4.LED封装硅胶技术
led的封装工艺
led的封装工艺
LED的封装工艺主要包括以下步骤：
1．芯片检验：检查LED芯片的尺寸、电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。
2．扩片：由于LED芯片在划片后依然排列紧密，不利于后工序的操作，需要采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
3．点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶，这是关键工序之一，点胶量的控制十分重要。
4．备胶：用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。
5．烧结：使银胶固化，连接LED芯片和支架。
6．切筋和划片：由于LED在生产中是连在一起的，需要在Lamp封装LED时采用切筋切断LED支架的连筋。
对于SMD-LED，则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
7．测试：测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
8．包装：将成品进行计数包装。
对于超高亮LED，需要防静电包装。
以上信息仅供参考，如需了解更多信息，建议查阅相关书籍或咨询专业人士。
led封装分类 -回复
led封装分类-回复什么是LED封装？LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种电子器件，具有发光特性。
LED封装则是为了方便安装和使用LED而将其芯片封装到不同形状和尺寸的外壳中的过程。
封装不仅可以保护LED芯片免受机械损伤和环境影响，还可以改善热传导和光学效率。
LED封装的分类通常可以根据封装形状、功率、颜色和用途来进行。
第一，根据封装形状，LED封装可以分为以下几类。
1. LED球泡：球泡形封装是最常见的LED封装形式之一，类似于传统的白炽灯泡。
它通过玻璃或塑料外壳来保护芯片，并提供良好的散热和抗震性能。
2. LED贴片：贴片封装采用表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT），将LED芯片粘贴在印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）上，并通过焊接连接。
这种封装形式非常小巧，适用于需要高密度排列LED 的应用。
3. LED灯珠：灯珠封装通常由多个LED芯片组成，通过银胶或封装胶粘结在一起，以形成一个集成的光源。
它在照明领域应用广泛，可提供更高的光亮度和长寿命。
4. LED模组：模组封装是将多个LED芯片和驱动电路组合在一起，形成一个完整的功能单元。
它可以根据需要设计各种形状和尺寸，适用于户外广告牌、显示屏等大面积照明和显示应用。
第二，LED封装还可以根据功率来分类。
1. 低功率LED：低功率LED通常指功率在0.1瓦以下的LED，主要用于指示灯和背光等低功率应用。
常见的封装形式有SMD、DIP和COB等。
2. 中高功率LED：中高功率LED的功率通常在0.1瓦以上，可以提供更高的光亮度和照射距离。
这类LED通常适用于照明、车灯等大功率应用。
第三，LED封装还可以根据颜色来分类。
1. 单色LED：单色LED只能发出一种颜色的光，常见的有红色、绿色、蓝色等。
它们广泛应用于指示灯、信息显示和装饰照明等领域。
2. 多色LED：多色LED可以通过控制不同颜色的LED芯片的亮度来发出多种颜色的光，如RGB（红绿蓝）LED和RGBW（红绿蓝白）LED。
LED封装胶水特性介绍和反应机理
现象：
1、有浮游或沉降之不溶解物。
2、不透明成乳白色。
原因：
1、因硬化剂水解后成白色结晶。
2、使用后长期放置。
3、瓶盖未锁紧。
处理方法：
1、使用前确认有无水解现象。
2、防湿措施。
具体反应过程：
(1)B胶没有吸湿时正常胶体反应之过程:
(2) B胶硬化剂吸湿水解过程:
(3) 吸湿后的B胶硬化剂与A胶反应。反应性能差，降低材料力学，光学 特性：
高导致Ether Bond偏多，易黄化。SiliCOn树脂则以Si-O键取代之。
LED对环氧树脂之要求：
1、高信赖性（LIFE）
2、高透光性。
3、低粘度，易脱泡。
4、硬化反应热小。
5、低热膨胀系数、低应力。
6对热的安定性高。
7、低吸湿性。
8、对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
9、耐机械之冲击性。
LED
圭寸装胶种类：
1、环氧树脂EPOXy ReSin
2、硅胶Silico ne
3、胶饼Moldi ng Compou nd
4、硅树脂Hybrid
根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：
1、缩水甘油醚类环氧树脂
2、缩水甘油酯类环氧树脂
3、缩水甘油胺类环氧树脂
4、线型脂肪族类环氧树脂
5、脂环族类环氧树脂
2、增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。
处理方法：
1、降低树脂预热温度至50~80C,抽泡维持50C.
