线路板手工锡焊接作业指导书
线路板手工锡焊接作业指导书
文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第1页目的: 规范在生产过程中手工锡焊接操作，保证产品的质量。
适用范围: 电子/电机车间工具: 电烙铁、焊锡丝、烙铁架、镊子、剪钳、刷子手工焊接前的准备工作:1.操作员工必须带好防静电带。
2.检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3.保持工作台整洁明亮。
手工焊接方法:1.电烙铁与焊锡丝的握法:焊锡丝有2种拿法；电烙铁手工焊接握法有握笔法、正握法、反握法，常用的是握笔法。
如图所示。
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期) 标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第2页2.焊接方法:步骤一: 准备施焊（图①）左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二: 加热元件（图②）电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
焊接时烙铁头与线路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元件引脚和焊盘均匀预热。
时间控制在2秒内。
步骤三: 送入焊丝（图③）元件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。
注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
步骤四: 移开焊丝（图④）当焊锡丝熔化至焊锡散满整个焊盘时，即可以左上45°角方向拿开焊锡丝。
步骤五: 移开烙铁（图⑤）焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1秒左右，即可以右上45°角方向拿开烙铁。
拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成虚焊等现象。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2秒。
编制(日期) 审核(日期) 会签(日期)标记处数更改文件号签字日期文件编号:线路板手工锡焊接作业指导书共4页第3页焊接的注意事项及焊接后的处理事项:①电烙铁应选50W普通内热式烙铁或恒温式烙铁，电烙铁的温度控制在350℃~420℃。
锡焊工艺操作指导书
Q XXXXXX有限公司企业标准QT26.01-2014焊接作业指导书2014-01-01发布 2014-01-02实施XXXXXX电子有限公司发布文件签署页拟制：审核：批准：会签:目录锡焊作业指导书 (1)1．电烙铁的构造 (1)2．电烙铁的选用 (1)3．焊接操作 (1)4．注意事项 (4)5．贴片式元件焊接方法 (5)6．焊点的基本要求 (5)7．用电烙铁拆装元器件的步骤 (6)焊接技术要点与焊接设备维护 (7)1．锡焊基本条件 (7)2．手工锡焊要点 (7)3．锡焊操作要领 (8)4．烙铁头的保养 (9)5．热风枪使用与注意事项 (11)锡焊作业操作指导书焊接：是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。
焊接的实质，是利用加热或其他方法，使焊料与被焊金属之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久牢固地结合。
1 电烙铁的构造1.1 电烙铁是手工施焊的主要工具。
是一种电热器件，通电后产生高温，可使焊锡熔化，利用它将电子元件焊接。
电烙铁的种类很多，结构各有不同，但其内部结构都是由发热部分、储热部分和手柄三部分组成。
发热部分也叫加热部分或加热器，或者称为能量转换部分，俗称烙铁芯，这部分的作用是将电能转换成热能。
储热部分。
电烙铁的储热部分就是通常所说的烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。
通常采用紫铜或铜合金作烙铁头。
手柄部分。
电烙铁的手柄部分是直接同操作人员接触的部分，它应便于操作人员灵活舒适地操作。
手柄一般由木料、胶木或耐高温塑料加工而成，通常做成直式和手枪式两种。
1.2 新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。
电路板焊接作业指导书.docx
PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。
2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。
3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。
3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。
