上的SFUcom 电源系统NE40E有两种供电方式直流电源系统和交流电源系统西安城域网采用直流电源供电直流电源系统-48 V直流电源模块为3 U高标准插框结构电源模块外观如图1-6所示电源塑胶面板如图1-7所示直流输入电源模块外观电源塑胶面板正面图-48 V直流输入电源模块分主路直通输出和辅路稳压-48V DC输出并具有以下功能主路直通电源具有短路保护的功能辅路稳压具有各种保护功能输出过流保护输出过压保护短路保护及告警功能并且支持并联工作-48V直流输入电源模块的正面如图1-8所示1 -48 V-60 V电源2 电源地3 保护地4 电源开关5 拉手直流输入电源模块面板直流输入电源模块主要参数如表1-10所示直流输入电源模块参数表项目直流配电框参数输入电压 -38V DC～-72V DC 最大输出电流85 A 最大输出功率3700 W 空气开关额定电流100 Acom 走线槽走线槽是网线电缆和光纤等线缆在子架上的布放区域从单板拉手条引出的光纤电缆一般都经过走线区向两侧走线引出插板区走线槽的线缆走线时应当合理规划避免交叉走线com 设备指示灯和开关描述设备指示灯和开关介绍名称指示灯颜色状态描述LPU OFL按键－单板插拔按钮在单板拔出前按下 OFFLINE 按钮提出拔板申请大约需要连续按钮3秒钟直至OFL指示灯点亮时单板才可安全拔出OFL指示灯红色红灯亮表示单板可安全拔出RUN运行灯绿色绿色指示灯慢闪05 Hz表明系统处于正常运行状态绿色指示灯快闪2 Hz表明系统处于告警状态LinkACT 绿色绿灯灭表示链路没有连通绿灯常亮表示链路已经连通闪烁表示数据收发SRU OFL按键－单板插拔按钮在做单板拔出前按下 OFFLINE 按钮提出拔板申请大约需要连续按钮3秒钟直至OFL指示灯点亮时单板才可安全拔出OFL指示灯红色红灯亮表示单板可安全拔出RUN运行灯绿色绿色指示灯慢闪05 Hz表明系统处于正常运行状态绿色指示灯快闪2 Hz表明系统处于告警状态ALM告警灯红色常亮表示告警常灭表示正常ACT主备灯绿色常亮表示主用常灭表示备用CFCompactFlash卡读写指示灯红色闪烁表示有读写数据常灭表示没有读写数据LINK以太网口自带绿色常亮表示链路已经连通常灭表示链路没有连通ACT以太网口自带黄色闪烁表示有数据收发常灭表示没有数据收发SFU OFL按键－单板插拔按钮在做单板拔出前按下 OFFLINE 按钮提出拔板申请大约需要连续按钮3秒钟直至OFL指示灯点亮时单板才可安全拔出OFL指示灯红色点亮表示单板可安全拔出RUN运行灯绿色绿色指示灯慢闪05 Hz表明系统处于正常运行状态绿色指示灯快闪2 Hz表明系统处于告警状态ACT指示灯绿色常亮表示工作正常常灭表示有故障FAN RUN运行灯绿色常亮表示风扇工作正常常灭表示风扇工作故障或者没有上电ALM告警灯红色常亮表示风扇有故障常灭表示风扇工作正常或者没有上电直流电源 PWD IN 绿色常亮表示主路有输出PWD OUT 绿色常亮表示主路和辅路输出都在正常的范围之内ALM 红色常亮表示电源模块有主路输出异常主路输出低于欠压点30V DC～34V DC或是高于过压点78V DC～80V DC或辅路输出异常电源风扇故障电源模块过热防雷电路故障等任一故障交流电源 PWD IN 绿色常亮表示交流输入正常PWD OUT 绿色常亮表示输出电压在正常的范围之内ALM 红色常亮表示电源模块有输入异常输出异常过压短路或电源风扇故障电源模块过热等任一故障12 单板属性13接口属性1000Base-X-SFP 光接口属性10G 以太网光接口属性OC-48STM-16 POS-SFP 光接口属性二NE5000E基本硬件架构知识Quidway NetEngine5000E 核心路由器简称NE5000E是华为公司面向核心和骨干网络开发的新一代万兆级高端路由器NE5000E 采用功能强大的通用路由平台VRPVersatile Routing Platform操作系统具有超大容量高性能和高可靠性的特点11外观结构NE5000E的外观结构包括液晶显示器控制板走线槽插线区挂耳进风框电源系统把手具体如下图所示1 液晶显示模块2 风扇模块3 上走线槽4 单板区 5下走线槽 6 进风框 7 电源系统面板 8 电源模块9 挂耳10 把手NE5000E设备部件示意图12硬件介绍1 液晶显示器模块LCDLiquid Crystal Display用于对设备现场维护和操作LCD可以显示和查询单板环境风扇框和电源模块的信息和状态LCD模块外观示意图1 液晶显示屏2 风扇1指示灯3 风扇2指示灯4 按键指示灯的含义如表所示LCD面板指示灯含义表指示灯名称指示灯颜色指示灯含义FAN1 RUN 绿色常亮表示风扇1工作正常ALM 红色常亮表示风扇1有故障FAN2 RUN 绿色常亮表示风扇2工作正常ALM 红色常亮表示风扇2有故障2 风扇框NE5000E共有两个风扇框位于液晶面板的后面完成对单板的抽风散热功能风扇框可以提供风扇故障告警Monitorbus主模块能够根据插框内的温度控制风扇转速风扇的运行和故障指示灯位于设备的液晶面板上每个风扇框采用2个离心风扇对插框内的单板抽风散热电源自带的风扇位于一体化机箱的底部电源模块的风道与插板区是隔离的空气从电源模块的前面进入再从后面排出对电源模块吹风散热3 电源系统电源模块指示灯说明电源模块分主路直通输出和辅路稳压–48V DC 输出具有以下功能主路直通电源具有短路保护的功能辅路稳压具有各种保护功能如输出过流保护输出过压保护短路保护并提供告警功能实现分区供电每一路电源为不同的设备供电如图所示第一路电源为黄色部分设备供电第二路电源为灰色部分设备供电第三路电源为蓝色部分设备供电电源模块的三路输入是独立工作的例如只接第一路输入则只有中间的黄色区域槽位有电两块电源模块是负载分担关系例如一个电源模块的第一路输入发生故障另外一个电源模块的第一路输入会负担起黄色区域槽位供电分区供电关系4 单板分类aNE5000ENE80ENE40E可提供下列两类接口线路板以太网接口线路板POS接口线路板b支持的以太网接口板有2448端口千兆以太网电光接口线路板10 端口千兆以太网光接口线路板1端口万兆以太网光接口线路板LAN1端口万兆以太网光接口线路板WAN2端口万兆以太网光接口线路板4端口万兆以太网光接口线路板c支持的POS光接口线路板如下816端口STM-1OC-3c POS光接口线路板4端口 STM-4OC-12 光接口线路板48端口STM-16OC-48c POS光接口线路板1端口STM-64OC-192c POS光接口线路板2端口STM-64OC-192c POS光接口线路板2端口STM-64OC-192c POS光接口线路板d其它类型接口板10G RPR接口GREL2TP接口e兼容8011单板NET STREAM 接口板RAINER 25G POS接口板8端口 POS 155M接口板4端口POS 155M接口板5 单板槽位分布NE5000E 的单板槽位如图所示NE5000E 槽位分布说明5 光模块属性1000M SFP 光模块属性10G XFP 光模块属性155M SFP 光模块属性25G SFP 光模块属性。
