电子工艺训练实验报告

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电子工艺训练报告

姓 名 学 号

专业班级 08电科1班 指导教师 提交日期_

教务处制

惠州学院

HUIZHOU UNIVERSITY

一、实验目的

通过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接、调试,使学生掌握基本的焊接技术,学会元器件识别、测试和安装的方法,掌握万用表的使用方法,掌握超外差式收音机的工作原理,学会识别电路原理图与印刷图,学会利用工艺文件独立进行电子设备的整机装配、调试方法,并达到产品的质量要求,从而锻炼和提高学生的动手能力,巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握。

二、实验要求

1)要求学生熟悉常用电子元器件的识别、选用原则和测试方法。

2)要求学生练习和掌握正确的焊接方法。

3)要求学生掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品生产的工艺文件,对照电

路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。

4)要求学生了解电子产品印制电路板的设计原则和制造过程。

5)认真阅读有关的工艺图纸以文件,并据此细心独立地进行装,连,焊,并记

录有关的心得,经验和体会。

6)根据调试文件,会利用仪器和工具对机芯进行调试,学会排除故障,使整机

达到指标要求。

7)根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式产品。

三、实验内容

1.掌握电烙铁的正确使用方法、基本的焊接技术和万用表的使用方法,学会

识别不同的元器件及其的安装方法。

2.掌握收音机的工作原理,学会识别电路原理图与印刷图、色环电阻的识别

与测试和使用万用表测试电容、电感、二极管和三极管的方法,进一步掌握并熟练焊接技术。

3.分析一、二级中放的工作原理及各元件的作用,测试和焊接一、二级中放

各元件。分析检波、前置放大与低放电路的工作原理,测试该部分电路各元件并记录测试结果,焊接该部分电路的元件。

4.分析功放电路的工作原理和各元件的作用。测试元件并记录测试结果,插

入该部分电路的元件,检测并安装剩余部分的所有元件,焊接断电并调试。

整机调试与验收,写实习总结报告。

具体内容:

3.1焊接技术

(1)焊接是电子产品装配过程中的一个重要步骤,每一个焊接点的质量都关系着整个电子产品的质量,他要求每一个焊接点都有一定的机械强度和良好的电器性能,所以它是保证产品质量的关键。焊接时将加热熔化的液态锡铅焊料,在助焊剂的作用下,是被焊接物和印制板上的铜箔连接在一起,成为牢固的焊点。要完成一个良好的焊点主要取决于以下几点:

1.被焊的金属材料应具有良好的可焊性

铜的导电性能良好且容易焊接,所以常用铜制作元件的引脚、导线及印制板上的接点。

2. 被焊的金属表面要保证清洁

在被焊的金属表面上一旦形成氧化物或有污垢,都会阻碍焊点的形成。

3.使用合适的助焊剂

助焊剂是一种略带酸性的易熔物质,在焊接过程中起清除被焊金属表面上的氧化物和污垢的作用。

4.焊接过程要有一定的时间和温度

焊接时间一般不超过3s,时间过长则易损坏被焊元件,但时间很短,则容易形成虚焊和脱焊。

(2) 焊接工具

电烙铁。常见的电烙铁有内热式、恒温式、吸锡式等。电烙铁的使用:安全检查。使用前先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路,烙铁是否漏电。

新烙铁头的处理。新买的烙铁要先将烙铁头进行上锡后方能使用。使用时应注意旋转烙铁柄盖是不可使电线随着柄盖旋转,以免将电源线接头造成短路。

(3) 焊料

焊料是指易熔金属及其合金,它能使元器件引线与印制电路板连接在一起。焊锡的种类与选用。焊锡按期组成成分可分为锡铅焊料、银含料、铜焊料等,锡铅焊料的材料不同,性能也不相同。常用的焊锡有五种形状:块状、棒状、带状、丝状。

(4)焊接方法

1.焊接的手法

A.焊锡丝的拿法。一般把成卷的焊锡丝拉直,然后截成一尺长左右的小段。

B.电烙铁地握法。一般有正握法、反握法和握笔法。

2. 焊接的基本步骤

A.首先把焊件、锡丝和烙铁准备好,处于随时可焊的状态

B.把烙铁投放在接线端子和引线上进行加热

C.被焊件经加热达到一定温度后,立刻将手中的锡丝处到被焊件上使之熔

化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一段,而不是

直接加到烙铁头上

D.当锡丝熔化一定量后迅速移开锡丝

E.当焊料的扩散范围达到要求后移开电烙铁

3.焊接注意事项

a)烙铁的温度要适当。可将烙铁头蘸松香去检验,烙铁头上松香的亚持续

到3、4秒温度合适,不足2秒烙铁头过热,持续6秒以上温度不足。

b)焊接的时间要适当。从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点,一般在3秒

内完成。时间不宜过长也不宜过短。

c)焊料与焊剂使用要适量。焊料过多会降低管脚之间的绝缘性;焊剂过多

会造成管脚与管座之间的接触不良。反之,过少已造成虚焊。

d)焊接过程不要出动焊接点。在焊接上的焊料未完全冷却凝固时,不应移

动被焊元件及导线,否则焊点易变形,也可能出现虚焊现象。焊接过程

中要注意不要烫伤周围的元器件及导线。

3.2元件的检测

1. 外观质量检查

外观尺寸:电极引线的位置及直径应符合标准外形图的规定;外观应完全无损,表面无凹陷、划痕、裂口、污垢或锈斑;外部涂层不能起泡、无脱落或擦伤现象。除光学器件以外,凡是由玻璃或塑料封装的,一般应不透光;电极引出线上的无压或扭曲,没有影响焊接的氧化涂层各种型号、规格、标志应该清晰、牢固,特别是那些参数、标志和极性标志的器件,其标志符号不能模糊不清或脱落;对于电位器、可变电容或可调电感等元器件,在调节范围内应活动平稳、灵活、松紧适当,无机械噪音;开关类的期间应保持接触

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