PCB焊接工艺作业指导书
焊接作业指导书
LOGO标志名称焊接作业指导书在此输入你的公司名称20XX年X月X日焊接作业指导书篇一:电子焊接作业指导书目的:使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围:SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容:一. 印刷锡膏:1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片:1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
SMT PCB整修、后焊作业指导书
2 . 1 设 备 ： 整 修 、 后 焊 工 作 台 。
2 . 2 工 具 ： 电 烙 铁 、 斜 口 钳 、 防 静 电 手 腕 、 手 套 、 镊 子 。
2 . 3 材 料 ： 待 整 修 、 后 焊 的 产 品 、 焊 锡 丝 、 后 焊 元 器 件 。 三 、 作 业 步 骤 ：
3 . 1 整 修
6 . 2 电 烙 铁 在 恒 温 时 指 示 灯 应 处 于 交 替 通 断 状 态 ， 若 指 示 灯 长
6 . 3 焊 锡 前 先 在 海 绵 上 清 除 掉 烙 铁 头 的 残 锡 ， 残 锡 会 降 低 烙 铁
6 . 4 焊 锡 操 作 中 ， 若 有 锡 渣 沾 于 烙 铁 头 上 ， 应 于 湿 海 绵 上 擦 拭
作业指导书名称
一 、 作 业 对 象 与 目 的 ：
1 . 1 作 业 对 象 ： 待 整 修 、 后 焊 的 产 品 。
作业指导书
第1页 共1页 版序/改次：A/0
整修、后焊作业指导书
1 . 2 作 业 目 的 ： 对 有 缺 陷 的 产 品 进 行 修 补 ， 对 需 要 后 焊 的 元 器 二 、 设 备 、 工 具 和 材 料 ：
组件种类 一般印制电路板，安装导线、集成电路、维修 焊片，电位器，2~8W电阻，大功率管 8W以上大电阻，2A以上导线等较大体积元器件
烙铁头温度(有 300~350℃ 350~400℃ 400~450℃
烙铁头温度（无 350~400℃ 400~450℃ 450~500℃
五 、 过 程 控 制 及 质 量 要 求 ：
5 . 5 整 修 或 后 焊 产 品 应 满 足 《 P C B 外 观 检 验 标 准 》 的 要 求 。
5 . 6 产 品 按 批 号 整 修 、 后 焊 ， 分 开 放 置 ， 标 识 清 楚 。 六 、 电 烙 铁 使 用 保 养
焊接作业指导书与焊接工艺
焊接作业指导书与焊接工艺焊接作业指导书1. 焊接作业前准备：- 确认焊接工件和焊接材料的材质和规格。
- 检查焊接设备，确保设备正常运行。
- 准备所需的焊接电极、焊丝、气体等。
2. 焊接工艺选择：- 根据焊接材料的性质和要求，选择适当的焊接工艺，如手工电弧焊、气体保护焊等。
3. 焊接工艺参数设定：- 根据焊接材料和焊接工艺的要求，设置适当的焊接电流、电压、焊接速度等参数。
4. 焊接准备：- 清洁焊接工件表面，去除油污、氧化物等。
- 对于较大的焊接工件，可以采用预热的方式，以提高焊接质量。
5. 焊接操作：- 按照焊接工艺要求，进行焊接操作。
- 控制焊接电流、电压等参数，保持焊接过程的稳定。
6. 焊接质量检查：- 检查焊缝的外观质量，如焊缝的形状、焊缝的完整性等。
- 进行焊缝的无损检测，如超声波检测、射线检测等。
7. 焊接后处理：- 对焊接工件进行清洁，去除焊渣、氧化物等。
- 进行必要的热处理，如回火处理、退火处理等。
焊接工艺1. 手工电弧焊：- 使用电弧焊机和焊条进行焊接。
- 适用于焊接较小的工件，焊接速度较慢。
2. 气体保护焊：- 使用气体保护焊机和焊丝进行焊接。
- 适用于焊接不锈钢、铝合金等材料，焊接速度较快。
3. 熔化极气体保护焊：- 使用熔化极焊机和焊丝进行焊接。
- 适用于焊接高强度钢、合金钢等材料，焊接速度较快。
4. 焊接自动化：- 使用机器人进行焊接操作。
- 适用于大批量焊接，提高生产效率和焊接质量。
5. 激光焊接：- 使用激光进行焊接。
