中芯国际初步勘察方案
中芯国际二期B3桩基方案
目录第一章工程概况 (3)1.1 工程概况 (3)第二章编制依据及难点分析 (6)2.1 编制依据 (6)2.2难点分析及措施 (6)第三章基础桩施工方案 (8)3.1施工准备 (8)3.2施工测量放线 (8)3.3 施工工艺 (11)3.4 基础桩施工质量要求 (15)3.5主要工序质量检验标准 (17)3.6桩基检测 (17)第四章质量保证体系及措施 (19)4.1 质量保证体系 (19)4.2质量保证措施 (19)4.3全面质量管理 (22)第五章安全防护、文明施工及绿色施工措施 (23)5.1安全文明施工措施 (23)5.2现场施工安全措施 (23)5.3现场文明施工措施 (24)5.4卫生管理措施 (25)5.5现场机械管理措施 (25)5.6临电管理措施 (26)5.7消防保卫措施 (26)5.8绿色施工 (27)第六章劳动力及设备、材料计划 (28)6.1劳动力计划 (28)6.2机械设备计划 (28)6.3物资材料计划 (28)第七章施工进度计划及保证措施 (30)7.1 基础桩施工进度计划 (30)7.2施工组织体系及职责 (30)7.3工期及保证措施 (35)第八章冬季施工措施 (36)8.1冬季施工时间 (38)8.2 冬季施工准备 (38)8.3 冬季施工主要防冻措施 (39)第九章应急施工措施 (42)9.1应急组织 (42)9.2应急事项 (43)9.3应急措施 (43)附图1：桩位平面布置图 (46)附图2：灌注桩钢筋笼配筋图 (46)附图3：施工进度横道图 (46)第一章工程概况1.1 工程概况拟建中芯国际（北京）二期工程B3芯片厂房位于北京市亦庄经济技术开发区文昌大道与西环中路十字路口西北角，中芯国际（北京）二期预留地，地理位置优越，交通便利，附近无居民区，便于施工。
B3芯片厂房基础桩相关参数如下：B3厂房基桩一览表（一）桩类型号单桩竖向承载力特征值(KN) 桩顶标高（m）桩径D（mm）桩长H(m)数量（根）P1 1400 -0.900 600 26 1474 P2 1400 -1.900 600 25 1245 P3 1400 -2.400 600 25 422 P4 1400 -3.500 600 24 5 P5 1400 -2.900 600 24 141合计3287B3厂房基桩一览表（二）桩类型号基桩配筋情况纵筋箍筋加密区（m）笼长(m) 主筋非加密区加密区加劲箍P1 8B18 A8@200 A10@100B14@2000 11.5 17P2 8B18 A8@200 A10@100 B14@2000 11.5 17P3 8B18 A8@200 A10@100 B14@2000 11.5 17P4 8B18 A8@200 A10@100 B14@2000 9.5 17P5 8B18 A8@200 A10@100 B14@2000 9.5 171.1.1、场区工程地质条件根据现场钻探、原位测试及室内外土工试验成果，按沉积年代、成因类型，将拟建场区现状地面下45.0m范围内的地层划分为人工堆积层、新近沉积层、第四纪冲洪积层，并按地层岩性及其物理力学性质指标进一步划分为12个大层及若干亚层，现将主要地层情况简述如下：人工填土层第一层：①粘质粉土人工填土层，黄褐色，稍湿，稍密，局部地段含砖屑等建筑垃圾，以粘质粉土为主。
CI管理计划书中芯项目样板
中国建筑第二工程局有限公司项目CI管理计划书项目名称：中芯国际集成电路制造工程项目部编制：审核：批准：生效日期：目录1.0 工程概况 12.0 CI策划总的指导思想 13.0 组织机构 24.0 现场CI策划 2 4.1 施工现场拟采用的组合规范 24.2 本项目CI拟实施数 25.0 CI实施依据及要求 46.0 CI目标 47.0 具体实施方案 4 7.1 工地外貌 4 7.2 现场办公室 5 7.3 会议室 7 7.4 门卫室 7 7.5 现场施工图牌 7 7.6 生活临建布设要求 8 7.7 施工机械布设要求 9 7.8 楼面形象 107.9 人员形象 108.0 旗帜 119.0现场CI平面布置图1.0 工程概况中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司集成电路项目位于中国广东省深圳市龙岗区坪山镇兰竹大道一号，该项目处于海关出口加工区范围内。
中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司集成电路项目—超大规模集成电路芯片生产线项目建设包括FAB15、FAB16A、CUB7/CW7、PMD、DG7五部分。
目前已进场施工的为FAB15（FAB15芯片生产厂房占地面积20956.78 m2，建筑面积68815.41 m2，为三层工业厂房，局部四层，建筑总高度33.9m，与CPU7（动力站房）和PMD（生产调度及研发厂房）通过连廊1、连廊4相连通。
）建筑、钢结构、混凝土结构、连廊工程，后期会进场FAB16A、CUB7/CW7、PMD、DG7建筑工程、全厂区消防工程、一般电力系统、给排水工程、一般空调工程、客货梯工程。
2.0 CI策划总的指导思想（可以自己写）开展CI创优工作不仅是总公司实施第二次创业的战略布署，也是建立现代企业制度，全面提高企业整体素质和管理水平的重要手段和内容，通过开展CI创优活动达到增强企业竞争力，树立中建集团整体形象，丰富企业文化，促进文明施工和现场标准化管理，达到内练企业素质，外塑企业形象的目的。
