制作焊盘(元件封装)步骤

制作焊盘（元件封装）步骤
先制作引脚焊盘，再制作元件封装。

焊接通孔-焊盘制作
1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“Mounting
Pattern”页。

2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：
如图Ф0.89x10
其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。

3.
（一般取0.3mm足够焊接操作）
比如：
钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。

4.
足够。

比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。

5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：
方热风焊盘（PIN1）命名:
str A x A o B x B （命名规则）
解释：
str: Square Thermal Relief；方形散热槽
A x A:
确定阻焊盘Anti pad 边长= A；
B x B: 内边长；
圆热风焊盘命名:
tr ID x OD x SW – SA （命名规则）
解释：
tr: Thermal Relief；散热槽
内径；
一般取焊盘外径即可。

OD: Out Diameter 外径；
）
一般加0.1mm足够。

保留整数位，一般取0.5mm。

SA：Spoke Angle 开口角度。

SA = 45度。

6.给通过孔焊盘命名（两种）：
方焊盘（PIN1）命名: A Sq B d
A: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡
比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。

圆焊盘命名: A Cir B d
A: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡
比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。

7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。

File→New,
Drawing Type选择：Flash Symbol。

设置Setup→ Design Parameters→ Design,
单位选Millimeter; Accuracy: 4 修改Extents区域。

设置Setup→ Grid, 设置格点参数。

A:制作方热风焊盘：
Shape→ Filled shape 或者Polygon，然后画出图形。

B:制作圆热风焊盘：
Add→ Flash, 然后输入参数，确定即可。

8.启动软件“Pad Designer（Pad Editor）”制作通过孔焊盘（PIN1方焊盘）。

File→New,
Padstack Type 选择：Thru Pin；
Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：Pad1p2Sq0p89d （方焊盘）。

窗口下边栏修改单位Units：Millimeter；
精度（小数点位数）Decimal places: 4;
Start页：Select Padstack usage：Thru Pin；
Select the default pad geometry: Square；（方焊盘）
Drill 页：Hole type：Circle；（钻孔形状：圆孔）
Finished diameter ：0.89； （钻孔直径：Ф0.89mm ） Hole/Slot Plating ： Plated ； （孔壁是否镀锡：镀锡）
Drill Symbol 页： Type of drill figure: Triangle ； （钻孔符号的形状：三角形） Drill figure width ： 0.89； （钻头宽： 0.89mm ） Drill figure height ： 0.89； （钻头高： 0.89mm ） 注：Hexagon X （六角形X ）；Hexagon Y （六角形Y ）； Octagon （八边形）； Cross （十字形）； diamond （菱形）； Oblong X （X 方向椭圆形）； Oblong Y （Y 方向椭圆形）； Rectangle （长方形）。

Design Layesr 页：
a.选中Begin Layer 和Regular Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Regular Pad on layer BEGIN LAYER:
Geometry ： Square （外形：正方形）
Width ： 1.2； （取焊盘外径即可，方焊盘选Square 1.2mm ） b.选中Begin Layer 和Thermal Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Thermal Pad on layer BEGIN LAYER: Geometry ： Flash （外形：热风焊盘）
Flash Symbol ： pad1p2x1p2o1p4x1p4； （选取前面已经做好的热风焊盘） c.选中Begin Layer 和Anti Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Anti Pad on layer BEGIN LAYER:
Geometry ： Square （外形：正方形）
Width ： 1.4； （取热风焊盘外径即可，方焊盘选Square 1.4mm ） 然后，复制刚设定的三项，依次粘贴到“DEFAULT INTERNAL ”和“END LAYER ”层。

如下图所示：
Mask Layesr 页：
只需设定 SolderMask_TOP 和 SolderMask_BOTTOM 层即可。

a.选中SOLDERMASK_TOP 和 Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Pad on layer SOLDERMASK_TOP:
Geometry ： Square （外形：正方形）
设定焊盘尺寸=焊盘外径
散热孔尺寸 选择Flash
隔离孔尺寸 =热风盘外径
Width ： 1.4； （方焊盘选Square 1.4mm ）
然后，复制粘贴到“SOLDERMASK_BOTTOM 层。