- 适用于焊接高精度、高要求的工件，焊接速度较快。
6. 电阻焊接：- 使用电流通过工件产生热量进行焊接。
- 适用于焊接导电性好的材料，焊接速度较快。
注意事项：- 在进行焊接作业时，要注意个人安全，佩戴防护眼镜、手套等。
- 确保焊接设备的接地良好，避免电击事故的发生。
- 控制焊接参数，避免焊接过程中产生过高的温度，导致焊接材料变形或熔化。
- 进行焊接后的质量检查，确保焊接质量符合要求。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、引言焊接是一种常用的金属加工技术，广泛应用于制造业和建筑业等领域。
准确的焊接作业是确保焊接质量、提高生产效率的关键。
本指导书旨在提供焊接作业的基本原则和步骤，以帮助操作人员进行安全、高效的焊接作业。
二、安全措施1. 穿戴个人防护装备，包括焊接面罩、焊接手套、防护眼镜等。
2. 确保焊接区域通风良好，防止有害气体聚集。
3. 切勿将易燃物放置在焊接区域附近，以防止火灾发生。
4. 检查焊接设备和电源线路，确保其良好工作状态。
5. 确定焊接材料的正确选择，以及焊接工艺的合理设置。
三、焊接准备1. 清理焊接区域，确保没有油脂、灰尘等污染物。
2. 对于焊接材料，通过清洁、打磨等方法，确保焊接表面的光洁度。
3. 根据工作要求，选择适当的焊接电流和电压。
4. 预热焊接材料，以提高焊接接头的质量和可靠性。
5. 配备必要的焊接工具和辅助设备，如焊接夹具、万用表等。
四、焊接操作步骤1. 将焊接电源开关设置为关闭状态。
2. 将焊接电源插头插入电源插座，并保证接触良好。
3. 打开焊接电源开关，进行设备预热操作。
4. 检查焊接电流和电压是否符合工作要求。
5. 选择适当的焊接电极、焊丝，根据工作要求进行装配。
6. 通过进一步调整焊接电流和电压，确保焊接设备工作稳定。
7. 进行焊接前的试焊，检查焊接设备和工艺是否正常。
8. 开始正式焊接，保持焊接速度稳定，焊接接头均匀。
9. 焊接完成后，将焊接电源开关设置为关闭状态。
10. 对焊接接头进行检验，确保焊缝无裂纹、缺陷等问题。
五、常见问题及解决方法1. 焊接接头出现裂纹：可能是焊接温度过高或焊接速度过快，应适当降低焊接温度或减慢焊接速度。
2. 焊接时产生过多的飞溅：可能是焊接电源设置不当或焊接电极质量差，应重新调整焊接电流和电压，并更换优质的焊接电极。
3. 焊接接头强度不符合要求：可能是焊接材料选择不当或焊接工艺设置错误，应重新选择适当的焊接材料并合理设置焊接工艺。
焊接作业指导书及焊接工艺
焊接作业指导书及焊接工艺-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII焊接工艺作业指导书1．目的：明确工作职责，确保加工的合理性、正确性及可操作性。
规范安全操作，防患于未然，杜绝安全隐患以达到安全生产并保证加工质量。
2．范围：2.1.适用于工程纵向钢筋的焊接作业。
2.2.不适用有特殊焊接要求的产品及压力容器等。
3．职责：指导焊接操作者实施焊接作业等工作。
4. 工作流程4.2.基本作业:4.2.1.查看当班作业计划：按作业计划顺序及进度要求进行作业，以满足生产进度的需要。
4.2.2.阅读图纸及工艺：施焊前焊工应仔细阅读图纸、技术要求及焊接工艺文件，明白焊接符号的涵义。
确定焊接基准和焊接步骤；自下料的要计算下料尺寸及用料规格，参照工艺要求下料。
有半成品分件的要核对材料及尺寸，全部满足合焊图纸要求后再组焊。
4.2.3.校准：组焊前校准焊接所需工、量具及平台等。
4.2.4.自检、互检：所有焊接件先行点焊，点焊后都要进行自检、互检，大型、关键件可由检验员配合检验，发现问题须及时调整。
4.2.5.首件检验：在批量生产中，必须进行首件检查，合格后方能继续加工。
4.2.6.报检：工件焊接完成后及时报检，操作者需在图纸加工工艺卡片栏及施工作业计划上签字。
（外加工件附送货单及自检报告送检）。
5.工艺守则：5.1.焊前准备5.1.1.施焊前焊缝区（坡口面、I型接头立面及焊缝两侧）母材表面20～30mm宽范围内的氧化物、油、垢锈等彻底清理干净，呈现均匀的金属光泽。
