SMD封装硅胶
SMD常见封装类型
SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国M otorol a 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些L SI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motor ola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPA C，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PG A 的别称(见表面贴装型P GA)。
4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。
AD-2002__SMD作业规范(封胶)__
1.2.根据“设备初级保养表”所列项目对机台进行每日检查及保养；
1.3.按照作业流程准备焊线半成品；
1.4.依照标准配方或特殊型号配方规定，将准备好的配胶原料按照规定比例取量搅拌均匀，取
量顺序：荧光粉、A胶、色素（依BOM所需）、扩散剂（依BOM所需）其误差标准±0.0005g，再加B胶搅拌均匀(A、B胶误差标准±0.0005g)。透明胶A、B胶误差标准一般为±0.01g（按电子秤精密度操作，越精确越好），并将配胶情况记入配胶检查记录表;配好的胶水需用标签纸注明产品型号、派工单号贴在杯壁上，防止点错材料。为避免胶受潮,配好的胶只可放置于点胶室或配胶室(配胶人员不准将配好的胶带到其它地方进行搅拌),配胶搅拌时间：少于半杯胶需搅拌5-10分钟，一杯胶需搅拌10-15分钟，然后放入真空机中脱泡10-15分钟(取出之前必须检查杯内是否还有气泡，如有气泡则加长3-5分钟，若还有抽气泡不干净时则通知维修处理)，需用秒表计算准确时间，真空烤箱温度为室温；
2.4.2.针头针筒立即放入清洗槽内浸泡，15分钟后清洗倒置，自然风干；
2.4.3.关闭机台电源开关；
3.转帐：
制造单位派专人负责将半成品转入下一站，并填写转账本；转账前需让半成品冷却30-35分钟，以免外观站堆叠时造成胶体表面有压痕；
4.注意事项：
4.1请产线作业员使用秒表管控好胶水的使用时间，以免胶水过期造成点胶不良；
四、附属表单：
1.配胶记录表。
2.发光二极管流程单。
SMD贴片型LED的封装
外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求，如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对 LED封装体的外观进行评估，确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数，如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展，市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速， SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质，以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
1 2
微型化
随着LED芯片制造技术的进步，SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小，性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现，满足市场对高品质照明和显示的需求。
3
智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势，提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的电性能参数进行评估，
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境，测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的环境适应性进行评估， 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
热敏电阻的常用封装
热敏电阻的常用封装热敏电阻（Thermistor）是一种温度敏感元件，常用于测量和控制温度的应用中。
它的封装形式有多种，下面将介绍几种常见的封装形式及其特点。
1. 芯片型热敏电阻（Chip Thermistor）芯片型热敏电阻是一种非常常见的封装形式，它通常采用小型的芯片形式，尺寸较小，适合在较小空间中使用。
它具有响应速度快、灵敏度高的特点，能够精确地测量温度变化。
芯片型热敏电阻广泛应用于电子设备、汽车电子、工业控制等领域。
2. 玻璃封装热敏电阻（Glass Encapsulated Thermistor）玻璃封装热敏电阻是将热敏电阻元件封装在玻璃管中，用玻璃封装来保护电阻元件。
这种封装形式具有耐高温、抗湿气侵蚀的特点，适用于高温环境下的测量和控制。
3. 环氧封装热敏电阻（Epoxy Encapsulated Thermistor）环氧封装热敏电阻是将热敏电阻元件封装在环氧树脂中，形成一个封装体。
