LED封装用硅胶

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几种主要的封装材料的特性

几种主要的封装材料的特性封装材料是应用于电子元器件封装中的材料，它们具有多种不同的特性。

下面将介绍几种主要的封装材料及其特性。

1.硅胶封装材料：硅胶是最常用的封装材料之一，具有以下特性：-良好的耐热性：硅胶具有较高的耐高温性能，可以在高温环境下保持良好的性能。

-优良的绝缘性能：硅胶具有良好的绝缘性能，可以有效地阻止电流泄漏，提高电子元器件的安全性。

-高效的防护能力：硅胶具有优异的防潮、防尘和耐化学品腐蚀的能力，可以有效保护封装的电子元器件免受外界环境的损害。

2.光敏胶封装材料：光敏胶是一种特殊的封装材料，其特性包括：-高分辨率：光敏胶具有高分辨率的特性，可以实现精细图案的刻蚀和印刷。

-快速固化：光敏胶可以通过紫外线照射来固化，并且固化速度很快，可以提高生产效率。

-良好的粘附性：光敏胶具有良好的粘附性能，可以牢固地粘合封装的电子元器件，提高其机械强度和稳定性。

3.导电胶封装材料：导电胶是一种具有导电性能的封装材料，其特性包括：-优良的导电性能：导电胶具有良好的导电性能，可以有效地传导电流，保证电子元器件的正常工作。

-良好的粘附性：导电胶具有良好的粘附性能，可以牢固地粘合封装的电子元器件，提高其机械强度和稳定性。

-低电阻率：导电胶的电阻率非常低，可以有效地降低电子元器件的电阻，提高其性能。

4.纳米粒子封装材料：纳米粒子封装材料是近年来发展起来的一种新型封装材料-高强度：纳米粒子封装材料具有较高的机械强度，可以有效地保护封装的电子元器件免受外部冲击和挤压的影响。

-优异的导热性：纳米粒子封装材料具有很高的导热性能，可以有效地散热，提高封装的电子元器件的散热效果。

-良好的稳定性：纳米粒子封装材料具有良好的化学稳定性和耐高温性能，可以在极端环境下保持良好的性能。

总之，不同的封装材料具有不同的特性，可以根据具体的应用需求选择合适的材料来封装电子元器件。

led 高折射率硅胶

led 高折射率硅胶LED高折射率硅胶引言：LED（Light Emitting Diode，发光二极管）被广泛应用于照明、显示和通信等领域，其独特的发光特性和节能性受到了广泛的关注和青睐。

而在LED的制造过程中，高折射率硅胶的应用也起到了重要的作用。

本文将从高折射率硅胶的定义、特性及其在LED制造中的应用等方面进行详细介绍。

一、高折射率硅胶的定义和特性高折射率硅胶是一种具有高折射率的有机硅材料，其主要成分是含有硅键的聚合物。

由于硅键的特殊结构，高折射率硅胶具有优异的光学性能，如高折射率、高透光率、低散射等特点。

此外，高折射率硅胶还具有优异的机械性能和耐热性能，能够在高温环境下保持稳定性。

二、高折射率硅胶在LED制造中的应用1. 封装材料高折射率硅胶经过调制可以成为一种优秀的封装材料，用于LED芯片的封装。

高折射率硅胶的高透光率可以提高LED芯片的光输出效率，使得LED的亮度更高。

此外，高折射率硅胶的低散射性能可以减少光的损失，提高LED的光效。

2. 光学镜头高折射率硅胶可以用于制造LED的光学镜头。

由于高折射率硅胶的高折射率特性，可以使得光线更好地聚焦，提高LED的聚光度和亮度。

同时，高折射率硅胶的透光率高，能够使光线更好地通过镜头，提高LED的光效。

3. 光导管高折射率硅胶还可以用于制造LED的光导管。

光导管是一种能够将光线导引并传输的材料，可以使得LED的光线传输更加均匀和稳定。

高折射率硅胶具有高折射率特性，可以有效地将光线引导到需要照明的区域，提高LED的照明效果。

4. 环氧树脂高折射率硅胶还可以与环氧树脂配合使用，制造LED的封装材料。

环氧树脂是一种常用的封装材料，能够提供良好的硬度和耐热性能。

而高折射率硅胶可以增加封装材料的折射率，提高LED的光输出效果。

结论：LED高折射率硅胶作为一种具有高折射率的有机硅材料，在LED制造中具有广泛的应用前景。

通过将高折射率硅胶应用于LED的封装材料、光学镜头、光导管和环氧树脂等方面，可以提高LED的光输出效率和亮度，改善LED的照明效果。

直插式白光led封装工艺流程

直插式白光led封装工艺流程
直插式白光LED封装工艺流程
一、材料准备
1. LED芯片:准备好发光波长为蓝光、黄色、红色的LED芯片。

2. 硅胶:准备无色透明的硅胶作为封装用的胶水。

3. 金属框架:准备好直插式的金属框架,用于支撑LED芯片。

4. 反射杯:准备好白色的反射杯,用于提高LED的发光效率。

二、芯片安装
1. 在金属框架上涂布一层硅胶。

2. 使用镊子将蓝光、黄色、红色LED芯片按照一定比例粘贴在硅胶上,三色芯片间距一致。

3. 将安装有芯片的框架放入烘箱,固化硅胶。

三、封装
1. 在固化好的芯片上再涂一层硅胶,用以封装和保护芯片。

2. 将反射杯放置在芯片上方,反射杯的开口对准LED芯片。

3. 将封装体放入烘箱,等待硅胶完全固化。

四、测试
1. 通电测试LED,检查发光效果。

2. 如果发光不均匀,需要调整芯片的比例和间距。

3. 测试直插式的连接效果。

五、包装
将测试合格的LED装入包装箱,包装成品。

大功告成。

led硅胶生产工艺

led硅胶生产工艺LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其制作工艺相对复杂。

在整个LED生产工艺中，硅胶的应用非常重要，主要用于封装和保护LED芯片，确保其性能稳定和长时间使用。

首先，LED芯片制作完成后，需要进行密封封装，以保护芯片免受外界环境的影响。

硅胶在这个过程中起到了很关键的作用。

首先，需要将制作好的芯片放置在适当的位置上，然后用适量的硅胶进行包封。

硅胶需要具有良好的粘附性和封闭性，以确保芯片与外界环境的隔离。

此外，硅胶还需要具有良好的导热性能，以保证芯片的正常散热。

因此，在硅胶的选择上，需要考虑到这些因素，选择适合的硅胶材料。

接下来，硅胶封装完成后，还需要进行固化处理，以确保硅胶具有良好的硬度和稳定性。

常见的固化方式有热固化和紫外线固化。

热固化一般采用烤箱进行，将硅胶封装的芯片放置在烤箱中进行加热。

加热过程中，硅胶中的固化剂会活化，使硅胶变硬并附着在芯片上。

紫外线固化则是利用紫外线照射硅胶，使其固化。

这种固化方式速度较快，能够提高生产效率，但需要投入较高的设备成本。

最后，完成硅胶的封装和固化后，还需要对LED进行测试和质量检验。

这包括对LED的亮度、色温、波长等参数进行测试，以确保其符合产品标准和规范。

在测试过程中，硅胶起到了保护芯片和提供稳定环境的作用，确保测试结果准确可靠。

总结起来，LED硅胶生产工艺包括硅胶封装、固化和测试三个主要过程。

在这个过程中，硅胶起到了关键的保护和固化作用，确保LED芯片的稳定性和性能。

随着LED技术的不断发展和创新，硅胶的应用也在不断完善和改进，以满足LED产品的需求。

倒模硅胶使用注意

倒模LED的使用注意事项一、电子密封胶的选用1、大部分LED倒模硅胶的催化剂都含有铂元素，只是不同厂家的胶水，铂元素的含量存在差别，而铂元素容易同胺类和氯类等小分子物质发生反应，导致硅胶变质甚至黄变；2、硅胶本身具有很强的吸附性，表面布满了很多小孔，可吸附空气中的水蒸气和其它小分子物质。

若吸附的水分过多，水分可与硅胶的固化剂发生反应生成酸酐，导致硅胶变质；3、硅胶变质，可直接影响LED的粘接力，在灯具使用过程中，胶体因为热作用容易向上位移，造成金线被拉断而开路死灯；4、而目前市场上用于LED组装的防水密封胶，其固化剂中往往都含有胺类和氯类等小分子物质，主要是在固化过程中挥发释放完毕，待电子硅胶完全固化后，几乎没有残留。

5、所以，在倒模LED的组装过程中，一定要对防水密封胶进行评估，选用固化剂没有胺类和氯类物质的品种；而且在生产组装过程中，一定要让防水密封胶完全固化后，再进行透镜密封作业，特别在赶交期时更是要注意；6、结合玻璃胶市场的实际情况，特对倒模封装LED所用的粘接玻璃胶做如下建议：6.1、脱乙醇型。

此类玻璃胶成本最低，但因为其固化剂含有胺类和氯类物质，会导致LED硅胶整体发黄变色，所以不能用于倒模封装大功率LED的组装生产，其代表产品是7系列，如705、703、715等；6.2、酮肟型。

此类玻璃胶成本稍高，不会导致LED硅胶整体发黄变色，但会影响LED硅胶的正常固化，所以也不能用于倒模封装大功率LED的组装生产，主要有131、132、133等系列；6.3、脱甲醇型。

