LCD相关常用名词术语

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LCD专业术语

Aspect Ratio 高宽比：一幅图像或屏幕宽度和高度的比。宽度=1.33 高度=1(1.33:1)。 Compression：压缩:在较低分辨率的 LCD 设备上显示更高分辨率图像。列如，在 640x480LCD 机上显示 800x600，少量数据丢失以使全部图像适合（可能使图像变得不清晰）。 CRT： Cathode Ray Tube:阴极射线管，显象管的视频显示终端。 Dicroic Optic System Dicroic 镜片系统:镜片和棱镜系统，用于从 3 单色 LCD 面板混合颜色，经常用在多硅 TFT 中,但也用于一些不定型 TFT 器件中。 Digital Video：数字视频：创建图像和声音的计算机数据，它们有二种状态：高或低，开或关。CGA,EGA 和 MDA 视频显示片使用这种信号类型向显示器传输信息。这些显示卡已不是工业标准。 Digitize：数字化:数字化转换模拟信息到数字信息。模拟信息必须经转换到数字信号才能被计算机处理。 DIN Connector： DIN 连接头:一种用于 S-VHS 的 4 芯圆接头。 DLP： Digital Light Processing 数字光处理器:以表面的数字微镜装置 digital micromirror device(DMD)作为反射光投射图像到屏幕的一种投影技术,DMD 片包含成千上万的微镜，每个镜子代表一个像素，开或关的状态就可创建一幅图像。DLP 产生色彩是由于放在光源路径上的色轮（由红、绿、蓝组成）。DLP 独特的特点是虽着分辩率的增加，亮度也增加，较高的分辩率意味着有更多的微镜反射光。 DMD: Digital Micromirror Device：数字微反射器件。由成千上万的很小的镜子组成的片子。每个镜子代表一个像素，能被开
LCD Liquid Crystal Display 液晶显示 LCM Liquid Crystal Module 液晶模块 TN: Twisted Nematic 扭曲向列。液晶分子的扭曲取向偏转 90° STN: Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。约 180~270°扭曲向列 FSTN: Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。一层光程补偿片加于 STN，用于单色显示

LCD术语

TN(Twisted Nematic):扭曲向列的显示类型。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

STN(Supper Twisted Nematic):超扭曲向列的显示类型。

FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

TFT(Thin Film Transistor):薄膜晶体管显示类型。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

VFD(V acuum Fluorescence Display):真空荧光显示。

PDP(Plasma Display Panel):等离子体显示。

EL(Electroluminescence):电致发光。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

PCB(Print Circuit Board):印刷线路板。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。

液晶显示器分辨率不论是LCD液晶显示器，或一般的CRT显示器，分辨率是显示器主要的考查标准。

因为显示器一定要能支持应用软硬件所需的分辨率。

传统CRT显示器对于所支持的分辨率较有弹性。

显示器的影像主要是由许多堆积的点或线组成的像素(Pixels)而产生的，因此像素的多少便是影响分辨率的重要因素。

LCD所支持的显示模式不像CRT那么多。

LCD只支持所谓的真实分辨率，可比喻为一般CRT显示器的最高分辨率。

其主要的不同点是，LCD液晶显示器只有在真实分辨率下，才能显现最佳影像。

关于LCD相关术语

总结一下关于LCD一些术语LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示器，显示最主要的器件BLU：Back Light Unit ，背光模组，给LCD提供光源的器件，主要分为直下式和侧入式LCM：Liquid Crystal Module，液晶模组，LCD+BLULCD内液晶材料分类a-Si：非晶硅IGZO铟镓锌氧化物：LTPS：低温多晶硅CGS：连续粒状结晶硅LCD驱动方式：TN：Twisted Nematic，扭转向列型，静态驱动方式TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管，主动式矩阵，FET晶体管具有电容效应，能够保持电位状态TFT分类：IPS：In-Plane Switching，平面转换，硬屏，VA：Vertical Alignment，垂直配向型，软屏VA类面板分类：富士通MVA技术：Multi-domain Vertical Alignment，多象限垂直配向三星PVA技术：Patterned Vertical Alignment，图像垂直配向，是MVA 技术的继承者和发展者，优于MVA附：IPS、LTPS、CGS、IGZO、AMOLED都是什么屏幕又有什么区别？目前的手机屏幕技术实在太多，本文旨在介绍各种面板以及屏幕技术，便于大家更好地进行区分。

近年来手机屏幕技术层出不穷，早在几年前，手机上开始使用AMOLED和IPS 屏幕，后来有CGS等屏幕，你知道iPhone5用的什么屏吗？实际上iPhone5采用的是另一种新型手机屏幕技术，即LTPS低温多晶硅屏，这么些花样繁多的手机屏幕技术之间有什么联系，又有着什么样的区别呢？目前的手机屏幕技术和面板类型实在太多，别说普通的消费者，就是经常玩手机的玩家也可能容易混淆，是有必要好好解读一下。

首先我们要强调一点，目前手机的屏幕分类只有两种，分别是TFT-LCD和OLED，市场上的OLED大部分是AMOLED的，他们分别代表着被动式和主动式的显示屏幕。

液晶显示器术语和参数

液晶显示器术语及有关参数1，LCD：Liquid Crystal Display（液晶显示）。

2，LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块3，OSM：屏幕图像控制系统，用以控制调节用户屏幕图像上的表现细节，可通过“在屏控制”功能实现。

4，TFD屏幕：TFD（Thin Film Diode）是薄膜二极管的英文缩写。

TFD 技术由精工和爱普生公司开发出来，专门用在手机屏幕上。

它是TFT和STN 的折中，比STN的亮度和色彩饱和度更好，也比TFT省电。

5，TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管6，TFT屏幕：TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的英文缩写，属于有源矩阵液晶显示器中的一种。

它可以“主动地”对屏幕上的各个独立的像素进行控制，这样可以大大提高反应时间。

一般TFT的反应时间比较快，约80毫秒，而且可视角度大，一般可达到130度左右，主要运用在高端产品。

7，TN：Twisted Nematic 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°8，UFB屏幕：UFB(Ultra Fine 通常UFB可显示65536色，对比度也是STN液晶显示屏的两倍。

在65536色时亮度与TFT显示屏不相上下，而耗电量比TFT显示屏较少，并且售价与STN显示屏差不多，可以说是结合这两种现有产品的优点于一身。

9，背光寿命：液晶电视接通电源，背光灯就在工作，即使显示的画面是一幅全黑的图片，背光灯也在工作。

由于液晶的透光率极低，要使液晶电视的亮度达到完美显示画面。

背光灯的亮度是要非常高的！背光灯的寿命就是液晶电视的寿命，一般液晶电视的背光寿命基本在5万小时以上。

也就是说，如果你平均每天使用液晶电视5小时，那5万小时的寿命等于你可以使用该液晶电视27年10，尺寸：液晶显示器的尺寸标示与CRT显示器不同，液晶显示器的尺寸是以实际可视范围的对角线长度来标示的。

专有名词解释(LCD相关产业)

