手工焊锡作业指导书(标准版)
【精编范文】焊锡作业指导书-实用word文档 (7页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊锡作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：焊锡作业指导书002一、目的确保本公司焊锡操作依照正确的方法实施，以确保焊接产品的质量和作业安全。
二、范围适用于本公司音箱生产中的焊锡作业。
三、职责1. 工程技术部对作业员工的培训、指导和检查；2. 生产部作业的安排；3. 员工依规范进行操作。
四、程序1. 工作准备员工按照生产部的安排，明确需要焊接的工序要求，包括电烙铁、锡丝、热风机、热缩管等材料的准备和检查、确认。
2. 工作流程3 焊接质量要求（1）焊接处均匀平整，焊接时间不得超过3秒；（2）不得有交叉成八字状，接口处亦不得有大团的锡球，以防刺穿热缩管；（3）热缩管要确保连接处完全保护，以避免电源线短路；五、注意事项（1）工作时必需保持空气畅通（2）注意用电安全（3）热风机摆放在安全位置，以防人员烫伤或烫坏后壳。
篇三：焊接作业指导书发放编号：焊接作业指导书批准：审核：编制：执行日期：焊接作业指导书1. 使用范围本指导书适用于我公司生产制造的零部件的焊接作业。
2. 焊接总体工艺要求 2.1人员要求2.1.1焊接人员必须经焊接理论学习和实际培训，经考试并取得相应的资格证书后方可进行有关的焊接作业。
2.1.2 焊工应能够根据焊接任务不同，自行选择调节参数，自己识别缺陷，并能按要求消除缺陷。
2.1.2.1 清理焊咀上附着的飞溅物。
2.1.2.2 焊接中经常出现的问题：焊枪把持姿势，错误的焊接参数，弧坑，焊缝和坡口形式是否正确，焊缝外观如何，焊角尺寸是否符合规定，是否存在气孔，裂纹，咬边，夹渣，未焊透等缺陷。
2.1.3 焊工应遵守工艺规范要求和安全操作规程进行作业。
2.1.4 按规定穿着工作服、焊工手套、劳保鞋和使用劳动保护用品（面罩、防护眼镜等）2.1.5爱护使用设备和辅机，按要求维护。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工焊锡作业指导书(标准版)
、1焊接连接线，插件元件，IC 管脚等尖咀2SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等 平咀5屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.2.1.5拿开烙铁咀：确认锡完全熔化，并包裹好结合体，将烙铁头迅速拿开。
(烙铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，将余锡洗干净)3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部位，以防烫伤3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水滴落为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)1页脚内容11。
焊锡作业指导书
备注③如发现④烙铁温2，烙铁的2，烙铁咀的使焊接五步二，恒温烙铁咀三，有线静电手环物料种类 焊接温度IC类器件330-350℃贴片类元件330-360℃ ②根据焊点之大小选择合适的烙铁头，这样可以提高效率节省焊接时间。
（烙铁头外形有：方形，圆锥形，椭圆形，刀形等）d,移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上45°提起焊锡。
e,移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，移开pcb板，注意撤离烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上45°提起。
从第三步开始到第五步结束，时焊接时间2-5S 2-5SDIP类器件360-380℃2-5S 导线及插座 c,熔化焊锡：将焊锡丝放在焊件上，熔化适量的焊锡，在送锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。
此时注意焊锡一定要润湿被焊件表面和整个焊盘。
360-390℃2-6S注意：手工焊接时一定要控制好焊接温度和焊接时间，避免焊接温度太高和时间太长而损坏PCBA及焊件，焊接导线要保护好线皮保护层。
①工作时烙铁咀应长期附有一层锡保护烙铁咀，才能达到最佳的焊接功能。
在不停的焊接过程中严禁敲击烙铁。
（烙铁芯在高温下是很脆弱的）⑤在关烙铁之前，不要将烙铁头上多余的焊锡去除，这些多余的锡会在烙铁头回热的情况下保护上锡表面，防止氧化。
警示:图片~照片1，各类物料的焊接温度：本版 ⑥当烙铁处于高温工作后待用时，把温度旋钮调至200℃以下待用，待用时间超过30分钟关掉电源。
⑦每天下班前将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，然后上一点新鲜的锡，第二天使用之前还是将烙铁头在清洁海绵上擦拭干净，重新上锡使用。