华为K3_智能手机硬件参考设计
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2.5启动机制
管脚定义 配置管脚功能 SECURITY_N 配置管脚功能 红色为K3方案使用） K3方案使用 （红色为K3方案使用） 0：安全启动 1：非安全启动模式 BOOTMODE0 配置管脚功能 红色为K3方案使用） K3方案使用 （红色为K3方案使用） 通过内部BootROM启动加载模 式 从外部NAND Flash启动 从内部BootROM启动，以发起 对外部NAND flash的复位。 从外部NOR Flash启动 硬件管脚设计
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2.2电源管理单元介绍－电源分配
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2.2电源管理单元介绍－原理图
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2.2电源管理单元介绍－Audio（Headset）
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2.5启动机制
Hi3611 支持从NandFlash、NorFlash 或者片内自举启动，由BOOTMODE1 和BOOTMODE0 组合配置。 • 部分NandFlash 器件要求在启动前发一条命令进行NandFlash 器件复位， 因此管脚配置中也专门提供了BOOTMODE组合。 • 不同启动方式对应的实现方式不同。如果直接从NandFlash（不发复位 操作）或NorFlash 启动，需要将基地址0x0000_0000 映射为NandFlash 或者Norflash 的启动地址，然后直接启动。 • 其他类型启动将启动地址配置为0xFFFF_0000 从BootRom 启动，通过 BootRom 中的程序读取启动配置管脚值来判断是否需要进行自举或者 NandFlash 器件复位等操作。
项目管理-华为单板硬件详细设计模板
单板硬件详细设计报告目录1 概述 (11)1.1 背景 (11)1.2 单板功能描述 (11)1.3 单板运行环境说明 (11)1.4 重要性能指标 (11)1.5 单板功耗 (12)1.6 必要的预备知识(可选) (12)2 关键器件 (13)3 单板各单元详细说明 (13)3.1 单板功能单元划分和业务描述 (13)3.2 单元详细描述 (14)3.2.1 单元1 (14)3.2.2 单元2 (16)3.3 单元间配合描述 (17)3.3.1 总线设计 (17)3.3.2 时钟分配 (18)3.3.3 单板上电、复位设计 (18)3.3.4 各单元间的时序关系 (19)3.3.5 单板整体可测试性设计 (20)3.3.6 软件加载方式说明 (20)3.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 (21)4 硬件对外接口 (21)4.1 板际接口 (21)4.2 系统接口 (22)4.3 软件接口 (22)4.4 大规模逻辑接口 (23)4.5 调测接口 (23)4.6 用户接口 (24)5 单板可靠性综合设计说明 (24)5.1 单板可靠性指标 (24)5.2 单板故障管理设计 (25)5.2.1 主要故障模式和改进措施 (26)5.2.2 故障定位率计算 (27)5.2.3 冗余单元倒换成功率计算 (27)5.2.4 冗余单板倒换流程 (28)6 单板可维护性设计说明 (28)7 单板信号完整性设计说明 (29)7.1 关键器件及相关信息 (30)7.2 关键信号时序要求 (30)7.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施： (31)7.4 其他重要信号及相关处理方案 (31)7.5 物理实现关键技术分析 (31)8 单板电源设计说明 (32)8.1 单板供电原理框图 (32)8.2 单板电源各功能模块详细设计 (32)9 器件应用可靠性设计说明 (34)9.1 单板器件可靠应用分析结论 (34)9.2 器件工程可靠性需求符合度分析 (36)9.2.1 器件质量可靠性要求 (36)9.2.2 机械应力 (36)9.2.3 可加工性 (37)9.2.4 电应力 (37)9.2.5 环境应力 (37)9.2.6 温度应力 (38)9.2.7 寿命及可维护性 (38)9.3 固有失效率较高器件改进对策 (39)9.4 上、下电过程分析 (40)9.4.1 上下电浪涌 (41)9.4.2 器件的上下电要求 (41)9.5 器件可靠应用薄弱点分析 (41)9.6 器件离散及最坏情况分析 (41)10 单板热设计说明 (43)11 EMC、ESD、防护及安规设计说明 (44)11.1 单板电源、地的分配图 (45)11.2 关键器件和关键信号的EMC设计 (45)11.3 防护设计 (46)11.4 安规设计 (46)11.4.1 安规器件清单 (47)11.4.2 安规实现方案说明 (48)12 单板工艺设计说明 (48)12.1 PCB工艺设计 (48)12.2 工艺路线设计 (49)12.3 工艺互连可靠性分析 (49)12.4 元器件工艺解决方案 (49)12.5 单板工艺结构设计 (50)12.6 新工艺详细设计方案 (50)13 单板结构设计说明 (51)13.1 拉手条或机箱结构 (51)13.2 指示灯、面板开关 (51)13.3 紧固件 (52)13.4 特殊器件结构配套设计 (52)14 其他 (52)15 附件 (53)15.1 安规器件清单 (53)15.2 FMEA分析结果 (53)表目录表1 性能指标描述表 (12)表2 本单板与其他单板的接口信号表 (21)表3 单板可靠性指标评估表 (24)表4 器件级FMEA分析重点问题汇总表 (26)表5 关键器件及相关信息 (30)表6 关键信号时序要求 (30)表7 器件可靠性应用隐患分析表 (35)表8 器件性能离散情况分析表 (42)表9 单板器件热设计分析表 (44)表10 安规器件清单 (47)表11 安规器件汇总表 (53)图目录图1 XXX (14)图2 XXX (16)图3 总线分配示意图 (17)图4 时钟分配示意图 (18)图5 复位逻辑示意图 (19)图6 XX时序关系图 (20)图7 XX接口时序图 (22)图8 单板供电架构框图 (32)图9 单板电源、地分配图 (45)如果没有表目录，则定稿后删除表目录及相关内容；如果没有图目录，则定稿后删除图目录及相关内容。