环氧封装热敏电阻具有体积小、结构坚固的特点，适用于各种恶劣环境下的测量和控制。
4. 硅胶封装热敏电阻（Silicone Encapsulated Thermistor）硅胶封装热敏电阻是将热敏电阻元件封装在硅胶中，形成一个柔软的封装体。
硅胶封装热敏电阻具有良好的防水性能和耐腐蚀性能，适用于潮湿环境下的测量和控制。
5. 贴片封装热敏电阻（SMD Thermistor）贴片封装热敏电阻是一种表面贴装封装形式，它适用于大批量生产，具有体积小、安装方便的特点。
贴片封装热敏电阻广泛应用于电子设备、通信设备等领域。
除了以上几种常见的封装形式，还有一些其他特殊的封装形式，如螺旋形热敏电阻、管形热敏电阻等，它们具有特殊的结构和特点，适用于特定的应用场景。
总结起来，热敏电阻的常用封装形式有芯片型、玻璃封装、环氧封装、硅胶封装和贴片封装等。
不同的封装形式适用于不同的应用场景，选择合适的封装形式对于确保测量和控制的准确性和稳定性非常重要。
SMD LED使用注意事项
SMD LED使用注意事项目录SMD LED的概述SMD LED的种类SMD LED回流焊条件注意事项SMD使用烙铁1.1.SMD2.处理防备措施SMD LED包装与储存SMD LED的装运1.1.SMD2.SMD LED开封前的储存SMD LED包装袋拆后的控制3.3.SMD4.未使用完得卷/盘中材料保存5.已装配到PCB上的SMD LED\元件的防潮控制SMD LED的储存注意事项6.6.SMDSMD LED静电防护1.静电的概念2.静电的特点3.静电击穿的本质4.静电对SMD LED的危害5.静电防护及消除措施6.静电击穿SMD LED的常见识别与筛选方法正文SMD LED的概述SMD LED即贴片式发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED 的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
发光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
SMD LED的种类LED是发光二极管，有很多种，其中一种就是SMD的LED。
其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。
而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。
可以用于汽车车内阅读灯的有：直插式LED、TOP、食人鱼和大功率4种。
1.直插式LED：最低档的产品，衰减快，优点是价格便宜。
2.TOP：当前常用的光源（光源部分大小：3.5*2.8mm，可根据尺寸识别）3.食人鱼：当前常用的光源，但已逐渐被TOP所取代4.大功率LED，由于成本高，将是未来车内照明的主流产品，目前仅被少数概念车采用，尚未批量采用。
SMD2835白色0.5W灯珠规格书
Tsld:260·C
2tines
0/20
回流焊
Thermal Shock 冷热冲击
-40·C 15min
100cgde
0/20
100·C15min
High Temperature 高低温循环
Ta:100·C
1000hrs
0/20
Environmental sequence
Low Temperature 低温测试
Applications Channel letter Decorative Lighting
应用 指示 装饰 照明
Absolute maximum ratings 最大限定参数(Ta-25·C)
Parameter 项目名称
Symbol 符号
Value 叁数
Unit 单位
Power dissipation 功率 Forward current 正向电流 Reverse Voltage 反向电压 Operating temperature range 工作温度范围 Storage temperature 存储温度范围 Pulse Forward Current 正向脉冲电流 Electrostatic Discharge 静电防护 Junction temperature 结温
SHENZHEN HEALTH LIGHTING TECH.CO;LTD 深圳市合莱特光电科技有限公司
SPECIFICATIONS 规格书
HLT TOP -2835 SERIES
Customer 客户确认
Approved 批准
Checked 审核
Prepared 编制
Features .Size(mm)3.5*2.8*0.8 .Viewing angle 120° .ROHS compliant lead-free soldering Compatible .White color (2835-0.5W)
SMD贴片型LED的封装行业研究
4、PCB板线路设计要求
一类特制
1）、固晶区:大小设计是由晶片大小确定。在满足能安全固 好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。粘着性 会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的现象，同时尽可能 设计在单颗片式LED线路板中间位置。
2）、焊线区:要大于磁嘴底部尺寸。 3）、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线
20