5.1.2.检查被焊件焊缝（坡口形式）的组对质量是否符合图纸要求，对保证焊接质量进行评估，如有疑义应向有关部门联系，以便采取相应工艺措施。
5.1.3. 按被焊件相应的焊接工艺要求领取焊接材料，并确认焊接牌号无误。
5.1.4. 检查焊接设备是否运转正常，各仪表指数是否准确可靠，然后遵照本工艺提供的工艺规范参数预调焊接电流、电压及保护气体流量。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书⒈引言本文档旨在提供一份详细的PCB板焊接作业指导书，以确保焊接作业的顺利进行和高质量的焊接结果。
本指导书适用于所有涉及PCB板焊接的工作任务。
⒉焊接准备⑴材料准备在进行焊接之前，必须确保所有需要的焊接材料齐全并处于良好状态。
这些材料包括焊接锡丝、焊接膏、酒精清洁剂、溶媒和其他辅助工具。
⑵设备准备请确保焊接设备处于正常工作状态，并进行必要的维护。
焊接设备包括焊接笔、焊接台、温控设备、通风设备等等。
⒊工作环境准备⑴空气质量检查在进行焊接之前，请确保工作环境中的空气质量良好。
可以使用合适的空气净化设备或打开窗户通风。
⑵工作台准备请准备一个整洁、稳定的工作台，确保焊接区域没有杂物，并提供足够的工作空间以便于操作。
⒋焊接步骤⑴确认焊接指令在进行焊接之前，请确保您已经获得了正确的焊接指令和图纸，以便于了解焊接的要求和规范。
⑵清洁PCB板使用酒精清洁剂轻轻擦拭PCB板表面，确保其干净无尘。
⑶准备焊接锡丝和焊接膏根据焊接指令的要求，准备好适量的焊接锡丝和焊接膏，并将其放置在易于取用的位置。
⑷热同步焊接将焊接笔的温度设定为适当的温度，将加热笔头与焊接锡丝接触，使焊接锡丝熔化后在所需焊接位置上均匀涂抹焊接膏。
然后，将焊接笔头与PCB板焊点接触，使焊接锡丝与焊点接触，完成焊接。
⑸检查焊接质量在完成焊接后，请检查焊点的质量。
焊点应该均匀、光滑，没有冷焊、嵌入和气孔等缺陷。
⒌安全注意事项⑴避免触电在进行焊接之前，请确保所有设备接线正确，避免触电的风险。
⑵避免烫伤焊接过程中，焊接设备和焊接笔头会变得非常热。
请小心避免烫伤，必要时使用防烫手套和其他个人防护设备。
⒍附件本文档所涉及的附件包括：- 焊接指令和图纸- 焊接材料清单附件：[]⒎法律名词及注释⑴焊接：通过熔化热源和填充材料，将被连接材料连接在一起的工艺。
⑵ PCB板：Printed Circuit Board的缩写，指印刷电路板。
PCB板焊接作业指导书
PCB板焊接作业指导书PCB板焊接作业指导书一、作业目的该作业指导书旨在指导人员正确进行PCB板焊接作业，保证焊接质量和工作安全。
二、作业前准备1、准备工具和材料a：电焊机b：焊锡c：焊锡丝d：镊子e：螺丝刀f：夹子g： PCB板h：集成电路芯片i：过孔元件j：表面贴装元件k：钳子2、环境准备a：确保操作区域通风良好。
b：确保操作区域干燥，避免水分对焊接工艺造成影响。
c：确保操作区域有足够的照明。
三、焊接过程1、准备工作a：检查所有焊接设备是否正常工作。
b：清洁焊接区域，确保没有灰尘、油渍等污垢。
c：预热电焊机至适宜温度。
2、焊接集成电路芯片a：将集成电路芯片放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用夹子固定集成电路芯片。
c：通过电焊机将集成电路芯片与PCB板焊接。
3、焊接过孔元件a：将过孔元件插入PCB板上的过孔孔位。
b：通过烙铁将过孔元件与PCB板焊接。
4、焊接表面贴装元件a：将表面贴装元件放置在PCB板上预先设计的位置。
b：使用镊子固定表面贴装元件。
c：通过电焊机或热风枪将表面贴装元件与PCB板焊接。
5、完成焊接a：检查焊接质量，确保焊点均匀、无虚焊、无短路。
b：清理焊接区域，清除剩余的焊锡丝、焊渣等杂质。
c：关闭电焊机，清理工作区域。
四、作业安全注意事项1、工作人员应佩戴防静电手套和防静电衣物，防止静电对元件和设备造成损害。
2、注意电焊机的电源安全，确保接地良好，避免触电事故。
3、使用电焊机时需要细心操作，避免烫伤或火灾事故。
4、在焊接过程中，应注意对周围人员的安全，避免烟尘对人体的影响。