2、硬化剂不预热。
四、着色剂之异常发生
现象：使用同一批或同一罐之色剂后， 颜色产生色差且胶体中有点状之胶裂 现象。
原因：
1、着色剂中有结晶状发生。
led 高折射率硅胶
led 高折射率硅胶LED高折射率硅胶引言：LED（Light Emitting Diode，发光二极管）被广泛应用于照明、显示和通信等领域，其独特的发光特性和节能性受到了广泛的关注和青睐。
而在LED的制造过程中，高折射率硅胶的应用也起到了重要的作用。
本文将从高折射率硅胶的定义、特性及其在LED制造中的应用等方面进行详细介绍。
一、高折射率硅胶的定义和特性高折射率硅胶是一种具有高折射率的有机硅材料，其主要成分是含有硅键的聚合物。
由于硅键的特殊结构，高折射率硅胶具有优异的光学性能，如高折射率、高透光率、低散射等特点。
此外，高折射率硅胶还具有优异的机械性能和耐热性能，能够在高温环境下保持稳定性。
二、高折射率硅胶在LED制造中的应用1. 封装材料高折射率硅胶经过调制可以成为一种优秀的封装材料，用于LED芯片的封装。
高折射率硅胶的高透光率可以提高LED芯片的光输出效率，使得LED的亮度更高。
此外，高折射率硅胶的低散射性能可以减少光的损失，提高LED的光效。
2. 光学镜头高折射率硅胶可以用于制造LED的光学镜头。
由于高折射率硅胶的高折射率特性，可以使得光线更好地聚焦，提高LED的聚光度和亮度。
同时，高折射率硅胶的透光率高，能够使光线更好地通过镜头，提高LED的光效。
3. 光导管高折射率硅胶还可以用于制造LED的光导管。
光导管是一种能够将光线导引并传输的材料，可以使得LED的光线传输更加均匀和稳定。
高折射率硅胶具有高折射率特性，可以有效地将光线引导到需要照明的区域，提高LED的照明效果。
4. 环氧树脂高折射率硅胶还可以与环氧树脂配合使用，制造LED的封装材料。
环氧树脂是一种常用的封装材料，能够提供良好的硬度和耐热性能。
而高折射率硅胶可以增加封装材料的折射率，提高LED的光输出效果。
结论：LED高折射率硅胶作为一种具有高折射率的有机硅材料，在LED制造中具有广泛的应用前景。
通过将高折射率硅胶应用于LED的封装材料、光学镜头、光导管和环氧树脂等方面，可以提高LED的光输出效率和亮度，改善LED的照明效果。
直插式白光led封装工艺流程
直插式白光led封装工艺流程
直插式白光LED封装工艺流程
一、材料准备
1. LED芯片:准备好发光波长为蓝光、黄色、红色的LED芯片。
2. 硅胶:准备无色透明的硅胶作为封装用的胶水。
3. 金属框架:准备好直插式的金属框架,用于支撑LED芯片。
4. 反射杯:准备好白色的反射杯,用于提高LED的发光效率。
二、芯片安装
1. 在金属框架上涂布一层硅胶。
2. 使用镊子将蓝光、黄色、红色LED芯片按照一定比例粘贴在硅胶上,三色芯片间距一致。
3. 将安装有芯片的框架放入烘箱,固化硅胶。
三、封装
1. 在固化好的芯片上再涂一层硅胶,用以封装和保护芯片。
2. 将反射杯放置在芯片上方,反射杯的开口对准LED芯片。
3. 将封装体放入烘箱,等待硅胶完全固化。
四、测试
1. 通电测试LED,检查发光效果。
2. 如果发光不均匀,需要调整芯片的比例和间距。
3. 测试直插式的连接效果。
五、包装
将测试合格的LED装入包装箱,包装成品。
大功告成。
led晶片生产工艺
led晶片生产工艺LED（Light Emitting Diode），即发光二极管，是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。
在LED的制造过程中，晶片生产工艺是至关重要的环节，它决定了LED器件最终的性能和质量。
下面我们来介绍LED晶片的生产工艺。
1. 基片生长：LED的基片是由单晶或多晶蓝宝石材料制成，一般直径为2英寸、4英寸或6英寸。
基片生长分为液相外延法和金属有机化学气相沉积法（MOCVD）两种主要方法。
液相外延法通过将原料溶解在熔融的硼酸盐溶液中，然后逐渐降温，将蓝宝石晶体逐渐生长。
MOCVD方法则是通过化学气相沉积，在高温下将有机金属分子和气体反应生成LED晶片。
2. 背面粗糙化：为了增加光的提取效率，LED晶片的背面会进行粗糙化处理。
常见的方法包括化学腐蚀、机械刮擦和干法刻蚀等。
粗糙化处理可以增加晶片与外界环境的接触面积，从而提高光的反射和漫射效果。
3. 硅胶封装：LED晶片通过硅胶进行封装，可以保护晶片不受外界环境的损害，并提供良好的光线散射效果。
硅胶封装一般包括涂胶、压胶和固化等步骤。
通过合适的工艺参数，使得硅胶封装完全覆盖LED晶片，并能够固定晶片在基板上。
4. 金属电极制作：LED晶片上需要制作金属电极，以供电信号输入和光信号输出。
电极制作一般分为光刻、金属蒸镀和脱胶等步骤。
光刻是利用光硬化胶进行图案转移，使得金属沉积后只留下需要的电极图案。
金属蒸镀是通过高温蒸镀的方法，在晶片表面沉积金属材料，形成电极。
脱胶则是利用化学或物理方法将光刻胶脱除，形成裸露的电极结构。
5. 检测和分选：LED晶片生产完成后需要进行检测和分选，以保证管芯发光性能的一致性和质量。
检测常用的参数包括光通量、色温、色坐标、漏电流等。
分选则是根据检测结果，将相似的晶片分到一起，形成批次。
LED晶片生产工艺是一个复杂的过程，需要精良的设备和专业的技术人员进行控制和操作。
只有严格控制每个环节的工艺参数和质量要求，才能生产出性能优良、质量稳定的LED器件。
led封装特点
led封装特点一、引言LED（发光二极管）作为一种新型的照明光源，已经广泛应用于生活的各个方面。
为了提高LED的性能和稳定性，LED封装技术应运而生。
本文将从LED封装的定义、作用以及其特点等方面进行详细介绍，并探讨封装技术的发展趋势。
二、LED封装的定义与作用LED封装是指将LED芯片通过一定的工艺封装在塑料、金属或其他材料中，使其具有良好的光学、电学、热学等性能。
封装的作用主要有以下几点：1.保护LED芯片，防止损坏；2.改善LED的光学性能，提高光效和光衰；3.提高LED的可靠性和稳定性；4.方便LED的安装和应用。