切割PCB
一类特制
放置材料于工作台，对切割线开始切割
主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板 支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
21
分光
一类特制
Step1：将材料放于震动盘
22
一类特制
Step2：材料进入测试区进行测试
23
一类特制
SMD贴片 LED这边 的分光和 包装的设 备非常讲 究一一对 应，一个 全自动机 台只对应 一个型号 的产品
31
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检 测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量 地点到邦定好的LED晶粒上，然后根据客户要求进 行外观封装。
一类特制
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循 环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
43
一类特制
15
焊线
一类特制
放材料于载具，进行打线
16
流程概念-Molding
一类特制
模座
17
压出成型
一类特制
Step1：放材料于模穴上
Step2：合模并放入胶饼，转进 挤入胶使胶注入胶道成型
18
长烤
SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂
3300系列（导电性树脂材料（粘合剂·涂料·膏状））这是一种由银、镍等金属或碳等导电性填充物与合成树脂构成的导电性粘合剂。
本品对塑料、橡胶、陶瓷制品等具有极强的粘合力，所以即使对于不能实施焊接的部位也能轻松使用。
本品广泛用于导线与电极的粘着、半导体元件、EMI元件以及印刷电路板制作等领域。
另外，本公司还备有连结LCD等高密度多端子回路的各向异性导电粘合剂，能够满足电子元件的小型化、高密度化、高精度化需求。
该粘合剂有液状与胶带状两种类型。
三键3301银类，普通粘合，点粘着用、面粘着用，无溶剂型。
三键3301F银类，电子元件粘合，3301E的溶剂稀释型，耐热老化性好，溶剂型。
三键3303N淡黄色，面向SMD型晶体振子的硅酮类导电粘合剂。
尤其可用于连接小型晶体振子、晶体振荡器、弹性表面波过滤器上的压电元件与电极。
此外，还可用于其它点粘着、芯片元件的固定等。
三键3305C硬盘驱动磁头粘合剂。
本品在粘合滑块与悬架的同时，可去除磁头静电，防止因静电损坏磁头。
磁头滑块与悬架的粘合。
在悬架装置上消除磁头所带的静电。
三键3372C三键3372C 安装裸芯片专用的微囊型各向异性导电粘合剂。
灰色。
用于贴装裸芯片（压焊施工法）。
三键3380B双组分环氧类导电粘合剂。
是一种专为电子设备及电子元件研发的、脱气发生量极小的双组分环氧类导电粘合剂。
本品在60℃左右的低温条件下即可硬化。
三键3373C 丝网印刷型各向异性导电粘合剂概况：随着电子、电气产业界电子产品的小型化、轻量化的发展，以LCD等平面显示器的大容量高密度显示为主要内容，各种元件的高密度集成趋势越来越明显。
三键3373C是一种丝网印刷各向异性导电粘合剂。
采用丝网印刷工艺，可在高密度多端子回路上，有效形成各向异性导电粘合剂层。
另外，压接时的温度在120℃～160℃范围内可以进行连接，所以与热硬化薄膜型各向异性导电粘合剂相比，更易于管理，这是最大的特点。
SMD常见封装类型
SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L SI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LS I 用的一种封装。
封装本体也可做得比QF P(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QF P 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motor ola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Moto rola公司把用模压树脂密封的封装称为O MPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat packag e with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和A SIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt jointpin grid array)表面贴装型P GA 的别称(见表面贴装型PGA)。
硅胶和环氧树脂的区别在于
硅胶和环氧树脂的区别在于：环氧树脂向外的散热性比较好，但其本身耐高温，耐黄变的能力比较差，容易裂开，硅胶的散热性不是很好，但其本身耐高温，耐黄变的能力很强，所以对用硅胶做成的5050LED灯来说，硅胶是起到了很好的保护作用。
相比而言，一般5050LED灯都是用硅胶来封装，其价格成本也比用环氧树脂的要高。
我是做SMD灯珠（贴片LED）的厂家，我百度空间有产品资料，下面用户名即我手机，欢迎咨询！供应灌封胶ATE46323硅胶 PTS46439环氧（环氧树脂和硅胶的二种）。