此类玻璃胶成本较高，一般异味较淡，不会导致LED硅胶中毒或黄化，可用于倒模封装大功率LED的组装生产，一般以6开头命名；6.4、酸胶。

价格较高，也可用于倒模封装大功率LED的组装生产，不过固化时具有较大的酸味。

二、组装注意事项1、对于LED的焊接，目前主要有手工烙铁焊接和回流机高温焊接两种方式，手工烙铁焊接适用于所有类型的LED，而回流焊接只适用于倒模封装的LED，透镜封装的LED不可过回流焊，因为PC透镜的耐温极限只有120℃左右。

LED背光源的封装与材料选择

LED背光源的封装与材料选择LED背光源是一种应用广泛的照明装置，其封装和材料选择对其性能和使用寿命具有重要影响。

在本文中，我们将探讨LED背光源封装的重要性以及适用于不同应用的材料选择。

LED背光源封装的重要性LED背光源的封装是将LED芯片与外部环境隔离，保护芯片并提供热管理，同时还有助于形成所需的光学设计。

封装不仅影响LED背光源的性能，还决定了其使用寿命和可靠性。

首先，封装提供了对LED芯片的保护。

LED芯片是背光源的核心部件，其材料和结构容易受到外界环境的影响。

通过合适的封装材料和结构设计，可以有效隔离芯片，并防止外界湿气、灰尘和物理损伤等对LED芯片的影响，从而提高LED 背光源的可靠性和使用寿命。

其次，封装还可以提供热管理。

LED芯片在工作过程中会产生大量的热量，如果不能有效地排热，将导致芯片温度升高，进而降低发光效率和寿命。

通过合理设计的封装结构，可以实现良好的散热效果，有效降低芯片温度，提高LED背光源的性能。

此外，封装还有助于形成所需的光学设计。

不同的应用场景对LED背光源的光学特性有不同的要求，如亮度、颜色温度、光束角度等。

通过合适的封装设计，可以实现对光学特性的调控，满足不同应用需求。

材料选择在LED背光源的封装过程中，材料选择起到关键作用。

以下是一些常用的LED封装材料及其特点：1. 胶水封装材料：胶水封装是较常见的封装方式之一。

选择合适的胶水封装材料可以实现较好的密封性和隔湿性能，同时具有较低的成本。

然而，胶水封装的导热性能相对较差，需要额外考虑散热问题。

2. 硅胶封装材料：硅胶是一种常用的封装材料，具有较好的耐高温性及耐化学腐蚀性。

硅胶封装具有良好的密封性能和抗湿性能，同时具有较好的导热性能，适用于对散热要求较高的应用。

3. 玻璃封装材料：玻璃材料具有较好的透光性和耐高温性，能够满足某些特殊应用对光学性能的要求。

然而，玻璃材料的加工相对较难，造成成本较高。

4. 金属封装材料：金属封装材料通常采用铜基或铝基材料，具有良好的导热性能和机械强度。

封装硅胶对深海LED 光源出光光通量的影响

第４１卷㊀第１０期２０２０年１０月发㊀光㊀学㊀报ＣＨＩＮＥＳＥＪＯＵＲＮＡＬＯＦＬＵＭＩＮＥＳＣＥＮＣＥＶｏｌ４１Ｎｏ１０Ｏｃｔ.ꎬ２０２０文章编号:１０００￣７０３２(２０２０)１０￣１３０２￣０７封装硅胶对深海ＬＥＤ光源出光光通量的影响陈㊀彤ꎬ汪㊀飞ꎬ殷录桥ꎬ张建华∗(上海大学机电工程与自动化学院ꎬ上海㊀２０００７２)摘要:应用于深海环境的ＬＥＤ光源模组采用封装硅胶作为压力补偿结构介质ꎬ与传统液压补偿结构相比ꎬ具有装配方便㊁结构简便等优点ꎮ根据折射定律(斯涅尔定律)ꎬ不同封装硅胶折射率的差异会导致光线在蓝宝石透镜窗口发生全反射的角度有所不同ꎬ进而影响出光光通量ꎮ因此ꎬ本文探究了封装硅胶不同折射率(１.４１~１.５５)以及不同厚度(１.６~３.０ｍｍ)对光源模组出光光通量的影响ꎮＴｒａｃｅｐｒｏ仿真结果表明ꎬ固定封装厚度ꎬ光通量随封装硅胶的折射率减小而增大ꎻ固定硅胶折射率ꎬ封装厚度为２.５ｍｍ时ꎬ光源的出光光通量最大ꎮ同时ꎬ本文设计了硅胶封装实验ꎬ实验结果与仿真结果一致ꎬ验证了仿真结果的准确性ꎮ关㊀键㊀词:深海照明ꎻＬＥＤꎻ封装硅胶ꎻ折射率ꎻ厚度ꎻ出光光通量中图分类号:Ｏ４３９㊀㊀㊀文献标识码:Ａ㊀㊀㊀ＤＯＩ:１０.３７１８８/ＣＪＬ.２０２００１９６ＩｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆＥｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄＳｉｌｉｃａＧｅｌｏｎＯｕｔｐｕｔＬｕｍｉｎｏｕｓＦｌｕｘｏｆＤｅｅｐＳｅａＬＥＤＬｉｇｈｔＳｏｕｒｃｅＣＨＥＮＴｏｎｇꎬＷＡＮＧＦｅｉꎬＹＩＮＬｕ￣ｑｉａｏꎬＺＨＡＮＧＪｉａｎ￣ｈｕａ∗(ＳｃｈｏｏｌｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇａｎｄＡｕｔｏｍａｔｉｏｎꎬＳｈａｎｇｈａｉＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙꎬＳｈａｎｇｈａｉ２０００７２ꎬＣｈｉｎａ)∗ＣｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇＡｕｔｈｏｒꎬＥ￣ｍａｉｌ:ｊｈｚｈａｎｇ＠ｏａ.ｓｈｕ.ｅｄｕ.ｃｎＡｂｓｔｒａｃｔ:ＴｈｅＬＥＤｌｉｇｈｔｓｏｕｒｃｅｍｏｄｕｌｅａｐｐｌｉｅｄｉｎｔｈｅｄｅｅｐｓｅａｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｄｏｐｔｓｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄｓｉｌｉｃａｇｅｌａｓｔｈｅｐｒｅｓｓｕｒｅｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎｓｔｒｕｃｔｕｒｅｍｅｄｉｕｍꎬｗｈｉｃｈｈａｓｔｈｅａｄｖａｎｔａｇｅｓｏｆｃｏｎｖｅｎｉｅｎｔａｓｓｅｍｂｌｙａｎｄｓｉｍｐｌｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅｃｏｍｐａｒｅｄｗｉｔｈｔｈｅｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌｈｙｄｒａｕｌｉｃｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎｓｔｒｕｃｔｕｒｅ.Ａｃ￣ｃｏｒｄｉｎｇｔｏｔｈｅｌａｗｏｆｒｅｆｒａｃｔｉｏｎ(ＳｎｅｌｌｓＬａｗ)ꎬｔｈｅｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｉｎｔｈｅｒｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘｏｆｄｉｆｆｅｒｅｎｔｅｎ￣ｃａｐｓｕｌａｔｅｄｓｉｌｉｃａｇｅｌｗｉｌｌｌｅａｄｔｏｄｉｆｆｅｒｅｎｔａｎｇｌｅｓｏｆｔｏｔａｌｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎｏｆｌｉｇｈｔｉｎｔｈｅｓａｐｐｈｉｒｅｌｅｎｓｗｉｎ￣ｄｏｗꎬｔｈｕｓａｆｆｅｃｔｉｎｇｔｈｅｌｉｇｈｔｆｌｕｘ.Ｔｈｅｒｅｆｏｒｅꎬｔｈｉｓｐａｐｅｒｅｘｐｌｏｒｅｓｔｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆｄｉｆｆｅｒｅｎｔｒｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘ(１.４１ｔｏ１.５５)ａｎｄｄｉｆｆｅｒｅｎｔｔｈｉｃｋｎｅｓｓ(１.６ｍｍｔｏ３.０ｍｍ)ｏｆｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄｓｉｌｉｃａｇｅｌｏｎｔｈｅｏｕｔｐｕｔｌｉｇｈｔｆｌｕｘｏｆｔｈｅｌｉｇｈｔｓｏｕｒｃｅｍｏｄｕｌｅ.Ｔｒａｃｅｐｒｏｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔｔｈｅｏｐｔｉｃａｌｆｌｕｘｉｎ￣ｃｒｅａｓｅｓｗｉｔｈｔｈｅｄｅｃｒｅａｓｅｏｆｔｈｅｒｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘｏｆｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄｓｉｌｉｃａｇｅｌ.