PCB_LAYOUT注意事项
pcb layout流程和注意事项
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PCB Layout注意事项-ICT厂家建议
PCB Layout注意事项
关于治具制作要求，PCB的改善有以下要点：
1．每条铜箔上，最好有一个测点。
2．如无法加测点，有DIP脚孔位并插件过锡也好。
3．铜箔上既无测点、亦无DIP孔位，可选过孔（VIA），但其必须开防焊。
4．以上均无，若又要追求可测率，则可选SMD焊盘，但无法保良好接触。
5．测试点分布要尽量分散，太集中的受力不是很均匀及造成下针困难
6．原则上在面积允许的情况尽量将测试点Layout时放大
7．对于测点大小，要求如下：
针型测点间距（而非其直径）
100mil----------2.34mm
75mil----------1.73mm
50mil----------1.22mm
50mil以下的还有40、36、30、22等规格的探针，若需要可以选择，但建议PAD 保证0.5mm以上，尽可能大些比较好，这样测试会比较稳定，间距如下： 40mil-------1.1mm
36mil-------0.8mm
30mil-------0.6mm
8．对于相邻测点之间间距，要求如下：最小间距：0.88mm
9．对于测点与板边距离，要求如下：最小距离：1.27mm
10．对于PCB板上定位孔，要求如下：最小孔径：2mm
注：1mm=39.370253mil 1mil=0.0254mm 100mil=2.54mm 75mil=1.91mm
50mil=1.27mm 25mil=0.635mm Testpoint最小直径：24mil=0.61mm
VIA最小直径：18mil=0.46mm。
初学PCB Layout注意事项
一．Layout 注意事项1.原理图正确，网络正确；封装正确; PCB元件编号，一定要按原理图的编号。
（电容封装要求：≥4.7uf,0603封装; ≥10uf,0805封装;）.2.布局：1）USB头，LED灯，开关，SATA座及特殊要求元件等先定好位置(不能因好走线而变更)。
主控尽量靠近USB头，电感/滤波C靠近主控PIN脚，晶振也尽量靠近主控且与周边元件预留位置利于放置。
（FLASH,TF卡尽量居中放置，多个FLASH方向最好一致）2）优先考虑USB差分线空间方向（满足等长平行）;再考虑数据线D0---D7空间方向（尽量平行，等长，等间距）预留足够空间走线，再根据主控和FLASH位置确定其周边元件位置。
3）LDO电源IC及周边元件尽量靠近，电感，电容靠近电源IC PIN脚且放置COPPER加多孔。
电感或磁珠中间不能有地穿过(加keepout)。
电源尽量走第三层，布局时考虑各电源走线分割。
4）当FALSH用ULGA52 ULGA60 或BGA132 BGA152，要考虑是否共LAYOUT;3.设置：层设置（差分线下层设置为地层），线宽，间距设置，差分线≥8mil,信号线≥6mil,铜皮间距≥12mi l,一块板中最多有两种孔（24/16mil;20/12mil）。
{BGA内走线≥3.5mil，孔16/8mil}4.注意电源1.8V,3.3V走线处理，1.8V走线12mil(0.3048MM)以上且尽量不打孔，3.3V走16mil(0.4MM)以上，5V走线24mil(0.6MM), 3.3V要先经滤波C后再分流出去。
5V走线尽量最短经过滤波再分流出去。
电源线尽量不走平行线且尽量走线最短且圆弧走线。
3.3V滤波出来供电有瓶颈时主控和FLASH要分开供电，避免一个点取电。
5.地线处理，最少打两个地孔并能与大面积地相连，板边尽量包地。
U盘：1）SM3257主控22/41PIN,C1/C2/C3滤波地尽量引出并与大面积地USB头GND相连，FLSH(TSOP48)PIN13/36GND也尽量粗的与主地连接。
PCBLAYOUT安规设计注意事项
PCBLAYOUT安规设计注意事项PCB（Printed Circuit Board）Layout的设计是电子工程师在电路设计中不可或缺的一部分。
PCB Layout的设计必须遵循一定的安规设计准则和注意事项，以确保最终产品的质量符合相关法规和标准，同时还要保证电路板能够正常工作。
下面将介绍一些PCB Layout的安规设计注意事项。
1. 防静电破坏静电对于电子元器件的损坏是十分严重的。
在PCB Layout 中，我们必须考虑如何减少静电破坏的风险，并确保PCB板及其上元器件不遭受静电损坏。
对于一些静电敏感的元器件，如场效应晶体管等，我们需要注意以下几点：（1）在装配元器件之前，要确保工作区域的接地系统得到有效的连接；（2）元器件需要使用袋式包装或者静电包装，确保元器件表面的防静电材料不受损坏；（3）在PCB Layout上，为防止静电累积，要合理安排元器件的布局，对那些静电敏感的部分，需要进行特殊处理。
2. 灵敏度和抗干扰能力在PCB Layout设计中，元器件的灵敏度和通信接口的干扰容忍度十分重要。
在光、磁、电场和射频辐射等电磁干扰的环境下，必要时需要采取一些措施来保证电路板的抗干扰能力。
例如，为了减少介质损失，一种方法是使用高频线路的微带线（microstrip lines）。
3. 温度和湿度电子元器件的温度和湿度对它们的性能和寿命都有很大的影响。
在PCB Layout设计中，我们需要考虑环境条件，并采取必要的措施来确保元器件长期稳定工作。
例如在元器件周围设置散热装置或者风扇，以保持元器件周围的温度。
这样可以有效降低元器件电阻和电容的漂移，同时还可以提高元器件的稳定性。
4. 接地和电源接地和电源设计是PCB Layout安规设计中很重要的一部分。
在接地设计中，应该遵循单点接地和保持最小全流接地的原则。
这种方法可以减少环路电流和降低噪声。
在电源设计中，需要考虑到电源稳定性和供电电流等因素。