灌封胶ATE46323硅胶PTS46439环氧（环氧树脂和硅胶的二种）•环氧树脂灌封胶: 双组份环氧树脂灌封胶PTS46439环氧•硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶双组份硅橡胶灌封胶ATE46323硅胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。
也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。
加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。
对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。
一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。
近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
SMD常见封装类型
SMD常见封装类型1、BGA(ball grid array)球形触点列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表示瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
信越LED硅胶
LampSCR-1012 100℃/1小时+封装环氧的固化条件SMDTOP VIEW3528 & 3020 SCR-1012/1016 100℃下1小时+150℃下5小时 5050 KER-2500 100℃下1小时+150℃下3小时SIDE VIEWSCR-1012HIGH POWER有PC透镜X-32-2723（填充）室温24小时固化X-32-2841（荧光粉） datasheet数据固化无PC透镜KER-2500一、Lamp两引线直插式（点硅胶在芯片上，外面再封装环氧树脂）1、混合荧光粉产生白光SCR-1012（SCR系列中1011已经不再推荐）混合荧光粉是硅胶粘度不能太低，因为太低的时候荧光粉用以沉淀，所以这里SCR1016不合适点荧光粉的方式使用。
推荐固化条件：100 ℃下1小时，然后封装上环氧之后按照环氧的固化条件固化即可。
此时固化条件不是datasheet上讲的100℃下1小时+150℃下5小时。
实验结果也证明，推荐的固化条件下，硅胶与环氧之间的空隙是最小的。
2、固晶KER-3000-M2固化条件按照datasheet上的操作。
二、SMD （一般芯片1mm×1mm，电流小于350mA，功率1W以下）1、Top view (3528、3020、5050型) 3528指支架为3.5mm×2.8mm①对于3528和3020型，推荐SCR-1012（点荧光粉使用）或者SCR-1016（不点荧光粉时可以使用，1016的耐高温性比1012要好一点）。
推荐固化条件：100℃/1小时+150℃/5小时；或者90℃/2小时+150℃/5小时②对于5050型，推荐KER-2500。
推荐固化条件：100℃/1小时+150℃/3小时2、Side viewSCR-1012固晶胶均为KER-3000-M2固化条件是：100℃/1小时+150℃/2小时；或者100℃/1小时+170℃/2小时（在别的元件能够承受温度的条件下，提高固化温度或者延长时间是为了解决固化抑制的问题）三、High Power1、带PC透镜型X-32-2723（灌封）果冻胶，粘度3000左右，常温24小时固化（或者50℃/4小时，加高温度可减少固化时间）；常温固化时，比较方便，有利于解决透镜脱离的现象。
LED(SMD封装模式)变色及剥离现象分析
LED(SMD封装模式）变色及剥离现象分析目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、5050，所选用的封装胶水基本都是硅胶，这主要是应为硅胶有良好的耐热性能（对应回流焊工艺及对应目前功率及发热量不断增加的晶片）。
做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表现，但是大多属封装客户都发现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。
那这到底是什么原因引起的呢？是我们在制程的过程中工艺把握不好导致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生的机率会越来越少。
到底是什么呢？业界的客户及胶水供应商在一系列的跟踪试验后，有下面一些因素供大家参考；1）PPA与支架剥离的原因是，PPA中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝光造成其引起的光触媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情况下，由于PPA老化也会导致剥离想象的发生；光觸媒作用會衍生出《分解力》與《親水性》的活動、光照射到二氧化鈦所衍生出。
特別是此分解力具有分解有機物的能力。
二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線後、空氣中的氧氣（O2）與e-（電子）、水（H2O）與h+各產生反應。