Ｗｈｅｎｔｈｅｓｉｌｉｃａｇｅｌｒｅ￣ｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘｉｓｆｉｘｅｄａｎｄｔｈｅｐａｃｋａｇｅｔｈｉｃｋｎｅｓｓｉｓ２.５ｍｍꎬｔｈｅｌｕｍｉｎｏｕｓｆｌｕｘｏｆｔｈｅｌｉｇｈｔｓｏｕｒｃｅｒｅａｃｈｅｓｔｈｅｍａｘｉｍｕｍ.Ａｔｔｈｅｓａｍｅｔｉｍｅꎬｔｈｉｓｐａｐｅｒｄｅｓｉｇｎｓｔｈｅｓｉｌｉｃａｇｅｌｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔ.Ｔｈｅｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｒｅｓｕｌｔｓａｒｅｃｏｎｓｉｓｔｅｎｔｗｉｔｈｔｈｅｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓꎬｆｕｒｔｈｅｒｖｅｒｉｆｙｉｎｇｔｈｅａｃｃｕｒａｃｙｏｆｔｈｅｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓ.Ｋｅｙｗｏｒｄｓ:ｄｅｅｐｓｅａｌｉｇｈｔｉｎｇꎻＬＥＤꎻｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄｓｉｌｉｃａｇｅｌꎻｒｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘꎻｔｈｉｃｋｎｅｓｓꎻｌｕｍｉｎｏｕｓｆｌｕｘ㊀㊀收稿日期:２０２０￣０７￣０７ꎻ修订日期:２０２０￣０７￣３１㊀㊀基金项目:国家杰出青年科学基金(５１７２５５０５)ꎻ国家自然科学基金(５１６０５２７２)ꎻ上海平板显示工程技术研究中心能力提升项目(１９ＤＺ２２８１０００ꎬ１７ＤＺ２２８１７００)资助ＳｕｐｐｏｒｔｅｄｂｙＮａｔｉｏｎａｌＳｃｉｅｎｃｅＦｕｎｄｆｏｒＤｉｓｔｉｎｇｕｉｓｈｅｄＹｏｕｎｇＳｃｈｏｌａｒｓ(５１７２５５０５)ꎻＮａｔｉｏｎａｌＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅＦｏｕｎｄａｔｉｏｎｏｆＣｈｉｎａ(５１６０５２７２)ꎻＣａｐａｃｉｔｙＩｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔｏｆＳｈａｎｇｈａｉＦｌａｔＰａｎｅｌＤｉｓｐｌａｙＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＲｅｓｅａｒｃｈＣｅｎｔｅｒ(１９ＤＺ２２８１０００ꎬ１７ＤＺ２２８１７００)㊀第１０期陈㊀彤ꎬ等:封装硅胶对深海ＬＥＤ光源出光光通量的影响１３０３㊀１㊀引㊀㊀言海洋蕴藏着丰富的资源ꎬ大致分为海底矿产㊁海洋生物㊁海洋化学与海洋旅游四类ꎬ其中海底的矿产资源可以缓解当今社会的能源枯竭ꎬ海洋生物与旅游可以促进经济发展ꎬ各国对深海资源的勘探和开发都趋之若鹜ꎬ深海潜水器的研究取得了飞速发展[１￣４]ꎮ由于水下环境中自然光照条件很差[５￣８]ꎬ因此ꎬ水下照明设备成为深海潜水器上的关键设备[１]ꎮ潜水器照明使用的传统光源主要有卤素灯㊁荧光灯和高强度气体放电灯ꎮ而ＬＥＤ灯节能㊁高亮度㊁体积小㊁寿命长㊁可靠性高等众多优点已经超越传统光源[９￣１２]ꎬ成为当前低碳运动背景下水下照明领域的必然趋势[１３￣１４]ꎮ为了给水下工作提供良好的照明效果ꎬ世界主要国家纷纷开展了深海照明研究ꎮ其中美国深海电力和照明机构(ＤＳＰＬ)自３８年前公司成立以来一直致力于先进的水下照明ꎬ取得的成果最为显著ꎬ已有一系列成熟的产品[１５]ꎮ如２０１１年设计了关于照明灯透明窗口的压力补偿结构ꎮ透明窗口安装在ＬＥＤ上ꎬ透明窗口和ＬＥＤ之间的空间填充有光学透明的流体ꎬ凝胶或油脂ꎬ其允许光通过并且传递深海压力ꎬ补偿了透明窗口内外两面的压力差ꎬ避免透镜由于受力不同而破裂[１６]ꎮ在２０１７年的专利中将ＬＥＤ浸泡在惰性㊁不导电的充液压力补偿环境中ꎬ提高了灯具的抗压能力[１７]ꎮ而液体填充ＬＥＤ灯的缺点包括对光束控制的减少和ＬＥＤ荧光粉涂层的污染可能性增加ꎮ因此ꎬ通常首选采用压力保护外壳设计而不是充液压力补偿设计来保护ＬＥＤ免受外部压力ꎮ由于光学硅胶具有不可压缩性与优良透光性的特点ꎬ本文选取了封装硅胶作为压力补偿结构介质ꎮ利用折射定律ꎬ对封装不同折射率的硅胶ꎬ从使光线在蓝宝石透镜窗口发生全反射的角度进行了理论计算ꎮ利用Ｔｒａｃｅｐｒｏ对折射率为１.４１~１.５５以及硅胶封装厚度为１.６~３.０ｍｍ的不同光源模组进行了光学仿真ꎮ最后ꎬ利用设计的硅胶封装实验对光源模组进行硅胶封装ꎬ并通过积分球进行光通量的测试ꎮ２㊀封装硅胶后的光路传输分析及光学仿真２.１㊀光源模组的设计在复杂的深海环境中ꎬ海水不仅会对构件造成腐蚀ꎬ对灯具出射的光线造成大量的吸收与散射ꎬ还会产生巨大的压强ꎬ因此深海照明灯具要具备良好的光源模组以及抗腐蚀㊁抗压性能ꎮ以ＬＥＤ为光源的深海照明灯其光学模组通常由抗压透光窗口㊁反光杯及ＬＥＤ阵列光源组成ꎮ对于反光杯ꎬ不仅起到抗压的作用ꎬ同时对光源出射的光整形汇聚ꎬ使出射的光线满足一定的发光角ꎮ对于直接与海水接触的透光窗口材料ꎬ不仅需要良好的抗压与耐腐蚀能力ꎬ还需要高的透光性ꎮ从应用角度来说ꎬ蓝宝石玻璃是目前世界上透光率最好的光学玻璃之一ꎬ所以深海照明灯具的透光窗口大多采用蓝宝石玻璃ꎮ由于蓝宝石玻璃下方的反光杯有孔洞ꎬ所以在受到海水高压后ꎬ会因为应力集中而发生形变ꎮ为保证照明灯在６０００ｍ以下的水深环境正常工作ꎬ需对光源模组进行硅胶封装ꎮ整体的光源模组如图１所示ꎬ由散热铜块㊁焊有ＬＥＤ灯珠的铜基板㊁垫片㊁反光杯㊁硅胶透镜㊁双面镀膜蓝宝石透镜组成ꎮ硅胶封装在反光杯与蓝宝石透镜之间起到透光㊁抗压的作用ꎮSapphire lens Silica gelReflection cupGasketLED light sourceCopper图１㊀整体光源模组Ｆｉｇ.１㊀Ｉｎｔｅｇｒａｌｌｉｇｈｔｓｏｕｒｃｅｍｏｄｕｌｅ２.２㊀封装硅胶后的光线传输本文基于ＬＥＤ灯珠的二次光学设计ꎬ由于采用高强度㊁高折射率的蓝宝石透镜作为透光窗口材料ꎬ由折射定律可知ꎬ光线从光密介质传到光疏介质会发生全反射ꎬ造成一部分光线在蓝宝石透镜的出射镜面由于全反射而损失了能量ꎮ现分析光线入射到蓝宝石透镜的３种光路传输路径:光线垂直入射进透镜ꎬ这部分光线直接出射能量最强ꎻ光线入射进入透镜出射面的入射角大于全反射的临界值会使光线在蓝宝石透镜内发生全反射ꎬ无法出射ꎻ当入射光线角度小于全反射的临界角时ꎬ光线在折射进入空气的同时ꎬ会在蓝宝石透１３０４㊀发㊀㊀光㊀㊀学㊀㊀报第４１卷镜内部发生多次镜面反射ꎮ为减少光线在蓝宝石透镜内部的镜面反射ꎬ对蓝宝石透镜双面进行镀减反射膜处理ꎮ光线在蓝宝石透镜出射面发生全反射时ꎬ由于填充的硅胶折射率不同ꎬ造成光线从硅胶入射进入蓝宝石透镜的临界入射角α也不同ꎬ现计算填充每种具体折射率硅胶时的临界入射角αꎮ根据折射定律ｓｉｎθ１ｎ１＝ｓｉｎθ２ｎ２ꎬ蓝宝石透镜的折射率１.７６２ꎬ空气的折射率１.００ꎬ可计算出全反射角度β＝３４ʎ３４ᶄꎬ继而由此推算出发生全反射时的临界入射角αꎮ由折射定律㊁硅胶的折射率和发生全反射的角度３４ʎ３４ᶄꎬ计算出光线在蓝宝石透镜出射面发生全发射时从封装硅胶入射进入蓝宝石透镜的入射角度ꎮ表１给出的是常用的光学级封装硅胶ꎮ由计算可知发生全反射时的临界角随填充硅胶折射率的增加而减小ꎬ结果如图２所示ꎮ表１㊀封装硅胶的光学特性Ｔａｂ.１㊀ＯｐｔｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｄｓｉｌｉｃａｇｅｌＳｉｌｉｃｏｎｅｎａｍｅＲｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘＴｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅ(４５０ｎｍ)/％ＨａｒｄｎｅｓｓＤＯＷ￣１８４１.４１>９５Ｄ４３Ｇ９１.４５>９５Ｄ５０ＫＭＴ￣１５５２１.５０>９５Ｄ５３ＫＭＴ￣１３３９１.５３>９５Ｄ６４ＯＥ￣６５５０１.５４１００Ｄ６２ＫＭＴ￣１３６０１.