5. 安全性和可靠性在PCB Layout安规设计中，需要考虑到电路板的安全性和可靠性。
PCB layout布线注意的问题
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1. 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
PCBlayout要遵行七大规则
PCBlayout要遵行七大规则PCBlayout要遵行七大规则能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。
那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via 孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。
(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line sPACing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。
但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。
应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。
相比较的结果就是采用以损害小为优。
真正的散热效果还是应该以实铜最佳。
LAYOUT 规则
PCB板注意事项（前面5条必须遵守）：1、功率环路应符合最小化原则，高DVDT的线须尽量走细而非走粗，地线应尽可能的加粗加宽2、<50V线线间距≥0.4mm，<200V线线间距≥0.6mm，<400V线线间距≥1.0mm，<600V 线线间距≥1.2mm3、美标保险丝前及保险丝两端>1.6mm，空间距离>0.5mm；原副边>4mm，空间距离>1.5mm，与可触金属1.2mm空间和爬电距离欧标保险丝前及保险丝两端>2.5mm，空间距离>1.5mm；原副边>6.5mm，空间距离>3mm，与可触金属距离同原副边要求以上安规距离要求为潮态(Damp)下绝对要保证达到的，设计时应保证≥0.3mm的余量，防止加工、测量精度及误差安全距离中的开槽宽度应≥ 1.1mm4、布局完成后须1:1打印出图并实物进行安装，如有结构套件则须与结构件进行试装5、主要热源应合理化分布（如MOS管、变压器、续流二极管等），电解电容应远离热源6、高的DVDT、DIDT点应远离输入端且应有EMI防护对策，防止跳过EMI滤波器直接辐射出去7、过孔孔径0.4mm，外盘0.7mm，排布较密时考虑0.3mm/0.6mm人工插件孔比实物最大直径大0.2mm，如：0.6的线径则使用0.8的过孔（有特殊要求的除外，如线材加锡后直径变大且精度较差，则应保留较宽裕量）机器插件孔径比实物大0.5-0.6mm，优先0.6mm8、最小线径0.3mm，功率回路0.6mm以上，保证≥2mm/A的电流密度9、地线分布应符合功率地、信号控制地（先连至VCC地）、Y电容滤波地三地单点连接（连接至桥后输入滤波电容的地）10、每个网络过孔应不少于2个，当>0.5A电流时，应不少于3个，当>1A电流时，应不少于4个11、小型贴片与插件之间的距离≥0.5mm；大型贴片与插件之间的距离≥0.8mm，芯片与周边元件距离≥0.5mm（在版面允许的情况下，需要满足）12、注意过波峰焊的方向应保持与芯片（包括SOT-23类芯片封装）管脚垂直，（画板子时需要考虑拼板方式）13、注意机插元件中的立式元件和卧式元件的弯角朝向（具体见机插工艺实施方案）光源板注意事项：1、美标非隔离的闪距>1.5mm;焊线的焊盘到过线孔的闪距>0.3mm；螺丝孔处的闪距需要考虑螺帽2、两颗灯珠间焊盘距离>0.3mm3、柔性板折叠处正反面的覆铜不能重合4、注意拼板后两块铝基板连接处锣掉后的闪距问题5、焊线焊盘和灯珠的距离>0.5mm生产过程中发现的问题：1、过孔尽量避免放在焊盘上2、排版空间允许的，过孔孔径用0.4mm3、插件孔径（人工插件）保险丝0.8mm输入单芯线0.9mm输出线1.1mm压敏电阻0.9mm （由于元器件PIN距一致性问题，孔径有放大）薄膜电容1.0mm常规插件孔径=最大引线直径+0.3mm4、机插孔径最大引线直径+0.5mm （板内空间允许的情况下加0.6mm）各层的作用：TOP LayerTop OverlayerMechanical1 机械层（外框）Top Paste 用于制作钢网Top Solder阻焊层实际焊盘Keep-OutLayer 禁止布线层Multi-Layer 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性金属化孔和非金属化孔，金属化孔是焊盘的一种，放在MultiLayer层；非金属化孔不在PCB 走线中，可以放在机械层，就是你说的在“Mechanical 1”上画个圆(给PCB板厂时最好另外说明）一些特殊的焊盘、露铜，需要用文字进行说明。
Layout注意事项
LAYOUT 注意事項
1、 首先看专案工程师邮件中的注意事项和要求，一般情况下要严格遵守，做不到时要提出
2、 机构中的零件摆放位置、层面、限高、禁布区、钻孔、零件方向等标识，要看清楚，放
要注意，有疑问的地方要提出来
3、新的零件在做封装时，不但要看规格书，最好要有实物对照，因为有时规格书推荐的值并
定很适当
4、PCB Layout 好后，最好做成拼版方式（因为以后如果采购换PCB厂商做板，板都是相同的
网不用换），加上Mark点、板边，V-CUT标识，方便生产。
5、Layout中有个表格，里面的信息要填好，最好做上版本记录，方便以后自己查看。
6、主机板的Layout中 排插一般要加上功能的名称，如CON1是MIC等，背板的有些不用加，看具体要求
