高通骁龙800系列处理器学习手册
高通处理器知识
高通处理器
1.高通骁龙200/400/600/800/805处理器：自从去年CES上，高通将自家处理器进行了系列的划分，这比之前按照型号区分的方法更加容易让人记住。
例如MSM8274和MSM8274AB同属于骁龙800系列。
2.MSM、APQ、MPQ：我们现在通常听到的高通处理器有例如：APQ8064、MSM8274AB、MPQ8064等。
其中APQ代表处理器不集成基带模块，像采用APQ8064处理器的小米2就外置了一块MDM8215M基带芯片。
而MSM则是处理器已经集成基带芯片，例如MSM8274AB处理器就集成了支持WCDMA的基带芯片。
而MPQ则是专门为智能电视等设备开发的处理器，例如小米电视搭载的MPQ8064。
3.MSM8X74AB中X的含义：熟悉高通的朋友们应该还记得，高通曾经推出过MSM8X50系列、MSM8X60系列，时至今日，高通又推出了MSM8X74AB系列。
其中X通常为2、6、9三个数字，2代表支持WCDMA网络，6代表支持CDMA和WCDMA 网络，9则代表支持CDMA、WCDMA和LTE网络制式。
目前最高端的MSM8974AB处理器理论上支持全部现有的网络制式。
但也需要射频模块、信号放大器等相应的硬件支持。
4.MSM8X74AB中AB的含义：如果你是小米的忠实用户，你就会想起小米1代搭载了高通MSM8260处理器，而小米1S则搭载了1.7GHz版MSM8260处理器，其代号就为MSM8260AB，AB可以简单的理解为小幅升级版，以此类推AC可以理解为AB的小幅升级版。
高通 骁龙 835 移动硬件开发套件 (87-PD100-1 Rev B) 使用手册说明书
Camera Card ConnectorsWiGig ModuleSensor ExpansionHDMIPower SwitchType C USBAudio CardConnectorsVolumeAMOLED 5.5" display with T ouch PanelJTAGAPQ8098 ProcessorCard NFC ExpansionSolution HighlightsMaterials are subject to change without notice.87-PD100-1 Rev BComprehensive and expandable development and evaluation kit for the Snapdragon 835 Mobile Platform.The Snapdragon 835 Mobile Hardware Development Kit provides an open-frame solution for technology companies tointegrate and innovate devices based on the Snapdragon 835 Mobile Platform.The Snapdragon 835 Mobile Hardware Development Kit is a feature-rich Android development platform that is designed to provide an ideal starting point for creating high-performance mobile devices and applications based on the Snapdragon 835 Mobile Platform. The kit includes the hardware, software tools and accessories needed to immediately begin your mobile development work.With an advanced 10-nanometer design, the Snapdragon 835 Mobile Platform can support phenomenal mobile performance. It is 35% smaller and uses 25% less power than its predecessor and is engineered to support exceptionally long battery life, lifelike VR and AR experiences, cutting-edge camera capabilities and Gigabit Class download speeds.The Snapdragon 835 mobile development platform is designed to provide original equipment manufacturers (OEMs),hardware/software vendors, developers and engineers with next generationsoftware technology and tools to accelerate development and testing of devices.Kit ContentsProcessor Card wtih APQ8098 Mini-ITX carrier board GNSS card12V AC power adapter Battery (optional) Charger USB cableSetup guideDisplay Adapter Card is an additional accessoryDevelopment PlatformQualcomm Snapdragon and APQ8098 are products of Qualcomm T echnologies, Inc. and/or its subsidiaries.Snapdragon 835 Processor CardThe