５５>９５Ｄ６７45Silica gel refractive indexT o t a l r e f l e c t i o n a n g l e /（°）1.401.421.441.461.481.501.521.541.5646444342414039图２㊀发生全反射时的临界角随填充硅胶折射率的变化Ｆｉｇ.２㊀Ｃｒｉｔｉｃａｌａｎｇｌｅｏｆｔｏｔａｌｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎｃｈａｎｇｅｓｗｉｔｈｔｈｅｒｅ￣ｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘｏｆｆｉｌｌｅｄｓｉｌｉｃａｇｅｌ２.３㊀基于Ｔｒａｃｅｐｒｏ进行ＬＥＤ光源模组光学仿真２.３.１㊀光学仿真过程ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ中建立的３Ｄ光源模组如图３所示ꎬ其中反光杯面型的建模选用抛物面ꎬ抛物线的曲线方程根据反光杯上㊁下方口径的顶点坐标以及反光杯的厚度ꎬ带入抛物线方程即可求解ꎮ将求解出来的抛物线方程利用ＳｏｌｉｄＷｏｒｋｓ软件绘制出来ꎮ将建立好的３Ｄ光源模组保存为ｓｔｅｐ格式ꎬ导入Ｔｒａｃｅｐｒｏ中ꎬ如图４(ａ)所示ꎮ设置光源的类型和属性ꎬ本文所用光源选择江西晶能半导体有限公司型号为ＸＧ￣２系列的ＬＥＤ光源ꎬ该ＬＥＤ光源半峰边角为６０ʎꎬ主峰波长为４５０ｎｍꎬ标准１.５Ａ电流㊁３.５Ｖ电压下的光通量为６００ｌｍꎮ准4.71准3.061.6~3.08.5准4.2图３㊀光源模组的主要尺寸参数(单位ｍｍ)Ｆｉｇ.３㊀Ｍａｉｎｄｉｍｅｎｓｉｏｎｐａｒａｍｅｔｅｒｓｏｆｌｉｇｈｔｓｏｕｒｃｅｍｏｄｕｌｅ(ｕｎｉｔｍｍ)（a ）（b ）Receive screen 1Receive screen 2Sapphire lens图４㊀Ｔｒａｃｅｐｒｏ光学仿真ꎮ(ａ)封装硅胶的光源模组ꎻ(ｂ)光线追迹ꎮＦｉｇ.４㊀Ｔｒａｃｅｐｒｏｏｐｔｉｃａｌｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ.(ａ)Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｓｉｌｉｃｏｎｅｌｉｇｈｔｓｏｕｒｃｅｍｏｄｕｌｅ.(ｂ)Ｔｒａｃｅｔｒａｃｋｉｎｇ.㊀第１０期陈㊀彤ꎬ等:封装硅胶对深海ＬＥＤ光源出光光通量的影响１３０５㊀查找所用灯珠的数据手册ꎬ利用表面光源特性生成器(Ｓｕｒｆａｃｅｓｏｕｒｃｅｐｒｏｐｅｒｔｙｇｅｎｅｒａｔｏｒ)将该光源的表面光源配光曲线以及光谱特性曲线描点ꎬ设置完成后将数据导入至Ｔｒａｃｅｐｒｏꎬ最终光源的立体配光效果可在ＳｏｕｒｃｅＢｅａｍＳｈａｐｅ３ＤＰｒｅｖｉｅｗ中查看ꎮ设置各个零件的材料及表面仿真参数如表２所示ꎬ由于蓝宝石透镜的倒角面与密封圈接触ꎬ为更加真实地模拟出光ꎬ将倒角面设置为全吸收ꎮ为探究后续封装不同折射率硅胶时光线在蓝宝石透镜中的镜面反射情况ꎬ在距光源１５ｍｍ处添加６０ˑ６０ˑ２的接收屏１ꎬ不设置任何表面属性ꎮ在距离光源１０００ｍｍ处添加一块６０００ˑ６０００ˑ２的接收光屏２ꎬ表面设置为全吸收ꎮ光线追迹数量为２４０００ꎬ点击ＴｒａｃｅＲａｙｓ完成光线追迹ꎬ如图４(ｂ)所示ꎮ查看接收屏１ꎬ光线描述为入射的光照度分析图ꎬ接收屏２光线描述为吸收的光照度分析图ꎮ表２㊀Ｔｒａｃｅｐｒｏ仿真参数Ｔａｂ.２㊀ＴｒａｃｅｐｒｏｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｐａｒａｍｅｔｅｒｓＭｏｄｕｌｅＲｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘＲｅｆｌｅｃｔｉｖｉｔｙＴｒａｎｓｍｉｔｔａｎｃｅＲｅｆｌｅｃｔｉｏｎｃｕｐ/０.９５/Ｌａｍｐｈｏｕｓｉｎｇ/０.９５/Ｓａｐｐｈｉｒｅｌｅｎｓ１.７６２/０.８８ＬＥＤｌｅｎｓ１.５３/１.００Ｓｉｌｉｃｏｎｅ１.４１~１.５５/０.９５２.３.２㊀封装硅胶折射率与厚度对出光光通量的影响光源模组仿真的反光杯厚度为１.６~３.０ｍｍꎬ由于硅胶完全封装在反光杯与蓝宝石透镜之间ꎬ所以反光杯的厚度即封装硅胶的厚度ꎮ随着反光杯厚度的增加ꎬ封装硅胶的体积也在增加ꎮ封装不同折射率的硅胶在不同厚度反光杯里的出光总光通量如图５(ａ)所示ꎬ从图５(ａ)可以看出同一厚度的反光杯光通量随封装硅胶折射率的增加而减小ꎬ且反光杯厚度从１.６ｍｍ增加至２.５ｍｍ的过程中光通量随反光杯厚度的增加而增加ꎬ从２.５ｍｍ增加至３.０ｍｍ的过程中光通量随反光杯厚度的增加而减少ꎮ这是由于在反光杯厚度为２.５ｍｍ之前ꎬ随着反光杯厚度的增加ꎬ使得较多光线经过反光杯反射向前传播[１８]ꎬ光通量随之增加ꎮ在２.５ｍｍ之后ꎬ随着反光杯厚度的增加ꎬ封装硅胶的填充量将会增加ꎬ相应地增加了反射光线在反光杯中的光程ꎬ即增加了硅胶材料对光线的吸收[１９]ꎬ导致光通量减小ꎮ由仿真结果可知ꎬ最佳的反光杯厚度为２.５ｍｍꎮ图５(ｂ)为反光杯厚度为２.５ｍｍ的光源模组其蓝宝石透镜出射面及接收屏１的入射光线光通量的仿真结果ꎮ从图５(ｂ)可以看出ꎬ随着封装硅胶折射率的增加ꎬ蓝宝石透镜出射面的入射光通量随之增加ꎬ而接收屏１的入射光通量随之减小ꎬ两者的差值逐渐增加ꎬ即更多的光线在蓝宝石透镜中发生镜面反射而无法出射ꎬ这与光线在蓝宝石透镜出射面发生全反射时的临界入射角随填充硅胶折射率的增加而减小的理论计算相吻合ꎮ85001.6 3.0Reflective cup thickness/mmLuminous/lm90009500800075007000650060001.81.42.0 2.2 2.4 2.6 2.83.2KMT鄄1360OE鄄6550KMT鄄1339KMT鄄1552G9DOW鄄184（a）1.40Silica gel refractive indexLuminous/lm15000120001100080001.421.44（b）14000900010000130001.461.481.501.521.541.56Incident luminous flux on the exit surface of thesapphire lensIncident luminous flux of receiving screen1图５㊀Ｔｒａｃｅｐｒｏ仿真结果ꎮ(ａ)光通量与封装不同折射率以及封装不同厚度硅胶的关系ꎻ(ｂ)反光杯厚度为２.５ｍｍ的光源模组其蓝宝石透镜出射面及接收屏１的入射光线光通量ꎮＦｉｇ.５㊀Ｔｒａｃｅｐｒｏｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓ.(ａ)Ｒｅｌａｔｉｏｎｓｈｉｐｂｅ￣ｔｗｅｅｎｌｕｍｉｎｏｕｓｆｌｕｘａｎｄｓｉｌｉｃａｇｅｌｗｉｔｈｄｉｆｆｅｒｅｎｔｒｅ￣ｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘａｎｄｄｉｆｆｅｒｅｎｔｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｔｈｉｃｋｎｅｓｓ.(ｂ)Ｌｉｇｈｔｓｏｕｒｃｅｍｏｄｕｌｅｗｉｔｈｔｈｅｔｈｉｃｋｎｅｓｓｏｆ２.５ｍｍｉｎｔｈｅｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅｃｕｐｈａｓｔｈｅｌｉｇｈｔｉｎｃｉｄｅｎｔｌｕｍｉ￣ｎｏｕｓｆｌｕｘｏｎｔｈｅｏｕｔｇｏｉｎｇｓｕｒｆａｃｅｏｆｔｈｅｓａｐｐｈｉｒｅｌｅｎｓａｎｄｔｈｅｒｅｃｅｉｖｉｎｇｓｃｒｅｅｎ１.３㊀实验与结果３.１㊀不同折射率与不同厚度的硅胶封装实验选取折射率为１.４１的低折射率硅胶ＤＯＷ￣１３０６㊀发㊀㊀光㊀㊀学㊀㊀报第４１卷１８４以及折射率为１.