7、背板的接线端子要加上相应的信号名称，如DOOR，GND等
8、板的四个角一般做成倒圆角 或直角，方便过回流炉和防止拿板时伤害
9、PCB布局和走线时，相同区块集中放置，注意开关电源要防干扰，线宽要满足电流要求。
图像、时钟等网络要防干扰，加GND防护
10、Layout完成后，要再逐项确认以上的注意事项，最后要用原档的DSN再重新生成新的PCB
File，与你完成的PCB Layout做ECO比较，看有何种差异。
有些不用加，看具体要求
要求。
声音、
的PCB
要提出来
楚，放置元件
的值并不一
相同的，钢己查看。
最全的PCB Layout规范
PCB Layout规范PCB Layout规范一、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
3. 初级与外壳地4.5mm以上，空间距离3mm以上，不足时开1mm以上的槽增加沿面距离。
4．高压与地之间铜箔距离1mm以上，其它无要求铜箔间距离0.5mm以上。
二、走线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最小走线0.3mm以上；2. 铜箔、走线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；4．SMD元件焊点与直立插件焊点间距需≥0.4mm；4．焊盘孔大小=元件引脚大小+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、自动插件元件应加0.4mm；5．焊盘孔径最小为0.8mm，同一块PCB孔径大小的类型越少越好，减少PCB加工成本；6．焊盘大小通常为孔径大小的2.0~2.3倍；7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；8．过孔的大小由它的载流量决定，需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：三、自动插件技术1、零件方向以水平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；4．自动插件元件焊盘孔径需≥1mm，一般为元件引脚大小+0.4mm；4、电阻、二极管等元件以卧式放置才可自动插件；7．自动插件电阻、二极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍四、表面贴着技术1．零件方向以水平或垂直为主；2．SMD 贴片零件最小间距要求0.3mm；3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的方向，以防止阴影效应；波峰焊SMD元件的排布方向：4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防止墓碑效应。
PCBLAYOUT设计规范
PCBLAYOUT设计规范PCB（Printed Circuit Board）是电子产品的核心组件之一，决定了电路设计的可靠性和性能。
良好的PCB布局设计可以降低电路噪声、提高信号完整性，并且方便后续的组装和维修。
以下是PCB布局设计的一些规范和建议：1.尺寸和形状规范：根据具体应用需求确定PCB板的尺寸和形状。
在选择尺寸时要考虑电路的复杂性和器件的布局。
广泛使用的尺寸为贴片型器件的长度加上两倍的元件间距。
2.组件布局规范：将元件分为功能模块，并合理安排它们的位置，以降低电路的互相干扰。
尽量将高频、噪声源放置在一起，并且与敏感信号的路径保持一定的距离。
3.走线规范：为了提高信号完整性，收集和地线走线应尽量平行运行。
重点信号线应保持足够的间距。
避免过于细长的路径和尖锐的弯曲，以减少信号反射和耦合。
4.功率平面和地面规范：为了提供稳定的供电和减少噪声，设计时需要规划功率平面和地面。
功率平面应该贴近电源引脚，且尽量大且连续。
地面应尽量覆盖整个PCB板，且与其他层相连。
5.元件引脚排布规范：元件引脚的排布应该尽量规整，方便焊接和组装。
相同类型的引脚应按照相同的方向排列。
供电和地线引脚应靠近一起，以减少线路长度和电磁干扰。
6.保持合理的间距：线与线、线与元件之间应保持合适的间距，以避免突然放电和相互干扰。
7.考虑热设计：对于功耗较大的元件，应考虑散热设计。
可以使用散热器或合理的布局来进行热扩散。
8.通过规范：为了提高布局的可维护性，设置适当的通过或测试点。
这有助于后续的调试和维修。
9.引入尽可能多的阻尼电容：引入阻尼电容可以帮助减少电源线噪声和抑制瞬态响应。
10.使用模块化设计：基于较小的模块进行设计，有助于封装、修改和重用。
这样可以提高开发效率和产品可维护性。
总之，良好的PCB布局设计对电路性能的稳定性和可靠性至关重要。
通过遵循上述规范和建议，可以降低电磁干扰、提高信号完整性，并且简化后续的组装和维护工作。
PCB layout 注意事项
时钟电路1.无源晶体电路a：一个无源晶体和两个小电容（22pF/33pF）组成，整个电路尽可能的靠近芯片放置，一般线长必须控制在100MIL以内b：需保证信号先过电容再到芯片，两信号线按差分线处理，线宽粗些（10mil左右）c：器件面需铺地铜，加地孔，晶体下方不能有其他同层信号线穿过d：若晶体的频率在25M以上，建议在两信号之间加匹配电阻（1M），电阻放电容之后2.有源晶体电路a：电路由一个有源晶体、一个匹配电阻（33Ω）、一个小电容（0.1uF）、一个大电容（10uF）、一个磁珠组成，其中两个电容和磁珠组成一个LC滤波电路b：整个电路的布局尽可能的靠近芯片放置，使时钟的布线尽可能的短c：布局时小容值电容需靠近晶体电源PIN放置，匹配电阻应靠近晶体放置，一般不超过200mild：器件面需铺地铜，加地孔，晶体下方不能有其他同层信号线穿过e：匹配电阻两端的信号线严格按照时钟线布线要求处理3.