Snapdragon 835 Processor Card measuring 60mm x 70mm is where all the processing occurs. It is connected to the carrier via two 240-pin high speed board-to-board connectors. A top side heat sink and a bottom side heat conductive metal plate provide thermal protection.The Processor Card provides the basic common set of features with minimal integration effort. It integrates the following: Snapdragon 835 (APQ8098) mainapplication processorLPDDR4X up to 1866MHz 4GB RAM (POP) PMi8998 + PM8998 – PMIC forPeripheral LDOs, Boost RegulatorsWCN3990 Wi-Fi+ BT+ FM combo chipover SLIMbus, Analog IQ, UART, PCM128 GB UFS 2.1WCD9341 Audio Code Dimensions170mm x 170mm Mini-ITX CPU Quad-core Qualcomm® Kryo™ 280 CPU64-bit ARMv8-compliant processor at up to 2.2GHz GPU Qualcomm® Adreno™ 540 GPUOpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 Full, Vulkan, DX12 DSP Qualcomm® Hexagon™ 682 DSP Memory and Storage4GB LPDDR4X PoP memory128GB UFS 2.1 Connectivity Wi-Fi: 802.11a/b/g/n/ac 2.4/5GHzBluetooth 5.0 + HS (backward compatible)GNSS (GPS/GLONASS/COMPASS/GALILEO) Camera Support3x MIPI CSI with support for 3D camera configuration Display2x MIPI dual 4-lane DSI + touch panel Multimedia HDMI 2.0 output - supports up to 4K UHD(3840 x 2400 at 60fps)and HDMI 2.0a (4K60)/ 4K30 Miracast I/O Interfaces1x PCIe, 1x JTAG, HDMI 2.0, 1x USB 3.1 Type C,1x USB 2.0 micro-B, 3x MIPI-CSI, 2x MIPI dual 4-lane DSI 4x Expansion headers for additional features (NFC, sensors etc.) LED3x General purpose LED, PMIC driven Battery 4.35V/3000mAh Operating System Android 7 Optional Accessories Display: 5.5” AMOLED LED (1440 x 2560)with PCAP Touch PanelCameras: 8M FF, Single 12M 2PD, Dual 12M+13M OZ+OIS SpecificationsWCN3990, WCD9341, PMi8998, PM8998, Qualcomm Hexagon, Qualcomm Adreno and Qualcomm Kryo are products of Qualcomm T echnologies, Inc. and/or its subsidiaries.©2018 Qualcomm T echnologies, Inc. All Rights Reserved. Qualcomm, Snapdragon, Hexagon, Kryo and Adreno are trademarks of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries. Other products and brand names may be trademarks or registered trademarks of their respective owners. 0318AT o learn more visit:。
高通公司骁龙800系列处理器率先采用台积电公司28HPM先进制程技术
高通公司骁龙800系列处理器率先采用台积电公司
28HPM先进制程技术
基于28nm HPM制程的骁龙800系列处理器为移动终端带来高性能和低功耗
2013年2月25日，美国圣迭戈及中国台湾新竹美国高通公司（NASDAQ：QCOM）与台积电公司（TWSE：2330，NYSE：TSM）今日共同宣布，美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司将率先采用台积电公司28纳米高性能移动（28nm High Performance Mobile，28HPM）制程生产芯片。
台积公司28HPM制程领先业界，率先支持频率在2GHz以上同时具备低功耗优势的应用处理器，完全满足平板电脑和高端智能手机应用的需求。
首款采用28HPM制程生产的芯片为美国高通公司的的骁龙800系列处理器，配备四核Krait 400 CPU，每核频率最高达2.3GHz，专为低功耗打造。
