锡膏焊接(SMT工序)

锡膏焊接(SMT工序)



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发布时间：2007年5月19日 10时56分


一、SMT工序工艺流程
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单面组装：

来料检测 → 丝印膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 清洗 → 检测 → 返修
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双面组装；

A：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ A面回流焊接 → 清洗 → 翻板 → PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干 → 回流焊接（最好仅对B面 → 清洗 → 检测 → 返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ A面回流焊接 → 清洗 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修）
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
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单面混装工艺

来料检测 → PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→回流焊接 → 清洗 → 插件 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修
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双面混装工艺

A：来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面插件 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修
先贴后插，适用于SMD组件多于分离组件的情况

B：来料检测 → PCB的A面插件（引脚打弯）→ 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

先插后贴，适用于分离组件多于SMD组件的情况

C：来料检测 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接 → 插件，引脚打弯 → 翻板 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修
A面混装，B面贴装。

D：来料检测 → PCB的B面点贴片胶 → 贴片 → 固化 → 翻板 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → A面回流焊接 → 插件 → B面波峰焊 → 清洗 → 检测 → 返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 → PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）→ 贴片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 → 翻板 → PCB的A面丝印焊膏 → 贴片 → 烘干 → 回流焊接1（可采用局部焊接）→ 插件 → 波峰焊2（如插装组件少，可使用手工焊接）→ 清洗 → 检测 → 返修

二、锡膏的作用

在电子制程SMT工序中，锡膏的主要作用是粘接SMD物料在PCB的应焊盘位置，以保证贴片机贴片时SMD物料不会散落。同时、经过热风回流焊接后又起到固定SMD物料和连通电路的重要作用。选

择优质的锡膏，利用锡膏搅拌机充分搅拌均匀，使用全自动、半自动或手动的锡膏印刷设备把锡膏按工艺质量要求印刷在PCB的焊盘上。AOI（自动光学检查机）检查印刷锡膏应完全覆盖PCB焊盘，印刷厚度应等于钢网厚度，分辩清晰，脱模良好。否则，清除、清洗、重新印刷，锡膏印刷的质量直接影响到贴片物料焊接质量效果，焊接质量的优劣直接影响到产品的可靠性，所以，在整个生产制程中，一般被设为关键工序。因此，在机器设备、使用工具、物料的选择、人员的技能、作业方法、环境条件都要符合工序制程要求，以期达到效率高、品质好之目的。

三、机器设备

锡膏搅拌机 、自动锡膏印刷机、半自动锡膏印刷机、手印台；

四、工具

手动刮刀、摄子、放大镜、钢网；

五、辅料

锡膏、无尘纸、无水酒精、酒精瓶、手套；

六、防静电

防静电台垫、防静电周转箱、防静电组件盒、防静电毛刷；

七、技术要点

锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；

八、常用锡膏规格

8.1 合金成份






8.2 助焊剂化学成份

助焊剂化学成份主要有以下几种：




8.3印刷

刮刀角度：45~60度为标准
硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度计的橡胶刮离开接触距离：0mm
印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为准，通常使用压力约5kg。
印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。
模板材料：不锈钢、黄铜或镀镍板。

模板厚度




8.4 包装

标准包装为一罐500克，样品一罐300克左右，货品标准包装一箱为3公斤。

九、锡膏使用方法

a、使用环境。锡膏最佳的使用温度为20±2℃，湿度为65%±5%RH。
b、刮刀角度：45~60度为标准
c、硬度：小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度，可使用80~100度肖氏硬度计的橡胶c、d、印刷压力：设定值是根据刮刀的长度及速度，应该以刮刀刮过钢板后不残留锡膏为 准，通常使用压力约5kg。
e、印刷速度：根据电路板的结构，钢板的厚度及印刷机的印刷的能力。
f、钢网模板材料：不锈钢、黄铜或镀镍板。

十、保存及处理事项

a、小心处理，尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发的气体。
b、 锡膏应冷藏在2~10℃以延长保存期限。
c、 在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出放在室温下约4小时，这是为了使锡膏恢复到 工作温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

d、 为了使锡膏完全地均匀混合，在回温后请充分搅拌约2~5分钟。
e、 要最大限度地维护开了罐的锡膏特性，必须一直使未使用过的锡膏密封。
f、 印刷过后的电路板，应尽快的将其回焊处理。
g、 锡膏最佳的使用温度为24±3℃，湿度为65%以下。
h、 锡膏印刷3~5块板后，擦拭钢板网一次。
i、 锡膏印刷2~3小时后，要将钢网上锡膏括在空瓶内重新搅拌3~5分钟。
j、使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用的锡膏混在一起放置。
k、不要把2种不同品牌，不同型号的锡膏混合使用。
l、我们建议在2~10℃温度下冷藏，此保存条件下将有六个月之寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的原则。