时钟驱动电路a：时钟电路、驱动芯片、去耦电容、匹配电阻组成b：布局紧凑，时钟电路及匹配电阻尽量靠近驱动芯片放置（200mil）c：保证驱动芯片有足够的去耦电容及Buck电容d：驱动芯片内部要铺POWER SHAPE，其他信号的孔不能朝内部打e：按常规的时钟线要求布线，驱动芯片下方不能有其他信号穿过f：其他无关的电路及信号要远离，可能的话多做谢屏蔽处理接口电路1.网口电路-100M以太网；1000M以太网【4对差分线】；集成变压器a：连接器（RJ45）、隔离变压器、数据收发桥片、去耦电容、匹配电阻：部分带防护电路和Smith电路b：变压器与RJ45应尽量近（1000mil以内），与桥片也尽可能的近，有时应空间关系可适当的远些c：变压器中心抽头每个pin要有一个去耦电容（0.1uF），有时初级端连成RC形式来处理d：网口信号由两对差分线组成，初级端的线不控制阻抗，线尽量粗些（12mil），次级线按一般信号线处理e：变压器中心抽头经电容按地的信号线宽要粗些，一般20milf：变压器中间对应的所有层都必须掏空g：所有外来信号线都不得在变压器下方布线，更不允许信号线从初次级间跨过h：常规RJ45下方需做全部掏空处理2.光口电路a：3.3V供电模块、上拉电阻、光模块b：2对差分线（收发分层）和6根控制线常规处理c：外壳的GND PIN一般接到CGND（保护地）3.串口电路（RS-232-C）a：布局时阻容尽量靠近芯片放置，布线时加粗他们的管脚引线b：Tx和Rx不需要做成差分形式4.JTAG电路a：测试连接器和上下拉电阻b：信号线:TCK TDI TDO TMS TRSTc：布局时，上下拉电阻要靠近JTAG连接器放置d：表贴的JTAG连接器，一般不要在内部打孔B接口电路(5V电源)a：6个管脚---2个固定管脚，4个信号管脚（1脚电源，2脚USB_N,3脚USB_P,4脚GND）5.音/视频接口电路Audio（音频）a：阻抗控制在75Ωb：音频连接器、去耦电容、磁珠、上拉电阻、匹配电阻c：布线时线宽尽量加粗（15mil）d：布线时远离高压信号，可能的话，单独给他们包地处理Vudio（视频）：R、G、B、HSYNC、VSYNC/75Ω阻抗a：VGA连接器、去耦电容、磁珠、上拉电阻、匹配电阻、供电电源b：RGB的磁珠尽量靠近连接器放置，信号要做到先去耦再输入，RGB的上拉电阻可放在芯片端c：RGB的信号尽量加粗（15mil）三根线相互间距及其他信号的间距应尽量大，可能的话对RGB三根信号线进行单独包地处理d：HSYNC、VSYNC是行场同步信号，这两根信号需按差分形式布线，远离其他信号，可能的话也进行包地处理。
PCBLAYOUT原则
PCBLAYOUT原则PCB（Printed Circuit Board）的设计是电子产品中至关重要的一环，它决定了电路板的性能、可靠性和制造成本。
PCB LAYOUT是指将电路元件在电路板上进行布局安放的过程。
在进行PCB LAYOUT时，需要遵循一些原则，以确保电路板能够正常工作，并且易于制造和维护。
下面是一些重要的PCB LAYOUT原则：1.分隔地面层和信号层：为了减少信号串扰和电磁干扰，地面层和信号层应该被完全分隔开。
通过在PCB上使用地面层和电源层来分割信号层，并使用良好的接地技术，可以有效地减少信号串扰和电磁干扰。
2.保持信号走线短而直：尽量使信号线的长度保持短而直，可以减少信号的传输延迟和损耗，提高电路的性能。
此外，短而直的信号线也更不容易受到外界电磁干扰。
3.保持信号层平衡：当在多层PCB上进行布局时，尽量使各层的信号密度和走线长度保持平衡。
过于拥挤的信号层可能会导致信号串扰和电磁干扰，而过于稀疏的信号层可能会导致电路性能下降。
4.尽量减少过孔：过孔是连接不同层的重要组成部分，但它们会导致信号串扰和电磁干扰。
因此，在进行PCBLAYOUT时，应尽量减少过孔的数量，并合理安排其位置。
5.避免较窄的走线和间距：较窄的走线和间距可能会导致电磁干扰、屏蔽效果不好以及制造成本增加。
因此，在进行PCB设计时，应尽量避免使用较窄的走线和间距。
6.定义合适的信号和电源地区：将电路板划分为信号区、电源区和地区是PCBLAYOUT中的关键步骤。
信号区和电源区应分别位于电路板的不同部分，并通过地区作为连接。
这样可以减少信号串扰和电磁干扰，并提高电路板的可靠性。
7.优化散热设计：对于功耗较大的电路，应设计合适的散热系统，以确保电路能够正常工作。
散热系统的设计应考虑到电路板的材料、布局和环境等因素。
8.合理安放元件：在进行PCBLAYOUT时，应合理安放元件，以提高电路的可靠性和维护性。
元件之间的间距应足够大，以便于维护和测试。
PCB layout注意事项
PCB Layout注意事项本文主要针对DVB PCB Layout提出一些注意事项。
1. 过孔生成Gerber File之前要设置成顶层阻焊，底层不阻焊。
这样有利于顶层方便测试。
2. PCB 一定要生成Gerber File，这样能够在一定程度上防止资料外泄。
3. 如果没有特殊要求，尽量将元件放在顶层。
4. 底层尽可能加大接地面积，且尽量不要断开，这样能保证信号的完整性。
5. 接地VIA尽量就近选择，且多加。
提高信号完整性。
6. 过孔要尽量集中打，不要东一个西一个。
尤其是信号过孔。
如下图：7. 电源要用双过孔，而且要靠近打。
如下图：8. SDR, DDR信号线尽量短，且最好保持等长。
9. Tuner电源一定要用LC∏型滤波器。
10. 插件电感、电阻底层在焊盘之间要加上丝印，以防止插件时破坏阻焊。
如下图：11. 排阻最好要加，它对高频信号有一定的衰减作用，在高频时可等效为电感L。
12. 大IC底部要打过孔以利于散热。
比如STi5105等。
13. 原则上，由方向的元件要统一方向（比如：电解电容、三极管、二极管等）。
当然，如果PCB太小或者元件密度太高这一点可以适当调整。