同时，这款处理器也是全球首款集成4G LTE-Advanced调制解调器的系统级单芯片（SoC），支持载波聚合，Category 4数据传输速率最高达150Mbps。
相较于前几代产品，美国高通技术公司通过降低漏电和有功功率，大幅提升了骁龙800系列处理器的整体能效和处理速度。
骁龙800 Tegra 4 64位A7 Exynos 5420谁更强？
骁龙800/Tegra 4/64位A7/Exynos 5420谁更强？智能手机发展之快已经超出大部分人的想象，2012年可谓“四核年”，众多高端智能手机都用上了四核处理器以及高清屏幕。
而到今年，SoC已经发展到Cortex-A15的时代，手机的处理性能又得到质的飞跃，2013年又有那些给力的处理器呢？三星三星是全球首家把Cortex-A15芯片放入手机的厂商，第一款产品正是大名鼎鼎的Galaxy S4，它使用了全新的猎户座Exynos 5410芯片，采用“4+4核”的big.LITTLE架构。
也因为这个架构的特殊性，很多人都喷Exynos 5410是个“伪八核”，实际上这种架构是对A15超高功耗的一种妥协。
如果只使用A15，这样会直接导致手机日常使用的时候温度和耗电都很大，因此配合较低频率和低功耗的Cortex-A7工作则可一定程度上改善这个问题。
而Exynos 5410使用了PowerVR SGX544MP3，而且频率高达533MHz，在推出的时候GPU 性能几乎无出其右。
而虽然参数上很强势，但是实际到了手机上，Exynos 5410还是遇到不少问题，由于在Galaxy S4上散热空间较小，所以导致SoC本身发热降频现象很严重。
而SGX5系列本身也不能完整支持OpenGL ES 3.0，所以到了Android 4.3的时期已经显得“战力不足”。
伴随着Note 3发布，三星也终于将第二款Exynos 5 OCTA系列的第二款芯片Exynos 5420应用到手机上，这款SoC依然采用4+4架构，但是在频率上比上一代产品更高，其中Cortex-A15的最高频率达到1.9GHz。
而且在GPU上更是更换了ARM最新的Mali-T628mp6，性能表现更是直逼Adreno 330。
Exynos 5420的综合性能在这一代的SoC中尤为突出，无论是CPU还是GPU表现都相当强势，相对来说对4K视频的支持则是软肋。
高通MSM8909核心板XY8901_硬件设计手册_V1.1
骁龙800规格
骁龙800规格处理28nm HPm四核Krait 400 CPU，单核速度可达2.3GHz LP-DDR3内存，高性能，低时延GPU 更新的Adreno 330 GPU，可将图形性能提升50%。
2支持高级图形和计算API，包括OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute 和FlexRender™3电源管理节能型高性能移动（HPm）技术aSMP动态CPU电源控制，可持续获取峰值性能新型集成高通Quick Charge 2.0，最多可将电池充电速度提升75%4DSP Hexagon, QDSP6V5A, 600MHzHexagon DSP可让多种应用程序以超低功耗运行，如音乐播放应用程序、增强型音频应用程序和高级编辑应用程序调制解调器True 4G LTE World Mode，支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM1具有载波聚合的4G LTE，速度高达150 MbpsUSB USB 3.0/2.01新型USB 3.0，可进行超快传输蓝牙BT4.0 +集成数字核WiFi802.11ac1 Wi-Fi，可达到最佳Wi-Fi性能+集成数字核1GPSIZat GNSS定位技术将多种定位服务整合至汽车和步行定位应用程序的单一高性能导航系统中视频捕捉、播放和显示超高清视频（具有四倍1080p像素密度）摄像头高达2100万像素，立体3D骁龙摄像头的双图像信号处理器支持同步摄像头/视频、640兆像素/秒的超快捕捉速度和计算型摄像头显示屏支持更高的显示屏分辨率（高达2560x2048）和Miracast 1080p高清质量1080p和4K外部显示屏处理技术28nm HPm1仅可用于所选处理器2与上一代Adreno 320对比3FlexRender可以直接或延迟渲染模式在图形像素间动态转换，从而帮助Adreno GPU提高速度、降低功耗4与不具备快速充电技术的终端对比骁龙800处理器包括以下部件编号：8074、8274、8674和8974。
高通处理器规格表
处理器型号 MSM8255T MSM8655T MSM8260 MSM8660
制造工艺 65nm 65nm 45nm 45nm
CPU架构 Scorpion Scorpion
核心频率 1GHz 1GHz
GPU Adreno 205 Adreno 205 Adreno 220 Adreno 220
双核Scorpion 1.2～1.7GHz 双核Scorpion 1.2～1.7GHz
骁龙820降频版 (MSM8996)
14nm FinFET
双核Kyro＋双 1.8+1.36GHz 核Kyro
Adreno 530 双通道 510MHz LPDDR4-1333
骁龙820 (MSM8996)
14nm FinFET
双核Kyro＋双 2.15+1.59GHz 核Kyro
Adreno 530 双通道 624MHz LPDDR4-1866
高通处理器规格表
骁龙800/600系列 处理器型号 骁龙800 (MSM8x74) 骁龙801 (MSM8x74AA) 骁龙801 (MSM8x74AB) 骁龙801 (MSM8x74AC) 骁龙805 (APQ8084) 制造工艺 28nm HPM 28nm HPM 28nm HPM 28nm HPM CPU架构 四核Krait 400 四核Krait 400 四核Krait 400 四核Krait 400 四核Krait 450 核心频率 2.26GHz 2.26GHz 2.36GHz 2.45GHz GPU 内存 Adreno 330 双通道 LPDDR3-800 450MHz Adreno 330 双通道 450MHz LPDDR3-800 Adreno 330 双通道 LPDDR3-933 578MHz Adreno 330 双通道 578MHz LPDDR3-933 Adreno 420 双通道 600MHz LPDDR3-800
