电烙铁培训.pptx
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滑，锡点角度为45度。
九、修整焊接不良的 基本方法
不良焊接部位涂上助焊剂，用烙铁焊接修整。 用锡线补充焊接修整。 用毛刷刷去（清理）锡球与锡渣。
十、各类元件的焊接步骤:
1、焊接(片阻、片容、二极管等)步骤。 2、焊接(DIP、IC)步骤。 3、焊接DIP端子和插座步骤。 4、焊接SMT IC步骤。 5、拆卸SMT IC步骤。
烙铁内部电路
烙
铁
导
烙
线
铁
TIP螺丝 发热元件在内 嘴
电 烙 铁 电 源 开 关
焊锡丝的构成:
焊锡合金
助焊剂
三、电烙铁使用步骤 与方法
主要有以下4项：
1、焊接前准备事项
要戴防静电带或静电手套。 工作台面不能放易燃物品或不必要的
物品。 高温海绵要弄湿(拿起海绵时不能水)。 焊接烙铁在焊接之前要充分加热。 烙铁嘴在使用前要檫干净。
3、焊接作业方法
A.准备焊接 B.加热焊件 C.送入焊丝 D.移开焊丝 E.移开烙铁
A.焊前准备
在烙铁温度已达到设定温度时即可准备焊接，左手拿焊 丝，右手握烙铁，每次焊接前烙铁头需保持干净，无锡 渣等氧化物，并在其表面镀有一层焊锡（否则需在已湿 润的高温海绵上擦拭烙铁头，并镀上锡）。
183℃且无胶状状态。2、60%锡，40%铅共熔点为 188℃且有胶状状态 助焊剂：由松香和活化剂制成的物体。助焊剂的作 用是清洁焊点表面和增加可焊性。 普通锡线中的助焊剂情况(见图示)： 线径有0.5~5.0mm P1=1.1% P2=2.2% P3=3.3%
烙
电烙铁的摆放
铁
架
工作指示灯 电烙铁的温度旋钮
手工焊接知识
深圳同洲电子股份有限公司工程部 2006-1-15
总章
一.培训目的。 二.手工焊基本常识。 三.电烙铁的使用步骤与方法。 四.烙铁嘴的温度管理。 五.注意事项。 六.日常维护。 七.各种焊点图示。 八.各种焊点的定义。 九.修整焊接不良的基本方法。 十.各类元件的焊接步骤与方法。
一、培训目的
使每一个烙铁使用人员，掌 握烙铁的使用方法及日常维 护基础知识，提高操作技能， 延长烙铁的使用寿命、减少 电烙铁的故障发生频率、提 高生产效率，提高焊接质量。
二、手工焊接基本
常识
电烙铁的组成：由烙铁嘴、 发热元件、烙铁内部 电路、烙铁导线几部分组成(见图示) 。
电烙铁的种类：普通烙铁，可调恒温烙铁等。 烙铁咀的形状：扁咀形、尖咀形、斜口形等。 锡线为铅锡合金 ：1、63%锡，37%的铅，共熔点为
320℃~370℃——一般适合于IC类元 器件.
300℃~ 320℃——一般适合于CHIP 类元器件.
五、注意事项
焊接前需检查防静电设施是否按要求接 地良好。
作业前要确认TIP螺丝是否松动。
焊接过程中烙铁温度应该设置在330 ±30℃范围内；在不影响焊接质量及焊 接效率的前提下，焊接温度设置应尽可 能低。
烙铁
锡线
B.加热焊件
将烙铁头靠在(两)焊件连接处，使焊件上需要焊锡润湿 的各部分均匀受热，不可仅仅加热焊件的一部分，更不 可采用烙铁对焊件加压的方法来加热焊件，加热焊件的 时间应该控制在1-2秒钟。
C.送入焊丝
当焊件的焊接表面已加热到适当温度时，即可送入焊锡 丝从烙铁对面接触焊件，注意不应将焊锡丝直接送到烙 铁头上。
D.移开焊丝
当焊丝熔化至适量后，立即向左上45°移开焊丝，作业 中需控制好焊丝的熔化量,否则会对焊接后的质量造成 不良影响。
移开焊丝方向
E.移开烙铁
焊锡润湿焊盘和焊件的施焊部位后，移开烙铁，完成焊 接。烙铁移开的角度和方向与焊点的形成有直接关系， 实际操作时需根据焊点要求灵活掌握。从第三步送入焊 丝开始到第五步移开烙铁结束的时间应该控制在1-2秒钟。
每日需按照要求检测烙铁温度。
注意操作姿势，为减少助焊剂加热时挥 发出的化学物质对人体的危害，要求作 业过程中烙铁到鼻子的距离不少于20CM, 通常以30CM为宜。
作业中超过10分钟不需要使用烙铁时需 将烙铁温度调整至低温，超过半小时不 使用需关闭烙铁电源。
六、日常维护
上班前把烙铁及烙铁架整理干净，给海绵 加水，使海绵保持一定的潮湿。
八、各种焊点的定义