二氧化鈦表面會產生O2。
超氧陰離子Superoxide ion）與OH（氫氧自由基Hydroxyl Radical）的兩種具有《分解力》的活性氧素。
親水性是構成二氧化鈦的鈦與水起反應、二氧化鈦表面會產生與水二氧化鈦的反射率高、一般在各種材料上作為白非常協調的-OH（親水基）。
2)以LED變色問題的實例來說、現階段大體分類為3類別。
硫磺造成鍍銀層發生硫化銀而變色溴素造成鍍銀層發生溴化銀而變色鍍銀層附近存在無機碳(Carbon)。
• 矽膠封裝材料、固晶材料並不含有S化合物、Br化合物, 硫化及溴化的發生取決於使用的環境。
• 無機Carbon的存在為環氧樹脂(Epoxy)等的有機物因熱及光的分解後的殘渣。
SMD2835灯珠规格书
T =-40℃ T =25℃, I =150mA T =80℃, I =150mA T =-40℃, I =150mA
2 KV 250℃< 10sec.
7.产品规格尺寸
测试周期 100 循环 1000 小时 1000 小时 1000 小时 1000 小时 1000 小时 1000 小时
10
QQ--250884504
10.使用注意事项 储存 (1) 打开包装前 在温度不超过 40℃及湿度不超过 90%RH 条件下，LED 可以保存一年，在储存的时候， 建议采用带干燥剂的防潮袋的包装方式。 (2)打开包装后 LED 需要储存在<=40℃＆<=60%RH 相对湿度的条件下，我们强烈建议您从打开包装到 完成贴片整个过程在一个星期内完成。 如果有未使用完的剩余 LED，我们建议重新使用出厂时的防潮剂，并且需要重新密封。 如果干燥剂过期了，请将 LED 放在 70℃烤箱烘烤 12 小时。 LED 电极和引线框架是由表面镀了银的铜合金构成，镀银层会受到来自周围环境的破坏， 请把 LED 远离那种会腐蚀 LED 电极镀银层的环境，LED 电极被腐蚀后，会降低它的焊接 能力和光电参数。 请避免 LED 使用在温度快速变化的环境中，尤其是会发生冷凝的高湿环境中。
-
条件 I =150mA
I =150mA I =150mA I =150mA
最小 40 45 50 55 2.9 3.0 3.1 3.2 3.3 118
62
最大 45 50 55 60 3.0 3.1 3.2 3.3 3.4 123
85
Unit lm
V deg
-
4
QQ--250884504
smd选材和制作工艺的标准
Smd选材及工艺制作流程的标准一物料选材的标准1灯珠:灯珠的质量的好坏主要取决于芯片，芯片主要是面积的大小，有8-9mil(缪)（芯片的尺寸）12*12mil的，有12*23mil的等等。
芯片面积越大，亮度越高，散热越好，寿命越长。
厂家封装的不同质量也不同，每颗灯珠的组成部分有：芯片支架金线防氧化胶（道康宁胶）。
芯片大小、支架的材质及薄厚、金线的粗细、胶体透光性能等都决定着灯珠的价格，国产和进口灯珠价格差别很大比如：科锐和日亚原厂封装的每颗都在3528的就要1.2元以上，国产的向瑞丰光电、广州鸿利、韩国首尔每颗也要在0.3元以上，深圳较正规注重质量的也都在0.26元以上。
而中山的企业有的可低到每颗0.15元左右，所以做出来的成品灯条的价格只在灯珠这一块就有很大差别。
无法说谁的贵，谁的便宜；只有两个产品完全一样才能评比出谁贵谁的便宜。
我们所采用的灯珠都是在大厂封装的12*12mil台湾芯片.(例如广州鸿利、深圳红绿蓝、深圳春暖花开，深圳迈克电子等)2线路板：线路板的质量主要取决于板材是压延铜还是电解铜，电解铜和压延铜每米差价至少在0.5元以上，而线路板的厚度也是价格不同的因素，印油的腹膜也都不同，生产线路板大厂家有：广州满坤、深圳沃亚、惠州国展等等……3电阻：电阻主要取决于电阻精确值，精确值越高恒流恒压就越好。
4防水材料：套管有：不环保PVC管、纯硅胶套管、环保PVC套管。
树脂有：环氧树脂胶、PU胶。
套管来说纯硅胶套管比较好，但它也有薄厚之分，U型槽来说环保PC比较好，滴胶材料PU胶材料较好，它的单价一般是环氧树脂胶的三倍。
5连接电线：国标线、非标线6锡：锡膏分别有：铅锡膏、无铅锡膏、含银锡膏。
7 3M胶：型号不同所以价格也不同，基本上没米的成本价在0.6元——1.0元8包装：有PVC卷盘彩色包装、印刷包装、中性包装；铝箔自封袋和真空包装铝箔袋，PVC卷盘的成本价在0.75元左右，铝箔袋的在0.8——1.2元左右。
SMD贴片型LED的封装过程
1）早期：
带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸 3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。
2）改进
SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三 色发光）。带透镜高亮度
3）近些年
采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除 较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