5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。
5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。
6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工焊锡作业指导书(标准版)
、1焊接连接线，插件元件，IC 管脚等尖咀2SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等 平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.2.1.5拿开烙铁咀：确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头迅速拿开。
(烙铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)1页脚内容11。
线路板作业指导书
线路板焊接作业指导书xxxx/WI-05-02 编号：12345一，烙铁使用1：烙铁温度①烙铁使用时保持在300℃。
②烙铁超过5分钟不用时保持50℃以下。
③超过一个小时不用时应关闭烙铁电源。
2：烙铁保养①应经常在海绵上擦拭烙铁头，不能随便拆卸和换烙铁头，不用时应加锡保护。
②烙铁使用前先加一点锡或者在湿润的海面上擦拭，保持烙铁使用部分具有金属光。
二，焊前准备1：焊接前提前3分钟到5分钟打开电源，使烙铁温度升至焊接温度。
2：擦拭海绵上应注入适量清水，用手紧握海绵不能挤出水为宜。
3：整理桌面，使桌面干净整洁，不能有本次焊接无关的元器件。
4：清点元器件，与焊接清单上的型号数量相符。
三，焊接方法1：焊接者按接插原则：从小到大，先轻后重，先里后外，先低后高，尽可能使印制电路板上所焊元件保持统一高度。
2：将烙铁头放在待焊的焊盘和被焊件接触地方，使焊盘和被焊件温度升高（有利于焊接），如果烙铁头上有锡，则会使烙铁温度很快传到焊盘上。
3：焊锡丝应从烙铁侧面加到焊盘上面，焊接作业时应掌握温度、时间。
温度过低，则焊点无光泽，呈现“豆腐渣”状；温度过高，则焊锡流淌，焊点不易存锡。
4：焊接过程中，被焊元件必须扶稳不动，若有晃动，则会影响焊点的凝固成型；使用焊锡多少根据焊点大小决定，直到焊锡能充分淹没焊盘为宜。
5：焊锡丝融化2S-4S内停止加锡，先移开焊锡丝，再移开电烙铁。
四，焊好后线路板标准1：特殊元器件的焊接标准①功率电阻电阻高度应与线路板保持2mm-4mm之间距离，电阻本体要与其两管脚对称，不能出现歪斜情况。
②压敏电阻与线路板保持水平或者垂直，高度25mm左右。
③排针和电源模块与线路板压平，不能出现倾斜等现象。
④三极管所有直插三极管高度一致，并且在一个平面上，焊接高度在10mm左右；贴片三极管管脚应在焊盘中心位置且贴平贴正，焊点结实饱满。
⑤电阻电容为便于查看读取数值、分辨极性，应注意合理安排元器件方向。
比如色环电阻必须按读取顺序从上至下、从左至右统一安装焊接；有标示无极性电容器焊接方向必须一致。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 32. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 33. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 34. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 45. 注意事项................................................................................................. .. (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。
它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。
本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤，帮助您正确并安全地进行焊锡作业。
二、所需工具和材料1. 焊锡台：用于加热焊锡的工作台，应具备稳定的温度控制和安全机制。
2. 焊锡笔或焊枪：用于加热焊锡并将其应用于连接部位。
3. 焊锡丝：用于提供焊锡材料，常见的规格为0.8mm至1.2mm。
4. 骨架支架：用于将待焊接的零件固定在工作台上。
5. 鼻子钳和剥线钳：用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。
6. 放大镜或显微镜：用于查看并检查焊接细节。
7. 绝缘胶带：用于保护电缆和连接部位。
三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前，请确保设备和工作区域安全。
检查焊锡台的电源和温度设置是否正确，确保操作过程中不会发生意外事故。
准备所需的工具和材料，并将其布置整齐。
