硅胶介绍资料

• 7、Lap shear strength 粘接强度 • 剪切强度也称抗剪强度。剪切强度是指粘接体在 单位面积上能承受平行于粘接面积的最大负载。 剪切强度按实验时粘接体受力的方式，主要分为 拉伸剪切、压缩剪切、扭转剪切、环套剪切和弯 曲剪切等。
• 8、LineaBaidu Nhomakorabea expansion 线性膨胀系数
• 4、Density 密度 • 是指在规定温度下，单位体积内所含物质的质量 数. • 硅胶的密度一般比水大,硅胶的密度大小主要取决 于硅胶的填料.
• 5、Hardness 硬度
肖氏硬度
• Shore硬度分为A和D两个等级的原因。当你拿Shore A硬度计来测木板、 水泥地、钢板，你得出的硬度都是100Shore A。但实际上大家都知道 上述材料的硬度差别是很大的。所以当TPE的硬度超出95A的话，通 常用Shore D硬度计来测，所得出的硬度值较为正确。
六、硅胶的承认方法
项 目
外 观
名称
杂质、颜色
denti al
Elastomer rubber / R.I.=1.4
Grade Name Mixing ratio Viscosity(23C) Extracted conductivity Cured condition Density (23C) Hardness Tensile strength Elongation Volume resistivity Dielectric constant Volatile Content Refractive Index g/cm3 Type A MPa % Tohm-m 50Hz % nd25 Pa.s mS/m unit LPS-2401 10:1 0.9 <1 RT16hr+150C1h 0.97 5 0.1 150 10 2.7 0.3 1.41 LPS-2410-1 10:1 4.0 <1 150C/4hr 1.02 43 5 150 100 2.9 0.3 1.41 LPS-2413AB 10：10 5 <1 150C/4hr 1.05 65 9 140 70 2.9 0.8 1.41 LPS-3400AB 10：10 5 <1 150C/4hr 1.07 80 7 70 300 3.0 0.7 1.41
denti al
Gel / R.I.=1.4
Grade Name Mixing ratio Viscosity(23C) Extracted conductivity Cured condition Density (23C) Hardness Volume resistivity Dissipation factor Volatile Content Refractive Index g/cm3 Corn Penetration Tohm-m 50Hz % nd25 1.41 Pa.s mS/m LPS-1400 10：1 0.7 ＜1 150C/0.5hr 0.97 66 30 2.8 70 10 2.8 3.2 1.41 1.41 LPS-1430 1 component 0.8 ＜1 150C/2h LPS-1410AB 10:10 0.8 <1 150C/2h 0.98 60
硅胶培训资料
研发部 2008.5.12
一、硅胶的物性
• 1、viscosity [vis’kɔsəti] 粘度
• 流体在流动时，相邻流体层间存在着相对运动，则该两流 体层间会产生摩擦阻力，称为粘滞力。粘度是用来衡量粘 滞力大小的一个物性数据。其大小由物质种类、温度、浓 度等因素决定。 • 粘度符号是µ,单位是帕斯卡秒(Pa·s) 1Pa.s=1Kcps • 胶水的粘度用布氏粘度计测出，单位是“cps厘泊”。胶水 的粘度的读数一般在300～30000cps之间。一般情况下 周围的环境温度越高"粘度↓"，"温度↓粘度↑"。水在 20.2℃时的粘度为"1cps"。
• 线膨胀系数; 亦称线胀系数。固体物质的温度每改变1 摄氏度时，其长度的变化和它在O℃时长度之比，叫做“ 线膨胀系数”。单位为1/开。符号为αl。其定义式是 ; a1=(lt-l0)/l0t 即有; lt=l0（l＋alt）。; 由于物质的不同，线膨胀系数亦不相同，其数值也与实际 温度和确定长度1时所选定的参考温度有关，但由于固体 的线膨胀系数变化不大，通常可以忽略，而将a当作与温 度无关的常数。
• 2、Pot life 适用时间 • 胶水的“适用时间”：在一般情况下，胶水是用 原料和溶剂在一个pot(釜或锅)内进行配制(有时可 能需要加热、搅拌等)，但开始使用时，如果时间 长了以后，胶水会干了，无法继续使用。因此， 这一时间长便于工人操作。
• 3、Refractive index 折射率 • 硅胶的RI一般在1.41-1.53之间,由于ＧaN芯片具有 高的折射率（约为2.2），为了能够有效的减少界 面折射带来的光损失，尽可能提高取光效率，要 求硅胶和透镜材料的折射率尽可能高。 • 如果硅胶折射率从1.5增加到1.6，取光效率能提高 约20％。
二、硅胶的组成及特性
分子空间结构
SI-O 化合键能量高, 并且该分子结构不存 在C=O、C=C双键, 因此化学性质非常稳 定
以上是环氧树脂在高热下与氧气发生的化学反应，苯 环中的C=C共轭双键在高温下稳定与O2发生么应变黄
硅胶在LED中使用的理由
硅胶封装材料的种类
性质：以Si-O单元为主链、 以单价有机基团为侧基的线 形聚合物，普通硅橡胶主要 由二甲基硅氧链节组成。
denti al
Elastomer / R.I.=1.5