但也是能摆两种方向的不摆出三种方向。
14. 接插类元件，要保证通用性，即带缺口的接插件要将缺口放到靠近板心。
并且最好保证统一方向。
如下图：15. 整个PCB布局应该均匀美观，不要一块密一块稀。
16. 电解电容不要靠近发热元件，如稳压IC等。
17. 电源供电最好是从后级供电，这样能够保证电源完整性。
18. 信号走线最好能够保证3W原则（如下图）。
但我们一般没有办法就用2W，也可以。
19. Layout时要有模块化观念。
20. 要时刻考虑信号的完整性和电源的完整性。
21. 走线不要走直角。
22. 不要走环形线，如果没有办法也要将其做成圆角。
如下图:23. 尽量不要走T型线，如果非走不可最好导角。
24. 不要用铜皮块来充当贴装元件的焊盘，要用单面焊盘将孔径设置为0。
PCB电源板layout的设计注意事项说明
PCB电源板layout的设计注意事项说明做了几年的电源板layout，总结了一些主要注意的地方，主要是从以下这几个地方考虑：一、功率回路部分功率板中比较重要首当其冲的就是功率回路部分，在layout的时候应该首先要知道所布的功率部分的电路性质，在电源中功率电路主要分di/dt电路和dv/dt电路，这两种电路在布局走线的时候走法是不一样的。
di/dt电路因为它的单位时间内电流的变化比较大，所以这部分电路在走线的时候重点要关注整个电路的环路面积应尽可能的小，最好是一个环路的走线在不同的层重叠走，这样电路的环路面积最小，本身产生的干扰可以自身就耦合掉。
dv/dt电路它的侧重点就完全不一样，因为这种电路在单位时间内电压变化会比较大，所以它容易对外界产生干扰，所以这种电路在走线的时候铜皮不能太宽，在满足承载电流的情况下铜皮宽度尽可能的小，不同层的重叠区域尽可能小，敏感信号尽可能远离这些走线。
二、驱动部分驱动部分的线首先要考虑整个驱动回路的面积，要尽可能的小，要远离干扰源，离被驱动的部分尽可能的近。
像MOS管之类工功率元件的驱动，在走线的时候要特别注意G极和D极的走线不要平行走，因为在大多数情况下MOS管的D极部分的电路是dv/dt的电路，G极是驱动电路，如果平行走的话，驱动信号很容易被干扰，从而导致MOS的误动作。
三、采样信号在功率板中像一些电压采样和电流采样之类的采样信号也是至关重要的，因为这些信号准确与否直接关系到控制端，所有这些采样信号也要尽量避开其他信号，如果有条件的话这些采样信号可以用差分采样，并且在相对应的走线地方能够给他们一个完整的地平面。
四、地的处理地的重要性就更不用说了，无论在哪种板子上，对于地的处理都是非常重要的。
在功率板中地相对来说会比较复杂，因为很多时候功率部分走大电流的地、控制部分一些小电流的。
PCB有金手指时-Layout需要注意的地方-Update
PCB有金手指時-Layout需要注意的地方
(一)、參考R14(MiTAC PCB Fabrication Specification_SC-830215321050_R14)
❶金手指的倒角，斜邊等尺寸應依照PCB製作單和圖紙上的規格
❷除非另外說明，金手指pad寬度的公差為±2mil，金手指卡槽公差為±2mil。
❸短金手指pad不允許延長和殘留鍍金線。
❹金手指不可有露銅。
❺金手指斜角部份允許露銅。
(舉例如下)
(二)、參考layr07e(SC830215321021 R07E)：
❶在一般情形，金手指不需要製作導線。
❷金手指應標示前後之腳號。
❸如有要求金手指作導線時，該導線應延伸至板子邊。
(三)、金手指位置之內層不能走線電源層要挖空，避免銅皮外露導致短路。
(四)、金手指邊與VIA孔的小距離≥0.8mm，可以保證VIA孔不會鍍上金。
(五)、PCB板廠工程問題參考如下
補充說明
❶金手指之阻抗匹配：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是6層板（1、2信號層，3、4電源層，5、6信號層），則2、5層挖空，3、4層再敷銅，此時1層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起的阻抗變化。
❷金手指之阻抗匹配：對於做阻抗匹配的板，當導線連接至金手指時，線寬發生變化，同時阻抗也發生變化（變小了），為了改善此種現象，如果是6層板（1、2信號層，3、4電源層，5、6信號層），則2、5層挖空，3、4層再敷銅，此時1層信號層的參考平面距離變化，可補償由於線寬變化引起的阻抗變化。
Layout 注意问题
Layout中注意的几项:
1、沿着PCB的每层边沿绕25 mils宽的ground trace。
并且在此地线上每隔100
mils 打孔，将每层地连起来。
其主要目的是为了使整个PCB的EMC问题。
2、PCB板中的晶振所在的位置所在的区域不能走线，这样是为了防止其他走线
对CLK的影响。
3、数字地和模拟地需要用moat 隔开。
为了使信号产生的回路尽量小。
4、拉线顺序：先拉high speed signals 后拉low speed signals ，因为高频信号对
周围环境的要求高，并且会对周围信号产生串扰。
5、差分信号中，每组signal 请在同一层，，通孔最多2个，因为每个会产生寄
生电容和电感。
6、一层与相邻的另一层的走线尽可能的垂直，尽量不要平行。
7、走线时注意信号的电流大小来确定线宽和线距（1A约为40mils）
8、天线与易受干扰的信号避开，如power 时序或者晶振。
9、Differential signals 布线时同对信号要等长。
10、Differential signals 长度匹配的方法
11、所有的线算线长是只算到pad处（焊盘边），
12、过孔的位置：
13、高速信号布线时需要拐弯时的角度
因为锐角会发生尖端放电，直角会产生EMI问题，所以选择135度。
layout检查注意总结
Layout 检查注意总结点个人一些layout PCB 总结，如有忽略或者不当可以自行思考。