2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物，应先清洁。
可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭，确保焊接处的表面光滑干净。
3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上，确保其稳定不会移动。
这有助于焊接的准确性和精确性。
4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线，使用剥线钳剥去电缆绝缘层，露出足够的导线长度。
将导线按照需要的长度和形状整理好，以便进行焊接。
5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源，并将焊锡笔或焊枪插入台座。
等待几分钟，让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。
6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位，使其受热。
热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。
确保焊锡涂覆均匀，并够多以提供良好的连接。
7. 冷却焊接部位在焊接完成后，等待焊接部位冷却。
不要用手触摸或移动焊接部位，以避免烫伤或损坏焊接结果。
8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。
焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。
确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。
【精编范文】锡焊接作业指导书-推荐word版 (10页)
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2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊锡作业指导书篇四：焊接作业指导书焊接作业指导书引用地址：/retype/zoom/6b3a8ad076eeaeaad1f330cf?pn=1&x=0&y=24&raww=807&rawh=23& o=png_6_0_0_0_0_0_0_892.979_1262.879&type=pic&aimh=13.680297397769518 &md5sum=719a15512f3d3910663e3823c2a02798&sign=f881d9337b&zoom=&png=0-1026&jpg=0-0" target="_blank">点此查看蓝信子发表于：08-12-10 11:42作业准备：2 焊接条件。
焊锡作业指导书-参考模板
1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0适用范围：本作业指导书适用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品靠近烙铁，避免爆炸或燃烧伤人。
5.3在维修机台或更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式:焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
6.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成分与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁尤其重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
锡焊焊接作业指导书模板
123456112345更改标记编制更改人签名审核生效日期清理工作台 ， 戴好防静电腕连带，焊接设备需接地；温度测试每天由管理人员安排指定人员按照要求测试；接触到PCB的某些部位及CCD时，注意不要直接用手，要带上手指套和腕连带以防腐蚀器件；移开烙铁头的时间、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量，正确的方法是先慢后快，烙铁头移开沿45°角方向移动，及时清理烙铁头；每天实测一次电烙铁温度合格品投入使用，并将结果记录于电烙铁温度测量点检表；批准操作者根据相应的（样品）和（PCB板元件布局图）将要焊接的元器件摆放在工作台上；焊接时﹐将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上；焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝；使 用 工 具电烙铁、焊锡丝、静电环※工艺要求（注意事项）工序号：1、2、3、4工序名称：执锡段作 业 内 容操作者将工作台擦试干净，将被焊件、烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好，摆放在工作台上，并接通烙铁的电源；收到物料点清数量检查质量及物料编号是否符合要求，否则退回上道工序处理；查看防静电手指套及静电环是否戴上并扣紧，测试烙铁的温度并记录在《烙铁温度测试表》上；版 次I共2页/第1页标准烙铁持法恒温烙铁各类形恒温烙铁头电烙铁要接地吸水海绵用来收集锡渣和锡珠及氧化物，用手捏刚好不出水为宜。