中芯国际厂房工期、质量、安全文明施工计划书(最新)
目录第1章工程概况 (3)1、工程简介 (3)2、质量目标 (3)3、工期目标 (3)4、安全目标 (3)5、文明施工目标 (4)第2章主要工程施工工期、劳动力及材料计划 (4)1、主要工程施工工期、劳动力及材料计划 (4)2、施工进度计划控制 (7)第3章工程施工协调措施 (10)1、与各专业分包商的协调 (10)2、与甲供设备供应商的协调 (11)3、与业主分包单位的协调 (11)第4章工程质量管理措施 (12)1、工程质量的管理和目标 (12)2、质量保证体系和质量控制程序 (13)3、项目经理部组建 (16)4、项目经理部管理成员职责 (17)5、施工图纸会审制度 (22)6、技术交底制度 (23)7、材料检验制度 (24)8、施工质量保证措施的具体要求 (25)9、分部、分项工程的质量保证措施 (26)10、产品质量保护措施 (69)11、计量管理质量保证措施 (73)12、工程竣工验收后的质量管理 (73)13、施工质量的动态管理 (74)第5章安全施工措施 (74)1、施工安全管理体系 (74)2、施工安全技术措施 (75)3、安全标志和安全防护 (77)4、安全用电组织措施 (77)第6章文明施工计划 (78)1、文明施工措施 (78)2、消防管理措施 (81)3、报警和通讯联络方式 (83)4、紧急情况的救援处理措施 (84)第7章季节性施工措施 (85)1、编制说明 (85)2、雨季施工措施 (86)3、防风雨措施 (86)4、炎热天气施工措施 (87)5、防台风措施 (87)第8章工程验收政府监督流程说明 (88)附表文件：1、工程组织架构图2、施工进度表、劳动力计划、主要材料计划3、施工平面布置图表第1章工程概要1．工程简介1.1、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司集成电路项目位于深圳市龙岗区坪山镇兰竹大道一号，海关出口加工区范围内.1.2、本次施工范围为FAB16A建筑、结构、外墙装修工程;钢结构（含防火涂料)工程；逃生楼梯室外坡道、台阶工程；预埋管道工程（消防、防雷接地、给排水管、楼梯间线路预埋管道)；2#、3＃、5＃连廊工程;6#管桥工程.1。
【芯片企业及产品】中芯国际集成电路制造有限公司市场分析
中芯国际集成电路制造有限公司SMIC市场分析公司概况中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。
中芯国际的主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。
公司的总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。
在北京建有两座300mm晶圆厂，在天津建有一座200mm晶圆厂，在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中。
中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。
此外，中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶圆厂。
发展历程2000年4月中芯国际成立2002年1月一厂量产2002年8月中芯获ISO9001认证2002年9月二厂及三B厂量产，中芯设立日本子公司2002年12月二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设2003年1月 0.13微米后段铜制程晶圆试产，2003年3月二厂及三B厂获ISO9001认证12003年5月一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项2003年9月中芯获OHSAS18001认证2004年1月中芯成功收购在天津的七厂2004年2月中芯获ISO/TS16949认证2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市2005年3月四厂量产2006年1月九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产2007年10月中芯获美国政府认证为“经验证最终用”（VEU）2007年12月中芯与IBM签订45纳米技术许可协议，上海300mm厂开始投产2008年2月张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物2008年3月中芯获得SEMI China社会贡献奖2008年4月武汉新芯（由中芯国际管理经营）开始投产2009年11月4日美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉2009年11月10日中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职2009年11月王宁国出任新总裁兼CEO2010年8月 65纳米制程成功量产企业合作伙伴2001年12月20日中芯国际获得日本东芝SRAM制程技术转让2001年12月21日中芯国际与特许半导体策略联盟2002年02月01日中芯国际和富士通完成代工协定2002年02月05日ChipPAC公司与中芯国际宣布建立联盟2002年04月22日IMEC微电子研发中心和中芯国际集成电路有限公司宣布在先进半1。
