模拟电子技术-第一章-晶体二极管及其基本电路.PPT课件

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2
“模电”与“数电”
❖ 现代电子信息系统 一般是模/数混合系统
❖ 两头是“模拟”,中间是“数字” 输入部分是“模拟”:检测、微弱信号放大 中间部分是“数字”:信号传输和处理 输出部分是“模拟”:功率驱动、发射
❖ 可见“重数字轻模拟”是不全面、不明智的。 模电和数电就像人的两条腿,缺一不可。
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3
这门课的特点
(4.4×1022㎝-3)。 室温下只有极少数原. 子的价电子(三万亿分之19
一)受激发产生电子、空穴对。导电能力很弱。
1-1-2 杂质半导体(掺杂半导体)
在本征半导体中掺入微量的元素(称为杂 质),会使其导电性能发生显著变化。—— ——杂质半导体。
根据掺入杂质的不同,杂质半导体可分为 N型半导体和P型半导体。
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20
一、N型半导体
+4
+4

束缚电子



+4
+5
五价杂质原子 施主原子
因五价杂质原子中只有四个价电子能与周围四个半导体
原子中的价电子形成共价键,而多余的一个价电子因无共价
键束缚而很容易形成自由电子。从而在半导体中形成大量的
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21
自由电子。
说明
❖ 在本征硅(锗)中掺入少量的五价元素(如:磷、 砷、锑等)就得到N型半导体。
模拟电子技术
光电工程学院 电子电路教学中心
黄丽亚
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1
两种信号
❖ 模拟信号 (Analog signal):指幅度的取值
是连续的(幅值可由无限个数值表示)。声音、温度、 压力转化的电信号。时间上离散的模拟信号是一种抽 样信号。
❖ 数字信号 (Digital signal):指幅度的取值
是离散的,幅值表示被限制在有限个数值之内。如计 算机处理的二进制信号等。

1-3
本 征
+4
+4






+4
+4


复合:穴由于正负电荷相吸引,自由电子会填入空穴成为价
电子,同时释放出相应的能量,从而消失一对电子、空穴,
这一过程称为复合。
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16
本征激发:一分为二。
复合: 合二为一。
载流子浓度:载流子浓度越大,复合的机会就越 多。在一定温度下,当没有其它能量存在时,电 子、空穴对的产生与复合最终达到一种热平衡状 态,使本征半导体中载流子的浓度一定。
果。但是一个空穴运动所引起的电流的大小只与空穴的
多少有关,与多少个价电子. 运动无关。
14
结论
❖ 本征激发 和温度有关
❖ 会成对产生电子-空穴对
--- 自由电子(Free Electron) 带负电荷 --- 空 穴(Hole) 带正电荷
❖ 两种载流子(带电粒子)是半导体的重 要概念。
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15
二、本征激发与复合
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17
本征载流子浓度:
ni pi A 0T3/2eE G 0/2kT
式中:
ni、pi ——分别表示电子和空穴的浓度(㎝-3); T——为热力学温度(K);
EG0为T= 0K(-273oC)时的禁带宽度(硅为 1.21eV,锗为0.78eV);
k为玻尔兹曼常数(8.63×10-6V/K);
A0为与半导体材料有关的常数(硅为3.87×1016
.
12
1-3
束缚电子




+4
+4

发 产

由 电 子



子 和
+4
+4
Leabharlann Baidu


在一定的温度下,或者受到光照时,使价电子获得
一定的额外能量,一部分价电子就能够冲破共价键的
束缚变成自由电子——本征激. 发。
13
1、空穴的运动可以看成一个带正电荷的粒子的运动。
2、一个空穴的运动实际上是许多价电子作相反运动的结
本征半导体:纯净的(未掺杂)单晶半导体称为本 征半导体。
共价键中的电子,受所属原子核的束缚,不能参与
导电。
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11
一、半导体中的载流子
❖ 载流子(Carrier) 指半导体结构中获得运 动能量的带电粒子。
❖ 绝对零度(-273OC)时晶体中无自由电 子——相当于绝缘体。
❖ 有温度环境就有载流子——本征激发。
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7
参考书
[1] 康华光. 电子技术基础[M](模拟部分)(第五 版). 北京:高等教育出版社,2006
[2] 华成英 童诗白. 模拟电子技术基础[M](第四 版).北京:高等教育出版社,2006
[3] 谢嘉奎. 电子线路[M](线性部分)(第四版). 北京:高等教育出版社, 1999(2004年印刷).
❖ 外加第四关:“EDA关”(设计开发)
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5
送给大家三句话
“十年磨一剑,硬件打天下!” “IT风云变换,IC独领风骚” “让EDA的翅膀飞起来!让EDA的轮子转起来!”
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6
教材
1、孙肖子,张企民编著. 模拟电子技术基础[M]. 西安:西安电子科技大学出版社,2003 2、电子电路教研室. 模拟电子电路B补充讲义(修 订版) 南京邮电大学校内印刷, 2006
[4] 谢嘉奎. 电子线路[M](非线性部分)(第四
版).北京:高等教育出版社,1999(2004年印
刷).
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8
第一章 晶体二极管及其基本电路
1-1 半导体物理基础知识
导体 物质 半导体
绝缘体
半导体的特性:
1.导电能力介于导体和绝缘体之间;
2.导电能力随温度、光照或掺入某些杂质而
发生显著变化。
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9
1-1-1 本征半导体
硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs) 硅原子(Silicon) 锗原子(Germanium)
284
+s1i4
2 8 18 4
GG+3e2e
惯性核 电子
+4
硅原子
锗原子
.
图1-1 硅和锗原子 结构简化模型 10
+4



+4
+4
共 价 键
+4
图1-2 单晶硅和锗共价键结构示意图
❖ 涉及的基础知识广博:
高等数学、电路分析、信号与系统等,素有 “魔鬼电路、模糊电路”之称。
❖ 注重动手能力:
培养硬件工程师,是一门经验性较强的学科, 精通模电的人才奇缺。
❖ 一门“工程应用性”课程:
有人说:“近似估算是电子电路的灵魂”、
“不会近似寸步难行”.足以说明这个问题。
4
学习“过三关”
❖ 第一关:“器件关”(入门基础) ❖ 第二关:“近似关”(工程估算的分析方法) ❖ 第三关:“动手关”(实践应用)
㎝-3·K
, 3 2
锗为1.76×10.16㎝-3·K 32)。
18
本征载流子浓度:
ni pi A 0T3/2eE G 0/2kT
1、对温度非常敏感:随着T的增加,载流子浓度按 指数规律增加。
2、导电能力如何? 在T=300K的室温下,本征硅(锗)的载流子
浓度=1.43×1010㎝-3(2.38×1013㎝-3), 本征硅(锗)的原子密度=5×1022㎝-3
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