ORCAD-LAYOUT Plus椭圆开孔焊盘的制作

ORCAD-LAYOUT Plus 椭圆开孔焊盘的制作

一． 在0 global layer 层做出椭圆开孔，形状及大小选择obstacle tool选项： 设置： obstacle type： Anti-copper

Width： 0.0254

Obstacle layer： global layer

Z order： 0

二． 添加一个圆形无孔焊盘，取名DIA(直径)，直径与global layer 层椭圆开孔宽度一致焊盘层数：TOP, BOT, PLANE, INNER, SMT, SMB

三． 在第15 层 COMMENT 层，选择obstacle tool 填满第一步所做的孔

a)选择obstacle tool 选项，设置：

obstacle name：PAD(X)_COMMENT (X 代表零件的第几个引脚)

Obstacle type： free track

Width： 所做的椭圆孔宽度

Obstacle layer： COMMENT layer

b)Pin attachment 选项，设置：

1.Attach to pin

2.Pin name：X（对应零件的第几个引脚）

四． 分别在“TOP”,“BOT”,“PLANE”,“INNER”,“SMT”，“SMB”层选择obstacle tool 做出椭圆孔相应的焊盘：每一层对应的设置：

1. obstacle name： AD(X)_TOP （注：x 零件的第几个零件脚；-后填所在层）

2.obstacle type： free track

3. width: 椭圆焊盘的宽度

4. layer： 选择所在的层

5. attachment 设置：选择attach to pin Pin name ：零件第几脚

五．在15 COMMENT 层添加文字：

X ：milled and plated slots

Y ：an wide after plating

注： X-元件封装椭圆焊盘个数

Y-椭圆孔宽度字体大小：width：0.254mm；

Height：1.905mm