制作焊盘(元件封装)步骤

制作焊盘（元件封装）步骤

先制作引脚焊盘，再制作元件封装。

焊接通孔-焊盘制作

1.查元件/接插件数据手册（Datasheet），找到“Layout Recommendation”或“Mounting

Pattern”页。

2.找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：

如图Ф0.89x10

其中0.89即为推荐钻孔直径，x10 表示同样的孔有10个。

3.

（一般取0.3mm足够焊接操作）

比如：

钻孔直径为Ф0.89，则焊盘外径可取Ф1.19mm或Ф1.2mm。

4.

足够。

比如：钻孔直径为Ф0.89，焊盘外径取Ф1.2mm，则Soldermask直径可取Ф1.3mm。5.确定热风焊盘（Flash Symbol）（两种）：

方热风焊盘（PIN1）命名:

str A x A o B x B （命名规则）

解释：

str: Square Thermal Relief；方形散热槽

A x A:

确定阻焊盘Anti pad 边长= A；

B x B: 内边长；

圆热风焊盘命名:

tr ID x OD x SW – SA （命名规则）

解释：

tr: Thermal Relief；散热槽

内径；

一般取焊盘外径即可。

OD: Out Diameter 外径；

）

一般加0.1mm足够。

保留整数位，一般取0.5mm。

SA：Spoke Angle 开口角度。

SA = 45度。

6.给通过孔焊盘命名（两种）：

方焊盘（PIN1）命名: A Sq B d

A: 正方形焊盘边长；B：钻孔直径；Sq: Square; d: 钻孔的孔壁必须上锡

比如：2Sq1p7d 方焊盘，正方形焊盘边长2mm，钻孔直径1.7mm。

圆焊盘命名: A Cir B d

A: 焊盘外径B：钻孔直径；Cir：Circle；d: 钻孔的孔壁必须上锡

比如：2Sq1p7d 圆焊盘，焊盘外径2mm，钻孔直径1.7mm。

7.启动软件“Allegro PCB Design GXL”制作热风焊盘。

File→New,

Drawing Type选择：Flash Symbol。。。。。

设置Setup→ Design Parameters→ Design,

单位选Millimeter; Accuracy: 4 修改Extents区域。

设置Setup→ Grid, 设置格点参数。

A:制作方热风焊盘：

Shape→ Filled shape 或者Polygon，然后画出图形。

B:制作圆热风焊盘：

Add→ Flash, 然后输入参数，确定即可。

8.启动软件“Pad Designer（Pad Editor）”制作通过孔焊盘（PIN1方焊盘）。

File→New,

Padstack Type 选择：Thru Pin；

Padstack name 选择要保存的目录，再输入孔名，比如：Pad1p2Sq0p89d （方焊盘）。

窗口下边栏修改单位Units：Millimeter；

精度（小数点位数）Decimal places: 4;

Start页：Select Padstack usage：Thru Pin；

Select the default pad geometry: Square；（方焊盘）

Drill 页：Hole type：Circle；（钻孔形状：圆孔）

Finished diameter ：0.89； （钻孔直径：Ф0.89mm ） Hole/Slot Plating ： Plated ； （孔壁是否镀锡：镀锡）

Drill Symbol 页： Type of drill figure: Triangle ； （钻孔符号的形状：三角形） Drill figure width ： 0.89； （钻头宽： 0.89mm ） Drill figure height ： 0.89； （钻头高： 0.89mm ） 注：Hexagon X （六角形X ）；Hexagon Y （六角形Y ）； Octagon （八边形）； Cross （十字形）； diamond （菱形）； Oblong X （X 方向椭圆形）； Oblong Y （Y 方向椭圆形）； Rectangle （长方形）。 Design Layesr 页：

a.选中Begin Layer 和Regular Pad 交叉栏，然后在下方操作：

Regular Pad on layer BEGIN LAYER:

Geometry ： Square （外形：正方形）

Width ： 1.2； （取焊盘外径即可，方焊盘选Square 1.2mm ） b.选中Begin Layer 和Thermal Pad 交叉栏，然后在下方操作：

Thermal Pad on layer BEGIN LAYER: Geometry ： Flash （外形：热风焊盘）

Flash Symbol ： pad1p2x1p2o1p4x1p4； （选取前面已经做好的热风焊盘） c.选中Begin Layer 和Anti Pad 交叉栏，然后在下方操作：

Anti Pad on layer BEGIN LAYER:

Geometry ： Square （外形：正方形）

Width ： 1.4； （取热风焊盘外径即可，方焊盘选Square 1.4mm ） 然后，复制刚设定的三项，依次粘贴到“DEFAULT INTERNAL ”和“END LAYER ”层。如下图所示：

Mask Layesr 页：

只需设定 SolderMask_TOP 和 SolderMask_BOTTOM 层即可。 a.选中SOLDERMASK_TOP 和 Pad 交叉栏，然后在下方操作：

Pad on layer SOLDERMASK_TOP:

Geometry ： Square （外形：正方形）

设定焊盘尺寸=焊盘外径

散热孔尺寸 选择Flash

隔离孔尺寸 =热风盘外径