3)SMDLED内部结构
二、SMD 贴片LED生产流程
主要流程
固晶 分光 焊线 压出成型 切割PCB 帶裝
包裝 入库
包裝料帶(Carrier)
成品原料
胶饼
PCB板
成品
金线 银胶
晶片
（3）TOP
LED（白壳）型： 1208（30*20）、1311 （35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等
（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。 挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB 基板为BT板。
帶裝
Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴
包裝
根据不同的 型号，每个 包装的数量 会有不同， 一般1608 的每个胶轮 的包装包满 有4K， 3508的约 有2K， 5060的只 有1K。
LED灯带6种常用规格术语解释(精)
LED灯带6 种常用规格术语解释一、LED尺寸大小：0603、0805、1210、5050 是指LED灯带上使用的发光元件---- LED的尺寸大小（英制/ 公制），下面是这些规格的详细介绍：0603：换算为公制是1005，即表示LED元件的长度是 1.0mm，宽度是0.5mm。
行业简称1005，英制叫法是0603.0805：换算为公制是2125，即表示LED元件的长度是 2.0mm，宽度是 1.25mm.行业简称2125，英制叫法是0805.1210：换算为公制是3528，即表示LED元件的长度是 3.5mm，宽度是 2.8mm。
行业简称3528，英制叫法是1210.5050：这是公制叫法，即表示LED元件的长度是 5.0mm，宽度是 5.0mm。
行业简称5050.二、LED灯数：15 灯、30 灯、60 灯是指LED灯带每米长度上焊接了多少颗LED元件，一般来说1210 规格灯带是每米60 颗LED，5050 规格灯带是每米30 颗LED，特殊的有每米60 颗LED。
不同LED数量的LED灯带价格是不同的，这也是区分LED 灯带价格的一个重要因素。
三、色温：是指将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始由深红- 浅红- 橙黄- 白- 蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。
一般来说色温不作为考核LED灯带的一个指标，只是国外很多客户因为使用环境的关系，会做一个特别的要求。
光源色温不同，光色也不同：色温在3300K以下，光色偏红给以温暖的感觉；有稳重的气氛，温暖的感觉. ，通称暖色温。
色温在3000--6000K 为中间，人在此色调下无特别明显的视觉心理效果，有爽快的感觉；故称为" 中性" 色温。
色温超过6000K，光色偏蓝，给人以清冷的感觉，通称冷色温。
四、亮度：cd（坎德拉）发光强度的基本单位，坎德拉是国际单位制的基本单位之一。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMD封装硅胶
一、产品简介
东莞赛恩思的Doher-306 SMD封装硅胶是加成型有机硅胶，专用于1210、3014、3528、5050、5630等小功率贴片。
固化后有非常良好的粘接力和韧性，可以迅速吸收封装过程中由于高温循环引起的内应力，有效的保护晶片和焊接金线；非常适合贴片SMD LED 的封裝。
东莞赛恩思Doher-306 SMD封装硅胶具有以下优点：
1. 与 PPA 支架非常良好的粘结性
2. 优良的耐紫外线和耐高温性
3. 低光衰、顺利通过260℃回流焊、良好的耐高低温性（固化后可在− 45℃～300℃长时间使用）。
四、使用工艺:
1、支架预处理：支架封装前最好能进行高温除湿干燥处理，以获得更好的粘结
性。
2、准确称量A/B 硅胶，按重量比1:1 进行配胶，配胶容器选择圆形。
3、按同一时针方向进行搅拌，做到充分搅拌均匀。
4、真空脱泡到无气泡为止，脱泡时可多次放气可减少脱泡时间。
5、点胶固化：点胶后按1 hours@85℃ + 4 hours@150℃进行烘烤固化。
6、建议：配好的荧光粉的A/B 胶建议在 1 个小时内使用完，应防止久置引起荧光粉沉降。
五、包装及存储:
1、东莞赛恩思Doher-306 SMD封装硅胶的包装为500 克/瓶，保质期为 5 个月（从生产之日计算）。
2、通风、干燥、避光存储。
六、注意事项:
1、胶水取用后，立刻拧紧瓶盖，要尽量减少和空气的接触时间。
2、本产品使用时必须避免接触到以下可能会影响固化的物质
●有机锡和其他有机金属化合物
●含有机锡催化剂的物质
●硫、聚硫化物、聚砜类和其他含硫物质
●胺、聚氨酯橡胶或其他含氨物质
●不饱和烃增塑剂
●某些助焊剂的残留物质
3、本产品属非危险品，如不慎溅入眼和身体，请用大量清水清洗，必要时请去医院接受治疗。