中芯国际初步勘察方案
精选资料.中芯国际岩土工程初步勘察方案武汉中科岩土工程有限责任公司可修改编辑精选资料. 2013年9月5日可修改编辑精选资料.目录●目录1.前言2场地工程地质条件简述3.勘察工作量的布置4.岩土勘察报告书的编写5.施工组织安排及进度计划6.质量保证措施7.安全保证体系8.服务措施●附件部分勘探点平面布置图可修改编辑精选资料. 可修改编辑精选资料.1.前言1.1工程概况1.1.1略1.2勘察目的和要求1.2.1初步勘察目的对场地内建筑地段的稳定性和建设的适宜性作出评价，提出设计、施工所需参数，为确定主要建筑物地基基础方案及不良地质现象的防治工程方案提供工程地质资料。
1.2.2要求（1）、合理布置钻孔位置，对地层分布不均的场地应适当增加钻孔数量，勘察孔距30~50米为宜；（2）、初步查明场地不良地质作用类型、成因、分布范围、发展趋势和危害程度；（3）、初步查明场区范围内岩土层的类型、深度、分布、工程特性变化规律，分析和评价地基的稳定性，均匀性和承载力；（4）、工程抗震设防烈度大于等于6度时，应对场地和地基的地震效应做出初步评价;（5）、查明地下水埋藏条件，初步判定地下水对建筑材料的腐蚀性；（6）、高层建筑初步勘察，应对可能的地基基础类型、基坑支护形式、降水方案进行初步的分析评价。
1.3方案编制依据1.3.1《岩土工程勘察规范》（GB50021-2001）（2009年版）；1.3.2《建筑地基基础设计规范》（GB50007-2002）;1.3.3《建筑抗震设计规范》（GB50011-2001）;1.3.4《岩土工程勘察规程》（DB42/169—2003）；1.3.5《建筑地基基础技术规范（DB42/242-2003）；1.3.6《土工试验方法标准》（GB/T50123-1999）；可修改编辑精选资料.1.3.7《建筑工程地质钻探技术标准》（JGJ87－92）；1.3.8《武汉地区岩土工程勘察统一技术措施》；1.3.9其它相关规程规范及周边勘察成果。
中芯调研报告
中芯调研报告中芯国际调研报告日期：2021年6月一、公司概况中芯国际是中国大陆最大的集成电路制造企业之一，成立于2000年，总部位于上海。
公司目前拥有先进的制造工艺和技术，能够生产各种类型的芯片，包括存储芯片、逻辑芯片等。
中芯国际在国内外有多个生产基地，并且与多家国际知名芯片设计公司合作，为全球客户提供高质量的芯片产品和解决方案。
二、市场前景1. 国内市场：中芯国际在国内市场拥有强大的竞争力，其芯片产品广泛应用于电子设备、通信设备、汽车等领域。
随着中国经济的持续增长和科技创新的推动，中芯国际在国内市场的发展前景十分广阔。
2. 国际市场：中芯国际在国际市场上也取得了一定的市场份额。
随着全球半导体需求的增长和中国制造业的崛起，中芯国际在国际市场上有望进一步扩大市场份额。
三、竞争优势1. 先进的制造工艺和技术：中芯国际拥有领先的制造工艺和技术，能够满足不同客户的需求，提供高质量的芯片产品和解决方案。
2. 优秀的研发团队：中芯国际拥有一支由资深工程师和技术专家组成的研发团队，不断进行技术创新和产品改进，以满足市场需求。
3. 多元化的客户群体：中芯国际与多家知名芯片设计公司合作，为全球客户提供定制化的芯片产品和解决方案，客户群体广泛，市场份额稳定。
四、发展战略1. 加强研发力量：中芯国际将继续加大研发投入，提升技术水平和产品创新能力，不断推出更先进、更具竞争力的芯片产品。
2. 拓展国际市场：中芯国际将进一步加强与国际合作伙伴的合作，开拓更广阔的国际市场，并提供更优质的产品和服务。
3. 提高生产效率：中芯国际将不断提高生产效率，降低生产成本，以提供更具竞争力的产品价格，满足客户需求。
五、风险与挑战1. 技术更新换代快：半导体行业技术更新换代快，中芯国际需要不断投入研发力量，保持技术领先，以应对市场竞争。
2. 国际竞争加剧：国际半导体市场竞争激烈，中芯国际需要提高品质和服务水平，以保持竞争优势。
3. 国内外政策影响：国内外政策对芯片行业影响较大，中芯国际需要关注政策变化，做好应对措施。
Synopsys和中芯国际合作推出65nm到40nm的SoC设计解决方案
Synopsys和中芯国际合作推出65nm到40nm的SoC设
计解决方案
无
【期刊名称】《中国电子商情：基础电子》
【年(卷),期】2010(000)012
【摘要】新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司宣布已正式提供用于中芯国际先进65nm工艺的系统级芯片（SoC）综合设计解决方案。
该解决方案将Synopsys丰富的Design Ware接口、模拟IP产品组合和其他基础性IP,【总页数】1页(P66-66)
【作者】无
【作者单位】不详
【正文语种】中文
【中图分类】F426.67
【相关文献】
1.新思携手中芯国际推65／40nm的SoC设计解决方案 [J],
2.Synopsys和中芯国际合作推出65-nm到40-nm的SoC设计解决方案 [J],
3.Synopsys和中芯国际合作推出65nm～40nm的SoC设计解决方案 [J], 本刊通讯员
4.中芯国际和Cadence共同推出用于65nm的低功耗解决方案Reference Flow 4．0 [J],