五、附件本文档涉及的附件包括：1、PCB板设计图纸2、焊接设备操作手册六、法律名词及注释1、PCB板：印刷电路板（Printed Circuit Board）的简称，是电子产品中的一种重要组成部分，用于支持和连接电子元器件。
2、焊锡：一种用于电子元器件和印刷电路板的金属焊接材料，常用于焊接操作。
3、集成电路芯片：也称芯片或IC（Integrated Circuit），是电子器件中的核心部件，用于实现电路功能。
焊接作业指导书
焊接作业指导书引言概述焊接作业指导书是指对焊接作业过程中的安全、操作规范、质量要求等方面进行详细说明的文件，旨在保障焊接作业的顺利进行，确保焊接质量和工作人员的安全。
本文将从安全措施、操作规范、质量要求、设备维护和环境要求等方面进行详细介绍。
一、安全措施1.1 确保操作人员穿戴相关防护用具，如焊接头盔、手套、护目镜等，以防止火花溅射伤及电弧辐射伤害。
1.2 在焊接作业现场设置明显的安全警示标识，包括高温警示、易燃警示等，以提醒工作人员注意安全。
1.3 确保焊接作业场所通风良好，避免有害气体积聚，可设置抽风装置或进行有害气体排放处理。
二、操作规范2.1 在进行焊接作业前，必须对焊接设备进行检查和试验，确保设备正常运转，防止因设备故障导致事故发生。
2.2 确保焊接操作人员具备相关证书和经验，熟悉焊接工艺要求，遵循焊接规范进行操作。
2.3 在进行焊接作业时，需根据焊接材料的种类和厚度，选择合适的焊接电流和电压，保证焊接质量。
三、质量要求3.1 确保焊接接头的牢固性和密封性，避免出现焊接缺陷，如气孔、裂纹等。
3.2 对焊接接头进行非破坏性检测，如超声波检测、射线检测等，确保焊接质量符合标准要求。
3.3 焊接作业完成后，对焊接接头进行外观检查，确保焊缝平整、无气孔、无裂纹等质量问题。
四、设备维护4.1 定期对焊接设备进行维护保养，包括清洁设备、更换磨损部件等，确保设备运转正常。
4.2 对焊接电源进行定期检测和校准，确保焊接电流和电压的准确性。
4.3 对焊接设备进行定期的安全检查，如检查电缆是否破损、地线是否连接良好等，确保设备安全可靠。
五、环境要求5.1 确保焊接作业场所干燥，避免水汽对焊接质量的影响。
5.2 避免焊接作业场所有易燃物品，以防止火灾事故的发生。
5.3 焊接作业场所应保持整洁，避免杂物堆积，确保工作环境清洁整洁。
结语综上所述，焊接作业指导书是保障焊接作业质量和工作人员安全的重要文件，操作人员在进行焊接作业时应严格遵守相关规范和要求，确保焊接作业顺利进行。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、任务描述本文档旨在为焊接作业提供详细的指导和操作流程，确保焊接作业的安全性、质量和效率。
二、背景信息焊接是一种常见的金属连接工艺，广泛应用于创造业和建造行业。
正确的焊接操作可以确保焊接接头的坚固性和密封性，避免浮现焊接缺陷和安全隐患。
三、操作准备1. 确保焊接设备和工具的完好性和正常工作状态。
2. 准备所需的焊接材料，包括焊条、焊丝、焊剂等。
3. 检查焊接工作区域的环境安全性，确保没有易燃、易爆等危（wei）险物品。
四、操作步骤1. 确定焊接接头的位置和方式，并进行标记。
2. 清洁焊接接头的表面，去除油污、氧化物等杂质。
3. 根据焊接材料的要求，选择合适的焊接电流和电压。
4. 将焊条或者焊丝与焊接工具连接，并调整焊接电流和电压。
5. 开始焊接，保持焊接工具与焊接接头的适当距离，控制焊接速度和角度。
6. 焊接完成后，检查焊接接头的质量，包括焊缝的坚固性和密封性。
7. 如有需要，进行焊接接头的后续处理，如打磨、清洁等。
五、操作注意事项1. 在进行焊接作业前，必须戴上防护眼镜、手套等个人防护装备。
2. 确保焊接区域通风良好，避免吸入有害气体。
3. 在焊接作业过程中，保持专注和稳定的姿式，避免不必要的挪移和干扰。
4. 遵循焊接材料的使用说明，避免超过其额定电流和电压范围。
5. 注意焊接工具的热量，避免烫伤和火灾风险。
六、常见问题解决1. 焊接接头浮现裂纹：可能是焊接速度过快或者焊接温度过高，应适当调整焊接速度和角度。