５４的高折射率硅胶ＯＥ￣６５５０分别进行光源模组的封装硅胶实验ꎬ实验条件如表３所示ꎮ将硅胶按比例配置放入ＺＹＭＣ￣５８０非介入式材料均质机完成离心搅拌和抽真空的过程ꎬ使Ａ㊁Ｂ介质充分融合且去除硅胶中的气泡ꎮ在注入硅胶加热使其固化的过程中ꎬ由于焊有ＬＥＤ灯珠的铜基板与垫片㊁垫片与反光杯的接触面存在间隙ꎬ如不进行良好的密封会使在加热过程中产生的气泡通过间隙进入封装的硅胶中ꎬ严重影响出光效果ꎬ因此需先将硅胶涂至垫片的上下两面ꎬ放入真空干燥箱在１５０ħ的温度下加热１ｈꎬ完成反光杯与光源之间的密封ꎮ实验方案一是将配好的硅胶注入针管ꎬ通过点胶机将硅胶注入至与反光杯上表面平齐ꎬ由于该实验方案不能精准地控制注入反光杯每个孔洞的硅胶ꎬ造成硅胶在固化好后进行光源模组的螺纹旋转装配时ꎬ稍高于反光杯表面的硅胶会被挤出㊁稍低于反光杯表面的硅胶与蓝宝石透镜之间会有空气ꎬ严重影响出光的光强ꎮ表３㊀封装硅胶实验条件Ｔａｂ.３㊀ＥｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｏｆｓｉｌｉｃａｇｅｌｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｃｏｎｄｉｔｉｏｎｓＲｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘＭｉｘｉｎｇｒａｔｉｏＣｕｒｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎＴ/ħｔ/ｈＤＯＷ￣１８４１.４１１ʒ１０１２５㊀㊀㊀０.３３ＯＥ￣６５５０１.５４１ʒ１１２０㊀㊀㊀１.５改进后的硅胶实验通过图６所示装置完成整体光源模组的装配ꎮ将配置好的硅胶直接倒入反光杯中使硅胶完全溢出反光杯表面ꎬ将蓝宝石透图６㊀整体光源模组装配装置Ｆｉｇ.６㊀Ｉｎｔｅｇｒａｌｌｉｇｈｔｓｏｕｒｃｅｍｏｄｕｌｅａｓｓｅｍｂｌｙｄｅｖｉｃｅ镜压至反光杯上方ꎬ此时蓝宝石透镜与反光杯之间的空隙使硅胶完全填充ꎮ由于也完成了反光杯与光源之间的密封ꎬ所以加热过程中无气泡生成ꎮ将光源模组放至图６装置固定ꎬ旋转螺杆使下方的轴承压紧蓝宝石透镜表面ꎬ蓝宝石透镜由于在压力的作用下与反光杯之间无相对滑动ꎮ此时旋紧灯壳ꎬ光源模组的装配完成ꎮ将光源模组放入真空干燥箱进行硅胶的高温固化ꎮ实验方案一与改进后的硅胶实验对比如图７所示ꎬ改进后的硅胶封装实验很好地解决了上述问题ꎮ（a ）（b ）图７㊀硅胶封装实验ꎮ(ａ)实验方案一ꎻ(ｂ)改进后的硅胶封装实验ꎮＦｉｇ.７㊀Ｓｉｌｉｃａｇｅｌｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔ.(ａ)Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｐｌａｎ１.(ｂ)Ｉｍｐｒｏｖｅｄｓｉｌｉｃａｇｅｌｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎｅｘｐｅｒｉ￣ｍｅｎｔ.３.２㊀实验结果为了验证封装硅胶的最佳厚度以及透光率采用低折射率的封装硅胶优于高折射率的光学仿真结果ꎬ光源模组的实验以反光杯厚度为２.０ꎬ２.５ꎬ３.０ｍｍ各自封装ＤＯＷ￣１８４折射率为１.４１及ＯＥ￣６５５０折射率为１.５４的光学级封装硅胶ꎬ通过ＨＡＡＳ￣２０００积分球进行光学测试ꎮ仿真与实验结果的对比值如表４所示ꎮ通过上文对发生全反射时临界入射角α的计算ꎬ封装硅胶折射率为１.５４的临界入射角为４０ʎ２９ᶄꎬ封装硅胶折射率为１.４１的临界入射角为４５ʎ１０ᶄꎬ提升约为１１.５％ꎮ对应实测结果:２.０ｍｍ厚度的反光杯封装折射率１.４１的硅胶比封装折射率１.５４的硅胶光通量提升约９.３％ꎬ２.５ｍｍ厚度的反光杯封装折射率１.４１的硅胶比封装折射率１.５４的硅胶光通量提升约５.３％ꎬ３.０ｍｍ厚度的反光杯封装折射率１.４１的硅胶比封装折射率１.５４的硅胶光通量提升约５.５％ꎻ且封装在同一折射率下ꎬ封装硅胶厚度为２.５ｍｍ的出光光通量大于２.０ｍｍ和３.０ｍｍ的出光光通量ꎮ通过实验测试验证了仿真及理论计算结果的准确性ꎮ㊀第１０期陈㊀彤ꎬ等:封装硅胶对深海ＬＥＤ光源出光光通量的影响１３０７㊀表４㊀反光杯厚度为２.０ꎬ２.５ꎬ３.０ｍｍ分别封装折射率为１.４１及１.５４的光学级硅胶的仿真与实验结果对比Ｔａｂ.４㊀Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓｏｆｔｈｅｒｅｆｌｅｃｔｉｖｅｃｕｐｉｓ２.０ꎬ２.５ꎬ３.０ｍｍꎬｗｈｉｃｈｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅｌｙｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅｓｉｌｉｃａｇｅｌｗｉｔｈｒｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘｏｆ１.４１ａｎｄ１.５４ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎｏｆｓｉｍｕｌａｔｉｏｎａｎｄｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌｒｅｓｕｌｔｓＲｅｆｌｅｃｔｉｖｅｃｕｐｔｈｉｃｋｎｅｓｓ/ｍｍＳｉｌｉｃａｇｅｌｒｅｆｒａｃｔｉｖｅｉｎｄｅｘＴｒａｃｅｐｒｏｓｉｍｕｌａｔｉｏｎｒｅｓｕｌｔｓ/ｌｍＭｅａｓｕｒｅｄｖａｌｕｅ/ｌｍ２.０１.４１８５６２７７８０１.５４７６３７７１２０２.５１.４１９２２３８６００１.５４８５７０８１７０３.０１.４１８８９５８３００１.５４８２００７８７０４㊀结㊀㊀论基于折射定律ꎬ应用光学仿真软件Ｔｒａｃｅｐｒｏꎬ通过硅胶封装实验ꎬ研究并分析了封装硅胶折射率及厚度对光通量的影响ꎮ理论计算结果表明ꎬ光线从封装硅胶入射进入具有高折射率的蓝宝石透镜ꎬ使得光线在蓝宝石透镜出射面发生全发射ꎬ并且全反射的临界入射角随填充硅胶折射率的增加而减小ꎮ通过对封装硅胶后的光源模组进行光学仿真ꎬ结果表明ꎬ随填充硅胶折射率的增加ꎬ蓝宝石透镜出射面的入射光通量增加ꎬ但其外部接收屏的入射光通量随之减小ꎬ即更多的光线在蓝宝石透镜出射面发生全反射无法出射ꎬ导致光通量随硅胶折射率的增大而减小ꎮ对封装硅胶厚度的仿真结果表明ꎬ光通量在封装厚度为２.５ｍｍ时达到最大ꎮ利用硅胶封装实验对２.０ꎬ２.５ꎬ３.０ｍｍ的反光杯中分别封装折射率为１.４１的ＤＯＷ￣１８４及折射率为１.５４的ＯＥ￣６５５０的光学硅胶ꎬ利用积分球进行光通量测试ꎮ结果表明ꎬ出光的光通量在同一厚度的反光杯中封装低折射率的光学硅胶高于高折射率的光学硅胶ꎮ且封装在同一折射率下ꎬ封装硅胶厚度为２.５ｍｍ的出光光通量大于２.０ｍｍ和３.０ｍｍ的出光光通量ꎮ本文研究过程中所涉及的参数均为实际生产中需要考虑的内容ꎬ研究所得的规律对于实际生产中提高灯具的光通量具有指导意义ꎮ参㊀考㊀文㊀献:[１]楼志斌.半导体照明技术在水下探测设备中的应用研究[Ｊ].船舶工程ꎬ２０１１ꎬ３３(６):９６￣９９.ＬＯＵＺＢ.Ｒｅｓｅａｒｃｈ＆ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆｓｏｌｉｄｓｔａｔｅｌｉｇｈｔｉｎｇｉｎｕｎｄｅｒｗａｔｅｒｅｘｐｌｏｒａｔｉｏｎｅｑｕｉｐｍｅｎｔ[Ｊ].ＳｈｉｐＥｎｇ.ꎬ２０１１ꎬ３３(６):９６￣９９.(ｉｎＣｈｉｎｅｓｅ)[２]ＨＡＲＤＹＫＲꎬＯＬＳＳＯＮＭＳꎬＬＡＫＩＮＢＰꎬｅｔａｌ..Ａｄｖａｎｃｅｓｉｎｈｉｇｈｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅｓｉｎｕｎｄｅｒｗａｔｅｒａｐｐｌｉｃａ￣ｔｉｏｎｓ[Ｃ].ＰｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓｏｆＯＣＥＡＮＳ２００８ꎬＱｕｅｂｅｃＣｉｔｙꎬＣａｎａｄａꎬ２００８:１￣５.[３]ＨＡＲＤＹＫＲꎬＯＬＳＳＯＮＭＳꎬＳＡＮＤＥＲＳＯＮＪＲꎬｅｔａｌ..Ｈｉｇｈｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅｓｆｏｒｏｃｅａｎａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ[Ｃ].ＰｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓｏｆＯＣＥＡＮＳ２００７ꎬＶａｎｃｏｕｖｅｒꎬＢＣꎬＣａｎａｄａꎬ２００７:１￣４.