2014年高通骁龙处理器排行 参数 型号 编号-推荐下载
四、高通骁龙801处理器Snapdragon 801
骁龙801处理器是骁龙800处理器的升级版本，无论硬件还是软件都全面向下兼容骁龙800处理器，同时该芯片支持双卡双待，具备eMMC 5.0存储接口，支持1080p H.265视频解码能力。
2、FlexRender可以直接或通过延迟渲染模式在图形像素间动态转换，从而帮助Adreno GPU提高速度、降低功耗
3、与不具备快速充电技术的终端对比
4、仅在部分处理器中提供
骁龙801处理器包括以下部件型号：8974 v3
高通骁龙602A 处理器详细参数
料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范
1、与上一代Adreno 305对比
2、FlexRender可以直接或延迟渲染模式在图形像素间动态转换，从而帮助Adreno GPU提高速度、降低功耗
骁龙602A处理器包括以下部件编号：8064-AU
十二、高通骁龙200处理器Snapdragon 200。
高通各型号处理器规格表
骁龙821
双核Kyro
Adreno
14nm
(MSM8996
＋双核 2.34+2.19GHz 530
FinFET
Pro)
Kyro
653MHz
双通道 LPDDR4-
1866
LTE Cat.12(下 2016 载)/Cat.13(上 年Q3
传)
华硕ZenFone 3 Deluxe、乐视乐Pro
三星Galaxy S4(部分版 本)/S4 Active、小米
手机2S
骁龙610 28nm 四核A53
(MSM8936) LP
1.7GHz
Adreno 单通道 405 LPDDR3-800
LTE Cat.4
2014 年
Q3(取 消)
——
联想Vibe P1/Vibe Shot、索尼Xperia M4
Aqua、HTC Desire 820/826、OPPO
330
LPDDR3-800 CDMA、LTE 年Q2
450MHz
LG G2、三星Galaxy S4 LTE-A、
索尼Xperia Z Ultra、 三星Galaxy Note 3
(LTE版) 、Xperia Z1 、宏碁
Liquid S2
骁龙801 28nm 四核Krait (MSM8x74AA) HPM 400
S90、三星Galaxy
HTC One A9、三星 Galaxy C5/On5
(2016)、LG G Vista 2、Alcatel OneTouch
Idol 4、摩托罗拉 G4/G4 Plus、华为荣 耀畅玩5A、中兴Zmax
Pro/Axon 7 mini
N32G030 x6 x8 数据手册说明书
N32G030 x6/x8数据手册N32G030系列采用 32 bit ARM Cortex-M0内核，最高工作主频48MHz，集成多达64KB Flash,8KB SRAM，1x12bit 1Msps ADC，1xOPAMP，1xCOMP，集成多路U(S)ART、I2C、SPI关键特性●内核CPU―32位ARM Cortex-M0 内核，单周期硬件乘法指令―最高主频48MHz●加密存储器―高达64KByte片内Flash，支持加密存储，支持硬件ECC校验，10万次擦写次数，10年数据保持―8KByte片内SRAM，支持硬件奇偶校验●低功耗管理―Stop模式：RTC Run，最大8KByte Retention SRAM保持，CPU寄存器保持，所有IO保持―Power Down模式：支持3路IO唤醒●时钟―HSE：4MHz~20MHz外部高速晶体―LSE：32.768KHz外部低速晶体―HSI：内部高速RC OSC 8MHz―LSI：内部低速RC OSC 30KHz―内置高速PLL―支持1路时钟输出，可配置为可配置系统时钟、HSE、HSI或PLL后分频输出●复位―支持上电/掉电/外部引脚复位―支持可编程的低电压检测及复位―支持看门狗复位●通信接口―3个U(S)ART接口, 最高速率达3 Mbps，其中2个USART接口（支持1xISO7816，1xIrDA，LIN），其中1路支持低功耗特性（LPUART，此模式下最高通讯速率9600bps），可唤醒Stop模式―2个SPI接口，速率高达18 MHz，其中1个与I2S复用―2个I2C接口，速率高达1 MHz，主从模式可配，从机模式下支持双地址响应●模拟接口―1个12bit 1Msps高速ADC，多达12路外部单端输入通道―1个运算放大器，内置最大32倍可编程增益放大―1个高速模拟比较器，内置64级可调比较基准●最大支持40个支持复用功能的GPIOs●1个高速5通道DMA控制器，通道源地址及目的地址任意可配●RTC实时时钟，支持闰年万年历，闹钟事件，周期性唤醒,支持内外部时钟校准●1路蜂鸣器，支持互补输出，驱动能力最大16mA●定时计数器― 2 个16bit高级定时计数器，支持输入捕获，互补输出，正交编码输入等功能；每个定时器有4个独立的通道，其中3个通道支持6路互补PWM输出―1个16bit通用定时计数器，定时器有4个独立通道，支持输入捕获/输出比较/PWM输出―1个16bit基础定时计数器―1个16bit低功耗定时计数器―1x 24bit SysTick―1x 7bit 窗口看门狗(WWDG)―1x 12bit独立看门狗( IWDG)●编程方式―支持SWD在线调试接口―支持UART Bootloader●硬件除法器HDIV和均方根SQRT加速●安全特性―Flash存储加密―CRC16/32运算―支持写保护（WRP），多种读保护（RDP）等级（L0/L1/L2）―支持时钟失效监测，防拆监测●96位UID及128位UCID●工作条件―工作电压范围：1.8V~5.5V―工作温度范围：-40℃～105℃―ESD：±4KV（HBM模型）, ±1KV（CDM模型）●封装―UFQFPN20(3mm