b,加热焊件：将烙铁头放在焊件上进行加热，烙铁头靠在焊件与PCB的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1-2秒钟。
对于在PCB板上焊件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线.为了能使焊件焊接牢固，又不烫伤被焊件周围的器件及焊盘，烙铁的使用方法很重要。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书导读：本文手工焊接作业指导书，仅供参考，如果能帮助到您，欢迎点评和分享。
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篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
焊锡作业指引书
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（2）
作业步骤（ 作业步骤（2）： 加热： （2）加热： 烙铁头接触被焊接件，包括工 件端子和焊盘在内的整个焊件全体要 均匀受热没不要施加压力或随意拖动 烙铁，时间大概为1-2秒为宜。
电烙铁
锡丝
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焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（3）
作业步骤（ 作业步骤（3）： 加焊锡丝： （3）加焊锡丝： 当工件被焊部位升温到焊接温 度时，送上焊锡丝并与工件焊点部位 接触，融化并润湿焊点。焊锡应从电 烙铁对面接触焊件。送焊量，一般以 有均匀、薄薄的一层焊锡，能全面润 湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应 呈圆锥状，没有拖尾，表面微凹，且 有金属光泽，从焊点上面能隐隐约约 分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过 多， 内部就可能掩盖着某种缺陷隐患而且 焊点的强度也不一定高；但焊锡如果 填充得太少，就不能安全润湿整个焊 点。
4
焊接步骤（ ） 二、焊接步骤（1）
说明： 说明： 手工焊接作为一种操作技术，进行 五步施焊法训练，对于快速掌握焊接 技术是非常有成效的。
电烙铁
锡丝
作业步骤（ 作业步骤（1）： 准备： （1）准备： 准备好被焊工件，电烙铁加温 到工作温度，烙铁头保持干净并吃好 锡，一手握好电烙铁，一手抓好焊锡 丝，电烙铁与焊锡丝分居与被焊工件 两侧。
锡丝
电烙铁
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合格
少锡
焊锡标准： 焊锡标准： 移焊锡量要合适，不要用过量的焊 剂。 过量的焊剂不仅增加了焊后的清洗 工作量，延长了工作时间，而且当加 热不足时，会造成“夹渣”现象。合 适的焊机是溶化是仅能浸湿将要形成 的焊点，不要流到元件面或插孔里。
焊锡太多而搭焊
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三、焊接注意事项
注意事项： 注意事项： 1.打开电源开关，将电烙铁调至最佳状态，待温度到 达后进行焊锡。 a.严格按接线图要求接线。 b.焊锡点有要求套热缩管的套入热缩管。 2.目视检查：有无锡点过大、假焊、铜丝叉出等不良。 3.手拉检查：用手拉动线材，以适当力度拉拔，检查 有无假焊等不良。 4.烙铁嘴有锡渣是应当用干净湿海绵清洁，避免锡渣 残留在焊锡处。 5.注意安全，不可用手或身体部位接触烙铁，以免烫 伤。 焊锡要求： 焊锡要求： 1.烙铁温度要求为360～420℃（最佳温度：380～390 ℃），如有特殊要求参照图纸要求作业。 2.铜丝露出焊点长度≤1mm。 3.锡点应平滑均衡，不得有铜丝叉出，锡点过大，假等 不良。 4.尽量不要使用助焊剂，因使用助焊剂过多会造成高压 绝缘不良。 焊锡经常出现的不良项目： 焊锡经常出现的不良项目： 铜丝叉出、锡点过大、锡点过小（不够锡）、假 焊、吊颈、包胶、锡尖铜丝过长、短路、错位、助焊剂太 多、有锡渣。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 32. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 33. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 34. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 45. 注意事项................................................................................................. .. (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT人员、手工焊接及检验人员。