1、晶体、晶振布局和走线要求器件表层内层都需要净空区，时钟走线立体包地好，下方绝不允许电源走线、敏感走线等2、EMI 器件的位置使用ESD 器件要靠近输入端摆放，而不是靠近保护器件摆放，以快速吸收静电波峰，使之释放瞬间静电到地。
注意ESD 器件接地端必须尽快下到主地，减少静电回路。
注意ESD 器件参数中的开启电压、击穿电压、钳位电压适用电压电路，注意高速信号上的ESD 器件的结电容要求。
注意有些TVS 管是兼容抗浪涌的，多查datasheet 的参数。
一些线路上串1K 电阻也会对静电有一定防护效果，希望看到的朋友注意这点。
3、高速信号走线要求和注意点高速信号必须做等长和等效阻抗处理，等长的要求根据平台要求而定，比如高通平台要求MIPI 高速差分走线组内不超0.7mm，组间不超 1.4mm，阻抗要求100欧。
避免隔层有大电源和敏感走线（比如DCDC、audio、clk），要求立体包地。
4、DCDC 电源走线宽度和要求电源走线要求满足电流宽度要求，比如VBAT 起来瞬间电流最大达到2A 多，要保持余量就会要求走线满足3A（3mm 宽）。
DCDC 电源走线靠近敏感线或者高速线时，如果中间只隔了一根底线，建议隔开宽点，中间底线多打孔到主地。
每条电压一定要注意最大电流大小，需要线宽达到要求。
5、敏感线音频走线、时钟走线要求立体包地，避免和大电源隔层交叉，音频器件远离天线、RF、数字信号。
喇叭走线保证15mil 以上线宽。
MIC 和耳机信号的一些滤波电容靠近输入端摆放，减少噪声输入。
注意IQ 差分走线包地处理，避免和CLK，射频输出线平行。
特别注意平台要求的一些信号线的电容靠近芯片摆放，接地端下主地要求，必须严格执行。
6、射频走线要求、天线走线要求首先要注意RF 输出要原理RF 输入。
发射端匹配电路靠近主芯片一端，接收端匹配电路靠近LAN 端或FEM 一端。
PCB板layout的12个细节
PCB板layout的12个细节1、贴片之间的间距贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。
距离建议如下贴片之间器件距离要求：同种器件：≥0.3mm异种器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm.上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范2、直插器件与贴片的距离如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间，由于加工比较麻烦现在用直插件的情况已经很少了。
3、对于IC的去耦电容的摆放每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口，当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
4、在PCB板边沿的元器件摆放方向与距离需要注意由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件。
第一就是与切割方向平行（使器件的机械应力均匀，比如如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元元件与焊盘脱落）第二就是在一定距离之内不能布置器件（防止板子切割的时候损坏元器件）5、相邻焊盘需要相连的情况需要注意如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。
6、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通，另根据电流大小来确定是连接1根线还是4跟线。
如果采取左边的方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，因为温度通过铺的铜把温度全面分散导致焊不上鱼差不下。
7、引线比插件焊盘小的话需要加泪滴如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴上图右边的方式。
加泪滴有如下接个好处：(1) 避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
(2) 解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。
PCB LAYOUT安规设计注意事项
安规设计注重事项1.零件选用(1)在零件选用方面,要求掌握:a.安规零件有哪些?(见三.安规零件介绍)b.安规零件要求安规零件的要求确实是根基要取得安规机构的认证或是符合相关安规标准;c.安规零件额定值任何零件均必须依MANUFACTURE 的额定值使用;I额定电压;II额定电流;III温度额定值;(2).零件的温升限制a.一般电子零件:依零件规格之额定温度值,决定其温度上限b.线圈类:依其尽缘系统耐温决定ClassAΔT≦75℃ClassEΔT≦90℃ClassBΔT≦95℃ClassFΔT≦115℃ClassHΔT≦140℃c.人造橡胶或PVC被覆之线材及电源线类:有标示耐温值T者ΔT≦(T-25)℃无标示耐温值T者ΔT≦50℃d.Bobbin类:无一定值,但须做125℃球压测试;e.端子类:ΔT≦60℃f.温升限值I.要是有待测物的耐温值(Tmax),那么:ΔT≦Tmax-TmraII.要是有待测物的温升限值(ΔTmax),那么:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中Tmra=制造商所的设备准许操作室温或是25℃(3).使用耐然零件:a.PCB:V-1以上;b.FBT,CRT,YOKE:V-2以上;c.WIRINGHARNESS:V-2以上;d.CORDANONORAGE:HB以上;e.