三、LED封装的特点1.材料选择LED封装材料的选择对其性能至关重要。
常见的封装材料有环氧树脂、硅胶、聚氨酯等。
不同材料具有不同的光学、电学、热学等性能，因此需要根据实际需求进行选择。
2.封装形式LED封装形式多样，主要包括表面贴装（SMD）、插件（LED through-hole）等。
封装形式的不同会影响LED的发光角度、光斑、颜色等光学性能。
3.散热性能LED封装的散热性能对其寿命和稳定性有很大影响。
良好的散热性能可以有效降低LED的工作温度，延长其使用寿命。
因此，在封装设计中需要充分考虑散热问题，选择具有良好热传导性能的材料和结构。
4.光效和光衰LED封装对光效和光衰有重要影响。
通过优化封装材料、光学设计和结构设计，可以提高LED的光效，降低光衰，从而提高LED的发光性能。
5.可靠性与稳定性LED封装的可靠性和稳定性是衡量其质量的重要指标。
通过采用高质量的原料、先进的封装工艺和严格的质量控制，可以确保LED封装具有良好的可靠性和稳定性。
四、封装技术的发展趋势1.微型化、集成化随着科技的不断发展，LED封装逐渐向微型化、集成化方向发展。
微型LED具有更高的光效、更小的体积和更好的稳定性，适用于各种高端应用场景。
2.高性能封装为满足市场需求，LED封装技术将朝着更高性能、更高可靠性的方向发展。
LED封装技术(第四讲)
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶的过程是先在LED成型模腔（模条） 内注入液态环氧树脂，然后插入固晶、焊线 好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将 LED从模腔中脱出即成型。
二、灌胶/注胶的设备与技术
主要的工艺流程： 1. 根据生产的需求量进行配胶，后将已配 好的胶搅拌均匀后置入45℃ /15分钟的真空烘 箱内进行脱泡。 注意： 按比例配胶、搅拌均匀、脱泡工艺
模具胶体流道
塑封结果
五 封胶工艺常用的材料
封装胶种类： 1. 环氧树脂 Epoxy Resin 2. 硅胶 Silicone 3. 胶饼 Molding Compound 4. 硅树脂 Hybrid
3. 初烤——使胶硬化 Φ3、Φ5 的产品初烤温度为125 ℃ /60分
钟;
Φ 8、Φ 10 的产品初烤温度为110 ℃ /30 分钟+125 ℃ /30分钟 为什么工艺条件要有差别？
二、灌胶/注胶的设备与技术
4. 进行离模，后进行长烤125 ℃ /6-8小时。 离模剂的作用及危害 5. 仿流明灌胶模条
二、灌胶/注胶的设备与技术
/ptv/vplay/20766998.html
6. 仿流明的注胶工艺
二、灌胶/注胶的设备与技术
灌胶常见质量问题： Ⅰ. 支架插偏、支架插深/插浅、支架插反、 支架爬胶 Ⅱ. 碗气泡、珍珠气泡、线性气泡、表面针孔 气泡 Ⅲ. 杂质、多胶、少胶、雾化 Ⅳ. 胶面水纹、胶体损伤、胶体龟裂、胶体变 黄。
搅拌均匀如何做到？ 电磁搅拌！
二、灌胶/注胶的设备与技术
2. 将模条按一定的方向装在铝船上。后进 行吹尘后置入125 ℃ /40分钟的烘箱内进行预 热。 为什么要预热？ 注意：模条卡位的作用
二、灌胶/注胶的设备与技术
LED封装技术的研究与应用
LED封装技术的研究与应用随着科技的不断发展，LED封装技术的研究也日益深入。
LED封装是将LED 芯片与壳体的设计、制造和封装工艺连接起来的一种技术，目的是将光源集中、封装在一定的空间内，并对光线进行有效的控制和传输。
该技术在照明、显示以及汽车等多个领域有着广泛的应用，并且未来仍然具有巨大的发展潜力。
一、LED封装技术的基础LED封装是将LED芯片、导线与管壳进行组合封装，以达到光源集中、光通量的有效传输和光束角度的更改等目的。
封装的材料和结构主要由以下三个部分构成：1、基板：基板是指支撑LED芯片的固定平台。
基板的材料需要具有一定的导热性和机械性能，从而可以将LED芯片固定在其上并进行导热。
2、封装材料：封装材料是指将LED芯片固定在基板上，并将其包覆在内的材料。
这类材料主要包括环氧树脂、硅胶、云母、玻璃等。
3、外壳结构：封装芯片的外壳设计，能够对光波的射出、散射和传输等性能进行有效控制，从而提高LED的光通量、亮度和发光效率。
以上三部分是LED封装技术的基础，不同的LED产品封装技术也会根据使用场景和需求而有所不同。
二、LED封装技术的研究进展随着科技进步和需求的提升，LED封装技术也在不断的研究和进步。
在现有LED封装技术的基础上，未来主要有以下几个方面的研究方向：1、封装材料的研究目前，大量使用的封装材料主要是环氧树脂和硅胶等。
随着LED的不断升级和普及，对封装材料性能的要求也越来越高。
因此，未来封装材料的开发和优化将是一个关键的研究方向。
更好的材料可以提高封装的保护性、导热性和光学性能，从而实现更高的光通量。
2、高效导热封装技术的研究LED芯片的工作发热非常高，因此导热是一个非常重要的参数。
未来研究方向需要关注更高效的导热技术。
高效的导热封装技术可以有效降低LED芯片的工作温度，从而提高其工作效率并延长LED灯的使用寿命。
3、制程工艺的改进制程工艺是LED封装过程中最核心的环节之一，封装公差和制程过程对LED 的性能影响非常大。
LED封装胶种及介绍
封装胶种类：1.环氧树脂Epoxy Resin2.硅胶Silicone3.胶饼Molding Compound4.硅树脂Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、缩水甘油醚类环氧树脂2、缩水甘油酯封装胶种类：1.环氧树脂 Epoxy Resin2.硅胶 Silicone3.胶饼 Molding Compound4.硅树脂 Hybrid根据分子结构，环氧树脂大体上可分为五大类：1、缩水甘油醚类环氧树脂2、缩水甘油酯类环氧树脂3、缩水甘油胺类环氧树脂4、线型脂肪族类环氧树脂5、脂环族类环氧树脂环氧树脂特性介紹：A 胶：环氧树脂是泛指分子中含有兩个或兩个以上环氧基团的有机高分子化合物，一般为bisphenol A type环氧树脂(DGEBA)B 胶：常见的为酸酐类有机化合物，如：MHHPAEPOXY：Ether Bond 为Epoxy 封裝树脂中较弱之键，易导致黄变光衰，A 剂比例偏高导致Ether Bond 偏多，易黄化。