内容：一.印刷锡膏：1.首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2.锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3.进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。
焊锡作业指导书-11
五、操作要求：
5.1 一切就绪后，由拉长、助拉按照工艺要求对定位板做尺寸定位完好后，进行试裁，对试裁 的电线由 IPQC、PE 进行首检，首检结果由 IPQC 作记录，确认合格后即可批量裁线。
5.2 裁线工按电线粗细确定每把剪多少条，最好取整数。如 10 条。 5.3 捆线工准备捆线所需的草绳。
5.4 当拉线工将每条线头的顶端和定位板接触时，由裁线工进行裁线。在拉线的过程中，裁线 工应避免线皮与刀口进行磨擦。
二、质量要求：
裁出的电线应无以下质量问题：尺寸准确、无刮伤线皮、无断面不平齐。
三、准备工作：
3.1 清理裁线台面上的杂物。 3.2 检查裁线台上的螺丝有无松动及刀口的锋利度。
3.3 将捆线放在放线架上。 3.4 裁线操作人员配备：裁线工、拉线工、捆线工。
四、安全要求：
裁线、拉线时应避免手与刀口接触。
鴻通電業(深圳)有限公司
作业指导书
版本：第 A/0 版
发行：第 1 次
发行日期：2006-4-2 第 1 页共 1 页
文件编号：THT-SOP-004
工种
浸、焊锡
编 制：段 亮 审 核： 批 准：
一、述语解释：
一捆线指对已裁的电线按照工艺卡规定的要求或根据电线的粗细确定每捆的电线的数量
短头线指不符合规定长度（工艺卡规定每条电线的长度）的电线
5.5 裁线的过程中，裁线工保证每次抓取电线的数量是一定的，如果遇到短头线由拉线工拣出， 拣出几条则补几条。
5.6 拉线工按工艺要求保证每捆的数量，当剪好的电线够一捆线时，捆线工对所裁的线进行捆
线，捆线时两头整齐，电线要捆紧到电线不能抽出的程度。由捆线工统计剪线的总数，保
证不能调节定位板的位置。
焊锡试验作业指导书
类别焊锡试验作业指导书 文件编号BD/JI-03-62 页次 1/1 工作文件 版本 A 版次 1编制/修订审 核 审 批 发 行 一、目的为了规范作业，确保质量。
二、范围适用于工序作业指导。
三、内容1. 操作步骤：1.1使用前的检查。
A,检查所有电源线连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。
B ．锡液（常温下为固体）量是否过少，过少则准备锡棒。
在加热溶化后加入其中。
2 操作：A ．打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液溶化。
B.先按功能键”SET ”,再按增值键“▲”或减值键“▼”以达到需求的温度。
C ．待锡融化后，读取显示数据待达到指定数值后方可进行测试。
D ．沾锡后用放大镜或目测观察测试样品。
3沾锡性试验：3.1无铅锡炉温度设置为270±5℃，待温度达到后方可测试。
3.2做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。
3.3整个沾锡性过程以线路板夹夹取产品。
3.4沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡表面之氧化层刮除。
3.5浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10㎜。
3.6从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。
3.7试验要求及试验结果判定a.沾锡时间：≥ 10s （可根据产品的热容量进行调整）。
b.检测产品沾锡性状况应在光线充足处，根据产品类别以肉眼或20倍放大镜。
c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达95%以上为合格。
不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、等不良。
4、耐焊接热试验：4.1将产品板沿轴线方向浸入270±5℃的焊锡槽内，时间：≥ 10s 试验。
取出常温恢复1H 后查看试验板外观有无损伤。
6注意事项：6.1锡炉加热状态下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。
四、相关记录：《沾锡/耐焊可靠性试验记录》BD/FM-08-26。
焊锡作业指导书
页码 1 / 14 1.0目的：1.1制定焊接作业指导书,以此确定、维持和保证产品的品质。
1.2作为生产焊锡员工指导性培训教材,提升焊锡操作技能,保证焊接工艺品质稳定。
2.0合用范围：本作业指导书合用于公司生产部焊接各类产品用。
3.0职责权限：3.1工程部：负责焊锡技术标准的制订完善,确认焊锡技术标准的实施。
3.2品质部：依焊锡技术标准检查,完成相关焊锡技术检验标准并进行产线监督。
3.3生产部：依焊锡技术标准作业,完成相关焊锡管理、培训,建立培训体系；负责相关设备的管理、维护。
4.0设备和工具：4.1烙铁：锡丝加温。
4.2锡丝：焊接介体。
4.3海绵：清洗烙铁头。
4.4助焊剂：溶解氧化物或者污物。
4.5剪刀：修剪锡丝或者镀锡芯线。
4.6烙铁温度检测仪：检测烙铁温度。