其它所有零件:V-2以上或HF-2以上;f.例外情形:下述零件与电子零件(限会在失误状况下,因温度过高而引燃的电子零件)假设相隔13mm以上,或是相互间以至少V-1等级之障碍物隔开,那么其耐燃等级要求如下:I.小型的齿轮,凸轮,皮带,轴承及其它小零件,不须防火证实;II.空气载液的导管,粉状物容器及发泡塑料零件,防火等级为HB以上或HBF以上g.下述件不须防火证实:I.胶带;II.已获认证零件;III.密封于无开孔且体积小于0.06m金属壳内之零件;IV.仪表壳,仪外表,指示灯或宝石,置于至少V-1等级的PCB上的IC,晶体管,光耦合器及其它小零件的外壳.2.整体配置(1)平安距离(沿面距离和空间距离)要是明白了工作电压及尽缘等级,就可决定所需之平安距离.****量测dc电压时,任何重叠涟波之峰值应包括在内;*非重复性的突波不予考虑;*在决定空间距离及电气强度测试电压时,ELV或SELV电路的电压应视为零,但在决定沿面距离时,那么须按实际电压计算;*可触及的未接地导体零件应视为接地;*假设变压器之绕组或其它部份为浮接,那么视为接地,并因此获得最大的工作电压;*在双重尽缘处,横跨全然尽级的工作电压值,应先将补充尽缘处短路视之,而得出电压值,反之亦然.变压器绕组间的尽缘,那么先将其中一个尽缘短路,而在其它尽缘上有最高工作电压产生;*变压器两绕组间的尽缘,其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值,可能连接至此绕组之外加电压,亦应包括在内;*变压器绕组与其它零件间的尽缘,其工作电压应取此绕组内任一点至其它零件之最大电压值;*可取外电源的额定值.I.量测时中性线,地线及二次侧RETURN须连接在一起,在连接前,请先确定电源输进端中性线及火线是否正确,以免造成中性线及火线短路发生.II.一次侧与二次侧间所量测出来的电压假设低于电源输进电压,那么以电源输进电压为准.III.沿面距离≧空间距离,沿面距离假设小于空间距离,那么以空间距离为准.平安距离见表三,表四,表五,表六,电路板设计见下页图集:结构设计a.稳定度稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险;b.机械强度机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试,TESTFINGER测试，7小时烤箱测试等;c.锐利角锐利角指在防止不当的设计导致人员的损害及尽缘破坏;(3)接地点法：a.接地点式I.机械式固定：不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品;II.防腐蚀：指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V;III.接地线：至少18AWG之绿滚黄线,要是LINE/NEUTRAL>18AWG,那么须使用与其同等号线之线材(AWG:AMERICAWIREGAUGE美国线规);IV.接地螺丝／螺栓的要求：至少或V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求：螺丝直截了当锁在金属板上,那么金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,假设使用NUT方式固定那么无厚度要求;VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力：最小牛顿米;b.接地确认测试25A或30A接地电流测试,时刻为2分钟附注:I.接地螺丝不可用自攻螺丝;II.假设有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,那么须用另一螺母分开固定之.(4)开孔方式a.顶部〔带有危险电压裸露组件正上方〕，符合以下任一要求即可:I.任何一方向量测，尺寸不超过5mm;II.宽度在1mm内，长度不限；III.尺寸大小不限，但须确保外物可不能直截了当掉进孔内而碰触到具危险电压零件．b.侧面，符合以下任一项要求即可I.任何方向尺寸必需＜5mmII.宽度在1mm内，长度那么不限III结构上采纳百叶窗结构或类似的限制结构，可使外来的垂直掉落物向外偏离以防止触及产品内部裸露组件；IV.开孔位置适当，并在其投影5度角范围内，无具危险电压零件存在．C.下方，符合以下任一项要求即可I.无任何开孔II.开孔大小不限，但须在以下物品下方：i.PVC,TFE,PTFE,TEP及NEOPRENE做成尽缘导体及连接头；ii.具阻抗保卫或过热保卫的马达；iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；III.假设有40mm以下的开孔，但须在防火等级V-1以上的零件之下；IV.孔大小不限，但开孔上方须设遮蔽板；V.假设为金属底壳，开孔大小及孔距均应符合相关要求；VI.以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直径不小于0.45mm;总之:外壳开孔,所以千变万化,然而以TESTPIN测试时,不可碰触到具危险电压裸露零件3.标示方式(1)标示种类a.电源接口标示：设备外表应有的额定电力标示，标示内容应包括：I.额定电压或额定电压范围，单位为V;II.输进电流为直流，那么需加上“-----〞的符号；III.额定频率或额定频率范围，单位为Hz;IV.假设该设备须连接至多相电力系统，那么须另外标示相数，如2￠,3￠等；V.额定电流,单位为A或mA;VI.制造商名称或商标符号或辩识符号;VII.设备型号;VIII.假设设备为classII,那么须加上“〞的符号;b.电源输出端插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；c.