连续执锡法345671123456更改标记编制更改人签名审核1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内；应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等；批准生效日期电烙铁、焊锡丝、静电环 ※工艺要求（注意事项）电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”；焊点上不应有污物，要求干净，焊接要求一次成形， 焊盘不要出现翘曲、脱落现象；将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）；用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指一、教学内容本节课的教学内容来自于小学劳动技术课程中的手工焊接章节。
我们将学习手工焊接的基本原理、操作步骤以及安全注意事项。
具体内容包括：焊接前的准备、焊接过程中的技巧、焊点的检查与修正等。
二、教学目标1. 学生能够理解手工焊接的基本原理，知道焊接过程中的技巧和安全注意事项。
2. 学生能够正确使用焊接工具，独立完成简单的焊接任务。
3. 学生通过手工焊接的实践，培养动手能力、观察力和耐心。
三、教学难点与重点重点：手工焊接的基本操作步骤和安全注意事项。
难点：焊接过程中的技巧，如焊接速度的控制、焊点的处理等。
四、教具与学具准备教具：焊接台、焊接枪、焊锡丝、助焊剂、焊台、防护眼镜等。
学具：每个学生准备一套焊接工具，包括焊接枪、焊锡丝、助焊剂等。
五、教学过程1. 实践情景引入：教师向学生展示一个焊接完成的小作品，引起学生的兴趣，然后简要介绍手工焊接的基本原理和操作步骤。
2. 讲解与示范：教师讲解手工焊接的基本原理，包括焊接的定义、焊接过程的注意事项等。
然后示范焊接操作，包括焊接枪的使用、焊锡丝的加减、焊点的处理等。
3. 学生动手实践：学生分组进行焊接实践，教师巡回指导，解答学生的问题，纠正操作中的错误。
4. 随堂练习：学生根据教师提供的图样，独立完成一个简单的焊接任务。
5. 作业布置：学生根据课堂学习的内容，完成课后作业，巩固所学知识。
六、板书设计手工焊接基本原理焊接定义焊接过程注意事项手工焊接操作步骤焊接前的准备焊接过程中的技巧焊点的检查与修正七、作业设计1. 请简述手工焊接的基本原理。
答案：手工焊接是一种利用焊锡将金属部件连接起来的方法，通过加热使焊锡熔化，填充在金属部件之间，冷却后形成牢固的连接。
2. 请列举出焊接过程中的三个注意事项。
答案：焊接过程中的注意事项包括：保持焊接枪的稳定、控制焊接速度、避免过度加热等。
3. 请描述一下如何进行焊点的处理。
答案：焊点的处理包括：用助焊剂清洁焊点、用焊接枪均匀加热焊点、检查焊点的外观等。
2020焊锡作业指导书(SOP)模板
4．工治具设备：恒温烙铁、夹具
5．作业方式：手工
6．作业内容：
1.依图纸或加工单要求领取相应规格的线材及物料，并进行确认
2.将烙铁调到所的温度档位进行预热
3.达到融锡温度后先将烙铁嘴上加上锡，然后擦干净，直至表面的氧化物
完全清除掉
4．将待焊接的'物料固定在夹具上
5.依图纸要求进行焊接
6.焊接好的首件样品交 QC 确认 OK 后开始量产 7.将产品捆扎整齐并标识清楚交下工序 8．完成后清理干净台面上的垃圾，不良品标识清楚待处理 7．品质重点： 1.焊接前清理干净烙铁嘴的氧化物 2.焊接时间不能超过 2 秒钟，温度控制在 320℃--360 参照另行标准执行） 3.作业过程中发现的不良品放入不良品盒内，决不能随手放于工作台上 4.焊接过程中随时检查是否有虚焊、假焊等不良现象
பைடு நூலகம்焊锡作业指导书（SOP）
文件名称：焊锡作业指导书
文件编号：
持有部门：品质部
制定者：
审核者：
核准者：
制订日期：
审核日期：
核准日期：
执行日期：
版次：A0
文件页数：
文件性质
普通
限制（仅限本单位使用）
1．目的：指导作业员正确作业，提高品质。
2．适用范围：本公司所有焊接作业员作业参考。
3．材料：待焊接之线材、锡丝、锡膏及待焊接材料
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书一、目的与范围本文档旨在提供针对焊锡作业的详细指导，包括所需材料、操作流程、注意事项等。
适用于各种焊锡项目，如电子电路板的焊接、金属部件的修复等。
二、所需材料1. 焊锡台或焊接工作台2. 焊锡工具（包括焊锡笔、焊锡丝、吸锡笔、焊锡台等）3. 焊锡剂或通用清洁剂4. 吸烟器或通风设备（可选）5. 安全防护装备（包括护目镜、手套、长袖衣物等）6. 清洁布或棉纱球三、操作流程1. 查看设备确保焊锡台和焊锡工具处于良好工作状态，检查焊锡笔和焊锡丝的连接是否紧固，焊锡剂或通用清洁剂是否充足。