Silicon 树脂則以Si-O 键取代之。
led 对环氧树脂之要求：1.高信赖性(LIFE)2.高透光性。
3. 低粘度，易脱泡。
4.硬化反应热小。
5.低热膨胀系数、低应力。
6. 对热的安定性高。
7.低吸湿性。
8.对金属、玻璃、陶瓷、塑胶等材质接着性优良。
9.耐机械之冲击性。
10. 低弹性率(一般)。
一、因硬化不良而引起胶裂现象：胶体中有裂化发生。
原因：硬化速度过快，或者烘烤度溫度不均，导致胶体本身或其与金属材料间蓄积过大之內应力。
处理方法：1.测定Tg 是否有硬化不良之现象。
2.确认烤箱內部之实际温度。
3.确认烤箱內部之温度是否均匀。
4.降低初烤温度，延长初烤时间。
二、因搅拌不良而引起异常发生现象：同一支架上之胶体有部分着色现象或所测得之Tg，胶化时间有差异。
原因：搅拌时，未将搅拌容器之壁面及底部死角部分均匀搅拌。
处理方法：1. 再次搅拌。
2. 升高A 胶预热温度，藉以降低混合粘度。
LED硅胶分类
LED硅胶分类2010年11月15日14:40:251.按分子链基团的种类分：可分为甲基系有机硅胶与笨基系有机硅胶。
目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶，苯基系有机硅胶由于成本较高，只在高要求的领域中使用。
2.按使用领域分：可分为LED灯珠封装用有机硅胶与LED应用产品灌封用硅胶。
LED灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶等，LED应用产品灌封用硅胶价格比较低，只要是防水之用，如LED水低灯灌封硅胶、太阳能LED灯密封硅胶、LED显示屏保护硅胶、LED模组透明硅胶等。
3.按硫化条件分：可分为高温硫化型LED硅胶与室温硫化型LED硅胶。
无论哪一种类型的硅胶，硫化时都不发生放热现象。
高温硫化硅胶是高分子量的聚硅氧烷（分子量一般为40～80万），室温硫化硅橡胶一般分子量较低（3～6万），在分子链的两端（有时中间也有）各带有一个或两个官能团，在一定条件下（空气中的水分或适当的催化剂），这些官能团可发生反应，从而形成高分子量的交联结构。
室温硫化硅橡胶按其硫化机理可分为缩合型和加成型；按其包装方式可分为双组分和单组分两种类型。
硅胶性能特征LED硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的最突出性能是：1．耐温特性LED硅胶产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子，所以LED硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。
大功率LED硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。
无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
LED封装技术介绍
LED封装技术介绍LED（Light Emitting Diode）是由固态材料制成的半导体光电器件，具有发光、耐震动、寿命长等特点，因此广泛应用于室内外照明、显示屏、指示灯等领域。
封装是指将芯片与外部连接器封装在一起的过程，是LED工艺制造的重要环节之一、LED封装技术的发展对于提高LED光效、降低成本具有重要意义。
本文将介绍LED封装技术的发展历程以及目前主要的封装技术。
一、LED封装技术的发展历程早期的LED封装技术主要采用金线键合技术，即将芯片与引线进行焊接。
这种封装技术成本低廉，但由于引线的存在，会限制LED产生的光的输出效率。
近年来，随着LED技术的不断进步，出现了各种新型的封装技术。
二、常见的LED封装技术1.DIP封装（双列直插封装）：DIP封装是指将LED芯片封装在具有引脚的塑料或金属基座上。
它具有体积大、耐用、价格低廉等特点，但发光效率较低。
2. SMD封装（表面贴装封装）：SMD封装是指将LED芯片直接焊接到PCB（Printed Circuit Board）上的封装方式。
它具有体积小、发光效率高、适合批量生产等优点，因此在近年来得到了广泛应用。
3.COB封装（芯片封装技术）：COB封装是将多个LED芯片直接粘贴在散热基板上，并通过金属线缓冲层与基板连接。
它具有高可靠性、高光效、抗静电能力强等优点，广泛应用于室内照明领域。
4.CSP封装（芯片级封装技术）：CSP封装是将LED芯片放置在缓冲层上，然后利用微观尺寸的硅胶或塑料封装。
它具有体积小、发光效率高、可实现一次成型等优点，被视为LED封装技术的重要发展方向。
5.柔性封装：柔性封装技术是指将LED芯片封装在具有柔性特性的材料中，如高分子有机物、柔性PCB等。
它具有轻薄、柔软、可弯曲等特点，适用于特殊形状和曲面照明。
三、LED封装技术的趋势1.高密度封装：随着LED芯片尺寸的不断缩小，封装技术也向着高密度封装方向发展。
通过提高LED芯片的集成度，可以实现更小体积和更高亮度的LED产品。
LED封装用高折射率液体硅橡胶的研究进展
反 应见 式 ５～式 ７ ［ ］ 。式 中 的 Ｒ为 烷 基 、芳 基 、
链 烯基 、芳 烷基 、烷 芳 基 ；Ｘ为 卤素 、烷 氧 基 、
酰氧基 等 。
Ｒ ３ Ｓ ｉ Ｘ＋ Ｈ ２ Ｏ Ｒ ２ Ｓ ｉ Ｘ ２ ＋ ２ Ｈ ２ Ｏ Ｒ ３ Ｓ ｉ Ｏ Ｈ＋ Ｈ Ｘ Ｒ ２ ｓ ｉ （ Ｏ Ｈ） ２ ＋ ２ Ｈ Ｘ
摘要 ：综述 了 Ｌ Ｅ Ｄ封装 用高折射率液体硅橡胶的基础聚合物 、交联剂制备方法及近年 来研 究进展 ，展
望 了液 体硅 橡胶 的发 展 方 向 。