LCD & LCM專有名詞list“ A ” Start:●ACF : A nisotropic C onductive F ilm (異方性導電膜)●AOP : A cf O n P cb●AT : A pproval T est (承認驗證)●ANSI: A merican N ational S tandard I nstitute(美國國家亮度標準協會)●ASAP: A s S oon A s P ossible(愈快愈好)●AGV : A uto G uide V ehicle(自動導引車)●AMHS: A utomated M aterial H andling S ystem(材料自動處理系統)●AVL : A pproval V endor L ist (合格供應商一覽表)●APL : A pproval P arts L ist (合格部品材料一覽表)●AQL : A cceptive Q uality L imited (允收水準)●Acetone : 丙酮●AFS : A ccess F loor S ystem (高架地板系統)●AHS : Air Handling System (潔淨室的空調系統)●APQP :A dvanced Product Quality Planning(先期產品品質規劃和管制計劃) ●ANOVA: An alysis o f Va riance (變異分析)●ASV : A dvanced S uper-V iew(高速動畫顯示技術)●AJS : A uto J udgment S ystem (自動判定系統)●AHU : recalculating air handler unit (迴風單元)A ir H anding U nit (外氣空調箱)●ALX：Alkali Exhaust(鹼排氣)●AEX：Acid Exhaust(酸排氣)●AMC : A ir M athematics C ontamination(空氣微分子污染)●A/S : A ir S hower●ASV : Advance Super-V●a-Si：Amorphous Silicon●AR : Action/Request●APR :●ASI :●“ B ” Start :●B/L : B ack L ight(背光源)●BM : B lack M atrix(黑色矩陣)●BRP : B usiness R eengineering P rocess (企業再造)●BGA : B all-G ird-A rray(球形封裝技術)●BOM : B ill O f M aterial(物料清單)●BCE : B ack C hannel E tch●BRM : Basic Record Management System(基本情報管理)“ C ” Start :●CCD: C harge C oupled D evice●COB: C hip O n B oard●COF: C hip O n F ilm●COG: C hip O n G lass●CCFL: C old C athode F luorescent L amp(冷陰極射管)●CS : C ustomer S ample(顧客樣品)●CF : C olor F ilter(彩色濾光片)●CR : C ommercial R elease(量產移管)●CVD: C hemical V apour D eposition(化學氣相成長)●CIP: C ontinuous I mprovement P rocess(工程持續改善)●COA: C olor filter O n A rray ;●C ertificate O f A nalysis(供應商出貨檢驗報告)●CLCA: C lose L oop C orrective A ction●CCL: C opper C lad L aminat(銅箔基板)●CP : C apability of P rocess(製程能力指數)●CRM: C ustomer R elationnship M anage(客戶關係管理)●CIM: C omputer I ntergrated M anufacturing(電腦整合製造系統)●CAR: C orrective A ction R eport(查核改善跟催表)●CFT: C ross F unctional T eam(跨功能小組)●C/V: C on v eyer●C/R: C lean R oom●CRT: C athode R ay T ube(陰極射線管)●CGS: C eiling G rid S ystems (天板)●CDA：C lean D ry A ir (高壓乾空氣)●CAH：C omputer Room A ir H andler(恆溫恆濕空調箱) ●CWS : C hilling W ater S ystem (冰水系統)●CUB : C entral U tility B uilding (中央設施建築)●CGS : Continuous Grain Silicon●CDC :●CAS :“ D ” Start :●DAT : D esign A pproval T est(設計認定)●DVI : D igital V ideo I nteractive(數位影像穿插)●DISM: D igital I nterface S tandards for M onitors●DFP : D igital F lat P anel port●DQAT: D esign Q uality A pproval T est(設計品質認定)●DLP : D igital L ight P rocessing(數位光學處理技術)●DCC : D ocument C ontrol C enter(文件管理中心)D ry C ooling C oil(乾盤管)●DR : D esign R eview（產品設計審查）●DPT : D ew P oint T emp (露點溫度)●DI-Water: D elete-I on Water (去離子水)●EAD :●“ E ” Start :●EMS : E quipment M anagement S ystem(設備控管)●E/S : E ngineer S ample(工程樣本)●EMI : E lectro M agnetic I nterference(電磁波干擾)●ESD : E lectro S tatic D ischarge(靜電放電)●ESC : E lectro S tatic C harge(靜電電荷)●ESA : E lectro S tatic A ttraction(靜電吸附)●EMC : E lectro M agnetic C ontain(電磁相容性)●ERP : E nterprise R esource P lanning(企業資源規劃)●EL : E lectro L uminescent(電激發光)●EDID: E xtended D isplay I dentification D ata(延伸顯示識別資料) ●ECN : E ngineering C hange N otice(工程變更指示書)●ECP : E ngineering C hange P roposal (工程變更依賴書)●ERT : E mergency R esponse T eam(緊急應變小組)●EMS : E SD M onitoring S ystem (靜電氣監控系統)●EDA : E ngineering D ata A nalysis (工程資料分析)●“ F ” Start :●FPC : F lexible P rinted C ircuit(軟性印刷電路)●FET : F ield E ffect T ransistor(場效電晶體)●FI : F inal I nspection(最終檢查)●FPD : F lat P anel D isplay(平面顯示器)●FIFO: F irst I n First O ut(先進先出)●FQC : F inished goods Q uality C ontrol●FMEA: F ailure M ode E ffect A nalysis (失效模式與效應分析)●FFU : F an F ilter U nits (濾網風車組)●FFC : F an F ilter C asing●FAI : F irst A rticle I nspection (初物檢驗)●FM ：F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FWS : F ine W ater S pray system（水霧噴水系統）●FM : F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FMCS: F acility M onitor C ontrol S ystem(廠務監控系統)●FMS : F acility M onitoring S ystem●FCU : F an C oil U nit (風車盤管機組)●FIB ：F ocusing an I on B eam (聚焦離子束顯微鏡)●FFS : F ringe F ield S witching●FEA：Finite Element Anlysis●FAE : Facture Application (產品應用)“ G ” Start :●G/A : G ate A rray●GVIF: G igabit V ideo I nter F ace●Gage R&R(GRR) :量具(Gage)再現性(Repeatability)與再生性(Reproducibility)之變異總合●GEX：General Exhaust(一般排氣)“ H ” Start :●HTO : H igh T emperature O peration (高溫動作測試)●HAU : H anding A ssistant U nit●HEPA: H igh E fficiency P articulate A ir (高效率濾網)●HRM : H uman R esource M anagement (人力資源管理)●HEX：Heat Exhaust(熱排氣)●HVAC：General H eating V entilation A ir C ondition System(一般空調系統)●HP :Home Position●HAR :“ I ” Start :●ITO : I ndium T in O xide (氧化銦錫導電膜)●I/F : I nter-F ace (界面)●IT : I nformation T echnology (情報技術學)●IPS : I n-P lane –S witching (橫向電場切換)●ISO : I nternational S tandards O rganization (國際標準組織) ●ILB : I nner L ead B onding (內引腳接合)●IC : I ntegrated C ircuit (積體電路)●IPQC: I n-P rocess Q uality C ontrol●IQC : I ncoming Q uality C ontrol (進料品質管制)●IPA : Isopropanol alcohol (異丙醇)●IMS : I on M obility S pectrometry (離子流動分析儀)●ISP :“ J ” Start :●JIT : J ust I n T ime (即時管理)●JDM : J oint D esign M anagement (共同研發管理)“ K ” Start :●KPI :K ey P erformance I ndex (關鍵績效指標)“ L ” Start :●LCM : L iquid C rystal M odule (液晶模組)●LVDS: L ow V oltage D ifferential S ignal (低電壓差動信號)●LTO : L ow T emperature O peration (低溫動作測試)●LSI : L arge S cale I ntegration (超大型積體電路)●LC : L ine C ontroller●L/R : L aser R epair (雷射修正)●LP : L ead P itch●LCD : L iquid C rystal D isplay (液晶顯示器)●LTPS: L ow T emperature P oly S ilica (低溫多晶矽)●LGP : L ight G uide P anel (導光板)●LUX : ILLUMINATION (照明度之國際單位)●MA : M odule A ssembly (模組組裝)●MVA : M ulti-D omain V ertical A lignment(超級/多疇垂直排列)●MIS : M anagement I nformation S ystem (資訊管理系統)●MOW : M anganese O xygen W olfram (氧化錳鎢)●MTBF: M ean T ime B etween F ailure (平均失效間隔時間)●MGV : M anual G uide V ehicle (手動搬運車)●MSA : M easurement S ystem A nalysis (量測系統分析)●MAU：M ake-up A ir U nit(外氣空調箱)●MSU：M ist S eparator U nit(冷凝設備)●MSDS:M aterial S afety D ata S heet(物質安全資料表)●MDL : Manufacturing Department L●MRB : Material Review Board●MQC : M onitoring Q uality C ontrol (監控品質管制)●MCR : M aterial C onstruction R esentment(原物料品質異常工程訴怨單)●MPS : Master Product Schedule●MES : Manufacturing Execution System(製造執行系統)●MCS : Material Control System(材料管理系統)●MTD : Month To Daily vernier●MO :●“ N ” Start :●ND : N eutral D ensity filter●NB : N ote B ook●NB : N ormally B lack (常態黑)●NW : N ormally W hite (常態白)●NTSC: N ational T elevision S ystem C ommittee (國家電視標準委員會)●NC : N oise C riterion (噪音權衡基準法)●OLB : O uter L ead B onding (外引腳接合)●OD : O ptical D ensity (光學密度)●ORT : O utgoing R eliability T est (出貨信賴性測試)●OEM : O riginal E quipment M anufacturer (委託代工)●ODM : O riginal D esign M anufacture (委託設計與製造)●OLED: O RGANIC L IGHT E MITTER D EVICE (有機電激發光二極體) ●OSD : O n S creen D isplay (視控調整功能)●OQC: O ut-going Q uality C ontrol (出貨品質管制)●OPI : O ne P iece I nspection (片次檢驗)●OPI : Operation interface(操作介面)●OHS : O ver H ead S ystem (高空搬運系統)●ORP : O xidation R eduction P otential (氧化還原電位計)●OCB : O ptically C ompensated B end●ODF : O ne D rop F ill (液晶滴下方式)●OM : O ptical M icroscope (光學顯微鏡)●OEX ：Organic Exhaust (有機排氣)●OITS: O perator I nterface T ouch S creen (觸摸式操作屏)●OCAP: O ut of C ontrol A ction P lan (異常反應計劃)●OOC : O ut O f C ontrol (管制外)●OOS : O ut O f S pecification (規格外)●OSS : O ne S top S hopping (一次購足)●OA : Office Automation (辦公室自動化)●OP : Opposite Position●OHV :●ORB :●OI :“ P ” Start :●PCB: P rinted C ircuit B oard (印刷電路板)●PWB: P rinted W iring B oard (印刷電路板)●PAT: P rocesses A pproval T est (製程認定)●PDAT: P rocess D esign A pproval T est (製程設計認定)●PDA: P ersonal D igital A ssistant (個人數位秘書)●PEP: P hoto E ngraving P rocess (寫真蝕刻工程)●PECVD: P hoto E ngraving C hemical V apour D eposition (化學氣相沉積)●PPM: P arts P er M illion (百萬分之…)●PZ : P olarizer (偏光板)●PE : P rocess E ngineer (製程工程師)●PMLCD:P assive M atrix LCD●PDP: P lasma D isplay P anel (電漿顯示器)●PLC: P rogrammable L ogic C ontroller (可程式化邏輯控制系統)●PNP: P lay &P lug (即插即用)●PDCA :P lan-D o-C heck-A ction (PDCA管理循環)●PSS :P roduct S pecification S heet (產品規格一覽表)●PI : Polyamide (配向膜,聚亞醘氨)●PVA: P atterned V ertical A lignment●PMS: P article M onitoring S ystem (微粒子監控系統)●PM : P roject M anagement (專案管理)●PV : P rocess V acuum System (製程真空系統)●PLV : P rocess L ow V acuum System (製程低真空系統)●PAH ：P ackaged A ir H anding Unit (箱型空調箱)●PHA : P reliminary H azard A nalysis (初步危害分析)●PVA : P atterned V ertical A lignment(垂直配向)●PLM : P roduct L ife M anagement（產品生命週期管理）●PDCR: Pigment Dispersed Color Resist(顏料分散型彩色光阻)●PDM : Pigment Dispersed Method(顏料分散法)●PPI : P ixel P itch I nch“ Q ” Start :●QAT : Q uality A pproval T est (品質認定)●QCC : Q uality C ontrol C ircle (品管圈)●QOS : Q uality O f S ervice (服務品質)●QRM : Q uality R eview M eeting(服務品質)●QIT : Q uality I mprovement T eam﹝品質改善團隊﹞●QFD : Q uality F unction D eployment(品質機能展開)●QA : Q uality A ssurance (品質保證)●QC : Q uality C ontrol (品質管制)●QCS : Q uality C ontrol S tandard (品質管制標準)●QE : Q uality E ngineering (品質工程)●QMP : Q uality Management Plan (品質管制計畫)●QNR : Q uality N on-conformance R eport (原物料品質不合格報告) ●QIS :●QSM :“ R ” Start :●RTO : R oom T emperature O peration (常溫動作測試)●RMA : R eturn M aterial A uthorization (退貨驗收)●RWK : R e W or K (重工)●RSDS: R educed S wing D ifferential S ignaling●RGV : R ail G uide V ehicle(自動軌道導引車)●RTM : R otate T ransfer M achine (OHS~~stock)●RM : R isk M anagement(風險管理)●RAS : R eturn A ir S ystem (迴風系統)●RH ：R elative H umidity(相對濕度)“ S ” Start :●SVGA: S uper V ideo G raphics A rray(800*600)●SXGA: S uper X tended Video G raphics A rray(1280*1024)●SXGA+: S uper X tended Video G raphics A rray PLUS(1400*1050) ●Solder:焊接(製程)●Shock:衝擊測試●STN: S uper T wisted N ematic●SPWG : S tandard P anels W orking G roup●SOP : S tandard O perating P rocedure(標準作業程序)S ystem O n P anel●SS : S uper S pacer(間隙材)●SD : S ales & D istribution(銷售管理)●SCM : S UPPLY CHAIN MANAGEMENT(供應鍊管理)●SAP : S ystemalyse A nd P rogrammentwicklung(系統分析與軟體發展)●SMT : S urface M ount T echnology(表面黏著技術)●SMD : S urface M ount D evice(表面黏裝元件)●SEM : S canning E lectron M icroscope(掃瞄式電子顯微鏡)●S.T : S tandard T ime(標準工時)●SPC : Statistical Process Control (統計製程管制)●STS : S hip T o S tock(直接入庫上線,免檢作業)●SPX : Stripper(Condensible) Exhaust(高沸點有機排氣)●SOC : Spacer on Color Filter●SOG : S ystem O n G lass●SAW : S urface A coustic W ave●SQE : S upplier Q uality E ngineering●SEX：Stripper Exhaust●SGS :●“ T ” Start :●TFT: T hin F ilm T ransistor (薄膜電晶體液晶顯示器)●TTL: T ransistor T ransistor L ogic (電晶體電晶體邏輯)●THB: T emperature H umidity B urning (高溫/高濕動作測試)●TST：T emperature S hock T est (溫度急變測試)●TCT: T emperature C ycle T est (溫度循環測試)●TAB: T ape A utomate B onding (捲帶自動接合技術)●TCP: T ape C arrier P ackage●TAC: T ri A cetyl C ellulose (三酸醋纖維)●TQM: T otal Q uality M anagement (全面品質管理實務)●TMDS: T ransition M inimized D ifferential S ignaling●TECN: T emporary E ngineering C hange N otice (暫時性工程變更指示書) ●TEG : Testing Element Group●TAT : Tact Time●TCS :●●“ U ” Start :●UV : U ltra V iolet (紫外線的..)●UXGA:U ltra S uper X tended Video G raphics A rray(1600*1200)●USB : U niversal S erial B us (萬用串列匯流排)●UWA : U ltra Wide View (超廣視角)●ULC : U ltra L ow-power C onsumption(低耗電技術)●UPS : Uninterruptible Power System (不斷電系統)●UDI : Ultra Duplex Image（單片雙影像）●UHA : Ultra High Aperture●ULPA:“ V ” Start :●Vibration：振動測試●VAC: Vac uum(真空吸著)●VGA: V ideo G raphics A rray (640*480/16色圖形之顯示模式)●VESA: V ideo E lectronic S tandard A ssociation(視訊電子標準協會)●VESDS: V ery E arly S moke D etection S ystem (極早期火警探測系統)●“ W ” Start :●WB : W hite B alance (白平衡)●WIP: W ork I n P rocess (在製品)●WI : W ork I nstruction (工作教導)●WV-Film : W ide V iew Film (廣視角膜)“ X ” Start :●XGA: X tended video G raphics A rray (1024*768) “ Y ” Start :“ Z ” Start :。