4.7放大镜：对30AWG以上芯线焊点或者PCB IC锡点进行锡点检验。
5.0安全防范：5.1手与烙铁头保持一定距离,作业时需戴手指套,以免手指被烫伤或者掐伤芯线。
5.2禁止将易燃/易爆物品挨近烙铁，避免爆炸或者燃烧伤人。
5.3在维修机台或者更换烙铁尖时需关闭电源,拔出电源插头。
5.4烙铁开启后，手不可以直接接触烙铁，防止烫伤。
5.5烙铁下方须有抽烟管，每次使用时需开启抽风机进行排烟。
员工作业须戴口罩,防止吸入锡烟。
6.0焊锡知识6.1焊接之方式: 焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊，目前我司较常用的为点焊和环焊。
页码 2 / 146.2连接器焊接形状分类：杯口型（如USB2.0 U型脚）、平面型（如PCB 平口焊盘，USB3.0平口焊盘）、引脚型（如 LED 引脚.M12 M8系列产品引脚）、穿孔型（如PCB插孔焊接以及机板端子焊接）。
6.3焊点的形成条件：7.5.1被焊材料应具有良好的可焊性；7.5.2被焊金属材料表面要清洁；7.5.3焊接要有适当的温度；7.5.4锡丝的成份与性能适应焊接要求。
6.4锡丝材质分类：主要有Sn-Cu（铜锡丝）、Sn-Ag（银锡丝）、Sn-Ag-Cu （银铜锡丝）三种最常见合金，公司最常用锡丝为Sn-Cu（0.8MM、1.0MM、1.5MM）,以下以Sn-Cu锡丝规格说明：例如﹕Sn99.3，Cu0.7 1.0φ，flux2.0%，RoHS举例说明：Sn 99.3－－－锡成份99.3%Cu 0.7－－－铜成份0.7%1.0φ－－－锡丝直径1.0mmflux2.0%－－－助焊剂比例2.0%RoHS－－－锡丝符合环保要求6.5烙铁介绍：烙铁是提供温度的工具，温度的大小和稳定是焊接品质的先决条件，所以选择好烙铁特别重要，目前市场有多种功率和种类的烙铁，其调节温度的范畴和稳定性各不相同，目前本公司主要使用的烙铁为恒温烙铁和手拿烙铁。
执锡作业指导书(通用)
信科龙空调公司顺德生产基地作业指导书共 3页第 1页岗位名称执锡文件编号SK8003ZD1604适用机型通用岗位重要度 B操作示例图片操作示例图片标准示例图片一、操作前准备1、检查恒温烙铁的温度值选择是否在要求范围内。
有铅焊料：恒温烙铁调到标定位置360±10o C；无铅焊料：恒温烙铁调到标定位置400±10o C。
2、烙铁每次断电后重新通电使用前应要预热10分钟。
3、每天上班使用烙铁前要求每个班组的维修工检查本组的电烙铁的接地情况，方法是用万用表电阻档测量烙铁头与插头地线间电阻值，应不超过2欧姆。
4、操作人员要按要求戴好防静电手镯。
二、对不符合标准的焊点进行修正焊接，手法是：①对焊点加热，时间大约为1-3秒。
①对于长条形的数码相显示屏，在过波峰焊接后要对引脚焊点进行加重焊处理。
方法是采用拖焊形式，以消除应力。
②入焊丝：焊件的焊接面被加热时间大约为1～3秒后，将焊锡丝从烙铁对面接触烙铁头和焊件。
②对于引脚为针式的弹簧按键，必须进行加重焊。
焊接过程中必须按压按键，使焊接后按键能贴板安装。
③移开焊锡丝和烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，先移开焊锡丝，再往右上约45o角方向移开烙铁。
焊接完确认焊接合格后再进行其他操作。
换版 1 SK8003GT12标记处数更改编号签字日期标记处数更改编号签字日期编制审核会签标准化日期信科龙空调公司顺德生产基地检查作业指导书共 3页第 1页岗位名称执锡文件编号SK8003ZD1604适用机型通用岗位重要度 B示例图片示例图片说明示例图片焊点不饱满元件没有焊接元件立碑引脚间连焊焊点冷焊焊接有沙眼焊点移位换版 1 SK8003GT12标记处数更改编号签字日期标记处数更改编号签字日期编制审核会签标准化日期。
手工锡焊作业办法(范本)
手工锡焊工艺作业规范文件编号：文件版本：编制：审核：批准：修订页目录1. 目的 (4)2. 范围 (4)3. 参考文件 (4)4. 定义 (4)5. 职责 (4)5.1. 适航质量部 (4)5.2. 生产部 (4)6. 工作程序 (4)6.1. 焊接前准备 (4)6.2. 操作规范 (5)6.3. 定期点检 (13)7. 附录 (13)1. 目的为使公司所有PCBA产品或电线端子手工焊接的生产工艺得到有效管理与控制，确保PCBA 加工及电线端子手工焊接工艺及质量控制满足要求，提供合格的产品，特制订此文件。
2. 范围适用于公司所有项目的需要手工焊接元件、端子、电线的产品。
3. 参考文件AP-21-04 《生产批准和监督程序》4. 定义无5. 职责5.1. 适航质量部负责监督检查作业人员执行状况，保证作业人员按照文件作业。
5.2. 生产部5.2.1生产部工艺负责文件的制定以及作业人员技能的培训与资质认证。
5.2.2生产部制造依据文件作业，并及时反馈生产中的异常。
6. 工作程序6.1. 焊接前准备6.1.1 整个操作过程注意ESD的防护，需使用防静电桌面及防静电手腕夹连接桌上防静电线（手焊端子电线操作除外）及使用烟雾净化器实现烟雾净化。
（图2所示）6.1.2 生产前需要口罩防护，戴防静电手套或丁晴手套。
6.1.3 保持工作台、烙铁头及海绵，热风枪，锡锅的清洁。