5.中芯国际(SMIC)和Cadence共同推出用于65nm的低功耗解决方案Reference Flow4.0 [J], 本刊通讯员
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《中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司突发环境事件应急预案
2 应急组织架构与职责...................................................................................................... 28 2.1 应急领导小组 ........................................................................................................... 28 2.2 现场指挥部 ............................................................................................................... 29 2.2.1 现场指挥部成员 ................................................................................................ 29 2.2.2 职责说明 ............................................................................................................ 29 2.3 工作组 ....................................................................................................................... 30 2.3.1 现场处置组 ........................................................................................................ 30 2.3.2 应急保障组 ........................................................................................................ 31 2.3.3 安全保卫组 ........................................................................................................ 31 2.3.4 应急监测组 ........................................................................................................ 32 2.3.5 信息联络组 ........................................................................................................ 32 2.4 专家组 ....................................................................................................................... 32 2.5 外部应急/救援力量.................................................................................................. 33
中国大陆芯片产业地图
中国大陆芯片产业地图目前, 国内集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、湖北、安徽等为核心的中西部地区。
一是以北京为核心的京津冀地区, 是国内集成电路设计业和制造业发展的核心地区。
北京根据北京2020年政府工作报告, 2020年北京将重点发展集成电路产业, 以设计为龙头, 以装备为依托, 以通用芯片、特色芯片制造为基础, 打造集成电路产业链创新生态系统；深入落实5G产业发展行动方案, 稳步推进5G通信网络建设等。
据公开数据显示, 近五年, 北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。
而在多方推动下, 北京也已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。
天津据媒体报道, 两年时间, 天津打造了一条令人瞩目的半导体芯片全产业链。
这条链汇聚了中电科、中芯国际、中环、紫光、海光、美新半导体等行业龙头企业, 堪称全明星阵容。
目前,该产业链已在津投资84.3亿元, 计划投资额达359.7亿元。