LCD的专业术语

Backlight:背光。

CCFL(CCFT) (Cold Cathode Fluorescent Light/Tube):冷阴极荧光灯。

Composite vide复合视频。

Component vide分量视频。

COB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。

COF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。

COG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。

CRT(Cathode Radial Tube):阴极射线管。

DPI(Dot Per Inch):点每英寸。

Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率。

DVI(Digital Visual Interface):（VGA）数字接口。

ECB(Electrically Controlled Birefringence):电控双折射。

EL(Electro luminescence):电致发光。

EL层由高分子量薄片构成FSTN(Formulated STN):薄膜补偿型STN,用于黑白显示。

HTN(High Twisted Nematic):高扭曲向列的显示类型。

IC(Integrate Circuit):集成电路。

Inverter:逆变器。

ITO(Indium-Tin Oxide):氧化铟锡。

LCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。

LCM(Liquid Crystal Module): 液晶模块。

LED(Light Emitting Diode):发光二极管。

LVDS(Low Voltage Differential Signaling):低压差分信号。

NTSC(National Television Systems Committee):NTSC制式,全国电视系统委员会制式OSD(On Screen Display):在屏上显示。

PAL(Phase Alternating Line):PAL制式(逐行倒相制式)。

LCD专业术语解释

LCD专业术语解释LCD：Liquid Crystal Display 液晶显示LCM：Liquid Crystal Module 液晶模块TN ：Twisted Nematic 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN ，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor 薄膜晶体管COB：Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG ：Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Backlight ：背光LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。

EL层由高分子量薄片构Inverter ：逆变器OSD ：On Screen Display 在屏上显示DVI ：Digital Visual Interface （VGA）数字接口LVDS：Low Voltage Differential Signaling 低压差分信号IC：Integrate Circuit 集成电路TCP ：Tape Carrier Package 柔性线路板Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率CCFL(CCFT) ：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP ：Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT ：Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA ：Video Graphic Array 视频图形阵列PCB ：Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video：复合视频NTSC ：National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL ：Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统) VOD ：Video On Demand 视频点播DPI ：Dot Per Inch 点每英寸。

LCD专业名词

LCD專業名詞
LCD : 液晶顯示
LCM : 液晶模組
TN: 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏轉90°
STN: 超級扭曲向列。

約180~270°扭曲向列
FSTN:格式化超級扭曲向列。

一層光程補償片加于STN，用于單色顯示 TFT:薄膜電晶體
Backlight: 背光
Inverter: 逆變器
OSD: 在屏上顯示
DVI:數位介面
TMDS:低壓差分信號
Panelink:積體電路
TCP:柔性綫路板
COB:通過邦定將IC裸片固定于印刷綫路板上
COF:將IC固定于柔性綫路板上
COG:將晶片固定于玻璃上
Duty:占空比，高出點亮的閥值電壓的部分在一個周期中所占的比率
LED: 發光二極體
EL:電致發光。