（图1所示）6.1.4 选择相应的焊锡丝、助焊剂、烙铁头(喇叭焊接选择尖烙铁头T18-B, 片式元件、IC、插件元件及端子焊接选择T18-C3或T18-K，如下图A、图B、图C)、焊接温度等、电烙铁、热风枪，电烙铁每班开班设备温度（如果测量温度和设定温度偏差超过10℃，须反馈工艺确认），中间如更改设定温度须重新测设备温度。
图A 图B 图C6.1.5 手工焊接温度要求，烙铁温度设置：无铅电子元器件电阻、电容、电感器件为340+/-10℃，其它表面贴装、插件元件及电缆线焊接温度为390+/-20℃，烙铁焊接时间为2-4s,热风枪温度设定在400+/-20℃，AIR CONTROL设定在3∽6档。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指一、教学内容本节课的教学内容来自于小学劳动技术课程中的手工焊接章节。
我们将学习手工焊接的基本原理、操作步骤以及安全注意事项。
具体内容包括：焊接前的准备、焊接过程中的技巧、焊点的检查与修正等。
二、教学目标1. 学生能够理解手工焊接的基本原理，知道焊接过程中的技巧和安全注意事项。
2. 学生能够正确使用焊接工具，独立完成简单的焊接任务。
3. 学生通过手工焊接的实践，培养动手能力、观察力和耐心。
三、教学难点与重点重点：手工焊接的基本操作步骤和安全注意事项。
难点：焊接过程中的技巧，如焊接速度的控制、焊点的处理等。
四、教具与学具准备教具：焊接台、焊接枪、焊锡丝、助焊剂、焊台、防护眼镜等。
学具：每个学生准备一套焊接工具，包括焊接枪、焊锡丝、助焊剂等。
五、教学过程1. 实践情景引入：教师向学生展示一个焊接完成的小作品，引起学生的兴趣，然后简要介绍手工焊接的基本原理和操作步骤。
2. 讲解与示范：教师讲解手工焊接的基本原理，包括焊接的定义、焊接过程的注意事项等。
然后示范焊接操作，包括焊接枪的使用、焊锡丝的加减、焊点的处理等。
3. 学生动手实践：学生分组进行焊接实践，教师巡回指导，解答学生的问题，纠正操作中的错误。
4. 随堂练习：学生根据教师提供的图样，独立完成一个简单的焊接任务。
5. 作业布置：学生根据课堂学习的内容，完成课后作业，巩固所学知识。
六、板书设计手工焊接基本原理焊接定义焊接过程注意事项手工焊接操作步骤焊接前的准备焊接过程中的技巧焊点的检查与修正七、作业设计1. 请简述手工焊接的基本原理。
答案：手工焊接是一种利用焊锡将金属部件连接起来的方法，通过加热使焊锡熔化，填充在金属部件之间，冷却后形成牢固的连接。
2. 请列举出焊接过程中的三个注意事项。
答案：焊接过程中的注意事项包括：保持焊接枪的稳定、控制焊接速度、避免过度加热等。
3. 请描述一下如何进行焊点的处理。
答案：焊点的处理包括：用助焊剂清洁焊点、用焊接枪均匀加热焊点、检查焊点的外观等。
2020焊锡作业指导书(SOP)模板
4．工治具设备：恒温烙铁、夹具
5．作业方式：手工
6．作业内容：
1.依图纸或加工单要求领取相应规格的线材及物料，并进行确认
2.将烙铁调到所的温度档位进行预热
3.达到融锡温度后先将烙铁嘴上加上锡，然后擦干净，直至表面的氧化物
完全清除掉
4．将待焊接的'物料固定在夹具上
5.依图纸要求进行焊接
6.焊接好的首件样品交 QC 确认 OK 后开始量产 7.将产品捆扎整齐并标识清楚交下工序 8．完成后清理干净台面上的垃圾，不良品标识清楚待处理 7．品质重点： 1.焊接前清理干净烙铁嘴的氧化物 2.焊接时间不能超过 2 秒钟，温度控制在 320℃--360 参照另行标准执行） 3.作业过程中发现的不良品放入不良品盒内，决不能随手放于工作台上 4.焊接过程中随时检查是否有虚焊、假焊等不良现象
பைடு நூலகம்焊锡作业指导书（SOP）
文件名称：焊锡作业指导书
文件编号：
持有部门：品质部
制定者：
审核者：
核准者：
制订日期：
审核日期：
核准日期：
执行日期：
版次：A0
文件页数：
文件性质
普通
限制（仅限本单位使用）
1．目的：指导作业员正确作业，提高品质。
2．适用范围：本公司所有焊接作业员作业参考。
3．材料：待焊接之线材、锡丝、锡膏及待焊接材料
手工焊接作业指导方案
精心整理手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部1.目的1.11.2为1.32.2.12.22.33. 职责3.1对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。
焊接温度标准：图一5.2.5.5焊接完成后取出烙铁。
5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接。
5.2.7.1针对电阻/电容/电感类CHIP元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废弃盒作报废处理；5.2.7.2针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用。
5.2.8.1针对2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。