搭建这一产业链的是海河产业基金。
天津致力打造国内领先的集成电路产业技术创新基地, 《天津市建设全国先进制造研发基地实施方案（2015—2020年）》中提到, “到2020年, 全市集成电路产业规模达到600亿元, 年均增速保持在30%以上。
”河北河北2016-2020年省级重大项目中, 半导体类重大项目总投资近630亿元。
其中, 超450亿元投资为触控面板类项目（不包含显示材料类项目）；封测类项目（不包含封测材料项目）投资近5亿元。
河北省出台的《关于加快集成电路产业发展的实施意见》中将“固基强芯”作为河北省的总体思路, 并规划石家庄市要重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计等, 打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。
德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目环境影响报告表
（公示本）
项 目 名 称：集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程 建设单位(盖章)： 德州仪器半导体制造（成都）有限公司
编制日期：2018 年 3 月
《建设项目环境影响报告表》编制说明
《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价资质的单 位编制。
1. 项目名称—指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字(两个 英文字段作一个汉字)。
编号 建筑物名称 层数
封装测试厂二
1
4
（CDAT2）
2
天桥连廊
2
芯片厂房二
3
（FAB B）
4
4
办公楼
3/4
办公楼餐厅扩51建6混气站1
锅炉房
7
（CUB5b）
1
8
变电站
4
9
柴油机房
1
10
动力站房
3
表 1-1 本项目建设内容
占地面积 （m2）
建筑面积 （m2）
建设内容
12701
50234
新建（N）
/ 12827 6823.7
2013 年，德州仪器成都公司收购了中芯国际集成电路制造（成都）有限公司土地所 有权、厂房及其设施，形成了德州仪器成都公司封装测试厂，并实施了德州仪器半导体制 造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目。
目前，德州仪器集成电路制造厂现有工程规划设计满产产能为 8 英寸芯片 60 万片/ 年（含前工序），12 英寸晶圆凸点加工 1540 片晶圆/天；封装测试厂现有工程满产产能 为年封装测试 32.5 亿只/季度。
400 44163.2 40136.7
新建（N） 数据中心装修
（D） 餐厅厨房装修
中芯国际(北京)新建生活污水处理站、新增备用 VOC处理系统项目
图 4 项目所在厂区周边关系
图 5 项目所在厂区总平面布置
（2）新建生活污水处理站项目 新建污水处理站项目位于现有厂区厂界内，现状为厂区绿化带。本项目距厂区南侧厂界 46m，北侧厂界 28 m，东侧紧邻厂区东侧场界。本项目现状如 图 6，平面布置见
8
图 7。
本项目现状东侧（外邻文昌大道）
项目西侧（建设中的中芯国际二期）
表-1 新建生活污水处理站项目技术经济指标
序号 1 2 3 4 5
项目名称 总建筑面积 处理能力 工程新增装机容量 年总耗电量 吨水用电量 本工程新增工作人员
6
单位 m m3/d kw ×104kw.h m
3 2
数值 150 180 17 240 1.60 0
人
6 7
运行费用 建设投资
元/m3 万元
项目负责人 崔艳芳 项目负责人情况 登记类别 登记证编号 冶金机电 A105803300500 签字
评价人员情况 姓名 崔艳芳 吕伟 登记类别 冶金机电 化工石化医药 登记证编号或岗位证号 A105803300500 A10580240400 备注 编写 审核 签名
审核人签字：
刘小玉
2
登记证编号：A10580221000
建设项目基本情况
项目名称 建设单位 法人代表 通讯地址 联系电话 建设地点 立项审批 部门 建设性质 占地面积 (平方米) 总投资 (万元) 评价经费 (万元) 18911229350 中芯国际（北京）新建生活污水处理站、新增备用 VOC 处理系统项目 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 邱慈云 联系人 徐莲芳
1
工程内容及规模：
一、项目来由和概况： 1、公司概况和规模 中芯国际集成电路制造有限公司（Semiconductor Manfacturing International Corporation， 以下简称“中芯国际”）是在英属开曼群岛注册、总部设在中国上海、以集成电路代工为投资服 务的国际化公司，也是目前中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。2004 年 3 月 17、18 日，中芯国际分别成功地在美国、香港上市，总股本 63 亿美元，包括发起人 8000 万股、流通股 182 亿股。 2002 年，中芯国际在北京设立中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，在北京经济技 术开发区建设集成电路芯片代工工厂即中芯北京，以下简称公司，为中芯国际全资子公司。 