EL層由高分子量薄片構成
CCFL(CCFT): 冷陰極熒光燈
PDP:等離子顯示幕
CRT:陰極射綫管
VGA :視頻圖形陣列
PCB:印刷電路板
Composite video:複合視頻
Component video: 分量視頻
S-video:S端子，與複合視頻信號比，將對比和顔色分離傳輸
NTSC:NTSC制式,全國電視系統委員會制式
PAL:PAL制式(逐行倒相制式)
SECAM:SECAM制式(順序與存儲彩色電視系統)
VOD:視頻點播
DPI:點每英寸
Friday, January 30, 2004。

LCD专用英文专有名词介绍

104.高架地板***註.
105.Air shower
106.氣浴室***註.
107.Prohibit
108.禁止
109.Clean suit (bunny suit, dust-free garment)
110.無塵衣***註.
111.Glove
112.手套
113.Hairnet
114.網帽
115.Hood
289.中文說明
290.Material
291.材料
292.Metal
293.金屬
294.Target
295.靶
296.MoW (Moly-tungsten)
297.鎢化鉬
298.Mo (Molybdenum)
299.鉬
300.ITO (Indium Tin Oxide)
301.銦錫氧化物
302.Al (Aluminum)
303.鋁
304.AlNd(Aluminum andNeodymium Alloy)
305.鋁和釹的合金以上皆為濺鍍機金屬靶的材料之一
306.Reticle or Mask
307.光罩
308.Detergent (LH-300)
309.界面活性劑的一種（清洗機用來清洗玻璃表面用LH-300為供應商型號）
1.英文專有名詞介紹
2.General (一般專有名詞)
3.英文專有名詞
4.中文說明（數字表示有詳註）
5.LCD (Liquid Crystal Display)
6.液晶顯示器*註.
7.Glass, substrate or glass substrate
8.玻璃基版*註.
9.TFT(Thin Film Transistor)

LCD英文专有名词

間隙球，功能在於維持 CF 與 TFT 兩塊玻璃間之間隙距離功能與普通的 Spacer 相同，一般用於大尺寸產品且可得到較好的 cell ， gap
Transfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste UV sealant
銀膠或稱導電膠 UV 膠用於兩塊玻璃基板組合時假，固定用液晶偏光膜去離子水，純水
st nd st nd
切割(有一次切割及二次切割) 裂片(有一次裂片及二次裂片) 研磨 PI 印刷 PI 預烤 PI 後烤配向框膠塗佈 Spacer 散佈對位，對準鍵結硬化
6/8
Seal Pre-bake Vacuum Anneal Injection End Seal Polarizer lamination
5/8
Alignment Overlay Cure Bake 英文專有名詞 PI(polyimide) CF(Color Filter) Seal
對準重疊烘烤烘烤中文說明(數字表示有詳註) 聚亞醯胺彩色濾光片框膠，功能在於圍住液晶不外漏及避免水氣進入，使用前須先調配，稱為調膠
Spacer 或 MP (Micro Pearl) PS(Photo Spacer)
LC(Liquid Crystal) Polarizer DIW, DI water Scribe (1 scribe, 2 scribe) Break(1 break, 2 break) Grind PI Print , PI coater PI Prebake PI Post-bake Rubbing Seal Pattern, Seal dispense Spacer Sprayer Alignment Cure
Pixel 像素*註 XGA:eXtended Graphics Array=1024*768 Pixels PS.像素越多表示解析度越高 SXGA:Super XGA=1280*1024Pixels Computer 電腦 Notebook 筆記型電腦(簡稱為 NB) RGB(Red,Green,Blue) Quality Standard Material Yield Exit Precaution Warning Emergency Alarm 指紅、綠、藍三原色品質標準(指作業標準或品質指標) 材料良率出口預防措施警告緊急警報

LCD专业术语

LCD专业术语术语：英文意义，中文解释LCD：Liquid Crystal Display，液晶显示LCM：Liquid Crystal Module，液晶模块TN：Twisted Nematic，扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN：Super Twisted Nematic，超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN：Formulated Super Twisted Nematic，格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT：Thin Film Transistor，薄膜晶体管Backlight：背光Inverter：逆变器OSD：On Screen Display，在屏上显示DVI：Digital Visual Interface，（VGA）数字接口TMDS：Transition Minimized Differential SignalingLVDS：Low V oltage Differential Signaling，低压差分信号Panelink：IC：Integrate Circuit，集成电路TCP：Tape Carrier Package，柔性线路板COB：Chip On Board，通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF：Chip On FPC，将IC固定于柔性线路板COG：Chip On Glass，将芯片固定于玻璃上Duty：占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED：Light Emitting Diode，发光二极管EL：Electro Luminescence，电致发光。

EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT)：Cold Cathode Fluorescent Light/Tube，冷阴极荧光灯PDP：Plasma Display Panel，等离子显示屏CRT：Cathode Radial Tube，阴极射线管VGA：Video Graphic Array，视频图形阵列PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板Composite video：复合视频Component video：分量视频S-video：S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC：National Television Systems Committee，NTSC制式、全国电视系统委员会制式PAL：Phase Alternating Line，PAL制式(逐行倒相制式)SECAM：SEquential Couleur Avec Memoire，SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD：Video On Demand，视频DPI：Dot Per Inch，点每英寸液晶显示技术综述液晶(Liquid Crystal)是一种介于固态和液态之间的物质，是具有规则性分子排列的有机化合物。