x 3mm)―TSSOP20(6.5mm x 4.4mm)―QFN32(4mm x 4mm)―QFN32(5mm x 5mm)―LQFP32(7mm x 7mm)―LQFP48(7mm x 7mm)―TQFP48(7mm x 7mm)●订购型号目录1产品简介 (5)命名规则 (6)器件一览 (7)2功能简介 (8)处理器内核 (8)存储器 (8)2.2.1嵌入式闪存存储器 (8)2.2.2嵌入式SRAM (8)2.2.3嵌套的向量式中断控制器(NVIC) (9)扩展中断/事件控制器(EXTI) (9)时钟系统 (9)启动模式 (10)供电方案 (10)可编程电压监测器 (11)低功耗模式 (11)直接存储器存取(DMA) (11)实时时钟(RTC) (11)定时器和看门狗 (12)2.11.1基本定时器-TIM6 (12)2.11.2通用定时器(TIM3) (12)2.11.3低功耗定时器(LPTIM) (13)2.11.4高级控制定时器(TIM1和TIM8) (13)2.11.5系统时基定时器(Systick) (14)2.11.6看门狗定时器(WDG) (14)I2C总线接口 (15)通用同步/异步收发器(USART) (16)串行外设接口(SPI) (18)串行音频接口(I2S) (18)通用输入输出接口(GPIO) (19)模拟/数字转换器(ADC) (20)运算放大器(OPAMP) (20)模拟比较器(COMP) (21)温度传感器(TS) (21)蜂鸣器(BEEPER) (21)HDIV和SQRT (21)循环冗余校验计算单元(CRC) (22)唯一设备序列号(UID) (22)串行SWD调试口(SWD) (22)3引脚定义和描述 (23)封装示意图 (23)3.1.1LQFP48 (23)3.1.2TQFP48 (24)3.1.3LQFP32 (25)3.1.4QFN32 (5mx5m) (26)3.1.5QFN32 (4mx4m) (27)3.1.6UFQFPN20 (28)3.1.7TSSOP20 (29)引脚复用定义 (30)4电气特性 (36)测试条件 (36)4.1.1最小和最大数值 (36)4.1.2典型数值 (36)4.1.3典型曲线 (36)4.1.4负载电容 (36)4.1.5引脚输入电压 (36)4.1.6供电方案 (37)4.1.7电流消耗测量 (38)绝对最大额定值 (38)工作条件 (39)4.3.1通用工作条件 (39)4.3.2上电和掉电时的工作条件 (39)4.3.3内嵌复位和电源控制模块特性 (39)4.3.4内置的参考电压 (40)4.3.5供电电流特性 (41)4.3.6外部时钟源特性 (43)4.3.7内部时钟源特性 (47)4.3.8低功耗模式唤醒时间 (47)4.3.9PLL特性 (48)4.3.10FLASH存储器特性 (48)4.3.11绝对最大值(电气敏感性) (48)4.3.12I/O端口特性 (49)4.3.13NRST引脚特性 (52)4.3.14TIM定时器特性 (52)4.3.15I2C接口特性 (53)4.3.16SPI/I2S接口特性 (55)4.3.1712位模数转换器(ADC)电气参数 (59)4.3.18运算放大器(OPAMP)电气参数 (61)4.3.19比较器(COMP)电气参数 (62)4.3.20温度传感器(TS)特性 (62)5封装尺寸 (63)LQFP48 (63)TQFP48 (64)LQFP32 (65)QFN32(5MX5M) (66)QFN32(4MX4M) (67)UFQFPN20 (68)TSSOP20 (69)6版本历史 (70)7声明 (71)表目录表1-1N32G030系列资源配置 (7)表2-1定时器功能比较 (12)表3-1管脚定义 (30)表4-1电压特性 (38)表4-2电流特性 (38)表4-3温度特性 (39)表4-4通用工作条件 (39)表4-5上电和掉电时的工作条件 (39)表4-6内嵌复位和电源控制模块特性 (39)表4-7内置的参照电压 (41)表4-8运行模式下的最大电流消耗，数据处理代码从内部闪存中运行 (41)表4-9运行模式下的最大电流消耗，数据处理代码从内部RAM中运行 (42)表4-10睡眠模式下的最大电流消耗，代码运行在F LASH或RAM中 (42)表4-11停机和待机模式下的典型消耗 (42)表4-12运行模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部F LASH中运行 (43)表4-13睡眠模式下的典型电流消耗，数据处理代码从内部F LASH或RAM中运行 (43)表4-14高速外部用户时钟特性 (43)表4-15低速外部用户时钟特性 (44)表4-16HSE4~20MH Z振荡器特性(1)(2) (45)表4-17LSE振荡器特性(F LSE=32.768K H Z)(1) (46)表4-18HSI振荡器特性(1)(2) (47)表4-19LSI振荡器特性(1) (47)表4-20低功耗模式的唤醒时间 (47)表4-21PLL特性 (48)表4-22闪存存储器特性 (48)表4-23闪存存储器寿命和数据保存期限 (48)表4-24ESD绝对最大值 (49)表4-25电气敏感性 (49)表4-26I/O静态特性 (49)表4-27输入输出交流特性 (50)表4-28NRST引脚特性 (52)表4-29TIM X(1)特性 (52)表4-30I2C接口特性 (54)表4-31SPI特性 (55)表4-32I2S特性(1) (58)表4-33ADC特性 (59)表4-34ADC精度–局限的测试条件(1)(2) (60)表4-35OPAMP特性 (61)表4-36COMP特性 (62)表4-37温度传感器特性 (62)图目录图1-1N32G030系列框图 (5)图1-2N32G030系列订货代码信息图示 (6)图2-1存储器映射图 (8)图2-2时钟树 (10)图3-1N32G030系列LQFP48引脚分布 (23)图3-2N32G030系列TQFP48引脚分布 (24)图3-3N32G030系列LQFP32引脚分布 (25)图3-4N32G030系列QFN32(5MX5M)引脚分布 (26)图3-5N32G030系列QFN32(4MX4M)引脚分布 (27)图3-6N32G030系列UFQFPN20引脚分布 (28)图3-7N32G030系列TSSOP20引脚分布 (29)图4-1引脚的负载条件 (36)图4-2引脚输入电压 (37)图4-3供电方案 (37)图4-4电流消耗测量方案 (38)图4-5外部高速时钟源的交流时序图 (44)图4-6外部低速时钟源的交流时序图 (45)图4-7使用8MH Z晶体的典型应用 (46)图4-8使用32.768K H晶体的典型应用 (46)图4-9输入输出交流特性定义 (51)图4-10建议的NRST引脚保护 (52)图4-11I2C总线交流波形和测量电路(1) (55)图4-12SPI时序图–从模式和CPHA=0 (56)图4-13SPI时序图–从模式和CPHA=1(1) (57)图4-14SPI时序图–主模式(1) (57)图4-15I2S从模式时序图(飞利浦协议)(1) (59)图4-16I2S主模式时序图(飞利浦协议)(1) (59)图4-17使用ADC典型的连接图 (61)图5-1LQFP48封装尺寸 (63)图5-2TQFP48封装尺寸 (64)图5-3LQFP32封装尺寸 (65)图5-4QFN32(5MX5M)封装尺寸 (66)图5-5QFN32(4MX4M)封装尺寸 (67)图5-6UFQFPN20封装尺寸 (68)图5-7TSOP20封装尺寸 (69)1产品简介N32G030系列微控制器产品采用32位ARM Cortex®-M0内核，最高工作主频48MHz，集成高达64KB加密存储Flash，最大8KB SRAM; 内置一个高速AHB总线，二个低速外设总线APB及总线矩阵，最多支持40个通用I/O，提供丰富的高性能模拟接口，包括1个12位1Msps ADC，最多支持12个外部输入通道、1路独立的运算放大器、1个高速比较器，同时提供多种数字通信接口，包括3个U(S)ART、2个I2C、2个SPI、1个I2S。
快速充电的原理是什么
快速充电的原理是什么手机进入到智能手机时代之后，手机在硬件配置上飞速发展，但是一直以来手机续航却成为了手机制造业的短板。
在电池技术无法突破的情况下，大多数手机厂商选择增加电池容量来提高续航能力，这种方式无疑是最简单粗暴的。
而OPPO与高通选择在充电技术上进行改进，这种方式的好处在哪里?其实现快速充电的原理是什么?下面店铺就为大家介绍一下这两种快速充电的技术吧,欢迎大家参考和学习.充电过程解析从物理计算公式上来说，功率(P)=电压(U)x电流(I)，在电池电量一定的情况，功率标志着充电速度，我们可以通过下列三种方式来缩短充电时间。
一、高电压恒定电流模式：一般手机的充电过程是，先将220V电压降至5V充电器电压，5V充电器电压再降到4.2V电池电压。
整个充电过程中，如果增大电压，产生热能，所以充电时，充电器会发热，手机也会发热。
而且这样功耗越大，对电池损害也是越大的。
二、低电压高电流模式：在电压一定的情况下，增加电流，可以使用并联电路的方式进行分流，恒定电压下，进行并联分流之后每个电路所分担的压力越小，在手机中也进行同样处理的话，这个每条电路所承受的压力也就越小。
三、高电压高电流模式：这种方式同时增大电流与电压，这样由之前的公式P=UI,我们可以知道的是，这种方式是增大功率最好的办法，但增大电压的同时会产生更多的热能，这样其中所消耗的能量也是越多，并且电压与电流不是无限制的随意增大。
这三种方式有一个共同的问题，那就是对充电器、手机以及充电数据线的电子元件要求更高。
高通想利用其技术上的优势使得第三种方式，而OPPO选择退而求其次，采用了第二种方式来提高充电效率。
OPPO VOOC闪充VOOC闪充相比传统充电速度提高4倍之多。
30分钟可以充到3000mAh电池的75%，而且充10分钟就可以通话2个小时。
OPPO 的VOOC闪充就是采用的是低电压高电流模式，保证充电速度的同时也能减少手机充电时适配器与手机的发热情况。
课件2：高通骁龙处理器产品知识
骁龙处理器的“大脑”是高通公 司自己设计的Scorpion CPU。 Scorpion CPU是首款频率达到 1GHz的移动CPU。 高通公司的新款*“Krait” CPU 微架构具备多核CPU，每核频率 范围为1.5 GHz至2.5 GHz。
GPU
GPU
RF
CPU
CPU
GPS
DSP 调制解调器
内存
TechCrunch 8.3.11
多媒体 软件 HLOS GPU
GPU
电源 管理
RF
全合一芯片，史无前例地 将卓越的处理性能和优化 的功耗完美组合在移动终 端中。
CPU
CPU
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内存 连接
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多媒体
软件 HLOS 电源 管理
无论您是想要捕捉高质量照片 和视频，还是观看高清电影， 高通公司的音频和视频技术均 可帮您实现。
Samsung Galaxy S II (Samsung Exynos)
981
937 857 694 673
0 200 400 600 800 1000 1200 1400
1267
HTC Sensation 4G (骁龙 S3 1.2 GHz)
LG Optimus 3D (TI OMAP)
Motorola Atrix 4G (NVIDIA Tegra 2)
难以置信的 图片和视频
游戏机品质 的游戏
随时随地 连接
骁龙可在最酷的终端上
提供最佳体验。
骁龙处理器重视您的 移动网络体验
再也无需等待。 基于骁龙的终端以最为重要 的方式提供了非凡的网络体验。 您将注意到， 您可使用的功能更多、浏览得更快且功耗更 低，骁龙各系列数字编号即是其自我说明。
谁是性能怪兽
CPU=Soc?