关 键 词 ：Ｌ Ｅ Ｄ，折 射 率 ，液 体硅 橡 胶 ，基 础 聚合 物 ， 交联 剂 ，封 装 中图 分 类 号 ：Ｔ Ｑ ３ ３ ３ ． ９ ３ 文 献标 识码 ：Ａ ｄ ｏ ｉ ： １ ０ ． １ １ ９ ４ １ ／ ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ０ ０ ９— ４ ３ ６ ９ ． ２ ０ １ ７ ． ０ １ ． ０ １ ３
二 甲氧基 硅烷和二 甲基 乙烯基 乙氧基硅烷 为原料 ，
浓硫 酸作 催化 剂 ，通 过水 解缩 合反 应 制备 了甲基 苯基 乙烯 基 基础 聚合 物 。首 先将 原 料 、甲苯及 浓 硫 酸搅 拌混合 １ ｈ ，然后 在 ２ ｈ内于 ３ ５～ ５ ０ ￣ Ｃ 滴 加 去 离子水 ，滴 加完 成后 升温 至 ７ ０ ℃ 回流 ４ ｈ进 行
能 、耐紫 外 光 稳 定 性 及 热 稳 定 性 等 特 性 Ｊ ，主
要 以含 乙烯 基 结 构 的线 型 聚硅 氧 烷 为 基 础 聚合
Ｒ Ｓ ｉ Ｘ ３ ＋ ３ Ｈ ２ Ｏ— Ｒ ｓ ｉ （ Ｏ Ｈ ） ３ ＋ ３ Ｈ Ｘ
物 ，在催化 剂作用 下 ，以含 硅氢键 的低 摩尔 质量
LED硅胶使用方法
在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。
因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。
通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶，处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。
此外，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。
为提高LED 封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。
研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。
随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用。
LED大功率硅胶的典型应用LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上，包括填充、模鼎、集成封装型等，还有贴片的封装及混荧光粉用的白光胶。
LED大功率硅胶的分类按产品固化后分：凝胶型、橡胶型、树脂型。
按折射率分目前有：高折射率（1.53左右）和普通折射率（1.41）按工艺分:烘烤型和自干型LED大功率硅胶的适用方法填充型硅胶主要应用于透镜填充，由于硬度较底，外层有PC透镜保护，但是经常会出现气泡、隔层等问题，现主要的处理方案有：1、将封装的硅胶填充到透镜后，第二天再加烘烤，以减少气泡、隔层等的产生（针对烘烤型硅胶）。
2、使用全隔层硅胶，使灯珠发出来的光更加均匀，但是该方法造成光通量相对降低。
同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。
模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装，硬度相对较高，会比较关注硅胶与底座的粘接能力，还有就是硅胶的脱模问题，在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。
《LED封装介绍》课件
LED封装面临的挑战
技术创新
LED封装技术需要不断进行创新，提高 光效、降低成本，以满足市场需求。
产能与供应链管理
随着市场的不断扩大，LED封装企业 需要加强产能和供应链管理，确保产
品的及时供应。
表面贴装LED封装技术是一种将LED直接粘贴在电路板上的封装形式，具有体积 小、易于自动化生产等特点。
详细描述
表面贴装LED封装技术采用小型化的封装体和引脚，可以直接将LED粘贴在PCB 板上，简化了组装过程。这种封装形式广泛应用于消费电子产品中，如手机、电 视等。
功率型LED封装技术
总结词
功率型LED封装技术是一种高功率、高可靠性的LED封装形式 ，具有较长的使用寿命和较好的散热性能。
LED封装发展趋势
高效能化 随着LED照明技术的不断进步， 高效能、高光效的LED封装产品 成为发展趋势，能够满足市场对 节能照明的需求。
环保化 随着环保意识的提高，无铅、无 汞等环保型LED封装产品成为发用领域的拓宽，LED封装 产品趋向于小型化和集成化，以 适应不同空间和设计要求。
详细描述
功率型LED封装技术采用较大的芯片和特殊的散热设计，能 够承受较高的工作温度和电流密度。这种封装形式广泛应用 于照明、汽车等领域，需要解决的关键问题是散热和可靠性 问题。
05
LED封装应用领域
显示屏
01
02
03
广告牌显示屏
利用LED封装技术制作的 大型广告牌，具有高亮度 、长寿命和低能耗的特点 。
和散热的作用。
环氧树脂的质量和配比对LED的 透光率、耐热性和寿命有很大影
简述led封装的目的及工艺流程
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LED封装流程及注意事项
LED封装流程及注意事项LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种半导体装置，能够将电能转换为光能，广泛应用于照明、显示、通讯等领域。
在LED的生产过程中，封装是至关重要的一环，其质量和工艺对最终产品的性能和可靠性有着重要影响。
本文将介绍LED封装的流程及其中的注意事项。
1.芯片分选：LED芯片的质量和参数存在一定的差异，通过芯片分选可以将其根据亮度、波长等参数进行分类，以保证后续封装的一致性和匹配性。
2.封装胶投放：将芯片放置在底座上，然后使用封装胶进行固定。
封装胶有多种类型可选，如环氧树脂、硅胶等，根据产品要求选择合适的材料。
3.引线焊接：在芯片上焊接金属引线，通常使用金线或铜线。