2. 确定工作区在室内选择通风良好的工作区，尽量避免在易燃物附近进行焊接作业。
3. 准备工作戴上护目镜、手套等安全防护装备，确保自身安全。
将焊锡丝装入焊锡笔，预热焊锡台至适宜的温度（一般为250-300℃）。
4. 清洁焊接部件使用清洁布或棉纱球蘸取适量焊锡剂或通用清洁剂，擦拭待焊接的部件表面，确保表面干净、无灰尘或油脂等杂质。
5. 调整焊锡笔温度根据所要焊接的部件材料和焊接要求，调整焊锡笔的温度。
一般情况下，焊接电子元件可使用低温；而焊接金属部件则需要较高的温度。
6. 进行焊接将预热至适宜温度的焊锡笔轻轻触碰焊接部件，直到焊锡丝与焊接部件接触，待焊锡融化后，焊锡丝即可均匀分布于焊接部件上。
7. 检查焊接质量焊接完成后，使用吸锡笔清除多余的焊锡。
使用放大镜或放大灯检查焊接点是否均匀，是否有冷焊等问题。
如有问题，可进行修复，然后重新检查。
8. 清洁工作区焊接完成后，关闭焊锡台，清理工作区，将使用过的棉纱球、清洁布等废弃物妥善处理。
四、注意事项1. 焊锡工作涉及高温和电流，必须注意安全。
必须戴上护目镜和手套等安全防护装备。
2. 在进行焊接作业前，应检查焊锡台和焊锡工具的工作状态是否正常，确保安全可靠。
3. 工作区应通风良好，以避免焊接过程中产生的有害气体对健康的影响。
4. 对于初学者，可以先在废弃的电子电路板上进行练习，熟悉焊锡的操作流程和技巧。
手工浸锡作业指导书
文件编号 AV/ZD-ZZ-005
版本 A/1
编制日期 2014年3月20日
工序名称
手工浸锡
作业类型
焊锡
人员配置
1人
标准工时
20秒 标准产能/H 180PCS/小时
操作说明及工艺要求
1、元件是否插到Biblioteka 。检查 上工序2、主要元器件是否有漏插。
3、需区分极性的大体积（电解电容Φ12以上）。
1、做好设备的日常清洁，并完成设备日常保养点检表。
7、当锡炉内锡面有锡渣杂物时，应小心地清理掉。禁止往锡炉内添加锡渣。
8、装助焊剂位置盖子要盖好，防止空气水份及异物进入缸内，以免堵塞喷头及产生锡珠。
2、检查助焊剂是否正确，是否充足。
3、打开电喷抽风机，先喷洒一次，看雾化状态是否良好，不良则调整喷头至OK。
图 示
4、若调整不能达到要求，需拆下喷头进行深度清洗。（清洗前将喷头放在洗板水
或天那水里浸泡几分钟）
5、当助焊剂太少时，需及时添加，（使用水泵添加）
操 6、将锡炉电源打开，设定单面板在（250±10℃），双面板在（260±10℃）待锡 作 炉自动跳闸后，用水银温度计测量，达标后继续作业。炉温每隔2小时测量一次。
步 7、用夹子夹住线路板两边中间部分（注意不要碰到元件）对准自动喷雾机喷头脚
骤
踩踏板，待线路板上锡面在喷满助焊剂（完全湿润且助焊剂不会流出）后取出
。
8、先将偏斜的元件扶正，再将线路板上锡面浸入锡炉中约3秒钟后取出
称名具治 / 备设
设 锡炉
备 及 治
夹子 防护眼
具 手套
罩口
件条设定
量数
（250+10℃）（260±10 ℃）
手工焊接作业指导书
文件编号制定日期版本/页次页次手工焊接作业指导书1. 目的：规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员3. 操作规程操作名称操作方法注意事项视图或参数前期准备确认焊锡丝，烙铁。
烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。
烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
烙铁操作电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。
焊锡丝有两种拿法。
选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。
焊接方法手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适元器件的插焊元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。
在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。
（电阻器） 印制电路板的焊接将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
文件编号 制定日期版本/页次页次操作名称操作方法注意事项视图或参数（电容器）印制电路板的焊接将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
（二极管）印制电路板的焊接正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
最新手工焊锡作业指导书(标准版).pdf