[４]杨朝伟.基于ＯＭＡＰ平台的深海照相系统研制[Ｄ].杭州:杭州电子技术大学ꎬ２０１４.ＹＡＮＧＣＷ.ＲｅｓｅａｒｃｈａｎｄＤｅｓｉｇｎｏｆＤｅｅｐｓｅａＣａｍｅｒａＳｙｓｔｅｍＢａｓｅｄｏｎＯＭＡＰＰｌａｔｆｏｒｍ[Ｄ].Ｈａｎｇｚｈｏｕ:ＨａｎｇｚｈｏｕＤｉａｎｚｉＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙꎬ２０１４.(ｉｎＣｈｉｎｅｓｅ)[５]孙传东ꎬ陈良益ꎬ高立民ꎬ等.水的光学特性及其对水下成像的影响[Ｊ].应用光学ꎬ２０００ꎬ２１(４):３９￣４６.ＳＵＮＣＤꎬＣＨＥＮＬＹꎬＧＡＯＬＭꎬｅｔａｌ..Ｗａｔｅｒｏｐｔｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓａｎｄｔｈｅｉｒｅｆｆｅｃｔｏｎｕｎｄｅｒｗａｔｅｒｉｍａｇｉｎｇ[Ｊ].Ｊ.Ａｐｐｌ.Ｏｐｔ.ꎬ２０００ꎬ２１(４):３９￣４６.(ｉｎＣｈｉｎｅｓｅ)[６]ＪＯＮＡＳＺＭꎬＰＲＡＮＤＫＥＨ.ＣｏｍｐａｒｉｓｏｎｏｆｍｅａｓｕｒｅｄａｎｄｃｏｍｐｕｔｅｄｌｉｇｈｔｓｃａｔｔｅｒｉｎｇｉｎｔｈｅＢａｌｔｉｃ[Ｊ].ＴｅｌｌｕｓＢ:Ｃｈｅｍ.Ｐｈｙｓ.Ｍｅｔｅｏｒｏｌ.ꎬ１９８６ꎬ３８(２):１４４￣１５７.[７]ＪＯＮＡＳＺＭꎬＦＯＵＲＮＩＥＲＧＲ.ＬｉｇｈｔＳｃａｔｔｅｒｉｎｇｂｙＰａｒｔｉｃｌｅｓｉｎＷａｔｅｒ[Ｍ].Ａｍｓｔｅｒｄａｍ:ＡｃａｄｅｍｉｃＰｒｅｓｓꎬ２００７. [８]ＳＨＹＢＡＮＯＶＥＢꎬＨＡＬＴＲＩＮＶＩ.Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇｏｆｌｉｇｈｔｂｙｈｙｄｒｏｓｏｌｐａｒｔｉｃｌｅｓｓｕｓｐｅｎｄｅｄｉｎｃｏａｓｔａｌｗａｔｅｒｓ[Ｃ].ＰｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓｏｆＯＣＥＡＮＳ０２ＭＴＳ/ＩＥＥＥꎬＢｉｌｏｘｉꎬＭＩꎬＵＳＡꎬ２００２:２３７４￣２３８２.[９]ＳＵＮＸＹꎬＺＨＡＮＧＪＨꎬＺＨＡＮＧＸꎬｅｔａｌ..Ａｇｒｅｅｎ￣ｙｅｌｌｏｗｅｍｉｔｔｉｎｇβ￣Ｓｒ２ＳｉＯ４ʒＥｕ２＋ｐｈｏｓｐｈｏｒｆｏｒｎｅａｒｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔｃｈｉｐｗｈｉｔｅ￣ｌｉｇｈｔ￣ｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ[Ｊ].Ｊ.ＲａｒｅＥａｒｔｈｓꎬ２００８ꎬ２６(３):４２１￣４２４.[１０]杨申申ꎬ王瑶ꎬ王璇ꎬ等.照明技术在潜水器中的应用[Ｊ].灯与照明ꎬ２０１６ꎬ４０(１):３３￣３６.１３０８㊀发㊀㊀光㊀㊀学㊀㊀报第４１卷ＹＡＮＧＳＳꎬＷＡＮＧＹꎬＷＡＮＧＸꎬｅｔａｌ..Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆｕｎｄｅｒｗａｔｅｒｌｉｇｈｔｉｎｇｆｏｒｓｕｂｍｅｒｓｉｂｌｅ[Ｊ].ＬｉｇｈｔＬｉｇｈｔ.ꎬ２０１６ꎬ４０(１):３３￣３６.(ｉｎＣｈｉｎｅｓｅ)[１１]ＨＡＲＤＹＫＲꎬＯＬＳＳＯＮＭＳꎬＳＡＮＤＥＲＳＯＮＪＲꎬｅｔａｌ..Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆｈｉｇｈｐｏｗｅｒｌｉｇｈｔｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅｓｆｏｒｓｕｂｍｅｒｇｅｄｉｌｌｕ￣ｍｉｎａｔｉｏｎ[ＥＢ/ＯＬ].(２００８￣０２￣２０).ｈｔｔｐｓ://ｗｗｗ.ｄｅｅｐｓｅａ.ｃｏｍ/ｗｐ￣ｃｏｎｔｅｎｔ/ｕｐｌｏａｄｓ/２００８＿Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ＿ｏｆ＿Ｈｉｇｈ＿Ｐｏｗｅｒ＿ＬＥＤｓ＿Ｐａｐｅｒ＿ＵＩ０８.ｐｄｆ.[１２]ＯＬＳＳＯＮＭꎬＨＡＲＤＹＫꎬＳＡＮＤＥＲＳＯＮＪ.Ｕｎｄｅｒｗａｔｅｒａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓｏｆｈｉｇｈ￣ｐｏｗｅｒｌｉｇｈｔ￣ｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅｓ[Ｊ].ＳｅａＴｅｃｈｎｏｌ.ꎬ２００７ꎬ４８(８):３１￣３４.[１３]ＳＨＥＮＳＣꎬＨＵＡＮＧＨＪꎬＣＨＡＯＣＣꎬｅｔａｌ..Ｄｅｓｉｇｎａｎｄａｎａｌｙｓｉｓｏｆａｈｉｇｈ￣ｉｎｔｅｎｓｉｔｙＬＥＤｌｉｇｈｔｉｎｇｍｏｄｕｌｅｆｏｒｕｎｄｅｒｗａｔｅｒｉｌ￣ｌｕｍｉｎａｔｉｏｎ[Ｊ].Ａｐｐｌ.ＯｃｅａｎＲｅｓ.ꎬ２０１３ꎬ３９:８９￣９６.[１４]ＭＣＢＲＩＤＥＬＲꎬＳＣＨＯＬＦＩＥＬＤＪＴ.Ｓｏｌｉｄ￣ｓｔａｔｅｐｒｅｓｓｕｒｅ￣ｔｏｌｅｒａｎｔｉｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎｆｏｒＭＢＡＲＩｓｕｎｄｅｒｗａｔｅｒｌｏｗ￣ｌｉｇｈｔｉｍａｇｉｎｇｓｙｓ￣ｔｅｍ[Ｊ].Ｊ.Ｄｉｓｐ.Ｔｅｃｈｎｏｌ.ꎬ２００７ꎬ３(２):１４９￣１５４.[１５]李意ꎬ张建华ꎬ楼志斌ꎬ等.深海ＬＥＤ照明灯技术综述[Ｊ].应用技术学报ꎬ２０１７ꎬ１７(３):２３７￣２４１.ＬＩＹꎬＺＨＡＮＧＪＨꎬＬＯＵＺＢꎬｅｔａｌ..ＡｇｅｎｅｒａｌｉｚａｔｉｏｎｏｆｄｅｅｐｓｅａＬＥＤｓｌｉｇｈｔｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ[Ｊ].Ｊ.Ｔｅｃｈｎｏｌ.ꎬ２０１７ꎬ１７(３):２３７￣２４１.(ｉｎＣｈｉｎｅｓｅ)[１６]ＯＬＳＳＯＮＭＳꎬＨＡＲＤＹＫＲꎬＳＡＮＤＥＲＳＯＮⅣＪＲꎬｅｔａｌ..Ｄｅｅｐｓｕｂｍｅｒｓｉｂｌｅｌｉｇｈｔｗｉｔｈｐｒｅｓｓｕｒｅｃｏｍｐｅｎｓａｔｉｏｎ:ＵｎｉｔｅｄＳｔａｔｅｓꎬ８０３３６７７[Ｐ].２０１１￣１０￣１１.[１７]ＯＬＳＳＯＮＭＳꎬＳＩＭＭＯＮＳＪＥꎬＳＡＮＤＥＲＳＯＮＩＶＪＲꎬｅｔａｌ..Ｌｉｇｈｔｆｉｘｔｕｒｅｗｉｔｈｉｎｔｅｒｎａｌｌｙ￣ｌｏａｄｅｄｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｓｔａｃｋｆｏｒｐｒｅｓ￣ｓｕｒｅｔｒａｎｓｆｅｒ:ＵｎｉｔｅｄＳｔａｔｅｓꎬ９５７４７６０[Ｐ].２０１７￣０２￣２１.[１８]张巧芬.非成像光学系统的ＬＥＤ光源优化设计与分析[Ｄ].广州:广东工业大学ꎬ２０１４.ＺＨＡＮＧＱＦ.ＯｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎＤｅｓｉｇｎａｎｄＡｎａｌｙｓｉｓｏｎＬＥＤＬｉｇｈｔＳｏｕｒｃｅＤｅｓｉｇｎｉｎＮｏｎｉｍａｇｉｎｇＯｐｔｉｃａｌＩｌｌｕｍｉｎａｔｉｏｎＳｙｓｔｅｍ[Ｄ].Ｇｕａｎｇｚｈｏｕ:ＧｕａｎｇｄｏｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙꎬ２０１４.(ｉｎＣｈｉｎｅｓｅ)[１９]卓宁泽ꎬ张寅ꎬ赵宝洲ꎬ等.ＬＥＤ集成封装的一次光学设计与优化[Ｊ].光电工程ꎬ２０１３ꎬ４０(３):１２９￣１３４.ＺＨＯＵＮＺꎬＺＨＡＮＧＹꎬＺＨＡＯＢＺꎬｅｔａｌ..ＦｉｒｓｔｏｐｔｉｃａｌｄｅｓｉｇｎａｎｄｏｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎｏｆＬＥＤｉｎｔｅｇｒａｔｅｄｐａｃｋａｇｅ[Ｊ].Ｏｐｔｏ￣Ｅｌｅｃｔｒｏｎ.Ｅｎｇ.ꎬ２０１３ꎬ４０(３):１２９￣１３４.(ｉｎＣｈｉｎｅｓｅ)陈彤(１９９５－)ꎬ女ꎬ新疆乌鲁木齐人ꎬ硕士研究生ꎬ２０１７年于安徽工业大学获得学士学位ꎬ主要从事深海光源模组的设计及优化的研究ꎮＥ￣ｍａｉｌ:ｃｔ１８８００２５３３９１＠１６３.ｃｏｍ张建华(１９７２－)ꎬ女ꎬ湖北恩施人ꎬ博士ꎬ研究员ꎬ１９９９年于上海大学获得博士学位ꎬ主要从事半导体机电装备与工艺㊁微制造与微系统集成技术㊁先进封装技术与材料㊁仿生技术与特种润滑等方面的研究ꎮＥ￣ｍａｉｌ:ｊｈｚｈａｎｇ＠ｏａ.ｓｈｕ.ｅｄｕ.ｃｎ。