Grade Name Mixing ratio Viscosity(23C) Extracted conductivity Cure condition Density (23C) Hardness Tensile strength Elongation Volume resistivity Dielectric constant Volatile Content Refractive Index g/cm3 shore A MPa % Tohm-m 50Hz % nd25 Pa.s mS/m unit LPS-2500AB 10：10 3.3 ＜1 150C/1hr 1.09 10 0.2 120 5 2.9 2.3 1.51 LPS-2511AB 10：10 4 <1 150C/4hr 1.09 30 0.2 55 43 2.9 2.4 1.51 LPS-2552AB 10：10 1.1 ＜1 150C/4hr 1.09 37 0.2 40 50 3.0 1.8 1.51 LPS-3560AB 10:10 10 <1 150C/4hr 1.16 75 2.5 50 50 3.0 1.51
Top view
Side view
Silicone gel inner fill
denti al
Elastomer / R.I.=1.5
Grade Name Mixing ratio Viscosity(23C) Extracted conductivity Cure condition Density (23C) Hardness Tensile strength Elongation Volume resistivity Dielectric constant Volatile Content Refractive Index g/cm3 shore A MPa % Tohm-m 50Hz % nd25 Pa.s mS/m unit LPS-2500AB 10：10 3.3 ＜1 150C/1hr 1.09 10 0.2 120 5 2.9 2.3 1.51 LPS-2511AB 10：10 4 <1 150C/4hr 1.09 30 0.2 55 43 2.9 2.4 1.51 LPS-2552AB 10：10 1.1 ＜1 150C/4hr 1.09 37 0.2 40 50 3.0 1.8 1.51 LPS-3560AB 10:10 10 <1 150C/4hr 1.16 75 2.5 50 50 3.0 1.51
• 6、Tensile strength 抗张强度 • 性质：即抗拉强度。又称拉伸强度，扯断强度。 符号σb。材料或构件受拉力时抵抗破坏的能力。 可用强度极限来表示。是金属和非金属材料的机 械性能的一项指标。单位为牛/厘米2(N/cm2)或 帕斯卡(Pa)，纸张往往作纵向测定或横向测定， 分别称做纵向抗张力或横向抗张力，国际标准以 kN/m表示。抗张强度=样品断裂时的负荷(N/样 品的横切面积mm2)。
denti al
Elastomer / R.I.=1.5
Grade Name Mixing ratio Viscosity(23C) Extracted conductivity Cure condition Density (23C) Hardness Tensile strength Elongation Volume resistivity Dielectric constant Volatile Content Refractive Index g/cm3 shore A MPa % Tohm-m 50Hz % nd25 Pa.s mS/m unit LPS-2500AB 10：10 3.3 ＜1 150C/1hr 1.09 10 0.2 120 5 2.9 2.3 1.51 LPS-2511AB 10：10 4 <1 150C/4hr 1.09 30 0.2 55 43 2.9 2.4 1.51 LPS-2552AB 10：10 1.1 ＜1 150C/4hr 1.09 37 0.2 40 50 3.0 1.8 1.51 LPS-3560AB 10:10 10 <1 150C/4hr 1.16 75 2.5 50 50 3.0 1.51
分子式： a(RSiO1.5) b(R2SiO) 性质：R为CH3、C6H5、 CH2＝CH、H；α和b为 正整数。
硅胶Rubber与Resin的不同
三、硅胶的生产流程
四、硅胶的应用方法
五、主要的硅胶生产厂商及产品特性
• 东芝 • 信越化学 • 道康宁
道康宁
LED封装胶水
LED LENS胶水
denti al
信越化学
Silicone rubber (Type A : 20~60) Plus Plasma treatment Primer treatment Silicone rubber (Type A : 20~90) RI=1.5 LPS-2500、2511、2552、 3560 RI=1.4 LPS-2401、2413、2410-1 RI=1.5 LPS-2500、2511、2552、 3560 RI=1.4 LPS-2401、2413、2410-1､ 3400 RI=1.5 LPS-1501,1502,1504 RI=1.4 LPS-1400,1430,1410
denti al
Gel / R.I.=1.5
Grade Name Mixing ratio Viscosity(23C) Extracted conductivity Cured condition Density (23C) Hardness Volume resistivity Dielectric strength Volatile Content Refractive Index g/cm3 shore00 Tohm-m 50Hz % nd25 0 2 3.1 2 1.51 Pa.s mS/m LPS-1501AB 10:10 0.9 <1 40C2h+100C1h LPS-1504AB 10:10 0.9 <1 100C1h 1.08 30 5 3.1 2 1.51 LPS-1502AB 10:10 1.9 <1 40C2h+100C1h 1.08 40 5 3.1 1.5 1.51