2. 焊接接头浮现气孔：可能是焊接材料中含有水分或者氧化物，应更换干燥的焊接材料。
3. 焊接接头不坚固：可能是焊接接头表面未清洁干净或者焊接速度过快，应重新清洁焊接接头并调整焊接速度。
4. 焊接接头浮现焊渣：可能是焊接材料的选择不当或者焊接工具的使用不正确，应更换合适的焊接材料并调整焊接工具。
七、安全措施1. 在进行焊接作业前，必须接受相关的安全培训和指导。
2. 确保焊接设备和工具的维护保养工作得到及时、有效的执行。
焊接作业指导书及焊接工艺
焊接作业指导书及焊接工艺一、引言焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各个行业和领域。
为了确保焊接质量和工作安全，必须制定一份完善的焊接作业指导书及焊接工艺，以指导焊接操作人员进行焊接作业。
二、焊接作业指导书1.质量要求：焊缝应满足相关技术标准的质量要求，并达到设计要求。
2.焊接材料：选择合适的焊条、焊丝、保护气体等焊接材料，确保焊接质量。
3.设备准备：检查焊接设备，确保设备正常运行、接地良好，焊接电源电压稳定。
4.环境准备：选择合适的焊接环境，确保无风、无雨、通风良好，并保持工作区域整洁。
5.安全措施：佩戴防护用具，如焊接面罩、焊接服、焊接手套等。
确保工作期间的人身安全。
6.焊接顺序：根据设计要求和焊接工艺，制定焊接顺序和焊接路径，保证焊接的连续性和完整性。
7.焊接方法：选择合适的焊接方法，如手工电弧焊、气体保护焊等，根据焊接材料和设计要求确定焊接参数。
8.焊接部位处理：清洁焊接部位，去除氧化物、油污等杂质，保证焊接部位干净。
9.焊接角度：根据焊接材料和焊接方式确定合适的焊接角度，保证焊接质量。
10.焊接电流电压控制：根据焊接材料和焊接工艺规定，设置合适的焊接电流、电压，避免过高或过低。
11.焊接速度：控制焊接速度，保证焊接质量和焊缝形状。
12.焊接后处理：焊接完成后，及时对焊缝进行处理，如打磨、清理焊渣等，确保焊缝平整、光滑。
三、焊接工艺1.手工电弧焊：该工艺主要适用于一般焊接作业，如焊接钢结构、金属制品等。
焊接电流电压、焊接角度、焊接速度等参数根据焊接材料和焊接要求进行调整。
2.气体保护焊：该工艺主要适用于焊接不锈钢、铝合金等材料。
需选择适合的保护气体，如氩气，以保护焊接部位免受氧气的影响，带来更好的焊接效果。
3.焊接接头准备：焊接接头的加工和准备工作直接影响焊接质量。
需确保接头端面平整，无裂纹、松动和脏污等。
4.焊接材料预处理：根据焊接材料的特性，对焊接材料进行预处理，如除氧化皮、除油脂等，以提高焊接质量。
焊接工艺作业指导书
**有限公司工作标准焊接工艺作业指导书QZ/cc-S0202-20211、目的与范围为指导公司焊接工艺作业,明确焊接工艺操作规程,确保焊接工艺质量，特制定本标准。
本标准规定了焊接方式的选择标准,焊接的基本操作工艺及其相关注意事项等。
本标准适用于**有限公司2、引用标准无3、职责3.1生产管理部负责制定本标准，并按本标准指导监督公司焊接工艺过程的操作。
3.2 品质管理部负责按本标准要求对公司焊接工艺质量进行检测,确保焊接工艺质量满足要求。
4、管理内容与方法4.1 电阻焊(点焊)点焊是焊接装配或搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电阻热融化母金属,形成焊点的焊接方法。
点焊分三个阶段：焊件在电极间预先压紧，通电后把焊接区加热到一定温度和在电极压力作用下冷却。
点焊时由于一定直径电极的加压，使被焊工件变形，且仅在焊接区紧密接触形成电流通道，而其它部分不构成电流通道，从而得到极高的电流密度。
4.1.1点焊应用点焊基本应用范围4.1.2当对工件进行点焊时，应遵循如下原则：（1）尽量缩短二次回路的长度及缩小二次回路所包含的空间面积，以节省能耗；（2）尽量避免伸入二次回路铁磁体体积的变化，以恒定焊接质量。
4.2 电焊电焊主要利用其热能来熔化焊接材料和母材，达到连接金属的目的。
焊接电弧发生在电极和工件之间，是电场通过两极之间气体空间进行持续放电，即所谓气体放电现象。
通过电能放电将电能转化为热能、机械能和光能。