大功率(MoDing)LED环氧电子胶的基本概述

【大功率(MoDing)LED硅胶产品特点】
●透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于平面无透镜大功率LED封装。附和密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。●优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温260℃）。
98%(2mm)
热膨胀系数CTE（ppm/°C）
270ppm
固化后收缩率
约3%
以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
【大功率(MoDing)LED硅胶使用方法】
A 100份中添加B 100份后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现象，将第一段烘烤温度从100℃降低至90℃、时间从1小时改为3小时可得到改善。搅拌后进行真空脱泡后再点胶。放在100mmHG左右的减压下、冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以要事先通过加热去除水分。
【大功率(MoDing)LED硅胶注意事项】
TG-6690AB硅胶系加成型有机硅纳米硅树脂，须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。本品贮存于凉干处，正常贮存期为一年，混合好的胶料应一次性用完。避免造成浪费，开封后的产品应封紧瓶盖，避免接触空气。本产品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入，请用大量清水进行冲洗。由于用处不同，其使用方法各异，请多重测试，以达到本品至最佳使用情况。
TG-6690-A

卡夫特LED封装用胶,卡夫特LED应用胶粘剂解决方案 - 副本

本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！大功率配粉胶：卡夫特K-5510-1K-5570本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！大功率LED透镜填充胶：K-5505H K-5505-5卡夫特LED导热胶：（一）.高导热硅脂高导热硅脂：K-5215(导热系数4.0)K-5213(导热系数3.0)K-5212(导热系数2.0)产品特性：产品具有极佳的导热性，可取代进口同灯产品用于LED路灯，矿灯，隧道灯等对导热要求较高的灯具。

中导热硅脂：K-5216(导热系数1.6)K-5211(导热系数1.2)广泛用于LED球泡灯，洗墙灯，投光灯，日光灯等对导热要求不高的灯具。

（二）.导热硅胶1.常规导热硅胶K-5205超高导热硅胶，导热系数2.0，表干快。

K-5206阻然导热硅胶，导热系数2.0，表干快，阻然等级94V0。

K-5204K高导热硅胶，导热系数1.6，表干快。

K-5203K高导热硅胶，导热系数1.2，表干快。

2.低雾化导热硅胶K-5203F高导热硅胶，导热系数1.2，表干速度中等，低雾化。

用途：用于LED球泡灯，LED天花灯，LED日光灯，LED吸顶灯等灯具的导热粘接。

（三）.LED琺泡灯，大功率LED电源导热灌封胶K-5515-3双组份导热阻然灌封硅胶产品特性：粘度较低，流动性好，可室温或加热固化，导热性能优异，阻然级别达到UL94V0。

K-5512双组份加成形导热灌封硅胶本表格由卡夫特品牌经销商东莞市天诺新材料科技有限公司工程部编辑，谢谢！产品特性：比重较低，粘度较低，流动性好。

LED粘接密封胶（一）.LED背光灯条粘接密封胶1.透镜和线路板的粘接①UV胶粘接密封K-3022H胶膜柔软，对PC粘接力优异，白路线路板和PMMA附着力优良，推力良好，抗震动，跌落测试结果优异，主要用于外三角透镜粘接。

led封装用胶

LED封装胶是一种用于固定和保护LED芯片的材料。

LED封装胶主要具有以下特点：
导热性能：LED封装胶要具备良好的导热性能，以便快速散热，确保LED芯片的工作温度不过高。

光透性：LED封装胶需要具备良好的光透性，以便尽量减少光的损失，使LED 芯片的发光效果更好。

耐高温性：LED封装胶需要能够在高温环境下保持稳定，并且不会因高温而熔化或变形。

耐候性：LED封装胶需要能够抵抗UV辐射、高湿度等恶劣天气条件下的影响，保证LED芯片的稳定性和长寿命。

粘接性：LED封装胶需要具备良好的粘接性能，能够牢固地粘结LED芯片和其他组件，防止松动或脱落。

耐化学性：LED封装胶需要能够抵抗酸碱、化学溶剂等腐蚀性物质的侵蚀，保证LED芯片的稳定性。

根据LED封装胶的不同要求，可以选择不同类型的胶进行封装，常见的有有机硅胶、环氧树脂胶、聚氨酯胶等。

这些胶材料都具有不同的特点和适用范围，需要根据实际使用需求选择合适的胶材料。

LED封装胶种及介绍

封装胶种类：1.环氧树脂Epoxy Resin2.硅胶Silicone3.胶饼Molding Compound4.硅树脂Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、缩水甘油醚类环氧树脂2、缩水甘油酯封装胶种类：1.环氧树脂 Epoxy Resin2.硅胶 Silicone3.胶饼 Molding Compound4.硅树脂 Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、缩水甘油醚类环氧树脂2、缩水甘油酯类环氧树脂3、缩水甘油胺类环氧树脂4、线型脂肪族类环氧树脂5、脂环族类环氧树脂环氧树脂特性介紹：A 胶：环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA)B 胶：常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPAEPOXY：Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。

Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。

led 对环氧树脂之要求：1.高信赖性(LIFE)2.高透光性。

3. 低粘度，易脱泡。

4.硬化反应热小。

5.低热膨胀系数、低应力。

6. 对热的安定性高。

7.低吸湿性。

8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。

9.耐机械之冲击性。

10. 低弹性率(一般)。

一、因硬化不良而引起胶裂现象：胶体中有裂化发生。

原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。

处理方法：1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。

2.确认烤箱內部之实际温度。

3.确认烤箱內部之温度是否均匀。

4.降低初烤温度，延长初烤时间。

二、因搅拌不良而引起异常发生现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。

原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。

处理方法：1. 再次搅拌。

2. 升高A 胶预热温度，藉以降低混合粘度。

信越LED硅胶

LampSCR-1012 100℃/1小时+封装环氧的固化条件SMDTOP VIEW3528 & 3020 SCR-1012/1016 100℃下1小时+150℃下5小时 5050 KER-2500 100℃下1小时+150℃下3小时SIDE VIEWSCR-1012HIGH POWER有PC透镜X-32-2723（填充）室温24小时固化X-32-2841（荧光粉） datasheet数据固化无PC透镜KER-2500一、Lamp两引线直插式（点硅胶在芯片上，外面再封装环氧树脂）1、混合荧光粉产生白光SCR-1012（SCR系列中1011已经不再推荐）混合荧光粉是硅胶粘度不能太低，因为太低的时候荧光粉用以沉淀，所以这里SCR1016不合适点荧光粉的方式使用。

推荐固化条件：100 ℃下1小时，然后封装上环氧之后按照环氧的固化条件固化即可。

此时固化条件不是datasheet上讲的100℃下1小时+150℃下5小时。

实验结果也证明，推荐的固化条件下，硅胶与环氧之间的空隙是最小的。

2、固晶KER-3000-M2固化条件按照datasheet上的操作。

二、SMD （一般芯片1mm×1mm，电流小于350mA，功率1W以下）1、Top view (3528、3020、5050型) 3528指支架为3.5mm×2.8mm①对于3528和3020型，推荐SCR-1012（点荧光粉使用）或者SCR-1016（不点荧光粉时可以使用，1016的耐高温性比1012要好一点）。