假焊：焊锡点与焊盘之间有裂缝。 连锡：不在同一线路上相邻的两个焊点锡材料相连。 空焊：元件脚与PCB板焊盘之间没有任何的锡材料连接。 虚焊：元件脚与焊锡点之间有缝隙。 毛刺：锡点表面不光滑并且象刺一样。 锡多：锡点因锡量过多而向外凸出。 锡少：焊锡材料在焊盘上只有薄薄的一层。 裂锡：元件脚与焊锡点之间有裂缝出现。 半焊：焊盘有一半或大部分没有被焊锡材料覆盖。 标准锡点：锡点应是一个圆锥体，焊盘饱满且表面光
烙铁在焊接每处的时间应该不超过3秒 钟。
熔解锡线时不能对着电烙铁,而是对着被 加热的金属部位熔解,不可使用烙铁头紧 压焊件的方法。
锡渣不可散落在PCBA的任何部位。
清理烙铁嘴上氧化物或杂质时严禁使用 烙铁时敲打、甩、碰、撞等现象，此方 法的不良因素有：(1) 敲击下来的残留 锡渣等会飞溅到PCB及桌面上，导致PCB 不良及影响桌面整洁。(2)易损坏烙铁。
2、烙铁和焊锡的拿法
左手拿焊锡, 离焊锡丝前端部位 30～50MM处用母指和食指轻捏焊 锡,并用中指使焊锡自由移动焊 锡；右手用握笔法自由移动手腕 拿电烙铁。
如下图所示ຫໍສະໝຸດ Baidu
烙铁的基本拿法:
握笔法:为通常作业
反握法:适用大功率烙铁的焊接
锡线的拿法:
连续焊接时 可以持续供给
连续焊接时 不能持续供给,只适用于点焊
上班前对烙铁进行温度测试校正，使温度 保持在300--360度之间，避免温度过高时， 影响烙铁的使用寿命和对PCB板的损伤。温 度过低时，影响焊接的效果和质量。
烙铁使用后应抹于净烙铁头，镀上新锡条， 以防烙铁头氧化，长时间不用烙铁时应把 烙铁电源关掉、下班前也要把烙铁电源关 掉。
七、各种焊点图示
移开烙铁方向
4、焊接作业顺序
在海绵中擦除烙铁嘴上的氧化物。 把烙铁接触到要焊接部位，加热两侧的
金属部位。 要接合的金属充分加热后供适量的锡线。 适量的锡线溶解后,先把锡线45°角度
的移开。 然后把电烙铁移开，焊接部位充分冷却
之前不要用手去碰,也不要移开PCB。
四、烙铁嘴的温度管理
380℃——一般适合于异型元器件、 接地等.
九、修整焊接不良的 基本方法
不良焊接部位涂上助焊剂，用烙铁焊接修整。 用锡线补充焊接修整。 用毛刷刷去（清理）锡球与锡渣。
十、各类元件的焊接步骤:
1、焊接(片阻、片容、二极管等)步骤。 2、焊接(DIP、IC)步骤。 3、焊接DIP端子和插座步骤。 4、焊接SMT IC步骤。 5、拆卸SMT IC步骤。
烙铁内部电路
烙
铁
导
烙
线
铁
TIP螺丝 发热元件在内 嘴
电 烙 铁 电 源 开 关
焊锡丝的构成:
焊锡合金
助焊剂
三、电烙铁使用步骤 与方法
主要有以下4项：
1、焊接前准备事项
要戴防静电带或静电手套。 工作台面不能放易燃物品或不必要的
物品。 高温海绵要弄湿(拿起海绵时不能水)。 焊接烙铁在焊接之前要充分加热。 烙铁嘴在使用前要檫干净。
3、焊接作业方法
A.准备焊接 B.加热焊件 C.送入焊丝 D.移开焊丝 E.移开烙铁
A.焊前准备
在烙铁温度已达到设定温度时即可准备焊接，左手拿焊 丝，右手握烙铁，每次焊接前烙铁头需保持干净，无锡 渣等氧化物，并在其表面镀有一层焊锡（否则需在已湿 润的高温海绵上擦拭烙铁头，并镀上锡）。
183℃且无胶状状态。2、60%锡，40%铅共熔点为 188℃且有胶状状态 助焊剂：由松香和活化剂制成的物体。助焊剂的作 用是清洁焊点表面和增加可焊性。 普通锡线中的助焊剂情况(见图示)： 线径有0.5~5.0mm P1=1.1% P2=2.2% P3=3.3%
烙
电烙铁的摆放
铁
架
工作指示灯 电烙铁的温度旋钮
手工焊接知识
深圳同洲电子股份有限公司工程部 2006-1-15
总章
一.培训目的。 二.手工焊基本常识。 三.电烙铁的使用步骤与方法。 四.烙铁嘴的温度管理。 五.注意事项。 六.日常维护。 七.各种焊点图示。 八.各种焊点的定义。 九.修整焊接不良的基本方法。 十.各类元件的焊接步骤与方法。
一、培训目的
使每一个烙铁使用人员，掌 握烙铁的使用方法及日常维 护基础知识，提高操作技能， 延长烙铁的使用寿命、减少 电烙铁的故障发生频率、提 高生产效率，提高焊接质量。
二、手工焊接基本
常识
电烙铁的组成：由烙铁嘴、 发热元件、烙铁内部 电路、烙铁导线几部分组成(见图示) 。
电烙铁的种类：普通烙铁，可调恒温烙铁等。 烙铁咀的形状：扁咀形、尖咀形、斜口形等。 锡线为铅锡合金 ：1、63%锡，37%的铅，共熔点为
320℃~370℃——一般适合于IC类元 器件.