中芯北京 2004 年 9 月建成中国大陆第一条 12 英寸芯片生产线，目前已成为中芯国际最大的 12 英寸芯片生产基地。其生产规模和范围几经调整后，根据 2009 年环境保护部《关于中芯国 际集成电路（北京）有限公司一期增资扩产项目调整的复函》（环审变办字[2009]24 号）中 批复，公司现有生产能力为 12 英寸芯片调整为 4.3 万片/月，其光刻技术最小特征尺寸可达 0.045um。 2、项目由来 中芯北京的发展主要包括一期工程（2003 年）、一期工程调整（2004 年）、一期工程增 资（2005 年）、一期工程增资调整（2009 年）和含氟废水处理系统扩容改造（2013 年）。公 司各阶段均经过严格履行了环评手续（附件 1、2、3、4、5），并进行了相应的环保竣工验收 （附件 6、附件 7 和附件 8），其具体内容见“与项目有关的原有环境问题”章节。 2014 年 1 月 1 日前公司生活污水经隔油池预处理、化粪池处理后，进入北京经济技术开 发区污水管网，再汇入开发区污水处理厂深度处理后，最终排入凉水河。之前公司生活污水 NH3-N 浓度均值 71mg/l，符合《北京市水污染物排放标准》（DB11/307-2005）中排污污水处 理厂标限值要求。2014 年 1 月 1 日起，北京市实施新的水污染物综合排放地方标准“北京市 水污染物综合排放标准（DB11/307-2013）”，其中氨氮排放限值为 45 mg/l。为满足 NH3-N 达标排放要求，减轻对环境的影响，公司拟完善原有生活污水处理系统，在原厂区内新建一 座地埋式生活污水处理站。污水站拟采用生化 A-O 法（厌氧-好氧生物膜法），处理能力为 180m3/d，设计处理后排放水质 NH3-N 浓度为 40mg/l，满足相关标准排放限值要求。 除新建地埋式生活污水处理站外，公司拟新增一台备用 VOC 处理系统项目，设备型号为
中芯国际加速扩张芯片业计划建两座晶片厂
新 的应用 挑 战 ， 为业 界 关注 的焦 点 。 成 有 鉴于 此 ， 球 仪 器于 近 期 分 别在 其深 圳 蛇 口 环 的制造 基 地和 苏 州 的技 术 创 新 中心 ， 续举 办 了几 连
少的 自由度 ， 国内很 多省市 如浙江 、 南京、 山东 、 河南等
地 的技术监督局都 已经采用该仪器进行 Ｒ ｌＳ ｏ 检测 。
造厂。
中芯 国 际最 近 从 武 汉 和 成 都 市 政 府 手 中租 赁 了两座 晶片 工厂 。这 些 工 厂 由当地 政 府投 资建 造 ， 中芯 国 际初 期 负责 租赁 经 营 ； 明年有 望投 产 。 其 中， 武汉厂房在 投产后 ２ ～３年 内， 其 ３ ０ ０ ｍｍ
Ａ 光 谱 仪 、 ＰＯＥ Ａ Ｉ ． Ｓ光 谱 仪 、 ． ｉ Ｃ ＵＶ Ｖｓ光度 计 、 Ｒ Ｘ Ｆ
场 以芯片 堆 叠封 装 为 主题 的研 讨会 ， 合业 界 同仁 联 共 同分 享有 关 芯 片堆 叠 组装 技 术 的 知识 和 经 验 ， 探
皿曩陬
（ 总第 １８ ３ 期）（
电路 产 业 的支 持 ， 司对 武 汉 芯 片厂 的发 展 前 景充 公
满信 心 。
中芯 国 际 加 速 扩 张 芯 片 业 计 划 建 两 座 晶 片 厂
未来 ３ ～５年 ， 中芯 国际集 成 电路制 造 有 限公 司 （９ １ Ｋ） 划 收 购 武 汉 和 成 都 的 两 座 晶 片 制 ０ ８． Ｈ 计
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90纳米 40纳米 面积 中芯
《从90纳米到40纳米：中芯的跨越之路》1. 引言最近，中芯国际在芯片制造领域取得了重大突破，从90纳米工艺向40纳米工艺的升级，这一举动引起了业内的广泛关注。
今天，我们就来探讨一下这个话题。
2. 90纳米工艺在过去的几年里，中芯国际一直在积极探索和应用90纳米工艺，这一工艺在芯片制造中具有重要的作用。
90纳米工艺的推出，使得芯片在性能和功耗上都得到了显著的提升，为中芯国际在市场上树立了良好的声誉。
3. 40纳米工艺随着技术的不断发展，中芯国际意识到90纳米工艺已经不能满足市场需求，于是他们开始研究和探索40纳米工艺。
这一工艺的应用，将进一步提升芯片的性能，并在功耗上有所降低，从而使得中芯国际能够在竞争激烈的市场中脱颖而出。
4. 面积除了工艺的升级，面积也是一个不可忽视的因素。
中芯国际在升级工艺的也对芯片的面积进行了优化。
通过精密设计和生产，中芯国际成功将芯片的面积控制在了一个较小的范围内，这既提高了生产效率，也降低了生产成本，为公司的发展打下了坚实的基础。
5. 总结与展望通过对90纳米到40纳米的工艺升级和面积优化的探讨，我们可以看到中芯国际在技术上的不断创新和突破。
未来，随着技术的不断发展，中芯国际必将在芯片制造领域取得更大的突破和进步。
6. 个人观点从简到繁，由浅入深地了解90纳米和40纳米工艺的发展，让我对中芯国际在技术创新方面的实力有了更深入的了解。
我相信中芯国际在未来一定会在芯片制造领域取得更大的成就，为我国的科技发展做出更大的贡献。
文章总字数：3456以上是我撰写的文章，请您查阅。
7. 技术挑战与突破从90纳米到40纳米的工艺升级，中芯国际面临着诸多技术挑战。
新工艺需要更高精度的设备和更先进的加工工艺，而这些设备和工艺的引进将面临着高额的投入和风险。