焊接是一个关键步骤，需要控制好焊接温度、焊接力度和焊接时间，以确保焊点稳定可靠。
4.压铝膜：在引线焊接完毕后，使用铝膜进行压铜，以保护引线免受机械损伤和氧化。
5.切割：将封装好的LED芯片切割成单独的电子元件，通常使用切割机械进行分割。
6.测试：对切割后的LED进行性能测试，包括亮度、波长、色温、色纯度、电流和电压等参数的测量。
7.分类：按照测试结果，将LED按照不同的质量等级进行分类，以确保后续产品的稳定性和一致性。
8.包装：将分类完毕的LED产品进行包装，通常使用塑料包装带、泡沫盒等保护物料，然后装箱。
在LED封装过程中还需要注意以下几个事项：1.温度控制：封装过程中的温度控制非常重要，过高或过低的温度会对LED的性能产生负面影响。
要根据所用材料和产品要求合理设置温度参数。
2.精确度控制：在芯片分选、引线焊接等步骤中要求较高的精确度。
必须采用专业的设备和工艺来确保封装效果。
3.工人技能：LED封装需要经验丰富的工人进行操作，他们必须熟悉工艺流程和设备使用，并具备良好的操作技术和品质意识。
4.质量控制：在封装过程中要严格控制材料的质量，并进行相关测试和检查。
确保每个步骤的质量和参数符合要求，以提高最终产品的可靠性和一致性。
led的封装技术
LED封装技术是指将发光二极管芯片与其他组件一起集成到封装体内的过程。
这项技术有助于保护LED芯片免受外部因素的影响，并保证其电气连接的可靠性。
LED封装技术主要包括以下几个步骤：
1. LED芯片粘贴：将LED芯片固定在基板上；
2. 检测：检查LED芯片的质量和电性能；
3. 密封：用硅橡胶或其他介质对LED芯片进行密封；
4. 打线：用电线连接芯片与外部引脚；
5. 完成包装：安装外壳并与外界接口连接。
其中，封装体的选择也是决定最终LED性能的重要因素之一，不同的封装形式可以满足不同应用场景的需求。
例如，常见封装形式有SMD、COB等。
综上所述，LED封装技术是为了保护LED芯片免受外界干扰和增强电气连接可靠性，使其能够在各种环境下稳定运行的技术手段。
led硅胶生产工艺
led硅胶生产工艺LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，其制作工艺相对复杂。
在整个LED生产工艺中，硅胶的应用非常重要，主要用于封装和保护LED芯片，确保其性能稳定和长时间使用。
首先，LED芯片制作完成后，需要进行密封封装，以保护芯片免受外界环境的影响。
硅胶在这个过程中起到了很关键的作用。
首先，需要将制作好的芯片放置在适当的位置上，然后用适量的硅胶进行包封。
硅胶需要具有良好的粘附性和封闭性，以确保芯片与外界环境的隔离。
此外，硅胶还需要具有良好的导热性能，以保证芯片的正常散热。
因此，在硅胶的选择上，需要考虑到这些因素，选择适合的硅胶材料。
接下来，硅胶封装完成后，还需要进行固化处理，以确保硅胶具有良好的硬度和稳定性。
常见的固化方式有热固化和紫外线固化。
热固化一般采用烤箱进行，将硅胶封装的芯片放置在烤箱中进行加热。
加热过程中，硅胶中的固化剂会活化，使硅胶变硬并附着在芯片上。
紫外线固化则是利用紫外线照射硅胶，使其固化。
这种固化方式速度较快，能够提高生产效率，但需要投入较高的设备成本。
最后，完成硅胶的封装和固化后，还需要对LED进行测试和质量检验。
这包括对LED的亮度、色温、波长等参数进行测试，以确保其符合产品标准和规范。
在测试过程中，硅胶起到了保护芯片和提供稳定环境的作用，确保测试结果准确可靠。
总结起来，LED硅胶生产工艺包括硅胶封装、固化和测试三个主要过程。
在这个过程中，硅胶起到了关键的保护和固化作用，确保LED芯片的稳定性和性能。
随着LED技术的不断发展和创新，硅胶的应用也在不断完善和改进，以满足LED产品的需求。
硅橡胶灌封工艺
硅橡胶灌封工艺硅橡胶灌封工艺是一种常用的电子元器件封装工艺，其主要作用是保护电子元器件不受外界环境的影响，提高其使用寿命和可靠性。
下面我们将详细介绍硅橡胶灌封工艺的原理、流程和应用。
一、硅橡胶灌封工艺原理硅橡胶灌封工艺是指将硅橡胶材料通过注塑或浇铸等方式，将其灌封在电子元器件表面，形成一层保护层。
这种保护层具有很好的耐高温、耐腐蚀、耐磨损等特点，可以有效地保护电子元器件。
二、硅橡胶灌封工艺流程1.准备材料：首先需要准备好硅橡胶材料，以及注塑机或浇铸机等设备。
2.设计模具：根据电子元器件的形状和大小，设计相应的模具。
3.注塑或浇铸：将准备好的硅橡胶材料通过注塑或浇铸等方式，将其灌封在电子元器件表面。
4.固化处理：将灌封好的电子元器件放入恒温箱中进行固化处理，使硅橡胶材料能够充分固化。
5.成品检测：对灌封好的电子元器件进行外观、尺寸、性能等方面的检测，确保其符合要求。
三、硅橡胶灌封工艺应用硅橡胶灌封工艺广泛应用于电子元器件的保护和密封。
其中，LED灯珠、晶体管、集成电路等元器件都可以采用硅橡胶灌封工艺进行保护。
此外，在汽车、通讯设备、医疗设备等领域也有广泛应用。
四、硅橡胶灌封工艺的优点1.耐高温性能好：硅橡胶材料具有很好的耐高温性能，可以在高温环境下使用。
2.耐腐蚀性能好：硅橡胶材料具有很好的耐腐蚀性能，可以在酸碱等恶劣环境下使用。
3.密封性能好：硅橡胶材料具有很好的密封性能，可以有效地保护电子元器件。
4.防水性能好：硅橡胶材料具有很好的防水性能，可以在潮湿环境下使用。
5.成本低廉：硅橡胶灌封工艺成本低廉，可以大批量生产。
总之，硅橡胶灌封工艺是一种非常实用的电子元器件封装工艺，其具有很好的保护和密封效果。
在未来的发展中，硅橡胶灌封工艺将会得到更加广泛的应用。
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LED封装硅胶技术前言LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂或硅胶封装起来。
灯珠贴片LEDLAMP-LEDSMD-LED与LED相关的几个名词解释：1）光通量由于人眼对不同波长的电磁波具有不同的灵敏度，我们不能直接用光源的辐射功率或辐射通量来衡量光能量，必须采用以人眼对光的感觉量为基准的单位----光通量来衡量。