300℃~ 320℃——一般适合于CHIP 类元器件.
五、注意事项
焊接前需检查防静电设施是否按要求接 地良好。
作业前要确认TIP螺丝是否松动。
焊接过程中烙铁温度应该设置在330 ±30℃范围内；在不影响焊接质量及焊 接效率的前提下，焊接温度设置应尽可 能低。
烙铁
锡线
B.加热焊件
将烙铁头靠在(两)焊件连接处，使焊件上需要焊锡润湿 的各部分均匀受热，不可仅仅加热焊件的一部分，更不 可采用烙铁对焊件加压的方法来加热焊件，加热焊件的 时间应该控制在1-2秒钟。
C.送入焊丝
当焊件的焊接表面已加热到适当温度时，即可送入焊锡 丝从烙铁对面接触焊件，注意不应将焊锡丝直接送到烙 铁头上。
D.移开焊丝
当焊丝熔化至适量后，立即向左上45°移开焊丝，作业 中需控制好焊丝的熔化量,否则会对焊接后的质量造成 不良影响。
移开焊丝方向
E.移开烙铁
焊锡润湿焊盘和焊件的施焊部位后，移开烙铁，完成焊 接。烙铁移开的角度和方向与焊点的形成有直接关系， 实际操作时需根据焊点要求灵活掌握。从第三步送入焊 丝开始到第五步移开烙铁结束的时间应该控制在1-2秒钟。
每日需按照要求检测烙铁温度。
注意操作姿势，为减少助焊剂加热时挥 发出的化学物质对人体的危害，要求作 业过程中烙铁到鼻子的距离不少于20CM, 通常以30CM为宜。
作业中超过10分钟不需要使用烙铁时需 将烙铁温度调整至低温，超过半小时不 使用需关闭烙铁电源。
六、日常维护
上班前把烙铁及烙铁架整理干净，给海绵 加水，使海绵保持一定的潮湿。
八、各种焊点的定义
假焊：焊锡点与焊盘之间有裂缝。 连锡：不在同一线路上相邻的两个焊点锡材料相连。 空焊：元件脚与PCB板焊盘之间没有任何的锡材料连接。 虚焊：元件脚与焊锡点之间有缝隙。 毛刺：锡点表面不光滑并且象刺一样。 锡多：锡点因锡量过多而向外凸出。 锡少：焊锡材料在焊盘上只有薄薄的一层。 裂锡：元件脚与焊锡点之间有裂缝出现。 半焊：焊盘有一半或大部分没有被焊锡材料覆盖。 标准锡点：锡点应是一个圆锥体，焊盘饱满且表面光
烙铁在焊接每处的时间应该不超过3秒 钟。
熔解锡线时不能对着电烙铁,而是对着被 加热的金属部位熔解,不可使用烙铁头紧 压焊件的方法。
锡渣不可散落在PCBA的任何部位。
清理烙铁嘴上氧化物或杂质时严禁使用 烙铁时敲打、甩、碰、撞等现象，此方 法的不良因素有：(1) 敲击下来的残留 锡渣等会飞溅到PCB及桌面上，导致PCB 不良及影响桌面整洁。(2)易损坏烙铁。
2、烙铁和焊锡的拿法
左手拿焊锡, 离焊锡丝前端部位 30～50MM处用母指和食指轻捏焊 锡,并用中指使焊锡自由移动焊 锡；右手用握笔法自由移动手腕 拿电烙铁。
如下图所示ຫໍສະໝຸດ Baidu
烙铁的基本拿法:
握笔法:为通常作业
反握法:适用大功率烙铁的焊接
锡线的拿法:
连续焊接时 可以持续供给
连续焊接时 不能持续供给,只适用于点焊
上班前对烙铁进行温度测试校正，使温度 保持在300--360度之间，避免温度过高时， 影响烙铁的使用寿命和对PCB板的损伤。温 度过低时，影响焊接的效果和质量。
烙铁使用后应抹于净烙铁头，镀上新锡条， 以防烙铁头氧化，长时间不用烙铁时应把 烙铁电源关掉、下班前也要把烙铁电源关 掉。
七、各种焊点图示
移开烙铁方向
4、焊接作业顺序
在海绵中擦除烙铁嘴上的氧化物。 把烙铁接触到要焊接部位，加热两侧的
金属部位。 要接合的金属充分加热后供适量的锡线。 适量的锡线溶解后,先把锡线45°角度
的移开。 然后把电烙铁移开，焊接部位充分冷却
之前不要用手去碰,也不要移开PCB。
四、烙铁嘴的温度管理
380℃——一般适合于异型元器件、 接地等.