LCD专业术语大集

专业术语大集合MVT: Mass V erification Test__多项验证测试ORT: On Going Reliability Test__出货信赖性测试S/W:software__软件H/W: hardware__硬件DCN: Design Change Notice__设计变更通知PVT: Production V erification Test__生产验证测试MTF: Modulation Transfer Function__调整转换功能CA T: Carriage Alignment Tool____载器调整具ID: Industrial Design__ 工业设计(外观设计)PCBA: Printed Circuit Board Assembly__电路板组装F/T: Function Test__功能测试CCD: Charge Coupled Device__扫描器之读器ERS: External Reference Spec__外部规格PMP: Production Management Plan__工程管理计划QA__Quality Assurance 质量保证QRA :Quality & Reliability Assurance质量与可靠性保证MQA :Manufacturing Quality Assurance 制造质量保证DQA: Design Quality Assurance 设计质量保证QC: Quality Control 质量控制IQC: Incoming Quality Control 收益质量控制专业术语大集合VQC: V endor Quality Control__售货质量控制IPQC: In Process Quality Control 制程质量控制OQA: Out going Quality Control 出货质量控制QE:__Quality Engineer 质量工程AQL: Acceptable Quality Level 可接受的质量水平DPPM: Defective Pieces Per Million units 百万件中有损件数PPM: Pieces Per Million 百万分之一CS: Custom Service__顾客服务MRB: Marerial Review Board__DMR Defective Material Report__材料缺陷报告RMA: Return Marerial Administration__材料回收处理Life Test 寿命测试T/C: Temperature Cycle__温度循环H/T: High Temperature Test__高温测试L/T: Low Temperature Test__低温测试ISO: International Standard Organization__国际标准化组织SPC: Statistic process control__统计过程控制5S: 整理.整顿.清理.清扫.素养VMI: Visual Mechanical Inspection__外观机构检验MIL-STD: Military Standard__美军标准专业术语大集合SPEC: Specification__规格A VL: Approval V endor List__合格厂商QVL: Qualified V endor List__合格厂商FQC: Final Quality Control__最终质量控制OBA: Open Box Audit__成品检验EAR: Engineering Analysis RequestFAI: First Article Inspection__首件检验VQM: V endor Quality Management__厂商质量管理CAR: Corrective Action Request__改进对策要求4M: Man; Machine; Material; Method 人,机,材,方法5M: Man; Machine; Material; Method; Measurement 人,机,材,方法,测量MTBF: Mean Time Between Failure 平均寿命TTL: TotalFIN__Finance&Accounting__财务与账目P&L: Profit & LosePV : Performance V ariance 现象差异3 Element of Cost = M,L,OM:__Material 材料L:__Labor 人力Overhead 管理费用专业术语大集合Fix OH__Fix Overhead 固定管理费用V ar OH__V ariable Overhead 不定管理费用COGS__Cost Of Goods Sold 工厂制造成本AR:__Account Receivable 应收AP: Account Payable 应支MIS__Management Information System 资迅管理系统IS: Information System 资迅系统IT: Information Technology 系统技术MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划I2:Information Integration System 资迅整合系统SAP: System Application Programming 系统申请项目ERP: Enterprise Resource Programming 企业资源项目HR Human Resource 人力资源PR: Public relation 公共关系T/O: Turn Over Rate=Monthly T/O Total People*12GR: General Affair 总务Organization__组织HQ__Head Quarter 总公司Chairmen__主席________________Lite-On__Group 光宝集团专业术语大集合President总裁Executive Vice President 常务副总裁Vice President 副总裁HR Human Resource 人力资源部FIN Finance 财务Sales 销售R&D: Research & Developing 研发部QA: 质量保证__ QA__DQA CSMIS: Management Information System 资迅管理系统PUR__采购__PurchasingIMD: Image Management Division 影像管理事业部ITS: Information Technology System 电脑部QRA: Quality Reliability Assurance 品保部MFG: Manufacturing__制造部PMC: Production & Material Control 生(产)物(料)管(理) Materials 材料PC: Production Control 生产控制MPS: Mass Production Schedule 量产计划FGI: Finished goods Inventory 成品存货UTS: Units To Stock 存货单元WIP: Working In Process Inventory 在制品专业术语大集合C/T: Cycle Time 循环时间,瓶颈WD: Working Days 工作天MTD: Month To Days 月初到今日(例如总表整理) YTD: Y ear To Days年初到今日SO: Sales Order 销售清单MO: Manufacture Order 制造清单BTO: Build__To__Order 订单生产P/N: Part Number 料号MC: Material Control 材料控制MRP: Material Requisition Plan 材料需求计划INV: Inventory 存货清单Inv Turn Over Days=INVS/NSB X WD 库存周转天数PSI: Production Shipping Inventory 预备待出货JIT: Just In Time 即时Safety Inventory 安全存量CKD: Completed Kits Delivery 全件组装出货SKD: Semi Kits Delivery 半件(小件)组装出货W/H: Warehouse 仓库Rec: Receiving Center 接收中心Raw MTL 原物料专业术语大集合F/G: finish goods 成品Import/Export 进出口SI: Shipping Instruction 发货指令PL: Packing List 包装清单Inv: Shipping Invoice 出货发票ETD: Estimate Arrive 预估离开时间BL: Bill of Landing 提货单(海运)AWB: Air Way Bill 提货单(空运)MAW A: Master Air Way Bill 主提货单HAWB: House Air Way Bill 副提货单TEU: Twenty foot Equipment Unit(Contain) 二十英尺货柜FEU: Forty foot Equipment Unit(Contain) 四十英尺货柜CY: Container Y ard 货柜场THC: Terminal Handing Charge 码头费ORC: Original Receiving Charge 码头费PUR: Purchasing 采购FOB: Free on Board 货运至甲板(离岸价)CIF: Cost Insurance Freight 成本+运费+保险OA: Open Account 开户TT: Telegram Transfer 电汇专业术语大集合COD: Cash On DeliveryCRP: Cost Reduction Program 降低成本方案PR: Purchasing Requisition 采购申请PO: Purchasing Order 采购单MFG__Manufacturing Production 制造生产DL: Director Labor 直接人工IDL: Indirect Labor 间接人工DLH: Direct Labor Hours 直接工时Productivity=UTS/DLHPPH: Pieces Per Hour 每小时件数Efficiency=Actual/Target(%)DT: Machine Down Time 停机时间AI: Auto Insertion 自动插入MI: Manual Insertion 人工插入SMD: Surface Mount Device 表面粘著零件SMT: Surface mount technology 表面粘著技术B/I: Burn In(for how many hours at how many degree) 烧机WI: Work Instruction 工作说明SOP: Standard Operation Procedure 作业指导书R/I: Run In 运转机器ESD: Electrical Static Discharge 静电释放MP: Mass Production 量产专业术语大集合Engineer 工程PE:__Products Engineer; 生产工程__ Process engineer__制程工程TE:__Test Engineer__测试工程ME:__Manufacturing Engineer;__制造工程; Mechanical Engineer 机械工程IE:__Industrial Engineer__工业工程DCC: Document Control Center__文管中心BOM: Bill OF Material__材料清单ECN:__Engineering Change Notice__工程变动公告TECN: Temporary Engineering Change Notice__ 工程临时变动公告A TY: Assembly Test Yield____ Total Yield__直通率TPM:__Total Productivity Maintenance__PM: Product Manager; Project ManagerECR: Engineering Change Request__工程变更申请ECO: Engineering Change Request__工程变更指令EN:__Engineering Notice__工程通报WPS: Work Procedure Sheet__ 工作说明书ICT: In Circuit Test__电路测试P/R:__pilot__run;__C/R control run__ T/R__trial run 试做EVT: engineer V erification Test__工程验证测试DVT:__Design V erification Test__ 设计验证测试英文简称英文全称中文解释VQA V endor Quality Assurance 供应商品质保证IQC In-coming Quality Control 进料检验IPQC In-process Quality Control 制程检验FQC Final Quality Control 最终品质控制LQC Line Quality Control 线上品质控制CQA Customer Quality Assurance 客户品质保证F.P.Y.R First Pass Yield Rate 直通率(一次成功率)MRB Material Review Board 物料委员会PMP Process Management Plan 制程管理计划SOP Standard Operation Process 标准作业程序英文简称英文全称中文解释X-R Chart 平均值与全距管制图X-Rm Chart 个别值与全距管制图P Chart 不良率管制图U Chart 单位缺点管制图C Chart 缺点数管制图Ca Capability of Accuracy 精确度CP Capability of Precision 准确度CPK 制程能力分析S/N Serial Number 序列号Spec. Specification 规格英文简称英文全称中文解释英文简称英文全称中文解释Pass 合格Fail 失败NG No Good 不合格VER V ersion 版本ESD Electro-Static Discharge 静电释放(放电)DWG Drawing 图纸ISO International Standard Organization 国际标准组织MBO Management By Objective 目标管理CAL Calibration (仪器)校正NCR No-Calibration Requirement 勿需校正(免校)英文简称英文全称中文解释Statement of Conformity 一致声明(状态)License 执照Cyber Solution 信元科技RMA Procedure RMA程序Setup 原始设定Disc Setup 磁片设定Languages 语言设定TV Screen 萤幕比Digital Out 数位输出Finish 结束Return 跳出Enter 执行英文简称英文全称中文解释OEM Original Engineering Manufacture 原厂委托制造COMPAQ 美国COMPAQ电脑公司Fujitsu 日本富士通公司HP Hewlett-Packard 美国惠普公司QM Quality Manual 品质手册QP Quality Procedure 品质程序书WI Working Instruction 作业规范OJT On Job Training 在职训练(工作中教导)FIFO First In First Out 先进先出4M1E Man Machine Material Method Environment 人`机器`材料`方法`环境英文简称英文全称中文解释RMA Return Material Authorization 客户退回PPM Part Per Million 10-6(百万分之…)MIL Military(U.S) 美国军事标准MIS Management Information System 管理认证公司TUV 德国认证公司UL 美国优力安全检验CE 欧盟认证公司SGS 英国远东公证PM Production Market 产品市场M/N Manufacturing Notice 制造通告英文简称英文全称中文解释DCC Document Control Center 资料中心ECN Engineering Change Notice 工程变更通知ECR Engineering Change Request 工程变更需求DCN Document Change Notice 文件变更通知PE/ME Product Engineering/Manufacture Engineering 产品工程/制造工程EPR Engineering Pilot Run 工程试作HR Human Resource 人力资源IE/QE Industrial Engineering/Quality Engineering 工业工程/品质工程R&D Research & Design 研究开发PPR Production Pilot Run 生产试做英文简称英文全称中文解释AC/RE Accept/Reject 接收/拒收AQL Acceptable Quality Level 允收品质水准CR Critical Defect 严重缺点MA Major Defect 主要缺点MI Minor Defect 次要缺点QVL Qualified V endor List 合格品质管理TQM Total Quality Management 全面品质管理PDCA Plan Do Check Action 计划`实施`检查`行动MTBF Mean Time Between Failures 平均失效间隔时间QCDS Quality Cost Delivery Service 品质`成本`交期`服务英文简称英文全称中文解释SPC Statistical Process Control 统计制程管制FMEA Failure Mode Effective Analysis 失效模式分析SWOT Strength Weakness Opportunity Threat 强势,弱势,机会,危机ORT On-going Reliability Test 持续可靠度实验DMR Defect Material Review 不良材料审核SCAR Supplier Corrective Action Requirement 供应商矫正措施需求GR&R Gauge Reproducibility and Repeatability 量测系统再生性与再现性DOE Design of Experiment 实验设计法QCC Quality Control Circle 品管圈(品质改善小组)COQ Cost of Quality 品质成本英文简称英文全称中文解释PCBA Inspection Instruction PCBA检验指导书Production Inspection Instruction 生产检验指导书OQA Inspection Procedure OQA检验程序Critical Parts List 主要零件清单Bar Code Control List 条码控制清单Test Bug List 测试不良清单Test Equipment List 测试设备清单R&D Design Test Report R&D设计测试报告P4 Reliability Test Report P4可靠度测试报告Trouble Shooting Guide 引导如何解决问题(手册与说明书)英文简称英文全称中文解释Assembly Drawing 装配图Preliminary BOM 预备BOMPreliminary Schematics 初步图纸Safety Checklist 安规查检表Engineering V ersion 工程版本IC Master IC主导装置Pick Up 光学头Spindle Motor 主轴马达Sled Motor 传动马达Tray Motor 托盘马达Audio Cable 音频线常见的简称英文简称:__ACF英文全称:__Anisotropic Conductive Film中文全称:__各向异性导电薄膜英文简称:__CCD英文全称:__Charge Coupled Device中文全称:__电荷耦合装置英文简称:__CCL英文全称:__Copper Clad Laminate中文全称:__覆铜板英文简称:__CMOS英文全称:__Complementary Metal Oxide Semiconductor 中文全称:__互补氧化金属半导体常见的简称英文简称:__COB英文全称:__Chip On Board中文全称:__通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上英文简称:__COG英文全称:__Chip On Glass中文全称:__将芯片固定于玻璃上英文简称:__COF英文全称:__Chip On FPC中文全称:__将IC固定于柔性线路板上英文简称:__CPU英文全称:__Center Processor Unit中文全称:__中央处理器常见的简称英文简称:__DOC英文全称:__Disk on Chip中文全称:__芯片磁盘英文简称:__EL英文全称:__Electro Luminescence中文全称:__电致发光英文简称:__EPROM英文全称:__Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称:__紫外擦除只读存储器英文简称:__FPC英文全称:__Flexible Printed Circuit中文全称:__柔性线路板常见的简称英文简称:__GAL英文全称:__Generic Array Logic中文全称:__通用阵列逻辑英文简称:__IC英文全称:__Integrate Circuit中文全称:__集成电路英文简称:__LCD英文全称:__Liquid Crystal Display中文全称:__液晶显示器英文简称:__LCM英文全称:__Liquid Crystal Module中文全称:__液晶模块常见的简称英文简称:__LED英文全称:__Light Emitting Diode中文全称:__发光二极管英文简称:__PAL英文全称:__Programmable Array Logic中文全称:__可编程阵列逻辑英文简称:__PCB英文全称:__Printed Circuit Board中文全称:__印刷线路板英文简称:__PDP英文全称:__Plasma Display Panel中文全称:__等离子显示屏常见的简称英文简称:__PLD英文全称:__Programable Logic Device中文全称:__可编程逻辑器件英文简称:__PLED英文全称:__Polymer Light-Emitting Diode中文全称:__高分子发光二极管英文简称:__QA英文全称:__QUALITY ASSURANCE中文全称:__品质保证英文简称:__QC英文全称:__QUALITY CONTROL中文全称:__品质控制常见的简称英文简称:__RAM英文全称:__Random Access Memory中文全称:__随机存取存储器英文简称:__ROM英文全称:__Read Only Memory中文全称:__只读存储器英文简称:__SGS英文全称:__Societe Generale de Surveillance S.A.中文全称:__通用公证行英文简称:__SMD英文全称:__Surface Mount Device中文全称:__表面贴片元器件常见的简称英文简称:__SMT英文全称:__Surface Mount Technology中文全称:__表面贴片技术英文简称:__TAB英文全称:__Tape Aotomated Bonding中文全称:__各向异性导电胶连接方式英文简称:__TCP英文全称:__Tape Carrier Package中文全称:__柔性线路板英文简称:__TTL英文全称:__Transister-Transister-Logic中文全称:__晶体管-晶体管逻辑电路矩阵图的类型矩阵图法在应用上的一个重要特征，就是把应该分析的对象表示在适当的矩阵图上。