4.2.1焊条的选用及其要点4.2.1.1对焊接材料的力学性能和化学成分要求者：对于普通结构钢，通常要求焊缝金属与母材等强度，应选用抗拉强度等于或稍高于母材的焊条；对于合金结构钢，通常也要求焊缝金属的力学性能与母材金属相同或相近。
4.2.1.2对焊件的使用性能和工作条件要求者：对承受载荷和冲击载荷的焊件，除满足强度要求外，还要保证焊缝金属具有较高的冲击韧性和塑性，应选用塑性和韧性指标较高的低氢焊条；接触腐蚀介质的焊件，应根据介质的性质及腐蚀特性，应选用相应的不锈钢类焊条或其它耐腐蚀焊条。
PCBA-(插件DIP-贴片SMT-维修-烙铁焊接)手工焊接通用标准作业指导书
PCBA DIP手工焊接通用作业指导书1目的规范PCBA手工焊接操作，保证手工焊接质量。
2适用范围适用于指导PCBA手工有铅焊接通用操作，有特殊焊接要求的按相应工艺文件要求操作。
3作业条件3.1操作人员须经过培训合格后方可上岗作业。
烙铁须经过点检（参考《恒温焊台操作与维护规程》执行）。
3.2注意事项3.2.1文中图片与相关文字说明有出入时，以文字说明为优先。
3.2.2如果各产品对应的工艺文件中没有定义手工焊接参数，手工焊接操作时以此文件要求设置焊接温度。
4内容及流程4.1准备工作4.1.1确认烙铁是否经过点检。
4.1.2确认支架座上的清洁海绵是否湿润。
4.1.3确认是否已带好静电手环且点检合格。
4.2手工焊接无引脚SMD器件4.2.1直接焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
若在350℃条件下还不能进行焊接，可以更换更大功率的恒温烙铁。
3清除烙铁头氧化物烙铁与锡线接触，让锡线熔化并包裹烙铁头，然后放在清洁海绵上擦除，直到烙铁头变成银白色。
4 润湿焊盘烙铁头成大约45°角接触任一焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，焊盘润湿后移开烙铁头，接触时间≤3S。
5 元件定位用镊子夹住器件，确认方向后放在焊盘上同时用烙铁接触被焊锡润湿的焊盘，待器件无浮高无偏移后移开烙铁头，接触时间≤3S。
6 焊接烙铁头成45°角接触其他焊盘，然后把锡线放入烙铁头与焊盘接触处，大约3S移开烙铁头，同样方法对定位端进行焊接。
4.2.2维修焊接操作序号操作步骤图示操作说明1 选择烙铁头烙铁头选择原则：D/W≥80%（D：烙铁头直径，W：焊盘直径或宽）。
2 设置烙铁温度0805以下封装（含0805）的器件烙铁默认设置温度为320℃，控制范围为310～330℃；0805以上封装的器件烙铁默认温度设置为340℃，控制范围为330～350℃。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
焊接作业指导书及焊接工艺资料
焊接作业指导书及焊接工艺资料一、焊接作业指导书1.指导目的：本指导书旨在提供焊接作业的相关指导原则，以确保焊接作业的安全和质量。
2.适用范围：本指导书适用于所有焊接作业，包括手工焊接、自动化焊接和机器人焊接等。
3.焊接人员要求：-焊接人员应具备相关职业资格证书，熟悉相关焊接工艺和操作规程。
-焊接人员应了解相关安全规定和操作规范，具备安全意识和自我保护能力。
4.安全措施：-焊接现场应有明显的安全标识和隔离措施，防止他人进入作业区域。
-焊接人员应佩戴符合标准的防护设备，包括焊接面罩、防火服、耐热手套等。
-焊接现场应设有灭火器、消防设施等应急设施，并定期检查和保养。
5.焊接工艺参数：-焊接过程中，应在规定的工艺参数范围内进行操作，如焊接电流、焊接速度等。
-焊接人员应根据焊接材料和焊件的要求，选择合适的焊接工艺参数，并进行试焊。
6.焊接设备及工具：-焊接设备应经过检测和维护，并保持良好的工作状态。
-焊接工具应符合标准要求，并定期检查和更换损坏的工具。
7.质量控制：-焊接人员应进行焊接工艺质量控制，如焊缝外观质量、焊接强度等。
-检测焊接质量时，应使用合适的检测方法和设备，如射线检测、超声波检测等。
1.焊接工艺说明：-焊接工艺说明书应包括焊接材料、焊接方法、焊接工艺流程等。
-焊接工艺说明书应根据具体情况进行编写，详细描述每个焊接过程的要求和参数。