华为硬件设计规范
华为硬件设计规范竭诚为您提供优质文档/双击可除华为硬件设计规范篇一：华为设备硬件安装要求深圳市华为技术服务有限公司通信设备硬件安装要求20xx年2月目录前言第一章机柜机箱安装第二章信号电缆布放第三章终端天线等安装第四章电源、接地第五章设备安装环境第六章通信工程防护技术附件1：安全生产口诀附件2：硬件质量标准口诀21481215223435前言时代不断发展，通信设备不断的更新。
面对越来越多的通信设备，纷繁复杂，如何进行规范有效地安装是大家必须面对的问题。
但这些设备基本的安装原理却是相通的。
本手册即是通过对通信设备安装的一般过程加以提炼，让安装人员理解硬件安装的要点、重点。
从而达到规范安装的目的。
本手册共分七章来阐述硬件安装原理。
第一章为机柜机箱安装；第二章信号电缆布放；第三章终端天线等安装；第四章电源、接地；第五章安装环境；第六章通信工程防护技术；适用范围：本手册内容只适用于深圳市华为技术服务有限公司设备硬件安装。
如涉及到的标准与其他国家有冲突时，应参考设备安装所在国家的国标。
此手册内容未经深圳市华为技术服务有限公司许可，不得扩散。
第一章机柜机箱安装一、要求a、设备表面不受损：机柜表面相当于设备华丽的外衣.如果设备表面受损，一方面客户会认为施工质量低劣，影响工程满意度和工程验收；另一方面会降低设备的防腐性能；所以在施工过程中必须注意对设备表面的保护。
设备移动安装和操作过程中做好设备表面保护。
例如：施工时应带干净手套接触金属表面、设备工具操作和放置尽量不触及设备表面。
注意防止人体、工具、材料、配件以及其他设备对设备表面造成凹陷、刮痕、污迹和变形等损坏。
b、整齐：设备排列整齐有序，层次分明，无凹凸不齐；无紊乱、无序等现象；同时整齐的布放也便于维护与扩容设备，提高机房空间利用率、利于设备维护等等。
c、牢固：设备安装后保持稳固，不移动、滑动、摇摆和抖动等，能承受一定程度的地震以及较大的外有推力和拉力等外力因素的振荡、推拉而不发生物理位置偏移；在视觉上主要表现为设备各种紧固件螺栓等紧合无隙，设备d、便于维护及扩容：设备安装方便、快捷和高质就是效率高的体现。
华为硬件总体设计模板
单板总体设计方案修订记录目录1....................................................................... 概述 . 71.1........................................................... 文档版本说明71.2....................................................... 单板名称及版本号71.3............................................................... 开发目标71.4............................................................... 背景说明71.5........................................................... 位置、作用、71.6............................................................... 采用标准71.7....................................................... 单板尺寸（单位）82.................................................. 单板功能描述和主要性能指标 . 82.1........................................................... 单板功能描述82.2....................................................... 单板运行环境说明82.3........................................................... 重要性能指标83................................................ 单板总体框图及各功能单元说明 . 93.1........................................................... 单板总体框图93.1.1................................... 单板数据和控制通道流程和图表说明93.1.2............................... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明93.1.3.......................................................... 其他说明93.2................................................. 单板重用和配套技术分析103.3............................................................ 功能单元－1 103.4............................................................ 