40纳米工艺在材料、工艺流程、设备和环境控制等多方面都有着极高的要求，这对研发团队和生产团队提出了更高的技术难题。
然而，中芯国际凭借着强大的研发团队和丰富的经验，成功克服了这些技术挑战，实现了40纳米工艺的量产。
亦庄中芯国际空气纯化设备运输方案
中芯国际亦庄项目氮气纯化设备设备运输方案报价北京高新大禹科技发展有限公司2011年12月目录一·工程概况二·施工应具备条件三·主要施工方法四·主要施工人员安排五·主要施工机具计划六·安全技术措施七·报价单一、工程概况中芯国际亦庄工厂进场三台气体净化设备，设备体积较大、重量较大，精密度较高，需要自厂区开阔地段移入厂房设备间，就位固定。
受场地及环境影响，此次移机就位难度较大。
１）氩气纯化器１台货物尺寸（带外包装）长：120厘米，宽：120厘米，高：223厘米，货物重量：404 千克。
设备尺寸：长: 89 厘米，宽:61 厘米，高: 185 厘米，设备重量: 204 千克。
２）氩气纯化器１台货物尺寸（带外包装): 长:120厘米，宽：120 厘米，高：223 厘米，货物重量：404 千克。
设备尺寸: 长:89 厘米宽: 61厘米高: 185 厘米，设备重量: 204 千克。
３）氮气纯化器１台货物尺寸（带外包装）长: 485 厘米，宽: 277.5 厘米，高: 302.5 厘米，货物重量10,433 千克。
设备尺寸: 长: 467.3 厘米宽: 251.5 厘米高: 266.7 厘米，设备重量: 约10,200 千克。
移机时保护性拆除大门，有必要时连同门框一起拆除，后期恢复。
设备间地面为环氧地坪，移机操作时须做硬防护；设备间顶部现状管线最低点至地面高2800mm，基本满足设备移机要求。
二、施工前的准备工作1、甲方或供货方应提前提供设备的技术参数及样本，以便我方提前设计运输路线，准备运输工具及设备。
2、设备到厂需开箱点件的应及时开箱点件，三方签认，我方接手后方可运输。
3、设备运输前，业主单位应将外围影响无关设备设施清理，让出设备运输通道。
4、吊装路线要清理干净，地面要做好防护工作。
5、实际勘察现场，策划设备运输进场路线及设备暂放地点。
6、根据场地的实际情况安排设备的吊装顺序。
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中芯国际
岩土工程初步勘察方案
武汉中科岩土工程有限责任公司
2013年9月5日
目录
●目录
1.前言
2场地工程地质条件简述
3.勘察工作量的布置
4.岩土勘察报告书的编写
5.施工组织安排及进度计划
6.质量保证措施
7.安全保证体系
8.服务措施
●附件部分
勘探点平面布置图
1.前言
1.1工程概况
1.1.1略
1.2勘察目的和要求
1.2.1初步勘察目的
对场地内建筑地段的稳定性和建设的适宜性作出评价，提出设计、施工
所需参数，为确定主要建筑物地基基础方案及不良地质现象的防治工程
方案提供工程地质资料。
1.2.2要求
（1）、合理布置钻孔位置，对地层分布不均的场地应适当增加钻孔数量，勘察孔距30~50米为宜；
（2）、初步查明场地不良地质作用类型、成因、分布范围、发展趋势和危害程度；（3）、初步查明场区范围内岩土层的类型、深度、分布、工程特性变化规律，分析和评价地基的稳定性，均匀性和承载力；
（4）、工程抗震设防烈度大于等于6度时，应对场地和地基的地震效应做出初步评价;
（5）、查明地下水埋藏条件，初步判定地下水对建筑材料的腐蚀性；
（6）、高层建筑初步勘察，应对可能的地基基础类型、基坑支护形式、降水方案进行初步的分析评价。
1.3方案编制依据
1.3.1《岩土工程勘察规范》（GB50021-2001）（2009年版）；
1.3.2《建筑地基基础设计规范》（GB50007-2002）;
1.3.3《建筑抗震设计规范》（GB50011-2001）;
1.3.4《岩土工程勘察规程》（DB42/169—2003）；
1.3.5《建筑地基基础技术规范（DB42/242-2003）；
1.3.6《土工试验方法标准》（GB/T50123-1999）；
1.3.7《建筑工程地质钻探技术标准》（JGJ87－92）；
1.3.8《武汉地区岩土工程勘察统一技术措施》；1.3.9其它相关规程规范及周边勘察成果。
2.场地工程地质条件简述
2.1地形地貌
勘察场地位于武汉江夏区高新四路南侧，场区大部较为平坦，局部地面
起伏较大，高程约在26.9~41.3m之间；地貌上属剥蚀堆积低垄岗区，
相当于长江Ⅲ级阶地。
2.2地基土的构成与工程特征
根据我公司在邻近场地已完成工程的勘察资料，预计本场地覆盖层表层
为填土，上部为第四系全新统冲积粘性土，下部为上更新统冲（洪)积
粘性土及第四系红粘土，底部基岩为三叠系砂岩及泥灰岩。
3.勘察工作量的布置
根据拟建建筑物初步概况，勘察技术要求，按《岩土工程勘察规范》（GB50021-2001），初步认为本场地岩土工程勘察等级为甲级。
3.1勘察工作量的布置原则
3.1.1 勘察勘探孔的平面布置
根据《岩土工程勘察规范》（GB50021-2001），勘察勘探线按建筑物轮廓线，勘探点间距一般30~50m，地形起伏较大处，适当加密。
3.1.3勘探孔的深度布置
控制性钻孔应进入岩溶地层基岩，以查明地下是否存在岩溶情况，预计孔深40m，一般性钻孔预计孔深30m。
3.1.4测试及试验项目