2.焊接材料：-焊接材料包括焊条、焊丝、焊剂等，应选择合适的材料，并保证其质量。
-焊接材料应符合相关标准要求，并进行验收和贮存。
3.焊接参数：-焊接参数是焊接过程中控制焊缝尺寸和焊缝质量的重要指标。
-焊接参数包括焊接电流、焊接电压、焊接速度等，应根据具体情况进行调整和控制。
4.焊接工艺流程：-焊接工艺流程是根据焊接要求和焊接工艺参数确定的具体操作步骤。
-焊接工艺流程应包括准备工作、预热、焊接、冷却等步骤，确保焊接质量和安全。
5.焊接缺陷与处理：-焊接过程中可能出现的缺陷包括气孔、裂纹、夹渣等。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb板作业指导书篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。
4.3 R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 PCB 板材要求5.1.1 确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1G 的，PCB不能用FR-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
焊接工艺作业指导书
焊接工艺作业指导书一、引言在现代工业生产中，焊接工艺是一种非常重要的工艺，并且应用非常广泛。
焊接工艺通过熔化金属进行连接，具有高效、快捷、灵活的特点，并且焊接后的连接强度也较高。
因此，学会合理掌握焊接工艺对于提高工作效率和生产质量，以及降低生产成本都具有非常重要的意义。
本文将围绕焊接工艺作业的相关操作、注意事项等方面，为学生提供相关的指导。
二、实验目的1. 学习了解焊接工艺的相关知识，如焊接原理、焊接材料、焊接设备等。
2. 熟悉焊接过程中必须的操作流程、注意事项等。
3. 掌握一定的焊接技能，能够进行基本的手工电弧焊接作业。
三、实验内容1. 学习了解焊接原理及各种焊接工艺的特点和应用范围。
2. 了解常见的熔化焊和压力焊等焊接方法的原理和应用范围，学习熔化焊的焊接原理、操作流程等。
3. 学习焊接材料的特点和选择方法。
4. 学习电流及电压的概念及其影响焊接质量的因素，学习调节电流、电压等参数的方法。
5. 熟悉焊接设备的结构、性能、操作方法等。
6. 练习基本的焊接技能，如手工电弧焊、气焊等。
7. 学习焊接过程的安全要求和注意事项，掌握焊接工具的正确使用方法等。
四、实验操作流程1. 查阅有关焊接工艺和焊接原理的相关资料，了解熔化焊和压力焊等常见的焊接方法原理及其应用范围。
2. 配置焊接设备，准备焊接材料和焊接工具。
3. 清洁、准备待焊接的工件表面，保证表面无油污、氧化等影响焊接质量的因素。
4. 对焊接前的工件进行划线，标示出需要焊接的位置和形状，确保焊接的准确性和规范性。
5. 打开焊接电源，调节电流及电压等相关参数，控制焊接过程中的热量、熔化深度及焊缝的质量。
6. 开始焊接操作，用焊丝或焊条进行熔化焊接，常规需要多次进行，直至焊接完整，注意控制焊接的速度及熔化深度，以获得较好的焊缝质量。
7. 焊接完毕后，对工件表面进行清理，去除残留的焊渣、氧化物等，确保焊缝质量符合要求。
8. 检查焊接质量，检查焊缝的外观质量、尺寸精度、完整性等。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
焊接作业指导书模板
焊接作业指导书模板一、前言。
焊接是一项重要的金属加工工艺，广泛应用于各个领域，包括汽车制造、船舶建造、建筑工程等。
为了确保焊接作业的安全和质量，特编写此焊接作业指导书，旨在规范焊接作业流程，提高焊接作业效率和质量。
二、作业准备。
1. 工件准备，清洁焊接表面，去除油污、氧化物等杂质。
2. 焊接设备准备，检查焊接设备是否完好，焊枪、电源线、气体管路等是否连接牢固。
3. 焊接材料准备，确认焊接材料种类和规格，检查焊条、焊丝等是否符合要求。
三、焊接作业流程。
1. 确定焊接位置和姿势，保证焊接作业区域通风良好。
2. 进行预热处理，特别是对于厚板焊接，预热温度和时间应符合要求。