功能单元－2 103.5............................................................ 功能单元－3 104............................................................... 关键器件选型 . 105............................................ 单板主要接口定义、与相关板的关系 . 115.1............................................................... 外部接口115.1.1..................................................... 外部接口类型1 115.1.2..................................................... 外部接口类型2 115.2............................................................... 内部接口115.2.1..................................................... 内部接口类型1 115.2.2................................................... 内外部接口类型2 115.3............................................................... 调测接口126..................................................... 单板软件需求和配套方案 . 126.1................................................... 硬件对单板软件的需求126.1.1.......................................................... 功能需求126.1.2.......................................................... 性能需求126.1.3.......................................................... 其他需求126.1.4.......................................................... 需求列表136.2................................ 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估136.3...................................... 单板软件与硬件的接口关系和实现方案137.................................................. 单板基本逻辑需求和配套方案 . 147.1............................................... 单板内可编程逻辑设计需求147.1.1.......................................................... 功能需求147.1.2.......................................................... 性能需求147.1.3.......................................................... 其他需求147.1.4.......................................... 支持的接口类型及接口速率157.1.5.......................................................... 需求列表157.2..................................................... 单板逻辑的配套方案157.2.1............................................ 基本逻辑的功能方案说明157.2.2................................................ 基本逻辑的支持方案158......................................................... 单板大规模逻辑需求 . 168.1............................................................... 功能需求168.2............................................................... 性能需求168.3............................................................... 其它需求168.4............................................. 大规模逻辑与其他单元的接口169....................................................... 单板的产品化设计方案 . 169.1......................................................... 可靠性综合设计179.1.1................................................ 单板可靠性指标要求179.1.2.................................................. 单板故障管理设计199.2........................................................... 可维护性设计209.3................................. 单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计229.3.1................................................... 