光通量用符号Φ表示，单位为流明（lm）。
2）发光强度光通量是说明某一光源向四周空间发射出的总光能量。
不同光源发出的光通量在空间的分布是不同的。
发光强度的单位为坎德拉，符号为cd，它表示光源在某单位球面度立体角(该物体表面对点光源形成的角)发射出的光通量。
1 cd = 1 lm/1 sr （sr：立体角的球面度单位）。
3) 亮度亮度是表示眼睛从某一方向所看到物体发射光的强度。
单位为坎德拉/平方米[cd/m2]，符号为L，表明发光体在特定方向单位立体角单位面积的光通量，它等于1平方米表面上发出1坎德拉的发光强度。
4) 色温( Color Temperature )当光源所发出的光的颜色与黑体在某一温度下辐射的颜色相同时，黑体的温度就称为该光源的色温，用绝对温度K（开尔文，开氏度= 摄氏度+ 273.15 ）表示。
5) 显色性(Color rendering property)原则上，人造光线应与自然光线相同，使人的肉眼能正确辨别事物的颜色，当然，这要根据照明的位置和目的而定。
光源对于物体颜色呈现的程度称为显色性。
通常叫做"显色指数"（Ra）。
显色性是指事物的真实颜色（其自身的色泽）与某一标准光源下所显示的颜色关系。
Ra值的确定，是将DIN6169标准中定义的8种测试颜色在标准光源和被测试光源下做比较，色差越小则表明被测光源颜色的显色性越好。
Ra值为100的光源表示，事物在其灯光下显示出来的颜色与在标准光源下一致。
一、LED灯简介随着国家推出淘汰白炽灯的政策后，取而代之的就是LED灯产品的发展，作为新时代的照明产品，LED灯具具有节能环保等优点，被大众一致看好。
目前LED市照明的应用已经十分广泛，其中LED路灯的发展就是这方面的佼佼者。
LED灯主要优点如下：1、环保：无污染、耐紫外线、红外线和热辐射；2、低能耗设计，150小时耗电才一度，台灯在提供足够照明的情况下，功率越小越好。
采用半导体技术制作的光源具有极高的光电转化效率，让提供的电能，能最大限度的变成光亮；直流供电，有效的消除了额外电磁损耗，进一步降低了整体的能耗，使整机功率不到7.5w；3、长寿命光源，10年不用换灯泡，是普通灯泡的100倍；4、发光源不含钨、汞等有毒重金属。
半导体发光源没有白炽灯里的钨丝也没有荧光灯、节能灯里面的汞；5、安全。
12V低压直流供电，无容易破碎的玻璃部件，保证使用者的安全；36V是人体能够感觉的到的最小电压，小于36V的电源对人体是安全的。
甚至不需要3C认证。
直流供电，杜绝了高频交流电的电磁辐射污染；6、无频闪，不炫目，无紫外线。
半导体光源采用直流供电，没有交流供电产生的频闪，高级导光板将光线柔化处理，直视不炫目，半导体光源光谱可控，完全杜绝伴随产生的紫外线，长时间使用眼不痛。
7、偏高色温，清凉光感，让你学习不易累。
色温较高，看起来光的颜色更凉，就像秋天里的晴天，最适合阅读。
可见LED灯性能之卓越，相信站在高端的性能之下，价格是不会影响LED灯具的发展的，而且随着技术提高，成本降低，其价格一定还会下降，迅速普及到大家的生活中。
二、LED硅胶介绍LED硅胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。
由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄，影响透光效果，而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能，在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。
2.1分类1）按分子链基团的种类分：可分为甲基系有机硅胶与苯基系有机硅胶。
目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系有机硅胶，苯基系有机硅胶由于成本较高，只在高要求的领域中使用。
2）按使用领域分：可分为LED灯珠封装用有机硅胶与LED应用产品灌封用硅胶。
LED灯珠封装用有机硅胶包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶等，LED应用产品灌封用硅胶价格比较低，主要是防水之用，如LED水低灯灌封硅胶、太阳能LED灯密封硅胶、LED显示屏保护硅胶、LED模组透明硅胶等。
2.2、性能特征LED硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。
因此，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。
与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的最突出性能是：1、耐温特性LED硅胶产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在LED硅胶中为121千卡/克分子，所以LED硅胶产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。
大功率LED硅胶不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度围使用。
无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。
2、耐候性LED硅胶产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。
大功率LED硅胶具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。
LED硅胶中自然环境下的使用寿命可达几十年。
3、电气绝缘性能LED硅胶产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。
因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。