LCD名词解释

LCD 名詞表列:有效顯示區域( Active Area)LCD Panel 的有效顯示區域，即可顯示文字圖形的總面積，參考下圖，白色區域即此片Panel 的有效顯示區域。

開口率(Aperture Ratio)開口率即是每個畫素可透光的有效區域除以畫素的總面積，開口率越高，整體畫面越亮。

畫面比率(Aspect Ratio)Aspect Ratio為畫面寬與高之比率。

電腦畫面及一般影像畫面比率為4:3 HDTV則可提供16:9的寬平面螢幕畫面。

B/M (Black Matrix) :於Color Filter 上，用來遮住R、G、B 各Pixel 間之空隙，可大幅減少LCD光點間彼此干擾所產生的光害，呈現更穩定且清晰的影像品質，提昇了閱讀上的舒適度，同時也減輕了長期使用所造成的眼部壓力及疲累感。

CCFL(冷陰極射線管)Cold Cathode Fluorescent Lamp將高壓施加於燈管之兩電極, 電子即由電極端射出, 電子因受高電壓加速而與管內之水銀原子撞擊, 水銀原子在被撞擊後由不穩定狀態急速返回穩定狀態時, 會將過剩能量以紫外線(253.7 nm) 釋放出來, 此釋放出來之紫外線由螢光粉吸收轉換成可視光.C/F(彩色濾光片)(Color Filter) :彩色濾光片上有排列整齊之RGB(三原色)畫素，射入的光可經由濾光片轉變混合成各種顏色。

LTPS 〈低溫多晶矽〉LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低溫多晶矽，就是在攝氏600oC或更低的溫度下經過雷射回火(Laser anneal)的製程步驟所生產的多晶矽，具有高開口率、可內建驅動IC等週邊電路於玻璃基板上、TFT 反應速度更快且面積縮小、接點數及零件數減少、系統設計簡單化，面板可靠度提升，以及降低材料成本等優點。