电压切换开关应在使用手册中具体述明其用途及使用方法；d.保险丝I.额定电流；II.额定电压；III.熔断特性〔FAST标示为“F〞,SLOW或TIMELAG标示为“T〞〕;IV.防爆特性〔LOW-BREAKING标示为“L〞,HIGH-BREAKING标示为“H〞〕;范例：T2.5AL,250V或F3.15AH,250Ve.端子I.接地保卫端子旁，应有“〞标示；II.水线〔中性线〕端子旁，应有“N〞标示；总之:能够有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆.(2)标示要求:I.标示不可置于可取下的物品上；II.上述标示种类之各种标示,通过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依旧清楚可见，且为恒久标示．4.设计中的EMC咨询题(1)EMC介绍EMC(ELECTRO-MAGNETICCOMPATIBILITY)即电磁兼容性，乃指产品在优良的设计下不干扰不的产品，也能忍受外界电磁干扰的能力，EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETICINTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETICSUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐射或传导路径碍事其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也确实是根基仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒不处噪声,免除被外界噪声干扰的能力.(2)EMI/EMC管制:目前,世界上许多国家或地区关于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制条文,关于销往这些国家或地区的产品都须先通过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)其中:增益(dB)=10log10输出功率/输进功率=20log10输出电压/输进电压或损失(dB)=10log10输进功率/输出功率=20log10输进电压/输出电压电压(dBμV)=20log10该点以μV计之电压/标准强度(1μV)此电压是在50Ω阻抗上测得:以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.或dBμV=20log10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)dBμV表示高出1μV多少个dB,也确实是根基以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．(3)THEIEC801-2TESTSTANDARDFORESD(静电放电试验)A.耦合方式I.直截了当ESDi.针对待测物之导体局部采纳接触式放电:ii.针对待测物之非导体局部采纳空气式放电:II.间接ESD均采纳接触式放电处理i.水平耦合板(HCP)ii.垂直耦合板(VCP)(4)THEIEC801-4TESTSTANDARDFOREFT(快速电性脉冲试验)a.耦合方式I.电容式耦合:仿真传导耦合III.空腔式耦合:仿真辐射耦合(5)电磁干扰之防制电路设计注重事项a.振荡源输出处加EMI过滤电路组件如下b.振荡源输出处加EMI过滤组件如EMIBEAD如下c.CLK信号输出及输出处加EMI过滤组件BYPASSTOGND如下:d.信号输出接口处加EMI过滤组件BYPASSTOGND如下:e.电源输出处加EMI过滤电路组件BYPASSTOGND如下:f.电源输出处加EMI过滤组件如下:总之:a.接地面积尽量加大;b.尽量使用多层板之设计.颜色(1)RED:危险或警告或+5V;(2)YELLOW:注重或+3.3V;(3)GREEN:平安或-12V;(4)BLUE:特别讯息;(5)WHITE:一般讯息或-5V;(6)BLACK:GROUND;(7)ORANGE:5VS.。
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安规设计及其他注意事项
2.安规距离
(2)工作电压的决定:
1. 量测电压时，任何重叠涟波之峰值应包括在内，非重复性的突波不予考虑。
2. 决定空间距离，安全低电压电路的电压应视为零。
但在决定沿面距离时，则须
按实际电压计算。
3. 变压器两绕组间的绝缘，其工作电压应取两绕组内任2点的最大电压值(3)常用安全距离的位置及要求
红色是必须遵守的
具体可按照下面内容计算：安全距离见表三，表四，表五，出于IEC-60950。
3.安规标示
(1)保险管
保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。
举例F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”
(2)高压警示符
PCB 的危险电压区域部分应用40mil 宽的虚线与安全电压区域隔离，并印上高压危险标识和“ DANGER!HIGH VOTAGE ”。
(3)原、副边隔离带标识清楚
PCB 的原、付边隔离带清晰，中间有虚线标识。
4.其他注意事项
(1)SMD器件尽量竖直摆放;
(2)跳线和插件电阻不允许歪斜摆放;
(3)PCB走线距离版边距离大于0.5mm;
(4)丝印要求准确，整齐，不允许和焊盘重叠。
(5)走线宽度按照至少1mm/A原则。
(6)PCB要求打印UL认证标志, 阻燃等级
(7)PCB铜厚2盎司
(8)电容的标志为。