LED 硅胶除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
4、生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。
它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。
5、低表面力和低表面能大功率LED硅胶的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面力弱，表面能小，成膜能力强。
这种低表面力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。
三、LED硅胶用途LED硅胶在光电行业己被广泛应用，它因优异的性能而受到广大LED生产厂商的青睐。
LED硅胶在光电行业的应用分类可以分为以下几大类：在大功率LED、贴片式LED灯珠上，从芯片的固定、白光LED灯珠的上混合荧光粉、透镜式的填充等都是由LED硅胶所担任的。
（1）固晶用LED硅胶：芯片固定俗称固晶胶，常混合银粉以提高导热效果，所以市场上称为固晶银胶。
（2）LED混荧光粉硅胶：白光LED是由蓝光LED芯片表面均匀覆盖一层黄色荧光分，蓝色光线通过荧光粉以达到白光效果，这就需要用到LED混荧光粉硅胶。
（3）表面填充LED硅胶：在LED灯珠上的表面硅胶目的是保护LED芯片，常见的有大功率LED透镜填充、透镜模封、贴片式平面封装、COB式大面积不规格封装等。
四、LED大功率硅胶的性能测试主要测试有冷热冲击测试、黄变测试、折射率测试、透光率测试、耐湿热测试、加速老化测试等。
一）收缩率，要求收缩率为零。
并且产品有非常优秀的耐冷热循环温差。
-50到200度，产品的粘接性，收缩率，抗撕、抗等指标都无任何变化。
这就对原料的挥发性物质含量有非常严格的要求，通常要求挥发分必须小于1%。
二）热膨胀系数。
根据有机硅的特性，只要温度在-50到200度之间，该数据忽略不计。
三）粘接性能。
四）耐老化性。
如果采用有机硅来做填充，只要在非人为破坏的情况下，可以保持十年以上的粘接等性能不变化。
五）各电性能指标，导热率，颜色（不黄变），产品流动性，黏度，等这些都是可以调整的。
六）透光率。
七）抗紫外。
八）不变黄。
九）低杂质含量。
十）温度围：-55～260°C 。
十一）光衰。
五、大功率LED封装关键技术（一）低热阻封装工艺对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80％左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。
（二）高取光率封装结构与工艺在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片部结构缺陷以及材料的吸收；光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。
因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。
通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层（灌封胶），由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。
此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。
因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。
为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。
目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。
硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。
研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。
随着温度升高，硅胶部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。
荧光粉的作用在于光色复合，形成白光。
其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性（热和化学）等，其中，发光效率和转换效率是关键。
研究表明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，辐射波长也会发生变化，从而引起白光LED色温、色度的变化，较高的温度还会加速荧光粉的老化。
原因在于荧光粉涂层是由环氧或硅胶与荧光粉调配而成，散热性能较差，当受到紫光或紫外光的辐射时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。
此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。
由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。
由于两者间折射率的不匹配，以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限（30nm），因而在荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光效率。
通过在硅胶中掺入纳米荧光粉，可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率（10％-20％），并能有效改善光色质量。
（三）阵列封装与系统集成技术经过40多年的发展，LED封装技术和结构先后经历了四个阶段。