手工焊锡作业指导书编制/日期骆金刚/2015.10.10审核/日期批准/日期文件修订履历日期修订状态修改内容编写人审核人批准人2015.10.15 初版发行新制骆金刚、1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：3.1烙铁温度设置参数：序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内5 排针360±20 380±20 5秒以内6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内8 跳线360±20 380±20 5秒以内9 选择开关360±20 380±20 5秒以内10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内11 插座360±20 380±20 5秒以内12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线，插件元件，IC管脚等尖咀2 SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等平咀5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.1.6 温度根据材料类型参照 3.1中温度设定表值设定温度值。
2020焊锡作业指导书(SOP)模板
4．工治具设备：恒温烙铁、夹具
5．作业方式：手工
6．作业内容：
1.依图纸或加工单要求领取相应规格的线材及物料，并进行确认
2.将烙铁调到所的温度档位进行预热
3.达到融锡温度后先将烙铁嘴上加上锡，然后擦干净，直至表面的氧化物
完全清除掉
4．将待焊接的'物料固定在夹具上
5.依图纸要求进行焊接
6.焊接好的首件样品交 QC 确认 OK 后开始量产 7.将产品捆扎整齐并标识清楚交下工序 8．完成后清理干净台面上的垃圾，不良品标识清楚待处理 7．品质重点： 1.焊接前清理干净烙铁嘴的氧化物 2.焊接时间不能超过 2 秒钟，温度控制在 320℃--360 参照另行标准执行） 3.作业过程中发现的不良品放入不良品盒内，决不能随手放于工作台上 4.焊接过程中随时检查是否有虚焊、假焊等不良现象
焊锡作业指导书（SOP）
文件名称：焊锡作业指导书
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审核者：
核准者：
制订日期：
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核准日期：
执行日期：
版次：A0
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文件性质
普通
限制（仅限本单位使用）
1．目的：指导作业员正确作业，提高品质。
2．适用范围：本公司所有焊接作业员作业参考。
3．材料：待焊接之线材、锡丝、锡膏及待焊接材料
线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书
线路板焊接、程序烧制及测试作业指导书线路板焊接作业指导书规范一、焊接前的准备工作(需要哪些工具和材料，以及工具和材料的规格，例如:1、电烙铁功率为多少瓦;2、焊锡丝的粗细;3、需要什么样的助焊剂;4、斜口钳;5、尖嘴钳;6、镊子;7、辅助的工装夹具;等等)二、焊接前的注意事项(需要哪些防护措施，例如:1、检查电烙铁是否有接地线;2、检查电烙铁头部是否有漏电情况;3、是否需要对焊接台及焊接人员采取防静电措施;4、是否需要将某些元器件防静电放置;等等)三、焊接前对电路板进行检查，确认电路板上无断路和断路现象(例如:先目测电路板上各线条与线条之间、线条与焊盘之间、焊盘与焊盘之间有无可疑之处，如果有则使用万用表对照电路板PCB图进行通断测量，然后根据情况应该做怎样的处理;等等)四、对元器件的焊接位置和尺寸有特殊要求的说明(例如:1、有些元器件需与机器外壳及面板上孔位尺寸配合的，需注明该元器件在电路板上的焊接高度和位置允许偏差量是多少，以及需要用到的辅助的工装夹具;2、对焊点的大小和高度是否有要求，避免装配时发生短路的情况; 等等)五、元器件的焊接顺序(写清楚先焊接哪些元器件，后焊接哪些元器件，列出元件的名称及其在电路板上的编号，例如:1、根据先焊接小尺寸的元件，后焊接大尺寸的元件;2、先焊接低矮的元件，3、焊接高的元件;先焊接贴片元件，后焊接插件元件;等等，)六、对焊接完成的电路板进行检查的要求(例如:1、有无虚焊、搭焊、拖焊;2、元器件的位置有无错误等等)程序烧制作业指导书规范一、程序烧制前的准备工作(例如:1、烧制程序的软件安装方法;2、程序下载器;3、目标芯片的电路板，以及供电电源等;4、要烧制到目标芯片的程序hex文件;5、目标芯片插到电路板上的方向，有的目标芯片为贴片是直接焊在电路板板上的，此步省略;6、电脑与程序下载器及目标芯片电路板的连接方法)二、程序烧制时的操作步骤(例如:1、在电脑上如何打开烧制程序的软件;2、在软件中怎样判断电脑是否已经与目标电路板通讯正常;3、设置哪些参数;4、怎样载入hex文件;5、点击哪个按钮开始烧制程序;6、如何知道程序已经烧制到目标芯片以及如何验证;等等)测试作业指导书规范一、测试前的准备工作(例如:1、测试所需的工具，如电脑、测试软件、示波器、万用表、螺丝刀等;2、如上测试台，需说明安装步骤;3、所测试的机器与外部的连接方法，如光电开关、电脑串口、编码器、相机、报警器、背景灯对应哪些端口等等) 