Luminance〈明亮度〉明亮度指一物件之可見亮度。

其取決於可反射光之多寡並由一平方公尺(cd/m2)內之多少燭光來衡量其亮度。

LCD液晶屏幕行业英语专用词

英文专有名词介绍1. General (一般专有名词)英文专有名词中文说明（数字表示有详注）LCD (Liquid Crystal Display) 液晶显示器*注.Glass, substrate or glass substrate 玻璃基版*注.TFT(Thin Film Transistor) 薄膜晶体管*注.Panel 面板Array 排列,指在玻璃基板上做TFT的制程LCD-ArrayCell 液晶填充制程…….分为LCD-FEOL（Cell前段）LCD-BEOL（Cell后段含Cell Tester）Module 模块,指后段组装制程LCMMonitor 监视器PixelXGA: eXtended Graphics Array=1024*768Pixels SXGA: Super XGA=1280*1024Pixels 像素*注.PS. 像素越多表示分辨率越高Computer 计算机Notebook 笔记型计算机（简称为NB）RGB (Red, Green, Blue) 指红绿蓝三原色PM (Preventive Maintenance) 预防保养Quality 品质Standard 标准(指作业标准或品质指针)Material 材料Yield 良率CIM (Computer Integration Manufacturing) 计算机整合制造（指以计算机系统整合制造流程）FA (Factory Automation) 工厂自动化Exit 出口Precaution 预防措施Warning 警告Emergency 紧急Alarm 警报2. Clean Room (洁净室专有名词)英文专有名词中文说明Clean room 洁净室***注.Particle 微粒子***注.HEPA (High Efficient Particulate Air) filter 高效能粒子空气过滤网Contamination 污染Temperature (TEMP) 温度Humidity 湿度Pressure 压力UPW (Ultra-Pure Water) 超纯水DIW (De-Ionized Water) 去离子水IPA (Isopropyl Alcohol) 异丙醇Sticky mat 脚踏黏垫***注.Cleanliness 洁净度ESD (Electro-static Discharge) 静电破坏***注.Laminar flow 层流（流体力学名词）Turbulent flow 扰流（流体力学名词）Alcohol 酒精Acetone 丙酮Particle 微粒子Dust 灰尘Gowning room 换衣间***注.Raised floor (grating floor) 高架地板***注.Air shower 气浴室***注.Prohibit 禁止Clean suit (bunny suit, dust-free garment) 无尘衣***注.Glove 手套Hairnet 网帽Hood 头罩Mask 口罩Clean shoes (dust-free shoes, boots) 无尘鞋3. Factory Automation (工厂自动化专有名词)英文专有名词中文说明Vehicle 运输工具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle) 自动搬运车MGV (Manual Guided Vehicle) 人力搬运车Clean lifter 天井传送车LIM (Linear Induction Motor) Carrier 线性感应马达传送载具OHS (Overhead Shuttle) 天车或称轨道车Stocker (clean depot) 存放Cassette(架子)的暂存区Battery 电池Bay 作业区Bumper 保险杠Charger 充电器Controller 控制器Conveyor 输送带Crane 吊车（在Stocker内）FFU (Fan Filter Unit) 风扇过滤器Host 主机I/O (Input / Output) 输入/输出Inter-bay 作业区和作业区之间Intra-bay 作业区之内IR (Infra-Red) 红外线IRIF(Infra-Red InterFace) 红外线界面Load 进料Unload 卸货Magnetic tape AGV路径所使用的磁条POSEIDON 海神生产操作系统Retrieve 【计算机】检索,撷取(数据)RTM (Rotary Transfer Machine) 旋转传送机SCARA arm AGV之传送手臂Reset 重新设定Transportation 传输*注.OPI(Operation POSEIDON Instruction)海神生产操作系统专有名词介绍英文专有名词中文说明Recipe 程序,制程参数Stock out 将Cassette取出Request 请求,要求Transfer 传送,运送Instruction 命令,指令Select 选择Cancel 取消Operation 作业,操作Support 支援Process 制程Start 开始Comp. Completion的缩写,意指完成Batch 批量Lot 指生产在线的在制品或产品,简称「货」ID (Identity) 识别码(如Lot ID or Chip ID)Sheet 片(Array区玻璃基版计数单位)***注. Chip 片(Cell区玻璃计数单位)***注. Inspection 检验Defect 缺陷Production 生产Hold 留置在当站制程（如有品质问题时）Release 将hold住的货放行,释出Equipment 设备（简称为EQP）Tool 工具,机台WIP (Work In Process) 在制品（制程在制品）Maintenance 维修保养Cassette 装在制品的架子***注.Empty 空的Reserve 预约Report 报告Scrap 报废Rework 重工Log on 登帐Log off 除帐Note 批注5. Array段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料Metal 金属Target 靶MoW (Moly-tungsten) 钨化钼Mo (Molybdenum) 钼ITO (Indium Tin Oxide) 铟锡氧化物Al (Aluminum) 铝AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy) 铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一Reticle or Mask 光罩Detergent (LH-300) 界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号）LAL-50 含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层的化学溶液O3（Ozone）臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate) 乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在玻璃边缘的光阻液Resist or Photo Resist 光阻（简称PR）HMDS Hexamethyldisilazane的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力AC-1 带静电防止剂（ESD-Preventer），在上光阻机内使用，防止静电产生，破坏玻璃组件TMAH (供货商型号为KTM-25) Tetra-Methyl Ammonium Hydroxide的简写，为厂内所使用之显影液Oxalic Acid (H2C2O4) 草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜DHF 成份为49%氢氟酸HF，主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜ITO-Etchant 成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITOBHF 成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中的SiONAl-Etchant 成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3，主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层IPA 异丙醇Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300 去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与单丁醚的混合物(Process) Gas (制程)气体…目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputter及干蚀刻电浆源之用SiH4硅甲烷……制程气体（泄漏有爆炸危险）NH3氨……制程气体N2O 笑气……制程气体PH3磷化氢……制程气体N2氮气……制程气体，常用为破真空Vent或吹干的媒介H2氢气……制程气体NF3氟化氮……制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈积硅Si媒介Kr 氪气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶Ar 氩气……制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介O2常用来作电浆的基本组成，BCl3氯化硼……制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源SF6氟化硫……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源He 氦气……制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Cl2氯气……制程气体HCl 氯化氢……制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一CF4四氟化碳……制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment 机台(仪器)Vender 厂商Cleaner 清洗机***注.CVD (Chemical Vapor Deposition) 化学气相沉积***注. Sputter 溅镀机***注. Coater 上光阻机***注.Pre-bake 预烘***注.Stepper 步进式曝光机***注. Exposure 曝光Backside-Exposure 背面曝光Titler 刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基板的Chip ID, Glass ID及Veri-Code曝出，以为人员及机台办认之用Edge Remover 简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留在玻璃边缘的光阻Edge Exposure 边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后残留Developer 显影机***注.Hard bake 硬烤***注.Etcher 蚀刻机Wet Etch 湿蚀刻***注.Dry Etch 干蚀刻***注.Plasma 电浆***注.RIE (Reactive ion etching) 反应性离子蚀刻***注. PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机***注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机***注Stripper 去光阻机***注O3 Asher 为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留**注Tester 测试机Anneal 回火***注.AMSR (Sheet Resistance) 沈积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tester) 断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT DeviceMeasurement)TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester) Array Defect的测试设备ALSR (Laser Repair) 雷射修补机ANNI (Anneal Oven) 回火设备AMGI (Particle Counter) 微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR; AMKL (Pattern Inspection) 图案或线路检验设备; 主要在检视沈积膜后、曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(前者简称Orbo, 后者简称KLA)AMSP (Surface Profiler) 表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率(简称KLA-Tencor)AMOV (CD/Overlay) 量测设备用以测量关键线宽CD, 及藉量测Box重迭状况来检视Stepper的精度**注AMSH (Microscope) 高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查(简称Olympus)AMEL; AMOT (Film Thickness) 膜厚量测仪(前者简称Sopra, 后者简称Nano)AMVI (Visual Inspection) 目视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ 指高压水洗MS 指超音波水洗Conveyor 传送Spin 旋转（如Spin Dryer：高速旋干器）Chamber 反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）Load Lock简称LL 闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Heat 加热Cool 冷却Probe （测试机的）探针Process 制程Spec 制程的品质标准Pin-Hole 针点小凹陷PEP (photo engraving process) 完成一次黄光制程叫做一个PEPMI 第一次沈积的（阐极）金属膜如MoWMII 第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如MoAlMo a-Si (amorphous silicon) 非结晶硅，TFT沈积层之一n+ (或n+a-Si) 掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一SiON (应写为SiOxNy 因O,N的比例不一定)氮氧化硅，TFT沈积层之一SiNx (x为Si与N的比例) 氮化硅，TFT沈积层之一Cleaning 清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush 清洗机所使用之软刷DI; DI water; Deionized Water 去离子水UPW 超纯水Vent 破真空，真空环境下的玻璃送至LoadLock闭锁时，通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破片Purge 用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅Rinse 水洗Veri-Code 光学办认码**注Vacuum 真空Deposition 沉积Wet etching 湿蚀刻Dry etching 干蚀刻Plasma 电浆RIE (Reactive Ion Etching) 反应式离子蚀刻机**注ICP (Inductive Coupled Plasma) 电感偶式电浆蚀刻机**注PE (Plasma Etch) 电浆蚀刻机**注Uniformity 均匀性(类似(大-小)/平均值的概念)Etching Rate 蚀刻速率(=蚀刻厚度/时间)Anneal 回火Laser repair 雷射修补Inspection 检视Pre-bake 预烤Coating 上光阻Exposure 曝光Develop 显影Alignment 对准CD (critical dimension) 关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）Overlay 重迭Cure 烘烤Bake 烘烤6.Cell段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material 材料PI (polyimide) 聚亚醯胺CF (Color Filter) 彩色滤光片Detergent 洗剂γ- Butyrolactoneγ-丁内酯, 简称γ液, 用于清除APR版上的PIRubbing cloth 配向布, 为棉类材质, 用于rubbing机台, 使基板产生配向, 使用前须先挑除杂质, 称为挑布Seal 框胶, 功能在于围住液晶不外漏及避免水气进入, 使用前须先调配, 称为调胶Spacer 或MP(Micro Pearl) 间隙球, 功能在于维持CF与TFT两块玻璃间之间隙距离PS (Photo Spacer) 功能与普通的Spacer相同, 一般用于大尺寸产品, 且可得到较好的cell gapTransfer 或Conductive Paste 或Ag paste 银胶或称导电胶UV sealant UV 胶, 用于两块玻璃基板组合时假固定用Polyfron 均压纸, 基板压合时使用, 用于分隔基板, 可使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal) 液晶Polarizer 偏光膜Equipment 设备CDA (Compressed Dry Air) 压缩高压干燥空气DIW, DI water 去离子水, 纯水Control box 电源控制箱Valve 阀门, 控制阀Breaker 电源开关, 继电器Chamber 槽Clean booth 洁净工作台Process 制程FEOL (Front End of Line) cell 前段BEOL (Back End of Line) cell 后段Scribe (1st scribe, 2nd scribe) 切割(有一次切割及二次切割) Break (1st break, 2nd break) 裂片(有一次裂片及二次裂片) Grind 研磨PI Print , PI coater PI 印刷PI Prebake PI 预烤PI Post-bake PI 后烤Rubbing 配向Seal Pattern, Seal dispense 框胶涂布Spacer Sprayer Spacer 散布Jig Press Jig 压合Alignment 对位, 对准Cure 键结硬化Seal Pre-bake Seal 预烤Vacuum Anneal 真空回火Injection 注射(LC-Injection:注入液晶) End Seal 封口胶Polarizer Lamination 偏光片贴合7.Module(模块)段制程专有名词英文专有名词中文说明Cell cell 完成后的在制品(货) Backlight 背光板Bezel 外框Driver IC 驱动集成电路Soldering 焊接Assembly 组装Aging 老化Packing 包装Chip 芯片Tape 胶带Screw 螺丝FPC (Flexible Printed Cable) 可挠性印刷线路PCB (Printed Circuit Board) 印刷电路板TAB (Tape Automated Bonding) 卷带式晶粒接合OLB (Outer Lead Bonding) 外引脚接合ILB (Inner Lead Bonding) 内引脚接合COG (Chip on Glass) 芯片接合在玻璃ACF (Anisotropic Conductive Film) 异方性导电膜7. 日常使用的英文名词英文专有名词中文说明Organization:ProcessManufacturing Department ManagerSection Manager SupervisorLine LeaderOperator 组织方面：制程制造部经理协理（公司中称为主任）管理者（公司中称为Coordinator）组长（公司中称为Keyman）作业员Sick Leave 病假Accident Leave 事假Take a Day off 休息一天AWOL(absence without official leave) 旷工（没有请假）Performance Evaluation：PoorFairGoodExcellentOutstandingImprove 绩效考核：表现差的普通表现好的优秀卓越有待改进Quality Control：品管：IQC=Incoming Quality Control IPQC=In-Process Quality Control OQC=Outgoing Quality Control M.R.B.=Material Review Board WaiveC.A.R.=Correct Action Report F.M.A.=Failure Mode Analysis MO=Misoperation 进料品管制程中质量管理出料品管特采改善措施报告操作错误（人为失误）。