场地勘察测试试验项目除常规试验外，以查明地基土强度和变形测试项目为主，拟进行测试试验项目如下：
（1）、室内土工试验：常规物理试验、常规压缩试验、原状土直剪快剪；（2）、室内水分析试验：地下水简分析；
（3）、原位测试试验：静力触探、标贯试验；
（4）、工程物探：剪切波速测试、地脉动测试（可根据甲方要求安排在初勘或详勘阶段进行）
3.2勘察工作量
根据相关要求，场地初步勘察的计划主要工作量如下：
表3.2.1 中芯国际工程初步勘察计划工作量
4.勘察报告书章节目录
目录
●文字部分
1. 前言
1.1 工程概况
1.2 勘察目的
1.3 勘察依据
1.4 勘察工作量及完成的工作量
2. 场地工程地质条件
2.1 地形地貌
2.2 地基土的构成与特征
2.3 地下水及腐蚀性评价
2.5 不良地质作用
3. 地基土工程性能分析与评价
3.1 地基土的物理力学性质指标
3.2 地基土的工程性能分析与评价
3.3 岩土参数的确定
4. 场地及地基地震效应
5. 基础、基坑支护的分析与评价
6. 结论与建议
●附件部分
1．勘探点一览表
2．勘探点平面布置图
3．土工试验成果表
4．水分析试验成果表
5．地质剖面图
6．钻孔柱状图
7．剪切波速和地脉动测试报告
5. 施工安排及进度计划
5.1勘察实施组织安排 5.1.1组织机构
为保证勘察工作的顺利进行，本工程将采用项目法对工程勘察全过程进行组织和管理。
初步拟定的组织管理机构结构图如下。
5.1.2拟投入设备及人员数量 5.1.2.1投入生产设备
（1）、GXY-100型钻机3台；（根据前期工作进度合理调配）； （2）、标准贯入试验、取原状土试样设备3套（对开式常规取土器）； （3）、静力触探测试设备2台； （4）、室内土工试验设备若干台套； （5）、交通车1辆。
5.1.2.2拟投入本工程项目的人员数量如下：
（1）、管理人员：2人，负责组织生产管理工作； （2）、技术人员：4人，负责技术管理及资料整理工作； （3）、钻探人员：14人，负责钻探工作；
（4）、测量人员：2人，负责勘探点测量定位工作； （5）、原位测试人员3人，负责原位测试工作； （6）、室内试验人员；5人，负责室内岩土水试验工作；
（7）、资料成图及加工人员：2人，负责资料加工和成图。
5.2进度计划
根据投入的勘察设备、数量及工期要求、以及现场的施工条件，场地勘察的进度计划如下：
5.2.1 初步勘察进度计划
5.2.1.1准备工作
搜集与工程有关的工程地质、水文地质资料，制定详细的勘察纲要，设
备资源和人力资源就位等约2天。
5.2.1.2测量
控制测量、勘探点的测放及回收2天。
5.2.1.3外业勘探测试
（1）、钻探：外业钻探工作工期20天。
（2）、原位测试：静力触探试验工作（与钻探工作穿插进行）。
5.2.1.4室内试验
外业钻探工作开始后2天开始，外业钻探工作完成后3天提交试验报告。
5.2.1.5内业资料整理
内业资料整理工作贯穿勘察工作全过程。
5.2.1.6资料加工成图
勘察成果的资料加工和成图工作5天。
5.2.1.7勘察工作计划总工期
全部勘察工作总计划工期30天。
5.3勘察进度控制
5.3.1建立以项目经理为责任主体，由分项负责人和主要负责人参加的进度控制
体系，保证工程进度的协调统一。
5.3.2制定合理的分项工作进度计划，以分项工作进度保证总体工程进度。
5.3.3合理安排人力资源和设备资源，确保满足按进度计划要求实施的人力和设
备资源。
5.3.4优化勘察工作程序，保证各工序之间的街接，避免无谓的消耗。
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6.1 严格按照补勘技术要求和勘察纲要进行勘探、测试、室内试验及资料整理工作，保证勘察全过程满足设计及规范要求。
本工程的质量目标是确保合格。
6.2 建立信息反馈制度，将每周勘察质量和进度向委托单位书面通报，并随时接受委托单位的抽检（查）。
6.3根据技术要求及相关规范，制定详细统一的技术标准、技术文件格式及工作软件，保证最终成果的统一协调。
6.4 加强人力资源管理，投入业务能力强的人员参与工程项目，由熟悉本地区地质环境的专业技术骨干担任技术负责和项目负责人。
6.5 加强设备资源保障，投入足够数量及性能优良的设备、仪器，保证设备资源满足工作要求。
6.6 制定严密的施工组织工序，使用程序化的控制，对不合格的中间产品及时进行整改和补救，通过程序化管理，保证工序质量和原始资料的可靠性。
6.7 严格按照GB/T19001:2000—ISO9001:2000质量管理体系进行质量管理，完善质量监控体系，实行全面质量管理；保证各个影响工程质量的因素始终处于受控状态。
消除质量隐患。
6.8 实行质量责任制，将质量责任和质量目标分解到班组、机台。
6.9加强钻探、测试及试验的质量监督、检查，保证第一手资料的准确性。
7.1勘察现场各生产机组设专职安全员1名(即机长),并承担其安全责任。
勘察现场总体安全责任由项目经理负责。
7.2 每个勘探点的钻探过程中严禁闲人围观或进入。
7.3 严格执行野外安全勘察行业规章条例,所有上岗人员开工前均须进行安全教育,加强安全组织措施,确保施工过程中的人身安全。
7.4上岗人员应按安全生产要求戴好安全帽，穿戴好劳保服饰，着装不整齐者不得上岗。
7.5 做好勘察现场的施工管理工作,做到文明生产、安全生产。
凡违章操作、不听劝告而造成事故者，勒令退场整顿，并给予行政或经济处罚。