PCB焊接工艺作业指导书

PCB焊接工艺作业指导书

1.准备工作

1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。

1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

2.1PCB板

2.245°方向

3S左右。

?

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

图2-3握电烙铁的手法示意图2-4焊锡丝的拿法

2.9焊锡丝一般有两种拿法，如图2-4所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。

2.10电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。

3.检验

3.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。

3.2检查元器件是否出现错.漏.反现象。是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。

3.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无拉尖、无桥接等。