3. 选择合适的焊接方法，包括手工电弧焊、气体保护焊、等离子弧焊等，根据工件材料和厚度进行选择。
4. 进行焊接接头的准备，包括坡口、坡口角度、坡口宽度等。
5. 进行焊接操作，控制电流、电压、焊接速度等参数，确保焊接质量。
6. 焊接完成后，进行冷却处理，避免焊接区域过热导致变形和裂纹。
四、焊接质量检验。
1. 目测检查焊缝外观，确保焊缝均匀、无气孔、裂纹等缺陷。
2. 进行焊缝探伤检测，使用超声波或X射线等设备进行检测，确保焊缝内部质量。
3. 对焊接件进行拉力测试，检测焊接强度是否符合要求。
五、作业安全注意事项。
1. 焊接作业时，操作人员应穿戴好防护用具，包括焊接面罩、防护手套、防护服等。
2. 确保焊接作业区域通风良好，避免因焊接产生的有害气体对人体造成危害。
3. 焊接作业结束后，及时清理焊接区域，避免因焊渣、焊花等导致安全事故。
六、作业记录。
1. 每次焊接作业完成后，应及时填写作业记录，包括焊接时间、焊接参数、焊接质量检验结果等。
2. 对于重要焊接件，应建立焊接质量档案，记录焊接过程中的关键参数和检验结果。
七、总结。
通过本指导书的学习和实践，相信大家对焊接作业流程和质量控制有了更深入的了解。
在日常工作中，务必严格按照本指导书的要求进行焊接作业，确保焊接质量和作业安全。
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P C B焊接工艺作业指导书-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
PCB焊接工艺作业指导书
1.准备工作
1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。
1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。
1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。
检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。
2.PCB板焊接
2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。
然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。
此过程一般为3S左右。
元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。
图2-1焊点图2-2典型焊点的外观
2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。
焊接过程最多不能超过5秒。
2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。
2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。
2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。
不要使引线承受较大的压力。
2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。
剪口光亮、平滑、一致。
清理锡点、助焊剂等残渣。
2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法
2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
3.检验
3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。
如果缺件返工焊接。
3.2检查元器件是否出现错.漏.反现象。
是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。
3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。