单板整体EMC设计229.3.2...................................................... 单板安规设计229.3.3.................................................... 环境适应性设计229.4........................................................... 可测试性设计229.4.1.............................................. 单板可测试性设计需求239.4.2.......................................... 单板主要可测试性实现方案239.5............................................................... 电源设计239.5.1.................................................... 单板总功耗估算239.5.2.......................................... 单板电源电压、功率分配表239.5.3...................................................... 单板供电设计249.6................................................... 热设计及单板温度监控249.6.1............................................ 各单元功耗和热参数分析249.6.2........................................................ 单板热设计259.6.3.................................................. 单板温度监控设计259.7........................................................... 单板工艺设计259.7.1.................................. 关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计259.7.2.................................................. 单板工艺路线设计259.7.3............................................ 单板工艺互连可靠性设计269.8................................................. 器件工程可靠性需求分析269.8.1................................... 与器件相关的产品工程规格（可选）269.8.2............................................ 器件工程可靠性需求分析269.9..................................................... 信号完整性分析规划289.9.1................................................ 关键器件及相关信息289.9.2.............................................. 物理实现关键技术分析299.10.......................................................... 单板结构设计2910.................................................................. 开发环境 . 2911...................................................................... 其他 . 30表目录表1 性能指标描述表 (8)表2 硬件对单板软件的需求列表 (13)表3 逻辑设计需求列表 (15)表4 单板失效率估算表 (17)表5 板间接口信号故障模式分析表 (19)表6 单板电源电压、功率分配表 (23)表7 关键器件热参数描述表 (25)表8 特殊质量要求器件列表 (26)表9 特殊器件加工要求列表 (27)表10 器件工作环境影响因素列表 (27)表11 器件寿命及维护措施列表 (28)表12 关键器件及相关信息 (28)图目录图1......................................................... 单板物理架构框图 . 9图2..................................................单板信息处理逻辑架构框图 . 9图3......................................................... 单板软件简要框图 . 14图4......................................................... 单板逻辑简要框图 . 15单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