• Soc=cpu+gpu+ram+Modem（通信模块）+ISP（图像处理）+DSP（数字信号处理）+Codec（编码 器）+ ••••••
• SoC是System-on-chip（系统级芯片）的缩写，它的最大特点就是集成度高，把上边我们说到的 CPU、GPU、显示、射频、无线等重要芯片都集成到单独的一块硅芯片上，一块芯片能够实现众
CPU 64-bit 四核Cortex-A57+四 核Cortex-A53 64-bit 四核Cortex-A57+四 核Cortex-A53
Mali-T880 GPU
主频 1.9GHz+1.3GHz (ARM big.LITTLEGTS) 2.1GHz+1.8GHz
GPU Mali-T760 MP6 700MHz Mali-T760 700MHz MP8
高通骁龙MSM8994(骁 龙810)
性能指数：85分 多线程能力★★★★☆ 单线程性能★★★★☆ 图形能力：★★★★☆ 功耗控制：★★☆☆☆
高通810是一款比较尴尬的产品，虽然拥有超强的性能，却被 自身恐怖的发热困扰，所以，基本被降频使用，总体体验并 不理想。
高通骁龙MSM8992(骁 龙808) 性能指数：80分 多线程能力★★★☆☆ 单线程性能★★★★☆ 图形能力：★★★★☆ 功耗控制：★★★☆☆
多的功能。
CPU的流派
高通骁龙系列
• 骁龙中的“骁”表示强壮的好马，寓意Snapdragon性能强劲，处理速度飞快。 “骁”字后又引申为强健勇猛，也表示Snapdragon产品性能强大而气势雄浑， 市场表现更是攻城略地无坚不摧。“龙”字的选取源自Snapdragon中dragon 的部分。龙是中国的象征物，具有最久远和深广的文化历史内涵，且无论是 在中国还是西方均是强大和威力无穷的代表。在过去的宣传中，Snapdragon 已经采用了许多龙的元素，而在2012年中国市场的大规模品牌推广中，龙也 契合“龙年”这一时机，更添祥瑞意味。
高通芯片手册
高通芯片手册高通芯片手册高通是全球领先的移动技术公司，其芯片是目前手机和移动设备中最为重要的组成部分之一。
高通芯片手册是一本详细介绍高通芯片的使用和配置的参考手册，旨在帮助开发者和制造商更好地了解和利用高通芯片的性能和功能。
以下是对高通芯片手册的1000字介绍：一、高通芯片的概述高通芯片是由高通公司研发的一款集成电路芯片，主要用于手机和移动设备。
高通芯片具有高性能、低功耗和优秀的通信功能等特点，因此被广泛应用于全球各类智能手机和移动设备。
二、高通芯片的架构高通芯片的架构由处理器核心、图形处理器、调制解调器和传感器等多个组件组成。
处理器核心是芯片的大脑，负责运行各类应用程序和处理数据。
图形处理器主要用于图形计算和显示。
调制解调器是芯片的通信模块，负责处理网络通信和数据传输。
传感器则用于感知和获取周围环境的信息。
三、高通芯片的性能高通芯片具有出色的性能表现，可以实现高效的多任务处理和流畅的多媒体体验。
其处理器核心采用先进的制程工艺和多核心设计，可以提供强大的计算能力。
图形处理器采用高性能的图形处理架构和专业的图形优化技术，能够支持高分辨率的图像和视频处理。
调制解调器支持多种网络协议和频段，并具备快速稳定的网络连接能力。
传感器的高精度和快速响应时间，能够满足各类应用的需求。
四、高通芯片的功能高通芯片具有丰富的功能，可以满足各种不同的应用需求。
其中包括高清视频播放、高清摄像、多通道音频处理、人工智能计算、虚拟现实和增强现实等。
高通芯片还支持多种传感器的集成和扩展，如指纹识别、面部识别、GPS定位和陀螺仪等。
同时，高通芯片还支持各类无线通信和连接方式，如蓝牙、Wi-Fi、4G和5G等。
五、高通芯片的开发和配置高通芯片的开发和配置需要使用特定的开发工具和软件平台。
高通公司提供了一套完整的开发环境和软件开发工具，包括开发板、调试器、编译器和模拟器等。
开发者可以通过这些工具和平台来进行应用程序的开发和测试，并对芯片的性能和功能进行调试和优化。
f030手册(3篇)
第1篇第一章：概述1.1 产品简介F030是一款高性能、多功能的智能设备，适用于各种场景，如家庭、办公、教育等。
它具备强大的计算能力、丰富的接口和便捷的操作方式，能够满足用户在智能设备方面的需求。
1.2 产品特点1. 高性能：采用先进的处理器，运行速度快，响应灵敏。
2. 多功能：支持多种应用场景，如智能家居、办公自动化、教育辅助等。
3. 丰富的接口：具备多种接口，如USB、HDMI、网口等，方便用户扩展设备。
4. 便捷的操作：支持多种操作方式，如触摸、语音、遥控等，满足不同用户的需求。
5. 高度集成：将多种功能集成在一款设备上，简化用户的使用流程。
第二章：硬件规格2.1 处理器F030采用高性能的ARM架构处理器，主频可达2.0GHz，拥有强大的计算能力。
2.2 内存F030配备2GB/4GB/8GB高速内存，满足用户对数据处理和存储的需求。
2.3 存储F030内置16GB/32GB/64GB高速闪存，支持TF卡扩展，最大支持128GB。