如下图所示：
其他层不需要设定。

Options 页：
勾选“Suppress unconnected internal pads; Legacy artwork ”
File →Save 。

结束。

9. 启动软件“Pad Designer （Pad Editor ）”制作通过孔焊盘（圆焊盘）。

File →New,
Padstack Type 选择： Thru Pin ；
Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：Pad1p2Cir 0p89d （圆焊盘）。

窗口下边栏修改单位Units ：Millimeter ；
精度（小数点位数）Decimal places: 4;
Start 页： Select Padstack usage ： Thru Pin ； Select the default pad geometry: Circle ；（圆焊盘） Drill 页： Hole type ：Circle ； （钻孔形状：圆孔） Finished diameter ：0.89； （钻孔直径：Ф0.89mm ） Hole/Slot Plating ： Plated ； （孔壁是否镀锡：镀锡）
Drill Symbol 页： Type of drill figure: Triangle ； （钻孔符号的形状：三角形） Drill figure width ： 0.89； （钻头宽： 0.89mm ） Drill figure height ： 0.89； （钻头高： 0.89mm ） 注：Hexagon X （六角形X ）；Hexagon Y （六角形Y ）； Octagon （八边形）； Cross （十字形）； diamond （菱形）； Oblong X （X 方向椭圆形）； Oblong Y （Y 方向椭圆形）； Rectangle （长方形）。

Design Layesr 页：
a.选中Begin Layer 和Regular Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Regular Pad
on layer BEGIN LAYER:
设定焊盘尺寸=焊盘外径
散热孔尺寸 选择Flash
隔离孔尺寸 =热风盘外径
Geometry：Circle（外形：圆形）
Diameter：1.2；（取焊盘外径即可，圆焊盘选circle 1.2mm）
b.选中Begin Layer和Thermal Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Thermal Pad on layer BEGIN LAYER:
Geometry：Flash（外形：热风焊盘）
Flash Symbol：tr1p2x1p3x0p5-45；（选取前面已经做好的热风焊盘）
c.选中Begin Layer和Anti Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Anti Pad on layer BEGIN LAYER:
Geometry：Circle（外形：圆形）
Diameter：1.3；（取热风焊盘外径即可，圆焊盘选Circle 1.3mm）然后，复制刚设定的三项，依次粘贴到“DEFAULT INTERNAL”和“END LAYER”层。

如下图所示：
Mask Layesr页：
只需设定SolderMask_TOP 和SolderMask_BOTTOM层即可。

a.选中SOLDERMASK_TOP和Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Pad on layer SOLDERMASK_TOP:
Geometry：Circle（外形：圆形）
Diameter：1.3；（圆焊盘选Circle 1.3mm）
然后，复制粘贴到“SOLDERMASK_BOTTOM层。

如下图所示：
其他层不需要设定。

Options页：
勾选“Suppress unconnected internal pads; Legacy artwork”
File Save。

结束。

10.焊接通孔焊盘到此就制作完成了。

后续在元件/连接器封装的制作中就可引用这些焊盘
了。

定位孔制作
定位孔不需焊接，也就不需要焊盘。

1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“Mounting
Pattern”页。

2.找到定位孔推荐钻孔尺寸，比如：
如图Ф3.25x2
其中3.25即为推荐钻孔直径，x2 表示同样的孔有2个。

此定位孔不需要热风焊盘、焊盘和阻焊盘。

3.启动软件“Pad Designer（Pad Editor）”制作定位孔。

File New,
Padstack Type 选择：Mechanical Hole；
Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：MHole3p25mm。