推荐固化条件：100℃/1小时+150℃/5小时；或者90℃/2小时+150℃/5小时②对于5050型，推荐KER-2500。

推荐固化条件：100℃/1小时+150℃/3小时2、Side viewSCR-1012固晶胶均为KER-3000-M2固化条件是：100℃/1小时+150℃/2小时；或者100℃/1小时+170℃/2小时（在别的元件能够承受温度的条件下，提高固化温度或者延长时间是为了解决固化抑制的问题）三、High Power1、带PC透镜型X-32-2723（灌封）果冻胶，粘度3000左右，常温24小时固化（或者50℃/4小时，加高温度可减少固化时间）；常温固化时，比较方便，有利于解决透镜脱离的现象。

led硅胶红外光透过率

led硅胶红外光透过率
LED硅胶通常用于封装LED灯珠，以保护LED灯珠并提供光学性能。

红外光透过率是指LED硅胶对红外光的透过程度。

LED硅胶通常具有较高的透过率，可以让红外光穿过并传播。

这种特性使得LED硅胶在红外传感器、红外通信等应用中具有重要作用。

LED硅胶的红外光透过率受多种因素影响，包括硅胶的材质、厚度、制造工艺等。

一般来说，LED硅胶在可见光和红外光范围内都具有较高的透过率，这对于保证LED灯珠的发光效果和红外传感器的正常工作至关重要。

在实际应用中，LED硅胶的红外光透过率需要根据具体的需求进行选择和测试。

不同的应用可能对红外光透过率有不同的要求，因此在选择LED硅胶时需要考虑到这一点。

总的来说，LED硅胶通常具有较高的红外光透过率，这使得它在红外传感器等应用中具有广泛的用途。

然而，在具体应用中，需要根据实际需求选择合适的LED硅胶以确保所需的红外光透过率。

LED硅胶分类

LED硅胶分类2010年11月15日14:40:251.按分子链基团的种类分：可分为甲基系有机硅胶与笨基系有机硅胶。

目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶，苯基系有机硅胶由于成本较高，只在高要求的领域中使用。

2.按使用领域分：可分为LED灯珠封装用有机硅胶与LED应用产品灌封用硅胶。

LED灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶等，LED应用产品灌封用硅胶价格比较低，只要是防水之用，如LED水低灯灌封硅胶、太阳能LED灯密封硅胶、LED显示屏保护硅胶、LED模组透明硅胶等。

3.按硫化条件分：可分为高温硫化型LED硅胶与室温硫化型LED硅胶。

无论哪一种类型的硅胶，硫化时都不发生放热现象。

高温硫化硅胶是高分子量的聚硅氧烷（分子量一般为40～80万），室温硫化硅橡胶一般分子量较低（3～6万），在分子链的两端（有时中间也有）各带有一个或两个官能团，在一定条件下（空气中的水分或适当的催化剂），这些官能团可发生反应，从而形成高分子量的交联结构。

室温硫化硅橡胶按其硫化机理可分为缩合型和加成型；按其包装方式可分为双组分和单组分两种类型。

硅胶性能特征LED硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。

因此，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。

与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的最突出性能是：1．耐温特性LED硅胶产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子，所以LED硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。

大功率LED硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。

无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

LED封装用高折射率液体硅橡胶的研究进展

（４）
反应见式５～式７［］。式中的Ｒ为烷基、芳基、
链烯基、芳烷基、烷芳基；Ｘ为卤素、烷氧基、
酰氧基等。
Ｒ３ＳｉＸ＋Ｈ２ＯＲ２ＳｉＸ２＋２Ｈ２ＯＲ３ＳｉＯＨ＋ＨＸＲ２ｓｉ（ＯＨ）２＋２ＨＸ
摘要：综述了ＬＥＤ封装用高折射率液体硅橡胶的基础聚合物、交联剂制备方法及近年来研究进展，展
望了液体硅橡胶的发展方向。
关键词：ＬＥＤ，折射率，液体硅橡胶，基础聚合物，交联剂，封装中图分类号：ＴＱ３３３．９３文献标识码：Ａｄｏｉ：１０．１１９４１／ｊ．ｉｓｓｎ．１００９— ４３６９．２０１７．０１．０１３
二甲氧基硅烷和二甲基乙烯基乙氧基硅烷为原料，
浓硫酸作催化剂，通过水解缩合反应制备了甲基苯基乙烯基基础聚合物。首先将原料、甲苯及浓硫酸搅拌混合１ｈ，然后在２ｈ内于３５～５０￣Ｃ滴加去离子水，滴加完成后升温至７０ ℃ 回流４ｈ进行
能、耐紫外光稳定性及热稳定性等特性Ｊ，主
要以含乙烯基结构的线型聚硅氧烷为基础聚合
ＲＳｉＸ３＋３Ｈ２Ｏ— Ｒｓｉ（ＯＨ）３＋３ＨＸ
物，在催化剂作用下，以含硅氢键的低摩尔质量

LED硅胶使用方法

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。

因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。

通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。

此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。

为提高LED 封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。

研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。

随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。

然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。

LED大功率硅胶的典型应用LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。

LED大功率硅胶的分类按产品固化后分：凝胶型、橡胶型、树脂型。

按折射率分目前有：高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41）按工艺分:烘烤型和自干型LED大功率硅胶的适用方法填充型硅胶主要应用于透镜填充，由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。

2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。

同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。

模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。

导热硅胶材质报告

导热硅胶材质报告导热硅胶是一种具有导热性能的材料，主要用于散热器、LED灯、半导体器件等领域。

这里给出一份导热硅胶材质的简要报告。

1. 材料名称：导热硅胶（Thermal Conductive Silicone Gel）2. 材料成分：导热硅胶主要由有机硅材料和导热填料组成。

有机硅材料使其具有良好的柔韧性和电绝缘性能，而导热填料能够提高其导热性能。

3. 导热性能：导热硅胶的导热系数通常在0.8~6 W/(m·K)范围内，具有较高的导热性能，可以有效传导热量，提高散热效果。

4. 物理性质：- 视觉外观：导热硅胶呈半透明或不透明的胶状物质。

- 密度：导热硅胶的密度通常在1.5~2.5 g/cm³范围内，具有较轻的重量。

- 耐温性：导热硅胶的使用温度通常在-50℃~200℃范围内，能够适应各种工作环境。

- 耐电压性能：导热硅胶具有良好的电绝缘性能，能够承受一定的电压。

5. 应用领域：- 散热器：导热硅胶可以用于CPU、GPU等散热器与散热片之间的热传导材料，提高散热效果。

- LED灯：导热硅胶可以用于LED灯的灯珠与散热器之间，提高LED的散热效果，延长LED的使用寿命。

- 半导体器件：导热硅胶可以用于半导体器件的封装与散热，提高器件的工作稳定性。

6. 优点：- 导热性能好：导热硅胶具有较高的导热系数，能够快速传导热量。

- 良好的柔韧性：导热硅胶具有良好的柔韧性，便于施工和安装。

- 耐温性好：导热硅胶能够在较宽的温度范围内工作。

- 耐化学腐蚀性：导热硅胶具有一定的耐化学腐蚀性，能够在一些化学环境下使用。

7. 缺点：- 导热硅胶的导热性能相对于金属散热材料较差。

- 导热硅胶的成本相对较高。

综上所述，导热硅胶材质具有良好的导热性能和柔韧性，适用于散热器、LED灯、半导体器件等领域的热传导应用。

然而，它的导热性能相对较差，成本较高，需根据具体使用环境和需求进行选择。

硅胶灯带工作原理

硅胶灯带工作原理硅胶灯带工作原理什么是硅胶灯带硅胶灯带是一种常见的灯具，由柔软的硅胶外壳和内部的LED发光元件组成。

它可以产生各种颜色的光线，并且可以根据需要进行调光和闪烁，被广泛应用于室内装饰、商业照明和舞台效果等领域。

LED发光原理在了解硅胶灯带的工作原理之前，我们先来简要了解一下LED （发光二极管）的发光原理。

LED是一种能将电能转化为光能的器件，它的发光原理是通过半导体材料的电子与空穴的复合来释放出能量。

当电流通过LED时，半导体中的电子与空穴发生复合，产生出光子，从而产生光亮。

硅胶灯带的工作原理硅胶灯带的工作原理基于LED发光原理，并结合了控制电路和硅胶外壳的特点。

1. LED发光元件硅胶灯带内部的发光元件是许多个小尺寸的LED灯珠。

这些LED 灯珠通过电流的通入和控制，发出不同的颜色和亮度的光线。

2. 控制电路硅胶灯带内部还有一套控制电路，用于控制LED灯珠的亮度、颜色变化等。

常见的控制方式有通过遥控器、APP等设备来发送指令，从而实现对硅胶灯带的控制。

3. 硅胶外壳硅胶灯带采用柔软的硅胶外壳来封装LED灯珠和控制电路。

硅胶具有防水、柔软、耐高温等特点，可以保护内部元件不受外界环境的影响，同时也方便安装和使用。

4. 电源供给硅胶灯带需要使用电源来为LED发光元件提供工作电流。

通常情况下，硅胶灯带使用直流电源供电，常见使用的是12V或24V的电压。

硅胶灯带的运作过程硅胶灯带的工作过程主要包括以下几个步骤：1.供电：将硅胶灯带与电源连接，使其获得工作电流。

2.控制信号输入：通过遥控器或APP等方式，发送控制指令给硅胶灯带的控制电路。

3.控制电路处理：控制电路接收到控制信号后，根据指令进行相应的处理，如调光、颜色变化等。

4.发光元件亮起：根据控制电路的处理结果，LED发光元件发出对应的光线，实现所需的灯效。

5.光线输出：光线通过硅胶外壳散发出来，照亮周围环境。

硅胶灯带的特点与应用硅胶灯带具有以下特点：•柔软性：硅胶外壳柔软可弯曲，适应各种装饰需求。