LCD关键术语

LCD 名词表列:有效显示区域( Active Area)LCD Panel 的有效显示区域，即可显示文字图形的总面积，参考下图，白色区域即此片Panel 的有效显示区域。

开口率(Aperture Ratio)开口率即是每个画素可透光的有效区域除以画素的总面积，开口率越高，整体画面越亮。

画面比率(Aspect Ratio)Aspect Ratio为画面宽与高之比率。

计算机画面及一般影像画面比率为4:3 HDTV则可提供16:9的宽平面屏幕画面。

B/M (Black Matrix) :于Color Filter 上，用来遮住R、G、B 各Pixel 间之空隙，可大幅减少LCD光点间彼此干扰所产生的光害，呈现更稳定且清晰的影像品质，提升了阅读上的舒适度，同时也减轻了长期使用所造成的眼部压力及疲累感。

CCFL(冷阴极射线管)Cold Cathode Fluorescent Lamp将高压施加于灯管之两电极, 电子即由电极端射出, 电子因受高电压加速而与管内之水银原子撞击, 水银原子在被撞击后由不稳定状态急速返回稳定状态时, 会将过剩能量以紫外线(253.7 nm) 释放出来, 此释放出来之紫外线由萤光粉吸收转换成可视光.C/F(彩色滤光片)(Color Filter) :彩色滤光片上有排列整齐之RGB(三原色)画素，射入的光可经由滤光片转变混合成各种颜色。

LTPS 〈低温多晶硅〉LTPS (Low Temperature Poly Silicon)低温多晶硅，就是在摄氏600oC或更低的温度下经过雷射回火(Laser anneal)的制程步骤所生产的多晶硅，具有高开口率、可内建驱动IC等外围电路于玻璃基板上、TFT 反应速度更快且面积缩小、接点数及零件数减少、系统设计简单化，面板可靠度提升，以及降低材料成本等优点。

Luminance〈明亮度〉明亮度指一对象之可见亮度。

其取决于可反射光之多寡并由一平方公尺(cd/m2)内之多少烛光来衡量其亮度。

液晶显示技术常用名词术语表

液晶显示技术常用名词术语表
液晶显示技术常用名词术语表
英语缩写（英语）汉语
COB（Chip On Board）将IC裸片固定于印刷线路板上
COF（Chip On FPC）将芯片固定于TCP上
COG（Chip On Glass）将芯片固定于玻璃板上
EI (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN（Formutated STN）一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
PCB(Print Circuit Board) 印刷线路板
QFP(Quad Flat Package)四方扁平封装
QTP(Quad Tape Carrier Package)四向型TCP
SMT(Surface Mount Technology)表面贴装技术
TCP（Tape Carrier Package）柔性线路板，IC可固定于其上
STN（Super Twisted Nematic）带有约180度到270度曲向列的显示类型
tf（Fall Time）响应速度：下降沿时间
TN(Twisted Nematic)带有约90度扭曲的显示类型
TNR(Tn With Retardation Film)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普TN玻璃上附加光程补偿片
tr（Rise Time）响应速度：上升沿时间
Vop（Operating Voltage） LCD驱动电压
Vth （Threshold Voltage）阀值电压。

LCD部分专业术语解释

LCD部分专业术语解释LCD Liquid Crystal Display 液晶显示LCM Liquid Crystal Module 液晶模块TN Twisted Nematic 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN Super Twisted Nematic 超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN Formulated Super Twisted Nematic 格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN，用于单色显示TFT Thin Film Transistor 薄膜晶体管Backlight —背光Inverter —逆变器OSD On Screen Display 在屏上显示DVI Digital Visual Interface （VGA）数字接口TMDS Transition Minimized Differential SignalingLVDS Low V oltage Differential Signaling 低压差分信号Panelink —IC Integrate Circuit 集成电路TCP Tape Carrier Package 柔性线路板COB Chip On Board 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF Chip On FPC 将IC固定于柔性线路板上COG Chip On Glass 将芯片固定于玻璃上Duty —占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率LED Light Emitting Diode 发光二极管EL Electro Luminescence 电致发光。

EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT) Cold Cathode Fluorescent Light/Tube 冷阴极荧光灯PDP Plasma Display Panel 等离子显示屏CRT Cathode Radial Tube 阴极射线管VGA Video Graphic Array 视频图形阵列PCB Printed Circuit Board 印刷电路板Composite video —复合视频Component video —S-video — S端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC National Television Systems Committee NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL Phase Alternating Line PAL制式(逐行倒相制式)SECAM SEquential Couleur Avec Memoire SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD Video On Demand 视频点播DPI Dot Per Inch 点每英寸Active Matrix:有源矩阵:使用叫作TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)存储器元件来创建各个有源像素的一种LCD技术。

液晶专业用语注释

专业用语注释一、不良用语MURA ——画面污渍的总称。

TFT LCD画面显示后产生的污渍形态的不良。

X/Y Block——以X/Y TAB Block单位产生的不良；以Block单位产生异常点灯和Line Defect 现象。

IDD ——指TFT LCD的消耗电流。

是驱动LCD时消耗的电流，IDD不良是指消耗电流的不良。

Data Loss ——指驱动LCD时从信号发生器传递的显示画面信号的不良。

在画面出现小点为没有显示信号的不良现象。

DDC ——表示Display Data Channel以及输入在I-Module产品内部的信息（生产工厂、生产日期、DDC信号形态），当DDC信息输入错误时产生的不良现象。

Wave ——LCD画面显示时按Wave/横排/竖排形式在画面上出现周期性波浪形态的不良现象。

Common Short——表示由于Cell内部的导电性异物产生的1 Line形态的线缺陷不良现象。

Data Open——指随着Data信号Line产生的线缺陷的一种。

Gate Open——随着控制TFT Channel On/Off的Gate信号Line产生的线缺陷的一种。

Zaratsuke——由于TFT LCD Cell内部PI膜的损伤产生的Pixel单位或者凝结成一定形态的漏光现象的一种。

ESD——由于静电的Discharging产生的微小线缺陷或Mura形态的不良。

Flicker——由于TFT特性不良以及画面局部性抖动不良产生的现象，在Green L31 One Dot Skip 画面容易检查出来。

X-Talk (Cross-Talk)——显示Gray水准有差异的现象。

在Cross Talk画面容易检查出来。

DG Short——由于Data Line 和Gate Metal layer间的Short产生的Line Defect现象。

二、Sputter原理介绍Sputtering——通过RF Power或DC Power，具有高能量（102~103eV）的粒子撞击固体表面，通过动能的交换将固体表面的粒子撞击出来并贴附到基板表面的工程。

LCD专业术语大全

液晶专业术语LCD : 液晶显示LCM : 液晶模块TN: 扭曲向列。

液晶分子的扭曲取向偏转90°STN: 超级扭曲向列。

约180~270°扭曲向列FSTN:格式化超级扭曲向列。

一层光程补偿片加于STN，用于单色显示 TFT:薄膜晶体管Backlight: 背光Inverter: 逆变器OSD: 在屏上显示DVI:数字接口TMDS:低压差分信号Panelink:集成电路TCP:柔性线路板COB:通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上COF:将IC固定于柔性线路板上COG:将芯片固定于玻璃上Duty:占空比，高出点亮的阀值电压的部分在一个周期中所占的比率 LED: 发光二极管EL:电致发光。

EL层由高分子量薄片构成CCFL(CCFT): 冷阴极荧光灯PDP:等离子显示屏CRT:阴极射线管VGA :视频图形阵列PCB:印刷电路板Composite vide复合视频Component vide 分量视频S-videS端子，与复合视频信号比，将对比和颜色分离传输NTSC:NTSC制式,全国电视系统委员会制式PAL AL制式(逐行倒相制式)SECAM:SECAM制式(顺序与存储彩色电视系统)VOD:视频点播DPI:点每英寸非晶硅薄膜晶体管英文简称： a-si TFT英文名称： Amorphous Silicon TFT中文名称：非晶硅薄膜晶体管直流型等离子体显示器英文简称： DC-PDP英文名称： DC Plasma Display Panel中文名称：直流型等离子体显示器反铁电液晶英文简称： AFLC英文名称： Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 中文名称：反铁电液晶模拟/数字英文简称： A/D英文名称： Analog /Digital中文名称：模拟/数字各向异性导电带英文简称： ACF英文名称： Anisotropic Conductive Film中文名称：各向异性导电带交流型等离子体显示器英文简称： AC PDP英文名称： Ac Plasma Display Panel中文名称：交流型等离子体显示器有源矩阵显示英文简称： AMD英文名称： Active Matrix Display中文名称：有源矩阵显示英文解释： A type of display which uses Thin-Film Transistors (TFT) to control each pixel individually. Active Matrix Displays offer higher contrast ratios, wider viewing angles, and faster response times than Passive Matrix Displays.中文解释：有源矩阵显示是一种用薄膜晶体管独立控制每个像素的显示方式，比无源矩阵显示具有更高对比度，更宽视角和更快的反应时间。