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华为硬件总体设计模板单板总体设计⽅案修订记录⽬录1概述 (7)1.1⽂档版本说明 (7)1.2单板名称及版本号 (7)1.3开发⽬标 (7)1.4背景说明 (7)1.5位置、作⽤、 (7)1.6采⽤标准 (8)1.7单板尺⼨（单位） (8)2单板功能描述和主要性能指标 (8)2.1单板功能描述 (8)2.2单板运⾏环境说明 (8)2.3重要性能指标 (8)3单板总体框图及各功能单元说明 (9)3.1单板总体框图 (9)3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (9)3.1.2逻辑功能模块接⼝和通信协议和标准说明 (10) 3.1.3其他说明 (10)3.2单板重⽤和配套技术分析 (10)3.3功能单元－1 (10)3.4功能单元－2 (10)3.5功能单元－3 (10)4关键器件选型 (10)5单板主要接⼝定义、与相关板的关系 (11)5.1外部接⼝ (11)5.1.1外部接⼝类型1 (11)5.1.2外部接⼝类型2 (11)5.2内部接⼝ (11)5.2.1内部接⼝类型1 (11)5.2.2内外部接⼝类型2 (12)5.3调测接⼝ (12)6单板软件需求和配套⽅案 (12)6.1硬件对单板软件的需求 (12)6.1.1功能需求 (12)6.1.2性能需求 (12)6.1.3其他需求 (13)6.1.4需求列表 (13)6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (13) 6.3单板软件与硬件的接⼝关系和实现⽅案 (14)7单板基本逻辑需求和配套⽅案 (14)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (14)7.1.1功能需求 (14)7.1.2性能需求 (15)7.1.3其他需求 (15)7.1.4⽀持的接⼝类型及接⼝速率 (15)7.1.5需求列表 (15)7.2单板逻辑的配套⽅案 (15)7.2.1基本逻辑的功能⽅案说明 (15)7.2.2基本逻辑的⽀持⽅案 (16)8单板⼤规模逻辑需求 (16)8.1功能需求 (16)8.2性能需求 (16)8.3其它需求 (16)8.4⼤规模逻辑与其他单元的接⼝ (17)9单板的产品化设计⽅案 (17)9.1可靠性综合设计 (17)9.1.1单板可靠性指标要求 (17)9.1.2单板故障管理设计 (19)9.2可维护性设计 (21)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (22) 9.3.1单板整体EMC设计 (22)9.3.2单板安规设计 (22)9.3.3环境适应性设计 (22)9.4可测试性设计 (23)9.4.1单板可测试性设计需求 (23)9.4.2单板主要可测试性实现⽅案 (23)9.5电源设计 (23)9.5.1单板总功耗估算 (23)9.5.2单板电源电压、功率分配表 (24)9.5.3单板供电设计 (24)9.6热设计及单板温度监控 (25)9.6.1各单元功耗和热参数分析 (25)9.6.2单板热设计 (25)9.6.3单板温度监控设计 (25)9.7单板⼯艺设计 (25)9.7.1关键器件⼯艺性及PCB基材、尺⼨设计 (26) 9.7.2单板⼯艺路线设计 (26)9.7.3单板⼯艺互连可靠性设计 (26)9.8器件⼯程可靠性需求分析 (26)9.8.1与器件相关的产品⼯程规格（可选） (26) 9.8.2器件⼯程可靠性需求分析 (27)9.9信号完整性分析规划 (28)9.9.1关键器件及相关信息 (29)9.9.2物理实现关键技术分析 (29)9.10单板结构设计 (29)10开发环境 (30)11其他 (30)表⽬录表1性能指标描述表 (8)表2硬件对单板软件的需求列表 (13)表3逻辑设计需求列表 (15)表4单板失效率估算表 (18)表5板间接⼝信号故障模式分析表 (20)表6单板电源电压、功率分配表 (24)表7关键器件热参数描述表 (25)表8特殊质量要求器件列表 (27)表9特殊器件加⼯要求列表 (27)表10器件⼯作环境影响因素列表 (28)表11器件寿命及维护措施列表 (28)表12关键器件及相关信息 (29)图⽬录图1 单板物理架构框图 (9)图2 单板信息处理逻辑架构框图 (9)图3 单板软件简要框图 (14)图4 单板逻辑简要框图 (16)单板总体设计⽅案关键词：能够体现⽂档描述内容主要⽅⾯的词汇。
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XXX软件详细设计说明书Prepared by拟制Date日期2010-11-23Reviewed by 评审人Date 日期Approved by批准Date 日期Revision Record 修订记录目录1引言 (1)1.1编写目的 (1)1.2背景 (1)1.3参考资料 (1)1.4术语定义及说明 (1)2设计概述 (1)2.1任务和目标 (1)2.1.1需求概述 (1)2.1.2运行环境概述 (1)2.1.3条件与限制 (1)2.1.4详细设计方法和工具 (2)3系统详细需求分析 (2)3.1详细需求分析 (2)3.2详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析 (2)4总体方案确认 (2)4.1系统总体结构确认 (2)4.2系统详细界面划分 (2)4.2.1应用系统与支撑系统的详细界面划分 (2)4.2.2系统内部详细界面划分 (3)5系统详细设计 (3)5.1系统结构设计及子系统划分 (3)5.2系统功能模块详细设计 (3)5.3系统界面详细设计 (3)5.3.1外部界面设计 (3)5.3.2内部界面设计 (4)5.3.3用户界面设计 (4)6、数据库系统设计 (4)6.1设计要求 (4)6.2 信息模型设计 (4)6.3 数据库设计 (4)6.3.1 设计依据 (4)6.3.2 数据库选型......................................... 错误！未定义书签。
6.3.3 数据库种类及特点 (4)6.3.4 数据库逻辑结构 (4)6.3.5 物理结构设计 (4)6.3.6 数据库安全 (4)6.3.7 数据字典 (5)7 信息编码设计 (5)7.3 代码结构设计 (5)7.4 代码编制 (5)1引言1.1编写目的说明编写详细设计方案的主要目的。
说明书编制的目的是说明一个软件系统各个层次中的每个程序（每个模块或子程序）和数据库系统的设计考虑，为程序员编码提供依据。
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应包含以下几个方面的内容： A. 待开发软件系统名称； B. 该系统基本概念， 如该系统的类型、从属地位等； C. 开发项目组名称。
1.3 参考资料
列出详细设计报告引用的文献或资料，资料的作者、标题、出版单位和出版日期等信息，必 要时说明如何得到这些资料。
1.4 术语定义及说明
列出本文档中用到的可能会引起混淆的专门术语、定义和缩写词的原文。