放元件入物料盒待确认后使用；5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件前必须确保管脚与焊盘无焊锡相连，以免在取出元件时造成铜皮起翘；5.2.8.3针对多管脚或双面板较难拆的元件时，可以使用小锡炉拆除，但非待拆元件管脚需5.3于1V5.3.9 可控温度烙铁需定期校验其误差值，确保其显示温度与实际温度一致。
【精编范文】手工焊作业指导书-实用word文档 (5页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书201X1119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的 .................................................................. ..................................................................... ................................ 3 2. 适用范围 .................................................................. ..................................................................... ........................ 3 3. 手工锡焊基本操作 .................................................................. ..................................................................... ........ 3 4. 作业规则 .................................................................. ..................................................................... ........................ 4 5. 注意事项 .................................................................. ..................................................................... (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
最新手工焊锡作业指导书(标准版).pdf
手工焊锡作业指导书编制/日期骆金刚/2015.10.10审核/日期批准/日期文件修订履历日期修订状态修改内容编写人审核人批准人2015.10.15 初版发行新制骆金刚、1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：3.1烙铁温度设置参数：序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内5 排针360±20 380±20 5秒以内6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内8 跳线360±20 380±20 5秒以内9 选择开关360±20 380±20 5秒以内10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内11 插座360±20 380±20 5秒以内12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线，插件元件，IC管脚等尖咀2 SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等平咀5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.1.6 温度根据材料类型参照 3.1中温度设定表值设定温度值。
焊锡作业指导书
5
外观 检查
使
修订次数
用 零
修订日期
件
修订者
如图三 良品
如图五
如图四
品质管制 不良品 1.组装的良品不良品区分好。
2.产品表面上不可有油污，杂物。
3.不可把左右插针焊锡到一起。 4.不可多焊锡将电容焊点位置遮挡 。 5.不可把塑料外壳融化变形。
如图六 制定日期
核准
审核 制作
16.5.31
铁，焊接时电烙铁粘锡丝，然后焊在插针针焊口处。（如图
四）
把左右插针的焊口全部焊好。（如图五）
如图一
如图二
版本
A版
编号
作业条件 1.操 作员 2.机台周边6S确保落实到位。 3.电烙铁必须培训合格后才能作业 。
注意事項 1.操作过程中全部佩戴手套。 2.小心焊烙铁烫到手。
4 焊锡不可有多焊锡，缺焊锡，及焊锡部位等错误。（如图六）
焊锡作业指导书
工名 程 称 流 站程
组装 三、焊 锡
使用设备
电烙铁
程 序
作
业
说
明
1 焊锡前准备好电烙铁、焊锡膏、锡丝放入工作台。
所制属品 图
（如图一） 绕好铜线后的OK插针。（如图二）
插针焊锡专用
片 焊锡处
2
电烙铁打开电源开关，温度调到450度，恒温后使用。（如图 三）
