双面板覆铜板制作

双面覆铜板制作

一、简易流程：

底片输出（负片）→裁板→钻孔→抛光→（整孔）→预浸→水洗→烘干→活化→通孔→热固化→活化→通孔→热固化→微蚀→水洗→镀铜→水洗→烘干→覆膜→曝光→显影→水洗→蚀刻→水洗→脱膜→水洗→烘干→切边。

二、制作流程：

1.打印底片（打印机菲林膜出图《CAM350或其他》）

2.裁板（建议保留20㎜的工艺边）

3.钻孔（设置板厚2.0㎜或1.6㎜，钻头尖离待加工的PCB板1-1.5㎜《利用

Create-DCM双面电路板雕刻软件生成雕刻机能识别的U00格式的钻孔文件》）

4.抛光（去除覆铜板表面的氧化物及油污，去除钻孔时产生的毛刺）

5.整孔（要保证孔的通透，帮助药水更好的浸到孔内《将钻好孔抛光的板子对

光看孔是否通透》）

6.预浸（除油，除氧化物毛刺铜粉，调整电荷，有利于碳颗粒的吸附）

7.水洗（水洗都是为除去药水的残留《务必反复用清水冲洗干净》）

8.烘干（除去孔内残留水分《烘干机或电吹风均可》）

9.活化（纳米碳粒附在孔内壁《主要是为了过孔》）

10.通孔（将孔内多余的活化液去除，保证每个孔均通透《吸尘器》）

11.固化（使碳颗粒更好的吸附在孔内，吹风吹干）

12.重复步骤9-11

13.微蚀（去除表面的碳颗粒，用抹布抹去铜表面的黑色部分）

14.水洗

15.镀铜（20-30分钟，电流约3-4A/d㎡（有效面积）《具体视情况增减电流大

小》，主要是针对双面板上下电路的通孔导通，在孔内壁镀上铜）

16.水洗

17.烘干（烘干表面及孔内水分）

18.覆膜覆膜机

19.曝光（曝光参考时间3min，先将底片（此时的底片为负片）对位，双面板应

注意电路的正反面）

20.显影取下底片显影（45-50℃，注意观察板子上面的变化）

21.水洗

22.蚀刻（建议温度45-50℃）

23.水洗（务必清洗干净保证电路不会被残留腐蚀液腐蚀掉）

24.脱膜（强碱性液体，除去板上面的干膜）

25.水洗

26.烘干

27.沉锡（微蚀-水洗-沉锡，主要是在露铜部分镀上助焊锡，可防氧化，也有利

于后面的焊接）

28.切边（根据已做好的电路板切除多余部分，再用手动打磨机将板子边缘部分

打磨光滑）