系统详细界面划分 .........................................
应用系统与支撑系统的详细界面划分 ...................
系统内部详细界面划分 ...............................
5 系统详细设计 ...................................................
3 系统详细需求分析
主要对系统级的需求进行分析。首先应对需求分析提出的企业需求进一步确认，并对由于情况 变化而带来的需求变化进行较为详细的分析。
3.1 详细需求分析
包括： 详细功能需求分析 详细性能需求分析 详细资源需求分析 详细系统运行环境及限制条件分析
3.2 详细系统运行环境及限制条件分析接口需求分析
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1 引言
1.1 编写目的
说明编写详细设计方案的主要目的。 说明书编制的目的是说明一个软件系统各个层次中的每个程序（每个模块或子程序）和数据库 系统的设计考虑，为程序员编码提供依据。 如果一个软件系统比较简单，层次很少，本文件可以不单独编写，和概要设计说明书中不重复 部分合并编写。 方案重点是模块的执行流程和数据库系统详细设计的描述。
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华为硬件总体设计模板单板总体设计方案修订记录目录1概述 (9)1.1文档版本说明 (9)1.2单板名称及版本号 (9)1.3开发目标 (9)1.4背景说明 (10)1.5位置、作用、 (10)1.6采用标准 (10)1.7单板尺寸（单位） (11)2单板功能描述和主要性能指标 (11)2.1单板功能描述 (11)2.2单板运行环境说明 (12)2.3重要性能指标 (12)3单板总体框图及各功能单元说明 (13)3.1单板总体框图 (13)3.1.1............ 单板数据和控制通道流程和图表说明14 3.1.2.... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明14 3.1.3............................................................ 其他说明15 3.2单板重用和配套技术分析 .. (15)3.3功能单元－1 (15)3.4功能单元－2 (16)3.5功能单元－3 (16)4关键器件选型 (16)5单板主要接口定义、与相关板的关系 (17)5.1外部接口 (17)5.1.1.................................................. 外部接口类型118 5.1.2.................................................. 外部接口类型218 5.2内部接口. (18)5.2.1.................................................. 内部接口类型118 5.2.2.............................................. 内外部接口类型219 5.3调测接口. (19)6单板软件需求和配套方案 (19)6.1硬件对单板软件的需求 (20)6.1.1............................................................ 功能需求20 6.1.2............................................................ 性能需求20 6.1.3............................................................ 其他需求21 6.1.4............................................................ 需求列表21 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (22)6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (23)7单板基本逻辑需求和配套方案 (24)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (25)7.1.1............................................................ 功能需求25 7.1.2............................................................ 性能需求25 7.1.3............................................................ 其他需求26 7.1.4............................ 支持的接口类型及接口速率26 7.1.5............................................................ 需求列表26 7.2单板逻辑的配套方案. (27)7.2.1................................ 基本逻辑的功能方案说明27 7.2.2........................................ 基本逻辑的支持方案288单板大规模逻辑需求 (28)8.1功能需求 (29)8.2性能需求 (29)8.3其它需求 (29)8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (29)9单板的产品化设计方案 (30)9.1可靠性综合设计 (31)9.1.1........................................ 单板可靠性指标要求31 9.1.2............................................ 单板故障管理设计37 9.2可维护性设计 .. (42)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计469.3.1........................................... 