3
把锡丝放入插针焊口处，一只手捏住锡线一端，另一只手用电 烙
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1.目的：
规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：
焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：
3.1烙铁温度设置参数：
序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间
1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内
2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内
3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内
4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内
5 排针360±20 380±20 5秒以内
6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内
7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内
8 跳线360±20 380±20 5秒以内
9 选择开关360±20 380±20 5秒以内
10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内
11 插座360±20 380±20 5秒以内
12 LED灯260±20 320±20 3秒以内
3.2烙铁咀的选型
序号元件类别选用类型烙铁咀示图
1 焊接连接线，插件元
件，IC管脚等
尖咀
2 SMD 小料，如0402的
电阻电容、电感等
特尖咀
3
镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀
4 软线路板等 平咀
5
屏蔽盖、滑动开关、排
插、排线等
三角咀
3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作
3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；
3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；
3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。
3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求：
所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。
A---绝缘体部分
B---无须上锡(1´线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的 2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求：
所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。
A---一般为1~2mm 。
特殊的以技术文件为准。
3.3.2.1焊接步骤：
3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝和烙铁。
此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
见如下示图。
预热：将烙铁咀成45°角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加
上锡：送给结合部适量的锡，使熔锡充分裹住结合体；(手持锡线方法是：
铁咀离开部品时，应与PCB 成45°角迅速提起)，见如下示图。
3.3.2.2焊接注意事项总结
3.3.2.2.1一个普通锡点持续焊接时间不能低于1 秒，不超过3 秒；
3.3.2.2.2每次焊接前，先清洁烙铁咀；(烙铁咀成八字型在海棉上左右各清洗一次，
将余锡洗干净)
3.3.2.2.3不可甩锡，否则容易溅锡，导致锡珠、锡渣；
3.3.2.2.4焊锡过程中，不可敲烙铁咀，否则容易震坏烙铁芯或导致飞溅的锡珠/锡
渣。
3.3.2.2.5因电烙铁在使用过程中发热，应避免人体或其它物品接触其金属裸露部
位，以防烫伤
3.3.2.2.6海绵吸水饱满即可，不宜过多，也不能太干。
(加水以提起海棉时水滴落
为宜，如果成水流则说明加水太多了。
)
3.3.2.2.7不可先送锡线再送烙铁咀，否则容易产生爆锡，导致锡渣或断节的锡线；
3.4烙铁的保养
3.4.1焊接过程中切忌在烙铁座或其它硬物上敲击烙铁咀来甩脱附在其上的锡珠，
以免烙铁咀变形及振坏烙铁芯；
3.4.2每次用完(关闭电源前)加点锡于烙铁咀，以保护烙铁咀。
3.4.3若烙铁咀氧化，或有凸凹现象时，应重新换上新烙铁咀。
4.相关文件
《生产作业指导书》。