2.4 显示F030支持多种分辨率屏幕，如1920x1080、1280x720等，满足不同用户的需求。
2.5 接口1. USB接口：支持USB2.0/3.0，方便用户连接外部设备。
2. HDMI接口：支持HDMI 1.4，可实现高清视频输出。
3. 网口：支持10/100Mbps以太网，方便用户连接网络。
4. 音频接口：支持3.5mm耳机接口，方便用户连接耳机。
第三章：软件功能3.1 操作系统F030搭载Android系统，兼容性强，支持多种应用和游戏。
3.2 基础功能1. 智能家居：支持智能家居设备控制，如智能灯光、智能插座等。
2. 办公自动化：支持文档编辑、演示、表格等办公软件，提高办公效率。
3. 教育辅助：支持在线教育、学习软件，方便用户学习。
3.3 娱乐功能1. 视频播放：支持多种视频格式，如MP4、AVI、MKV等，满足用户观影需求。
2. 音乐播放：支持多种音频格式，如MP3、WMA、AAC等，满足用户听歌需求。
高通骁龙处理器简介
高通骁龙处理器简介骁龙是Qualcomm Technologies旗下移动处理器和LTE调制解调器的品牌名称。
[1]骁龙处理器具备高速的处理能力，可提供令人惊叹的逼真画面以及超长续航时间。
随着产品系列不断丰富，可带来目前最先进的移动体验。
2013年1月，Qualcomm Technologies宣布为骁龙处理器引入全新命名方式和层级，包含骁龙800系列、骁龙600系列、骁龙400系列和骁龙200系列处理器。
骁龙处理器是高度集成的移动优化系统级芯片（SoC），它结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎，可为移动终端带来极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性。
骁龙LTE调制解调器为当今最智能的设备提供快速、平稳、可靠的语音和数据性能。
智能嵌入式骁龙LTE调制解调器自动连接最有效的网络，支持几乎始终在线的连接状态和丰富的用户体验。
2015年2月，Qualcomm Technologies将其旗舰品牌骁龙扩展至调制解调器芯片组，并启用了全新的分级，分为骁龙X12 LTE调制解调器、骁龙X10 LTE调制解调器、骁龙X8 LTE调制解调器、骁龙X7 LTE调制解调器、骁龙X6 LTE调制解调器和骁龙X5 LTE调制解调器共六个层级，骁龙LTE调制解调器的层级数字越高，该调制解调器就越先进。
[2-4]中文名骁龙外文名Snapdragon厂商Qualcomm Technologies类型移动处理器和LTE调制解调器骁龙处理器编辑骁龙处理器是高度集成的移动优化系统级芯片（SoC），结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。
骁龙芯片组系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现，因此可以使用户获得“永远在线、永远激活、永远连接”的最佳体验，从而为世界各地的消费者重新定义移动性。
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高通骁龙800系列处理器学习手册
骁龙800系列处理器是美国高通公司旗下骁龙移动处理器系列的最新产品，也是目前骁龙家族中最高端的产品，主要针对高端智能手机、智能电视、数字媒体适配器和平板电脑。
骁龙800系列处理器配备全新四核Krait400CPU（每核心速度最高达2.3GHz）、升级的Adreno 330GPU、HexagonQDSP6V5DSP以及最新的4G LTE Cat4调制解调器（真正支持世界模，包括LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM），可提供更高的系统性能和平台升级，从而进一步提升用户体验。
2、高通骁龙800系列处理器全方位详解
骁龙800系列处理器特性CPU：骁龙800系列处理器配备四核Krait400CPU，在骁龙S4Pro 处理器的基础上，性能提升最高达75%，并将制程技术进一步提升到28纳米HPm（High Performance for mobile，高性能移动计算）技术节点，功耗更低。
Krait是异步对称多处理（aSMP）架构，提供每核峰值性能的动态功率感知和控制，无需使用其它专用核心即可延长电池续航时间。
全新四核Krait400CPU每核心速度最高达2.3GHz，提供同类最佳的每瓦性能，使处理器性能满足高级移动终端更高的处理和通信要求。
此外，骁龙800还集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3内存，采用业界领先的12.8GBps内存带宽。
3、骁龙800系列处理器全方位比较
骁龙处理器分为S1，S2，S3，S4四个层级，以区分不同的四代产品。
但随着骁龙处理器。