单板整体EMC设计46 9.3.2.................................................... 单板安规设计47 9.3.3................................................ 环境适应性设计47 9.4可测试性设计 .. (48)9.4.1.................................... 单板可测试性设计需求49 9.4.2............................ 单板主要可测试性实现方案49 9.5电源设计. (49)9.5.1................................................ 单板总功耗估算50 9.5.2............................ 单板电源电压、功率分配表50 9.5.3.................................................... 单板供电设计51 9.6热设计及单板温度监控 (53)9.6.1................................ 各单元功耗和热参数分析53 9.6.2........................................................ 单板热设计54 9.6.3............................................ 单板温度监控设计549.7单板工艺设计 (55)9.7.1........ 关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计55 9.7.2............................................ 单板工艺路线设计55 9.7.3................................ 单板工艺互连可靠性设计56 9.8器件工程可靠性需求分析 .. (56)9.8.1............ 与器件相关的产品工程规格（可选）57 9.8.2................................ 器件工程可靠性需求分析57 9.9信号完整性分析规划. (61)9.9.1........................................ 关键器件及相关信息61 9.9.2.................................... 物理实现关键技术分析62 9.10....................................................... 单板结构设计64 10开发环境. (64)11其他 (65)表目录表1性能指标描述表 (12)表2硬件对单板软件的需求列表 (22)表3逻辑设计需求列表 (27)表4单板失效率估算表 (32)表5板间接口信号故障模式分析表 (38)表6单板电源电压、功率分配表 (50)表7关键器件热参数描述表 (53)表8特殊质量要求器件列表 (57)表9特殊器件加工要求列表 (58)表10器件工作环境影响因素列表 (60)表11器件寿命及维护措施列表 (61)表12关键器件及相关信息 (62)图目录图1 ........................................................................... 单板物理图2 ........................................................................... 单板信息图3 ........................................................................... 单板软件图4 ........................................................................... 单板逻辑单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1 概述1.1 文档版本说明<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。
>1.2 单板名称及版本号<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>1.3 开发目标<说明开发该单板的具体目标。
具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。
可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。
>1.4 背景说明<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。
如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。
>1.5 位置、作用、<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>1.6 采用标准<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。
注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。
>1.7 单板尺寸（单位）<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。
在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。
>2 单板功能描述和主要性能指标<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。
注意区分相关单板的功能划分和性能差异。
>2.1 单板功能描述<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>2.2 单板运行环境说明<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。