二、测试时的注意事项(例如:1、开关机的顺序;2、不能带电插拔哪些连接件;3、发生某种异常情况的紧急处理方法;等等)三、测试过程中的操作步骤(例如:1、开机后观察指示灯为何种状态表示正常，可以进行下一步，如指示灯状态不正常该怎样处理;2、测量电源的各路电压是否正常，如不正常该怎样处理;3、如以上两条均正常，先从哪项功能开始测试;4、继续测试哪项功能;等等)四、各单项功能测试完成后的复测(例如:1、讲解各项功能的工作时序关系，如整机是怎样开始投入工作的，又是如何结束工作的，其间各项功能是怎样配合的，画出时序图;2、根据第1条的工作时序进行验证，如某项功能未能满足要求该如何处理;3、验证完成后进行稳定性测试，如用电吹风加热某部件，观察温度变化对其的影响，某参数在多大的范围内变化为正常，否则该如何处理;用手电钻或手机靠近某部件，观察电磁干扰对其的影响，某参数在多大的范围内变化为正常，否则该如何处理;4、通电老化)五、老化后的测试(例如:在规定的老化时间达到后，按照第四条的测试方法进行复测、验收，最后入库)。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
文件编号:
线路板手工锡焊接作业指导书共4页
第1页目的: 规范在生产过程中手工锡焊接操作，保证产品的质量。
适用范围: 电子/电机车间
工具: 电烙铁、焊锡丝、烙铁架、镊子、剪钳、刷子
手工焊接前的准备工作:
1.操作员工必须带好防静电带。
2.检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
3.保持工作台整洁明亮。
手工焊接方法:
1.电烙铁与焊锡丝的握法:
焊锡丝有2种拿法；电烙铁手工焊接握法有握笔法、正握法、反握法，常用的是握笔法。
如图所示。
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文件编号:
线路板手工锡焊接作业指导书共4页
第2页2.焊接方法:
步骤一: 准备施焊（图①）
左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二: 加热元件（图②）
电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。
焊接时烙铁头与线路板成45°角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元件引脚和焊盘均匀预热。
时间控制在2秒内。
步骤三: 送入焊丝（图③）
元件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元件脚与烙铁头之间。
注意不要把焊锡丝送到烙铁头上。
步骤四: 移开焊丝（图④）
当焊锡丝熔化至焊锡散满整个焊盘时，即可以左上45°角方向拿开焊锡丝。
步骤五: 移开烙铁（图⑤）
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续1秒左右，即可以右上45°角方向拿开烙铁。
拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成虚焊等现象。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2秒。
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线路板手工锡焊接作业指导书共4页
第3页
焊接的注意事项及焊接后的处理事项:
①电烙铁应选50W普通内热式烙铁或恒温式烙铁，电烙铁的温度控制在350℃~420℃。
可根据情况选取合适的烙铁头进行焊接。
②电烙铁在焊盘加热时间不能过长，否则会出现焊盘脱落的现象。
（如图1所示）
③加热时应尽量使烙铁头同时接触线路板上铜箔和元件引脚，对较大的焊盘（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，
以免长时间停留一点导致局部过热。
④元件的焊接应从低到高、从小到大的方式来进行焊接，部分小元件无法固定时可以用镊子固定。
⑤元件焊接时可以使用元件打K法进行焊接，但弯折的引脚方向要尽量保持与焊盘线路平行，不能碰到相邻线路。
（如图2所示）
⑥焊接完成后用剪钳将多余引脚剪去（引脚离焊盘不超过2mm），用刷子把粘在线路板上的残留物（如锡珠、锡渣）除去。
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线路板手工锡焊接作业指导书共4页
第4页焊接标准:
焊接完成后，须自检锡点焊接是否饱满、平滑（可参考图1），如锡点有不良必须重新焊接。
不良锡点现象举例: （1）虚焊、（2）连锡、（3）拉尖、（4）多锡、（5）少锡、（6）针孔等等。
（图2所示）
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