窗口下边栏修改单位Units：Millimeter；
精度（小数点位数）Decimal places: 4;
Start页：Select Padstack usage：Mechanical Hole；
Select the default pad geometry: Circle；（圆孔）
Drill 页：Hole type：Circle；（钻孔形状：圆孔）
Finished diameter：3.25；（钻孔直径：Ф3.25mm）
Hole/Slot Plating：Non-plated；（孔壁是否镀锡：不镀锡）Drill Symbol 页：Type of drill figure: Triangle；（钻孔符号的形状：三角形）
Drill figure width：3.25；（钻头宽：3.25mm）
Drill figure height：3.25；（钻头高：3.25mm）
注：Hexagon X （六角形X）；Hexagon Y （六角形Y）；Octagon （八边形）；
Cross （十字形）；diamond （菱形）；Oblong X （X方向椭圆形）；
Oblong Y （Y方向椭圆形）；Rectangle （长方形）。

Design Layesr页：
选中Begin Layer和Regular Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Regular Pad on layer BEGIN LAYER:
Geometry：Circle（外形：圆形）
Diameter：3.2501；（此处尺寸需比钻孔尺寸大，只需加0.0001mm即可）然后，复制粘贴到“DEFAULT INTERNAL”和“END LAYER”层。

如下图所示：
Mask Layesr页：
只有SolderMask_TOP 和SolderMask_BOTTOM层，可设定也可不设定。

选中SOLDERMASK_TOP和Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Pad on layer SOLDERMASK_TOP:
Geometry：Circle（外形：圆形）
Diameter：3.2501；（需比钻孔尺寸大，也是加0.0001mm即可）
然后，复制粘贴到“SOLDERMASK_BOTTOM层。

如下图所示：
Options页：
勾选“Suppress unconnected internal pads; Legacy artwork”
File Save。

结束。

机械孔-元件封装制作
先制作机械孔焊盘，再制作机械孔元件封装。

4.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“Mounting
Pattern”页。

5.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：
如图Ф3.25x2
其中3.25即为推荐钻孔直径，x2 表示同样的孔有2个。

此机械孔不需要热风焊盘、焊盘和阻焊盘。

6.启动软件“Pad Designer（Pad Editor）”制作机械孔。

File New,
Padstack Type 选择：Mechanical Hole；
Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：MHole3p25mm。

窗口下边栏修改单位Units：Millimeter；
精度（小数点位数）Decimal places: 4;
Start页：Select Padstack usage：Mechanical Hole；
Select the default pad geometry: Circle；（圆孔）
Drill 页：Hole type：Circle；（钻孔形状：圆孔）
Finished diameter：3.25；（钻孔直径：Ф3.25mm）
Hole/Slot Plating：Non-plated；（孔壁是否镀锡：不镀锡）Drill Symbol 页：Type of drill figure: Triangle；（钻孔符号的形状：三角形）
Drill figure width：3.25；（钻头宽：3.25mm）
Drill figure height：3.25；（钻头高：3.25mm）
注：Hexagon X （六角形X）；Hexagon Y （六角形Y）；Octagon （八边形）；
Cross （十字形）；diamond （菱形）；Oblong X （X方向椭圆形）；
Oblong Y （Y方向椭圆形）；Rectangle （长方形）。

Design Layesr页：
选中Begin Layer和Regular Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Regular Pad on layer BEGIN LAYER:
Geometry：Circle（外形：圆形）
Diameter：3.2501；（此处尺寸需比钻孔尺寸大，只需加0.0001mm即可）然后，复制粘贴到“DEFAULT INTERNAL”和“END LAYER”层。

如下图所示：
Mask Layesr页：
只有SolderMask_TOP 和SolderMask_BOTTOM层，可设定也可不设定。

选中SOLDERMASK_TOP和Pad 交叉栏，然后在下方操作：
Pad on layer SOLDERMASK_TOP:
Geometry：Circle（外形：圆形）
Diameter：3.2501；（需比钻孔尺寸大，也是加0.0001mm即可）然后，复制粘贴到“SOLDERMASK_BOTTOM层。

如下图所示：
Options页：
勾选“Suppress unconnected internal pads; Legacy artwork”
File Save。

结束。

7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作元件封装。